JPH10190236A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH10190236A JPH10190236A JP35650396A JP35650396A JPH10190236A JP H10190236 A JPH10190236 A JP H10190236A JP 35650396 A JP35650396 A JP 35650396A JP 35650396 A JP35650396 A JP 35650396A JP H10190236 A JPH10190236 A JP H10190236A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- hole
- multilayer wiring
- laser
- layer
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅箔への孔あけ工程を簡略化する多層配線板
の製造方法を提供すること。 【構成】 絶縁体層および導体層を積層する工程と、表
面処理する工程と、レーザ照射による導体層および絶縁
層に孔をあける工程と、導体層間を電気接続する工程よ
り成る多層配線板の製造方法である。
の製造方法を提供すること。 【構成】 絶縁体層および導体層を積層する工程と、表
面処理する工程と、レーザ照射による導体層および絶縁
層に孔をあける工程と、導体層間を電気接続する工程よ
り成る多層配線板の製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板の製造方法
に関するものである。特に、高密度の多層配線板を製造
するのに適した製造方法に関するものである。
に関するものである。特に、高密度の多層配線板を製造
するのに適した製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、銅張り
の多層配線板の小型化、高密度化、軽量化などのために
多層配線板の導体幅、導体間隔、スルホール、ビアホー
ルなどの微細化、小径化などが求められている。これら
の要求のうちスルホール、ビアホールの小径化のため
に、従来のドリルによる孔加工にたいしてレーザーによ
る孔あけ方法が提案されている。例えば、特開昭５８−
６４０９７号公報である。
の多層配線板の小型化、高密度化、軽量化などのために
多層配線板の導体幅、導体間隔、スルホール、ビアホー
ルなどの微細化、小径化などが求められている。これら
の要求のうちスルホール、ビアホールの小径化のため
に、従来のドリルによる孔加工にたいしてレーザーによ
る孔あけ方法が提案されている。例えば、特開昭５８−
６４０９７号公報である。
【０００３】該公報には、多層印刷回路板の電気的に接
続すべき導体層のうちの最下層より上の導体層に予め孔
を明けておき、上側から前記孔を孔あけのマスクとして
レーザを照射し、最上層から前記最下層までの導体層間
の樹脂層を除去することにより孔を明け、その後多層印
刷回路板の一般的技術によりスミア処理、銅メッキ、エ
ッチングなどによる製造方法が提案開示されている。
続すべき導体層のうちの最下層より上の導体層に予め孔
を明けておき、上側から前記孔を孔あけのマスクとして
レーザを照射し、最上層から前記最下層までの導体層間
の樹脂層を除去することにより孔を明け、その後多層印
刷回路板の一般的技術によりスミア処理、銅メッキ、エ
ッチングなどによる製造方法が提案開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の多
層配線板（多層印刷回路板、多層プリント板、多層印刷
配線板、ＰＷＢ、ＰＣＢなどと呼ばれることがある。）
の孔あけ加工の方法では、予め導体層に孔あけを施す製
造工程が必要である。この導体層の孔あけ製造工程は、
ドリル、エッチングなどの方法によるが、ドリルによる
方法においては、孔あけ所望の導体層に孔あけが必要で
ある。エッチングによる方法においては、フォトレジス
トの塗布、露光、除去、導体層の除去などが孔あけ所望
の導体層毎に必要である。
層配線板（多層印刷回路板、多層プリント板、多層印刷
配線板、ＰＷＢ、ＰＣＢなどと呼ばれることがある。）
の孔あけ加工の方法では、予め導体層に孔あけを施す製
造工程が必要である。この導体層の孔あけ製造工程は、
ドリル、エッチングなどの方法によるが、ドリルによる
方法においては、孔あけ所望の導体層に孔あけが必要で
ある。エッチングによる方法においては、フォトレジス
トの塗布、露光、除去、導体層の除去などが孔あけ所望
の導体層毎に必要である。
【０００５】これらの様な導体層への孔あけ製造工程
は、多層配線板の層毎に行う必要がある。または、孔あ
け所望の内層導体層の孔あけを配線パターンと同時にエ
ッチング方法により行うとしても外層導体層への孔あけ
は別途行う必要がある。これらは製造工程の増加、製造
コストの増加となる、また孔径が不均一となる問題点が
ある。
は、多層配線板の層毎に行う必要がある。または、孔あ
け所望の内層導体層の孔あけを配線パターンと同時にエ
ッチング方法により行うとしても外層導体層への孔あけ
は別途行う必要がある。これらは製造工程の増加、製造
コストの増加となる、また孔径が不均一となる問題点が
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁体層およ
び導体層にホール（スルホール、ビアホール、など）を
形成する多層配線板の製造方法において、絶縁体層およ
び導体層を積層する工程と、ホール形成位置の該導体層
の表面にレーザの照射径以下の吸収率を高める処理を施
す工程と、レーザ照射による該導体層および該絶縁体層
に孔をあける工程と、該導体層間を該孔を介して電気的
接続する工程よりなることであり、レーザの照射径より
小さい径の吸収率を高める処理を施すため該導体層の孔
径が均一であり、レーザで直接絶縁体層および導体層に
孔あけを行うためドリル、エッチングなどによる導体層
への予め孔あけする必要がなく製造工程が減少しコスト
ダウンとなる多層配線板の製造方法を提供することであ
る。
び導体層にホール（スルホール、ビアホール、など）を
形成する多層配線板の製造方法において、絶縁体層およ
び導体層を積層する工程と、ホール形成位置の該導体層
の表面にレーザの照射径以下の吸収率を高める処理を施
す工程と、レーザ照射による該導体層および該絶縁体層
に孔をあける工程と、該導体層間を該孔を介して電気的
接続する工程よりなることであり、レーザの照射径より
小さい径の吸収率を高める処理を施すため該導体層の孔
径が均一であり、レーザで直接絶縁体層および導体層に
孔あけを行うためドリル、エッチングなどによる導体層
への予め孔あけする必要がなく製造工程が減少しコスト
ダウンとなる多層配線板の製造方法を提供することであ
る。
【０００７】以下、本発明に係る多層配線板の製造方法
について詳細を記述する。図１（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）は、本発明に係る多層配線板の製造方法
を示す一態様断面概略図である。
について詳細を記述する。図１（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）は、本発明に係る多層配線板の製造方法
を示す一態様断面概略図である。
【０００８】本発明に係る多層配線板の製造方法は、一
般的に図１に示すごとく導体層１ａ、１ｂおよび絶縁体
層２を積層する工程、該導体層１ｂのホール（スルホー
ル、ビアホールなど）の所望の位置表面にレーザの照射
径より小さい径の吸収率を高める処理を施す工程、ホー
ル所望の位置にレーザ３を照射して該導体層、該絶縁層
に孔４を形成する工程、および形成された該孔４に接続
処理により該導体層間を該孔を介して電気的接続する工
程より成る。
般的に図１に示すごとく導体層１ａ、１ｂおよび絶縁体
層２を積層する工程、該導体層１ｂのホール（スルホー
ル、ビアホールなど）の所望の位置表面にレーザの照射
径より小さい径の吸収率を高める処理を施す工程、ホー
ル所望の位置にレーザ３を照射して該導体層、該絶縁層
に孔４を形成する工程、および形成された該孔４に接続
処理により該導体層間を該孔を介して電気的接続する工
程より成る。
【０００９】多層配線板の積層方法は一般的に行われて
いる多層配線板の積層方法で行えばよい。例えばサブト
ラクティブ方法、アディティブ方法などで所望回路パタ
ーンを形成した回路基板７（内層の回路基板７の回路パ
ターンの形成と同時にホール形成所望位置の導体層に孔
を形成してもよい。）、金属箔１ｂおよび絶縁体２を位
置決め、積み重ね（図１（ａ））、真空中で加熱加圧に
より密着積層する（図１（ｂ））。
いる多層配線板の積層方法で行えばよい。例えばサブト
ラクティブ方法、アディティブ方法などで所望回路パタ
ーンを形成した回路基板７（内層の回路基板７の回路パ
ターンの形成と同時にホール形成所望位置の導体層に孔
を形成してもよい。）、金属箔１ｂおよび絶縁体２を位
置決め、積み重ね（図１（ａ））、真空中で加熱加圧に
より密着積層する（図１（ｂ））。
【００１０】該金属箔１ａ、１ｂとしては特に限定する
ものではないが銅、ステンレス、ニクロム、タングステ
ン、アルミニウムなどが好ましい。さらに好ましくは
銅、ステンレスである。特に好ましくは銅であり圧延銅
箔、電解銅箔の方法で製造されたものが好ましく特に電
解銅箔は絶縁層樹脂との接着、密着性に優れている。こ
のような金属は電気伝導がよく、箔の形成が安易であり
また入手しやすい。該金属箔の厚みは特に限定するもの
ではないが０．５〜５０μｍであることが好ましい。さ
らに好ましくは１〜４０μｍである。特に好ましくは、
３〜２０μｍである。このような厚みの金属は柔軟でレ
ーザ加工、食刻が安易である。
ものではないが銅、ステンレス、ニクロム、タングステ
ン、アルミニウムなどが好ましい。さらに好ましくは
銅、ステンレスである。特に好ましくは銅であり圧延銅
箔、電解銅箔の方法で製造されたものが好ましく特に電
解銅箔は絶縁層樹脂との接着、密着性に優れている。こ
のような金属は電気伝導がよく、箔の形成が安易であり
また入手しやすい。該金属箔の厚みは特に限定するもの
ではないが０．５〜５０μｍであることが好ましい。さ
らに好ましくは１〜４０μｍである。特に好ましくは、
３〜２０μｍである。このような厚みの金属は柔軟でレ
ーザ加工、食刻が安易である。
【００１１】該絶縁体２としては特に限定するものでは
ないが好ましくはエポキシ、ポリイミド、ポリエステ
ル、フェノール、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニ
レンオキシド、ビスマレイミド・トリアジン、シアネー
ト、フッ素、シリコン、ポリブタジエン、ポサルホン、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ユリア、
ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエチレンなど
を主成分とする樹脂である。さらに好ましくは、エポキ
シ、ポリイミド、ポリエステル、フェノール、ポリフェ
ニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド、ビスマレイ
ミド・トリアジンを主成分とする樹脂である。
ないが好ましくはエポキシ、ポリイミド、ポリエステ
ル、フェノール、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニ
レンオキシド、ビスマレイミド・トリアジン、シアネー
ト、フッ素、シリコン、ポリブタジエン、ポサルホン、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ユリア、
ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエチレンなど
を主成分とする樹脂である。さらに好ましくは、エポキ
シ、ポリイミド、ポリエステル、フェノール、ポリフェ
ニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド、ビスマレイ
ミド・トリアジンを主成分とする樹脂である。
【００１２】該絶縁体２はガラス、アラミド、紙、多孔
質ポリテトラフルオロエチレン、クォーツの織布および
／または不織布に前記樹脂群を含侵させたものでもよ
い。好ましくは、ガラスおよび／またはアラミドの織布
および／または不織布に前記樹脂群を含侵させたもので
もよい。
質ポリテトラフルオロエチレン、クォーツの織布および
／または不織布に前記樹脂群を含侵させたものでもよ
い。好ましくは、ガラスおよび／またはアラミドの織布
および／または不織布に前記樹脂群を含侵させたもので
もよい。
【００１３】該絶縁体２は有機、無機の充填材が充填さ
れていてもよい。例えば樹脂ビーズ、アルミナ粉、酸化
チタン粉、炭酸カルシウム粉などである。
れていてもよい。例えば樹脂ビーズ、アルミナ粉、酸化
チタン粉、炭酸カルシウム粉などである。
【００１４】また、レーザ加工所望の導体層のレーザ照
射側のレーザの照射点にレーザの照射径以下のレーザ吸
収率を高める処理６を施す。好ましくは、該レーザ吸収
率を高める処理６の径は孔あけ所望のサイズ以下であ
り、より好ましくは孔あけ所望サイズの９９．９〜５０
％の径である。このような処理を施すことによりより低
いエネルギーで該導体層を溶融し孔あけができるからで
ある（図１（ｃ））。レーザ吸収率の高い処理として
は、レーザ感度の高い材料層の形成、レーザの波長域を
よく吸収する色に着色するなどがあげられ、感度の高い
材料としてはＮｉＯX、ＣｕＯXまたは酸化銅、酸化鉄、
酸化コバルト、酸化モリブデン、酸化イリジウム、酸化
錫、酸化鉛、酸化アンチモンなどを主成分とする金属酸
化物などが好ましく、さらに好ましくはＮｉＯX、Ｃｕ
ＯXであり、特に好ましくはＣｕＯXの酸化膜を形成する
ことである。また着色としては、コンゴーレッド、メチ
ルバイオレットなどの染料またはカーボンなどの顔料で
被覆することである。好ましくは、カーボンなどの顔料
で茶色〜黒色に着色された材料で被覆することである。
射側のレーザの照射点にレーザの照射径以下のレーザ吸
収率を高める処理６を施す。好ましくは、該レーザ吸収
率を高める処理６の径は孔あけ所望のサイズ以下であ
り、より好ましくは孔あけ所望サイズの９９．９〜５０
％の径である。このような処理を施すことによりより低
いエネルギーで該導体層を溶融し孔あけができるからで
ある（図１（ｃ））。レーザ吸収率の高い処理として
は、レーザ感度の高い材料層の形成、レーザの波長域を
よく吸収する色に着色するなどがあげられ、感度の高い
材料としてはＮｉＯX、ＣｕＯXまたは酸化銅、酸化鉄、
酸化コバルト、酸化モリブデン、酸化イリジウム、酸化
錫、酸化鉛、酸化アンチモンなどを主成分とする金属酸
化物などが好ましく、さらに好ましくはＮｉＯX、Ｃｕ
ＯXであり、特に好ましくはＣｕＯXの酸化膜を形成する
ことである。また着色としては、コンゴーレッド、メチ
ルバイオレットなどの染料またはカーボンなどの顔料で
被覆することである。好ましくは、カーボンなどの顔料
で茶色〜黒色に着色された材料で被覆することである。
【００１５】孔４の形成においてはホール（スルホー
ル、ビアホールなど）の所望位置にレーザ３を照射する
ことにより導体層である金属箔および絶縁体層である絶
縁体を溶融、昇華させて孔を形成する。レーザの種類と
しては炭酸ガスレーザ、Ｘｅレーザ、エキシマレーザ、
ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザなどが好ましい。さらに好ま
しくは炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザである。特に好ま
しくは加工条件（パルス幅、パルス数、ピーク出力な
ど）を加工中に変更可能で高エネルギーである炭酸ガス
レーザで導体層、絶縁層を加工することである。
ル、ビアホールなど）の所望位置にレーザ３を照射する
ことにより導体層である金属箔および絶縁体層である絶
縁体を溶融、昇華させて孔を形成する。レーザの種類と
しては炭酸ガスレーザ、Ｘｅレーザ、エキシマレーザ、
ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザなどが好ましい。さらに好ま
しくは炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザである。特に好ま
しくは加工条件（パルス幅、パルス数、ピーク出力な
ど）を加工中に変更可能で高エネルギーである炭酸ガス
レーザで導体層、絶縁層を加工することである。
【００１６】孔４に接続処理による導体間の電気的接続
方法は一般的な方法で行えばよい。例えばエッチドバッ
ク処理を施してホール内のスミアリングを除去し無電解
メッキ、電解メッキ、導電性ペーストなどで該導体層間
を電気的接続する（図１（ｄ））。
方法は一般的な方法で行えばよい。例えばエッチドバッ
ク処理を施してホール内のスミアリングを除去し無電解
メッキ、電解メッキ、導電性ペーストなどで該導体層間
を電気的接続する（図１（ｄ））。
【００１７】こののち外層の該導体層１ｂを所望回路に
エッチングして多層配線板を形成する（図１（ｄ））。
また最外層に絶縁体を有する状態でレーザ加工を施した
場合にはエッチドバック処理によるスミア処理を施し孔
を介して導体間の電気的接続と共にアディティブ方法に
より所望回路パターンを形成してもよい。
エッチングして多層配線板を形成する（図１（ｄ））。
また最外層に絶縁体を有する状態でレーザ加工を施した
場合にはエッチドバック処理によるスミア処理を施し孔
を介して導体間の電気的接続と共にアディティブ方法に
より所望回路パターンを形成してもよい。
【００１８】このような多層配線板の製造方法による多
層配線板は製造工程が減少してコストダウンとなりまた
小径ホールの形成が可能であり小型化できる。
層配線板は製造工程が減少してコストダウンとなりまた
小径ホールの形成が可能であり小型化できる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明に係る多層配線板の製造方法の
実施例を説明する。尚、本発明に係る多層配線板の製造
方法は以下の実施例に限られるものではない。
実施例を説明する。尚、本発明に係る多層配線板の製造
方法は以下の実施例に限られるものではない。
【００２０】（実施例１）先ず、エポキシ樹脂の両面に
厚み１８μｍの銅箔１ａをラミネートした銅張り両面板
に、フォトエッチング方法により回路パターンおよびホ
ール形成所望位置１８に孔を形成した内層板（回路基板
７）に黒化処理を施し酸化銅を形成後、該酸化銅を金属
銅に化学還元する処理をした。
厚み１８μｍの銅箔１ａをラミネートした銅張り両面板
に、フォトエッチング方法により回路パターンおよびホ
ール形成所望位置１８に孔を形成した内層板（回路基板
７）に黒化処理を施し酸化銅を形成後、該酸化銅を金属
銅に化学還元する処理をした。
【００２１】次に、樹脂付銅箔（約５０μｍのエポキシ
樹脂を付着させた厚み１２μｍの銅箔）を用いて、樹脂
付銅箔、内層板および樹脂付銅箔を位置合わせおよび重
ね合わせを行い（図１（ａ））積層（圧力２５Ｋｇ、温
度１８０度、１２０分）を行い積層板を作成した（図１
（ｂ））。
樹脂を付着させた厚み１２μｍの銅箔）を用いて、樹脂
付銅箔、内層板および樹脂付銅箔を位置合わせおよび重
ね合わせを行い（図１（ａ））積層（圧力２５Ｋｇ、温
度１８０度、１２０分）を行い積層板を作成した（図１
（ｂ））。
【００２２】次に、該積層板の表面にレーザ吸収率を高
める処理６として黒化処理により孔形成所望位置にレー
ザの照射径より２０μｍ小さい円形状処理を施した（図
１（ｂ））。
める処理６として黒化処理により孔形成所望位置にレー
ザの照射径より２０μｍ小さい円形状処理を施した（図
１（ｂ））。
【００２３】次に、レーザ吸収率を高める処理をした該
積層板を炭酸ガスレーザ装置の加工テーブルに位置決め
セットし、ビアホールの所望位置にプログラムされたレ
ーザ（ビーム径２００μｍ、パルス幅２５μｓ、周波数
１００Ｈｚ）を照射して、表面の該銅箔１ｂに孔加工
し、続けて硬化した該エポキシ樹脂の絶縁層２の樹脂を
昇華させて該内層板７の銅箔１ａに届く孔を形成した。
また、別のホール所望位置には表面の該銅箔、ホール所
望位置１８およびエポキシ樹脂２を溶融、昇華する孔加
工を行った（図１（ｃ））。
積層板を炭酸ガスレーザ装置の加工テーブルに位置決め
セットし、ビアホールの所望位置にプログラムされたレ
ーザ（ビーム径２００μｍ、パルス幅２５μｓ、周波数
１００Ｈｚ）を照射して、表面の該銅箔１ｂに孔加工
し、続けて硬化した該エポキシ樹脂の絶縁層２の樹脂を
昇華させて該内層板７の銅箔１ａに届く孔を形成した。
また、別のホール所望位置には表面の該銅箔、ホール所
望位置１８およびエポキシ樹脂２を溶融、昇華する孔加
工を行った（図１（ｃ））。
【００２４】次に、過マンガン酸カリウム法により孔の
内部のスミア処理を行い、無電解メッキ方法により該孔
の内壁、該内層板の銅箔１ａおよび銅箔１ｂに銅を析出
させ、続いて電解メッキ方法により銅を析出させ、内層
の銅箔、表面の銅箔を電気接続するメッキ層５を形成し
た（図１（ｄ））。
内部のスミア処理を行い、無電解メッキ方法により該孔
の内壁、該内層板の銅箔１ａおよび銅箔１ｂに銅を析出
させ、続いて電解メッキ方法により銅を析出させ、内層
の銅箔、表面の銅箔を電気接続するメッキ層５を形成し
た（図１（ｄ））。
【００２５】次に、表面の該銅箔をフォトエッチング方
法により所望の回路パターンにエッチングして多層配線
板を作成した（図１（ｄ））。
法により所望の回路パターンにエッチングして多層配線
板を作成した（図１（ｄ））。
【００２６】このように作成された該多層配線板は、最
外層の銅箔がレーザ吸収率を高める処理６によりより低
いエネルギーのレーザで溶融除去され、その後はホール
所望位置１８の形成によりエポキシ樹脂２の昇華のため
の低いレーザエネルギーにより孔が形成された。また、
ホール（ビアホール、スルホールなど）の形状が均一で
あり、電気接続が確実であるばかりでなく温度サイクル
などの環境テストにおいても十分な品質であった。
外層の銅箔がレーザ吸収率を高める処理６によりより低
いエネルギーのレーザで溶融除去され、その後はホール
所望位置１８の形成によりエポキシ樹脂２の昇華のため
の低いレーザエネルギーにより孔が形成された。また、
ホール（ビアホール、スルホールなど）の形状が均一で
あり、電気接続が確実であるばかりでなく温度サイクル
などの環境テストにおいても十分な品質であった。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係る多層配線板の製造方法によ
れば、レーザ照射前に予め導体層に孔をあけることなく
導体層および絶縁層に孔をあけることができて製造工程
の省略となり簡略化、コストダウンとなり、品質も向上
した。
れば、レーザ照射前に予め導体層に孔をあけることなく
導体層および絶縁層に孔をあけることができて製造工程
の省略となり簡略化、コストダウンとなり、品質も向上
した。
【００２８】
【図１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は本発明
に係る多層配線板の製造方法の一実施態様を示す断面図
である。
に係る多層配線板の製造方法の一実施態様を示す断面図
である。
【００２９】
１ａ 内層導体層 １ｂ 外層導体層 ２ 絶縁体層 ３ レーザ ４ 孔 ５ メッキ層 ６ レーザ吸収率を高める処理 ７ 回路基板 １８ ホール
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁体層および導体層にホールを形成す
る多層配線板の製造方法において、絶縁体層および導体
層を積層する工程と、ホール形成位置の該導体層の表面
にレーザの照射径以下の吸収率を高める処理を施す工程
と、レーザ照射により該導体層および該絶縁体層に孔を
あける工程と、該導体層間を該孔を介して電気的接続す
る工程よりなることを特徴とする多層配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35650396A JPH10190236A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35650396A JPH10190236A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190236A true JPH10190236A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18449349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35650396A Pending JPH10190236A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190236A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| LU90376B1 (en) * | 1999-03-23 | 2000-09-25 | Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl | Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein |
| WO2000057680A1 (en) * | 1999-03-23 | 2000-09-28 | Circuit Foil Luxembourg Trading S.À R.L. | Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein |
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