JPH1019271A - ハロゲン調理器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ハロゲンランプ調理器における温度制御機構の
製造コストの低減 【解決手段】ハロゲンランプ調理器における熱板の中心
部下方および半導体センサーを包囲するセラミック遮熱
体を設けて、熱板の中心部を熱板の周辺部に比して低温
とし、半導体センサーの設定温度の低減をはかったこと
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲンランプを
熱源とする調理器、即ち本体ケースに内蔵したハロゲン
ランプにより本体ケース上面の熱板を加熱するハロゲン
調理器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】公知の電磁誘導調理器において、その加
熱部に鉄鍋等を載置して加熱調理するにあたり、鉄鍋等
の底面中央部の温度を検知することで温度制御してい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ハロゲンラ
ンプ調理器に関するものであるが、鉄鍋等を載置して加
熱する熱板の温度が高温となることで、鉄鍋等の底面中
央部または鉄鍋等を載置した熱板における鉄鍋等の底面
中央部と接触する位置の温度を検知するための、半導体
センサーは高温規格のものを必要とすることで製造コス
トが嵩む問題点がある。半導体センサーの検知部がハロ
ゲンランプより直接加熱されると、鍋料理にあたっては
鍋内部が所定の調理に達しない状態で鍋等の底面中央部
が検知温度に達してセンサー作動することで所望の調理
温度の維持制御ができない問題点がある。よって、本発
明は、検知温度を低くすることで低温規格の半導体セン
サーを適用してハロゲンランプ調理器の温度制御機構の
製造コストの低減をはかることを課題とする。また、鍋
料理に適する温度制御機構を提供して、ハロゲンランプ
調理器を使用しての鍋料理を可能とする、鍋料理用ハロ
ゲン調理装置を提供することを課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本願第１発明は、半導体
センサーの先端感知部を熱板の下面中心部に接触させて
設けるるとともに、熱板の中心部下方および半導体セン
サーを包囲するセラミック遮熱体を設けて、熱板の中心
部を熱板の周辺部に比して低温とし、半導体センサーの
感知温度の低減をはかったことを特徴とする。本願第２
発明は、第１発明に加えて、半導体センサーとセラミッ
ク遮熱体との間に、半導体センサーを包囲する筒状のセ
ンサーカバーを介装して、半導体センサーの設定温度の
低減をはかったことを特徴とする。本願第３発明は、第
１発明のハロゲン調理器と、該ハロゲン調理器の熱板上
に載置する調理鍋とを含み、ハロゲン調理器の熱板の上
面を水平面とし、調理鍋の底面を水平面として、ハロゲ
ン調理器の熱板に調理鍋を載置した調理状態において、
ハロゲン調理器の熱板と鍋の底面とを密接させて両者間
に間隙を不存在とし、調理鍋内の水等の温度が所定調理
温度に達したのちに半導体センサーが作動することを特
徴とする、ハロゲン調理装置を提供する。

【０００５】

【発明の実施の形態】本願第１発明は、本体ケースに内
蔵したハロゲンランプにより本体ケース上面の熱板を加
熱するハロゲン調理器において、半導体センサーを、そ
の先端感知部を熱板の下面中心部に接触させて設け、熱
板の中心部下方および半導体センサーを包囲するセラミ
ック遮熱体を設ける。前記セラミック遮熱体は、熱板の
下面中心部と対向する環状水平面と、半導体センサーの
サーミスターを内蔵した保護管と対向する筒状垂直面と
を有する形状とする。本願第２発明は、第１発明に加え
て、半導体センサーとセラミック遮熱体との間に、半導
体センサーを包囲する筒状のセンサーカバーを介装す
る。センサーカバーはその内面は半導体センサーのサー
ミスターを内蔵した保護管を包囲し、その外面はセラミ
ック遮熱体の筒状垂直面と対向している。半導体センサ
ーと筒状のセンサーカバーとの間に、ばね体を介装し、
該ばね体の上端で半導体センサーの先端感知部を熱板の
下面中心部向け弾圧する。本願第３発明は、第１発明の
ハロゲン調理器における熱板の上面を水平面とし、調理
鍋の底面を水平面とする。ハロゲン調理器の熱板に調理
鍋を載置した調理状態において、ハロゲン調理器の熱板
と鍋の底面とを密接させて両者間に間隙を不存在として
空気層を介することなく直接的に熱伝導する構造とす
る。

【０００６】

【実施例】図１を参照して、１はハロゲンランプ２によ
り加熱される熱板、３は、その先端感知部３ａを熱板１
の下面中心部１ａに接触させて設けられている半導体セ
ンサーである。４は、半導体センサー３を包囲するセラ
ミック遮熱体である。

【０００７】図２はセラミック遮熱体４を示し、熱板１
の中心部下方をハロゲンランプ２に対し熱遮断するとと
もに、半導体センサー３を包囲して半導体センサー３を
ハロゲンランプ２に対し熱遮断すべく、ドーナツ状形状
とし、上面に熱板の下面中心部と対向する環状水平面４
ａが形成され、中心部の貫通孔の内面を半導体センサー
３のセンサ部と対向させた形状とする。図２のセラミッ
ク遮熱体４は筒状脚部５をドーナツ状形状の下面内面側
より延長した形状とするとともに、内面を傾斜面４ｂと
することで、セラミック遮熱体４の内面と半導体センサ
ー３のセンサ部との間に、空間Ｑを形成した。セラミッ
ク遮熱体４の材質としては、陶磁器、ガラス製品等の耐
熱成型品、即ち、一般的な耐熱セラミック製品を適用す
る。

【０００８】図３に示すセラミック遮熱体４はドーナツ
状本体の内面及び外面を傾斜面４ｂ、５ｃとすること
で、図２と同様に空間Ｑを形成するとともに、ドーナツ
状本体の外面を、熱源であるハロゲンランプ２との対向
面とすることで、ハロゲンランプ２に向けて突出部分の
存在しない形状とすることで、ハロゲンランプ２とセラ
ミック遮熱体４との遮熱空間距離を大とする形状とし
た。また、セラミック遮熱体４の内面下部４ｄで半導体
センサー３のセンサ部を包囲することで、図２の筒状脚
部５を不用とする。

【０００９】図４および図５に示すセラミック遮熱体４
は、セラミック遮熱体４の内面を垂直面とし、空間Ｑの
少ない形状とした。

【００１０】半導体センサー３は、図６を参照して、先
端感知部３ａを平板状として熱板１との接触して温度測
定に十分な検知面を容易に確保できるとする形状とし、
先端感知部３ａに接近してサーミスター６を内装した保
護管７を先端感知部３ａに連設して半導体センサー３の
センサ部を構成する。保護管７に保護チューブ９、固定
チューブ１０、リード線１１を連設する。

【００１１】図１および図７を参照して、半導体センサ
ー３とセラミック遮熱体４との間に、半導体センサーを
包囲する筒状ステンレス製のセンサーカバー１２を介装
する。センサーカバーはその内面は半導体センサー３の
サーミスター６を内蔵した保護管７（即ち、半導体セン
サー３のセンサ部）を包囲し、その外面はセラミック遮
熱体の筒状垂直面４ｄと対向している。なお、センサー
カバー１２とセラミック遮熱体４の垂直内面４ｄとの間
に僅かの間隙を存在させて、セラミック遮熱体４より、
センサーカバー１２、半導体センサー３への直接的な熱
伝導を防止する。半導体センサー３の保護管７と筒状の
センサーカバー１２との間に、ばね体１３を介装し、該
ばね体１３の上端で半導体センサー３の先端感知部３ａ
を熱板１の下面中心部向け弾圧する。

【００１２】図７および図８を参照して、１４は反射
板、１５は円形の遮熱ケース、１６は本体ケース、１７
は本体カバーで、本体カバー１７の開口に、リング状の
熱板受１８を介して熱板１を支持し、円形の遮熱ケース
１５の上端は熱板１の周端の近傍に位置している。セン
サーカバー１２の下端１２ａは、遮熱ケース１５固定す
る。セラミック遮熱体４は熱板１の中心部に接着固定し
たが、適宜の固定金具を介して遮熱ケース１５に固定す
るか、センサーカバー１２（その下端１２ａは、遮熱ケ
ース１５に固定している）に固定してもよいものであ
る。

【００１３】本願第１発明は、セラミック遮熱体３によ
り、ハロゲンランプ２による熱板の中心部への直接加熱
および半導体センサー３のセンサ部への直接加熱は阻止
される。その結果、熱板の中心部を熱板の周辺部に比し
て低温となるとともに、半導体センサーの感知温度は低
減する。

【００１４】本願第２発明は、第１発明に加えて、筒状
のセンサーカバー１２により半導体センサー３のセンサ
部への加熱が低減されることで、半導体センサー３のセ
ンサ部の感知温度は低減する。

【００１５】図９は本願第３発明は、ハロゲン調理器に
おける熱板１の上面を水平面とし、調理鍋の底面２０を
水平面とする。ハロゲン調理器の熱板に調理鍋を載置し
た調理状態において、ハロゲン調理器の熱板１と鍋の底
面２０とを密接させて両者間に間隙を不存在として空気
層を介することなく直接的に熱伝導する構造とする。

【００１６】図１０は、上記の状態で加熱時の温度上昇
のデータを示し、調理鍋の鍋内温度が所定温度に達する
まで、半導体センサー３はその設定温度以下に維持され
て、ハロゲンランプ２に通電を維持することができ、鍋
料理を良好に行うことができる。

【００１７】

【発明の効果】本願第１発明は、熱板の中心部を熱板の
周辺部に比して低温に維持することにより、、半導体セ
ンサーに低温規格のものを使用とすることができて、製
造コストを低減することができる。本願第２発明は、第
１発明に加えて、半導体センサーを包囲する筒状のセン
サーカバーを介装して、半導体センサーの設定温度の低
減をはかったことで、半導体センサーに、より低温規格
のものを使用とすることができて、製造コストを低減す
ることができる。本願第３発明は、調理鍋の鍋内の水等
の温度が所定調理温度に達するまで、半導体センサー３
をその設定温度以下に維持してハロゲン調理器に対する
通電を続行することで、鍋料理を良好に行うことができ
る効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を実施したハロゲン調理器の要部を示す
断面図。

【図２】本願第１発明の要部であるセラミック遮熱体を
示し、ａ図は断面図、ｂ図は平面図、ｃ図は底面図。

【図３】同じくセラミック遮熱体の他の実施例を示す断
面図。

【図４】同じくセラミック遮熱体の更に他の実施例を示
す断面図。

【図５】同じくセラミック遮熱体の更に他の実施例を示
す断面図。

【図６】本願第２発明の要部を示す断面図。

【図７】本発明を実施したハロゲン調理器の断面図。

【図８】同じく平面図。

【図９】本願第３発明の大要を示す断面図。

【図１０】本願第３発明による温度変化を示すグラフ。

【符号の説明】

１ 熱板 ２ ハロゲンランプ ３ 半導体センサー ４ セラミック遮熱体 １２ センサーカバー ２０ 鍋の底面

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】本体ケースに内蔵したハロゲンランプによ
   り本体ケース上面の熱板を加熱するとともに、半導体セ
   ンサーの先端感知部を熱板の下面中心部に接触させて設
   けたハロゲン調理器において、 熱板の中心部下方および半導体センサーを包囲するセラ
   ミック遮熱体を設けて、熱板の中心部を熱板の周辺部に
   比して低温とし、半導体センサーの設定温度の低減をは
   かったことを特徴とするハロゲン調理器。
2. 【請求項２】本体ケースに内蔵したハロゲンランプによ
   り本体ケース上面の熱板を加熱するとともに、半導体セ
   ンサーの先端感知部を熱板の下面中心部に接触させて設
   けたハロゲン調理器において、 熱板の中心部下方および半導体センサーを包囲するセラ
   ミック遮熱体を設けて、熱板の中心部を熱板の周辺部に
   比して低温とするとともに、半導体センサーとセラミッ
   ク遮熱体との間に、半導体センサーを包囲する筒状のセ
   ンサーカバーを介装して、 半導体センサーの設定温度の低減をはかったことを特徴
   とするハロゲン調理器。
3. 【請求項３】半導体センサーと筒状のセンサーカバーと
   の間に、ばね体を介装して、半導体センサーの先端感知
   部を熱板の下面中心部に弾圧状態で接触させたことを特
   徴とする請求項２に記載するハロゲン調理器。
4. 【請求項４】本体ケースに内蔵したハロゲンランプによ
   り本体ケース上面の熱板を加熱するとともに、半導体セ
   ンサーの先端感知部を熱板の下面中心部に接触させて設
   けたハロゲン調理器であって、熱板の中心部下方および
   半導体センサーを包囲するセラミック遮熱体を設けて、
   熱板の中心部を熱板の周辺部に比して低温とするととも
   に、熱板の上面を水平面としたハロゲン調理器と、 前記ハロゲン調理器の熱板上に載置する調理鍋であっ
   て、底面を水平面とする調理鍋とを含み、 ハロゲン調理器の熱板に調理鍋を載置した調理状態にお
   いて、ハロゲン調理器の熱板と鍋の底面とを密接させ、
   調理鍋内の水等の温度が所定調理温度に達したのちに半
   導体センサーが作動することを特徴とする、ハロゲン調
   理装置。