JPH10195657A - 低圧cvd装置 - Google Patents
低圧cvd装置Info
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- JPH10195657A JPH10195657A JP35780996A JP35780996A JPH10195657A JP H10195657 A JPH10195657 A JP H10195657A JP 35780996 A JP35780996 A JP 35780996A JP 35780996 A JP35780996 A JP 35780996A JP H10195657 A JPH10195657 A JP H10195657A
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Abstract
ーブの耐久性に優れた低圧CVD装置を提供する。 【解決手段】 インナーチューブ及びアウターチューブ
72を炭化ケイ素質材料とし、アウターチューブ72の
フランジ部72cと基台65との間にシールリング68
を介在させると共に、フランジ部72cの上記シールリ
ング68よりも内周の部分を基台65上に当接支持させ
る。
Description
面に、例えば窒化シリコン等の膜を形成する際に用いら
れる低圧CVD装置に関する。
ては、例えば図6に示すような装置が用いられている
(特開平5−166741号参照)。この低圧CVD装
置は、アウターチューブ11とインナーチューブ12と
で二重管13を構成している。アウターチューブ11及
びインナーチューブ12の下部には、基台14が配置さ
れ、これらのチューブ11、12を支持している。基台
14には、インナーチューブ12の内側の空間に連通す
るガス導入管15と、インナーチューブ12とアウター
チューブ11との間の空間に連通する排気管16とが取
付けられている。
8によって昇降動作する蓋体17が開閉可能に取付けら
れている。蓋体17上には、台座19を介してウエハボ
ート20が設置され、ウエハボート20には、多数の半
導体ウエハWが支持されている。したがって、リフト1
8により蓋体17が上昇すると、蓋体17上に台座19
を介して設置されたウエハボート20及びウエハWが二
重管13内に導入され、蓋体17が基台14の開口を封
止する。また、リフト18により蓋体17が下降する
と、基台14の開口が開いて、蓋体17上に台座19を
介して設置されたウエハボート20及びウエハWが取り
出されるようになっている。また、二重管13の外周に
は、ヒータを有する円筒状の炉体21が配置されてい
る。
ターチューブ11の材質としては、石英ガラスが用いら
れていた。その理由は、石英ガラスは、高純度のものが
得やすく、半導体ウエハWの汚染防止の上で好ましいと
考えられたからである。また、石英ガラスは、低温CV
D装置用として十分な耐熱性を有しており、熱膨張係数
が非常に小さいので、炉体21内部に配置された部分
と、炉体21の下方に配置された部分との間に温度差が
あっても、熱応力による破損は起きなかった。また、石
英ガラスは、熱伝導率が小さいので、アウターチューブ
の下面の温度が高くならず、気密シールも容易である。
て、半導体ウエハWの表面にCVDにより被膜を形成す
るとき、アウターチューブ11の内面や、インナーチュ
ーブ12の表面にもCVD膜が形成される。ところが、
このCVD膜は剥れやすく、パーティクルが発生して半
導体ウエハWを汚染するという問題があった。このた
め、アウターチューブ11及びインナーチューブ12を
洗浄して、表面に付着したCVD膜を除去する操作を頻
繁に行う必要があった。
においてCVD膜が剥れてパーティクルが発生する理由
は、アウターチューブ11の材質である石英の熱膨張率
0.54×10-6/℃と、窒化シリコン膜等のCVD膜の熱膨
張率4〜7×10-6/℃との差が大きいことにあると考え
た。
張率4.5 ×10-6/℃が、上記窒化シリコン膜等のCVD
膜の熱膨張率に近いことから、アウターチューブ11の
材質を炭化ケイ素にすることにより、上記のパーティク
ルの問題を解決できるのではないかと考えた。
炭化ケイ素質材料とした場合には、石英ガラスと比べて
炭化ケイ素はヤング率、熱膨張率及び熱伝導率が大きい
材料であるため、アウターチューブ12の炉体21内部
に配置された部分から、炉体21の下方の基台14に接
触する部分に熱が伝わり、冷却された基台14と接触さ
せるとその近傍に大きな温度勾配が発生して、熱応力に
よる破損が生じやすいという新たな問題が生じることが
わかった。
からなるアウターチューブ22を形成し、基台65上の
環状の溝65aに挿入されたシールリング68を介し
て、アウターチューブ22を基台65上に設置した状態
を示す。なお、アウターチューブ22は、円筒状の周壁
22aと、この周壁22aの上面を閉塞する上壁22b
と、周壁22aの下端外周に設けられたフランジ部22
cとで構成されている。シールリング68は、フランジ
部22cの下面中央に配置されている。
は、周壁22aの炉体21のヒータに近接した部分が高
温となり、基台65に当接した部分が低温となるため、
熱膨張差によって周壁22aの下端部近傍の直径が相対
的に小さくなり、フランジ部22cが図7に示すよう
に、半径方向外方に向かうほど下方に傾斜したテーパ状
になる。このため、フランジ部22cの下面外周が基台
65に強く当接して荷重Wを受けることになる。また、
外周側のみ接するので、冷却が外周側から行われ、フラ
ンジ部内外周の温度差も生じるようになる。
面Aには、強い周方向引張応力が作用する。更に、アウ
ターチューブ22内を減圧した場合には、フランジ部2
2cが基台65上面に強く押し付けられるため、周壁2
2aとフランジ部22cとの接合部Cに強い曲げ応力が
作用する。こうして、炭化ケイ素質材料からなるアウタ
ーチューブ22は、短期間のうちに破損してしまい、十
分な耐久性を得ることができなかった。なお、図7で
は、基部B等が大きく湾曲した形状をなしているが、こ
れは熱変形状態を誇張して示したものであり、実際には
これほど大きく湾曲しているわけではない。
剥れて発生するパーティクルによる汚染が生じにくく、
しかもアウターチューブの耐久性に優れた低圧CVD装
置を提供することにある。
め、本発明の第1は、上下が開口された炭化ケイ素質材
料からなるインナーチューブと、このインナーチューブ
の外周を所定の間隙を介して囲み、上部が閉塞され、下
部が開口され、下部外周にフランジ部が設けられたアウ
ターチューブと、前記インナーチューブ及び前記アウタ
ーチューブの下部を支持する基台と、前記アウターチュ
ーブの前記フランジ部下面と前記基台との間に介在され
たシールリングと、この基台の中央部に設けた開口に対
して開閉可能に設けられた蓋体と、前記アウターチュー
ブの外周面及び上面を囲み、内側にヒータを設けた炉壁
とを備えた低圧CVD装置において、前記アウターチュ
ーブが炭化ケイ素質材料からなり、前記アウターチュー
ブは、主として前記フランジ部の前記シールリングより
も内周の部分が、前記基台に直接又は間接的に当接する
ことにより支持されていることを特徴とする低圧CVD
装置を提供するものである。
て、前記基台の前記シールリングよりも内周に、前記基
台と一体又は別部材からなる、環状で断面が曲面状の突
出部が設けられており、この突出部に、前記アウターチ
ューブのフランジ部下面が当接支持されている低圧CV
D装置を提供するものである。
て、前記突出部が、環状で断面が円弧状の板バネからな
る低圧CVD装置を提供するものである。
おいて、前記基台の前記シールリングよりも外周に、前
記突出部よりも圧縮変形しやすい材質の環状の支持材が
設けられ、前記アウターチューブのフランジ部下面は、
前記突出部と、前記シールリングと、前記支持材とに当
接している低圧CVD装置を提供するものである。
て、前記アウターチューブのフランジ部下面は、半径方
向外方に向かうほど上方に傾斜するテーパ状をなし、か
つ、前記フランジ部下面の内周部が断面曲面状に形成さ
れていて、この曲面状部分が前記基台に直接又は間接的
に当接支持されている低圧CVD装置を提供するもので
ある。
1つの発明において、前記アウターチューブの外周面と
前記フランジ部との接合部のコーナーが鈍角又はR付と
なるように炭化ケイ素質材料が肉盛りされており、前記
フランジ部の角部が面取り又はR付に形成されている低
圧CVD装置を提供するものである。
の材質をCVD膜と熱膨張率が近い炭化ケイ素質材料と
したことにより、アウターチューブ内面に形成されたC
VD膜が剥れにくくなり、CVD膜がある程度厚くなる
までそのまま繰返し使用できるため、CVD膜を除去す
るための洗浄操作の回数を顕著に少なくすることができ
る。
ンジ部のシールリングよりも内周の部分が、基台に直接
又は間接的に当接することにより支持されているので、
例えば図1に示すように、熱膨張差によってアウターチ
ューブ72の周壁72aの下端部近傍の直径が相対的に
小さくなって、フランジ部72cが半径方向外方に向か
うほど下方に傾斜したテーパ状になっても、アウターチ
ューブ72の荷重Wがシールリング68よりも内周で支
持され、またフランジ部72cの内周から冷却が行われ
るため、フランジ部72cの外周及び上面Aにかかる引
張り応力や、周壁72aの下端部Cにかかる曲げ応力等
が軽減され、アウターチューブ72の破損を防止するこ
とができる。
グよりも内周に、基台と一体又は別部材からなる、環状
で断面が曲面状の突出部を設けたことにより、アウター
チューブのフランジ部下面がこの突出部に当接支持され
る。また、突出部の断面が曲面状をなしているので、フ
ランジ部下面が突出部上面に均一に当接し、片当りによ
る応力集中が避けられる。
で断面が円弧状の板バネからなるので、フランジ部下面
がより均一に突出部に当接し、片当りによる応力集中を
更に効果的に防止することができる。また、局所的な冷
却による温度差の発生を防止することができる。
グよりも外周に、前記突出部よりも圧縮変形しやすい材
質の環状の支持材を設け、アウターチューブのフランジ
部下面を前記突出部と前記シールリングと前記支持材と
に当接させたので、アウターチューブを設置しやすくな
ると共に、アウターチューブが熱膨張差で前記のように
変形するときには、支持材が先に圧縮変形するので、ア
ウターチューブの荷重は主として突出部によって支持さ
れる。
のフランジ部下面が、半径方向外方に向かうほど上方に
傾斜するテーパ状をなし、かつ、フランジ部下面の内周
部が断面曲面状に形成されていて、この曲面状部分が基
台に直接又は間接的に当接支持されているので、アウタ
ーチューブが熱膨張差によって前記のように変形して
も、アウタチューブの荷重をフランジ部下面の内周部で
支持することができる。また、フランジ部下面の内周部
が断面曲面状に形成されているので、片当りによる応力
集中を避けることができる。
の外周面とフランジ部との接合部のコーナーが鈍角又は
R付となるように炭化ケイ素質材料を肉盛りし、フラン
ジ部の角部を面取り又はR付に形成したことにより、フ
ランジ部の接合部や角部に熱応力が集中することを避け
て、破損をより効果的に防止することができる。
CVD装置の一実施例が示されている。図2に示すよう
に、この低圧CVD装置60は、金属缶体61と、その
内周に貼られた断熱材62とからなる炉壁63を有して
いる。炉壁63の内周にはヒータ64が取付けられ、炉
壁63の下面は基台65によって閉塞されている。基台
65の中央には、半導体ウエハWの導出入口をなす開口
が設けられ、図示しないリフトによって昇降動作するこ
とにより、上記開口を開閉する蓋体66が設けられてい
る。更に、基台65にはガスの導入排出口67が設けら
れている。
化ケイ素質材料からなるインナーチューブ71と、この
インナーチューブ71の外周を所定の間隙をもって囲
む、同じく炭化ケイ素質材料からなるアウターチューブ
72の二重管73が設置されている。アウターチューブ
72は、円筒状の周壁72aと、この周壁72aの上面
を閉塞する上壁72bと、周壁72aの下端外周に設け
られたフランジ部72cとで構成されている。基台65
のフランジ部72cの下面が接する部分には、基台65
と一体の環状の突出部分69と、その外周に配置された
耐熱性ゴム等からなるシールリング68が配置されてい
る。なお、基台65内には、図示しない水冷ジャケット
が形成されており、シールリング68の熱損傷を防止す
るようにしている。
は、断面が曲面状、より具体的にはかまぼこ型をなし、
フランジ部72cが熱変形によって傾斜しても、その下
面が常に均一に当るようになっている。シールリング6
8は、突出部69の外周に配置され、フランジ部72c
が熱変形によって傾斜したときには、より圧縮されるよ
うになっている。なお、図1では、アウターチューブ7
2の周壁72aの基部が大きく湾曲した形状をなしてい
るが、これは熱変形状態を誇張して示したものであり、
実際にはこれほど大きく湾曲しているわけではない。
aとフランジ部72cとの接合部のコーナー72dは、
鈍角又はR付となるように、炭化ケイ素質材料からなる
接着剤が肉盛りされており、フランジ部72cのそれぞ
れの角部72eは、面取り又はR付に形成されている。
この場合、コーナー72d及び角部72eを鈍角又は面
取り形状にする場合には、その角度が110 °以上となる
ようにすることが好ましい。また、コーナー72d及び
角部72eをR付にする場合には、Rの半径は1〜4mm
とするのが好ましい。
漿鋳込み成形等の方法によって一体成形して作れるが、
図3に示すように、周壁72a、上壁72b、フランジ
部72cのそれぞれの部分を、炭化ケイ素粉末を原料と
して別々に成形した後、これらの部分を炭化ケイ素の接
着剤で接合して作ることもできる。
使用方法について説明する。ウエハボート50に多数の
半導体ウエハWを挿入支持させ、蓋体66上に載せて二
重管73内に導入し、蓋体66によって基台65の開口
部を閉じる。そして、ガス導入排出口67を通して二重
管73内を減圧し、反応ガスを導入して半導体ウエハW
の表面にCVD膜を形成する。こうして成膜が終了した
ら、二重管73内の減圧を解除し、蓋体66を下降させ
てウエハボート50に支持された半導体ウエハWを取出
す。このような操作を繰返すことにより、半導体ウエハ
Wの表面に繰返しCVD膜を形成することができる。
ブ72の内面及びインナーチューブ71の表面にもCV
D膜が形成される。このCVD膜が剥れると、パーティ
クルとなって半導体ウエハWを汚染し、歩留良く製品を
製造できない。このため、成膜操作を何回か繰返した後
に、アウターチューブ72及びインナーチューブ71を
洗浄して、CVD膜を除去する必要がある。従来はこの
洗浄操作を頻繁に行う必要があったため、製造の作業性
を低下させる原因となっていた。
2及びインナーチューブ71のいずれも炭化ケイ素質材
料からなり、炭化ケイ素質材料がCVD膜に近い熱膨張
率を有しているため、CVD膜が比較的厚くなっても剥
れにくく、上記洗浄操作の間隔を長くしてCVD装置の
休止期間を短くし、製造の作業性を向上させることが可
能となった。
よい炭化ケイ素質材料にすると、アウターチューブ72
のフランジ部72cが、水冷ジャケットで冷却される基
台65に接して冷却を受け、アウターチューブ72のそ
れより上の部分は、ヒータ64により加熱されて高温と
なるため、図1に示すように、熱膨張差によって周壁7
2aの下端部近傍の直径が相対的に小さくなり、フラン
ジ部72cが半径方向外方に向かうほど下方に傾斜した
テーパ状になる。この状態で、アウターチューブ72内
を減圧すると、アウターチューブ72のフランジ部72
c下面には、基台65に対して下向きの強い荷重Wが作
用する。
69が形成され、アウターチューブ72のフランジ部7
2cの内周部分が、常に突出部69に当接して支持され
るので、フランジ部72cの内周側から冷却が行われ、
フランジ部72cの外周及び上面Aにかかる引張り応力
や、周壁72aの下端部Cにかかる曲げ応力等が軽減さ
れ、アウターチューブ72の破損を防止することができ
る。
72の周壁72aとフランジ部72cとの接合部のコー
ナー72dが鈍角又はR付となるように炭化ケイ素質材
料を肉盛りし、フランジ部72cの角部72eを面取り
又はR付に形成したことにより、それらの部分に熱応力
が集中することを防止して、フランジ部72cの破損を
より一層効果的に防止できる。
他の実施例が示されている。なお、図1〜3の実施例と
実質的に同一部分には同符号を付して、その説明を省略
することにする。
5が形成され、この溝75内の内周にシールリング68
が配置され、溝75内の外周に環状の支持材76が配置
されている。シールリング68、支持材76は、いずれ
もフッ素系樹脂等の耐熱性合成樹脂又はゴムからなる。
そして、シールリング68の更に内周に、環状で断面が
円弧状の板バネ77が配置されている。この板バネ77
は、アウターチューブ72のフランジ部72c下面から
受ける荷重に対して、ある程度柔軟に変形できる程度の
弾性を有しているが、上記支持材76よりは剛性が高く
なっている。
示すように熱変形したとき、フランジ部72cの外周が
支持材76を圧縮させて下方に傾斜し、アウターチュー
ブ72の荷重は、主として板バネ77によって支持され
る。また、板バネ77が断面円弧状をなし、かつ、弾性
変形することにより、フランジ部72cの片当りが防止
され、応力集中及び局所的な冷却が避けられる。このた
め、アウターチューブ72の破損をより効果的に防止す
ることができる。
更に他の実施例が示されている。なお、図1〜3の実施
例と実質的に同一部分には同符号を付して、その説明を
省略することにする。
5が形成され、この溝75内にシールリング68が嵌着
されている。そして、アウターチューブ72のフランジ
部72cの下面72fが、半径方向外方に向けて上方に
傾斜したテーパ状をなし、この下面72fの内周側の角
部72gが、断面曲面状、この実施例ではR付に形成さ
れている。そして、アウターチューブ72は、上記フラ
ンジ部72cの下面72fの内周角部72gにおいて、
基台65上面に当接支持されている。
示すように熱変形しても、フランジ部72cの下面72
fの外周部と基台65との間に隙間が設けられているの
で、アウターチューブ72は、常にフランジ部72cの
下面72fの内周角部72gで支持される。また、フラ
ンジ部72cの下面72fの内周角部72gが曲面状を
なしているので、フランジ部72cが熱変形によって傾
斜しても、基台65に対して常に均一に当るようになっ
ている。このような構造によっても、アウターチューブ
72の破損を効果的に防止することができる。
アウターチューブ72の外径が310mm、チューブ厚が
4mm、フランジ部72cの外径が350mm、フランジ部
72cの厚さが12mmとする。また、アウターチューブ
72のヒータ64が配置された部分の温度(均熱部温
度)が780℃、基台65に当接する部分の温度(冷却
部位温度)が250℃とし、ヒータ64下端からフラン
ジ部72cまでの距離を150mmとする。
設け、フランジ部72cの下面内周を突出部69に当接
させた本発明の実施例の場合と、基台65を図7に示す
ような平面とし、熱変形するとフランジ部の下面外周が
基台65に当接する場合とについて、それぞれ発生応力
を計算して比較した。
応力は、図7の例では最大値4.6kgf/mm2 であった
が、図1、2に示した実施例の場合には3.1kgf/mm2
に低減された。また、熱歪み+内部真空によるフランジ
部の接合部内周の応力は、図7の例では最大値6.6kg
f/mm2 であったが、図1、2に示した実施例の場合には
3.6kgf/mm2 に低減された。
アウターチューブの材質をCVD膜と熱膨張率が近い炭
化ケイ素質材料としたことにより、アウターチューブ内
面に形成されたCVD膜が剥れにくくなり、CVD膜が
ある程度厚くなるまでそのまま繰返し使用できるため、
CVD膜を除去するための洗浄操作の回数を少なくし
て、製造の作業性を向上させることができる。
ンジ部のシールリングよりも内周の部分が、基台に直接
又は間接的に当接することにより支持されているので、
アウターチューブが熱変形しても、アウターチューブの
荷重がシールリングよりも内周で常に支持されるため、
フランジ部の外周及び上面にかかる引張り応力や、周壁
の下端部にかかる曲げ応力等が軽減され、アウターチュ
ーブの破損を防止することができる。
要部断面図である。
る。
ターチューブの成形方法の他の例を示す断面図である。
す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
る。
化ケイ素質材料とした場合の問題点を示す説明図であ
る。
Claims (6)
- 【請求項1】 上下が開口された炭化ケイ素質材料から
なるインナーチューブと、このインナーチューブの外周
を所定の間隙を介して囲み、上部が閉塞され、下部が開
口され、下部外周にフランジ部が設けられたアウターチ
ューブと、前記インナーチューブ及び前記アウターチュ
ーブの下部を支持する基台と、前記アウターチューブの
前記フランジ部下面と前記基台との間に介在されたシー
ルリングと、この基台の中央部に設けた開口に対して開
閉可能に設けられた蓋体と、前記アウターチューブの外
周面及び上面を囲み、内側にヒータを設けた炉壁とを備
えた低圧CVD装置において、前記アウターチューブが
炭化ケイ素質材料からなり、前記アウターチューブは、
主として前記フランジ部の前記シールリングよりも内周
の部分が、前記基台に直接又は間接的に当接することに
より支持されていることを特徴とする低圧CVD装置。 - 【請求項2】 前記基台の前記シールリングよりも内周
に、前記基台と一体又は別部材からなる、環状で断面が
曲面状の突出部が設けられており、この突出部に、前記
アウターチューブのフランジ部下面が当接支持されてい
る請求項1記載の低圧CVD装置。 - 【請求項3】 前記突出部が、環状で断面が円弧状の板
バネからなる請求項2記載の低圧CVD装置。 - 【請求項4】 前記基台の前記シールリングよりも外周
に、前記突出部よりも圧縮変形しやすい材質の環状の支
持材が設けられ、前記アウターチューブのフランジ部下
面は、前記突出部と、前記シールリングと、前記支持材
とに当接している請求項2又は3記載の低圧CVD装
置。 - 【請求項5】 前記アウターチューブのフランジ部下面
は、半径方向外方に向かうほど上方に傾斜するテーパ状
をなし、かつ、前記フランジ部下面の内周部が断面曲面
状に形成されていて、この曲面状部分が前記基台に直接
又は間接的に当接支持されている請求項1記載の低圧C
VD装置。 - 【請求項6】 前記アウターチューブの外周面と前記フ
ランジ部との接合部のコーナーが鈍角又はR付となるよ
うに炭化ケイ素質材料が肉盛りされており、前記フラン
ジ部の角部が面取り又はR付に形成されている請求項1
〜5のいずれか1つに記載の低圧CVD装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35780996A JP3861350B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 低圧cvd装置 |
| TW090204676U TW506620U (en) | 1996-03-15 | 1997-03-12 | Low pressure CVD apparatus |
| EP97104321A EP0795897B1 (en) | 1996-03-15 | 1997-03-13 | Low pressure CVD system |
| DE69730370T DE69730370T2 (de) | 1996-03-15 | 1997-03-13 | Niederdruck-CVD-System |
| KR1019970008789A KR100440992B1 (ko) | 1996-03-15 | 1997-03-14 | 저압cvd시스템 |
| US08/818,096 US5902406A (en) | 1996-03-15 | 1997-03-14 | Low pressure CVD system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35780996A JP3861350B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 低圧cvd装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10195657A true JPH10195657A (ja) | 1998-07-28 |
| JP3861350B2 JP3861350B2 (ja) | 2006-12-20 |
Family
ID=18456037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35780996A Expired - Fee Related JP3861350B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-12-27 | 低圧cvd装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3861350B2 (ja) |
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1996
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