JPH10197856A - 液晶表示装置用基板の割断方法 - Google Patents
液晶表示装置用基板の割断方法Info
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- JPH10197856A JPH10197856A JP9001005A JP100597A JPH10197856A JP H10197856 A JPH10197856 A JP H10197856A JP 9001005 A JP9001005 A JP 9001005A JP 100597 A JP100597 A JP 100597A JP H10197856 A JPH10197856 A JP H10197856A
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- array
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- glass substrate
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セル組立工程でのプロセス制約を考慮した、
基本設計ルールを確立させる。 【解決手段】 画面サイズがｎ通りのアレイチップを切
り出すに際し、複数のアレイチップの間で、割断ライン
が基板上のＸ軸方向及びＹ軸方向の少なくともどちらか
１方向と同一ラインとなるように複数のアレイチップを
配置する。画面サイズがＡ1 、Ａ2 、…Ａn （ｎ≧２、
Ａn ＞０）からなりＡ1 ＞Ａ2 ＞…＞Ａnのサイズ関係
を持つ複数のアレイチップを切り出すに際し、複数のア
レイチップの間で、Ａn のアレイチップを割断してパネ
ル化する時のＡn の間の割断ラインが、画面サイズがＡ
n+1 以下のアレイチップと接触しないように複数のアレ
イチップを配置する。各々のチップの導電性粒子塗布部
分、又はシール接着剤塗布部分の少なくともどちらか一
方は、同一のピッチとなるようアレイチップを配置す
る。
基本設計ルールを確立させる。 【解決手段】 画面サイズがｎ通りのアレイチップを切
り出すに際し、複数のアレイチップの間で、割断ライン
が基板上のＸ軸方向及びＹ軸方向の少なくともどちらか
１方向と同一ラインとなるように複数のアレイチップを
配置する。画面サイズがＡ1 、Ａ2 、…Ａn （ｎ≧２、
Ａn ＞０）からなりＡ1 ＞Ａ2 ＞…＞Ａnのサイズ関係
を持つ複数のアレイチップを切り出すに際し、複数のア
レイチップの間で、Ａn のアレイチップを割断してパネ
ル化する時のＡn の間の割断ラインが、画面サイズがＡ
n+1 以下のアレイチップと接触しないように複数のアレ
イチップを配置する。各々のチップの導電性粒子塗布部
分、又はシール接着剤塗布部分の少なくともどちらか一
方は、同一のピッチとなるようアレイチップを配置す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、液晶表示装置用基
板の割断方法に関するものである。
板の割断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置はその利用価値・使用目的
の拡大や需要の増加と供に、大幅なコストダウンが要求
されている。近年なされているコストダウンに対する取
り組みとしては、使用材料のコストダウン、高歩留り
化、及びマザーガラス基板サイズの大型化等がある。中
でもマザーガラス基板サイズについては、より多くのア
レイチップが配置できるように大判サイズの製造ライン
を各社が立ち上げてきており、１枚のマザーガラス基板
から生産される液晶パネルチップ数を増加して、生産性
向上によるコストダウンを図っている。
の拡大や需要の増加と供に、大幅なコストダウンが要求
されている。近年なされているコストダウンに対する取
り組みとしては、使用材料のコストダウン、高歩留り
化、及びマザーガラス基板サイズの大型化等がある。中
でもマザーガラス基板サイズについては、より多くのア
レイチップが配置できるように大判サイズの製造ライン
を各社が立ち上げてきており、１枚のマザーガラス基板
から生産される液晶パネルチップ数を増加して、生産性
向上によるコストダウンを図っている。
【０００３】ここでいうアレイチップとは、ＸＹマトリ
ックス状に配置した信号線群とこれに電気的に接続した
薄膜トランジスター群が形成されたチップで、各々の薄
膜トランジスターが駆動素子となって液晶を動作させ
る、いわゆるＴＦＴ型アレイチップや、対向基板の走査
電極線群に対してＸとＹの行列配列の関係を持ってデー
タ電極線群が形成されたチップで、信号は走査線から順
次走査されて液晶を動作させる、いわゆるＳＴＮ型アレ
イチップ等を指す。
ックス状に配置した信号線群とこれに電気的に接続した
薄膜トランジスター群が形成されたチップで、各々の薄
膜トランジスターが駆動素子となって液晶を動作させ
る、いわゆるＴＦＴ型アレイチップや、対向基板の走査
電極線群に対してＸとＹの行列配列の関係を持ってデー
タ電極線群が形成されたチップで、信号は走査線から順
次走査されて液晶を動作させる、いわゆるＳＴＮ型アレ
イチップ等を指す。
【０００４】一般的にアレイチップを量産化する上で、
主流と成り得る同一サイズのアレイチップの配置数が、
より多く取れるようにマザ−ガラス基板サイズを決定し
ている。そのため主流となる液晶パネルのサイズが微小
でも大きくなると、マザーガラス基板上の配置数は激減
し、生産性が大きく下がる時がある。
主流と成り得る同一サイズのアレイチップの配置数が、
より多く取れるようにマザ−ガラス基板サイズを決定し
ている。そのため主流となる液晶パネルのサイズが微小
でも大きくなると、マザーガラス基板上の配置数は激減
し、生産性が大きく下がる時がある。
【０００５】例えばマザーガラス基板サイズが３７０ｍ
ｍ×４７０ｍｍの場合、１０．４インチのアレイチップ
では４つの配置数を取れるが、１１．３インチになると
２つの配置数しか取れずマザーガラス基板上では不必要
となる無効部分が増加する。この様な時には、マザーガ
ラス基板上の無効部分の有効利用として、主流であるア
レイチップとは画面サイズの異なるアレイチップを配置
して、マザーガラス基板上の無効部分を削減する方法が
使われる。
ｍ×４７０ｍｍの場合、１０．４インチのアレイチップ
では４つの配置数を取れるが、１１．３インチになると
２つの配置数しか取れずマザーガラス基板上では不必要
となる無効部分が増加する。この様な時には、マザーガ
ラス基板上の無効部分の有効利用として、主流であるア
レイチップとは画面サイズの異なるアレイチップを配置
して、マザーガラス基板上の無効部分を削減する方法が
使われる。
【０００６】マザーガラス基板上に、同一サイズ及び異
種サイズのアレイチップを複数配置させるためには、様
々な設計・プロセス制約がある。特にアレイチップを配
置したマザーガラス基板と対向電極基板に配向膜を印刷
して、ラビング処理、シール接着剤塗布、導電粒子ペー
スト塗布を行って、前者２枚のガラス基板を貼り合わせ
た後、割断して複数のパネルチップに完成させるセル組
立工程においての制約が多い。
種サイズのアレイチップを複数配置させるためには、様
々な設計・プロセス制約がある。特にアレイチップを配
置したマザーガラス基板と対向電極基板に配向膜を印刷
して、ラビング処理、シール接着剤塗布、導電粒子ペー
スト塗布を行って、前者２枚のガラス基板を貼り合わせ
た後、割断して複数のパネルチップに完成させるセル組
立工程においての制約が多い。
【０００７】例えば、同一の配向膜印刷版でガラス基板
と対向電極基板が印刷できるようにするため、ガラス基
板上のＸ軸方向若しくはＹ軸方向に対して対象になるよ
うに、複数のアレイチップを配置する必要がある。ま
た、一ガラス基板に於けるラビング処理方向は一方向に
しか取れないため、複数のアレイチップのラビング方向
が同一若しくは逆方向となるようにアレイチップを配置
する必要がある。
と対向電極基板が印刷できるようにするため、ガラス基
板上のＸ軸方向若しくはＹ軸方向に対して対象になるよ
うに、複数のアレイチップを配置する必要がある。ま
た、一ガラス基板に於けるラビング処理方向は一方向に
しか取れないため、複数のアレイチップのラビング方向
が同一若しくは逆方向となるようにアレイチップを配置
する必要がある。
【０００８】このようなアレイチップの配置に関するプ
ロセス制約については、一般的に設計ルール化されてい
る。しかしラビング処理以降のシール接着剤塗布、導電
粒子ペースト塗布、及び割断までのセル工程に於いては
特別な設計ルールは無い。
ロセス制約については、一般的に設計ルール化されてい
る。しかしラビング処理以降のシール接着剤塗布、導電
粒子ペースト塗布、及び割断までのセル工程に於いては
特別な設計ルールは無い。
【０００９】そのため２及び３ヘッドで行うシール接着
剤塗布及び導電粒子ペースト塗布工程では、ピッチが異
なるため１ヘッド処理になる。また、基板上のＸ軸方向
及びＹ軸方向の端から端まで割断する割断工程では、配
置したアレイチップの画面内を割断せねばならず、液晶
表示パネルの生産性、及びマザーガラス基板無効部分の
有効活用の面で問題があった。
剤塗布及び導電粒子ペースト塗布工程では、ピッチが異
なるため１ヘッド処理になる。また、基板上のＸ軸方向
及びＹ軸方向の端から端まで割断する割断工程では、配
置したアレイチップの画面内を割断せねばならず、液晶
表示パネルの生産性、及びマザーガラス基板無効部分の
有効活用の面で問題があった。
【００１０】
【本発明が解決しようとする課題】以上のように、液晶
表示装置のコストダウンの方法の一つとして、マザーガ
ラス基板上に画面サイズが同一種、若しくは異種のアレ
イチップを複数配置して、ガラス基板の無効部分を有効
利用する場合がある。
表示装置のコストダウンの方法の一つとして、マザーガ
ラス基板上に画面サイズが同一種、若しくは異種のアレ
イチップを複数配置して、ガラス基板の無効部分を有効
利用する場合がある。
【００１１】このような場合には、特にセル組立工程に
おけるプロセス制約を、充分考慮したアレイチップの基
本的な配置設計ルールの確立が要求される。本発明は前
記問題点を解決し、ガラス基板上に同一種、若しくは異
種サイズのアレイチップを複数配置する配置設計に於い
て、特にセル組立工程でのプロセス制約を考慮した、基
本設計ルールの確立ができる液晶表示装置用基板の割断
方法を提供することを目的とする。
おけるプロセス制約を、充分考慮したアレイチップの基
本的な配置設計ルールの確立が要求される。本発明は前
記問題点を解決し、ガラス基板上に同一種、若しくは異
種サイズのアレイチップを複数配置する配置設計に於い
て、特にセル組立工程でのプロセス制約を考慮した、基
本設計ルールの確立ができる液晶表示装置用基板の割断
方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、マザーガラス
基板上にアレイチップを複数配置する構成に於いて、各
々のアレイチップの画面サイズが同一若しくは異なる場
合に、アレイチップをパネル化するための割断ライン
が、複数のアレイチップの間でマザーガラス基板上のＸ
軸方向若しくはＹ軸方向の何れかで同一ラインとなるよ
うにアレイチップの配置設計を行う。又各々のアレイチ
ップの画面サイズが異なり、且つ各々のアレイチップの
割断ラインが、マザーガラス基板上のＸ軸方向、Ｙ軸方
向のどちらとも同一ラインとならない場合には、画面サ
イズの大きいアレイチップの割断ラインが、その他のア
レイチップと接触しないように配置設計を行うことを特
徴とする。
基板上にアレイチップを複数配置する構成に於いて、各
々のアレイチップの画面サイズが同一若しくは異なる場
合に、アレイチップをパネル化するための割断ライン
が、複数のアレイチップの間でマザーガラス基板上のＸ
軸方向若しくはＹ軸方向の何れかで同一ラインとなるよ
うにアレイチップの配置設計を行う。又各々のアレイチ
ップの画面サイズが異なり、且つ各々のアレイチップの
割断ラインが、マザーガラス基板上のＸ軸方向、Ｙ軸方
向のどちらとも同一ラインとならない場合には、画面サ
イズの大きいアレイチップの割断ラインが、その他のア
レイチップと接触しないように配置設計を行うことを特
徴とする。
【００１３】この本発明によれば、セル組立工程を考慮
したマザーガラス基板上に於ける複数のアレイチップの
基本的配置設計ルールが得られる。
したマザーガラス基板上に於ける複数のアレイチップの
基本的配置設計ルールが得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】請求項１記載の液晶表示装置用基
板の割断方法は、１枚の基板から、画面サイズがｎ通り
のアレイチップを切り出すに際し、複数のアレイチップ
の間で、割断ラインが基板上のＸ軸方向及びＹ軸方向の
少なくともどちらか１方向と同一ラインとなるように複
数のアレイチップを配置し、割断する事を特徴とする。
板の割断方法は、１枚の基板から、画面サイズがｎ通り
のアレイチップを切り出すに際し、複数のアレイチップ
の間で、割断ラインが基板上のＸ軸方向及びＹ軸方向の
少なくともどちらか１方向と同一ラインとなるように複
数のアレイチップを配置し、割断する事を特徴とする。
【００１５】この構成によると、マザーガラス基板上に
配置する複数のアレイチップの画面サイズが同一若しく
は異なる場合、セル組立工程の割断プロセス制約を考慮
した、複数のアレイチップの基本的配置設計ルールを確
立し、液晶表示装置の生産性向上が図れる。
配置する複数のアレイチップの画面サイズが同一若しく
は異なる場合、セル組立工程の割断プロセス制約を考慮
した、複数のアレイチップの基本的配置設計ルールを確
立し、液晶表示装置の生産性向上が図れる。
【００１６】請求項２記載の液晶表示装置用基板の割断
方法は、１枚の基板から、画面サイズがＡ1 、Ａ2 、…
Ａn （ｎ≧２、Ａn ＞０）からなりＡ1 ＞Ａ2 ＞…＞Ａ
n のサイズ関係を持つ複数のアレイチップを切り出すに
際し、複数のアレイチップの間で、Ａn のアレイチップ
を割断してパネル化する時のＡn の間の割断ラインが、
画面サイズがＡn+1 以下のアレイチップと接触しないよ
うに複数のアレイチップを配置し、割断する事を特徴と
する。
方法は、１枚の基板から、画面サイズがＡ1 、Ａ2 、…
Ａn （ｎ≧２、Ａn ＞０）からなりＡ1 ＞Ａ2 ＞…＞Ａ
n のサイズ関係を持つ複数のアレイチップを切り出すに
際し、複数のアレイチップの間で、Ａn のアレイチップ
を割断してパネル化する時のＡn の間の割断ラインが、
画面サイズがＡn+1 以下のアレイチップと接触しないよ
うに複数のアレイチップを配置し、割断する事を特徴と
する。
【００１７】この構成によると、マザーガラス基板上に
配置する複数のアレイチップの画面サイズが異なる場
合、セル組立工程の割断プロセス制約を考慮した、複数
のアレイチップの基本的配置設計ルールを確立し、液晶
表示装置の生産性向上が図れる。
配置する複数のアレイチップの画面サイズが異なる場
合、セル組立工程の割断プロセス制約を考慮した、複数
のアレイチップの基本的配置設計ルールを確立し、液晶
表示装置の生産性向上が図れる。
【００１８】請求項３記載の液晶表示装置用基板の割断
方法は、１枚の基板から、画面サイズがｎ通りのアレイ
チップを切り出すに際し、各々のチップの導電性粒子塗
布部分、又はシール接着剤塗布部分の少なくともどちら
か一方は、同一のピッチとなるようアレイチップを配置
し、割断する事を特徴とする。
方法は、１枚の基板から、画面サイズがｎ通りのアレイ
チップを切り出すに際し、各々のチップの導電性粒子塗
布部分、又はシール接着剤塗布部分の少なくともどちら
か一方は、同一のピッチとなるようアレイチップを配置
し、割断する事を特徴とする。
【００１９】この構成によると、セル組立工程の導電性
粒子塗布割断プロセス、及びシール接着剤塗布プロセス
の制約を考慮した、複数のアレイチップの基本的配置設
計ルールを確立し、液晶表示装置の生産性向上が図れ
る。
粒子塗布割断プロセス、及びシール接着剤塗布プロセス
の制約を考慮した、複数のアレイチップの基本的配置設
計ルールを確立し、液晶表示装置の生産性向上が図れ
る。
【００２０】以下、本発明の各実施の形態について、図
１から図４を用いて説明する。 （実施の形態１）図１はマザーガラス基板１−５から、
複数枚のアレイチップ１−１，１−２，〜１−４を切り
出す工程を示し、ここではｎ＝１の場合を示す。
１から図４を用いて説明する。 （実施の形態１）図１はマザーガラス基板１−５から、
複数枚のアレイチップ１−１，１−２，〜１−４を切り
出す工程を示し、ここではｎ＝１の場合を示す。
【００２１】すなわち、３７０ｍｍ×４７０ｍｍのガラ
ス基板１−５上に、１０．４インチの画面サイズを持つ
アレイチップ１−１，１−２，１−３，１−４チップが
配置された模式図である。各々のアレイチップは外形寸
法と面積が互いに等しい。
ス基板１−５上に、１０．４インチの画面サイズを持つ
アレイチップ１−１，１−２，１−３，１−４チップが
配置された模式図である。各々のアレイチップは外形寸
法と面積が互いに等しい。
【００２２】マザーガラス基板上で隣合うアレイチップ
１−１と１−２，１−３と１−４，１−１と１−３及び
１−２と１−４の配置は、各々をパネル化する時の割断
ライン１−６，１−７，１−８，１−９が、ガラス基板
上のＸ軸方向若しくはＹ軸方向で、同一ラインとして共
有するように配置する事で、割断工程における生産性が
向上する。
１−１と１−２，１−３と１−４，１−１と１−３及び
１−２と１−４の配置は、各々をパネル化する時の割断
ライン１−６，１−７，１−８，１−９が、ガラス基板
上のＸ軸方向若しくはＹ軸方向で、同一ラインとして共
有するように配置する事で、割断工程における生産性が
向上する。
【００２３】（実施の形態２）図２はマザーガラス基板
１−５から、複数枚のアレイチップ２−１，２−２，〜
２−４を切り出す工程を示し、ここではｎ＝２の場合を
示す。
１−５から、複数枚のアレイチップ２−１，２−２，〜
２−４を切り出す工程を示し、ここではｎ＝２の場合を
示す。
【００２４】すなわち、３７０ｍｍ×４７０ｍｍのマザ
ーガラス基板上に、外形寸法と面積が互いに等く、１
２．１インチの画面サイズを持つアレイチップ２−１，
２−２と、画面サイズの異なるアレイチップ２−３，２
−４チップが配置された模式図を示す。
ーガラス基板上に、外形寸法と面積が互いに等く、１
２．１インチの画面サイズを持つアレイチップ２−１，
２−２と、画面サイズの異なるアレイチップ２−３，２
−４チップが配置された模式図を示す。
【００２５】マザーガラス基板上で隣合うアレイチップ
２−１と２−２，２−３と２−４，２−１と２−３及び
２−２と２−４の配置は、各々をパネル化する時の割断
ライン２−５，２−６，２−７，２−８が、マザーガラ
ス基板上のＸ軸方向若しくはＹ軸方向で、同一ラインと
して共有するように配置する事で、割断工程における生
産性が向上する。
２−１と２−２，２−３と２−４，２−１と２−３及び
２−２と２−４の配置は、各々をパネル化する時の割断
ライン２−５，２−６，２−７，２−８が、マザーガラ
ス基板上のＸ軸方向若しくはＹ軸方向で、同一ラインと
して共有するように配置する事で、割断工程における生
産性が向上する。
【００２６】（実施の形態３）図３はマザーガラス基板
１−５から、複数枚のアレイチップ３−１，３−２，〜
３−４を切り出す工程を示し、ここではｎ＝２の場合を
示す。
１−５から、複数枚のアレイチップ３−１，３−２，〜
３−４を切り出す工程を示し、ここではｎ＝２の場合を
示す。
【００２７】すなわち、３７０ｍｍ×４７０ｍｍのマザ
ーガラス基板上に、外形寸法と面積が互いに等しく、１
２．１インチの画面サイズを持つアレイチップ３−１，
３−２と、画面サイズの異なるアレイチップ３−３，３
−４が配置された模式図を示す。
ーガラス基板上に、外形寸法と面積が互いに等しく、１
２．１インチの画面サイズを持つアレイチップ３−１，
３−２と、画面サイズの異なるアレイチップ３−３，３
−４が配置された模式図を示す。
【００２８】マザーガラス基板上での各々のアレイチッ
プの配置は、画面サイズの大きいアレイチップ３−１，
３−２をパネル化する時の割断ライン３−５，３−６，
３−７が、マザーガラス基板上のＸ軸方向若しくはＹ軸
方向で、画面サイズの小さいアレイチップ３−３，３−
４と接触しないように配置する事で、割断工程における
生産性が向上する。
プの配置は、画面サイズの大きいアレイチップ３−１，
３−２をパネル化する時の割断ライン３−５，３−６，
３−７が、マザーガラス基板上のＸ軸方向若しくはＹ軸
方向で、画面サイズの小さいアレイチップ３−３，３−
４と接触しないように配置する事で、割断工程における
生産性が向上する。
【００２９】（実施の形態４）図４はマザーガラス基板
１−５から、複数枚のアレイチップ４−１，４−２，〜
４−６を切り出す工程を示し、ここではｎ＝２の場合を
示す。
１−５から、複数枚のアレイチップ４−１，４−２，〜
４−６を切り出す工程を示し、ここではｎ＝２の場合を
示す。
【００３０】すなわち、マザーガラス基板上に、外形寸
法と面積が互いに等しいアレイチップ４−１，４−２
と、画面サイズの異なるアレイチップ４−３，４−４，
４−５，４−６が配置された模式図を示す。
法と面積が互いに等しいアレイチップ４−１，４−２
と、画面サイズの異なるアレイチップ４−３，４−４，
４−５，４−６が配置された模式図を示す。
【００３１】マザーガラス基板上の複数のアレイチップ
４−１，４−２，４−３，４−４，４−５，４−６の配
置は、同一画面サイズであるアレイチップ４−１，４−
２間の配置ピッチ４−７が、前記アレイチップの面積と
は異なり、それぞれが同一画面サイズであるアレイチッ
プ４−３，４−４と４−５，４−６の配置ピッチ４−８
とが、等しくなるように配置することで、シール接着剤
塗布工程及び導電性接着剤塗布工程が例えば２ヘッドの
場合に、ヘッド間ピッチの変更、もしくは１ヘッド塗布
へ変更せずに、前記工程を流せる。そのため従来の生産
性維持、もしくは生産性向上の作用を行うものである。
４−１，４−２，４−３，４−４，４−５，４−６の配
置は、同一画面サイズであるアレイチップ４−１，４−
２間の配置ピッチ４−７が、前記アレイチップの面積と
は異なり、それぞれが同一画面サイズであるアレイチッ
プ４−３，４−４と４−５，４−６の配置ピッチ４−８
とが、等しくなるように配置することで、シール接着剤
塗布工程及び導電性接着剤塗布工程が例えば２ヘッドの
場合に、ヘッド間ピッチの変更、もしくは１ヘッド塗布
へ変更せずに、前記工程を流せる。そのため従来の生産
性維持、もしくは生産性向上の作用を行うものである。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明の液晶表示装置用基
板の割断方法によると、マザーガラス基板上にアレイチ
ップを複数配置する構成に於いて、各々のアレイチップ
の画面サイズが同一若しくは異なる場合に、アレイチッ
プをパネル化するための割断ラインを、マザーガラス基
板上のＸ軸方向若しくはＹ軸方向の何れかで、同一ライ
ンとなるようにアレイチップの配置設計を行うことで生
産性が向上する。
板の割断方法によると、マザーガラス基板上にアレイチ
ップを複数配置する構成に於いて、各々のアレイチップ
の画面サイズが同一若しくは異なる場合に、アレイチッ
プをパネル化するための割断ラインを、マザーガラス基
板上のＸ軸方向若しくはＹ軸方向の何れかで、同一ライ
ンとなるようにアレイチップの配置設計を行うことで生
産性が向上する。
【００３３】また、各々のアレイチップの画面サイズが
異なり、且つ各々のアレイチップの割断ラインが、マザ
ーガラス基板上のＸ軸方向、Ｙ軸方向のどちらとも同一
ラインとならない場合には、画面サイズの大きいアレイ
チップの割断ラインが、その他のアレイチップと接触し
ないように配置設計を行うことで、同様に生産性が向上
する。
異なり、且つ各々のアレイチップの割断ラインが、マザ
ーガラス基板上のＸ軸方向、Ｙ軸方向のどちらとも同一
ラインとならない場合には、画面サイズの大きいアレイ
チップの割断ラインが、その他のアレイチップと接触し
ないように配置設計を行うことで、同様に生産性が向上
する。
【００３４】また、各々のアレイチップの画面サイズが
異なり、且つ各々のアレイチップが同一のピッチで配置
されている場合には、セル組立工程の導電性粒子塗布割
断プロセス、及びシール接着剤塗布プロセスの制約を考
慮した複数のアレイチップの基本的配置設計ルールが確
立でき、液晶表示装置の生産性向上が図れる。
異なり、且つ各々のアレイチップが同一のピッチで配置
されている場合には、セル組立工程の導電性粒子塗布割
断プロセス、及びシール接着剤塗布プロセスの制約を考
慮した複数のアレイチップの基本的配置設計ルールが確
立でき、液晶表示装置の生産性向上が図れる。
【００３５】従ってこの本発明によると、マザーガラス
基板上に同一サイズ、若しくは異種サイズのアレイチッ
プを複数配置する設計に於いて、特にセル組立工程での
プロセス制約を考慮した基本設計ルール確立すること
で、ガラス基板を最大限有効活用でき、液晶表示装置の
生産性向上が図れる。
基板上に同一サイズ、若しくは異種サイズのアレイチッ
プを複数配置する設計に於いて、特にセル組立工程での
プロセス制約を考慮した基本設計ルール確立すること
で、ガラス基板を最大限有効活用でき、液晶表示装置の
生産性向上が図れる。
【図１】（実施の形態１）の基板の割断ラインを示す模
式図。
式図。
【図２】（実施の形態２）の基板の割断ラインを示す模
式図。
式図。
【図３】（実施の形態３）の基板の割断ラインを示す模
式図。
式図。
【図４】（実施の形態４）の基板の割断ラインを示す模
式図。
式図。
１−１，１−２，〜１−４ 画面サイズが等しいアレ
イチップ １−５ ガラス基板 １−６，１−７ ガラス基板上に於けるＸ
軸方向の割断ライン １−８，１−９ ガラス基板上に於けるＹ
軸方向の割断ライン ２−１，２−２ 画面サイズが等しいアレ
イチップ ２−３，２−４ 画面サイズが等しいアレ
イチップ ２−５，２−６ ラス基板上に於けるＸ軸
方向の割断ライン ２−７，２−８ ガラス基板上に於けるＹ
軸方向の割断ライン ３−１，３−２ 画面サイズが等しいアレ
イチップ ３−３，３−４ 画面サイズが等しいアレ
イチップ ３−５，３−６ ガラス基板上に於けるＸ
軸方向の割断ライン ３−７ ガラス基板上に於けるＹ
軸方向の割断ライン ４−１，４−２ 画面サイズが等しいアレ
イチップ ４−３，４−４，〜４−６ 画面サイズが等しいアレ
イチップ ４−７，４−８ ガラス基板上に於けるア
レイチップの配置ピッチ
イチップ １−５ ガラス基板 １−６，１−７ ガラス基板上に於けるＸ
軸方向の割断ライン １−８，１−９ ガラス基板上に於けるＹ
軸方向の割断ライン ２−１，２−２ 画面サイズが等しいアレ
イチップ ２−３，２−４ 画面サイズが等しいアレ
イチップ ２−５，２−６ ラス基板上に於けるＸ軸
方向の割断ライン ２−７，２−８ ガラス基板上に於けるＹ
軸方向の割断ライン ３−１，３−２ 画面サイズが等しいアレ
イチップ ３−３，３−４ 画面サイズが等しいアレ
イチップ ３−５，３−６ ガラス基板上に於けるＸ
軸方向の割断ライン ３−７ ガラス基板上に於けるＹ
軸方向の割断ライン ４−１，４−２ 画面サイズが等しいアレ
イチップ ４−３，４−４，〜４−６ 画面サイズが等しいアレ
イチップ ４−７，４−８ ガラス基板上に於けるア
レイチップの配置ピッチ
Claims (3)
- 【請求項１】 １枚の基板から、画面サイズがｎ通りの
アレイチップを切り出すに際し、複数のアレイチップの
間で、割断ラインが基板上のＸ軸方向及びＹ軸方向の少
なくともどちらか１方向と同一ラインとなるように複数
のアレイチップを配置し、割断する液晶表示装置用基板
の割断方法。 - 【請求項２】 １枚の基板から、画面サイズがＡ1 、Ａ
2 、…Ａn （ｎ≧２、Ａn ＞０）からなりＡ1 ＞Ａ2 ＞
…＞Ａn のサイズ関係を持つ複数のアレイチップを切り
出すに際し、複数のアレイチップの間で、Ａn のアレイ
チップを割断してパネル化する時のＡn の間の割断ライ
ンが、画面サイズがＡn+1 以下のアレイチップと接触し
ないように複数のアレイチップを配置し、割断する液晶
表示装置用基板の割断方法。 - 【請求項３】 １枚の基板から、画面サイズがｎ通りの
アレイチップを切り出すに際し、各々のチップの導電性
粒子塗布部分、又はシール接着剤塗布部分の少なくとも
どちらか一方は、同一のピッチとなるようアレイチップ
を配置し、割断する液晶表示装置用基板の割断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9001005A JPH10197856A (ja) | 1997-01-08 | 1997-01-08 | 液晶表示装置用基板の割断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9001005A JPH10197856A (ja) | 1997-01-08 | 1997-01-08 | 液晶表示装置用基板の割断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10197856A true JPH10197856A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11489475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9001005A Pending JPH10197856A (ja) | 1997-01-08 | 1997-01-08 | 液晶表示装置用基板の割断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10197856A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004219733A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 多面付けカラーフィルタ用基板の製造方法 |
| SG118121A1 (en) * | 2001-03-30 | 2006-01-27 | Semiconductor Energy Lab | Glass substrate and display apparatus |
| CN1328616C (zh) * | 2003-10-14 | 2007-07-25 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 制造各种尺寸的液晶显示板的方法 |
| US7319503B2 (en) | 2002-03-09 | 2008-01-15 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method for cutting liquid crystal display panel |
| US7405778B2 (en) | 2003-12-30 | 2008-07-29 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display and fabrication method thereof |
| CN102442765A (zh) * | 2010-10-01 | 2012-05-09 | 塔工程有限公司 | 玻璃面板划线方法 |
| TWI474983B (zh) * | 2011-10-04 | 2015-03-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Scoring Method and Breaking Method of Mother Substrate |
-
1997
- 1997-01-08 JP JP9001005A patent/JPH10197856A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG118121A1 (en) * | 2001-03-30 | 2006-01-27 | Semiconductor Energy Lab | Glass substrate and display apparatus |
| US7178435B2 (en) | 2001-03-30 | 2007-02-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Glass substrate and display apparatus |
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