JPH10199057A - 光記録媒体の製造方法および光記録媒体 - Google Patents
光記録媒体の製造方法および光記録媒体Info
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- G11B2007/25705—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of layers having properties involved in recording or reproduction, e.g. optical interference layers or sensitising layers or dielectric layers, which are protecting the recording layers consisting essentially of inorganic materials
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- G11B7/2533—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising resins
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- G11B7/2534—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising resins polycarbonates [PC]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 相変化型光記録媒体において、オーバーライ
ト可能な回数を増大させる。 【解決手段】 基体上に相変化型の記録層を有し、前記
記録層の下側および上側にそれぞれ前記記録層と接する
下部誘電体層および上部誘電体層を有する光記録媒体を
製造するに際し、下部誘電体層形成工程と記録層形成工
程との間に、下部誘電体層表面を酸化性雰囲気に曝す曝
露処理工程を設けるか、この曝露処理工程に加え、下部
誘電体層を熱処理する熱処理工程を設ける。
ト可能な回数を増大させる。 【解決手段】 基体上に相変化型の記録層を有し、前記
記録層の下側および上側にそれぞれ前記記録層と接する
下部誘電体層および上部誘電体層を有する光記録媒体を
製造するに際し、下部誘電体層形成工程と記録層形成工
程との間に、下部誘電体層表面を酸化性雰囲気に曝す曝
露処理工程を設けるか、この曝露処理工程に加え、下部
誘電体層を熱処理する熱処理工程を設ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、相変化型の光記録
媒体と、その製造方法とに関する。
媒体と、その製造方法とに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、高密度記録が可能で、しかも記録
情報を消去して書き換えることが可能な光記録媒体が注
目されている。書き換え可能型の光記録媒体のうち相変
化型のものは、レーザー光を照射することにより記録層
の結晶状態を変化させて記録を行い、このような状態変
化に伴なう記録層の反射率変化を検出することにより再
生を行うものである。相変化型の光記録媒体は単一の光
ビームの強度を変調することによりオーバーライトが可
能であり、また、駆動装置の光学系が光磁気記録媒体の
それに比べて単純であるため、注目されている。
情報を消去して書き換えることが可能な光記録媒体が注
目されている。書き換え可能型の光記録媒体のうち相変
化型のものは、レーザー光を照射することにより記録層
の結晶状態を変化させて記録を行い、このような状態変
化に伴なう記録層の反射率変化を検出することにより再
生を行うものである。相変化型の光記録媒体は単一の光
ビームの強度を変調することによりオーバーライトが可
能であり、また、駆動装置の光学系が光磁気記録媒体の
それに比べて単純であるため、注目されている。
【0003】相変化型の記録層には、結晶質状態と非晶
質状態とで反射率の差が大きいこと、非晶質状態の安定
度が比較的高いことなどから、Ge−Te系等のカルコ
ゲナイト系材料が用いられることが多い。
質状態とで反射率の差が大きいこと、非晶質状態の安定
度が比較的高いことなどから、Ge−Te系等のカルコ
ゲナイト系材料が用いられることが多い。
【0004】また、この他、最近、カルコパイライトと
呼ばれる化合物を応用することが提案されている。
呼ばれる化合物を応用することが提案されている。
【0005】カルコパイライト型化合物は化合物半導体
材料として広く研究され、太陽電池などにも応用されて
いる。カルコパイライト型化合物は、化学周期律表を用
いるとIb-IIIb-VIb2やIIb-IVb-Vb2 で表わされる組成で
あり、ダイヤモンド構造を2つ積み重ねた構造を有す
る。カルコパイライト型化合物はX線構造解析によって
容易に構造を決定することができ、その基礎的な特性
は、例えば月刊フィジクスvol.8,No.8,1987,pp-441や、
電気化学vol.56,No.4,1988,pp-228 などに記載されてい
る。
材料として広く研究され、太陽電池などにも応用されて
いる。カルコパイライト型化合物は、化学周期律表を用
いるとIb-IIIb-VIb2やIIb-IVb-Vb2 で表わされる組成で
あり、ダイヤモンド構造を2つ積み重ねた構造を有す
る。カルコパイライト型化合物はX線構造解析によって
容易に構造を決定することができ、その基礎的な特性
は、例えば月刊フィジクスvol.8,No.8,1987,pp-441や、
電気化学vol.56,No.4,1988,pp-228 などに記載されてい
る。
【0006】これらのカルコパイライト型化合物の中で
特にAgInTe2 は、SbやBiを用いて希釈するこ
とにより、線速度7m/s 前後の光記録媒体の記録層材料
として使用できることが知られている(特開平3−24
0590号公報、同3−99884号公報、同3−82
593号公報、同3−73384号公報、同4−151
286号公報等)。
特にAgInTe2 は、SbやBiを用いて希釈するこ
とにより、線速度7m/s 前後の光記録媒体の記録層材料
として使用できることが知られている(特開平3−24
0590号公報、同3−99884号公報、同3−82
593号公報、同3−73384号公報、同4−151
286号公報等)。
【0007】このようなカルコパイライト型化合物を用
いた相変化型光記録媒体の他、特開平4−267192
号公報や特開平4−232779号公報、特開平6−1
66268号公報には、記録層が結晶化する際にAgS
bTe2 相が生成する相変化型光記録媒体が開示されて
いる。
いた相変化型光記録媒体の他、特開平4−267192
号公報や特開平4−232779号公報、特開平6−1
66268号公報には、記録層が結晶化する際にAgS
bTe2 相が生成する相変化型光記録媒体が開示されて
いる。
【0008】相変化型光記録媒体において情報を記録す
る際には、記録層が融点以上まで昇温されるような高パ
ワー(記録パワー)のレーザー光を照射する。記録パワ
ーが加えられた部分では記録層が溶融した後、急冷さ
れ、非晶質の記録マークが形成される。一方、記録マー
クを消去する際には、記録層がその結晶化温度以上であ
ってかつ融点未満の温度まで昇温されるような比較的低
パワー(消去パワー)のレーザー光を照射する。消去パ
ワーが加えられた記録マークは、結晶化温度以上まで加
熱された後、徐冷されることになるので、結晶質に戻
る。
る際には、記録層が融点以上まで昇温されるような高パ
ワー(記録パワー)のレーザー光を照射する。記録パワ
ーが加えられた部分では記録層が溶融した後、急冷さ
れ、非晶質の記録マークが形成される。一方、記録マー
クを消去する際には、記録層がその結晶化温度以上であ
ってかつ融点未満の温度まで昇温されるような比較的低
パワー(消去パワー)のレーザー光を照射する。消去パ
ワーが加えられた記録マークは、結晶化温度以上まで加
熱された後、徐冷されることになるので、結晶質に戻
る。
【0009】相変化型光記録媒体では、通常、記録層の
両側に誘電体層が形成されている。これらの誘電体層に
は、(1)レーザー光照射による熱履歴に対し、記録層
や基板などを保護できること、(2)各層の界面で反射
してくる光の干渉効果を利用して再生信号を増幅できる
こと、(3)各誘電体層の熱伝導率等を適当に調整する
ことにより、記録・消去特性を調整できることなどが求
められる。
両側に誘電体層が形成されている。これらの誘電体層に
は、(1)レーザー光照射による熱履歴に対し、記録層
や基板などを保護できること、(2)各層の界面で反射
してくる光の干渉効果を利用して再生信号を増幅できる
こと、(3)各誘電体層の熱伝導率等を適当に調整する
ことにより、記録・消去特性を調整できることなどが求
められる。
【0010】このような条件を満足する誘電体層とし
て、屈折率の高いZnSを主成分とするものが用いられ
ることが多い。例えば、特開昭63−103453号公
報には、ZnSとSiO2との混合物からなる誘電体層
を有する光学式情報記録部材が記載されている。同公報
では、記録時の入射光パワーに対する感度の上昇と、誘
電体材料の記録消去の繰り返し回数の増大とを効果とし
ており、感度の上昇は誘電体層の熱定数の最適化による
もので、記録消去の繰り返し回数の増大は誘電体層の変
質の防止によるものとしている。
て、屈折率の高いZnSを主成分とするものが用いられ
ることが多い。例えば、特開昭63−103453号公
報には、ZnSとSiO2との混合物からなる誘電体層
を有する光学式情報記録部材が記載されている。同公報
では、記録時の入射光パワーに対する感度の上昇と、誘
電体材料の記録消去の繰り返し回数の増大とを効果とし
ており、感度の上昇は誘電体層の熱定数の最適化による
もので、記録消去の繰り返し回数の増大は誘電体層の変
質の防止によるものとしている。
【0011】しかし、本発明者らの研究によれば、相変
化型光記録媒体の誘電体層にZnSを含有するものを用
いた場合、オーバーライトの繰り返しによりジッターが
著しく増えると共にC/Nが低下し、書き換え可能回数
が少なくなってしまうことがわかった。ZnS−SiO
2誘電体層について行ったTDS分析によれば、誘電体
層形成時に単体または二量体で混入したSが、約400
℃の加熱により誘電体層から遊離・昇華する。この温度
は記録層の融点付近である。したがって、記録の際に誘
電体層中からSが記録層中に拡散することになり、記録
層の組成が変化してしまう。オーバーライトの繰り返し
によって生じるジッター増大およびC/N低下は、この
ような作用によって消去率が低下したり記録マーク間距
離が揺らいだりすることなどに起因するものと考えられ
る。
化型光記録媒体の誘電体層にZnSを含有するものを用
いた場合、オーバーライトの繰り返しによりジッターが
著しく増えると共にC/Nが低下し、書き換え可能回数
が少なくなってしまうことがわかった。ZnS−SiO
2誘電体層について行ったTDS分析によれば、誘電体
層形成時に単体または二量体で混入したSが、約400
℃の加熱により誘電体層から遊離・昇華する。この温度
は記録層の融点付近である。したがって、記録の際に誘
電体層中からSが記録層中に拡散することになり、記録
層の組成が変化してしまう。オーバーライトの繰り返し
によって生じるジッター増大およびC/N低下は、この
ような作用によって消去率が低下したり記録マーク間距
離が揺らいだりすることなどに起因するものと考えられ
る。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、相変
化型光記録媒体において、オーバーライト可能な回数を
増大させることである。
化型光記録媒体において、オーバーライト可能な回数を
増大させることである。
【0013】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
(1)〜(12)のいずれかの構成により達成される。 (1) 基体上に相変化型の記録層を有し、前記記録層
の下側および上側にそれぞれ前記記録層と接する下部誘
電体層および上部誘電体層を有する光記録媒体を製造す
る方法であって、下部誘電体層形成工程と記録層形成工
程との間に、下部誘電体層表面を酸化性雰囲気に曝す曝
露処理工程を設けたものである光記録媒体の製造方法。 (2) 前記曝露処理工程における処理時間が5分間以
上である上記(1)の光記録媒体の製造方法。 (3) 前記曝露処理工程を相対湿度が20%以下の雰
囲気中で行う上記(1)または(2)の光記録媒体の製
造方法。 (4) 基体上に相変化型の記録層を有し、前記記録層
の下側および上側にそれぞれ前記記録層と接する下部誘
電体層および上部誘電体層を有する光記録媒体を製造す
る方法であって、下部誘電体層形成工程と記録層形成工
程との間に、下部誘電体層表面を酸化性雰囲気に曝す曝
露処理工程と、下部誘電体層を熱処理する熱処理工程と
を設けたものである光記録媒体の製造方法。 (5) 前記熱処理工程における処理温度が40〜90
℃である上記(4)の光記録媒体の製造方法。 (6) 前記熱処理工程における処理時間が1分間以上
である上記(4)または(5)の光記録媒体の製造方
法。 (7) 前記熱処理工程を相対湿度が20%以下の雰囲
気中で行う上記(4)〜(6)のいずれかの光記録媒体
の製造方法。 (8) 前記曝露処理工程を相対湿度が20%以下の雰
囲気中で行う上記(4)〜(7)のいずれかの光記録媒
体の製造方法。 (9) 前記曝露処理工程と前記熱処理工程とを同時に
行う上記(4)〜(8)のいずれかの光記録媒体の製造
方法。 (10) 前記下部誘電体層が硫化亜鉛を含有するもの
である上記(1)〜(9)のいずれかの光記録媒体の製
造方法。 (11) 前記記録層がGe、SbおよびTeを含有す
る上記(1)〜(10)のいずれかの光記録媒体の製造
方法。 (12) 上記(1)〜(11)のいずれかの方法によ
り製造されたものである光記録媒体。
(1)〜(12)のいずれかの構成により達成される。 (1) 基体上に相変化型の記録層を有し、前記記録層
の下側および上側にそれぞれ前記記録層と接する下部誘
電体層および上部誘電体層を有する光記録媒体を製造す
る方法であって、下部誘電体層形成工程と記録層形成工
程との間に、下部誘電体層表面を酸化性雰囲気に曝す曝
露処理工程を設けたものである光記録媒体の製造方法。 (2) 前記曝露処理工程における処理時間が5分間以
上である上記(1)の光記録媒体の製造方法。 (3) 前記曝露処理工程を相対湿度が20%以下の雰
囲気中で行う上記(1)または(2)の光記録媒体の製
造方法。 (4) 基体上に相変化型の記録層を有し、前記記録層
の下側および上側にそれぞれ前記記録層と接する下部誘
電体層および上部誘電体層を有する光記録媒体を製造す
る方法であって、下部誘電体層形成工程と記録層形成工
程との間に、下部誘電体層表面を酸化性雰囲気に曝す曝
露処理工程と、下部誘電体層を熱処理する熱処理工程と
を設けたものである光記録媒体の製造方法。 (5) 前記熱処理工程における処理温度が40〜90
℃である上記(4)の光記録媒体の製造方法。 (6) 前記熱処理工程における処理時間が1分間以上
である上記(4)または(5)の光記録媒体の製造方
法。 (7) 前記熱処理工程を相対湿度が20%以下の雰囲
気中で行う上記(4)〜(6)のいずれかの光記録媒体
の製造方法。 (8) 前記曝露処理工程を相対湿度が20%以下の雰
囲気中で行う上記(4)〜(7)のいずれかの光記録媒
体の製造方法。 (9) 前記曝露処理工程と前記熱処理工程とを同時に
行う上記(4)〜(8)のいずれかの光記録媒体の製造
方法。 (10) 前記下部誘電体層が硫化亜鉛を含有するもの
である上記(1)〜(9)のいずれかの光記録媒体の製
造方法。 (11) 前記記録層がGe、SbおよびTeを含有す
る上記(1)〜(10)のいずれかの光記録媒体の製造
方法。 (12) 上記(1)〜(11)のいずれかの方法によ
り製造されたものである光記録媒体。
【0014】
【作用および効果】本発明の第1の態様では、下部誘電
体層形成後、かつ記録層形成前に、下部誘電体層表面を
酸化性雰囲気に曝す曝露処理工程を設ける。また、本発
明の第2の態様では、曝露処理工程後に熱処理工程を設
けるか、曝露処理と同時に熱処理を施す。
体層形成後、かつ記録層形成前に、下部誘電体層表面を
酸化性雰囲気に曝す曝露処理工程を設ける。また、本発
明の第2の態様では、曝露処理工程後に熱処理工程を設
けるか、曝露処理と同時に熱処理を施す。
【0015】本発明では、このような各処理工程を設け
ることにより、オーバーライト可能回数を増大させるこ
とができる。オーバーライト可能回数が増大する理由は
明確ではないが、現在のところ、以下のように推定され
る。まず、曝露処理工程では、下部誘電体層表面に酸素
が吸着し、酸化が生じることもある。この後、記録層を
形成することにより、下部誘電体層と記録層との界面に
は酸化層が形成される。この酸化層は、下部誘電体層か
ら遊離したSの記録層への拡散を防ぎ、記録層組成の変
化を抑える。これにより、繰り返しオーバーライトによ
るジッター増大およびC/N低下が抑制される。
ることにより、オーバーライト可能回数を増大させるこ
とができる。オーバーライト可能回数が増大する理由は
明確ではないが、現在のところ、以下のように推定され
る。まず、曝露処理工程では、下部誘電体層表面に酸素
が吸着し、酸化が生じることもある。この後、記録層を
形成することにより、下部誘電体層と記録層との界面に
は酸化層が形成される。この酸化層は、下部誘電体層か
ら遊離したSの記録層への拡散を防ぎ、記録層組成の変
化を抑える。これにより、繰り返しオーバーライトによ
るジッター増大およびC/N低下が抑制される。
【0016】第2の態様において曝露処理と熱処理とを
同時に行う場合、その処理時間を第1の態様における曝
露処理時間よりも著しく短くできるので、生産性が高く
なる。また、第2の態様において曝露処理と熱処理とを
独立して行う場合でも、両者の処理時間の合計を第1の
態様における曝露処理時間よりも短くできる。また、第
2の態様では、第1の態様において生じやすい記録層お
よび反射層の縁部酸化も実質的に生じない。
同時に行う場合、その処理時間を第1の態様における曝
露処理時間よりも著しく短くできるので、生産性が高く
なる。また、第2の態様において曝露処理と熱処理とを
独立して行う場合でも、両者の処理時間の合計を第1の
態様における曝露処理時間よりも短くできる。また、第
2の態様では、第1の態様において生じやすい記録層お
よび反射層の縁部酸化も実質的に生じない。
【0017】本発明は、記録層に悪影響を与えるS等の
元素が下部誘電体層に含有される場合に効果を発揮す
る。なお、上部誘電体層にSが含有されていても、上部
誘電体層は薄く、また、上部誘電体層は反射層に接して
いるため冷却が速いので、上部誘電体層からのSの遊離
はそれほど問題とはならない。
元素が下部誘電体層に含有される場合に効果を発揮す
る。なお、上部誘電体層にSが含有されていても、上部
誘電体層は薄く、また、上部誘電体層は反射層に接して
いるため冷却が速いので、上部誘電体層からのSの遊離
はそれほど問題とはならない。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【0019】本発明により製造される光記録媒体の具体
的な構成例を、図1に示す。同図において光記録媒体1
は、基体2上に下部誘電体層3、記録層4、上部誘電体
層5、反射層6および保護層7を有する。
的な構成例を、図1に示す。同図において光記録媒体1
は、基体2上に下部誘電体層3、記録層4、上部誘電体
層5、反射層6および保護層7を有する。
【0020】曝露処理工程および熱処理工程 本発明では、下部誘電体層形成工程と記録層形成工程と
の間に、曝露処理工程を設ける。この曝露処理工程で
は、下部誘電体層表面を酸化性雰囲気に曝す。
の間に、曝露処理工程を設ける。この曝露処理工程で
は、下部誘電体層表面を酸化性雰囲気に曝す。
【0021】本発明の第1の態様では、曝露処理後に記
録層を形成し、第2の態様では、曝露処理に続いて熱処
理を行うか、曝露処理と熱処理とを同時に行った後、記
録層を形成する。
録層を形成し、第2の態様では、曝露処理に続いて熱処
理を行うか、曝露処理と熱処理とを同時に行った後、記
録層を形成する。
【0022】曝露処理は、酸化性雰囲気中で行う。雰囲
気中の酸素濃度は特に限定されず、厳密な雰囲気制御は
不要である。具体的には、大気中で行っても酸素100
%雰囲気中で行ってもよいが、通常、酸素分圧は20%
程度以上であることが好ましい。大気以外の雰囲気とし
ては、例えばAr+O2などが挙げられる。なお、曝露
処理時の雰囲気圧力は、例えば0.3Pa程度以上とする
ことが好ましい。雰囲気圧力の上限は特にないが、大気
圧を超える圧力とする必要はない。
気中の酸素濃度は特に限定されず、厳密な雰囲気制御は
不要である。具体的には、大気中で行っても酸素100
%雰囲気中で行ってもよいが、通常、酸素分圧は20%
程度以上であることが好ましい。大気以外の雰囲気とし
ては、例えばAr+O2などが挙げられる。なお、曝露
処理時の雰囲気圧力は、例えば0.3Pa程度以上とする
ことが好ましい。雰囲気圧力の上限は特にないが、大気
圧を超える圧力とする必要はない。
【0023】第1の態様では、曝露処理工程における処
理時間は好ましくは5分間以上、より好ましくは20分
間以上である。曝露処理時間が短すぎると、本発明の効
果が不十分となる。一方、大気中など、水分が含まれる
雰囲気中で曝露処理を行う場合、曝露処理時間が長すぎ
ると基体が水分を吸収してしまう。基体が水分を吸収し
た状態で下部誘電体層上に記録層および反射層をそれぞ
れスパッタ法により形成すると、記録層および反射層の
縁部(光記録ディスクでは内周縁部分および外周縁部
分)が不均一に酸化され、反射率が不均一になってしま
う。この酸化は、縁部の変色として目視で確認できる。
光記録ディスクでは、通常、外周縁付近まで記録領域と
なるので、外周縁付近の反射率が不均一となると好まし
くない。このような不均一な酸化を防ぐために、曝露処
理工程は相対湿度20%以下の雰囲気中で行うことが好
ましい。また、大気中等の水分を含む雰囲気中で曝露処
理を行う場合には、記録層および反射層の縁部酸化を抑
えるために、曝露処理時間を好ましくは3時間以下とす
る。
理時間は好ましくは5分間以上、より好ましくは20分
間以上である。曝露処理時間が短すぎると、本発明の効
果が不十分となる。一方、大気中など、水分が含まれる
雰囲気中で曝露処理を行う場合、曝露処理時間が長すぎ
ると基体が水分を吸収してしまう。基体が水分を吸収し
た状態で下部誘電体層上に記録層および反射層をそれぞ
れスパッタ法により形成すると、記録層および反射層の
縁部(光記録ディスクでは内周縁部分および外周縁部
分)が不均一に酸化され、反射率が不均一になってしま
う。この酸化は、縁部の変色として目視で確認できる。
光記録ディスクでは、通常、外周縁付近まで記録領域と
なるので、外周縁付近の反射率が不均一となると好まし
くない。このような不均一な酸化を防ぐために、曝露処
理工程は相対湿度20%以下の雰囲気中で行うことが好
ましい。また、大気中等の水分を含む雰囲気中で曝露処
理を行う場合には、記録層および反射層の縁部酸化を抑
えるために、曝露処理時間を好ましくは3時間以下とす
る。
【0024】第2の態様において、曝露処理と酸化処理
とを独立して行う場合の曝露処理工程では、第1の態様
における曝露処理に比べ処理時間を極めて短くでき、大
気等の酸化性雰囲気に一瞬曝すだけでもよいので、上記
した記録層および反射層の縁部酸化の発生を抑えること
ができる。この場合の曝露処理時間は、好ましくは1秒
間以上、より好ましくは10秒間以上であり、通常、1
分間以下で十分である。
とを独立して行う場合の曝露処理工程では、第1の態様
における曝露処理に比べ処理時間を極めて短くでき、大
気等の酸化性雰囲気に一瞬曝すだけでもよいので、上記
した記録層および反射層の縁部酸化の発生を抑えること
ができる。この場合の曝露処理時間は、好ましくは1秒
間以上、より好ましくは10秒間以上であり、通常、1
分間以下で十分である。
【0025】第2の態様における熱処理工程では、下部
誘電体層を好ましくは40〜90℃の範囲、より好まし
くは60〜80℃の範囲に保持する。保持温度(処理温
度)が低すぎると、オーバーライト可能回数の増大が不
十分となったり、熱処理を長時間行う必要が生じて生産
性が低くなったりする。一方、保持温度が高すぎると、
基体に樹脂を用いた場合に基体の変形が生じることがあ
り、好ましくない。
誘電体層を好ましくは40〜90℃の範囲、より好まし
くは60〜80℃の範囲に保持する。保持温度(処理温
度)が低すぎると、オーバーライト可能回数の増大が不
十分となったり、熱処理を長時間行う必要が生じて生産
性が低くなったりする。一方、保持温度が高すぎると、
基体に樹脂を用いた場合に基体の変形が生じることがあ
り、好ましくない。
【0026】第2の態様において曝露処理と熱処理とを
独立して行う場合、熱処理時間は好ましくは1分間以
上、より好ましくは5分間以上である。熱処理時間の上
限は特にないが、生産性を高くするためには、熱処理時
間を30分間程度以下に抑えられるように熱処理温度を
選択することが好ましい。
独立して行う場合、熱処理時間は好ましくは1分間以
上、より好ましくは5分間以上である。熱処理時間の上
限は特にないが、生産性を高くするためには、熱処理時
間を30分間程度以下に抑えられるように熱処理温度を
選択することが好ましい。
【0027】熱処理工程では、上記した縁部の不均一な
酸化を防ぐために、相対湿度が20%以下の雰囲気中で
熱処理を行うことが好ましい。第2の態様において曝露
処理と熱処理とを独立して行う場合には、熱処理は酸化
性雰囲気中で行う必要はなく、例えば窒素やAr等の非
酸化性雰囲気中で行ってもよい。
酸化を防ぐために、相対湿度が20%以下の雰囲気中で
熱処理を行うことが好ましい。第2の態様において曝露
処理と熱処理とを独立して行う場合には、熱処理は酸化
性雰囲気中で行う必要はなく、例えば窒素やAr等の非
酸化性雰囲気中で行ってもよい。
【0028】一方、第2の態様において曝露処理と熱処
理とを同時に行う場合、誘電体層形成後、酸化性雰囲気
中で熱処理を行えばよい。この場合の処理雰囲気は、独
立して行う場合の曝露処理のときと同様とすればよく、
処理時間は、独立して行う場合の熱処理のときと同様と
すればよい。
理とを同時に行う場合、誘電体層形成後、酸化性雰囲気
中で熱処理を行えばよい。この場合の処理雰囲気は、独
立して行う場合の曝露処理のときと同様とすればよく、
処理時間は、独立して行う場合の熱処理のときと同様と
すればよい。
【0029】媒体構成 基体 この構成の光記録媒体では基体2を通して記録層4に光
ビームが照射されるので、基体2は、用いる光ビームに
対して実質的に透明である材質、例えば、樹脂やガラス
などから構成されることが好ましい。樹脂としては、ア
クリル樹脂、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、ポリオ
レフィン等を用いればよい。基体の形状および寸法は特
に限定されないが、通常、ディスク状とし、厚さは0.
5〜3mm程度、直径は50〜360mm程度とする。基体
の表面には、トラッキング用やアドレス用等のために、
グルーブ等の所定のパターンが必要に応じて設けられ
る。
ビームが照射されるので、基体2は、用いる光ビームに
対して実質的に透明である材質、例えば、樹脂やガラス
などから構成されることが好ましい。樹脂としては、ア
クリル樹脂、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、ポリオ
レフィン等を用いればよい。基体の形状および寸法は特
に限定されないが、通常、ディスク状とし、厚さは0.
5〜3mm程度、直径は50〜360mm程度とする。基体
の表面には、トラッキング用やアドレス用等のために、
グルーブ等の所定のパターンが必要に応じて設けられ
る。
【0030】誘電体層 下部誘電体層3は、記録層の酸化を防ぎ、また、記録時
に記録層から基体に伝わる熱を遮断して基体を保護す
る。上部誘電体層5は、記録層を保護すると共に、記録
後、記録層に残った熱を熱伝導により放出するために設
けられる。また、両誘電体層を設けることにより、変調
度を向上させることができる。
に記録層から基体に伝わる熱を遮断して基体を保護す
る。上部誘電体層5は、記録層を保護すると共に、記録
後、記録層に残った熱を熱伝導により放出するために設
けられる。また、両誘電体層を設けることにより、変調
度を向上させることができる。
【0031】本発明では、両誘電体層のうち少なくとも
下部誘電体層が、硫化亜鉛を含有することが好ましい。
硫化亜鉛を含有する誘電体層を、以下、ZnS含有誘電
体層という。ZnS含有誘電体層には、硫化亜鉛以外の
化合物、例えば、各種酸化物、窒化物、フッ化物等が含
有されていることが好ましい。このような化合物として
は、例えば、酸化ケイ素(SiO2、SiO)、酸化タ
ンタル(Ta2O5)、酸化チタン(TiO2)、酸化ラ
ンタン(La2O3)、窒化ケイ素(Si3N4)、窒化ア
ルミニウム(AlN)、フッ化マグネシウム(Mg
F2)、フッ化ナトリウム(NaF)およびフッ化トリ
ウム(ThF4)の少なくとも1種が好ましい。誘電体
層を実質的に硫化亜鉛だけから構成した場合には誘電体
層が硬くなりすぎ、繰り返しオーバーライトを行ったと
きの熱衝撃により剥離が生じるなど、耐久性が低くなっ
てしまうが、酸化ケイ素や窒化ケイ素などを含有させる
ことにより、オーバーライト耐久性が向上する。
下部誘電体層が、硫化亜鉛を含有することが好ましい。
硫化亜鉛を含有する誘電体層を、以下、ZnS含有誘電
体層という。ZnS含有誘電体層には、硫化亜鉛以外の
化合物、例えば、各種酸化物、窒化物、フッ化物等が含
有されていることが好ましい。このような化合物として
は、例えば、酸化ケイ素(SiO2、SiO)、酸化タ
ンタル(Ta2O5)、酸化チタン(TiO2)、酸化ラ
ンタン(La2O3)、窒化ケイ素(Si3N4)、窒化ア
ルミニウム(AlN)、フッ化マグネシウム(Mg
F2)、フッ化ナトリウム(NaF)およびフッ化トリ
ウム(ThF4)の少なくとも1種が好ましい。誘電体
層を実質的に硫化亜鉛だけから構成した場合には誘電体
層が硬くなりすぎ、繰り返しオーバーライトを行ったと
きの熱衝撃により剥離が生じるなど、耐久性が低くなっ
てしまうが、酸化ケイ素や窒化ケイ素などを含有させる
ことにより、オーバーライト耐久性が向上する。
【0032】ZnS含有誘電体層中における硫化亜鉛の
含有量は、好ましくは50〜95モル%、より好ましく
は70〜90モル%である。ZnSが少なすぎると、熱
伝導率が高くなりすぎると共に屈折率が小さくなりす
ぎ、高C/Nが得られにくくなる。一方、ZnSが多す
ぎると、オーバーライト耐久性が低くなってしまう。誘
電体層中のZnS含有量は、蛍光X線分析などにより求
めたS量とZn量とに基づいて決定し、例えばSに対し
Znが過剰であった場合には、過剰なZnは他の化合
物、例えばZnOとして含有されているものとする。
含有量は、好ましくは50〜95モル%、より好ましく
は70〜90モル%である。ZnSが少なすぎると、熱
伝導率が高くなりすぎると共に屈折率が小さくなりす
ぎ、高C/Nが得られにくくなる。一方、ZnSが多す
ぎると、オーバーライト耐久性が低くなってしまう。誘
電体層中のZnS含有量は、蛍光X線分析などにより求
めたS量とZn量とに基づいて決定し、例えばSに対し
Znが過剰であった場合には、過剰なZnは他の化合
物、例えばZnOとして含有されているものとする。
【0033】下部誘電体層だけをZnS含有誘電体層と
する場合、上部誘電体層に用いる誘電体材料は特に限定
されず、上記したZnS以外の各種誘電体やそれらの混
合物など、透明な各種セラミックスを用いればよく、ま
た、各種ガラスなどを用いてもよい。また、例えば、L
a、Si、OおよびNを含有する所謂LaSiONや、Si、
Al、OおよびNを含有する所謂SiAlON、あるいはYを
含有するSiAlON等も好ましく用いることができる。
する場合、上部誘電体層に用いる誘電体材料は特に限定
されず、上記したZnS以外の各種誘電体やそれらの混
合物など、透明な各種セラミックスを用いればよく、ま
た、各種ガラスなどを用いてもよい。また、例えば、L
a、Si、OおよびNを含有する所謂LaSiONや、Si、
Al、OおよびNを含有する所謂SiAlON、あるいはYを
含有するSiAlON等も好ましく用いることができる。
【0034】下部誘電体層および上部誘電体層の屈折率
は、波長400〜850nmの範囲で1.4以上、特に
1.8以上であることが好ましい。上記波長範囲は、現
在のCDプレーヤの使用波長である780nmや、次世代
の記録波長として実用化が進められている630〜68
0nmを含むものであり、後述する組成の記録層を有する
光記録媒体に対し好ましく使用される波長範囲である。
は、波長400〜850nmの範囲で1.4以上、特に
1.8以上であることが好ましい。上記波長範囲は、現
在のCDプレーヤの使用波長である780nmや、次世代
の記録波長として実用化が進められている630〜68
0nmを含むものであり、後述する組成の記録層を有する
光記録媒体に対し好ましく使用される波長範囲である。
【0035】下部誘電体層3の厚さは、好ましくは50
0〜3000A、より好ましくは1000〜2500Aで
ある。下部誘電体層をこのような厚さとすることによ
り、記録に際しての基体損傷を効果的に防ぐことがで
き、しかも変調度も高くなる。上部誘電体層5の厚さ
は、好ましくは100〜300A、より好ましくは13
0〜200Aである。上部誘電体層をこのような厚さと
することにより冷却速度が速くなるので、記録マークの
エッジが明瞭となってジッターが少なくなる。また、こ
のような厚さとすることにより、変調度を高くすること
ができる。
0〜3000A、より好ましくは1000〜2500Aで
ある。下部誘電体層をこのような厚さとすることによ
り、記録に際しての基体損傷を効果的に防ぐことがで
き、しかも変調度も高くなる。上部誘電体層5の厚さ
は、好ましくは100〜300A、より好ましくは13
0〜200Aである。上部誘電体層をこのような厚さと
することにより冷却速度が速くなるので、記録マークの
エッジが明瞭となってジッターが少なくなる。また、こ
のような厚さとすることにより、変調度を高くすること
ができる。
【0036】記録層 記録時に高温まで誘電体層が加熱される相変化型記録媒
体であれば、記録層の組成によらず本発明の効果は実現
するので、記録層の組成は特に限定されない。ただし、
以下に説明するGe−Sb−Te系組成やIn−Ag−
Te−Sb系組成、特にGe−Sb−Te系組成の記録
層を有する光記録媒体に対し、本発明は有効である。
体であれば、記録層の組成によらず本発明の効果は実現
するので、記録層の組成は特に限定されない。ただし、
以下に説明するGe−Sb−Te系組成やIn−Ag−
Te−Sb系組成、特にGe−Sb−Te系組成の記録
層を有する光記録媒体に対し、本発明は有効である。
【0037】Ge−Sb−Te系組成の記録層では、構
成元素の原子比を 式I Gea Sbb Te1-a-b で表わしたとき、好ましくは 0.08≦a≦0.25、 0.20≦b≦0.40 である。
成元素の原子比を 式I Gea Sbb Te1-a-b で表わしたとき、好ましくは 0.08≦a≦0.25、 0.20≦b≦0.40 である。
【0038】式Iにおいてaが小さすぎると、記録マー
クが結晶化しにくくなり、消去率が低くなってしまう。
aが大きすぎると、多量のTeがGeと結合することに
なり、その結果、Sbが析出して記録マークが形成しに
くくなる。
クが結晶化しにくくなり、消去率が低くなってしまう。
aが大きすぎると、多量のTeがGeと結合することに
なり、その結果、Sbが析出して記録マークが形成しに
くくなる。
【0039】式Iにおいてbが小さすぎると、Teが多
くなりすぎるために高温での保存時に記録マークが結晶
化しやすくなって、信頼性が低くなってしまう。bが大
きすぎると、Sbが析出して記録マークが形成しにくく
なる。
くなりすぎるために高温での保存時に記録マークが結晶
化しやすくなって、信頼性が低くなってしまう。bが大
きすぎると、Sbが析出して記録マークが形成しにくく
なる。
【0040】この組成系における記録層の厚さは、好ま
しくは140〜500 Aである。記録層が薄すぎると結
晶相の成長が困難となり、相変化に伴なう反射率変化が
不十分となる。一方、記録層が厚すぎると、反射率およ
び変調度が低くなってしまう。
しくは140〜500 Aである。記録層が薄すぎると結
晶相の成長が困難となり、相変化に伴なう反射率変化が
不十分となる。一方、記録層が厚すぎると、反射率およ
び変調度が低くなってしまう。
【0041】In−Ag−Te−Sb系組成の記録層で
は、構成元素の原子比を 式II {(InaAgbTe1-a-b)1-cSbc}1-dMd で表したとき、好ましくは a=0.1〜0.3、 b=0.1〜0.3、 c=0.5〜0.8、 d=0〜0.05 であり、より好ましくは a=0.11〜0.28、 b=0.15〜0.28、 c=0.55〜0.65、 d=0.005〜0.05 である。
は、構成元素の原子比を 式II {(InaAgbTe1-a-b)1-cSbc}1-dMd で表したとき、好ましくは a=0.1〜0.3、 b=0.1〜0.3、 c=0.5〜0.8、 d=0〜0.05 であり、より好ましくは a=0.11〜0.28、 b=0.15〜0.28、 c=0.55〜0.65、 d=0.005〜0.05 である。
【0042】式IIにおいてaが小さすぎると、記録層中
のIn含有率が相対的に低くなりすぎる。このため、記
録マークの非晶質化が不十分となって変調度が低下し、
また、信頼性も低くなってしまう。一方、aが大きすぎ
ると、記録層中のIn含有率が相対的に高くなりすぎ
る。このため、記録マーク以外の反射率が低くなって変
調度が低下してしまう。
のIn含有率が相対的に低くなりすぎる。このため、記
録マークの非晶質化が不十分となって変調度が低下し、
また、信頼性も低くなってしまう。一方、aが大きすぎ
ると、記録層中のIn含有率が相対的に高くなりすぎ
る。このため、記録マーク以外の反射率が低くなって変
調度が低下してしまう。
【0043】式IIにおいてbが小さすぎると、記録層中
のAg含有率が相対的に低くなりすぎる。このため、記
録マークの再結晶化が困難となって、繰り返しオーバー
ライトが困難となる。一方、bが大きすぎると、記録層
中のAg含有率が相対的に高くなり、過剰なAgが記録
および消去の際に単独でSb相中に拡散することにな
る。このため、書き換え耐久性が低下すると共に、記録
マークの安定性および結晶質部の安定性がいずれも低く
なってしまい、信頼性が低下する。すなわち、高温で保
存したときに記録マークの結晶化が進んで、C/Nや変
調度が劣化しやすくなる。また、繰り返して記録を行な
ったときのC/Nおよび変調度の劣化も進みやすくな
る。
のAg含有率が相対的に低くなりすぎる。このため、記
録マークの再結晶化が困難となって、繰り返しオーバー
ライトが困難となる。一方、bが大きすぎると、記録層
中のAg含有率が相対的に高くなり、過剰なAgが記録
および消去の際に単独でSb相中に拡散することにな
る。このため、書き換え耐久性が低下すると共に、記録
マークの安定性および結晶質部の安定性がいずれも低く
なってしまい、信頼性が低下する。すなわち、高温で保
存したときに記録マークの結晶化が進んで、C/Nや変
調度が劣化しやすくなる。また、繰り返して記録を行な
ったときのC/Nおよび変調度の劣化も進みやすくな
る。
【0044】また、a+bが小さすぎるとTeが過剰と
なってTe相が形成される。Te相は結晶転移速度を低
下させるため、消去が困難となる。一方、a+bが大き
すぎると、記録層の非晶質化が困難となり、信号が記録
できなくなる可能性が生じる。
なってTe相が形成される。Te相は結晶転移速度を低
下させるため、消去が困難となる。一方、a+bが大き
すぎると、記録層の非晶質化が困難となり、信号が記録
できなくなる可能性が生じる。
【0045】式IIにおいてcが小さすぎると、相変化に
伴なう反射率差は大きくなるが結晶転移速度が急激に遅
くなって消去が困難となる。一方、cが大きすぎると、
相変化に伴なう反射率差が小さくなって変調度が小さく
なる。
伴なう反射率差は大きくなるが結晶転移速度が急激に遅
くなって消去が困難となる。一方、cが大きすぎると、
相変化に伴なう反射率差が小さくなって変調度が小さく
なる。
【0046】式IIにおける元素Mは、H、Si、C、
V、W、Ta、Zn、Ti、Ce、TbおよびYから選
択される少なくとも1種の元素である。元素Mは、書き
換え耐久性を向上させる効果、具体的には、書き換えの
繰り返しによる消去率の低下を抑える効果を示す。ま
た、高温・高湿などの悪条件下での信頼性を向上させ
る。このような効果が強力であることから、元素Mのう
ちV、Ta、CeおよびYの少なくとも1種が好まし
く、VおよびTaの少なくとも1種がより好ましく、V
が特に好ましい。
V、W、Ta、Zn、Ti、Ce、TbおよびYから選
択される少なくとも1種の元素である。元素Mは、書き
換え耐久性を向上させる効果、具体的には、書き換えの
繰り返しによる消去率の低下を抑える効果を示す。ま
た、高温・高湿などの悪条件下での信頼性を向上させ
る。このような効果が強力であることから、元素Mのう
ちV、Ta、CeおよびYの少なくとも1種が好まし
く、VおよびTaの少なくとも1種がより好ましく、V
が特に好ましい。
【0047】元素Mの含有率を表すdが大きすぎると、
相変化に伴なう反射率変化が小さくなって十分な変調度
が得られなくなる。dが小さすぎると、元素M添加によ
る効果が不十分となる。
相変化に伴なう反射率変化が小さくなって十分な変調度
が得られなくなる。dが小さすぎると、元素M添加によ
る効果が不十分となる。
【0048】この組成系では、記録層にはAg、Sb、
Te、Inおよび必要に応じて添加されるMだけを用い
ることが好ましいが、Agの一部をAuで置換してもよ
く、Sbの一部をBiで置換してもよく、Teの一部を
Seで置換してもよく、Inの一部をAlおよび/また
はPで置換してもよい。
Te、Inおよび必要に応じて添加されるMだけを用い
ることが好ましいが、Agの一部をAuで置換してもよ
く、Sbの一部をBiで置換してもよく、Teの一部を
Seで置換してもよく、Inの一部をAlおよび/また
はPで置換してもよい。
【0049】AuによるAgの置換率は、好ましくは5
0原子%以下、より好ましくは20原子%以下である。
置換率が高すぎると、記録マークが結晶化しやすくなっ
て高温下での信頼性が悪化する。
0原子%以下、より好ましくは20原子%以下である。
置換率が高すぎると、記録マークが結晶化しやすくなっ
て高温下での信頼性が悪化する。
【0050】BiによるSbの置換率は、好ましくは5
0原子%以下、より好ましくは20原子%以下である。
置換率が高すぎると記録層の吸収係数が増加して光の干
渉効果が減少し、このため結晶−非晶質間の反射率差が
小さくなって変調度が低下し、高C/Nが得られなくな
る。
0原子%以下、より好ましくは20原子%以下である。
置換率が高すぎると記録層の吸収係数が増加して光の干
渉効果が減少し、このため結晶−非晶質間の反射率差が
小さくなって変調度が低下し、高C/Nが得られなくな
る。
【0051】SeによるTeの置換率は、好ましくは5
0原子%以下、より好ましくは20原子%以下である。
置換率が高すぎると結晶転移速度が遅くなりすぎ、十分
な消去率が得られなくなる。
0原子%以下、より好ましくは20原子%以下である。
置換率が高すぎると結晶転移速度が遅くなりすぎ、十分
な消去率が得られなくなる。
【0052】Alおよび/またはPによるInの置換率
は、好ましくは40原子%以下、より好ましくは20原
子%以下である。置換率が高すぎると、記録マークの安
定性が低くなって信頼性が低くなる。なお、AlとPと
の比率は任意である。
は、好ましくは40原子%以下、より好ましくは20原
子%以下である。置換率が高すぎると、記録マークの安
定性が低くなって信頼性が低くなる。なお、AlとPと
の比率は任意である。
【0053】なお、この組成系において繰り返し書き換
え後の記録層の吸収係数kは、結晶状態のときが3.3
程度、微結晶ないし非晶質のときが2.2程度である。
え後の記録層の吸収係数kは、結晶状態のときが3.3
程度、微結晶ないし非晶質のときが2.2程度である。
【0054】この組成系の記録層の厚さは、好ましくは
95〜500A、より好ましくは130〜300Aであ
る。記録層が薄すぎると結晶相の成長が困難となり、相
変化に伴なう反射率変化が不十分となる。一方、記録層
が厚すぎると、記録マーク形成時に記録層の厚さ方向へ
Agが多量に拡散し、記録層面内方向へ拡散するAgの
比率が小さくなってしまうため、記録層の信頼性が低く
なってしまう。また、記録層が厚すぎると、反射率およ
び変調度が低くなってしまう。
95〜500A、より好ましくは130〜300Aであ
る。記録層が薄すぎると結晶相の成長が困難となり、相
変化に伴なう反射率変化が不十分となる。一方、記録層
が厚すぎると、記録マーク形成時に記録層の厚さ方向へ
Agが多量に拡散し、記録層面内方向へ拡散するAgの
比率が小さくなってしまうため、記録層の信頼性が低く
なってしまう。また、記録層が厚すぎると、反射率およ
び変調度が低くなってしまう。
【0055】記録層の組成は、EPMAやX線マイクロ
アナリシス、ICPなどにより測定することができる。
アナリシス、ICPなどにより測定することができる。
【0056】記録層の形成は、スパッタ法により行うこ
とが好ましい。スパッタ条件は特に限定されず、例え
ば、複数の元素を含む材料をスパッタする際には、合金
ターゲットを用いてもよく、ターゲットを複数個用いる
多元スパッタ法を用いてもよい。
とが好ましい。スパッタ条件は特に限定されず、例え
ば、複数の元素を含む材料をスパッタする際には、合金
ターゲットを用いてもよく、ターゲットを複数個用いる
多元スパッタ法を用いてもよい。
【0057】反射層 反射層6の材質は特に限定されないが、通常、Al、A
u、Ag、Pt、Cu等の単体あるいはこれらの1種以
上を含む合金などの高反射率金属から構成すればよい。
反射層の厚さは、300〜2000Aとすることが好ま
しい。厚さが前記範囲未満であると十分な反射率が得に
くくなる。また、前記範囲を超えても反射率の向上は小
さく、コスト的に不利になる。反射層は、スパッタ法や
蒸着法等の気相成長法により形成することが好ましい。
u、Ag、Pt、Cu等の単体あるいはこれらの1種以
上を含む合金などの高反射率金属から構成すればよい。
反射層の厚さは、300〜2000Aとすることが好ま
しい。厚さが前記範囲未満であると十分な反射率が得に
くくなる。また、前記範囲を超えても反射率の向上は小
さく、コスト的に不利になる。反射層は、スパッタ法や
蒸着法等の気相成長法により形成することが好ましい。
【0058】保護層 保護層7は、耐擦傷性や耐食性の向上のために設けられ
る。この保護層は種々の有機系の物質から構成されるこ
とが好ましいが、特に、放射線硬化型化合物やその組成
物を、電子線、紫外線等の放射線により硬化させた物質
から構成されることが好ましい。保護層の厚さは、通
常、0.1〜100μm程度であり、スピンコート、グ
ラビア塗布、スプレーコート、ディッピング等、通常の
方法により形成すればよい。
る。この保護層は種々の有機系の物質から構成されるこ
とが好ましいが、特に、放射線硬化型化合物やその組成
物を、電子線、紫外線等の放射線により硬化させた物質
から構成されることが好ましい。保護層の厚さは、通
常、0.1〜100μm程度であり、スピンコート、グ
ラビア塗布、スプレーコート、ディッピング等、通常の
方法により形成すればよい。
【0059】書き換え 本発明により製造される光記録媒体に対する書き換え
は、前述した従来の相変化型光記録媒体と同様に行われ
る。記録パワーは、パルス状に加えてもよい。一つの信
号を少なくとも2回の照射で記録することにより記録マ
ークでの蓄熱が抑制され、記録マーク後端部の膨れ(テ
ィアドロップ現象)を抑えることができるので、C/N
が向上する。また、パルス状照射により消去率も向上す
る。記録パワーおよび消去パワーの具体的値は、実験的
に決定することができる。なお、再生用レーザー光に
は、記録層の結晶状態に影響を与えない低パワーのもの
を用いる。
は、前述した従来の相変化型光記録媒体と同様に行われ
る。記録パワーは、パルス状に加えてもよい。一つの信
号を少なくとも2回の照射で記録することにより記録マ
ークでの蓄熱が抑制され、記録マーク後端部の膨れ(テ
ィアドロップ現象)を抑えることができるので、C/N
が向上する。また、パルス状照射により消去率も向上す
る。記録パワーおよび消去パワーの具体的値は、実験的
に決定することができる。なお、再生用レーザー光に
は、記録層の結晶状態に影響を与えない低パワーのもの
を用いる。
【0060】上記組成の記録層を有する光記録媒体への
記録に際し、レーザー光に対する記録層の線速度は、通
常、0.8〜20m/s程度、好ましくは1.2〜16m/s
である。
記録に際し、レーザー光に対する記録層の線速度は、通
常、0.8〜20m/s程度、好ましくは1.2〜16m/s
である。
【0061】上記組成の記録層を有する光記録媒体で
は、書き換えおよび再生に用いる光を、広い波長域、例
えば100〜5000nmの範囲から自在に選択できる。
は、書き換えおよび再生に用いる光を、広い波長域、例
えば100〜5000nmの範囲から自在に選択できる。
【0062】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明
をさらに詳細に説明する。
をさらに詳細に説明する。
【0063】実施例1(第1の態様) 射出成形によりグルーブを同時形成した直径120mm、
厚さ0.6mmのディスク状ポリカーボネート基板2の表
面に、下部誘電体層3、記録層4、上部誘電体層5、反
射層6および保護層7を以下に示す手順で形成し、図1
の構成を有する光記録ディスクサンプルとした。基板の
グルーブは、幅0.74μm、深さ650A 、ピッチ
1.48μmとした。
厚さ0.6mmのディスク状ポリカーボネート基板2の表
面に、下部誘電体層3、記録層4、上部誘電体層5、反
射層6および保護層7を以下に示す手順で形成し、図1
の構成を有する光記録ディスクサンプルとした。基板の
グルーブは、幅0.74μm、深さ650A 、ピッチ
1.48μmとした。
【0064】下部誘電体層3は、スパッタ法により形成
した。ターゲットには、ZnS(80モル%)−SiO
2(20モル%)を用いた。下部誘電体層の厚さは11
00Aとした。
した。ターゲットには、ZnS(80モル%)−SiO
2(20モル%)を用いた。下部誘電体層の厚さは11
00Aとした。
【0065】下部誘電体層形成後、基板をスパッタ装置
内から取り出し、下部誘電体層を大気(23℃、53%
RH)に曝すことにより曝露処理を施した。曝露処理時
間を表1に示す。
内から取り出し、下部誘電体層を大気(23℃、53%
RH)に曝すことにより曝露処理を施した。曝露処理時
間を表1に示す。
【0066】曝露処理後、基板をスパッタ装置内に戻
し、記録層4を形成した。記録層4の組成(原子比)
は、 式 Gea Sbb Te1-a-b において a=0.22、 b=0.22 とした。記録層の厚さは200Aとした。
し、記録層4を形成した。記録層4の組成(原子比)
は、 式 Gea Sbb Te1-a-b において a=0.22、 b=0.22 とした。記録層の厚さは200Aとした。
【0067】上部誘電体層5は、下部誘電体層3と同様
にして形成した。上部誘電体層5の厚さは250Aとし
た。
にして形成した。上部誘電体層5の厚さは250Aとし
た。
【0068】反射層6は、AlNiターゲットを用いて
スパッタ法により形成した。反射層の厚さは1500A
とした。
スパッタ法により形成した。反射層の厚さは1500A
とした。
【0069】保護層7は、紫外線硬化型樹脂をスピンコ
ート法により塗布後、紫外線照射により硬化して形成し
た。硬化後の保護層厚さは5μm であった。
ート法により塗布後、紫外線照射により硬化して形成し
た。硬化後の保護層厚さは5μm であった。
【0070】このようにして作製した各サンプルを光記
録媒体評価装置(記録再生波長680nm、NA=0.
6)に載せ、線速度6m/s で回転させながら、記録パワ
ー12.0mW、消去パワー5.0mWで8,16RLL信
号を記録するオーバーライトを繰り返し行った。そし
て、C/Nおよびジッターが急激に悪化するまでのオー
バーライト回数を測定した。このオーバーライト回数
を、オーバーライト可能回数として表1に示す。
録媒体評価装置(記録再生波長680nm、NA=0.
6)に載せ、線速度6m/s で回転させながら、記録パワ
ー12.0mW、消去パワー5.0mWで8,16RLL信
号を記録するオーバーライトを繰り返し行った。そし
て、C/Nおよびジッターが急激に悪化するまでのオー
バーライト回数を測定した。このオーバーライト回数
を、オーバーライト可能回数として表1に示す。
【0071】また、各サンプルについて、中心から57
mmの距離に位置する記録トラック1周の反射率を測定し
た。そして、最大反射率RTOPと、最大反射率と最小反
射率との差△Rとから、反射率変動△R/RTOPを求
め、以下の基準で評価した。この反射率変動は、記録層
および反射層の縁部酸化に起因するものである。結果を
表1に示す。
mmの距離に位置する記録トラック1周の反射率を測定し
た。そして、最大反射率RTOPと、最大反射率と最小反
射率との差△Rとから、反射率変動△R/RTOPを求
め、以下の基準で評価した。この反射率変動は、記録層
および反射層の縁部酸化に起因するものである。結果を
表1に示す。
【0072】 ○:反射率変動が5%未満であるもの △:反射率変動が5%以上15%未満であるもの ×:反射率変動が15%以上であるもの
【0073】なお、比較のために、曝露処理を施さずに
作製した比較サンプルについても、他のサンプルと同様
な測定を行った。この比較サンプルについての測定結果
も表1に示す。
作製した比較サンプルについても、他のサンプルと同様
な測定を行った。この比較サンプルについての測定結果
も表1に示す。
【0074】
【表1】
【0075】表1から、下部誘電体層形成後に曝露処理
を施すことにより、オーバーライト可能回数が著しく向
上することがわかる。
を施すことにより、オーバーライト可能回数が著しく向
上することがわかる。
【0076】なお、曝露処理を23℃、10%RHの雰
囲気中で行った場合、処理時間が1週間であっても反射
率変動は5%未満であった。
囲気中で行った場合、処理時間が1週間であっても反射
率変動は5%未満であった。
【0077】実施例2(第2の態様) 曝露処理後に熱処理を施したほかは実施例1と同様にし
て、光記録ディスクサンプルを作製した。曝露処理は、
実施例1と同様な雰囲気中において表2に示す時間行っ
た。熱処理は、窒素(10%RH)雰囲気中において7
0℃で表2に示す時間行った。
て、光記録ディスクサンプルを作製した。曝露処理は、
実施例1と同様な雰囲気中において表2に示す時間行っ
た。熱処理は、窒素(10%RH)雰囲気中において7
0℃で表2に示す時間行った。
【0078】これらのサンプルについて、実施例1と同
様な測定を行った。結果を表2に示す。
様な測定を行った。結果を表2に示す。
【0079】
【表2】
【0080】表2に示すサンプルは、オーバーライト可
能回数の最大値は表1に示すサンプルと同等である。し
かし、表1に示すサンプルでは、オーバーライト回数が
100,000回に到達するのに1週間もの曝露処理が
必要であり、これにより著しい反射率変動が生じてしま
っている。これに対し表2に示すサンプルでは、短時間
の曝露処理および熱処理でオーバーライト可能回数が急
激に増大しており、反射率変動もほとんど生じていな
い。
能回数の最大値は表1に示すサンプルと同等である。し
かし、表1に示すサンプルでは、オーバーライト回数が
100,000回に到達するのに1週間もの曝露処理が
必要であり、これにより著しい反射率変動が生じてしま
っている。これに対し表2に示すサンプルでは、短時間
の曝露処理および熱処理でオーバーライト可能回数が急
激に増大しており、反射率変動もほとんど生じていな
い。
【0081】表2に示すサンプルは、曝露処理と熱処理
とを独立して行ったものであるが、下部誘電体層形成後
に、70℃、10%RHの乾燥空気中で曝露処理と熱処
理とを同時に行った場合にも、表2と同等の結果が得ら
れた。
とを独立して行ったものであるが、下部誘電体層形成後
に、70℃、10%RHの乾燥空気中で曝露処理と熱処
理とを同時に行った場合にも、表2と同等の結果が得ら
れた。
【0082】なお、40℃未満で1分間熱処理を行った
場合には、オーバーライト可能回数は1万回に達しなか
った。また、90℃を超える温度で熱処理を施したとき
には、基板に変形が生じてしまった。
場合には、オーバーライト可能回数は1万回に達しなか
った。また、90℃を超える温度で熱処理を施したとき
には、基板に変形が生じてしまった。
【図1】本発明の光記録媒体の構成例を示す部分断面図
である。
である。
1 光記録媒体 2 基体 3 下部誘電体層 4 記録層 5 上部誘電体層 6 反射層 7 保護層
Claims (12)
- 【請求項1】 基体上に相変化型の記録層を有し、前記
記録層の下側および上側にそれぞれ前記記録層と接する
下部誘電体層および上部誘電体層を有する光記録媒体を
製造する方法であって、 下部誘電体層形成工程と記録層形成工程との間に、下部
誘電体層表面を酸化性雰囲気に曝す曝露処理工程を設け
たものである光記録媒体の製造方法。 - 【請求項2】 前記曝露処理工程における処理時間が5
分間以上である請求項1の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項3】 前記曝露処理工程を相対湿度が20%以
下の雰囲気中で行う請求項1または2の光記録媒体の製
造方法。 - 【請求項4】 基体上に相変化型の記録層を有し、前記
記録層の下側および上側にそれぞれ前記記録層と接する
下部誘電体層および上部誘電体層を有する光記録媒体を
製造する方法であって、 下部誘電体層形成工程と記録層形成工程との間に、下部
誘電体層表面を酸化性雰囲気に曝す曝露処理工程と、下
部誘電体層を熱処理する熱処理工程とを設けたものであ
る光記録媒体の製造方法。 - 【請求項5】 前記熱処理工程における処理温度が40
〜90℃である請求項4の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項6】 前記熱処理工程における処理時間が1分
間以上である請求項4または5の光記録媒体の製造方
法。 - 【請求項7】 前記熱処理工程を相対湿度が20%以下
の雰囲気中で行う請求項4〜6のいずれかの光記録媒体
の製造方法。 - 【請求項8】 前記曝露処理工程を相対湿度が20%以
下の雰囲気中で行う請求項4〜7のいずれかの光記録媒
体の製造方法。 - 【請求項9】 前記曝露処理工程と前記熱処理工程とを
同時に行う請求項4〜8のいずれかの光記録媒体の製造
方法。 - 【請求項10】 前記下部誘電体層が硫化亜鉛を含有す
るものである請求項1〜9のいずれかの光記録媒体の製
造方法。 - 【請求項11】 前記記録層がGe、SbおよびTeを
含有する請求項1〜10のいずれかの光記録媒体の製造
方法。 - 【請求項12】 請求項1〜11のいずれかの方法によ
り製造されたものである光記録媒体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9014528A JPH10199057A (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | 光記録媒体の製造方法および光記録媒体 |
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