JPH10199332A - 焼き付け層を製造するためのペースト - Google Patents
焼き付け層を製造するためのペーストInfo
- Publication number
- JPH10199332A JPH10199332A JP9310108A JP31010897A JPH10199332A JP H10199332 A JPH10199332 A JP H10199332A JP 9310108 A JP9310108 A JP 9310108A JP 31010897 A JP31010897 A JP 31010897A JP H10199332 A JPH10199332 A JP H10199332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- water
- amount
- soluble organic
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits or green body
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安定な、沈殿物の少ない、特にマイクロエレ
クトロニクス用の焼き付け層を製造するためのペースト
を提供する。 【解決手段】 前記ペーストは、微細な金属粉末および
／または非金属粉末および水溶性有機ポリマー化合物か
らなる結合剤および水溶性有機溶剤からなり、有機ポリ
マー化合物として、ペーストの全重量に対して０.３〜
３重量％の量のポリエチレンイミンを使用し、結合剤が
ペースト内容物の沈殿を阻止する。
クトロニクス用の焼き付け層を製造するためのペースト
を提供する。 【解決手段】 前記ペーストは、微細な金属粉末および
／または非金属粉末および水溶性有機ポリマー化合物か
らなる結合剤および水溶性有機溶剤からなり、有機ポリ
マー化合物として、ペーストの全重量に対して０.３〜
３重量％の量のポリエチレンイミンを使用し、結合剤が
ペースト内容物の沈殿を阻止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細な金属粉末お
よび／または非金属粉末および水溶性有機ポリマー化合
物からなる結合剤および水溶性有機溶剤からなる、特に
マイクロエレクトロニクスの分野における焼き付け層を
製造するためのペーストに関する。
よび／または非金属粉末および水溶性有機ポリマー化合
物からなる結合剤および水溶性有機溶剤からなる、特に
マイクロエレクトロニクスの分野における焼き付け層を
製造するためのペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロエレクトロニクスまたは自動車
のリアウィンドーヒーターのスイッチ回路は一般にこの
種のペーストを用いて大量生産工程により製造される。
この目的のために、ペーストを相当する基板に塗布し、
揮発成分を除去するために、２００℃までの温度で乾燥
する。８００℃までの引き続く焼き付け工程の間に、ほ
かのすべての有機物質が除去され、層が圧縮される。
のリアウィンドーヒーターのスイッチ回路は一般にこの
種のペーストを用いて大量生産工程により製造される。
この目的のために、ペーストを相当する基板に塗布し、
揮発成分を除去するために、２００℃までの温度で乾燥
する。８００℃までの引き続く焼き付け工程の間に、ほ
かのすべての有機物質が除去され、層が圧縮される。
【０００３】スクリーン印刷法を使用して厚膜焼き付け
層を製造するためのペーストは一般に多くの割合の有機
溶剤およびポリマー結合剤を含有する。使用される一部
の溶剤は健康に有害である。従ってペーストを処理し、
使用された装置を洗浄する際に特別の作業保護手段を取
り入れなければならない。更に層を乾燥し、焼き付けす
る際にかなりの量の溶剤および有機熱分解生成物が遊離
し、これらは同様に健康に有害である。
層を製造するためのペーストは一般に多くの割合の有機
溶剤およびポリマー結合剤を含有する。使用される一部
の溶剤は健康に有害である。従ってペーストを処理し、
使用された装置を洗浄する際に特別の作業保護手段を取
り入れなければならない。更に層を乾燥し、焼き付けす
る際にかなりの量の溶剤および有機熱分解生成物が遊離
し、これらは同様に健康に有害である。
【０００４】この種のスクリーン印刷可能なペースト
は、例えば米国特許第５２４２６２３号明細書に記載さ
れている。これは、高沸点のアルコールまたはテルペン
のような有機溶剤中のポリアクリレート、ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリビニルアルコールまたはエチルセ
ルロースのような種々の有機ポリマー化合物から構成さ
れる有機結合剤中の微細分散した導電性の金属粉末から
なる。
は、例えば米国特許第５２４２６２３号明細書に記載さ
れている。これは、高沸点のアルコールまたはテルペン
のような有機溶剤中のポリアクリレート、ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリビニルアルコールまたはエチルセ
ルロースのような種々の有機ポリマー化合物から構成さ
れる有機結合剤中の微細分散した導電性の金属粉末から
なる。
【０００５】近年健康に有害な物質の量を減少し、ペー
スト残留物を水で除去することを可能にするために、少
なくとも一部の溶剤の代わりに水を使用することが試み
られている。
スト残留物を水で除去することを可能にするために、少
なくとも一部の溶剤の代わりに水を使用することが試み
られている。
【０００６】米国特許第５４９２６５３号明細書にはエ
レクトロニクス分野における基板に導電性層を施すため
のペーストが記載されており、これは銀の板片、水溶性
ポリマー化合物、特にポリアクリル化合物、水および水
の沸点より高い沸点を有し、６〜１８個の炭素原子を有
する脂肪族アルコールのような水溶性有機溶剤からな
る。しかしながらこのペーストはスクリーン印刷に適さ
ず、焼き付け工程中に健康に有害な熱分解生成物が生じ
る。
レクトロニクス分野における基板に導電性層を施すため
のペーストが記載されており、これは銀の板片、水溶性
ポリマー化合物、特にポリアクリル化合物、水および水
の沸点より高い沸点を有し、６〜１８個の炭素原子を有
する脂肪族アルコールのような水溶性有機溶剤からな
る。しかしながらこのペーストはスクリーン印刷に適さ
ず、焼き付け工程中に健康に有害な熱分解生成物が生じ
る。
【０００７】米国特許第５４９２６５３号明細書に使用
されるスプレー法は生成物の品質に関してスクリーン印
刷法より著しく劣る。これは、特に輪郭の鮮明性および
表面粗さに該当する。この場合に高い要求はスクリーン
印刷法によってのみ満足することができる。
されるスプレー法は生成物の品質に関してスクリーン印
刷法より著しく劣る。これは、特に輪郭の鮮明性および
表面粗さに該当する。この場合に高い要求はスクリーン
印刷法によってのみ満足することができる。
【０００８】水をベースとするスクリーン印刷ペースト
は国際特許ＷＯ９６０３４６６号明細書に記載されてい
る。アルカリ性の膨潤可能なポリマー結合剤を使用する
ことによりペーストの流動性をスクリーン印刷に適用す
るために調整する。しかしながら主要溶剤である水の高
い揮発性のために、処理時間がきわめて制限される。ペ
ーストが乾燥し、これにより大量生産工程における連続
的使用が不可能である。
は国際特許ＷＯ９６０３４６６号明細書に記載されてい
る。アルカリ性の膨潤可能なポリマー結合剤を使用する
ことによりペーストの流動性をスクリーン印刷に適用す
るために調整する。しかしながら主要溶剤である水の高
い揮発性のために、処理時間がきわめて制限される。ペ
ーストが乾燥し、これにより大量生産工程における連続
的使用が不可能である。
【０００９】従って揮発しにくい有機溶剤を有するスク
リーン印刷ペーストがなお使用されている。
リーン印刷ペーストがなお使用されている。
【００１０】例えばコンデンサのエッジ金属被覆のよう
な標準的大気条件下の作業にもかかわらず、長い処理時
間にわたる流動特性の保持が必要とされるほかの適用に
おいても水は主要溶剤として不適当である。
な標準的大気条件下の作業にもかかわらず、長い処理時
間にわたる流動特性の保持が必要とされるほかの適用に
おいても水は主要溶剤として不適当である。
【００１１】欧州特許出願公開第０６３００３１号明細
書に記載のペーストは水を用いて除去することができる
が、溶剤として蒸発速度が水の蒸発速度の少なくとも２
倍遅い有機液体を含有する。従って有利には溶剤として
高級グリコールを、および結合剤としてポリビニルピロ
リドンおよびポリサッカリドを含有する。このペースト
は長い時間経過して保存する際に固体の沈殿物を形成
し、これがもはや撹拌することができないという欠点を
有する。
書に記載のペーストは水を用いて除去することができる
が、溶剤として蒸発速度が水の蒸発速度の少なくとも２
倍遅い有機液体を含有する。従って有利には溶剤として
高級グリコールを、および結合剤としてポリビニルピロ
リドンおよびポリサッカリドを含有する。このペースト
は長い時間経過して保存する際に固体の沈殿物を形成
し、これがもはや撹拌することができないという欠点を
有する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、かなり長い保存時間にわたって沈殿物を形成しない
かまたは撹拌することができ、かつ乾燥および焼き付け
の際に可能な限り少ない健康に有害な分解生成物を形成
する、微細な金属粉末および／または非金属粉末および
水溶性有機ポリマー化合物からなる結合剤および水溶性
有機溶剤からなる、特にマイクロエレクトロニクスの分
野における焼き付け層を製造するためのペーストを提供
することであった。
は、かなり長い保存時間にわたって沈殿物を形成しない
かまたは撹拌することができ、かつ乾燥および焼き付け
の際に可能な限り少ない健康に有害な分解生成物を形成
する、微細な金属粉末および／または非金属粉末および
水溶性有機ポリマー化合物からなる結合剤および水溶性
有機溶剤からなる、特にマイクロエレクトロニクスの分
野における焼き付け層を製造するためのペーストを提供
することであった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記課題は、本発明によ
り、有機ポリマー化合物として、ペーストの全重量に対
して０.３〜３重量％の量のポリエチレンイミンを使用
することにより解決される。
り、有機ポリマー化合物として、ペーストの全重量に対
して０.３〜３重量％の量のポリエチレンイミンを使用
することにより解決される。
【００１４】本発明によるペーストは、有利にはポリエ
チレンイミン０.４〜０.９重量％を含有する。
チレンイミン０.４〜０.９重量％を含有する。
【００１５】有機溶剤として、前記ペーストは、有利に
はポリアルコール８〜１７重量％を含有し、このアルコ
ールの４０％までが水により代用されていてもよい。ポ
リアルコールとしてグリコール（ジオール）およびグリ
セリンが特に有利であることが判明した。
はポリアルコール８〜１７重量％を含有し、このアルコ
ールの４０％までが水により代用されていてもよい。ポ
リアルコールとしてグリコール（ジオール）およびグリ
セリンが特に有利であることが判明した。
【００１６】使用されるアルコールおよびポリエチレン
イミンは健康に有害でない。ポリエチレンイミンの使用
により、スクリーン印刷法に必要な特性を損なうことな
くペースト中の必要とされるポリマーおよび溶剤の量の
明らかな減少を生じる。意想外にもポリエチレンイミン
の使用は、少ない量であるにもかかわらず、ペーストの
長時間安定性および沈殿物形成に対する抵抗性を保証す
る。前記ペーストは剪断すると薄くなり、減少した割合
の溶剤にもかかわらずスクリーン印刷法で容易に処理す
ることができる。これにより処理の際に遊離する有機溶
剤および有機熱分解生成物の量の著しい減少および焼き
付け層の改良された導電性を生じる。
イミンは健康に有害でない。ポリエチレンイミンの使用
により、スクリーン印刷法に必要な特性を損なうことな
くペースト中の必要とされるポリマーおよび溶剤の量の
明らかな減少を生じる。意想外にもポリエチレンイミン
の使用は、少ない量であるにもかかわらず、ペーストの
長時間安定性および沈殿物形成に対する抵抗性を保証す
る。前記ペーストは剪断すると薄くなり、減少した割合
の溶剤にもかかわらずスクリーン印刷法で容易に処理す
ることができる。これにより処理の際に遊離する有機溶
剤および有機熱分解生成物の量の著しい減少および焼き
付け層の改良された導電性を生じる。
【００１７】ペーストの沈殿特性に関しても特別の利点
が生じる。長時間保存した場合でも固形物のわずかの沈
殿しか行われず、従ってペーストは、きわめて容易に、
例えば手で、再び撹拌することができる。沈殿防止剤の
添加は不要である。
が生じる。長時間保存した場合でも固形物のわずかの沈
殿しか行われず、従ってペーストは、きわめて容易に、
例えば手で、再び撹拌することができる。沈殿防止剤の
添加は不要である。
【００１８】本発明によるペースト組成物は水で洗浄可
能である。
能である。
【００１９】適当な処理条件が存在する場合は、溶剤お
よび／または溶剤混合物の一部を水により代用してもよ
い。この場合に水の割合は４０％まで、有利には１０％
までであってもよい。それとともに大量生産工程に計画
的に使用する間に有機排出物の量の著しい減少が生じ
る。
よび／または溶剤混合物の一部を水により代用してもよ
い。この場合に水の割合は４０％まで、有利には１０％
までであってもよい。それとともに大量生産工程に計画
的に使用する間に有機排出物の量の著しい減少が生じ
る。
【００２０】
【実施例】以下の実施例により本発明によるペーストの
利点を詳細に説明する。
利点を詳細に説明する。
【００２１】１.第１表に示された組成により、磁器皿
内でペースト成分を混合し、引き続き三本ロール装置を
用いて分散した。
内でペースト成分を混合し、引き続き三本ロール装置を
用いて分散した。
【００２２】第１表 Ａｇ粉末３３２（粒度ｄ50＝４μｍ、DEMETRON社、Hana
u） ５３％ ＡｇフレークＤ２１（粒度：４μｍ未満 １６％、８μ
ｍ未満 ５０％、１５μｍ未満 ８４％、 DEMETRON
社、Hanau） １５％ １,３−ブタンジオール １７％ ガラスフリット１０１４５（ＰｂＯ ８３％、Ｂ2Ｏ3
１３％、ＳｉＯ2 ２％、軟化点３９０℃、Cerdec社、F
rankfurt） ５％ 水 ８％ ポリビニルピロリドン ２％ 技術水準によるこのペーストをセラミック基板（Rubali
t 708 S、Hoechst Ceramtec）にプリントした。これは
流展性および輪郭の鮮明性に関してすぐれたスクリーン
印刷特性を示した。１１０℃で乾燥後、耐ぬぐい取り性
の層が得られた。基板を６００℃で焼き付けた。ストリ
ップの導電性は良好であった。
u） ５３％ ＡｇフレークＤ２１（粒度：４μｍ未満 １６％、８μ
ｍ未満 ５０％、１５μｍ未満 ８４％、 DEMETRON
社、Hanau） １５％ １,３−ブタンジオール １７％ ガラスフリット１０１４５（ＰｂＯ ８３％、Ｂ2Ｏ3
１３％、ＳｉＯ2 ２％、軟化点３９０℃、Cerdec社、F
rankfurt） ５％ 水 ８％ ポリビニルピロリドン ２％ 技術水準によるこのペーストをセラミック基板（Rubali
t 708 S、Hoechst Ceramtec）にプリントした。これは
流展性および輪郭の鮮明性に関してすぐれたスクリーン
印刷特性を示した。１１０℃で乾燥後、耐ぬぐい取り性
の層が得られた。基板を６００℃で焼き付けた。ストリ
ップの導電性は良好であった。
【００２３】ペーストは急速に沈殿し、３〜４週間後、
固体の沈殿物が形成され、これはもはや撹拌できなかっ
た。従ってこのペーストは使用できなかった。
固体の沈殿物が形成され、これはもはや撹拌できなかっ
た。従ってこのペーストは使用できなかった。
【００２４】乾燥中に遊離した揮発性の有機溶剤の量は
１７％であった。焼き付けの際に更に２％の有機物質が
遊離した。
１７％であった。焼き付けの際に更に２％の有機物質が
遊離した。
【００２５】２.例１と同様にして本発明による以下の
ペーストの製造を実施した。
ペーストの製造を実施した。
【００２６】第２表 Ａｇ粉末３Ｘ（粒度ｄ50＝４μｍ、DEMETRON社、Hana
u） ６１.７％ ＡｇフレークＤ２１（粒度：４μｍ未満 １６％、８μ
ｍ未満 ５０％、１５μｍ未満 ８４％、 DEMETRON
社、Hanau） １８.４％ １,３−ブタンジオール ８.７％ 水 ４.７％ ガラスフリット１０１４５（ＰｂＯ ８３％、Ｂ2Ｏ3
１３％、ＳｉＯ2 ２％、軟化点３９０℃、Cerdec社、F
rankfurt） ４.０％ Ｌｕｐａｓｏｌ Ｐ（水中のポリエチレンイミン５０
％、分子量７５００００、BASF社、Ludwigshafen）
２.５％ 表２によるペーストをセラミック基板（Rubalit 708
S、Hoechst Ceramtec）にプリントした。これは流展性
および輪郭の鮮明性に関してきわめてすぐれたスクリー
ン印刷特性を示した。１１０℃で乾燥後、耐ぬぐい取り
性の層が得られた。基板を６００℃で焼き付けた。スト
リップの導電性はきわめて良好であった。
u） ６１.７％ ＡｇフレークＤ２１（粒度：４μｍ未満 １６％、８μ
ｍ未満 ５０％、１５μｍ未満 ８４％、 DEMETRON
社、Hanau） １８.４％ １,３−ブタンジオール ８.７％ 水 ４.７％ ガラスフリット１０１４５（ＰｂＯ ８３％、Ｂ2Ｏ3
１３％、ＳｉＯ2 ２％、軟化点３９０℃、Cerdec社、F
rankfurt） ４.０％ Ｌｕｐａｓｏｌ Ｐ（水中のポリエチレンイミン５０
％、分子量７５００００、BASF社、Ludwigshafen）
２.５％ 表２によるペーストをセラミック基板（Rubalit 708
S、Hoechst Ceramtec）にプリントした。これは流展性
および輪郭の鮮明性に関してきわめてすぐれたスクリー
ン印刷特性を示した。１１０℃で乾燥後、耐ぬぐい取り
性の層が得られた。基板を６００℃で焼き付けた。スト
リップの導電性はきわめて良好であった。
【００２７】ペーストはごくわずかに沈殿し、容易に撹
拌できた。従ってペーストは再び使用することができ
た。
拌できた。従ってペーストは再び使用することができ
た。
【００２８】乾燥中に遊離した揮発性の有機溶剤の量は
８.７％であった。焼き付けの際に更に１.２５％の有機
物質が遊離した。
８.７％であった。焼き付けの際に更に１.２５％の有機
物質が遊離した。
【００２９】３.このペーストの組成は第３表から明ら
かである。
かである。
【００３０】第３表 Ａｇ粉末３Ｘ（粒度ｄ50＝４μｍ、DEMETRON社、Hana
u） ５９.０％ ＡｇフレークＤ２１（粒度：４μｍ未満 １６％、８μ
ｍ未満 ５０％、１５μｍ未満 ８４％、 DEMETRON
社、Hanau） ２１.８％ １,３−ブタンジオール １４.４％ ガラスフリット１０１４５（ＰｂＯ ８３％、Ｂ2Ｏ3
１３％、ＳｉＯ2 ２％、軟化点３９０℃、Cerdec社、F
rankfurt） ３.６％ Ｌｕｐａｓｏｌ Ｐ（水中のポリエチレンイミン５０
％） ０.７２％ ＳＣ６１Ｂ（水中のエトキシル化したポリエチレンイミ
ン４０％、分子量４０〜６００００、BASF社、Ludwigsh
afen） ０.４５％ ペーストをセラミック基板（Rubalit 708 S、Hoechst
Ceramtec）にプリントした。これは流展性および輪郭の
鮮明性に関してきわめてすぐれたスクリーン印刷特性を
示した。１１０℃で乾燥後、耐ぬぐい取り性の層が得ら
れた。基板を６００℃で焼き付けた。ストリップの導電
性はきわめて良好であった。
u） ５９.０％ ＡｇフレークＤ２１（粒度：４μｍ未満 １６％、８μ
ｍ未満 ５０％、１５μｍ未満 ８４％、 DEMETRON
社、Hanau） ２１.８％ １,３−ブタンジオール １４.４％ ガラスフリット１０１４５（ＰｂＯ ８３％、Ｂ2Ｏ3
１３％、ＳｉＯ2 ２％、軟化点３９０℃、Cerdec社、F
rankfurt） ３.６％ Ｌｕｐａｓｏｌ Ｐ（水中のポリエチレンイミン５０
％） ０.７２％ ＳＣ６１Ｂ（水中のエトキシル化したポリエチレンイミ
ン４０％、分子量４０〜６００００、BASF社、Ludwigsh
afen） ０.４５％ ペーストをセラミック基板（Rubalit 708 S、Hoechst
Ceramtec）にプリントした。これは流展性および輪郭の
鮮明性に関してきわめてすぐれたスクリーン印刷特性を
示した。１１０℃で乾燥後、耐ぬぐい取り性の層が得ら
れた。基板を６００℃で焼き付けた。ストリップの導電
性はきわめて良好であった。
【００３１】ペーストはごくわずかに沈殿し、容易に撹
拌できた。従ってペーストは再び使用することができ
た。
拌できた。従ってペーストは再び使用することができ
た。
【００３２】乾燥中に遊離した揮発性の有機溶剤の量は
１４.４％であった。焼き付けの際に更に０.５４％の有
機物質が遊離した。
１４.４％であった。焼き付けの際に更に０.５４％の有
機物質が遊離した。
【００３３】４. ペーストの組成は第４表から明らかで
ある。
ある。
【００３４】第４表 Ａｇ粉末３Ｘ（粒度ｄ50＝４μｍ、DEMETRON社、Hana
u） ５９.５％ ＡｇフレークＤ２１（粒度：４μｍ未満 １６％、８μ
ｍ未満 ５０％、１５μｍ未満 ８４％、 DEMETRON
社、Hanau） １８.５％ １,３−ブタンジオール １５.５％ ガラスフリット１０１４５（ＰｂＯ ８３％、Ｂ2Ｏ3
１３％、ＳｉＯ2 ２％、軟化点３９０℃、Cerdec社、F
rankfurt） ４.１％ Ｌｕｐａｓｏｌ Ｐ（水中のポリエチレンイミン５０
％、分子量７５００００、BASF社、Ludwigshafen）
２.５％ ペーストをセラミック基板（Rubalit 708 S、Hoechst
Ceramtec）にプリントした。これは流展性および輪郭の
鮮明性に関してきわめてすぐれたスクリーン印刷特性を
示した。１１０℃で乾燥後、耐ぬぐい取り性の層が得ら
れた。基板を６００℃で焼き付けた。ストリップの導電
性はきわめて良好であった。
u） ５９.５％ ＡｇフレークＤ２１（粒度：４μｍ未満 １６％、８μ
ｍ未満 ５０％、１５μｍ未満 ８４％、 DEMETRON
社、Hanau） １８.５％ １,３−ブタンジオール １５.５％ ガラスフリット１０１４５（ＰｂＯ ８３％、Ｂ2Ｏ3
１３％、ＳｉＯ2 ２％、軟化点３９０℃、Cerdec社、F
rankfurt） ４.１％ Ｌｕｐａｓｏｌ Ｐ（水中のポリエチレンイミン５０
％、分子量７５００００、BASF社、Ludwigshafen）
２.５％ ペーストをセラミック基板（Rubalit 708 S、Hoechst
Ceramtec）にプリントした。これは流展性および輪郭の
鮮明性に関してきわめてすぐれたスクリーン印刷特性を
示した。１１０℃で乾燥後、耐ぬぐい取り性の層が得ら
れた。基板を６００℃で焼き付けた。ストリップの導電
性はきわめて良好であった。
【００３５】ペーストはごくわずかに沈殿し、容易に撹
拌できた。従ってペーストは再び使用することができ
た。
拌できた。従ってペーストは再び使用することができ
た。
【００３６】乾燥中に遊離した揮発性の有機溶剤の量は
１５.５％であった。焼き付けの際に更に１.２５％の有
機物質が遊離した。
１５.５％であった。焼き付けの際に更に１.２５％の有
機物質が遊離した。
【００３７】５.コンデンサのエッジ金属被覆のための
ペーストは第５表に記載の組成を有した。
ペーストは第５表に記載の組成を有した。
【００３８】第５表 Ａｇ粉末３Ｘ（粒度ｄ50＝４μｍ、DEMETRON社、Hana
u） ６１.８％ ＡｇフレークＤ２１（粒度：４μｍ未満 １６％、８μ
ｍ未満 ５０％、１５μｍ未満 ８４％、 DEMETRON
社、Hanau） １７.５％ １,３−ブタンジオール １４.４％ ガラスフリット１０１４５（ＰｂＯ ８３％、Ｂ2Ｏ3
１３％、ＳｉＯ2 ２％、軟化点３９０℃、Cerdec社、F
rankfurt） ４.１％ Ｌｕｐａｓｏｌ Ｐ（水中のポリエチレンイミン９２.
８％、分子量７５００００、BASF社、Ludwigshafen）
２.２％ 構造部材をペースト中に必要な深さまで５秒間浸漬し、
徐々に再び引き出し、引き続き方向転換した。１００℃
で５分間乾燥後、被覆した構造部材を６００℃で焼き付
けた。均一な、導電性にすぐれた銀の被膜が得られた。
u） ６１.８％ ＡｇフレークＤ２１（粒度：４μｍ未満 １６％、８μ
ｍ未満 ５０％、１５μｍ未満 ８４％、 DEMETRON
社、Hanau） １７.５％ １,３−ブタンジオール １４.４％ ガラスフリット１０１４５（ＰｂＯ ８３％、Ｂ2Ｏ3
１３％、ＳｉＯ2 ２％、軟化点３９０℃、Cerdec社、F
rankfurt） ４.１％ Ｌｕｐａｓｏｌ Ｐ（水中のポリエチレンイミン９２.
８％、分子量７５００００、BASF社、Ludwigshafen）
２.２％ 構造部材をペースト中に必要な深さまで５秒間浸漬し、
徐々に再び引き出し、引き続き方向転換した。１００℃
で５分間乾燥後、被覆した構造部材を６００℃で焼き付
けた。均一な、導電性にすぐれた銀の被膜が得られた。
【００３９】乾燥中に遊離した揮発性の有機溶剤の量は
１４.４％であった。焼き付けの際に更に２.０４％の有
機物質が遊離した。
１４.４％であった。焼き付けの際に更に２.０４％の有
機物質が遊離した。
【００４０】ペーストはごくわずかに沈殿し、容易に撹
拌できた。従ってペーストは再び使用することができ
た。
拌できた。従ってペーストは再び使用することができ
た。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１１月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正内容】
フロントページの続き (72)発明者 ヴィリ ペーター ドイツ連邦共和国 ブランケンバッハ ミ ューレングルントヴェーク ６ (72)発明者 エリザベート カスパー ドイツ連邦共和国 ディーツェンバッハ ハイナープファート ５
Claims (3)
- 【請求項１】 微細な金属粉末および／または非金属粉
末および水溶性有機ポリマー化合物からなる結合剤およ
び水溶性有機溶剤からなる、焼き付け層を製造するため
のペーストにおいて、有機ポリマー化合物として、ペー
ストの全重量に対して０.３〜３重量％の量のポリエチ
レンイミンを使用することを特徴とする、焼き付け層を
製造するためのペースト。 - 【請求項２】 ポリエチレンイミン０.４〜０.９重量％
を含有する請求項１記載のペースト。 - 【請求項３】 ポリアルコール８〜１７重量％を含有
し、このアルコールの４０％までが水により代用されて
いてもよい請求項１または２記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19647044.7 | 1996-11-14 | ||
| DE19647044A DE19647044A1 (de) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | Paste für Einbrennschichten |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10199332A true JPH10199332A (ja) | 1998-07-31 |
| JP3805503B2 JP3805503B2 (ja) | 2006-08-02 |
Family
ID=7811637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31010897A Expired - Fee Related JP3805503B2 (ja) | 1996-11-14 | 1997-11-12 | 焼き付け層を製造するためのペースト |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5882549A (ja) |
| EP (1) | EP0843319B1 (ja) |
| JP (1) | JP3805503B2 (ja) |
| KR (1) | KR100529478B1 (ja) |
| AT (1) | ATE188307T1 (ja) |
| DE (2) | DE19647044A1 (ja) |
| TW (1) | TW380359B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013146195A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | Dic株式会社 | 導電性パターン、電気回路、電磁波シールド、及び、導電性パターンの製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0108886D0 (en) * | 2001-04-09 | 2001-05-30 | Du Pont | Conductor composition II |
| GB0307547D0 (en) * | 2003-04-01 | 2003-05-07 | Du Pont | Conductor composition V |
| US7549929B1 (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-23 | Cosmodog, Ltd. | Determining a bowling game score |
| CN102034877A (zh) * | 2009-09-30 | 2011-04-27 | 比亚迪股份有限公司 | 一种太阳能电池用导电浆料及其制备方法 |
| CN112876504A (zh) | 2013-09-03 | 2021-06-01 | 巴斯夫欧洲公司 | 无定形材料及其用途 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4904411A (en) * | 1986-04-25 | 1990-02-27 | Ceramics Process Systems Corp. | Highly loaded, pourable suspensions of particulate materials |
| DE3644370A1 (de) * | 1986-12-24 | 1988-07-07 | Hoechst Ag | Aminourethane, verfahren zu ihrer herstellung aus polyaminen und ihre verwendung |
| JPS6479279A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-24 | Nippon Catalytic Chem Ind | Carbon black dispersion |
| US5011546A (en) * | 1990-04-12 | 1991-04-30 | International Business Machines Corporation | Water soluble solder flux and paste |
| US5242623A (en) * | 1991-08-13 | 1993-09-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Screen-printable thick film paste composition |
| US5510305A (en) * | 1993-06-15 | 1996-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Non-reducible dielectric ceramic composition |
| EP0630031B1 (en) * | 1993-06-16 | 2002-08-14 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Water cleanable thick film paste composition |
| GB9415075D0 (en) * | 1994-07-27 | 1994-09-14 | Cookson Group Plc | Paste or printable ink compositions |
| US5492653A (en) * | 1994-11-07 | 1996-02-20 | Heraeus Incorporated | Aqueous silver composition |
| US5756008A (en) * | 1996-08-14 | 1998-05-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Water cleanable silver composition |
| JPH1179279A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-23 | Niigata Eng Co Ltd | 既設タンクのアニュラー板取り替え方法 |
-
1996
- 1996-11-14 DE DE19647044A patent/DE19647044A1/de not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-11-11 TW TW086116848A patent/TW380359B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-11-12 EP EP97119781A patent/EP0843319B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-12 JP JP31010897A patent/JP3805503B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-12 KR KR1019970059353A patent/KR100529478B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-12 DE DE59700924T patent/DE59700924D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-12 US US08/968,090 patent/US5882549A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-12 AT AT97119781T patent/ATE188307T1/de not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013146195A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | Dic株式会社 | 導電性パターン、電気回路、電磁波シールド、及び、導電性パターンの製造方法 |
| JP5382279B1 (ja) * | 2012-03-28 | 2014-01-08 | Ｄｉｃ株式会社 | 導電性パターン、電気回路、電磁波シールド、及び、導電性パターンの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19647044A1 (de) | 1998-05-20 |
| EP0843319B1 (de) | 1999-12-29 |
| KR19980042298A (ko) | 1998-08-17 |
| ATE188307T1 (de) | 2000-01-15 |
| EP0843319A1 (de) | 1998-05-20 |
| KR100529478B1 (ko) | 2006-02-03 |
| JP3805503B2 (ja) | 2006-08-02 |
| TW380359B (en) | 2000-01-21 |
| US5882549A (en) | 1999-03-16 |
| DE59700924D1 (de) | 2000-02-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU2002342251B2 (en) | Hot melt conductor paste composition | |
| US2461878A (en) | Metallizing composition | |
| JP2003203522A (ja) | 銀化合物ペースト | |
| JP3119837B2 (ja) | 水で清浄化可能な銀組成物 | |
| JPS5851503A (ja) | 導体組成物 | |
| JPH05504122A (ja) | 改良されたセラミック誘電体組成物および焼結性を改良する方法 | |
| KR100815416B1 (ko) | 유리 또는 에나멜화 스틸 위에 전도성 피막을 형성시키는 방법 및 당해 방법으로 피복된 기판 | |
| US4410598A (en) | Process for preparation of insulating coatings upon steel | |
| US3711428A (en) | Electrical resistor paste containing a small amount of charcoal | |
| US3630969A (en) | Resistor compositions containing pyrochlore-related oxides and platinum | |
| JPH10199332A (ja) | 焼き付け層を製造するためのペースト | |
| US2837487A (en) | Resistor enamel and resistor made therefrom | |
| JP4090778B2 (ja) | 酸化銀微粒子組成物およびその製造方法、導電性組成物、導電性被膜およびその形成方法 | |
| US3891450A (en) | Solvents and vehicles for micro-circuitry pastes and pastes made therefrom | |
| JP2003308731A (ja) | 導電性組成物、導電性被膜およびその形成方法 | |
| JPH0931402A (ja) | カーボン系導電ペーストの製造方法 | |
| US3717483A (en) | Metallizing composition | |
| JPH08217990A (ja) | セラミックコーティング組成物の製造に使用するための媒体、該媒体を含有するセラミックコーティング組成物およびコーティングされたガラス支持体の製造法 | |
| EP2441796B1 (en) | Conductive nanosilver paste, especially for high current and high temperature applications | |
| US3679439A (en) | Lead-containing metallizations | |
| JPH0796681B2 (ja) | パラジウム被覆銀粉の製造方法 | |
| JPH09137066A (ja) | 導電性組成物 | |
| WO2019239610A1 (ja) | 高導電性銀インク組成物、及びこれを用いた配線 | |
| JPH08259843A (ja) | 複合被覆無機粉体およびその製造法 | |
| JP3571771B2 (ja) | 厚膜ペースト組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041111 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20051207 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060328 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060427 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060510 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100519 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100519 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110519 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120519 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130519 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |