JPH10199749A - 積層形セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層形セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH10199749A JPH10199749A JP9002022A JP202297A JPH10199749A JP H10199749 A JPH10199749 A JP H10199749A JP 9002022 A JP9002022 A JP 9002022A JP 202297 A JP202297 A JP 202297A JP H10199749 A JPH10199749 A JP H10199749A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- ceramic electronic
- electrodes
- electrode
- manufacturing
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は多数個取りにより生産する積層形セ
ラミック電子部品の製造方法に係り、個々に切断する際
に形状不良の少ない方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 セラミック生シート３に複数個の内部電
極４を形成するとともにこの内部電極群の周囲にダミー
電極６を形成し、これを積層したものを切断し焼成す
る。
ラミック電子部品の製造方法に係り、個々に切断する際
に形状不良の少ない方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 セラミック生シート３に複数個の内部電
極４を形成するとともにこの内部電極群の周囲にダミー
電極６を形成し、これを積層したものを切断し焼成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層形セラミックコ
ンデンサや積層形バリスタなどの積層形セラミック電子
部品の製造方法に関するものである。
ンデンサや積層形バリスタなどの積層形セラミック電子
部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に積層形セラミック電子部品は、セ
ラミック生シート上に内部電極を印刷により形成したも
のを複数枚積層し、その上下端面に電極を印刷しないセ
ラミック生シートを積層し、これを焼成し、その両端面
に内部電極と電気的に導通される端面電極を設けて製造
されている。
ラミック生シート上に内部電極を印刷により形成したも
のを複数枚積層し、その上下端面に電極を印刷しないセ
ラミック生シートを積層し、これを焼成し、その両端面
に内部電極と電気的に導通される端面電極を設けて製造
されている。
【０００３】このような積層形セラミック電子部品の製
造において、生産効率を上げるために大きなセラミック
生シートを用い、この上に数十個分の内部電極を形成し
たものを積層し、上下端に電極の形成されないセラミッ
ク生シートを積層した後、個々のセラミック電子部品に
切断し焼成する方法を採用している。
造において、生産効率を上げるために大きなセラミック
生シートを用い、この上に数十個分の内部電極を形成し
たものを積層し、上下端に電極の形成されないセラミッ
ク生シートを積層した後、個々のセラミック電子部品に
切断し焼成する方法を採用している。
【０００４】従来におけるこの方法による電極の印刷パ
ターンとしては、図５に示すように実際に必要とする個
数の内部電極１を所定の間隔をもって印刷されていた。
このような内部電極１を形成したセラミック生シート２
を図６に示すように積層し加圧するとセラミック生シー
ト２の内部電極１の形成されない周縁部分はセラミック
生シート２どうしが接合される状態となり、端部の内部
電極１の近傍ではセラミック生シート２が傾斜した形状
となり、この傾斜は積層数が増えるにしたがって大きく
なるものであった。
ターンとしては、図５に示すように実際に必要とする個
数の内部電極１を所定の間隔をもって印刷されていた。
このような内部電極１を形成したセラミック生シート２
を図６に示すように積層し加圧するとセラミック生シー
ト２の内部電極１の形成されない周縁部分はセラミック
生シート２どうしが接合される状態となり、端部の内部
電極１の近傍ではセラミック生シート２が傾斜した形状
となり、この傾斜は積層数が増えるにしたがって大きく
なるものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように多数個同
時に生産する積層形セラミック電子部品において、積層
加圧された成形体を個々のセラミック電子部品に切断す
るに当って上記周縁部の傾斜のある部分においては成形
体を垂直に切断できず、セラミック電子部品として形状
不良のものが発生するといった課題を有するものであっ
た。
時に生産する積層形セラミック電子部品において、積層
加圧された成形体を個々のセラミック電子部品に切断す
るに当って上記周縁部の傾斜のある部分においては成形
体を垂直に切断できず、セラミック電子部品として形状
不良のものが発生するといった課題を有するものであっ
た。
【０００６】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、形状不良の発生しない積層形セラミック電子部品の
製造方法を提供することを目的とするものである。
し、形状不良の発生しない積層形セラミック電子部品の
製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の積層形セラミック電子部品の製造方法は、セ
ラミック生シートに複数個の内部電極を規則的に形成す
るとともにこの内部電極群の周縁部にダミー電極を形成
し、この電極を形成したセラミック生シートを複数枚積
層し、その端面に電極の形成されないセラミック生シー
トを積層して加圧成形した後、個々の電子部品に切断分
離し、この切断分離したものを焼成した後または焼成前
に端面に端面電極を形成するものである。
に本発明の積層形セラミック電子部品の製造方法は、セ
ラミック生シートに複数個の内部電極を規則的に形成す
るとともにこの内部電極群の周縁部にダミー電極を形成
し、この電極を形成したセラミック生シートを複数枚積
層し、その端面に電極の形成されないセラミック生シー
トを積層して加圧成形した後、個々の電子部品に切断分
離し、この切断分離したものを焼成した後または焼成前
に端面に端面電極を形成するものである。
【０００８】この方法によれば、切断分離時に形状不良
が発生せず歩留りの高い積層形セラミック電子部品の製
造方法とすることができる。
が発生せず歩留りの高い積層形セラミック電子部品の製
造方法とすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、セラミック生シートに複数個の内部電極を規則的に
形成するとともにこの内部電極群の周縁部にダミー電極
を形成し、この電極を形成したセラミック生シートを複
数枚積層し、その端面に電極の形成されないセラミック
生シートを積層して加圧成形した後、個々の電子部品に
切断分離し、この切断分離したものを焼成した後または
焼成前に端面に端面電極を形成する方法であり、この方
法によってダミー電極がセラミック生シートの周縁部が
傾斜することを阻止し、切断分離時に垂直に切断が行
え、形状不良を発生させることが無くなる。
は、セラミック生シートに複数個の内部電極を規則的に
形成するとともにこの内部電極群の周縁部にダミー電極
を形成し、この電極を形成したセラミック生シートを複
数枚積層し、その端面に電極の形成されないセラミック
生シートを積層して加圧成形した後、個々の電子部品に
切断分離し、この切断分離したものを焼成した後または
焼成前に端面に端面電極を形成する方法であり、この方
法によってダミー電極がセラミック生シートの周縁部が
傾斜することを阻止し、切断分離時に垂直に切断が行
え、形状不良を発生させることが無くなる。
【００１０】以下、本発明の一実施の形態について図面
を用いて説明する。まず、本発明によって製造する積層
形セラミック電子部品の一例を図１、図２を用いて説明
する。セラミック生シート３の上面に一端が端部まで形
成された内部電極４を銀などの電極ペーストを印刷して
形成し、これを複数枚積層し、その上端面に電極の形成
されないセラミック生シート３を配置したものを加圧成
形したものを焼成し、内部電極４が交互に表出する端面
に端面電極５を形成して構成されている。
を用いて説明する。まず、本発明によって製造する積層
形セラミック電子部品の一例を図１、図２を用いて説明
する。セラミック生シート３の上面に一端が端部まで形
成された内部電極４を銀などの電極ペーストを印刷して
形成し、これを複数枚積層し、その上端面に電極の形成
されないセラミック生シート３を配置したものを加圧成
形したものを焼成し、内部電極４が交互に表出する端面
に端面電極５を形成して構成されている。
【００１１】このような積層形セラミック電子部品は、
個々単品で生産されず、複数個同時に生産される方法が
採用されている。
個々単品で生産されず、複数個同時に生産される方法が
採用されている。
【００１２】この方法とは、大きな面積をもつセラミッ
ク生シート３に図４に示すように複数個の内部電極４を
規則的に印刷するとともに、この内部電極４群の全周縁
部に内部電極４より幅の狭いダミー電極６を形成する。
このように内部電極４とダミー電極６を印刷により形成
したセラミック生シート３を所定枚数積層し、その上端
面に電極の全く形成されないセラミック生シート３を積
層し、この積層体をプレスにより加圧成形して成形体７
を得る。
ク生シート３に図４に示すように複数個の内部電極４を
規則的に印刷するとともに、この内部電極４群の全周縁
部に内部電極４より幅の狭いダミー電極６を形成する。
このように内部電極４とダミー電極６を印刷により形成
したセラミック生シート３を所定枚数積層し、その上端
面に電極の全く形成されないセラミック生シート３を積
層し、この積層体をプレスにより加圧成形して成形体７
を得る。
【００１３】この成形体７は、図３に示すようなものと
なり、セラミック生シート３は周縁部まで傾斜すること
なく積層されることになる。これは、セラミック生シー
ト３の周縁部分までダミー電極６が存在するためであ
り、従来のように傾斜されることはない。
なり、セラミック生シート３は周縁部まで傾斜すること
なく積層されることになる。これは、セラミック生シー
ト３の周縁部分までダミー電極６が存在するためであ
り、従来のように傾斜されることはない。
【００１４】このような成形体を切断機により個々の積
層形セラミック電子部品を形成するように切断分離す
る。この切断分離時において、切断機の切断刃が成形体
に対してどの部分においても垂直に当接して切断される
ことになり、従来の傾斜面を切断する場合に比べて形状
の上で変形したものを生産することは殆んどなくなる。
層形セラミック電子部品を形成するように切断分離す
る。この切断分離時において、切断機の切断刃が成形体
に対してどの部分においても垂直に当接して切断される
ことになり、従来の傾斜面を切断する場合に比べて形状
の上で変形したものを生産することは殆んどなくなる。
【００１５】この本発明による方法と、従来例で説明し
た方法において、その積層数を変えることにより、切断
時の形状不良の発生度合を調べ良品率を１００として不
良の発生数を見た結果を（表１）に示す。
た方法において、その積層数を変えることにより、切断
時の形状不良の発生度合を調べ良品率を１００として不
良の発生数を見た結果を（表１）に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】（表１）から明らかなように、本発明のダ
ミー電極６を設ける方法においては２０層の積層まで形
状不良は発生しなかったが、従来例では５層の積層のも
のから形状不良が発生し、２０層では約半分が形状不良
となった。
ミー電極６を設ける方法においては２０層の積層まで形
状不良は発生しなかったが、従来例では５層の積層のも
のから形状不良が発生し、２０層では約半分が形状不良
となった。
【００１８】以上のように切断分離したものは、焼成さ
れ、内部電極４が交互に表出する両端部に端面電極５を
形成して積層形セラミックコンデンサなどの積層形セラ
ミック電子部品とする。
れ、内部電極４が交互に表出する両端部に端面電極５を
形成して積層形セラミックコンデンサなどの積層形セラ
ミック電子部品とする。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明の積層形セラミック
電子部品の製造方法によれば、ダミー電極を内部電極群
の周縁部に形成することにより切断分離時に形状不良を
発生させることが著しく減少し、歩留りの大幅な向上が
図れコスト面で著しく有利にすることができる。
電子部品の製造方法によれば、ダミー電極を内部電極群
の周縁部に形成することにより切断分離時に形状不良を
発生させることが著しく減少し、歩留りの大幅な向上が
図れコスト面で著しく有利にすることができる。
【図１】本発明の積層形セラミック電子部品の製造方法
によって得られる積層形セラミック電子部品の一例を示
す分解斜視図
によって得られる積層形セラミック電子部品の一例を示
す分解斜視図
【図２】同完成品の一部切欠斜視図
【図３】同製造方法の一実施の形態における成形体とし
たときの要部の断面図
たときの要部の断面図
【図４】同方法における電極パターンを示す説明図
【図５】従来における内部電極のパターンを示す説明図
【図６】同従来の成形体としたときの要部の断面図
３ セラミック生シート ４ 内部電極 ５ 端面電極 ６ ダミー電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若畑 康男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小林 喜美男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岡本 香織 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック生シートに複数個の内部電極
を規則的に形成するとともにこの内部電極群の周縁部に
ダミー電極を形成し、この電極を形成したセラミック生
シートを複数枚積層し、その端面に電極の形成されない
セラミック生シートを積層して加圧成形した後、個々の
電子部品に切断分離し、この切断分離したものを焼成し
た後または焼成前に端面電極を形成する積層形セラミッ
ク電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9002022A JPH10199749A (ja) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | 積層形セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9002022A JPH10199749A (ja) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | 積層形セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10199749A true JPH10199749A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11517715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9002022A Pending JPH10199749A (ja) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | 積層形セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10199749A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017362A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Kyocera Corp | セラミック積層体の製法 |
| US7836935B2 (en) | 2005-11-22 | 2010-11-23 | International Business Machines Corporation | Apparatus for providing uniaxial load distribution for laminate layers of multilayer ceramic chip carriers |
| CN110517888A (zh) * | 2018-05-21 | 2019-11-29 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电子部件的制造方法 |
-
1997
- 1997-01-09 JP JP9002022A patent/JPH10199749A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017362A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Kyocera Corp | セラミック積層体の製法 |
| US7836935B2 (en) | 2005-11-22 | 2010-11-23 | International Business Machines Corporation | Apparatus for providing uniaxial load distribution for laminate layers of multilayer ceramic chip carriers |
| US7947143B2 (en) | 2005-11-22 | 2011-05-24 | International Business Machines Corporation | Method for providing uniaxial load distribution for laminate layers of multilayer ceramic chip carriers |
| US8156990B2 (en) | 2005-11-22 | 2012-04-17 | International Business Machines Corporation | Apparatus for providing uniaxial load distribution for laminate layers of multilayer ceramic chip carriers |
| JP2012080122A (ja) * | 2005-11-22 | 2012-04-19 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に均一な軸方向荷重分布を提供する方法 |
| CN110517888A (zh) * | 2018-05-21 | 2019-11-29 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电子部件的制造方法 |
| US11551873B2 (en) | 2018-05-21 | 2023-01-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of producing a multi-layer ceramic electronic component |
| CN110517888B (zh) * | 2018-05-21 | 2023-06-23 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电子部件的制造方法 |
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