JPH10200020A - IC package with cooling fan - Google Patents
IC package with cooling fanInfo
- Publication number
- JPH10200020A JPH10200020A JP9017423A JP1742397A JPH10200020A JP H10200020 A JPH10200020 A JP H10200020A JP 9017423 A JP9017423 A JP 9017423A JP 1742397 A JP1742397 A JP 1742397A JP H10200020 A JPH10200020 A JP H10200020A
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- fan motor
- heat
- package
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、放熱板を冷却するためのフ
ァンモータを取り付けた冷却ファン付ＩＣパッケージで
あって、ファンモータのメンテナンスが容易で、放熱板
とファンモータの接触による熱伝導により放熱性の良い
冷却ファン付きＩＣパッケージを提供することにある。
【解決手段】 本発明の特徴は、放熱板を使用し、放熱
板を冷却するためのファンモータが取り付けられた冷却
ファン付きＩＣパッケージであって、ファンモータがネ
ジにより放熱板に取り付けられていることにある。
(57) Abstract: An object of the present invention is an IC package with a cooling fan to which a fan motor for cooling a heat sink is attached. An object of the present invention is to provide an IC package with a cooling fan having good heat dissipation by heat conduction by contact. A feature of the present invention is an IC package with a cooling fan using a heat sink and having a fan motor for cooling the heat sink, wherein the fan motor is attached to the heat sink by screws. It is in.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は放熱板を用い半導体
素子に発生する熱をＩＣパッケージ外へ放熱するＩＣパ
ッケージに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC package which uses a heat sink to radiate heat generated in a semiconductor element to the outside of the IC package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】前記放熱板を設置したＩＣパッケージに
おいて、放熱板にファンモータを取り付け、ファンモー
タが発生させる気流により放熱板の熱を放熱する冷却フ
ァン付ＩＣパッケージがあった。2. Description of the Related Art In an IC package provided with a heat sink, there is an IC package with a cooling fan in which a fan motor is attached to the heat sink and heat of the heat sink is radiated by an airflow generated by the fan motor.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】冷却ファン付ＩＣパッ
ケージにおいて、ファンモータの取り外しが困難でメン
テナンスが難しく、ファンモータの故障によりＩＣパッ
ケージが使用不能になる問題が生じていた。In an IC package with a cooling fan, there has been a problem that it is difficult to remove the fan motor and maintenance is difficult, and the IC package becomes unusable due to a failure of the fan motor.
【０００４】また、ファンモータの起こす気流による放
熱板の放熱にしか注目されておらず、放熱板からファン
モータへの直接接触による熱伝導は考慮されておらず、
直接の接触による放熱性が悪いという問題点があった。In addition, attention is paid only to the heat radiation of the radiator plate due to the air current generated by the fan motor, and the heat conduction by the direct contact from the radiator plate to the fan motor is not considered.
There has been a problem that heat dissipation due to direct contact is poor.
【０００５】本発明の目的は、以上の問題点に鑑み、放
熱板を冷却するためのファンモータを取り付けた冷却フ
ァン付ＩＣパッケージであって、ファンモータのメンテ
ナンスが容易で、放熱板とファンモータの接触による熱
伝導により放熱性の良い冷却ファン付きＩＣパッケージ
を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an IC package with a cooling fan to which a fan motor for cooling a heat sink is attached. It is an object of the present invention to provide an IC package with a cooling fan having good heat dissipation due to heat conduction caused by contact with the cooling fan.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、放熱板
を使用し、放熱板を冷却するためのファンモータが取り
付けられた冷却ファン付きＩＣパッケージであって、フ
ァンモータがネジにより放熱板に取り付けられているこ
とにある。A feature of the present invention is an IC package with a cooling fan using a heat sink and having a fan motor for cooling the heat sink. It is attached to.
【０００７】また、他の特徴は前記ネジは金属製である
ことある。Another feature is that the screw is made of metal.
【０００８】また、他の特徴は前記ファンモータのフレ
ームの一部が放熱フィンとなっており、フレームの他の
一部がを放熱板に接していることにある。Another feature is that a part of the frame of the fan motor is a heat radiation fin, and another part of the frame is in contact with the heat radiation plate.
【０００９】[0009]
【発明の実施形態】以下、本発明の実施形態について、
図面を参照しつつ詳細に説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
This will be described in detail with reference to the drawings.
【００１０】本実施例の冷却ファン付ＩＣパッケージ
は、図１に示すＩＣパッケージの断面図である図２に示
す通り、リードフレーム１、リードフレーム１のダイパ
ッド２にマウントされた半導体素子３、ボンディングワ
イヤー４、放熱板５、ファンモータ６、取付ネジ７から
成り、半導体素子３の電極とリードフレーム１はボンデ
ィングワイヤー４により導通され、半導体素子３と外部
の導通はボンディングワイヤー４とリードフレーム１を
介して行われている。As shown in FIG. 2, which is a cross-sectional view of the IC package shown in FIG. 1, a semiconductor device 3 mounted on a die pad 2 of a lead frame 1, a bonding device, It comprises a wire 4, a radiator plate 5, a fan motor 6, and a mounting screw 7. The electrodes of the semiconductor element 3 and the lead frame 1 are electrically connected by the bonding wire 4, and the semiconductor element 3 and the outside are connected by the bonding wire 4 and the lead frame 1. Has been done through.
【００１１】次にファンモータ６の取付方法について説
明すると、金属製の取付ネジ７をファンモータ６の中央
部に設置された管状の軸部８に貫通させて放熱板５の中
央部に形成されたネジ穴９にねじ込み、ファンモータ６
を取り付けている。Next, a method of mounting the fan motor 6 will be described. A metal mounting screw 7 is formed at the center of the heat radiating plate 5 by penetrating through a tubular shaft 8 provided at the center of the fan motor 6. Screw into the screw hole 9
Is installed.
【００１２】次にファンモータ６の細部について説明す
ると、ファンモータ６のフレーム側面の一部が放熱フィ
ン１１となっており、フレームの下面の一部が放熱板５
と接触している。Next, the details of the fan motor 6 will be described. A part of a side surface of the frame of the fan motor 6 is a radiation fin 11 and a part of the lower surface of the frame is a radiation plate 5.
Is in contact with
【００１３】また、取付ネジ７には金属製の六角ネジが
使用されており、取付ネジ７頭部がファンモータ６外枠
上部中心に形成された取付ネジ頭部収納部１０に係合さ
れるようになっており、取付ネジ７を軸部８に貫通さ
せ、取付ネジ７頭部を取付ネジ頭部収納部１０に係合さ
せ、取付ネジ７先端のネジ部をネジ穴９に当接させ、フ
ァンモータ６全体を回転させるとその回転が取付ネジ７
に伝わるようになっており、ファンモータ６全体を放熱
板５に対して回転させることにより取付ネジ７をねじ込
むことができる構造になっている。A hexagonal screw made of metal is used for the mounting screw 7, and the head of the mounting screw 7 is engaged with a mounting screw head storage section 10 formed in the center of the upper portion of the outer frame of the fan motor 6. The mounting screw 7 penetrates the shaft portion 8, the head of the mounting screw 7 is engaged with the housing portion 10 of the mounting screw, and the screw portion at the tip of the mounting screw 7 is brought into contact with the screw hole 9. When the entire fan motor 6 is rotated, the rotation is
The structure is such that the mounting screw 7 can be screwed in by rotating the entire fan motor 6 with respect to the heat sink 5.
【００１４】また、逆にファンモータ６を取り外す時フ
ァンモータ６を放熱板５に対して回転させるだけで取り
外すことができるので、ファンモータ６が故障した場合
メンテナンスを行うことが容易である。Conversely, when the fan motor 6 is to be removed, the fan motor 6 can be removed simply by rotating the fan motor 6 with respect to the heat sink 5, so that maintenance can be easily performed when the fan motor 6 breaks down.
【００１５】次に本実施例における放熱方法について説
明すると、半導体素子３の発熱により発生した熱は、リ
ードフレーム１のダイパッド２を介して放熱板５に伝わ
り、放熱板５から放熱され、さらに放熱板５に取り付け
られたファンモータ６による気流を放熱板５にあてるこ
とにより放熱板５の放熱力を高める構成になっている。Next, the heat radiation method in this embodiment will be described. The heat generated by the heat generated by the semiconductor element 3 is transmitted to the heat radiation plate 5 through the die pad 2 of the lead frame 1, and is radiated from the heat radiation plate 5, and further radiated. The air flow from the fan motor 6 attached to the plate 5 is directed to the heat radiating plate 5 so that the heat radiating power of the heat radiating plate 5 is increased.
【００１６】また、金属製の取付ネジ７を用いて放熱板
５へファンモータ６を取り付けているので、放熱板５の
熱は取付ネジ７を介してファンモータ６伝わり、ファン
モータ６の放熱により放熱性を高めている。Further, since the fan motor 6 is mounted on the heat radiating plate 5 using the metal mounting screw 7, the heat of the heat radiating plate 5 is transmitted to the fan motor 6 through the mounting screw 7, and the heat of the fan motor 6 is released. Improves heat dissipation.
【００１７】また、ファンモータ６のフレーム側面の一
部が放熱フィン１１となっており、フレームの下面の一
部が放熱板５と接触しているので、放熱板５の熱がフレ
ーム側面に設けられた放熱フィン１１に伝わり、放熱フ
ィン１１による放熱により放熱性を高めている。Further, a part of the side surface of the frame of the fan motor 6 is a radiation fin 11, and a part of the lower surface of the frame is in contact with the radiation plate 5, so that the heat of the radiation plate 5 is provided on the side surface of the frame. The heat is transmitted to the radiation fins 11 and the radiation by the radiation fins 11 enhances the heat radiation.
【００１８】また、放熱フィン１１は図３に示すよう
に、放熱フィン１１の冷却効率を上げるためおよび空気
を排出する排出口となるためにくし歯部１２になってお
り、ファンモータ６により放熱板５へあてられた空気
は、くし歯部１２から排出され放熱フィン１１の放熱効
率も高める構造となっている。As shown in FIG. 3, the heat dissipating fins 11 are comb teeth 12 for increasing the cooling efficiency of the heat dissipating fins 11 and serving as a discharge port for discharging air. The air blown to the plate 5 is discharged from the comb teeth 12 and has a structure in which the radiation efficiency of the radiation fins 11 is also increased.
【００１９】また、本実施例においてくし歯部１２から
空気を排出する構造としたが、くし歯部１２を空気の吸
入部とし、ファンモータ６によりくし歯部１２から吸い
込まれた空気をファンモータ上部より排出し、放熱１１
フィンによる放熱効率を高めてもよい。In this embodiment, the air is exhausted from the comb teeth 12. The comb teeth 12 serve as an air suction part, and the air sucked from the comb teeth 12 by the fan motor 6 is used as a fan motor. Discharged from the top, heat dissipation 11
The heat dissipation efficiency of the fins may be increased.
【００２０】本実施例では取付ネジ７がファンモータ６
の軸部８を貫通するよう構成したが、これは任意であ
り、図４に示すように、ファンモータ１３のフレーム下
面が取付ネジ１４により放熱板１５に取り付けられる構
成としてもよい。In this embodiment, the mounting screw 7 is
The shaft portion 8 of the fan motor 13 is penetrated, but this is optional. As shown in FIG. 4, the lower surface of the frame of the fan motor 13 may be attached to the heat radiating plate 15 by attaching screws 14.
【００２１】また、本実施例では通常のネジおよびネジ
穴を使用したが、これは任意であり、ネジを半回転させ
るとネジ穴部でネジ先端が固定されるようなネジおよび
ネジ穴を使用すれば、さらにファンモータの取り外しが
容易になる。In this embodiment, ordinary screws and screw holes are used. However, this is optional. Screws and screw holes are used such that the screw tip is fixed at the screw hole when the screw is rotated half a turn. Then, the removal of the fan motor is further facilitated.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明の冷却ファン付きＩＣパッケージ
によれば、取付ネジをはずせばＩＣパッケージからファ
ンモータを取り外せる構造となっているので、ファンモ
ータが故障した時のメンテナンスが容易である。According to the IC package with the cooling fan of the present invention, the fan motor can be removed from the IC package by removing the mounting screw, so that the maintenance when the fan motor breaks down is easy.
【００２３】また、金属製の取付ネジを用いて放熱板へ
ファンモータを取り付ける構造によれば、放熱板の熱は
取付ネジを介してファンモータ伝わり、ファンモータの
放熱により放熱性を高めることができる。Further, according to the structure in which the fan motor is mounted on the heat radiating plate using the metal mounting screw, the heat of the heat radiating plate is transmitted to the fan motor through the mounting screw, and the heat radiation of the fan motor enhances the heat radiation. it can.
【００２４】また、ファンモータのフレーム側面の一部
が放熱フィンとなっており、フレームの下面の一部が放
熱板と接触している構造によれば、放熱板の熱がフレー
ム側面に設けられた放熱フィンに伝わり、放熱フィンの
放熱により放熱性を高めることができる。According to the structure in which a part of the side surface of the frame of the fan motor is a radiation fin and a part of the lower surface of the frame is in contact with the radiation plate, the heat of the radiation plate is provided on the side surface of the frame. The heat is transmitted to the heat radiation fins, and the heat radiation of the heat radiation fins can enhance the heat radiation.
【図１】本発明の冷却ファン付きＩＣパッケージの平面
図である。FIG. 1 is a plan view of an IC package with a cooling fan according to the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図３】本発明の冷却ファン付きＩＣパッケージの側面
図である。FIG. 3 is a side view of an IC package with a cooling fan according to the present invention.
【図４】本発明の他の実施例の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of another embodiment of the present invention.
１ リードフレーム ２ ダイパッド ３ 半導体素子 ４ ボンディングワイヤー ５ 放熱板 ６ ファンモータ ７ 取付ネジ ８ 軸部 ９ ネジ穴 １０ 取付ネジ頭部収納部 １１ 放熱フィン １２ くし歯部 １３ ファンモータ １４ 取付ネジ １５ 放熱板 １６ 放熱フィン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2 Die pad 3 Semiconductor element 4 Bonding wire 5 Heat sink 6 Fan motor 7 Mounting screw 8 Shaft part 9 Screw hole 10 Mounting screw head storage part 11 Heat radiating fin 12 Comb teeth 13 Fan motor 14 Mounting screw 15 Heat sink 16 Radiation fin
Claims (3)
めのファンモータが取り付けられた冷却ファン付きＩＣ
パッケージであって、ファンモータがネジにより放熱板
に取り付けられていることを特徴とする冷却ファン付き
ＩＣパッケージ。1. An IC with a cooling fan on which a heat sink is installed and a fan motor for cooling the heat sink is mounted.
An IC package with a cooling fan, wherein the fan motor is attached to a heat sink by screws.
る請求項１記載の冷却ファン付きＩＣパッケージ。2. The IC package with a cooling fan according to claim 1, wherein said screw is made of metal.
ィンとなっており、フレームの他の一部が放熱板に接し
ていることを特徴とする請求項１記載の冷却ファン付き
ＩＣパッケージ。3. The IC package with a cooling fan according to claim 1, wherein a part of the frame of the fan motor is a heat radiation fin, and another part of the frame is in contact with the heat radiation plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017423A JPH10200020A (en) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | IC package with cooling fan |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017423A JPH10200020A (en) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | IC package with cooling fan |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200020A true JPH10200020A (en) | 1998-07-31 |
Family
ID=11943611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9017423A Pending JPH10200020A (en) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | IC package with cooling fan |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200020A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000074213A1 (en) * | 1999-05-26 | 2000-12-07 | Namiki Seimitsu Houseki Kabushiki Kaisha | Heat sink-equipped fan motor and small flat motor |
| JP2015082508A (en) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | Ｎｅｃパーソナルコンピュータ株式会社 | Housing structure and electronic apparatus |
-
1997
- 1997-01-13 JP JP9017423A patent/JPH10200020A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000074213A1 (en) * | 1999-05-26 | 2000-12-07 | Namiki Seimitsu Houseki Kabushiki Kaisha | Heat sink-equipped fan motor and small flat motor |
| JP2015082508A (en) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | Ｎｅｃパーソナルコンピュータ株式会社 | Housing structure and electronic apparatus |
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