JPH10200020A - 冷却ファン付きｉｃパッケージ - Google Patents
冷却ファン付きｉｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH10200020A JPH10200020A JP9017423A JP1742397A JPH10200020A JP H10200020 A JPH10200020 A JP H10200020A JP 9017423 A JP9017423 A JP 9017423A JP 1742397 A JP1742397 A JP 1742397A JP H10200020 A JPH10200020 A JP H10200020A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan motor
- heat
- package
- cooling
- fan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、放熱板を冷却するためのフ
ァンモータを取り付けた冷却ファン付ＩＣパッケージで
あって、ファンモータのメンテナンスが容易で、放熱板
とファンモータの接触による熱伝導により放熱性の良い
冷却ファン付きＩＣパッケージを提供することにある。 【解決手段】 本発明の特徴は、放熱板を使用し、放熱
板を冷却するためのファンモータが取り付けられた冷却
ファン付きＩＣパッケージであって、ファンモータがネ
ジにより放熱板に取り付けられていることにある。
ァンモータを取り付けた冷却ファン付ＩＣパッケージで
あって、ファンモータのメンテナンスが容易で、放熱板
とファンモータの接触による熱伝導により放熱性の良い
冷却ファン付きＩＣパッケージを提供することにある。 【解決手段】 本発明の特徴は、放熱板を使用し、放熱
板を冷却するためのファンモータが取り付けられた冷却
ファン付きＩＣパッケージであって、ファンモータがネ
ジにより放熱板に取り付けられていることにある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は放熱板を用い半導体
素子に発生する熱をＩＣパッケージ外へ放熱するＩＣパ
ッケージに関する。
素子に発生する熱をＩＣパッケージ外へ放熱するＩＣパ
ッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】前記放熱板を設置したＩＣパッケージに
おいて、放熱板にファンモータを取り付け、ファンモー
タが発生させる気流により放熱板の熱を放熱する冷却フ
ァン付ＩＣパッケージがあった。
おいて、放熱板にファンモータを取り付け、ファンモー
タが発生させる気流により放熱板の熱を放熱する冷却フ
ァン付ＩＣパッケージがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】冷却ファン付ＩＣパッ
ケージにおいて、ファンモータの取り外しが困難でメン
テナンスが難しく、ファンモータの故障によりＩＣパッ
ケージが使用不能になる問題が生じていた。
ケージにおいて、ファンモータの取り外しが困難でメン
テナンスが難しく、ファンモータの故障によりＩＣパッ
ケージが使用不能になる問題が生じていた。
【０００４】また、ファンモータの起こす気流による放
熱板の放熱にしか注目されておらず、放熱板からファン
モータへの直接接触による熱伝導は考慮されておらず、
直接の接触による放熱性が悪いという問題点があった。
熱板の放熱にしか注目されておらず、放熱板からファン
モータへの直接接触による熱伝導は考慮されておらず、
直接の接触による放熱性が悪いという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、以上の問題点に鑑み、放
熱板を冷却するためのファンモータを取り付けた冷却フ
ァン付ＩＣパッケージであって、ファンモータのメンテ
ナンスが容易で、放熱板とファンモータの接触による熱
伝導により放熱性の良い冷却ファン付きＩＣパッケージ
を提供することにある。
熱板を冷却するためのファンモータを取り付けた冷却フ
ァン付ＩＣパッケージであって、ファンモータのメンテ
ナンスが容易で、放熱板とファンモータの接触による熱
伝導により放熱性の良い冷却ファン付きＩＣパッケージ
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、放熱板
を使用し、放熱板を冷却するためのファンモータが取り
付けられた冷却ファン付きＩＣパッケージであって、フ
ァンモータがネジにより放熱板に取り付けられているこ
とにある。
を使用し、放熱板を冷却するためのファンモータが取り
付けられた冷却ファン付きＩＣパッケージであって、フ
ァンモータがネジにより放熱板に取り付けられているこ
とにある。
【０００７】また、他の特徴は前記ネジは金属製である
ことある。
ことある。
【０００８】また、他の特徴は前記ファンモータのフレ
ームの一部が放熱フィンとなっており、フレームの他の
一部がを放熱板に接していることにある。
ームの一部が放熱フィンとなっており、フレームの他の
一部がを放熱板に接していることにある。
【０００９】
【発明の実施形態】以下、本発明の実施形態について、
図面を参照しつつ詳細に説明する。
図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１０】本実施例の冷却ファン付ＩＣパッケージ
は、図１に示すＩＣパッケージの断面図である図２に示
す通り、リードフレーム１、リードフレーム１のダイパ
ッド２にマウントされた半導体素子３、ボンディングワ
イヤー４、放熱板５、ファンモータ６、取付ネジ７から
成り、半導体素子３の電極とリードフレーム１はボンデ
ィングワイヤー４により導通され、半導体素子３と外部
の導通はボンディングワイヤー４とリードフレーム１を
介して行われている。
は、図１に示すＩＣパッケージの断面図である図２に示
す通り、リードフレーム１、リードフレーム１のダイパ
ッド２にマウントされた半導体素子３、ボンディングワ
イヤー４、放熱板５、ファンモータ６、取付ネジ７から
成り、半導体素子３の電極とリードフレーム１はボンデ
ィングワイヤー４により導通され、半導体素子３と外部
の導通はボンディングワイヤー４とリードフレーム１を
介して行われている。
【００１１】次にファンモータ６の取付方法について説
明すると、金属製の取付ネジ７をファンモータ６の中央
部に設置された管状の軸部８に貫通させて放熱板５の中
央部に形成されたネジ穴９にねじ込み、ファンモータ６
を取り付けている。
明すると、金属製の取付ネジ７をファンモータ６の中央
部に設置された管状の軸部８に貫通させて放熱板５の中
央部に形成されたネジ穴９にねじ込み、ファンモータ６
を取り付けている。
【００１２】次にファンモータ６の細部について説明す
ると、ファンモータ６のフレーム側面の一部が放熱フィ
ン１１となっており、フレームの下面の一部が放熱板５
と接触している。
ると、ファンモータ６のフレーム側面の一部が放熱フィ
ン１１となっており、フレームの下面の一部が放熱板５
と接触している。
【００１３】また、取付ネジ７には金属製の六角ネジが
使用されており、取付ネジ７頭部がファンモータ６外枠
上部中心に形成された取付ネジ頭部収納部１０に係合さ
れるようになっており、取付ネジ７を軸部８に貫通さ
せ、取付ネジ７頭部を取付ネジ頭部収納部１０に係合さ
せ、取付ネジ７先端のネジ部をネジ穴９に当接させ、フ
ァンモータ６全体を回転させるとその回転が取付ネジ７
に伝わるようになっており、ファンモータ６全体を放熱
板５に対して回転させることにより取付ネジ７をねじ込
むことができる構造になっている。
使用されており、取付ネジ７頭部がファンモータ６外枠
上部中心に形成された取付ネジ頭部収納部１０に係合さ
れるようになっており、取付ネジ７を軸部８に貫通さ
せ、取付ネジ７頭部を取付ネジ頭部収納部１０に係合さ
せ、取付ネジ７先端のネジ部をネジ穴９に当接させ、フ
ァンモータ６全体を回転させるとその回転が取付ネジ７
に伝わるようになっており、ファンモータ６全体を放熱
板５に対して回転させることにより取付ネジ７をねじ込
むことができる構造になっている。
【００１４】また、逆にファンモータ６を取り外す時フ
ァンモータ６を放熱板５に対して回転させるだけで取り
外すことができるので、ファンモータ６が故障した場合
メンテナンスを行うことが容易である。
ァンモータ６を放熱板５に対して回転させるだけで取り
外すことができるので、ファンモータ６が故障した場合
メンテナンスを行うことが容易である。
【００１５】次に本実施例における放熱方法について説
明すると、半導体素子３の発熱により発生した熱は、リ
ードフレーム１のダイパッド２を介して放熱板５に伝わ
り、放熱板５から放熱され、さらに放熱板５に取り付け
られたファンモータ６による気流を放熱板５にあてるこ
とにより放熱板５の放熱力を高める構成になっている。
明すると、半導体素子３の発熱により発生した熱は、リ
ードフレーム１のダイパッド２を介して放熱板５に伝わ
り、放熱板５から放熱され、さらに放熱板５に取り付け
られたファンモータ６による気流を放熱板５にあてるこ
とにより放熱板５の放熱力を高める構成になっている。
【００１６】また、金属製の取付ネジ７を用いて放熱板
５へファンモータ６を取り付けているので、放熱板５の
熱は取付ネジ７を介してファンモータ６伝わり、ファン
モータ６の放熱により放熱性を高めている。
５へファンモータ６を取り付けているので、放熱板５の
熱は取付ネジ７を介してファンモータ６伝わり、ファン
モータ６の放熱により放熱性を高めている。
【００１７】また、ファンモータ６のフレーム側面の一
部が放熱フィン１１となっており、フレームの下面の一
部が放熱板５と接触しているので、放熱板５の熱がフレ
ーム側面に設けられた放熱フィン１１に伝わり、放熱フ
ィン１１による放熱により放熱性を高めている。
部が放熱フィン１１となっており、フレームの下面の一
部が放熱板５と接触しているので、放熱板５の熱がフレ
ーム側面に設けられた放熱フィン１１に伝わり、放熱フ
ィン１１による放熱により放熱性を高めている。
【００１８】また、放熱フィン１１は図３に示すよう
に、放熱フィン１１の冷却効率を上げるためおよび空気
を排出する排出口となるためにくし歯部１２になってお
り、ファンモータ６により放熱板５へあてられた空気
は、くし歯部１２から排出され放熱フィン１１の放熱効
率も高める構造となっている。
に、放熱フィン１１の冷却効率を上げるためおよび空気
を排出する排出口となるためにくし歯部１２になってお
り、ファンモータ６により放熱板５へあてられた空気
は、くし歯部１２から排出され放熱フィン１１の放熱効
率も高める構造となっている。
【００１９】また、本実施例においてくし歯部１２から
空気を排出する構造としたが、くし歯部１２を空気の吸
入部とし、ファンモータ６によりくし歯部１２から吸い
込まれた空気をファンモータ上部より排出し、放熱１１
フィンによる放熱効率を高めてもよい。
空気を排出する構造としたが、くし歯部１２を空気の吸
入部とし、ファンモータ６によりくし歯部１２から吸い
込まれた空気をファンモータ上部より排出し、放熱１１
フィンによる放熱効率を高めてもよい。
【００２０】本実施例では取付ネジ７がファンモータ６
の軸部８を貫通するよう構成したが、これは任意であ
り、図４に示すように、ファンモータ１３のフレーム下
面が取付ネジ１４により放熱板１５に取り付けられる構
成としてもよい。
の軸部８を貫通するよう構成したが、これは任意であ
り、図４に示すように、ファンモータ１３のフレーム下
面が取付ネジ１４により放熱板１５に取り付けられる構
成としてもよい。
【００２１】また、本実施例では通常のネジおよびネジ
穴を使用したが、これは任意であり、ネジを半回転させ
るとネジ穴部でネジ先端が固定されるようなネジおよび
ネジ穴を使用すれば、さらにファンモータの取り外しが
容易になる。
穴を使用したが、これは任意であり、ネジを半回転させ
るとネジ穴部でネジ先端が固定されるようなネジおよび
ネジ穴を使用すれば、さらにファンモータの取り外しが
容易になる。
【００２２】
【発明の効果】本発明の冷却ファン付きＩＣパッケージ
によれば、取付ネジをはずせばＩＣパッケージからファ
ンモータを取り外せる構造となっているので、ファンモ
ータが故障した時のメンテナンスが容易である。
によれば、取付ネジをはずせばＩＣパッケージからファ
ンモータを取り外せる構造となっているので、ファンモ
ータが故障した時のメンテナンスが容易である。
【００２３】また、金属製の取付ネジを用いて放熱板へ
ファンモータを取り付ける構造によれば、放熱板の熱は
取付ネジを介してファンモータ伝わり、ファンモータの
放熱により放熱性を高めることができる。
ファンモータを取り付ける構造によれば、放熱板の熱は
取付ネジを介してファンモータ伝わり、ファンモータの
放熱により放熱性を高めることができる。
【００２４】また、ファンモータのフレーム側面の一部
が放熱フィンとなっており、フレームの下面の一部が放
熱板と接触している構造によれば、放熱板の熱がフレー
ム側面に設けられた放熱フィンに伝わり、放熱フィンの
放熱により放熱性を高めることができる。
が放熱フィンとなっており、フレームの下面の一部が放
熱板と接触している構造によれば、放熱板の熱がフレー
ム側面に設けられた放熱フィンに伝わり、放熱フィンの
放熱により放熱性を高めることができる。
【図１】本発明の冷却ファン付きＩＣパッケージの平面
図である。
図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の冷却ファン付きＩＣパッケージの側面
図である。
図である。
【図４】本発明の他の実施例の断面図である。
１ リードフレーム ２ ダイパッド ３ 半導体素子 ４ ボンディングワイヤー ５ 放熱板 ６ ファンモータ ７ 取付ネジ ８ 軸部 ９ ネジ穴 １０ 取付ネジ頭部収納部 １１ 放熱フィン １２ くし歯部 １３ ファンモータ １４ 取付ネジ １５ 放熱板 １６ 放熱フィン
Claims (3)
- 【請求項１】 放熱板が設置され、放熱板を冷却するた
めのファンモータが取り付けられた冷却ファン付きＩＣ
パッケージであって、ファンモータがネジにより放熱板
に取り付けられていることを特徴とする冷却ファン付き
ＩＣパッケージ。 - 【請求項２】 前記ネジは金属製であることを特徴とす
る請求項１記載の冷却ファン付きＩＣパッケージ。 - 【請求項３】 ファンモータのフレームの一部が放熱フ
ィンとなっており、フレームの他の一部が放熱板に接し
ていることを特徴とする請求項１記載の冷却ファン付き
ＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017423A JPH10200020A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 冷却ファン付きｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017423A JPH10200020A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 冷却ファン付きｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200020A true JPH10200020A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11943611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9017423A Pending JPH10200020A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 冷却ファン付きｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200020A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000074213A1 (en) * | 1999-05-26 | 2000-12-07 | Namiki Seimitsu Houseki Kabushiki Kaisha | Heat sink-equipped fan motor and small flat motor |
| JP2015082508A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | Ｎｅｃパーソナルコンピュータ株式会社 | 筐体構造及び電子機器 |
-
1997
- 1997-01-13 JP JP9017423A patent/JPH10200020A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000074213A1 (en) * | 1999-05-26 | 2000-12-07 | Namiki Seimitsu Houseki Kabushiki Kaisha | Heat sink-equipped fan motor and small flat motor |
| JP2015082508A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | Ｎｅｃパーソナルコンピュータ株式会社 | 筐体構造及び電子機器 |
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