JPH10200152A

JPH10200152A - 半導体光結合装置とその製造方法

Info

Publication number: JPH10200152A
Application number: JP35986396A
Authority: JP
Inventors: Tomokazu Kitajima; 知和北嶋; Hiroyuki Kitahara; 宏之北原; Daiji Fukuoka; 大司福岡
Original assignee: TOKAI TSUSHIN KOGYO KK; Toshiba Corp
Current assignee: TOKAI TSUSHIN KOGYO KK; Toshiba Corp
Priority date: 1996-12-27
Filing date: 1996-12-27
Publication date: 1998-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】フォトインタラプタ等の半導体光結合装置に
おいて、集光性、変換効率、指向性を良好なものとし、
プリント基板への実装性を向上し、外部光による誤動作
を防ぎ、しかも安価なものを提供しようとする。【解決手段】前面にレンズ１０１ａ，１０２ａを備え
る発光素子１０１と受光素子１０２とを金型内に配置し
た後、レンズ前方に開口したスリット２０ａ，３０ａを
残して前記両素子をそれぞれ囲繞し、かつ、前記両素子
の各リードの根元付近を保持する構造のハウジング（第
１の部分）２０、３０を、各素子それぞれ別体として樹
脂によりインサート成形する第１の成形工程と、該成形
工程により成形された発光素子を備える半製品２１と、
受光素子を備える半製品３１とを対向させて金型内に配
置した後、両者を結合するハウジング（第２の部分）４
０を同一材樹脂によりインサート成形する第２の成形工
程とにより一体構造のハウジングを持つ半導体光結合装
置を製造する。そして、第１の成形工程と第２の成形工
程とに用いる金型は、１面の金型内に加工して第１、第
２の両成形工程とを同一ショットで行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は物体の存在有無の検
出等に使用されるフォトインタラプタなどの半導体光結
合装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、物体の存在有無の検出等に用
いるものとして、発光素子及び受光素子を備えたフォト
インタラプタが知られている。その中で発光素子と受光
素子の各々のリードをプリント基板に半田付けして使用
する、いわゆるボックスタイプのフォトインタラプタに
は、ハウジングへの素子の固定方法によって、接着方
式、カシメ方式、インサート方式、スナップ方式、２ピ
ース方式などに分類することができる。

【０００３】図８に前記発光素子を図示した。１１は金
属の導電用のリードであり、一方の端部にＬＥＤ（発光
ダイオード）１２をマウントし、このＬＥＤ１２と他方
のリード１１とを金属ワイヤ１３でボンディング接続
し、さらにＬＥＤ１２の発光面側にエポキシ等の樹脂で
素子樹脂部一体のレンズ１４を形成したものである。受
光素子の構造も前記発光素子とマウントされるチップが
受光ペレットとなるだけで、図８に示したものと同様で
ある。

【０００４】図９（ａ）（ｂ）に前記の接着方式による
ハウジングへの素子の固定方法を示す。前記したような
構成の発光、受光素子１０１、１０２を対向して配置さ
れるように一体のハウジング１０３内に設けた凹部に下
方開口部から挿入したのち、発光、受光素子１０１、１
０２のハウジング１０３内面との接触面を接着層１０３
ａを設けて接着することで固定する。ハウジング１０３
の対向面には光結合の指向性を持たせ、かつ、光軸結合
エリアを規制するためのスリット１０３ｂが両素子に対
し、それぞれ設けられている。また、発光、受光素子１
０１、１０２には、変換効率と指向性向上のためにレン
ズが、それぞれ１０１ａ，１０２ａとして具備されてい
る。６は前記のような構成の半導体光結合装置１を取り
付けるプリント基板であり、６１はプリント基板６に設
けた、発光、受光素子１０１、１０２のそれぞれのリー
ド１０５を挿入するリード穴で、所定のピッチで形成さ
れている。

【０００５】図１０（ａ）（ｂ）に前記のカシメ方式に
よるハウジングへの素子の固定方法を示す。発光、受光
素子１０１、１０２を、接着方式同様、それぞれハウジ
ング１０３に下方開口部から挿入したのち、発光、受光
素子１０１、１０２の樹脂部、あるいはリード部１０５
にハウジングの一部１０３ｃが食い込むように矢印Ｘ方
向に熱カシメで押圧して固定する。スリット１０３ｂ、
レンズ１０１ａ，１０２ａ、プリント基板６、リード穴
６１については前記接着方式における記述内容と同様で
あり、前記２方式に対し、ハウジング１０３は共用する
ことが可能である。

【０００６】図１１（ａ）に前記のインサート方式によ
るハウジングへの素子の固定方法を示してある。ハウジ
ング１０６を成形加工する際に、発光、受光素子１０
１、１０２を、インサートして成形し固定する。この場
合、成形加工の都合上、金型の抜き方向は図中にＡで示
した方向となるので、前記受光素子１０１、１０２に
は、レンズ部分を備えていないもの、即ち、発光面、受
光面がフラットなものを使用する。１０６ａはハウジン
グ１０６の素子対向面に形成したスリットである。６は
半導体光結合装置を取り付けるプリント基板であり、６
１はプリント基板６に設けた、発光、受光素子１０１、
１０２のそれぞれのリード１０５を挿入するリード穴
で、所定のピッチで形成されている。

【０００７】図１２に前記のスナップ方式によるハウジ
ングへの素子の固定方法を示す。レンズを備える発光、
受光素子１０１、１０２を、ハウジング１０７上方開口
部から、同箇所に設けた係止ツメ１０７ａを排除しつつ
挿入し、所定位置に設けた座にセットすることで、係止
ツメ１０７ａが弾性により復帰し素子上端部を係止し固
定する。プリント基板の図示は省略してある。

【０００８】図１３に前記の２ピース方式によるハウジ
ングへの素子の固定方法を示す。レンズを備える発光、
受光素子１０１、１０２を、２ピースとしたハウジン
グ、即ち上部のハウジング１０８Ａと下部のハウジング
１０８Ｂとによって挟持するものである。上部のハウジ
ング１０８Ａにはスリット１０８Ａａを素子対向面にそ
れぞれ形成する。プリント基板の図示は省略してある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前記の図９に示した接
着方式においては、発光、受光両素子と各リードとは一
体化されており、リードピッチを規制する手段はハウジ
ング凹部と両素子本体部の固定の具合に依存している。
言い換えればリード根元部分が固定されないためリード
が曲がりやすく、プリント基板６のリード穴６１にリー
ド１０５を挿入する際、リードが穴に入りにくい問題が
あった。また、前記挿入作業性を高めるため、リード１
０５を長めにしておくと、プリント基板に半田付け後、
不要リード部分をカットする手間がかかる欠点もある。

【００１０】前記の図１０に示したカシメ方式において
も、作業方法は差異あるものの、前記した図９の接着方
式と組み立て後の構造が同一であるので、同様の問題を
含むものであった。

【００１１】前記の図１１ａに示したインサート方式に
おいては、前記の接着及びカシメ方式とは異なりリード
根元は成形時に樹脂で固定されるので、ピッチが狂うこ
とがなく、プリント基板への実装性は良好であるが、一
体インサート成形による成形加工のために金型の抜き方
向が図１１（ａ）の矢印Ａ方向に限定されるため、発
光、受光素子にレンズを設けると図１１（ｂ）のように
アンダーカット部Ｂを生じ，金型が開く際に製品を損傷
するので、この場合にはレンズ無しの素子しか使用する
ことができない。従って、集光性が悪くなり、変換効
率、指向性が良好ではないという欠点があるものであっ
た。

【００１２】図１２の前記のスナップ方式によるものに
おいては、ハウジングは組立式なので、前記のインサー
ト方式のように素子のレンズ部分が支障になるようなこ
とはない。また、素子のリードもハウジング１０７の下
部のリード保持穴１０７ｂにより固定されるのでプリン
ト基板実装性も良好である。しかし、ハウジング１０７
の上方開口部と、該部分の係止ツメ１０７ａとのため
に、上面に空隙が多く形成され、半導体光結合装置とし
ては、外光の影響を受けて誤動作が発生しやすいという
問題があるものであった。

【００１３】次に、図１３の２ピース方式のものにおい
ては、前記したような諸不具合点はないものの、ハウジ
ングを２ピースとするために、部品点数が１点増加し、
そのために部品費用と、それに伴う組み立て工数が増加
するという問題を残しているものであった。

【００１４】本発明は、前記したような諸問題をすべて
解決した半導体光結合装置を提案するものであり、すな
わち、（１）外光の影響を受けて誤動作が発生するよう
なことがなく、（２）発光、受光両素子にはレンズを設
けたものを使用することができて、集光性、変換効率、
指向性が良好であり、（３）ハウジングのレンズ全面の
部分はスリットを形成して光結合の指向性を確保し結合
エリアを規制することができ、（４）発光、受光両素子
のリードは固定されてプリント基板への実装性良好で、
（５）ハウジングは１ピースであって部品費用、組み立
て工数の増加がない。このような半導体光結合装置を提
供することを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の課題は本発明によ
れば、前面にそれぞれレンズを備える発光素子と受光素
子とを金型内に配置した後、レンズ前方に開口したスリ
ットを残して前記両素子をそれぞれ囲繞し、かつ、前記
両素子の各リードの少なくとも根元付近を保持する構造
のハウジング（第１の部分）を、両素子それぞれ別体と
して樹脂によりインサート成形する第１の成形工程と、
前記成形工程により成形された発光素子を備えるハウジ
ング（第１の部分）と、受光素子を備えるハウジング
（第１の部分）とを対向させて金型内に配置した後、両
者を結合するハウジング（第２の部分）を樹脂によりイ
ンサート成形する第２の成形工程とからなる製造方法を
とることにより解決される。

【００１６】また、上記の課題は、前項において、前記
第１の成形工程と第２の成形工程とに用いられる金型
は、１面の金型内に加工され、該１面の金型を用いて第
１の成形工程と第２の成形工程とを同一ショットで行う
ことにより解決することができる。

【００１７】さらに、上記の課題は、半導体光結合装置
を、前面にレンズを備える発光素子と受光素子とを対向
して配置し、レンズ前方に開口したスリットを残して前
記両素子をそれぞれ囲繞し、かつ、前記両素子の各リー
ドの少なくとも根元付近を保持する構造のハウジング
（第１の部分）を両素子それぞれに備え、前記発光素子
を備えるハウジング（第１の部分）と、受光素子を備え
るハウジング（第１の部分）との両者を結合するハウジ
ング（第２の部分）とを備え、前記各ハウジングは一体
に形成されているように構成することで解決される。

【００１８】また、上記の課題は、前項において、ハウ
ジング（第２の部分）を樹脂により形成することで解決
することができる。

【００１９】さらに、上記の課題は、前々項において、
ハウジング（第２の部分）を帯状の金属板により形成す
ることで解決することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】発光、受光各素子をそれぞれ別の
ハウジング（第１の部分）によって囲繞するようにイン
サート成形加工する第１の成形工程と、該両成形加工品
をインサート成形して両者を結合するハウジング（第２
の部分）を成形する第２の成形工程とからなる製造方法
は、金型の抜き方向を好都合なものとするので、発光、
受光両素子の各前面にレンズを具備するものの使用を可
能とし、さらにその前方に開口したスリットのみを残し
て他の部分をすべて覆い、両素子のリードも根元付近を
固定するように形成することができるものとなり、この
ような製造方法を用いて製造した半導体光結合装置は集
光性、変換効率、指向性を向上させ、プリント基板に挿
入しやすく、外部光による誤動作を起こしにくいものと
なる。

【００２１】第１、第２の両成形工程を１ショットで行
うように構成した１面の金型を使用した成形工程は、作
業を効率的なものとする。

【００２２】前記のハウジング（第２の部分）を帯状の
金属板で形成した場合には、成形後に該金属板をフォー
ミングすることによって、発光、受光両素子間の間隔を
任意に設定することが可能となる。

【００２３】

【実施例】図１から図７において本発明の実施例を示し
てある。図１は本発明の半導体光結合装置１０の完成状
態の断面図、図２は半製品状態の断面図である。本発明
における製造工程は発光素子、受光素子をそれぞれ別体
のハウジング（第１の部分）にインサート成形する１次
の成形工程、別体の二つのハウジングをインサートして
両者の結合部分を成形する２次の成形工程とからなる。
図２の半製品状態で示したように、１次の成形工程にお
いては、レンズ１０１ａを備える発光素子１０１を、図
示位置で金型にセットした後ハウジング（第１の部分）
２０を成形して１次成形を終了する。２０ａはレンズ前
面のスリット、２０ｂはハウジング前面部下方を引っ込
ませた段差部、１０５はハウジング（第１の部分）２０
下方から所定寸法突出した発光素子１０１のリードであ
る。矢印Ｃは金型の抜き方向を示す。図２では発光素子
１０１側の半製品２１を図示したが、受光素子１０２を
インサートした半製品３１も、対称的な形状であるの
で、図示、説明は省略する。

【００２４】次に、前記の発光素子１０１をインサート
した半製品２１と、受光素子１０２をインサートした半
製品３１とを所定間隔で対向させて２次成形用金型内に
それぞれセットして、２次成形を行う。この場合は図１
に完成品として示したように、金型抜き方向は矢印Ｄ方
向である。即ち、前記の両半製品２１、３１を金型内に
縦方向にセットし、前記のハウジング（第１の部分）２
０および３０と同一の樹脂材でハウジング（第２の部
分）４０を成形する。該部分は、発光素子１０１をイン
サート成形したハウジング（第１の部分）２０及び、受
光素子１０２をインサート成形したハウジング（第１の
部分）３０の、それぞれ前面部下方の段差部２０ｂを結
合する部分となる。

【００２５】前記のハウジング（第１の部分）２０、３
０の前面部下方を引っ込ませた段差部２０ｂ，３０ｂ
は、ハウジング（第２の部分）４０の端部と接する面を
粗面あるいは凹凸を形成した面としておくことにより、
接触面における成形材の融合を図ることができ、２次成
形後の１体となったハウジングの機械的強度が確保でき
る。符号１０は、２次成形を終了した完成品を示す。

【００２６】図３と図４とに本実施例の半導体光結合装
置の製造に使用する金型の上面図及び側面図の要部を図
示した。５０は成形用の金型であり、１面の該金型５０
に１次成形用金型５１と、２次成形用金型５２とがレイ
アウトされ、加工されている。５３は金型のパーティン
グライン、５４はスプールランナであり、ともに１次、
２次成形に共通である。

【００２７】１次成形用金型５１は、図２に見られるよ
うにハウジング（第１の部分）を成形するために、図２
のように該部分が水平となるような状態で金型が加工さ
れており、金型抜き方向を矢印Ｃとし、インサートのた
めの発光素子１０１、受光素子１０２が水平状態にセッ
トされるような向きの金型となる。従って発光、受光両
素子はセットしやすく、また、このような金型抜き方向
であるために両素子のレンズ前面のスリットも形成する
ことが可能となっている。

【００２８】２次成形用金型５２は、図１に見られるよ
うにハウジング（第１の部分）２０、３０をインサート
してハウジング（第２の部分）４０を成形するため、該
部分が金型に加工されており、その向きは図１のような
直立状態であって、成形ずみのハウジング（第１の部
分）、半製品２１、３１を縦方向にセットしうるように
形成され、前記したように型の抜き方向は矢印Ｄ方向で
ある。

【００２９】１次成形用金型５１および２次成形用金型
５２は、図の実施例では完成品で２個取りとなるような
数の組み合わせとしてあるが、成形機械の大きさ等の都
合で取り数はどのようにすることも可能である。

【００３０】このような金型５０を用いて本実施例の半
導体光結合装置を加工するには、まず、１次成形用金型
５１の所定部分に発光素子１０１、受光素子１０２をそ
れぞれ２個づつロボット、あるいは手搬入により供給し
てセットする。そして、型を閉じて所定の樹脂を射出し
て成形を行い、発光素子１０１をハウジング２０内にイ
ンサートした半製品２１と、受光素子１０２をハウジン
グ３０内にインサートした半製品３１とができる。

【００３１】次に、金型を開き前記の半製品２１、３１
を取り出して、２次成形用金型５２の所定部分にロボッ
ト、あるいは手搬入により供給してセットする。そし
て、金型を閉じて所定の樹脂を射出して成形を行い、半
製品２１、３１の両者の結合部分、即ちハウジング（第
２の部分）４０を成形して完成品１０とする。

【００３２】前記２次成形工程が２次成形用金型５２に
おいて行われる際には、同一金型面上に設けられた１次
成形用金型５１においては、ふたたび前記した１次成形
の工程が同時に行われて発光素子１０１をインサートし
た半製品２１と、受光素子１０２をインサートした半製
品３１とができる。このように、加工工程が組み合わさ
れ、繰り返される。

【００３３】図４に示したように、１次成形用金型によ
り成形される部分と、２次成形用金型により成形される
部分とは、一体のスプールランナ５４によって樹脂を供
給するので、成形機械は汎用のものを使用することがで
き、２色成形用等の特殊機械を使用する必要はない。

【００３４】また、１面の金型で同時に成形することに
よって、成形材料の費用、成形加工工数も１ピース型の
ハウジングを製造するのと同様の価格とすることができ
る。

【００３５】前記のハウジング（第１の部分）２０、３
０の前面部下方を引っ込ませた段差部２０ｂ，３０ｂ
と、ハウジング（第２の部分）４０の端部との結合部分
の構造は、実施例の構造に限定されるものではなく、様
々な形状の組み合わせが考えられ、２次成形後の１体と
なったハウジングの機械的強度が確保できるようにすれ
ばよい。

【００３６】以上の本発明においては、ハウジングは第
１の部分と第２の部分とから構成されているが、これは
以上の説明で理解されるように２次の成形工程によって
一体化されて１ピースとなるものであり、２ピースとし
て構成されているものではない。しかも、１面の金型で
同一プロセス中に同時間で加工成形するようにしている
ので確実に１ピースとみなせるものである。このように
することで最終目標であるコスト低減をも達成している
面からも、１ピースと同様のものである。

【００３７】次に、本発明の第２のものを図５から７に
示す。本発明によれば、レンズ１０１ａを備える発光素
子１０１、レンズ１０２ａを備える受光素子１０２を、
図５の側面図のように両素子のリード１０５先端が対向
し、かつ、素子が仰向けの状態で水平にセット、同時に
両端を直角のアングル状部９０ａ，９０ｂを形成した帯
状の金属板９０を、両ハウジング成形後前面側に跨がる
ような配置でセットし、両ハウジング部分のインサート
成形を行い、発光素子１０１にハウジング７０を、受光
素子１０２にハウジング８０を形成する。金型抜き方向
は矢印Ｅ方向であるので、図示しないがレンズ前方に開
口するスリットは形成可能である。

【００３８】前記のような成形が終了したものを、図６
に示したようにプレス加工によって金属板９０のフォー
ミングを行い、長手方向の両端部寄りに直角折り曲げ部
９０ｃ，９０ｄを形成して、ハウジング７０及び８０を
起立させた形状とする。

【００３９】さらに、前記の工程が終了したものに再度
金属板９０のフォーミングを行い、図７のように長手方
向の中間部分に４か所の直角折り曲げ部９０ｅ，９０
ｆ，９０ｇ，９０ｈを形成して、ハウジング７０と８０
とを接近させた形状とする。この場合、ハウジング７０
と８０との前面間の間隔Ｙは、素子間のギャップ寸法と
して製品仕様により設定され、フォーミングの型を用意
するだけで任意のものを得ることができる。フォーミン
グの形状、折り曲げ点の数等はどのように変更すること
も可能である。

【００４０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、フォトイ
ンタラプタ等の半導体光結合装置の製法として、発光、
受光の両素子のハウジングをそれぞれ別に、各素子をイ
ンサートして成形し、その成形品をさらにインサートし
てハウジングの結合部分を成形するようにしたので、型
の抜き方向が好都合なものとなり、集光性、変換効率、
指向性に優れ、また、素子の各リードの根元が成型時に
樹脂で固定されるのでプリント基板への実装性に優れた
半導体光結合装置を得ることができる。さらに、素子を
インサート成形しているので、ハウジング部分は各素子
の上面を覆い、外光による誤動作を防止することができ
る。

【００４１】また、構成は１ピース構造であるので、安
価とすることができ、さらに、２回の成形を１面の金型
を用いて同一ショットで行うようにすることで、より安
価な半導体光結合装置を得ることが可能となる。

【００４２】また、本発明の第２のものによれば、発
光、受光の両素子のハウジングをそれぞれ別に、各素子
をインサートして成形する際に同時に両成形品相互を連
結する金属板をインサートして成形し、その後必要に応
じて金属板をフォーミングして両ハウジング間の間隔を
調整可能としたので、該間隔を任意寸法に設定すること
ができ、多種類の製品を同一部品で兼用することが可能
となり、イニシャルコストを低く抑えるのに効果がある
ものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体光結合装置の一実施例の断面図
である。

【図２】本発明の半導体光結合装置の一実施例の半製品
の断面図である。

【図３】本発明の半導体光結合装置の金型の平面図であ
る。

【図４】本発明の半導体光結合装置の金型の側面図であ
る。

【図５】本発明の第２の発明の半導体光結合装置の一実
施例の半製品の側面図である。

【図６】本発明の第２の発明の半導体光結合装置の一実
施例の側面図である。

【図７】本発明の第２の発明の半導体光結合装置の一実
施例の側面図である。

【図８】本発明に用いられる発光素子の斜視図である。

【図９（ａ）】従来の接着方式の半導体光結合装置の斜
視図である。

【図９（ｂ）】従来の接着方式の半導体光結合装置の側
面断面図である。

【図１０（ａ）】従来のカシメ方式の半導体光結合装置
の斜視図である。

【図１０（ｂ）】従来のカシメ方式の半導体光結合装置
の側面断面図である。

【図１１（ａ）】従来のインサート方式の半導体光結合
装置の側面断面図である。

【図１１（ｂ）】従来のインサート方式の半導体光結合
装置の部分側面断面図である。

【図１２】従来のスナップ方式の半導体光結合装置の側
面断面図である。

【図１３】従来の２ピース方式の半導体光結合装置の側
面断面図である。

【符号の説明】

１０半導体光結合装置１０１発光素子１０１ａレンズ１０２受光素子１０２ａレンズ１０５リード２０ハウジング（第１の部分）（発光素子側）２０ａスリット２１半製品（発光素子側）３０ハウジング（第１の部分）（受光素子側）３０ａスリット３１半製品（受光素子側）４０ハウジング（第２の部分）５０金型５１１次成形用金型５２２次成形用金型５３パーティングライン７０ハウジング８０ハウジング９０金属板９０ａ〜９０ｈ折り曲げ部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者福岡大司神奈川県横浜市戸塚区矢部町1025番地東海通信工業株式会社横浜工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】前面にそれぞれレンズを備える発光素子
と受光素子とを金型内に配置した後、レンズ前方に開口
したスリットを残して前記両素子をそれぞれ囲繞し、か
つ、前記両素子の各リードの少なくとも根元付近を保持
する構造のハウジング（第１の部分）を、両素子それぞ
れ別体として樹脂によりインサート成形する第１の成形
工程と、前記成形工程により成形された発光素子を備えるハウジ
ング（第１の部分）と、受光素子を備えるハウジング
（第１の部分）とを対向させて金型内に配置した後、両
者を結合するハウジング（第２の部分）を樹脂によりイ
ンサート成形する第２の成形工程とからなることを特徴
とする半導体光結合装置の製造方法。
【請求項２】前記第１の成形工程と第２の成形工程と
に用いられる金型は、１面の金型内に加工され、該１面
の金型を用いて第１の成形工程と第２の成形工程とを同
一ショットにて行うことを特徴とする請求項１に記載の
半導体光結合装置の製造方法。
【請求項３】前面にレンズを備える発光素子と受光素
子とを対向して配置し、レンズ前方に開口したスリット
を残して前記両素子をそれぞれ囲繞し、かつ、前記両素
子の各リードの少なくとも根元付近を保持する構造のハ
ウジング（第１の部分）を両素子それぞれに樹脂により
形成して備え、かつ、前記発光素子を備えるハウジング
（第１の部分）と、受光素子を備えるハウジング（第１
の部分）との両者を結合するハウジング（第２の部分）
とを備え、前記各ハウジングは一体に形成されているこ
とを特徴とする半導体光結合装置。
【請求項４】前記ハウジング（第２の部分）は樹脂に
より形成されることを特徴とする請求項３に記載の半導
体光結合装置。
【請求項５】前記ハウジング（第２の部分）は帯状の
金属板により形成されることを特徴とする請求項３に記
載の半導体光結合装置。