JPH10200248A - プリント配線集合基板及び回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線集合基板及び回路基板の製造方法Info
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- JPH10200248A JPH10200248A JP379197A JP379197A JPH10200248A JP H10200248 A JPH10200248 A JP H10200248A JP 379197 A JP379197 A JP 379197A JP 379197 A JP379197 A JP 379197A JP H10200248 A JPH10200248 A JP H10200248A
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- wiring board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付けによるプリント配線基板の搬送方
向の後端部へのはんだ過多及びブリッジを防止できるプ
リント配線集合基板及び回路基板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 プリント配線集合基板２の搬送方向の後
端側に連設された捨て基板４ａのはんだと接触される側
の面に捨てはんだランド１０を設けている。捨てはんだ
ランド１０を備えた捨てはんだ基板４ａがプリント配線
基板３の下流側にくるようにプリント配線集合基板２を
搬送して、順次にプリント配線基板３にそれぞれの回路
部品を一括してはんだ付けする際に、プリント配線基板
３に設けたはんだランド６に残ろうとして尾を引いてい
るはんだが、捨て基板４ａの捨てはんだランド１０に付
着したはんだに引っ張られ、捨てはんだランド１０に余
分なはんだが付くので、良好なはんだ付けが可能であ
る。
向の後端部へのはんだ過多及びブリッジを防止できるプ
リント配線集合基板及び回路基板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 プリント配線集合基板２の搬送方向の後
端側に連設された捨て基板４ａのはんだと接触される側
の面に捨てはんだランド１０を設けている。捨てはんだ
ランド１０を備えた捨てはんだ基板４ａがプリント配線
基板３の下流側にくるようにプリント配線集合基板２を
搬送して、順次にプリント配線基板３にそれぞれの回路
部品を一括してはんだ付けする際に、プリント配線基板
３に設けたはんだランド６に残ろうとして尾を引いてい
るはんだが、捨て基板４ａの捨てはんだランド１０に付
着したはんだに引っ張られ、捨てはんだランド１０に余
分なはんだが付くので、良好なはんだ付けが可能であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路部品を取り付
けて回路部品の端子を一方の面側に突出させた後、一方
の面に溶融したはんだを接触させながら一方向に搬送さ
れるプリント配線集合基板及び回路部品を取りつけて一
方の面側に突出された端子がはんだ付けランドを介して
はんだ付けされた回路基板の製造方法に関するものであ
る。
けて回路部品の端子を一方の面側に突出させた後、一方
の面に溶融したはんだを接触させながら一方向に搬送さ
れるプリント配線集合基板及び回路部品を取りつけて一
方の面側に突出された端子がはんだ付けランドを介して
はんだ付けされた回路基板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板に種々の回路部品をは
んだ付けした回路基板は電気製品において幅広く用いら
れている。こうした回路基板を一括して大量に得るに
は、一方の面にプリント配線パターンやはんだランドを
形成した複数のプリント配線基板が平面状に一連に配列
されたプリント配線集合基板が用いられる。このプリン
ト配線基板のそれぞれに他方の面から回路部品を取り付
けて一方の面側に回路部品の端子を突出させた後、これ
ら一方の面を溶融したはんだに順次に接触させながら一
方向に搬送して、はんだランドを介してはんだ付けが行
われる。このはんだ付け工程の後、不用な部分（プリン
ト配線集合基板の搬送方向の後端側や各々のプント配線
基板の搬送方向の後端側に連設された捨て基板）が除去
されて、回路部品等がはんだ付けされた回路基板が得ら
れる。
んだ付けした回路基板は電気製品において幅広く用いら
れている。こうした回路基板を一括して大量に得るに
は、一方の面にプリント配線パターンやはんだランドを
形成した複数のプリント配線基板が平面状に一連に配列
されたプリント配線集合基板が用いられる。このプリン
ト配線基板のそれぞれに他方の面から回路部品を取り付
けて一方の面側に回路部品の端子を突出させた後、これ
ら一方の面を溶融したはんだに順次に接触させながら一
方向に搬送して、はんだランドを介してはんだ付けが行
われる。このはんだ付け工程の後、不用な部分（プリン
ト配線集合基板の搬送方向の後端側や各々のプント配線
基板の搬送方向の後端側に連設された捨て基板）が除去
されて、回路部品等がはんだ付けされた回路基板が得ら
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト配線基板の搬送方向の後端側のはんだランドとこれに
連設された捨て基板が順にはんだの波面から離れる際、
捨て基板に付いたはんだがその張力によってプリント配
線基板のはんだランド側に乗り移りプリント配線基板の
はんだランドがはんだ過多となったり、ブリッジを起こ
したりして、はんだ付け不良を生じることがあった。
ト配線基板の搬送方向の後端側のはんだランドとこれに
連設された捨て基板が順にはんだの波面から離れる際、
捨て基板に付いたはんだがその張力によってプリント配
線基板のはんだランド側に乗り移りプリント配線基板の
はんだランドがはんだ過多となったり、ブリッジを起こ
したりして、はんだ付け不良を生じることがあった。
【０００４】本発明は上述した従来技術のもつ欠点を解
決するためになされたもので、はんだ付けによるプリン
ト配線基板の搬送方向の後端部へのはんだ過多・ブリッ
ジを防止できるプリント配線集合基板及び回路基板の製
造方法を提供することを目的とする。
決するためになされたもので、はんだ付けによるプリン
ト配線基板の搬送方向の後端部へのはんだ過多・ブリッ
ジを防止できるプリント配線集合基板及び回路基板の製
造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線集合基板では、プリント配線
集合基板の搬送方向の後端側、又は各々のプリント配線
基板の搬送方向の後端側に連設され、はんだ付け工程の
後に除去される捨て基板のはんだと接触する側の面に捨
てはんだランドを設けたものである。
に、本発明のプリント配線集合基板では、プリント配線
集合基板の搬送方向の後端側、又は各々のプリント配線
基板の搬送方向の後端側に連設され、はんだ付け工程の
後に除去される捨て基板のはんだと接触する側の面に捨
てはんだランドを設けたものである。
【０００６】また、本発明の回路基板の製造方法では、
プリント配線基板が平面状に複数個整列され、隣接する
プリント配線基板の相互間又は一辺に沿って捨て基板が
連設されるとともに、はんだランドが設けられた側の捨
て基板の面に捨てはんだランドを設けたプリント配線集
合基板を用い、各々のプリント配線基板の他方の面から
回路部品を組み付けてその端子を一方の面に突出させた
後、これらの一方の面を溶融したはんだに順次に接触さ
せながら捨て基板がそれぞれのプリント配線基板の下流
側にくるようにプリント配線集合基板を搬送して複数の
プリント配線基板にそれぞれの回路部品を一括してはん
だ付けし、しかる後に捨て基板の除去及びプリント配線
基板を個々に分離して回路基板を得るものである。
プリント配線基板が平面状に複数個整列され、隣接する
プリント配線基板の相互間又は一辺に沿って捨て基板が
連設されるとともに、はんだランドが設けられた側の捨
て基板の面に捨てはんだランドを設けたプリント配線集
合基板を用い、各々のプリント配線基板の他方の面から
回路部品を組み付けてその端子を一方の面に突出させた
後、これらの一方の面を溶融したはんだに順次に接触さ
せながら捨て基板がそれぞれのプリント配線基板の下流
側にくるようにプリント配線集合基板を搬送して複数の
プリント配線基板にそれぞれの回路部品を一括してはん
だ付けし、しかる後に捨て基板の除去及びプリント配線
基板を個々に分離して回路基板を得るものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。図１に、本発明のプ
リント配線集合基板の一例の部分平面図を示す。なお、
印刷回路パターンの図示は省略している。プリント配線
集合基板２は、一方の面（図中正面側）の各部にプリン
ト配線パターン，はんだランド６が形成され、例えば縦
５列横６列に平面状に複数個整列して連設されたプリン
ト配線基板３と、隣接するプリント配線基板３に沿って
連設され、はんだ付け後に除去される捨て基板４とから
なる。プリント配線集合基板２の図中の斜線部８はプリ
ント配線基板３と捨て基板４との間に設けた開口を示
し、斜線部９はコンベヤ等の搬送用ジグの取り付け穴９
を示すものである。また、点線７は、はんだ付け終了後
にカットされるカットラインを示している。
て、図面を参照しながら説明する。図１に、本発明のプ
リント配線集合基板の一例の部分平面図を示す。なお、
印刷回路パターンの図示は省略している。プリント配線
集合基板２は、一方の面（図中正面側）の各部にプリン
ト配線パターン，はんだランド６が形成され、例えば縦
５列横６列に平面状に複数個整列して連設されたプリン
ト配線基板３と、隣接するプリント配線基板３に沿って
連設され、はんだ付け後に除去される捨て基板４とから
なる。プリント配線集合基板２の図中の斜線部８はプリ
ント配線基板３と捨て基板４との間に設けた開口を示
し、斜線部９はコンベヤ等の搬送用ジグの取り付け穴９
を示すものである。また、点線７は、はんだ付け終了後
にカットされるカットラインを示している。
【０００８】はんだランド６には、回路部品の端子２２
（図３〜図５参照）が差し込まれる穴５が他方の面側
（図中裏面側）まで嵌通して形成されている。この穴５
に他方の面側から端子２２を差し込み、端子２２が突出
された一方の面を溶融したはんだに順次に接触させなが
ら、プリント配線集合基板２を矢印方向に搬送させるこ
とにより、複数のプリント配線基板３にそれぞれの回路
部品のはんだ付けが一括して行われ、はんだ付け終了
後、点線８部分をカットすることで、回路部品を実装し
た複数の回路基板が得られる。
（図３〜図５参照）が差し込まれる穴５が他方の面側
（図中裏面側）まで嵌通して形成されている。この穴５
に他方の面側から端子２２を差し込み、端子２２が突出
された一方の面を溶融したはんだに順次に接触させなが
ら、プリント配線集合基板２を矢印方向に搬送させるこ
とにより、複数のプリント配線基板３にそれぞれの回路
部品のはんだ付けが一括して行われ、はんだ付け終了
後、点線８部分をカットすることで、回路部品を実装し
た複数の回路基板が得られる。
【０００９】その際、捨て基板４ａのはんだがその張力
によってプリント配線基板３のはんだランド６に戻って
はんだ過多を生じることがあった。そのため、プリント
配線集合基板２に連設された捨て基板４ａのうち、プリ
ント配線集合基板２の搬送方向の後端側に連設された捨
て基板４ａのはんだと接触する面に、余分なはんだを付
着させはんだ付け不良を防止する捨てはんだランド１０
を設けている。
によってプリント配線基板３のはんだランド６に戻って
はんだ過多を生じることがあった。そのため、プリント
配線集合基板２に連設された捨て基板４ａのうち、プリ
ント配線集合基板２の搬送方向の後端側に連設された捨
て基板４ａのはんだと接触する面に、余分なはんだを付
着させはんだ付け不良を防止する捨てはんだランド１０
を設けている。
【００１０】以上のように構成されたプリント配線集合
基板に組み込んだ回路部品のリード端子をはんだ付けす
る様子を図３と図４をもちいながら説明する。回路部品
等の端子２２をプリント配線基板３他方の面側から穴５
に差し込んで、端子２２を一方の面に突出させる。そし
て、これらプリント配線基板３の一方の面を噴出ノズル
２０から噴き出した溶融したはんだ２１に順次に接触さ
せながら、捨てはんだランド１０を設けた捨て基板４ａ
がプリント配線基板３の下流側にくるようにプリント配
線集合基板２を搬送してはんだ付けを行う。
基板に組み込んだ回路部品のリード端子をはんだ付けす
る様子を図３と図４をもちいながら説明する。回路部品
等の端子２２をプリント配線基板３他方の面側から穴５
に差し込んで、端子２２を一方の面に突出させる。そし
て、これらプリント配線基板３の一方の面を噴出ノズル
２０から噴き出した溶融したはんだ２１に順次に接触さ
せながら、捨てはんだランド１０を設けた捨て基板４ａ
がプリント配線基板３の下流側にくるようにプリント配
線集合基板２を搬送してはんだ付けを行う。
【００１１】図３及び図４に示すように、プリント配線
基板３のはんだランド６を溶融したはんだ２１に接触し
てはんだランド６に差し込んだ端子２２をはんだ付け
後、捨て基板４ａの捨てはんだランド１０が溶融したは
んだ２１が接触して捨てはんだランド１０にはんだ２１
が付着する。はんだ２１の波面がはんだランド６から離
れてゆく際、はんだランド６に残ろうとして尾を引いて
いるはんだ２１が、既に捨てはんだランド１０に付着し
たはんだ２１に引っ張られ、捨てはんだランド１０に付
着する。したがって、はんだランド６と捨て基板４との
ブリッジを防止することが可能となり、はんだランド６
のはんだ過多も防止できる。
基板３のはんだランド６を溶融したはんだ２１に接触し
てはんだランド６に差し込んだ端子２２をはんだ付け
後、捨て基板４ａの捨てはんだランド１０が溶融したは
んだ２１が接触して捨てはんだランド１０にはんだ２１
が付着する。はんだ２１の波面がはんだランド６から離
れてゆく際、はんだランド６に残ろうとして尾を引いて
いるはんだ２１が、既に捨てはんだランド１０に付着し
たはんだ２１に引っ張られ、捨てはんだランド１０に付
着する。したがって、はんだランド６と捨て基板４との
ブリッジを防止することが可能となり、はんだランド６
のはんだ過多も防止できる。
【００１２】図２は、プリント配線集合基板の別の例を
示すものである。このプリント配線集合基板３２には、
複数のプリント配線基板３が平面状に一連に配列されて
おり、矢印方向に搬送しながらはんだ付けが行われるも
ので、各々のプリント配線基板３の搬送方向の後端側に
捨てランド３５を設けた捨て基板３４を連設したもので
ある。捨てランド３５を設けた捨て基板３４がプリント
配線板３の下流にくるようにプリント集合配線基板３２
を搬送することで良好なはんだ付けが可能である。な
お、ここでは前述と共通するものに同じ符号を付してい
る。
示すものである。このプリント配線集合基板３２には、
複数のプリント配線基板３が平面状に一連に配列されて
おり、矢印方向に搬送しながらはんだ付けが行われるも
ので、各々のプリント配線基板３の搬送方向の後端側に
捨てランド３５を設けた捨て基板３４を連設したもので
ある。捨てランド３５を設けた捨て基板３４がプリント
配線板３の下流にくるようにプリント集合配線基板３２
を搬送することで良好なはんだ付けが可能である。な
お、ここでは前述と共通するものに同じ符号を付してい
る。
【００１３】
【実施例】図１に示すプリント配線集合基板２の各部サ
イズの一例を以下に示すが、これに限られるものではな
い。プリント配線集合基板２のサイズを２４１×２００
（ｍｍ）とし、捨てはんだランド１０を備える捨て基板
４ａのサイズを１３×２００（ｍｍ）とし、捨てはんだ
ランド１０のサイズを４×１０．５（ｍｍ）とする。
イズの一例を以下に示すが、これに限られるものではな
い。プリント配線集合基板２のサイズを２４１×２００
（ｍｍ）とし、捨てはんだランド１０を備える捨て基板
４ａのサイズを１３×２００（ｍｍ）とし、捨てはんだ
ランド１０のサイズを４×１０．５（ｍｍ）とする。
【００１４】上記寸法サイズで、捨て基板に捨てはんだ
ランドを設けた本発明のプリント配線集合基板と、捨て
基板に捨てはんだランドを設けないプリント配線集合基
板の両方についてはんだ付けを行った後、各々について
目視検査を行った。その結果、ブリッジやはんだ過多等
のはんだ付け不良は、捨てはんだランドなしの場合は平
均して０．４％、捨てはんだランド有りの場合は平均し
て０．０３％であることから、本発明がブリッジを防止
するのに有効なのは明らかである。
ランドを設けた本発明のプリント配線集合基板と、捨て
基板に捨てはんだランドを設けないプリント配線集合基
板の両方についてはんだ付けを行った後、各々について
目視検査を行った。その結果、ブリッジやはんだ過多等
のはんだ付け不良は、捨てはんだランドなしの場合は平
均して０．４％、捨てはんだランド有りの場合は平均し
て０．０３％であることから、本発明がブリッジを防止
するのに有効なのは明らかである。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、プリン
ト配線集合基板の搬送方向の後端側、又は各々のプリン
ト配線基板の搬送方向の後端側に連設された捨て基板の
はんだと接触する側の面に捨てはんだランドを設けて、
プリント配線基板に設けたはんだランドに残ろうとして
尾を引いているはんだが、捨て基板の捨てはんだランド
に付着したはんだに引っ張られ、捨てはんだランドに余
分なはんだが付くようにしたので、良好なはんだ付けを
行うことかできる。
ト配線集合基板の搬送方向の後端側、又は各々のプリン
ト配線基板の搬送方向の後端側に連設された捨て基板の
はんだと接触する側の面に捨てはんだランドを設けて、
プリント配線基板に設けたはんだランドに残ろうとして
尾を引いているはんだが、捨て基板の捨てはんだランド
に付着したはんだに引っ張られ、捨てはんだランドに余
分なはんだが付くようにしたので、良好なはんだ付けを
行うことかできる。
【図１】本発明のプリント配線集合基板の一例を示す部
分正面図である。
分正面図である。
【図２】本発明の別のプリント配線集合基板の一例を示
す部分正面図である。
す部分正面図である。
【図３】はんだ付け手順（前半）説明図である。
【図４】はんだ付け手順（後半）説明図である。
２ プリント配線集合基板 ３ プリント配線基板 ４，４ａ 捨て基板 ５ 挿入穴 ６ はんだランド １０ 捨てはんだランド
Claims (2)
- 【請求項１】 一方の面にはんだランドを設けた複数の
プリント配線基板が平面状に一連に配列され、それぞれ
のプリント配線基板の他方の面から回路部品を取り付け
てその端子を前記はんだランドの部分から前記一方の面
側に突出させた後、この一方の面に溶融したはんだを接
触させながら一方向に搬送されるプリント配線集合基板
において、 プリント配線集合基板の搬送方向の後端側、又は各々の
プリント配線基板の前記搬送方向の後端側に連設され、
はんだ付け工程の後に除去される捨て基板の前記はんだ
と接触する側の面に捨てはんだランドを設けたことを特
徴とするプリント配線集合基板。 - 【請求項２】 一方の面にはんだランドが設けられたプ
リント配線基板の他方の面から回路部品が組み付けら
れ、前記一方の面に突出した前記回路部品の端子がはん
だランドを介してはんだ付けされた回路基板の製造方法
において、 前記プリント配線基板が平面状に複数個整列され、隣接
するプリント配線基板の相互間又は一辺に沿って捨て基
板が連設されるとともに、前記はんだランドが設けられ
た側の捨て基板の面に捨てはんだランドを設けたプリン
ト配線集合基板を用い、前記各々のプリント配線基板の
他方の面から回路部品を組み付けてその端子を一方の面
に突出させた後、これらの一方の面を溶融したはんだに
順次に接触させながら前記捨て基板がそれぞれのプリン
ト配線基板の下流側にくるようにプリント配線集合基板
を搬送して複数のプリント配線基板にそれぞれの回路部
品を一括してはんだ付けし、しかる後に捨て基板の除去
及びプリント配線基板を個々に分離して回路基板を得る
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP379197A JPH10200248A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | プリント配線集合基板及び回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP379197A JPH10200248A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | プリント配線集合基板及び回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200248A true JPH10200248A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11567018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP379197A Pending JPH10200248A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | プリント配線集合基板及び回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200248A (ja) |
-
1997
- 1997-01-13 JP JP379197A patent/JPH10200248A/ja active Pending
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