JPH0227575Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0227575Y2 JPH0227575Y2 JP8674083U JP8674083U JPH0227575Y2 JP H0227575 Y2 JPH0227575 Y2 JP H0227575Y2 JP 8674083 U JP8674083 U JP 8674083U JP 8674083 U JP8674083 U JP 8674083U JP H0227575 Y2 JPH0227575 Y2 JP H0227575Y2
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- circuit boards
- notch
- protrusion
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- Expired
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 3
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- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案はタイマ等の小型電子機器に用いるプリ
ント基板の実装構造に関するものである。
ント基板の実装構造に関するものである。
第１図は従来のプリント基板の実装構造を示し
ており、図において水平に配置した第１のプリン
ト基板１の端部に切欠２を設け、このプリント基
板１に対して略直交する方向に配置された第２の
プリント基板３の上端部に設けた突出部４を切欠
２下方から嵌込んで両プリント基板１，３は立体
的に配置されている。上記突出部４は片面にはプ
リント基板１の接続パターン５に対応した接続パ
ターン６を設けており、この接続パターン６は切
欠２の縁部に臨んだ接続パターン５に接合した状
態で接続パターン５に半田付けされ、プリント基
板１の回路とプリント基板３の回路とを電気的に
接続するためのものである。
ており、図において水平に配置した第１のプリン
ト基板１の端部に切欠２を設け、このプリント基
板１に対して略直交する方向に配置された第２の
プリント基板３の上端部に設けた突出部４を切欠
２下方から嵌込んで両プリント基板１，３は立体
的に配置されている。上記突出部４は片面にはプ
リント基板１の接続パターン５に対応した接続パ
ターン６を設けており、この接続パターン６は切
欠２の縁部に臨んだ接続パターン５に接合した状
態で接続パターン５に半田付けされ、プリント基
板１の回路とプリント基板３の回路とを電気的に
接続するためのものである。
ところでこのような状態でプリント基板１，３
同士を半田付けしたプリント基板の実装構造で
は、補修等でプリント基板１，３上の一部の電子
部品を交換する場合、或いは一部のプリント基板
ごと交換する場合、その構造上必ずプリント基板
間の半田付けを外してプリント基板同士を分離す
る必要があるが、上述のように接続パターン６と
５とを接合した状態で半田付けを行なう従来例で
は、接続パターン５と６とが基板端面まできてい
て密着した状態となつているため一度半田付けを
行なうと半田付けを外す場合に毛細管現象により
半田が完全に除去されず、この半田が除去されな
い状態でプリント基板を分離すると、接続パター
ン５，６に力が加わつて接続パターン５，６の銅
箔が基板より剥離してしまい、その結果信頼性を
失なつて再使用できないという欠点があつた。ま
た従来例では上述のように半田の除去が容易でな
いため、半田除去の際、パターンに熱や加わり過
ぎて、接続パターン５，６の剥離が生じ易くなる
という欠点も併せ持つている。
同士を半田付けしたプリント基板の実装構造で
は、補修等でプリント基板１，３上の一部の電子
部品を交換する場合、或いは一部のプリント基板
ごと交換する場合、その構造上必ずプリント基板
間の半田付けを外してプリント基板同士を分離す
る必要があるが、上述のように接続パターン６と
５とを接合した状態で半田付けを行なう従来例で
は、接続パターン５と６とが基板端面まできてい
て密着した状態となつているため一度半田付けを
行なうと半田付けを外す場合に毛細管現象により
半田が完全に除去されず、この半田が除去されな
い状態でプリント基板を分離すると、接続パター
ン５，６に力が加わつて接続パターン５，６の銅
箔が基板より剥離してしまい、その結果信頼性を
失なつて再使用できないという欠点があつた。ま
た従来例では上述のように半田の除去が容易でな
いため、半田除去の際、パターンに熱や加わり過
ぎて、接続パターン５，６の剥離が生じ易くなる
という欠点も併せ持つている。
このような従来例の場合パターン剥離による損
傷のため、再使用回数はパターン面積にもよるが
紙フエノール基材のプリント基板の場合概ね１〜
２回が限度であつた。
傷のため、再使用回数はパターン面積にもよるが
紙フエノール基材のプリント基板の場合概ね１〜
２回が限度であつた。
本考案は上述の欠点に鑑みて為されたもので、
その目的とするところは複数のプリント基板を立
体的に組立てるプリント基板の実装構造におい
て、プリント基板同士の半田付けのための接続パ
ターン相互間に機械的半田付強度を損なわない程
度の間隙を設けることにより、組立完成後の補修
等の際にプリント基板同士間の半田付けを容易に
外すことができるようにしたプリント基板の実装
構造を提供するにある。
その目的とするところは複数のプリント基板を立
体的に組立てるプリント基板の実装構造におい
て、プリント基板同士の半田付けのための接続パ
ターン相互間に機械的半田付強度を損なわない程
度の間隙を設けることにより、組立完成後の補修
等の際にプリント基板同士間の半田付けを容易に
外すことができるようにしたプリント基板の実装
構造を提供するにある。
以下本考案を実施例によつて説明する。
第２図、第３図は一実施例を示しており、図中
１ａ，１ｂは上、下に平行配設されたプリント基
板で、これらプリント基板１ａ，１ｂの両端部に
は夫々切欠２が形成されている。３ａ，３ｂは
上、下端に形成した突出部４ａ，４ｂを前記の
上、下に相対する切欠２，２に嵌込んでプリント
基板１ａ，１ｂに対して直交方向に配設されたプ
リント基板である。しかしてこられプリント基板
１ａ，１ｂ，３ａ，３ｂは枠状に立体結合さた実
装構造を呈することになる。７は端子台でこの端
子台７は係合突出部７ａが切欠２に結合すると共
にプリント基板１ａの下面に当接し、またプリン
ト基板１ｂの上面に載置し、更にプリント基板３
ａの側端を結合して、プリント基板３ａの表面側
に配置されている。プリント基板１ａ，１ｂと、
３ａ，３ｂとの電気的接続は接続パターン５，６
によつて行なうわけであるが、接続パターン５，
６の位置関係は第３図に示す構成となつている。
１ａ，１ｂは上、下に平行配設されたプリント基
板で、これらプリント基板１ａ，１ｂの両端部に
は夫々切欠２が形成されている。３ａ，３ｂは
上、下端に形成した突出部４ａ，４ｂを前記の
上、下に相対する切欠２，２に嵌込んでプリント
基板１ａ，１ｂに対して直交方向に配設されたプ
リント基板である。しかしてこられプリント基板
１ａ，１ｂ，３ａ，３ｂは枠状に立体結合さた実
装構造を呈することになる。７は端子台でこの端
子台７は係合突出部７ａが切欠２に結合すると共
にプリント基板１ａの下面に当接し、またプリン
ト基板１ｂの上面に載置し、更にプリント基板３
ａの側端を結合して、プリント基板３ａの表面側
に配置されている。プリント基板１ａ，１ｂと、
３ａ，３ｂとの電気的接続は接続パターン５，６
によつて行なうわけであるが、接続パターン５，
６の位置関係は第３図に示す構成となつている。
つまり例えばプリント基板１ａの切欠２に嵌込
んだプリント基板３ａの突出部４の接続パターン
６とプリント基板１ａの切欠２の奥端に臨んだ接
続パターン５との間に機械的半田付強度を損なわ
ない程度の間隙ｔを設けるようにプリント基板３
ａの突出部４の嵌込み具合を設定している。実施
例では端子台７とプリント基板３ａとの結合位置
関係と、切欠２に嵌合する端子台７の係合突出部
７ａの両側に位置する面と切欠２の両側のプリン
ト基板３ａの端面との当接とによつて定めてあ
る。
んだプリント基板３ａの突出部４の接続パターン
６とプリント基板１ａの切欠２の奥端に臨んだ接
続パターン５との間に機械的半田付強度を損なわ
ない程度の間隙ｔを設けるようにプリント基板３
ａの突出部４の嵌込み具合を設定している。実施
例では端子台７とプリント基板３ａとの結合位置
関係と、切欠２に嵌合する端子台７の係合突出部
７ａの両側に位置する面と切欠２の両側のプリン
ト基板３ａの端面との当接とによつて定めてあ
る。
勿論第４図に示すように切欠２の奥端両側に段
部２ａを設け、中央に突起２ｂを設け、これら段
部２ａと突起２ｂとによつてプリント基板３ａの
突出部４ａの嵌合位置決めを行ない間隙ｔを確保
するようにしてもよい。この実施例の場合端子台
７を設けない側のプリント基板３ｂの突出部４ａ
の接続パターン６とプリント基板１ａ，１ｂの接
続パターン５との位置関係を定める手段として適
している。また中央の突起２ｂを無くし両側の段
部２ａ，２ａだけで位置決めを行なうようにして
も勿論よい。
部２ａを設け、中央に突起２ｂを設け、これら段
部２ａと突起２ｂとによつてプリント基板３ａの
突出部４ａの嵌合位置決めを行ない間隙ｔを確保
するようにしてもよい。この実施例の場合端子台
７を設けない側のプリント基板３ｂの突出部４ａ
の接続パターン６とプリント基板１ａ，１ｂの接
続パターン５との位置関係を定める手段として適
している。また中央の突起２ｂを無くし両側の段
部２ａ，２ａだけで位置決めを行なうようにして
も勿論よい。
更に第５図に示すようにプリント基板３ａを貫
通する突起８を端子台７の係合突出部７ａに設
け、この突起８を切欠２の奥端面に衝合させるこ
とにより係合突出部７ａの先端面に接面させてい
るプリント基板３ａの突出部４が係合突出部７ａ
と共に切欠２の奥端方向へ進まないように位置規
制するようにしてもよい。
通する突起８を端子台７の係合突出部７ａに設
け、この突起８を切欠２の奥端面に衝合させるこ
とにより係合突出部７ａの先端面に接面させてい
るプリント基板３ａの突出部４が係合突出部７ａ
と共に切欠２の奥端方向へ進まないように位置規
制するようにしてもよい。
更に切欠２の奥端に臨んでいる接続パターン５
において第６図に示すように破線ａで囲まれた枠
外の接続パターン５に半田レジストを施し、半田
の付かない間隙ｔを得るようにしてもよい。
において第６図に示すように破線ａで囲まれた枠
外の接続パターン５に半田レジストを施し、半田
の付かない間隙ｔを得るようにしてもよい。
本考案は上述のように構成したプリント基板の
実装構造において、略直交するように定位置に配
置されたプリント基板同士の半田付け用の上記接
続パターン間に機械的半田付強度を損なわない程
度の間隙を設けてあるので、接続パターン間に施
された半田を溶融させると間隙により毛細管現象
が生じることなく、接続パターン間の半田を容易
に完全に分離させることができ、従つて接続パタ
ーンを形成する銅箔の基板からの剥離の損傷を与
えることなく、補修が可能となり、しかも半田の
分離が容易であることから作業効率も増すという
優れた利点を有し、本考案によればプリント基板
の再使用は上記の従来例構成と同条件にて概ね従
来例の３〜４倍である４〜６回は可能となるとい
う効果があり、また分離作業効率においては分離
したかどうかの確認が間隙の有無を見るだけで容
易に判断でき、しかも１度の半田溶融作業で完全
に分離できるので、従来例と比較して２倍以上の
向上が得られ、接続パターン数が、多くなればな
る程その効果は著しいものである。
実装構造において、略直交するように定位置に配
置されたプリント基板同士の半田付け用の上記接
続パターン間に機械的半田付強度を損なわない程
度の間隙を設けてあるので、接続パターン間に施
された半田を溶融させると間隙により毛細管現象
が生じることなく、接続パターン間の半田を容易
に完全に分離させることができ、従つて接続パタ
ーンを形成する銅箔の基板からの剥離の損傷を与
えることなく、補修が可能となり、しかも半田の
分離が容易であることから作業効率も増すという
優れた利点を有し、本考案によればプリント基板
の再使用は上記の従来例構成と同条件にて概ね従
来例の３〜４倍である４〜６回は可能となるとい
う効果があり、また分離作業効率においては分離
したかどうかの確認が間隙の有無を見るだけで容
易に判断でき、しかも１度の半田溶融作業で完全
に分離できるので、従来例と比較して２倍以上の
向上が得られ、接続パターン数が、多くなればな
る程その効果は著しいものである。
第１図は従来例の一部省略せる拡大斜視図、第
２図は本考案の一実施例の全体斜視図、第３図は
同上の要部説明用の一部省略せる拡大断面図、第
４図乃至第６図は夫々本考案の別の実施例の要部
説明用の一部省略せる拡大断面図であり、１ａ，
１ｂ，３ａ，３ｂはプリント基板、５，６は接続
パターン、ｔは間隙である。
２図は本考案の一実施例の全体斜視図、第３図は
同上の要部説明用の一部省略せる拡大断面図、第
４図乃至第６図は夫々本考案の別の実施例の要部
説明用の一部省略せる拡大断面図であり、１ａ，
１ｂ，３ａ，３ｂはプリント基板、５，６は接続
パターン、ｔは間隙である。
Claims (1)
- 複数のプリント基板を互いに略直交する方向に
配置して略直交するプリント基板に夫々設けられ
た接続パターン同士を半田付けしてプリント基板
同士を電気的に接続したプリント基板の実装構造
において、略直交するように定位置に配置された
プリント基板同士の半田付け用の上記接続パター
ン間に機械的半田付強度を損なわない程度の間隙
を設けて成るプリント基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8674083U JPS59191763U (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | プリント基板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8674083U JPS59191763U (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | プリント基板の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59191763U JPS59191763U (ja) | 1984-12-19 |
| JPH0227575Y2 true JPH0227575Y2 (ja) | 1990-07-25 |
Family
ID=30216664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8674083U Granted JPS59191763U (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | プリント基板の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59191763U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109196961B (zh) * | 2016-06-08 | 2021-03-16 | 三菱电机株式会社 | 印刷基板的连接结构 |
-
1983
- 1983-06-07 JP JP8674083U patent/JPS59191763U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59191763U (ja) | 1984-12-19 |
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