JPH102023A - 建築用金物及びその製造方法 - Google Patents

建築用金物及びその製造方法

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JPH102023A
JPH102023A JP15268296A JP15268296A JPH102023A JP H102023 A JPH102023 A JP H102023A JP 15268296 A JP15268296 A JP 15268296A JP 15268296 A JP15268296 A JP 15268296A JP H102023 A JPH102023 A JP H102023A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】木造の柱や梁等の接合に使用する建築用の金物
の製造で、溶接やリベット止めを不要にして、製品の安
定化・製造工程の簡略化をはかる。 【構成】金属板20の両側を夫々第一板材1、第二板材
11とする。第一板材1は透孔(第一取付孔)6を有す
る筒体4を膨出させてあり、第二板材11は筒体4と対
応した透孔16を穿設してある。第一板材及び第二板材
の端部に、第二取付孔8、18付きの取付部7、17が
形成されている(b)。金属板20を筒状補強部22を
形成するように折り曲げ、筒体4を透孔16に挿通する
ように両板材1、11を重ねる(c)。筒体4の先端部
5を放射状にかしめて第二板材11に押圧して、両板材
1、11を圧着して建築用金物24を構成する(a、
d)。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、木造構造物にお
いて、梁と小梁、柱と梁、梁と梁、土台と土台等の接合
に使用する建築用金物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、建築用金物は、垂直に配置した基
板(梁に固定する)51の一端を、取付板(柱に固定す
る)52の中央に、直角に突設して平面T字状の受金物
53を構成していた。また、一般に取付板52に比較し
て負担すべき応力が大きい基板51を補強するために、
基板51を肉厚に形成する必要があった。この場合、厚
い基板51と薄い取付板52とを溶接して構成していた
(図8(a))。また、他の場合には半分の面積の取付
板51aと半分の肉厚の基板51aとから平面L字状の
受金物片53aを構成し、受金物片53a、53aの基
板51a、51aを重ね合せて該部をスポット溶接又は
リベット接合にて接合して受金物53を構成していた
(図8(b))。また、いずれの場合でも、部材の接合
前に予め基板及び取付板に取付孔54、54を穿設して
いた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の技術では、
いずれの場合でも、溶接あるいはリベット接合が必要で
あり、溶接では製品に歪みが生じやすく、製品のばらつ
きが生じ、またリベットでは本数が増え、製造が繁雑と
なる問題点があった。また、後者の場合、基板52には
必ず取付孔(ピン孔)54が必要であり、取付孔以外の
位置で基板片51a、51aを溶接あるいはリベット打
ちを施さねばならず、その位置が制限される問題点があ
った。
【0004】
【課題を解決するための手段】然るにこの発明は、建築
用の金物の発明にあっては、板材の透孔に貫通突出した
筒体の先端部をかしめて2枚の板材を圧着して受金物を
構成したので、あるいは、製造方法の発明にあっては、
他方の板材側に突出した一方の板材の筒体の先端部を放
射状にかしめて他方の板材に押圧して、両板材を圧着し
て受金物を製造するので、夫々前記問題点を解決した。
【0005】即ちこの発明は、基板の一側に第一部材と
連結する第一取付孔を有し、他側に第二部材と連結する
第二取付孔を有し、該基板は二枚の板材を重ねて形成
し、前記第一取付孔を二枚の板材を貫通して形成した建
築用の金物において、一方の板材側から他方の板材の透
孔に貫通突出した筒体の先端部をかしめて両板材を圧着
すると共に、該筒体の中空部を第一取付孔としたことを
特徴とする建築用金物である。また、前記における基板
の一側縁に縁に沿って補強筒を一体に連設した建築用金
物である。また、前記において、二枚の板材を第一板材
及び第二板材とし、該第一板材の他側端部を第二板材と
は反対側に略直角に屈折して取付部を形成すると共に、
前記第二板材の他側端部を第一板材とは反対側に略直角
に屈折して取付部を形成し、両取付部に透孔を穿設して
第二取付孔を形成した建築用金物である。
【0006】また、2片の板材を重ねて、各板材を貫通
する取付孔を有する建築用の金物を製造する方法におい
て、一方の板材に、取付孔に対応すべく軸方向に貫通し
た筒体を膨出させて形成し、他方の板材に前記筒体と対
応した透孔を穿設し、前記両板材及び必要ならば他の板
材を挟んで、前記透孔に筒体を挿通するように重ね、他
方の板材側に突出した前記筒体の先端部を放射状にかし
めて他方の板材に押圧して、両板材を圧着することを特
徴とした建築用金物の製造方法である。更に、前記にお
いて、1枚の板材を中央で2つに折り、折り目に沿って
補強筒状を形成するように、2片の板材を構成する建築
用金物の製造方法である。
【0007】前記において、第一部材及び第二部材と
は、柱、梁、小梁、土台等の木造建造物の構造部材を指
す。
【0008】前記において、通常は2枚の板材を挟ん
で、基板を構成するが、補強が必要であれば、他の板材
をこれらに挟んで3枚に重ね、あるいは、それ以上の数
の板材を重ねて構成することもできる。
【0009】また、前記において、取付孔とは、各種ボ
ルトや各種ピンなどを挿通して連結に使用する透孔であ
り、ボルト用の場合にも螺糸の有無を問わない。通常
は、第一取付孔にはドリフトピンを挿通し、第二取付孔
はボルトを挿通して使用する。
【0010】
【発明の実施の態様】一枚の金属板の一側を第一板材、
他側を第二板材とする。第一板材には取付孔に対応すべ
く軸方向に貫通した筒体を膨出させて形成してある。第
二板材には筒体と対応した透孔を穿設してある。第一板
材及び第二板材の端部に、取付部が形成されている。
【0011】金属板を折り曲げ、折り目部分に筒状補強
部を形成し、第一板材の筒体を第二板材の透孔に挿通す
るように両板材を重ねる。第二板材側に突出した筒体の
先端部を放射状にかしめて第二板材に押圧して、両板材
を圧着して建築用金物を構成する。この建築用金物は第
一部材と第二部材との接合に使用し、金物の圧着した両
板材から第一部材に固定する基板を構成し、また取付部
には第二部材が固定される。
【0012】
【作用】一方の板材側から他方の板材の透孔に貫通突出
した筒体の先端部をかしめて両板材を圧着して構成し、
あるいは他方の板材側に突出した一方の板材の筒体の先
端部を放射状にかしめて他方の板材に押圧して両板材を
圧着するので、製造に際して溶接あるいはリベット止め
を不要にできる。また、筒体の中空部が取付孔を構成で
きる。
【0013】
【実施例1】図1乃至図5に基づきこの発明の実施例を
説明する。
【0014】金属板20の中央の折り返し予定部21に
対して一片を第一板材1、他片を第二板材11とする。
前記第一板材1は折り返し予定部21側を一側2とし、
該一側2に透孔6、6を形成すると共に該透孔6の周辺
の板材を膨出させて、透孔(中空部)6を有する筒体4
を形成してある。また第一板材1の他側3は折り返し予
定部21に並列して直角に屈曲して取付部7が形成さ
れ、該取付部7に透孔(第二取付孔)8、8を穿設して
ある(図1(b))。
【0015】同様に前記第二板材11の一側12には、
前記筒体4、4に対応して透孔16、16が穿設されて
いると共に、他側13は同様に屈曲され、同様に透孔
(第二取付孔)18、18を穿設して取付部17が形成
されている(図1(b))。
【0016】次に、金属板20を中央部の折り返し予定
部21で、2つに折りながら、折り返し予定部21に沿
って筒状補強部22を形成しつつ屈曲して、前記両板材
1、11を、前記筒体4、4が透孔16、16を貫通す
るように重ねる(図1(c))。この際、取付部7、1
7はほぼ同一平面に形成される。また、前記において取
付部7、17を除いた部分を基板10とする。
【0017】次に、前記筒体4の先端部5を放射状に開
きながらかしめて、第二板材11の表面11aに押圧し
て、両板材1、11を圧着する。以上のようにして受金
物(建築用金物)24を構成する(図1(a)
(d))。前記において、筒体4の数は、受金物の大き
さや材厚により適宜設定されるが、例えば、長さW=1
50mm、高さL1 =190mm、金属板20(第一板材
1、第二板材11)の厚さ2.3mm程度の場合で、内径
12mm程度の筒体4を9か所に設ける。前記筒体4は、
取付部7側に3か所、筒状補強部22側に4か所が縦に
並列して設け、その中間部に2か所並列して形成されて
いる。
【0018】次に、前記実施例の基づくこの発明の受金
物24の使用について説明する。
【0019】受金物24を、取付部7、17の透孔8、
18が柱24の取付孔に連通するように、柱24に当接
し、ボルト・ナットで柱(第二部材)24に固定する
(図2(a))。梁(第一部材)27は、その仕口部分
28に、受金物24を収容できる垂直方向の切欠29を
有し、かつボルト・ナットを取り付けた取付部7、17
を収容できる切欠30を形成してある。また、透孔6、
6の内で取り付けに使用する透孔6に対応して、水平方
向のピン孔31、31を穿設してある(図2(a))。
【0020】続いて、柱26に固定した受金物24が切
欠29に嵌挿するように、梁27を配置して、ピン孔3
1、31にドリフトピンを軽打して押し込み、柱26に
梁27を固定する(図2(b))。前記において、梁と
固定する際には、透孔6、6は、全てを使用する必要は
なく、適宜選択して使用する。また、前記において、必
要ならば、柱26と梁27との当接面に接着剤を塗布す
ることもできる。
【0021】前記において、受金物24の高さL1 は、
使用する梁27の梁せいH1 と同一となることが望まし
く、少なくとも梁せいH1 より小さく形成する。
【0022】従って、例えば、小梁の連結に使用する受
金物34は、高さを低くL2 に形成した受金物を使用す
る(図3)。この受金物は前記実施例と同様に製造す
る。
【0023】取付部7、17には、面積に対応して、1
つの透孔(取付孔)8、18を夫々穿設する。筒体4
は、材厚2.3mmで、W=150mm、L2 =85mmの場
合に、内径13mmのものを3か所に設ける。
【0024】また、梁(第二部材)27と小梁(第一部
材)36との連結に使用する場合を図4に示す。梁27
の側面27aに受金物34の取付部7、17を固定し
(図4(a))、同様に、仕口部分37に切欠29、3
0、ピン孔31、31を形成した小梁36を受金物34
に嵌装し、小梁36と受金物34とを同様にドリフトピ
ンで固定する(図4(b))。
【0025】また、この受金物34、34を土台(第二
部材)40と土台(第一部材)41との連結に使用する
場合を図5に示す。基礎上39に土台40が固定され、
土台40の側面40aに受金物34の取付部7、17を
固定し(図5(a))、同様に、仕口部分42に切欠2
9、30、ピン孔31、31を形成した他の土台41
を、受金物34に嵌装するように配置する。土台41を
基礎39に固定すると共に、土台41と受金物34とを
ドリフトピンで固定する(図5(b))。
【0026】また、前記実施例において、受金物24、
34を使用して、同様に梁(第一部材)と梁(第二部
材)とを連結することもできる(図示していない)。
【0027】また、前記実施例において、板材1、11
は、一枚の金属板20を屈曲加工して形成したが、分離
した二枚の板材から構成することもできる(図示してい
ない)。この場合、筒状補強部22は一方の板材にのみ
形成し、あるいは、実施例2のように両板材1、11に
夫々筒片を形成し、板材を重ねた際に協同して筒状補強
部を形成する(図示していない)。
【0028】また、前記実施例において、筒体4は一方
の板材を膨出させて形成したが、鍔付きの筒体を別途製
造することもできる。この場合、一方の板材1に透孔6
を穿設し、他方の板材11に透孔16を穿設して、鍔付
きの筒体を、一方の板材1の透孔6から他方の板材11
の透孔16に挿通させて、該筒体の先端部を同様にかし
めて両板材1、11を圧着する(図示していない)。
【0029】また、前記実施例において、筒状補強部2
2は、基板10が補強されるので設けることが望ましい
が省略することもできる(図示していない)。
【0030】
【実施例2】次に、図6、図7に基づきこの発明の他の
実施例を説明する。
【0031】第一板材44は、両端部が屈曲され、平面
半円状の筒片45、45が形成されている。また、第一
板材44の中間部に、前記実施例1と同様に、透孔6、
6を形成すると共に該透孔6の周辺の板材を膨出させ
て、透孔(中空部)6を有する筒体4を形成してある
(図6(b))。
【0032】また、第二板材46は、前記第一板材44
と同様に両端部が屈曲され、前記筒片45に対応して平
面半円状の筒片47が形成されている。また、前記第二
板材46は、前記筒体4に対応して、透孔16、16が
穿設されている(図6(b))。
【0033】次に、前記両板材44、46を、前記筒体
4、4が、透孔16、16を貫通するように重ね、続い
て、前記筒体4の先端部5を放射状に開きながらかしめ
て、第二板材46の表面46aに押圧して、両板材4
4、46を圧着する。以上のようにして建築用金物48
を構成する(図6(a)(c))。前記において、筒片
45、47は夫々当接して、筒状補強部49を形成す
る。また、接合した両板材44、46から基板50を構
成する。
【0034】次に、前記実施例に基づくこの発明の受金
物48の使用について説明する。
【0035】基礎39上に土台40が固定されている。
土台40の仕口部分には受金物48の半分を収容できる
切欠29が穿設され、土台40の切欠29に受金物48
の一側を嵌挿してドリフトピンで固定する(図7
(a))。同様に、仕口部分に受金物48の他側を収容
できる切欠29、ピン孔31、31を形成した他の土台
41を、受金物48に嵌装するように配置する。土台4
1を基礎39に固定すると共に、土台41と受金物48
とをドリフトピンで固定する(図7(b))。
【0036】実施例1と同様に他の部材の連結に使用す
ることもできる。
【0037】前記実施例において、分離された2枚の板
材から構成したが、実施例1のように1枚の金属板を屈
曲して形成することもできる(図示していない)。
【0038】また、筒体4の他の実施例その他、他の構
成は実施例1と同様である。
【0039】
【発明の効果】一方の板材側から他方の板材の透孔に貫
通突出した筒体の先端部をかしめて両板材を圧着して構
成し、あるいは他方の板材側に突出した一方の板材の筒
体の先端部を放射状にかしめて他方の板材に押圧して両
板材を圧着するので、製造に際して溶接及びリベット止
めを不要とし、製品の歪みを防止できるるので、製品が
安定すると共に、製造工程を簡略化できる効果がある。
また、かしめ用の筒体の中空部が取付孔を構成するの
で、孔の開口縁周辺を補強ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)はこの発明の実施例の受金物の斜視図、
(b)は製造途中の受金物の横断面図、(c)は同じく
製造途中の横断面図、(d)は受金物の横断面である。
【図2】(a)(b)はこの発明の受金物の使用状態を
説明する概略した斜視図である。
【図3】(a)はこの発明の他の実施例の受金物の斜視
図、(b)は同じく横断面図である。
【図4】(a)(b)は他の受金物の使用状態を説明す
る概略した斜視図である。
【図5】(a)(b)は同じく他の使用状態を説明する
概略した斜視図である。
【図6】(a)はこの発明の他の実施例の受金物の斜視
図、(b)は同じく製造途中の受金物の横断面図、
(c)は同じく受金物の横断面図である。
【図7】(a)(b)は他の受金物の使用状態を説明す
る概略した斜視図である。
【図8】(a)は一の従来例の受金物の構成を表す斜視
図、(b)はその受金物の斜視図、(c)は他の従来例
の受金物の構成を表す斜視図、(d)はその受金物の斜
視図である。
【符号の説明】
1 第一板材 4 筒体 5 筒体の先端部 6 筒体の中空部(透孔、第一取付孔) 7 取付部 8 透孔(第二取付孔) 10 基板 11 第二板材 16 透孔 17 取付部 18 透孔(第二取付孔) 20 金属板 21 折り返し予定部 22 筒状補強部 24 受金物(建築用金物) 26 柱(第二部材 27 梁(第二部材、第一部材) 34 受金物(建築用金物) 40 土台(第二部材) 41 土台(第一部材) 44 第一板材 46 第二板材 48 受金物(建築用金物) 49 筒状補強部 50 基板 51 基板(従来例) 52 取付板(従来例) 53 受金物(建築用金物。従来例)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板の一側に第一部材と連結する第一取付
    孔を有し、他側に第二部材と連結する第二取付孔を有
    し、該基板は二枚の板材を重ねて形成し、前記第一取付
    孔を二枚の板材を貫通して形成した建築用の金物におい
    て、一方の板材側から他方の板材の透孔に貫通突出した
    筒体の先端部をかしめて両板材を圧着すると共に、該筒
    体の中空部を第一取付孔としたことを特徴とする建築用
    金物。
  2. 【請求項2】基板の一側縁に縁に沿って補強筒を一体に
    連設した請求項1記載の建築用金物。
  3. 【請求項3】二枚の板材を第一板材及び第二板材とし、
    該第一板材の他側端部を第二板材とは反対側に略直角に
    屈折して取付部を形成すると共に、前記第二板材の他側
    端部を第一板材とは反対側に略直角に屈折して取付部を
    形成し、両取付部に透孔を穿設して第二取付孔を形成し
    た請求項1記載の建築用金物。
  4. 【請求項4】2片の板材を重ねて、各板材を貫通する取
    付孔を有する建築用の金物を製造する方法において、一
    方の板材に、取付孔に対応すべく軸方向に貫通した筒体
    を膨出させて形成し、他方の板材に前記筒体と対応した
    透孔を穿設し、前記両板材及び必要ならば他の板材を挟
    んで、前記透孔に筒体を挿通するように重ね、他方の板
    材側に突出した前記筒体の先端部を放射状にかしめて他
    方の板材に押圧して、両板材を圧着することを特徴とし
    た建築用金物の製造方法。
  5. 【請求項5】1枚の板材を中央で2つに折り、折り目に
    沿って補強筒状を形成するように、2片の板材を構成す
    る請求項4記載の建築用金物の製造方法。
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JP2014066033A (ja) * 2012-09-25 2014-04-17 Kaneshin:Kk 接合金物

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