JPH10202477A - スローアウェイチップの検査方法および検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スローアウェイチップＴの切刃Ｅにおける欠
損Ｂ等の検査において、検査に要する時間を短縮すると
ともに、スローアウェイチップＴの位置や向き等による
検査精度への影響を防ぎ、さらには欠損Ｂの大きさも測
定可能とする。 【解決手段】 スローアウェイチップＴのすくい面Ｒに
対して傾斜角βで傾斜した方向にレーザ光Ｌを発すると
ともに、このレーザ光Ｌを、すくい面Ｒの周縁に形成さ
れる切刃Ｅに交差する方向に走査する発光部８と、この
レーザ光Ｌの透過光を受光する受光部９とを備えたレー
ザ測定器２と、レーザ光Ｌに対してスローアウェイチッ
プＴを相対的に移動させるための回転軸ユニット１と、
受光部９から得られる出力信号を、予め設定された基準
信号と比較する比較装置１０とを備え、その比較結果か
らスローアウェイチップＴの切刃Ｅにおける欠損Ｂ等を
判別する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スローアウェイ式
切削工具に用いられるスローアウェイチップ（以下、チ
ップと称する。）において、その切刃の欠損やチップの
外周形状等を検査するためのチップの検査方法および検
査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】このようなチップにおける切刃の欠損等
の検査は、従来専ら検査員が拡大鏡を用いて目視により
行っていたが、多数のチップの検査を行うには多大な時
間と労力とを要し、また検査員各個による誤差も大きい
ことから、これを光学的検査装置を用いて自動的に行う
試みが種々提案されている。そして、このような試みの
一つとして、例えばＣＣＤカメラによってチップのすく
い面や逃げ面を撮影し、これにより得られた画像データ
を処理してその中から切刃形状に関する情報を抽出し、
切刃の欠損等の有無を判別することが試みられた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ＣＣＤカメラを用いた検査装置による検査方法では、カ
メラの視野が狭いため一つのチップに対して複数の画面
を取り込む必要があり、しかも取り込まれた画面におい
てはその全体が一旦画像データとして処理され、その中
から切刃についての情報を抽出することとなるので、処
理時間が長引くことが避けられない。また、このような
ＣＣＤカメラによる画像処理では、チップ自体の色やチ
ップに付着したゴミ、あるいは照明などの影響を受けや
すく、検査精度が安定し難いとともに、チップの種別に
応じて個別の画像処理ソフトウェアを用意する必要があ
り、多品種の検査に応じることが困難であるという問題
もある。

【０００４】一方、同じく光学的検査装置を用いた検査
方法としては、例えば特公昭５８−４１４５９号公報
に、レーザ光によりチップのすくい面と逃げ面との交差
稜線部を横切るように走査して、チップ外の基準点から
上記交差稜線部までの走査時間または長さを測定し、欠
損の有無を検査する方法が提案されている。しかしなが
ら、この検査方法では、チップに当たったレーザ光の反
射光を受光して上記交差稜線部の位置、すなわち切刃の
位置を測定しているため、チップの向きや位置が正確に
設定されていなかったり、あるいはすくい面上に凹溝状
や突起状のチップブレーカが形成されていたりすると、
レーザ光の反射にばらつきが生じてしまって正確な測定
が困難となるおそれがある。また、この検査方法では上
述のようにチップ外の基準点から上記交差稜線部までを
走査して、欠損のない位置とある位置とで走査時間また
は長さとを比較しているため、チップが正確に位置決め
されていなかったり、あるいは交差稜線部の全長に亙っ
て欠損が生じている場合などには、やはり正確な測定が
困難となってしまう。

【０００５】さらに、切刃に生じる欠損は、通常すくい
面や逃げ面に対して斜めに切刃を横切るように発生する
が、上記従来の検査方法では、チップのすくい面や逃げ
面に対して略垂直にレーザ光を発しているため、すくい
面上や逃げ面上における欠損の大きさは測定できるもの
の、欠損の深さ自体を測定することは困難である。しか
も、このようなチップにおいては、切刃強度の向上を図
るため、すくい面および逃げ面に鈍角に交差するように
切刃を面取りしてホーニング面を形成することが一般に
行われているが、このようなホーニングを施したチップ
において、上記ホーニング面とすくい面または逃げ面と
の交差稜線部に欠損が生じても、上記従来の検査方法で
は、すくい面に垂直にレーザ光を発した場合には、この
すくい面とホーニング面との交差稜線部に生じた欠損は
検出することができず、また逆に逃げ面に垂直にレーザ
光を発した場合には、逃げ面とホーニング面との交差稜
線部に生じた欠損は検出することができない。

【０００６】本発明は、このような背景の下になされた
ものであって、チップの切刃の欠損等を正確かつ迅速に
検査することが可能であるとともに、欠損の深さも測定
することができ、さらにはチップにホーニングが施され
ていても確実に欠損を検出することが可能なチップの検
査方法および検査装置を提供することを目的としてい
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決してこの
ような目的を達成するために、本発明の検査方法は、チ
ップの検査面に対して傾斜した方向に発したレーザ光
を、上記検査面の周縁に形成される切刃に交差する方向
に走査しつつ、このレーザ光と上記チップとを相対的に
移動させて、上記レーザ光の透過光を受光し、この透過
光から得られる出力信号を予め設定された基準信号と比
較することを特徴とし、また本発明の検査装置は、チッ
プの検査面に対して傾斜した方向にレーザ光を発すると
ともに、このレーザ光を上記検査面の周縁に形成される
切刃に交差する方向に走査する発光手段と、このレーザ
光の透過光を受光する受光手段と、上記レーザ光に対し
て上記チップを相対的に移動させる移動手段と、上記受
光手段から得られる出力信号を予め設定された基準信号
と比較する比較手段とを備えることを特徴とする。

【０００８】しかるに、上記構成の検査装置および該装
置を用いた上記検査方法では、レーザ光とチップとの相
対移動により、切刃に交差する方向へのレーザ光による
走査がこの切刃に沿って連続的に行われ、その透過光を
受光して得られる出力信号から切刃の形状自体が検出さ
れるので、切刃に欠損のないチップを走査したときの出
力信号を予め基準信号として設定しておき、これと検査
されたチップの出力信号とを比較することにより、切刃
の欠損の有無やその大きさを検査することができる。こ
のため、従来のＣＣＤカメラを用いた検査のように取り
込んだ画像から切刃に関する情報を抽出する必要がな
く、処理時間の短縮を図ることができるとともに、レー
ザ光の透過光に基づいて検査を行うので、チップ自体の
色やゴミ等の付着物、照明の状態、あるいはチップの向
きやチップブレーカの有無などによって検査精度が影響
を受けることもない。しかも、切刃の形状そのものを直
接的に把握することができるので、チップ外に設定され
た特定の基準点とチップとの位置関係やチップ自体の位
置、あるいは上記交差稜線部上の基準となる測定位置に
おける欠損の有無などに拘わらず、正確な検査を行うこ
とができる。

【０００９】そして、上記構成の検査方法および検査装
置によれば、レーザ光がチップの検査面に対して傾斜し
た方向に発せられており、このため、チップのすくい面
や逃げ面に対して斜めに生じる切刃の欠損に対し、レー
ザ光はこの欠損が延びる方向に沿って該欠損を透過して
受光され、切刃の形状として検出されることとなるの
で、切刃の欠損の有無だけでなく、その深さまでも正確
に測定することが可能となる。なお、上述のように切刃
にホーニングが施されたチップでは、このホーニング面
の角度によっては、ホーニング面とすくい面または逃げ
面との交差稜線部に生じた欠損を検出することが困難と
なるおそれもある。そこで、そのような場合には、上記
検出装置において少なくとも上記発光手段をチップの検
査面に対して傾動可能とするなどして、上記検査方法に
おけるレーザ光の上記検査面に対する傾斜角を変化させ
るのが望ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１および図２は、本発明の検査
装置の第１の実施形態を示すものである。図２に示すよ
うに本実施形態の検査装置は、検査物であるチップＴを
保持する回転軸ユニット１と、この回転軸ユニット１の
上方に設けられたレーザ測定器２と、これら回転軸ユニ
ット１およびレーザ測定器２に接続されてその動作を制
御し、かつ回転軸ユニット１およびレーザ測定器２から
出力された信号を処理するコンピュータ等の処理装置３
とから概略構成されている。また、本実施形態において
検査されるチップＴは、図１に示すように略正方形平板
状のポジティブチップであって、その一の正方形面がす
くい面Ｒとされるとともに４つの周面が逃げ面Ｆとさ
れ、これらすくい面Ｒと逃げ面Ｆとの交差稜線部にそれ
ぞれ切刃Ｅが形成されており、本実施形態の検査装置で
は、上記すくい面Ｒを検査面として切刃Ｅに生じた欠損
等を検査することとなる。

【００１１】上記回転軸ユニット１においては、図１に
示すようにチップ保持軸４がその軸線Ｏを垂直にして軸
受５に支持され、サーボモータ６により該軸線Ｏ回りに
回転可能とされている。また、この回転軸ユニット１に
は、上記チップ保持軸４の上端に吸引孔が開口する図示
しない吸引機構が設けられている。そして、上記チップ
Ｔは、このチップ保持軸４の上端にそのすくい面Ｒを上
向きにして載置されて上記吸引機構により保持され、上
記サーボモータ６によってチップ保持軸４ごと軸線Ｏ回
りに回転させることにより、上記レーザ測定器２におけ
るレーザ光Ｌに対して移動するようになされている。す
なわち、本実施形態では、この回転軸ユニット１が、レ
ーザ光Ｌに対してチップＴを相対的に移動せしめる移動
手段を構成している。さらに、この回転軸ユニット１に
おけるチップ保持軸４の軸線Ｏに関する回転角θは、当
該回転軸ユニット１に内蔵された図示されないエンコー
ダ等により逐次測定され、図２に示すように上記処理装
置３の演算装置７に入力されるようになされている。

【００１２】また、本実施形態における上記レーザ測定
器２としては、レーザ光Ｌの発光手段としての発光部８
と受光手段としての受光部９とを備えた周知の構成のも
のが採用されている。すなわち、このレーザ測定器２に
おける上記発光部８は、半導体レーザ等から発せられて
ポリゴンミラーに反射させられたレーザ光Ｌをコリメー
タレンズを介して検査物（チップＴ）に照射し、上記ポ
リゴンミラーの回転により検査物を図１に符号Ｓで示す
走査方向に所定の幅で走査するものであり、一方上記受
光部９は、上記検査物を走査したレーザ光Ｌのうち検査
物に当たらずに透過したレーザ光Ｌを集光レンズを介し
て受光素子に受光し、この受光されたレーザ光Ｌから検
査物の端部の位置を検出するものである。さらに、この
受光部９において検出された検査物の端部の位置は、上
記回転角θと同様に上記処理装置３の演算装置７に逐次
入力されるようになされている。

【００１３】ここで、このレーザ測定器２は、上記レー
ザ光Ｌが、回転軸ユニット１の上記チップ保持軸４の軸
線Ｏを含む平面内においてチップＴを走査し、かつチッ
プＴの回転位置に拘わらず、そのすくい面Ｒの外周縁、
すなわち上記切刃Ｅが、常にその走査範囲内に収まって
レーザ光Ｌに交差するように配置されている。そして、
このレーザ測定器２は、発光部８から受光部９に向けて
レーザ光Ｌの光軸Ｘがチップ保持軸４の軸線Ｏに交差角
αで斜交するように鉛直面内で傾けられて配置されてお
り、これにより上記レーザ光Ｌは、チップＴの検査面と
される上記すくい面Ｒに対して傾斜角β＝９０°−αで
傾斜した方向に発せられることとなる。また、本実施形
態では、このレーザ測定器２は、上記交差角αを適宜に
設定できるようにレーザ光Ｌの上記走査方向Ｓおよび光
軸Ｘを含む鉛直面内で傾動可能に支持されており、これ
により上記傾斜角βも任意の角度で変化させることがで
きるようになされている。一方、上記処理装置３におい
ては、図２に示すように上記演算装置７が本実施形態に
おける比較手段としての比較装置１０に接続されるとと
もに、この比較装置１０には他に記憶装置１１が接続さ
れ、さらに比較装置１０はディスプレイ等の表示装置１
２に接続されている。

【００１４】次に、図３ないし図６は、上記構成の検査
装置によってチップＴの切刃Ｅにおける欠損の検査を行
う場合の本発明の検査方法の一実施形態を説明するもの
である。まず、検査に際して、検査するチップＴの種
別、すなわちネガティブ・ポジティブの別や、チップブ
レーカ、ホーニングの有無、あるいはホーニング角度等
に応じて上記傾斜角βが適当な角度となるように上記交
差角αを設定し、これに合わせて上記レーザ測定器２を
傾動させて固定する。その上で、チップＴを、上述のよ
うにすくい面Ｒを上向きにして、その中心が概ね軸線Ｏ
上に位置するようにチップ保持軸４の上端に載置し、上
記吸引機構によって保持する。次いで、サーボモータ６
を駆動することにより、チップＴは、チップ保持軸４と
ともにその軸線Ｏ回りに一定の回転速度で１周回転され
るとともに、上記レーザ測定器２の発光部８から発せら
れたレーザ光Ｌにより切刃Ｅに交差する方向にすくい面
Ｒが走査され、その透過光が受光部９に受光される。従
って、こうしてチップＴが１周回転される間に、上記演
算装置７には上述のように回転軸ユニット１からチップ
保持軸４の回転角θ、すなわちチップＴの回転位置が逐
次入力されるとともに、レーザ測定器２からはレーザ光
Ｌの走査方向Ｓ上におけるチップＴの切刃Ｅの位置が逐
次入力される。

【００１５】そして、これらの入力に基づいて演算装置
７では、上記回転角θに対するチップ保持軸４の軸線Ｏ
からチップＴの切刃Ｅまでの距離が、図４あるいは図５
に示すような波形として連続的に検出される。ただし、
図４に示すのはチップＴのすくい面Ｒの中心が軸線Ｏ上
に位置している場合であり、図５に示すのはすくい面Ｒ
の中心が軸線ＯからずれてチップＴがチップ保持軸４上
に載置された場合である。しかるに、図６および図７に
示すように切刃Ｅに欠損Ｂが生じていると、その部分で
は、発光部８から発せられたレーザ光Ｌの透過光がレー
ザ光Ｌの走査方向Ｓ上における欠損Ｂの深さδ分だけ大
きくなって受光部９に受光されることとなる。そして、
これに伴い演算装置７において検出される波形において
も、図８に示すように欠損Ｂが生じた部分が、該欠損Ｂ
の大きさおよび形状に応じて凹むことになる。

【００１６】ところで、上記図４や図５に示される検出
結果が波形を呈するのは、本実施形態におけるチップＴ
のレーザ光Ｌに対する相対移動が、軸線Ｏを中心とする
チップＴの回転によるものであるからである。従って、
図３に示すようにこの検出結果による波形を演算装置７
において極座標変換することにより、チップＴのすくい
面Ｒの輪郭形状、すなわち切刃Ｅの形状が把握される。
そして、この極座標変換に伴い、上記波形に表れた欠損
Ｂによる凹みも、切刃Ｅに生じた欠損Ｂの大きさおよび
形状のままに変換され、その結果は出力信号として上記
比較装置１０に出力される。なお、この演算装置７には
上記波形の補正手段が備えられており、図５に示したよ
うにすくい面Ｒの中心がチップ保持軸４の軸線Ｏからず
れた状態でチップＴが載置された場合には、その波形か
らこれを判別して極座標変換の際に補正し、変換された
出力信号における切刃Ｅの形状に歪み等が生じないよう
になされている。

【００１７】一方、上記比較装置１０に接続された上記
記憶装置１１には、欠損Ｂが生じていない切刃Ｅの形状
が記憶され、基準信号として比較装置１０に出力され
る。そして比較装置１０においては、この記憶装置１１
からの基準信号と演算装置７からの出力信号とから、欠
損ＢのないチップＴの切刃Ｅと検査されたチップＴの切
刃Ｅとが比較され、欠損Ｂの有無が判別される。より具
体的には、例えば記憶装置１１に記憶された切刃Ｅの形
状に基づいて切刃Ｅの許容範囲を設定し、検査されたチ
ップＴの切刃Ｅが欠損Ｂによってこの許容範囲を逸脱し
た場合には、これを不良品として判別するようにすれば
よい。しかして、こうして比較装置１１において判別さ
れた検査結果は表示装置１２に出力され、そのディスプ
レイの画面上に、切刃Ｅの形状や欠損Ｂの位置などとと
もに表示される。

【００１８】このように、上記構成の検査装置およびこ
れを用いた検査方法では、まず切刃Ｅを走査するレーザ
光Ｌの透過光を受光して切刃Ｅの形状を直接的に検出す
ることができるので、従来のＣＣＤカメラを用いた検査
のように取り込んだ画像から切刃に関する情報を抽出す
る必要がなく、従って検査に要する処理時間を大幅に短
縮することができる。しかも、このようにレーザ光Ｌの
透過光に基づいて検査を行うので、チップＴ自体の色
や、チップＴに付着したゴミ、あるいは照明の状態等に
よって検査精度が影響を受けることがない。また、反射
光に基づいて検査を行う場合のように、チップＴの向き
やチップブレーカの有無などによって受光されるレーザ
光Ｌの強さが変化することもないので、これらの要素に
よって検査精度が影響を受けることもない。

【００１９】さらに、上記実施形態では、切刃Ｅの形状
そのものを直接的に把握することができるので、上記従
来の検査方法のようにチップＴの外部に設定された特定
の基準点に対してチップＴを正確に位置決めする必要も
ない。しかも、上述のように演算装置７に補正手段を具
備せしめるなどして、検出された上記切刃Ｅの形状に基
づき、チップＴのすくい面Ｒの中心とチップ保持軸４の
軸線Ｏとのずれを補正したりすることもできるので、切
刃Ｅがレーザ光Ｌの走査範囲内に収まってさえいれば、
チップＴ自体の位置にも拘わりなく検査が可能であり、
検査に際しての手間や時間をより軽減することができ
る。また、切刃Ｅの形状自体が把握できるため、その全
長に亙って欠損Ｂが生じていたりしても、これを確実に
検出することができる。従って、上記実施形態の検査装
置および検査方法によれば、チップＴの切刃Ｅにおける
欠損Ｂの検査を正確かつ短時間に行うことが可能とな
り、かかる検査における効率を大幅に向上させることが
できる。

【００２０】なお、上記チップＴを製造する際の製造工
程においては、所定の形状に成形されたチップＴの表面
に研磨を施して最終的な製品形状に仕上げることが一般
的に行われており、このような研磨工程を経たチップＴ
では、たとえ成形の際にチップＴの表面に突起物が形成
されたとしても、かかる突起物は研磨工程において取り
除かれてしまうので、検査を受けるチップＴにそのよう
な突起物が残存することはない。従って、検査において
突起物の存在が検出されたとしても、それは単にチップ
Ｔの表面に付着した付着物であり、チップＴの欠陥とは
異なるものと判断できる。しかるに、上記実施形態の検
査装置および検査方法によれば、上述のようにチップＴ
の切刃Ｅの形状自体を把握して、これを記憶装置１１に
記憶された切刃Ｅの形状と比較することができるのであ
るから、上述のような研磨工程を経たチップＴに対して
は、切刃Ｅに凹みが検出されたものについては、これを
欠損Ｂと判断して、不良品として処理することができる
一方、切刃Ｅに突起物が検出されたものについては、こ
れを単なる付着物と判断し、不良品とは区別して処理す
ることも容易に可能となる。

【００２１】そして、本実施形態の検査方法および検査
装置では、レーザ光ＬがチップＴの検査面となるすくい
面Ｒに対して傾斜した方向に発せられており、これによ
り切刃Ｅにおける欠損Ｂの有無だけでなく、その深さδ
をもより正確に測定することができる。すなわち、図７
に示すように切刃Ｅの欠損Ｂは通常、チップＴのすくい
面Ｒから逃げ面Ｆに渡ってこれらすくい面Ｒおよび逃げ
面Ｆに斜交する方向に延びるように生じるので、例えば
図７に矢線Ｙで示すようにすくい面Ｒに対して垂直にレ
ーザ光Ｌを発してその透過光を受光した場合には、チッ
プＴがポジティブチップである場合でも、検出される欠
損Ｂの深さεは本実施形態において検出される上記欠損
Ｂの深さδよりも小さくなる。また、チップＴが、すく
い面Ｒと逃げ面Ｆとが直角に交差するネガティブチップ
である場合や、図７に矢線Ｚで示すように逃げ面Ｆに対
向する方向からすくい面Ｒに平行にレーザ光Ｌを発した
場合には、欠損ＢがチップＴ自体に隠れてしまい、これ
を検出することができなくなる。

【００２２】しかるに、これに対して本実施形態では、
上述のようにレーザ光Ｌの光軸Ｘがチップ保持軸４の軸
線Ｏに対して交差角αで斜交するようにレーザ測定器２
が傾けられて配置されており、これによりレーザ光Ｌ
は、チップＴの検査面となるすくい面Ｒに対して傾斜角
βで傾斜した方向に発せられるので、この傾斜角βを適
宜に設定することにより、チップＴのすくい面Ｒから逃
げ面Ｆに渡って斜めに延びる欠損Ｂに対し、レーザ光Ｌ
は図７に示すようにこの欠損Ｂが延びる方向に沿って該
欠損Ｂを透過する。従って、この図７に示すように欠損
Ｂを透過したレーザ光Ｌは、チップＴ自体に遮られたり
することなく、略実際の欠損Ｂの深さδのまま受光部９
に到達し、これにより図８に示すように切刃Ｅの検出波
形において欠損Ｂがその大きさに従って検出されるので
ある。このように、本実施形態によれば、切刃Ｅの欠損
Ｂの有無だけでなく、その深さδをも測定することがで
きるので、チップＴの切刃Ｅの形状をより正確に把握す
ることが可能となり、例えば後述するように欠損Ｂの大
きさに一定の許容範囲を設けておき、これを逸脱したも
のだけを不良品として処理するようにしておけば、製品
品質上何等支障を来さない極小さな欠損Ｂが生じたチッ
プＴまでも不良品として廃棄されるような事態を防止す
ることができる。

【００２３】ところで、図９に示すように切刃Ｅに沿っ
てホーニングが施されて、すくい面Ｒと逃げ面Ｆとの交
差稜線部にホーニング面Ｈが形成されたチップＴにおい
て欠損Ｂが生じている場合、この欠損Ｂが図７に示した
ようにホーニング面Ｈを横切ってすくい面Ｒから逃げ面
Ｆに渡って生じたものでなければ、単にレーザ光Ｌをす
くい面Ｒに対して傾斜した方向に発しただけでは、当該
欠損Ｂを確実に検出することは容易ではない。すなわ
ち、図９に示すように、すくい面Ｒに対するホーニング
面Ｈのホーニング角γよりも大きな傾斜角β₁でレーザ
光Ｌ₁を発した場合には、ホーニング面Ｈと逃げ面Ｆと
の交差稜線が切刃Ｅの外形形状として検出されるため、
この交差稜線を横切ってホーニング面Ｈから逃げ面Ｆに
渡る欠損Ｂ₁は検出されるものの、ホーニング面Ｈから
すくい面Ｒに渡るもので逃げ面Ｆには達していない欠損
Ｂ₂は検出することはできない。逆に、上記ホーニング
角γよりも小さな傾斜角β₂で発せられたレーザ光Ｌ₂に
よれば、ホーニング面Ｈとすくい面Ｒとの交差稜線が切
刃Ｅの外形として検出されるため、この交差稜線を横切
る欠損Ｂ₂は検出されるものの、ホーニング面Ｈから逃
げ面Ｆに渡りすくい面Ｒには達しない欠損Ｂ₁は検出さ
れない。

【００２４】しかるに、これに対して本実施形態の検査
装置では、レーザ測定器２が、チップ保持軸４の軸線Ｏ
に対するレーザ光Ｌの交差角αを変化させられるように
傾動可能とされており、これにより本実施形態の検査方
法では、この交差角αを変化させるのに伴いレーザ光Ｌ
のすくい面Ｒに対する傾斜角βも任意に設定可能とされ
ている。従って、このレーザ測定器２を傾動させてレー
ザ光Ｌの傾斜角βを変化させ、すくい面Ｒに対して上記
傾斜角β₁で傾斜するレーザ光Ｌ₁と、上記傾斜角β₂で
傾斜するレーザ光Ｌ₂とによってそれぞれ検出を行うこ
とにより、ホーニング面Ｈと逃げ面Ｆとの交差稜線上に
生じた欠損Ｂ₁についても、ホーニング面Ｈとすくい面
Ｒとの交差稜線上に生じた欠損Ｂ₂についても、確実に
検出を行うことが可能となり、検査精度の向上を図るこ
とが可能となる。

【００２５】なお、上記検査方法では、このようにチッ
プＴにホーニング面Ｈが形成された場合において、その
ホーニング角γに応じて、レーザ測定器２を傾動させて
レーザ光Ｌの傾斜角βを変化させているが、このような
ホーニング面Ｈの有無やホーニング角γの大きさだけで
なく、例えばチップＴのネガティブ・ポジティブの別
や、逃げ面Ｆの逃げ角の大きさ、あるいはチップブレー
カの有無やすくい面Ｒの形状等、他の要素に応じてこの
傾斜角βを変化させて検出を行うようにしてもよい。ま
た、図７に示したように欠損ＢがチップＴのすくい面Ｒ
から逃げ面Ｆにかけて延びている場合でも、このように
レーザ光Ｌの傾斜角βを変化させて検出を行うことによ
り、この欠損Ｂが延びる方向により近い方向にレーザ光
Ｌを発することができるので、欠損Ｂの深さδをさらに
正確に測定することができるという利点が得られる。

【００２６】これらに加えて、上記実施形態の検査装置
および検査方法では、レーザ光Ｌに対するチップＴの相
対移動が、上述のようにチップ保持軸４の回転に伴うチ
ップＴの軸線Ｏ回りの回転とされており、これによりす
くい面Ｒの外周縁に形成される４つの切刃Ｅ…全ての検
査を、１回の相対移動、すなわちチップＴの１周回転に
より行うことができる。しかも、これにより本実施形態
では、４つの切刃Ｅ…相互の位置関係をも検出すること
ができ、結果的にすくい面Ｒ全体の外形形状を把握する
ことが可能となる。従って、この検出結果に基づき、例
えば図３に示すようにチップＴの測長方向の検査、すな
わちすくい面Ｒの幅寸法の検査を、欠損Ｂの検査と同時
に行うことが可能となるので、この測長方向の検査結果
から、チップＴの寸法の基準となるすくい面Ｒに内接す
る円の径を測定したりすることもできる。また、このよ
うなチップの製品品質上重要であるすくい面Ｒのコーナ
部の円弧の径を測定したりすることもできる。このた
め、本実施形態によれば、切刃Ｅの欠損Ｂの検査の他
に、チップＴの寸法精度の検査等も同時に行うことがで
き、検査の効率をさらに向上させることが可能となる。

【００２７】なお、本実施形態では上述のように、回転
軸ユニット１による回転角θとレーザ測定器２による切
刃Ｅの位置とから演算装置７で得られた波形を一旦極座
標変換し、切刃Ｅ自体の形状を出力信号として、比較装
置１０において欠損Ｂのないチップの基準信号と比較し
ているが、図８に示したように演算装置７で得られた上
記波形そのものにおいても、欠損Ｂの有無およびその大
きさは検出が可能であることから、例えば図１０に示す
本発明の検査方法の第２の実施形態のように、極座標変
換を行わずにこの波形を直接比較装置１０において欠損
のないチップの波形と比較し、良否の判断を行うように
しても良い。この場合には、欠損のないチップの波形を
基準信号とし、これに対して図８に符号＋Ａ，−Ａで示
すように所定の許容範囲を設定しておき、欠損Ｂがこの
許容範囲を逸脱した場合（図８において右側の欠損Ｂの
場合）には、これを不良品として判別するようにしてお
けばよい。

【００２８】さらに、上記第１の実施形態においては、
チップＴをチップ保持軸４の軸線Ｏ回りに回転させるこ
とにより、レーザ光Ｌに対して相対移動させるようにし
ているが、逆にチップＴを固定したまま、レーザ測定器
２を軸線Ｏ回りに回転させることにより、両者を相対移
動させるようにしても良い。また、上記第１の実施形態
の検査装置では、チップＴをチップ保持軸４の上端に保
持するに際して、回転軸ユニット１に備えられた図示し
ない吸引機構によりチップＴを吸着するようにしている
が、例えば工具への装着用の取付穴が形成されたチップ
Ｔに対しては、この取付穴に嵌挿可能なピンを備えたク
ランプ機構などによってチップＴを保持するようにして
もよい。

【００２９】さらにまた、このような回転による相対移
動に限らず、例えば図１１に示す本発明の検査装置の第
２の実施形態のように、チップＴを切刃Ｅに沿って水平
移動させ、レーザ光Ｌに対して相対移動させるようにし
ても良い。ただし、この第２の実施形態において上記第
１の実施形態と共通する部分には、同一の符号を配して
説明を省略してある。すなわち、この第２の実施形態に
おいては、チップＴが載置される保持台２１が、移動手
段としての移動装置２２により水平に往復移動可能とさ
れるとともに、その移動位置は図示されないリニアスケ
ール等によって検出され、第１実施形態と同様に処理装
置３の演算装置７に出力されるようになされている。そ
して、これとレーザ測定器２において測定された切刃Ｅ
の位置とから演算装置７において切刃Ｅの形状が検出さ
れ、その出力信号と欠損Ｂのないチップによる基準信号
とを比較することにより、当該チップＴの良否を判別す
ることができる。

【００３０】しかるに、この第２の実施形態によれば、
１回のチップＴの移動につき１辺の切刃Ｅの検査しかで
きない他は、上記第１の実施形態と同様の効果が得られ
る上、第１の実施形態のように極座標変換を行わずと
も、切刃Ｅを形状を直接的に検出することができるの
で、一層精度の高い検査を促すことが可能となる。ま
た、この第２の実施形態によれば、特に長尺物の検査に
適用して好適であるので、例えば長尺の超硬ブレード等
の製品の辺部の損傷等を精密測定したりするのにも応用
可能である。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップの
検査方法および検査装置によれば、チップの切刃を走査
するレーザ光の透過光に基づいて欠損の有無等を検出し
ているので、検査に要する時間を短縮することができる
とともに、チップの位置や向きあるいはチップブレーカ
の有無などによる検査精度への影響を防ぐことができ、
これにより正確な検査を図りつつも検査効率の大幅な向
上を促すことが可能となる。そして、このレーザ光をチ
ップの検査面に対して傾斜した方向に発することによ
り、上記検査面周縁の切刃に生じる欠損について、その
大きさまでも精度よく測定することができるので、チッ
プの切刃形状をより正確に把握することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の検査装置の第１の実施形態を示す斜
視図である。

【図２】 本発明の検査装置の第１の実施形態を示すブ
ロック図である。

【図３】 本発明の検査方法の第１の実施形態を示すフ
ロチャートである。

【図４】 演算装置７において検出される切刃Ｅの波形
（ずれがない場合）を示す図である。

【図５】 演算装置７において検出される切刃Ｅの波形
（ずれがある場合）を示す図である。

【図６】 レーザ光Ｌが欠損Ｂを走査している状態を示
す斜視図である。

【図７】 図６の拡大断面図である。

【図８】 図４に示す波形の拡大図である。

【図９】 ホーニングが施されたスローアウェイチップ
Ｔの欠損Ｂ₁，Ｂ₂をレーザ光Ｌ₁，Ｌ₂が走査している状
態を示す拡大断面図である。

【図１０】 本発明の検査方法の第２の実施形態を示す
フロチャートである。

【図１１】 本発明の検査装置の第２の実施形態を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１ 回転軸ユニット（移動手段） ２ レーザ測定器 ３ 処理装置 ４ チップ保持軸 ７ 演算装置 ８ 発光部（発光手段） ９ 受光部（受光手段） １０ 比較装置（比較手段） １１ 記憶装置 １２ 表示装置 Ｌ，Ｌ₁，Ｌ₂ レーザ光 Ｏ チップ保持軸４の軸線 Ｔ スローアウェイチップ Ｒ すくい面 Ｆ 逃げ面 Ｅ 切刃 Ｂ，Ｂ₁，Ｂ₂ 欠損 Ｈ ホーニング面 α 軸線Ｏとレーザ光Ｌの光軸Ｘとの交差角 β，β₁，β₂ すくい面Ｒに対するレーザ光Ｌの傾斜角 γ ホーニング角 δ 欠損Ｂの深さ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スローアウェイチップの検査面に対して
   傾斜した方向に発したレーザ光を、上記検査面の周縁に
   形成される切刃に交差する方向に走査しつつ、このレー
   ザ光と上記スローアウェイチップとを相対的に移動させ
   て、上記レーザ光の透過光を受光し、この透過光から得
   られる出力信号を予め設定された基準信号と比較するこ
   とを特徴とするスローアウェイチップの検査方法。
2. 【請求項２】 上記レーザ光の上記検査面に対する傾斜
   角を変化させることを特徴とする請求項１に記載のスロ
   ーアウェイチップの検査方法。
3. 【請求項３】 スローアウェイチップの検査面に対して
   傾斜した方向にレーザ光を発するとともに、このレーザ
   光を上記検査面の周縁に形成される切刃に交差する方向
   に走査する発光手段と、このレーザ光の透過光を受光す
   る受光手段と、上記レーザ光に対して上記スローアウェ
   イチップを相対的に移動させる移動手段と、上記受光手
   段から得られる出力信号を予め設定された基準信号と比
   較する比較手段とを備えることを特徴とするスローアウ
   ェイチップの検査装置。
4. 【請求項４】 少なくとも上記発光手段は、上記スロー
   アウェイチップの検査面に対して傾動可能とされている
   ことを特徴とする請求項３に記載のスローアウェイチッ
   プの検査装置。