JPH10202531A - ドレッサ及びその製造方法 - Google Patents
ドレッサ及びその製造方法Info
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- JPH10202531A JPH10202531A JP1781397A JP1781397A JPH10202531A JP H10202531 A JPH10202531 A JP H10202531A JP 1781397 A JP1781397 A JP 1781397A JP 1781397 A JP1781397 A JP 1781397A JP H10202531 A JPH10202531 A JP H10202531A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 35
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical group [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000004439 roughness measurement Methods 0.000 description 1
- 102200082816 rs34868397 Human genes 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】超砥粒層面の超砥粒の突き出し量を簡単かつ正
確に測定し、超砥粒の突き出し量を精度よく制御するこ
とができ、特に半導体ウェーハのケミカルメカニカルポ
リッシング用研磨パッドのドレッシングに適したドレッ
サ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】超砥粒層面にメッキ層のみからなる超砥粒
が存在しない部分を有し、超砥粒が存在する部分のメッ
キ面と、超砥粒が存在しない部分のメッキ面が同一平面
上に存在することを特徴とするドレッサ、及び、母型の
超砥粒固定面に部分的にマスキングを施すことにより超
砥粒が付着しない部分を設け、超砥粒１層分を電着によ
り仮固定したのちマスキングを除去し、メッキにより超
砥粒を埋め込んで固定することにより超砥粒層を形成
し、超砥粒層のメッキの成長側に台金を接合し、母型を
除去したのち石出し加工を行うことを特徴とする該ドレ
ッサの製造方法。
確に測定し、超砥粒の突き出し量を精度よく制御するこ
とができ、特に半導体ウェーハのケミカルメカニカルポ
リッシング用研磨パッドのドレッシングに適したドレッ
サ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】超砥粒層面にメッキ層のみからなる超砥粒
が存在しない部分を有し、超砥粒が存在する部分のメッ
キ面と、超砥粒が存在しない部分のメッキ面が同一平面
上に存在することを特徴とするドレッサ、及び、母型の
超砥粒固定面に部分的にマスキングを施すことにより超
砥粒が付着しない部分を設け、超砥粒１層分を電着によ
り仮固定したのちマスキングを除去し、メッキにより超
砥粒を埋め込んで固定することにより超砥粒層を形成
し、超砥粒層のメッキの成長側に台金を接合し、母型を
除去したのち石出し加工を行うことを特徴とする該ドレ
ッサの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ドレッサ及びその
製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、超砥粒
層面の超砥粒の突き出し量を簡単かつ正確に測定するこ
とができ、したがって、突き出し量を正確に制御するこ
とができるので、ウェーハの研磨速度や研磨パッドの摩
耗速度が正確に管理され、メッキ層の摩耗程度によりダ
イヤモンド砥粒脱落の時期が判定できる、特に半導体ウ
ェーハのケミカルメカニカルポリッシング用研磨パッド
のドレッシングに適したドレッサ及びその製造方法に関
する。
製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、超砥粒
層面の超砥粒の突き出し量を簡単かつ正確に測定するこ
とができ、したがって、突き出し量を正確に制御するこ
とができるので、ウェーハの研磨速度や研磨パッドの摩
耗速度が正確に管理され、メッキ層の摩耗程度によりダ
イヤモンド砥粒脱落の時期が判定できる、特に半導体ウ
ェーハのケミカルメカニカルポリッシング用研磨パッド
のドレッシングに適したドレッサ及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体ウェーハの表面を研磨する
ウェーハ加工装置では、円盤状の定盤の上に研磨パッド
を貼り付け、定盤上面に１枚又は複数枚のウェーハを載
置し、これらのウェーハを研磨パッド上でキャリアによ
り強制回転させつつ研磨パッドとウェーハの間に微細な
研磨粒子と研磨液を供給して、界面の化学的・機械的作
用によりケミカルメカニカルポリッシングを行ってい
る。研磨パッドとしては、ポリエステル不織布にポリウ
レタン樹脂を含浸させたベロアタイプマット、ポリエス
テル不織布を基材としてその上に発泡ポリウレタン層を
形成したスエードタイプマット、あるいは独立気泡を有
する発泡ポリウレタンのマットなどが使用されている。
また、研磨粒子としては、フェライト粉末、アルミナ粉
末、炭酸バリウム、コロイダルシリカ、酸化セリウムな
どが用いられ、研磨液には水酸化カリウム溶液、希塩酸
などが使用される。このようなウェーハの研磨を繰り返
すうちに、被削材の切り屑や研磨材などが研磨パッドの
微細な孔に入り込んで目詰まりを起こしたり、研磨粒子
と研磨液の化学反応熱によって研磨パッドの表面が鏡面
化して、研磨速度が低下してしまう。このため、研磨パ
ッドのドレッシングを常時又は定期的に行う必要があ
る。超砥粒は優れたドレッシング材料であり、超砥粒層
面を有するドレッサが半導体ウェーハ研磨用の研磨パッ
ドのドレッシングに使用される。超砥粒層面を有するド
レッサとしては、いわゆる反転電鋳法により超砥粒を作
用面に固定したドレッサが用いられるが、このようなド
レッサでは、超砥粒層面をエッチングすることにより超
砥粒を突出させる必要がある。しかし、超砥粒層面に過
度なエッチングを施すと超砥粒が脱落して研磨パッドに
残存し、ウェーハ表面を傷つけるという問題と、研磨パ
ッドの摩耗速度が高く、研磨パッドの寿命を短くしてし
まうという問題を生ずる。また、超砥粒層面のエッチン
グが不足すると、超砥粒の突き出し量が不足して切れ味
が悪くなり、有効にドレッシングを行うことができな
い。このため、超砥粒の突き出し量を正確に測定し、エ
ッチングを高精度で制御し得る方法が求められている。
ウェーハ加工装置では、円盤状の定盤の上に研磨パッド
を貼り付け、定盤上面に１枚又は複数枚のウェーハを載
置し、これらのウェーハを研磨パッド上でキャリアによ
り強制回転させつつ研磨パッドとウェーハの間に微細な
研磨粒子と研磨液を供給して、界面の化学的・機械的作
用によりケミカルメカニカルポリッシングを行ってい
る。研磨パッドとしては、ポリエステル不織布にポリウ
レタン樹脂を含浸させたベロアタイプマット、ポリエス
テル不織布を基材としてその上に発泡ポリウレタン層を
形成したスエードタイプマット、あるいは独立気泡を有
する発泡ポリウレタンのマットなどが使用されている。
また、研磨粒子としては、フェライト粉末、アルミナ粉
末、炭酸バリウム、コロイダルシリカ、酸化セリウムな
どが用いられ、研磨液には水酸化カリウム溶液、希塩酸
などが使用される。このようなウェーハの研磨を繰り返
すうちに、被削材の切り屑や研磨材などが研磨パッドの
微細な孔に入り込んで目詰まりを起こしたり、研磨粒子
と研磨液の化学反応熱によって研磨パッドの表面が鏡面
化して、研磨速度が低下してしまう。このため、研磨パ
ッドのドレッシングを常時又は定期的に行う必要があ
る。超砥粒は優れたドレッシング材料であり、超砥粒層
面を有するドレッサが半導体ウェーハ研磨用の研磨パッ
ドのドレッシングに使用される。超砥粒層面を有するド
レッサとしては、いわゆる反転電鋳法により超砥粒を作
用面に固定したドレッサが用いられるが、このようなド
レッサでは、超砥粒層面をエッチングすることにより超
砥粒を突出させる必要がある。しかし、超砥粒層面に過
度なエッチングを施すと超砥粒が脱落して研磨パッドに
残存し、ウェーハ表面を傷つけるという問題と、研磨パ
ッドの摩耗速度が高く、研磨パッドの寿命を短くしてし
まうという問題を生ずる。また、超砥粒層面のエッチン
グが不足すると、超砥粒の突き出し量が不足して切れ味
が悪くなり、有効にドレッシングを行うことができな
い。このため、超砥粒の突き出し量を正確に測定し、エ
ッチングを高精度で制御し得る方法が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、超砥粒層面
の超砥粒の突き出し量を簡単かつ正確に測定し、超砥粒
の突き出し量を精度よく制御することができ、したがっ
て、突き出し量を正確に制御することができるので、ウ
ェーハの研磨速度や研磨パッドの摩耗速度が正確に管理
され、メッキ層の摩耗程度によりダイヤモンド砥粒脱落
の時期が判定できる、特に半導体ウェーハのケミカルメ
カニカルポリッシング用研磨パッドのドレッシングに適
したドレッサ及びその製造方法を提供することを目的と
してなされたものである。
の超砥粒の突き出し量を簡単かつ正確に測定し、超砥粒
の突き出し量を精度よく制御することができ、したがっ
て、突き出し量を正確に制御することができるので、ウ
ェーハの研磨速度や研磨パッドの摩耗速度が正確に管理
され、メッキ層の摩耗程度によりダイヤモンド砥粒脱落
の時期が判定できる、特に半導体ウェーハのケミカルメ
カニカルポリッシング用研磨パッドのドレッシングに適
したドレッサ及びその製造方法を提供することを目的と
してなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、超砥粒層面に超
砥粒が存在しないメッキ層を部分的に設け、超砥粒が存
在する部分のメッキ面と、超砥粒が存在しない部分のメ
ッキ面を同一平面とすることにより、超砥粒の突き出し
量を簡単かつ正確に測定することが可能となることを見
いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。すなわち、本発明は、（１）超砥粒層面にメッキ層
のみからなる超砥粒が存在しない部分を有し、超砥粒が
存在する部分のメッキ面と、超砥粒が存在しない部分の
メッキ面が同一平面上に存在することを特徴とするドレ
ッサ、（２）カップ型の形状を有する第(１)項記載のド
レッサ、（３）超砥粒が存在しない部分が、超砥粒層面
の１〜５カ所に１〜２０mm幅でスリット状に設けられた
第(２)項記載のドレッサ、（４）ケミカルメカニカルポ
リッシング用研磨パッドのドレッシングに用いられる第
(１)項、第(２)項又は第(３)項記載のドレッサ、及び、
（５）母型の超砥粒固定面に部分的にマスキングを施す
ことにより超砥粒が付着しない部分を設け、超砥粒１層
分を電着により仮固定したのちマスキングを除去し、メ
ッキにより超砥粒を埋め込んで固定することにより超砥
粒層を形成し、超砥粒層のメッキの成長側に台金を接合
し、母型を除去したのち石出し加工を行うことを特徴と
するドレッサの製造方法、を提供するものである。
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、超砥粒層面に超
砥粒が存在しないメッキ層を部分的に設け、超砥粒が存
在する部分のメッキ面と、超砥粒が存在しない部分のメ
ッキ面を同一平面とすることにより、超砥粒の突き出し
量を簡単かつ正確に測定することが可能となることを見
いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。すなわち、本発明は、（１）超砥粒層面にメッキ層
のみからなる超砥粒が存在しない部分を有し、超砥粒が
存在する部分のメッキ面と、超砥粒が存在しない部分の
メッキ面が同一平面上に存在することを特徴とするドレ
ッサ、（２）カップ型の形状を有する第(１)項記載のド
レッサ、（３）超砥粒が存在しない部分が、超砥粒層面
の１〜５カ所に１〜２０mm幅でスリット状に設けられた
第(２)項記載のドレッサ、（４）ケミカルメカニカルポ
リッシング用研磨パッドのドレッシングに用いられる第
(１)項、第(２)項又は第(３)項記載のドレッサ、及び、
（５）母型の超砥粒固定面に部分的にマスキングを施す
ことにより超砥粒が付着しない部分を設け、超砥粒１層
分を電着により仮固定したのちマスキングを除去し、メ
ッキにより超砥粒を埋め込んで固定することにより超砥
粒層を形成し、超砥粒層のメッキの成長側に台金を接合
し、母型を除去したのち石出し加工を行うことを特徴と
するドレッサの製造方法、を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明を詳
細に説明する。図１は、本発明のドレッサの一態様の平
面図及びＡ−Ａ線断面図である。本図のドレッサは、カ
ップ型の形状を有し、台金１の上に円周状に超砥粒層面
が設けられ、超砥粒層面にメッキ層のみからなる超砥粒
が存在しない部分２を３カ所に有している。超砥粒層面
において、超砥粒が存在する部分３のメッキ面と、超砥
粒が存在しない部分のメッキ面が同一平面上にある。図
２は、本発明のドレッサの製造方法の一態様の説明図で
ある。本図は、図１のＡ−Ａ線断面図の超砥粒層に相当
する部分の拡大図であり、図の左側が超砥粒が存在しな
い部分を、図の右側が超砥粒が存在する部分を示し、図
１とは上下が逆に示されている。本発明方法において
は、先ず、図２(ａ)に示す凹状となった超砥粒固定面４
を有する母型５を作製する。次いで、超砥粒固定面の超
砥粒が存在しない部分とする位置にマスキングテープ６
を貼り付け、超砥粒固定面をマスキング材７により囲
い、さらに台金のメッキを施さない部分を絶縁材料でマ
スキングし、超砥粒固定面に超砥粒８を充填する。台金
をメッキ浴に浸漬し、台金に陰極を接続し、メッキ液に
陽極を接続して超砥粒固定面のメッキを行い、超砥粒１
層分を台金に仮固定する。次いで、余剰の超砥粒を排出
し、超砥粒固定面のマスキングテープ６を剥がしたの
ち、メッキを継続して超砥粒をメッキ層で埋め込むこと
により固定する。図２(ｃ)に示すように、超砥粒固定面
にマスキングテープを貼り付けた部分は、超砥粒が存在
しない部分２となり、マスキングテープを貼り付けない
部分は、超砥粒が存在する部分３となる。
細に説明する。図１は、本発明のドレッサの一態様の平
面図及びＡ−Ａ線断面図である。本図のドレッサは、カ
ップ型の形状を有し、台金１の上に円周状に超砥粒層面
が設けられ、超砥粒層面にメッキ層のみからなる超砥粒
が存在しない部分２を３カ所に有している。超砥粒層面
において、超砥粒が存在する部分３のメッキ面と、超砥
粒が存在しない部分のメッキ面が同一平面上にある。図
２は、本発明のドレッサの製造方法の一態様の説明図で
ある。本図は、図１のＡ−Ａ線断面図の超砥粒層に相当
する部分の拡大図であり、図の左側が超砥粒が存在しな
い部分を、図の右側が超砥粒が存在する部分を示し、図
１とは上下が逆に示されている。本発明方法において
は、先ず、図２(ａ)に示す凹状となった超砥粒固定面４
を有する母型５を作製する。次いで、超砥粒固定面の超
砥粒が存在しない部分とする位置にマスキングテープ６
を貼り付け、超砥粒固定面をマスキング材７により囲
い、さらに台金のメッキを施さない部分を絶縁材料でマ
スキングし、超砥粒固定面に超砥粒８を充填する。台金
をメッキ浴に浸漬し、台金に陰極を接続し、メッキ液に
陽極を接続して超砥粒固定面のメッキを行い、超砥粒１
層分を台金に仮固定する。次いで、余剰の超砥粒を排出
し、超砥粒固定面のマスキングテープ６を剥がしたの
ち、メッキを継続して超砥粒をメッキ層で埋め込むこと
により固定する。図２(ｃ)に示すように、超砥粒固定面
にマスキングテープを貼り付けた部分は、超砥粒が存在
しない部分２となり、マスキングテープを貼り付けない
部分は、超砥粒が存在する部分３となる。
【０００６】超砥粒固定面を囲うマスキング材を除去
し、母材の上に形成された超砥粒層に図２(ｄ)に示すよ
うに接着剤９を用いて台金１を接合したのち、母型を除
去して図２(ｅ)に示す状態とする。超砥粒層面におい
て、超砥粒が存在しない部分２と、超砥粒が存在する部
分３は、同じ超砥粒固定面に形成されているので、両部
分はメッキ面は同一平面上に存在する。次いで、超砥粒
層面の石出し加工を行い、本発明のドレッサを完成す
る。図３は、石出し加工の説明図である。本図は、図１
のドレッサの超砥粒層面の円周方向の部分断面図であ
り、図３(ａ)は、石出し加工を行う前の状態を示し、図
３(ｂ)は、石出し加工を行った後の状態を示す。石出し
加工の方法に特に制限はなく、例えば、一般砥石などに
よるドレッシング、鋳鉄などの定盤上でのシリコンカー
バイドやアルミナなどの遊離砥粒によるドレッシング、
ショットブラスト、金属剥離材による化学エッチング、
電解エッチングなどにより行うことができる。化学エッ
チング処理は、台金及び超砥粒層を形成する材料のう
ち、メッキ層のみを溶解する薬剤に浸漬することにより
行うものである。このような薬剤としては、メッキ層が
ニッケルである場合はエンストリップＮＰ［メルテック
ス(株)製］、メッキ層がクロムである場合はエンストリ
ップＣＲ−５［メルテックス(株)製］などの市販されて
いる薬剤を使用することができる。石出し加工を行う前
は、図３(ａ)に示すように、超砥粒８が存在する部分３
のメッキ面と、超砥粒が存在しない部分２のメッキ面
は、同一平面上に存在するが、石出し加工において、メ
ッキ層の除去速度は、超砥粒の有無にかかわりなく同一
であるので、図３(ｂ)に示すように、超砥粒が存在する
部分のメッキ面と、超砥粒が存在しない部分のメッキ面
は、同一平面上に存在する状態を保ったまま超砥粒が露
出し、石出しが行われる。
し、母材の上に形成された超砥粒層に図２(ｄ)に示すよ
うに接着剤９を用いて台金１を接合したのち、母型を除
去して図２(ｅ)に示す状態とする。超砥粒層面におい
て、超砥粒が存在しない部分２と、超砥粒が存在する部
分３は、同じ超砥粒固定面に形成されているので、両部
分はメッキ面は同一平面上に存在する。次いで、超砥粒
層面の石出し加工を行い、本発明のドレッサを完成す
る。図３は、石出し加工の説明図である。本図は、図１
のドレッサの超砥粒層面の円周方向の部分断面図であ
り、図３(ａ)は、石出し加工を行う前の状態を示し、図
３(ｂ)は、石出し加工を行った後の状態を示す。石出し
加工の方法に特に制限はなく、例えば、一般砥石などに
よるドレッシング、鋳鉄などの定盤上でのシリコンカー
バイドやアルミナなどの遊離砥粒によるドレッシング、
ショットブラスト、金属剥離材による化学エッチング、
電解エッチングなどにより行うことができる。化学エッ
チング処理は、台金及び超砥粒層を形成する材料のう
ち、メッキ層のみを溶解する薬剤に浸漬することにより
行うものである。このような薬剤としては、メッキ層が
ニッケルである場合はエンストリップＮＰ［メルテック
ス(株)製］、メッキ層がクロムである場合はエンストリ
ップＣＲ−５［メルテックス(株)製］などの市販されて
いる薬剤を使用することができる。石出し加工を行う前
は、図３(ａ)に示すように、超砥粒８が存在する部分３
のメッキ面と、超砥粒が存在しない部分２のメッキ面
は、同一平面上に存在するが、石出し加工において、メ
ッキ層の除去速度は、超砥粒の有無にかかわりなく同一
であるので、図３(ｂ)に示すように、超砥粒が存在する
部分のメッキ面と、超砥粒が存在しない部分のメッキ面
は、同一平面上に存在する状態を保ったまま超砥粒が露
出し、石出しが行われる。
【０００７】したがって、ドレッサの超砥粒層面につい
て、超砥粒が存在する部分から超砥粒が存在しない部分
にわたって表面うねりを測定することにより、超砥粒の
突き出し量を求めることができる。表面うねりの測定方
法は、ＪＩＳ Ｂ ０６１０に規定されているが、その中
で高域カットオフ値０.８mm、基準長さ１０mmとして測
定したろ波最大うねり（ＷCM）が、超砥粒の突き出し量
とよく一致する。図４は、本発明のドレッサの超砥粒層
面について測定したろ波うねり曲線の一例である。この
ろ波うねり曲線のろ波最大うねり（ＷCM）は２５.７μ
ｍであり、したがって、このドレッサの超砥粒の突き出
し量は２５.７μｍである。表面うねりは、市販されて
いる表面粗さ測定機により測定することができるので、
本発明のドレッサは、超砥粒の突き出し量を短時間で、
簡単かつ正確に、再現性よく測定することができる。あ
らかじめ、石出し加工条件と超砥粒の突き出し量の関係
を求めておくことにより、石出し加工条件を選定し、超
砥粒の突き出し量を所望の値に制御することができる。
本発明のドレッサにおいては、超砥粒層面に放射状に溝
を設けて、超砥粒層を分割することができる。図１のド
レッサにおいては、超砥粒層面に溝１０が等間隔に１２
個設けられている。このように溝を設けることにより、
ポリッシングマットのドレッシングの際に、研磨剤の流
出入や研磨屑の排出が容易になり、ドレッシングの速度
と精度を一層向上することができる。
て、超砥粒が存在する部分から超砥粒が存在しない部分
にわたって表面うねりを測定することにより、超砥粒の
突き出し量を求めることができる。表面うねりの測定方
法は、ＪＩＳ Ｂ ０６１０に規定されているが、その中
で高域カットオフ値０.８mm、基準長さ１０mmとして測
定したろ波最大うねり（ＷCM）が、超砥粒の突き出し量
とよく一致する。図４は、本発明のドレッサの超砥粒層
面について測定したろ波うねり曲線の一例である。この
ろ波うねり曲線のろ波最大うねり（ＷCM）は２５.７μ
ｍであり、したがって、このドレッサの超砥粒の突き出
し量は２５.７μｍである。表面うねりは、市販されて
いる表面粗さ測定機により測定することができるので、
本発明のドレッサは、超砥粒の突き出し量を短時間で、
簡単かつ正確に、再現性よく測定することができる。あ
らかじめ、石出し加工条件と超砥粒の突き出し量の関係
を求めておくことにより、石出し加工条件を選定し、超
砥粒の突き出し量を所望の値に制御することができる。
本発明のドレッサにおいては、超砥粒層面に放射状に溝
を設けて、超砥粒層を分割することができる。図１のド
レッサにおいては、超砥粒層面に溝１０が等間隔に１２
個設けられている。このように溝を設けることにより、
ポリッシングマットのドレッシングの際に、研磨剤の流
出入や研磨屑の排出が容易になり、ドレッシングの速度
と精度を一層向上することができる。
【０００８】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこの実施例によりなんら限定さ
れるものではない。 実施例１ スチール（Ｓ４５Ｃ）を用い、カップ形状２００Ｄ×１
０Ｗ×２０Ｔの１０Ｗ部分に中央部６mmのストレート、
その両側に１mmの面取り、さらにその両側に１mmのスト
レート部分をＮＣ旋盤で加工して、母型を作製した。母
型のダイヤモンド砥粒固定面以外の部分に、プラスチッ
クシート、マスキングテープ及び塗料を用いてマスキン
グを施した。ダイヤモンド砥粒固定面の１２ケ所に、５
mm巾のスリットを形成するために、カーボンのブロック
（５×１０Ｗ×３Ｈ）を導電性接着剤で貼り付けた。カ
ーボンのブロックは、エッジになるところは面取りが形
成されるように逆面取りにし、ダイヤモンド砥粒固定面
に接着する面は母型形状の面取りに合わせた。また、ダ
イヤモンド砥粒が存在しない部分（４mm巾）を３ケ所を
形成するために、母型のダイヤモンド砥粒固定面にマス
キングテープを貼り付けた。この母型をスルファミン酸
ニッケルメッキ液を満たした電着槽に入れ、ダイヤモン
ド砥粒固定面に粒度６０／８０のダイヤモンド砥粒を充
填し、電流密度１Ａ／dm2で１.５時間メッキしてダイヤ
モンド砥粒１層分を仮固定した。次いで、余剰のダイヤ
モンド砥粒を除去し、ダイヤモンド砥粒固定面の絶縁テ
ープを剥がし、さらに電流密度２Ａ／dm2で９６時間メ
ッキを継続して３mm厚のニッケル層を形成し、ダイヤモ
ンド砥粒を埋め込んだ。母型に施したマスキングをすべ
て除去し、形成されたダイヤモンド砥粒層に、２０６Ｄ
×１６Ｗ×２０Ｔのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の
台金をエポキシ接着剤を用いて接合した。母型を旋盤を
用いて切削除去したのち、ニッケル剥離剤エンストリッ
プＮＰ［メルテックス(株)製］を用い、５０℃で３時間
化学エッチングにより石出し加工を行ってドレッサを得
た。得られたドレッサについて、ダイヤモンド砥粒層面
のダイヤモンド砥粒が存在する部分のメッキ面とダイヤ
モンド砥粒が存在しない部分のメッキ面を、表面粗さ測
定機［東京精密(株)製、ＴＳＫ５５４Ａ］を用いて、高
域カットオフ値０.８mm、基準長さ１０mmとして、ろ波
最大うねり（ＷCM）を測定した。ろ波最大うねり
（ＷCM）の値は、５１.２μｍであった。同じドレッサ
について、触針式三次元測定機［小坂研究所、ＳＥ−３
０Ｋ］により測定したダイヤモンド砥粒の突き出し量は
５２.１μｍであり、ろ波最大うねり（ＷCM）の値とよ
く一致していた。
に説明するが、本発明はこの実施例によりなんら限定さ
れるものではない。 実施例１ スチール（Ｓ４５Ｃ）を用い、カップ形状２００Ｄ×１
０Ｗ×２０Ｔの１０Ｗ部分に中央部６mmのストレート、
その両側に１mmの面取り、さらにその両側に１mmのスト
レート部分をＮＣ旋盤で加工して、母型を作製した。母
型のダイヤモンド砥粒固定面以外の部分に、プラスチッ
クシート、マスキングテープ及び塗料を用いてマスキン
グを施した。ダイヤモンド砥粒固定面の１２ケ所に、５
mm巾のスリットを形成するために、カーボンのブロック
（５×１０Ｗ×３Ｈ）を導電性接着剤で貼り付けた。カ
ーボンのブロックは、エッジになるところは面取りが形
成されるように逆面取りにし、ダイヤモンド砥粒固定面
に接着する面は母型形状の面取りに合わせた。また、ダ
イヤモンド砥粒が存在しない部分（４mm巾）を３ケ所を
形成するために、母型のダイヤモンド砥粒固定面にマス
キングテープを貼り付けた。この母型をスルファミン酸
ニッケルメッキ液を満たした電着槽に入れ、ダイヤモン
ド砥粒固定面に粒度６０／８０のダイヤモンド砥粒を充
填し、電流密度１Ａ／dm2で１.５時間メッキしてダイヤ
モンド砥粒１層分を仮固定した。次いで、余剰のダイヤ
モンド砥粒を除去し、ダイヤモンド砥粒固定面の絶縁テ
ープを剥がし、さらに電流密度２Ａ／dm2で９６時間メ
ッキを継続して３mm厚のニッケル層を形成し、ダイヤモ
ンド砥粒を埋め込んだ。母型に施したマスキングをすべ
て除去し、形成されたダイヤモンド砥粒層に、２０６Ｄ
×１６Ｗ×２０Ｔのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の
台金をエポキシ接着剤を用いて接合した。母型を旋盤を
用いて切削除去したのち、ニッケル剥離剤エンストリッ
プＮＰ［メルテックス(株)製］を用い、５０℃で３時間
化学エッチングにより石出し加工を行ってドレッサを得
た。得られたドレッサについて、ダイヤモンド砥粒層面
のダイヤモンド砥粒が存在する部分のメッキ面とダイヤ
モンド砥粒が存在しない部分のメッキ面を、表面粗さ測
定機［東京精密(株)製、ＴＳＫ５５４Ａ］を用いて、高
域カットオフ値０.８mm、基準長さ１０mmとして、ろ波
最大うねり（ＷCM）を測定した。ろ波最大うねり
（ＷCM）の値は、５１.２μｍであった。同じドレッサ
について、触針式三次元測定機［小坂研究所、ＳＥ−３
０Ｋ］により測定したダイヤモンド砥粒の突き出し量は
５２.１μｍであり、ろ波最大うねり（ＷCM）の値とよ
く一致していた。
【０００９】
【発明の効果】本発明のドレッサは、超砥粒層面の超砥
粒が存在する部分のメッキ面と、超砥粒が存在しない部
分のメッキ面の表面うねりを測定することにより、簡単
かつ正確に超砥粒の突き出し量を求めることができ、し
たがって、突き出し量を正確に制御することができるの
で、ウェーハの研磨速度や研磨パッドの摩耗速度が正確
に管理され、メッキ層の摩耗程度によりダイヤモンド砥
粒脱落の時期が判定できる。
粒が存在する部分のメッキ面と、超砥粒が存在しない部
分のメッキ面の表面うねりを測定することにより、簡単
かつ正確に超砥粒の突き出し量を求めることができ、し
たがって、突き出し量を正確に制御することができるの
で、ウェーハの研磨速度や研磨パッドの摩耗速度が正確
に管理され、メッキ層の摩耗程度によりダイヤモンド砥
粒脱落の時期が判定できる。
【図１】図１は、本発明のドレッサの一態様の平面図及
び断面図である。
び断面図である。
【図２】図２は、本発明のドレッサの製造方法の一態様
の説明図である。
の説明図である。
【図３】図３は、石出し加工の説明図である。
【図４】図４は、ろ波うねり曲線の一例である。
１ 台金 ２ 超砥粒が存在しない部分 ３ 超砥粒が存在する部分 ４ 超砥粒固定面 ５ 母型 ６ マスキングテープ ７ マスキング材 ８ 超砥粒 ９ 接着剤 １０ 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 滝口 明 神奈川県厚木市中町３丁目15番４号 厚木 ＮＩビル 旭ダイヤモンド工業株式会社厚 木営業所内 (72)発明者 新井 初雪 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】超砥粒層面にメッキ層のみからなる超砥粒
が存在しない部分を有し、超砥粒が存在する部分のメッ
キ面と、超砥粒が存在しない部分のメッキ面が同一平面
上に存在することを特徴とするドレッサ。 - 【請求項２】カップ型の形状を有する請求項１記載のド
レッサ。 - 【請求項３】超砥粒が存在しない部分が、超砥粒層面の
１〜５カ所に１〜２０mm幅でスリット状に設けられた請
求項２記載のドレッサ。 - 【請求項４】ケミカルメカニカルポリッシング用研磨パ
ッドのドレッシングに用いられる請求項１、請求項２又
は請求項３記載のドレッサ。 - 【請求項５】母型の超砥粒固定面に部分的にマスキング
を施すことにより超砥粒が付着しない部分を設け、超砥
粒１層分を電着により仮固定したのちマスキングを除去
し、メッキにより超砥粒を埋め込んで固定することによ
り超砥粒層を形成し、超砥粒層のメッキの成長側に台金
を接合し、母型を除去したのち石出し加工を行うことを
特徴とするドレッサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1781397A JPH10202531A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | ドレッサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1781397A JPH10202531A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | ドレッサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10202531A true JPH10202531A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11954187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1781397A Pending JPH10202531A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | ドレッサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10202531A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102873646A (zh) * | 2012-11-01 | 2013-01-16 | 昆山市大金机械设备厂 | 抛光研磨盘和抛光装置 |
| JP2013111707A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Allied Material Corp | 電着超砥粒工具およびその製造方法 |
| CN116766074A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-09-19 | 华南理工大学 | 一种磨粒有序排布砂轮及其制备方法 |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP1781397A patent/JPH10202531A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013111707A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Allied Material Corp | 電着超砥粒工具およびその製造方法 |
| CN102873646A (zh) * | 2012-11-01 | 2013-01-16 | 昆山市大金机械设备厂 | 抛光研磨盘和抛光装置 |
| CN116766074A (zh) * | 2023-06-07 | 2023-09-19 | 华南理工大学 | 一种磨粒有序排布砂轮及其制备方法 |
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