JPH10202686A - プラスチック成形装置 - Google Patents
プラスチック成形装置Info
- Publication number
- JPH10202686A JPH10202686A JP1248397A JP1248397A JPH10202686A JP H10202686 A JPH10202686 A JP H10202686A JP 1248397 A JP1248397 A JP 1248397A JP 1248397 A JP1248397 A JP 1248397A JP H10202686 A JPH10202686 A JP H10202686A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavities
- molding apparatus
- plunger
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を熱硬化性樹脂により成形して製造
する場合、樹脂材料の使用量を大幅に削減し、かつ良好
な成形性を得る。 【解決手段】 上型（３）及び下型（４）に複数個のキ
ャビティ（６、７）を備え、かつ上型（３）又は下型
（４）にポット（１）を形成した樹脂成形金型のポット
（１）内で熱硬化性樹脂（８）を溶融化し、プランジャ
ー（２）で加圧流動させてキャビティ（６、７）に押し
込み、成形するプラスチック成形装置において、該プラ
ンジャー（２）の頭部を円錐状にして、溶融化した熱硬
化性樹脂（８ａ）を、複数個のキャビティ（６、７）に
均一充填させることを特徴としている。
する場合、樹脂材料の使用量を大幅に削減し、かつ良好
な成形性を得る。 【解決手段】 上型（３）及び下型（４）に複数個のキ
ャビティ（６、７）を備え、かつ上型（３）又は下型
（４）にポット（１）を形成した樹脂成形金型のポット
（１）内で熱硬化性樹脂（８）を溶融化し、プランジャ
ー（２）で加圧流動させてキャビティ（６、７）に押し
込み、成形するプラスチック成形装置において、該プラ
ンジャー（２）の頭部を円錐状にして、溶融化した熱硬
化性樹脂（８ａ）を、複数個のキャビティ（６、７）に
均一充填させることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣ、ＬＳＩ、
ダイオード、コンデンサ等の電子部品を熱硬化性樹脂に
より成形して製造する場合、樹脂の使用量を大幅に削減
し、かつ良好な成形性を得る成形装置に関するものであ
る。
ダイオード、コンデンサ等の電子部品を熱硬化性樹脂に
より成形して製造する場合、樹脂の使用量を大幅に削減
し、かつ良好な成形性を得る成形装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】トランスファーモールド法によって電子
部品を樹脂成形する方法は、例えば特開平４−３５０９
４９号によるものが従来より知られているが、この方法
は樹脂成形用金型を用いて通常次のようにして行われて
いる。即ち、予め上型（固定型）３及び下型（可動型）
４を加熱手段にて樹脂成形温度まで加熱する。
部品を樹脂成形する方法は、例えば特開平４−３５０９
４９号によるものが従来より知られているが、この方法
は樹脂成形用金型を用いて通常次のようにして行われて
いる。即ち、予め上型（固定型）３及び下型（可動型）
４を加熱手段にて樹脂成形温度まで加熱する。
【０００３】次に、図５のように電子部品を装着したリ
ードフレーム５、５ａを下型面に設けた所定の位置にセ
ットすると共に樹脂（タブレット）８をポット１内に供
給する。
ードフレーム５、５ａを下型面に設けた所定の位置にセ
ットすると共に樹脂（タブレット）８をポット１内に供
給する。
【０００４】次に、図６のように下型を上昇させ上下両
面を型締めする。このとき上記電子部品及びその周辺の
リードフレーム５、５ａは該両型面に対設した上下両キ
ャビティ６、７内に嵌装されることになり、ポット内の
樹脂（タブレット）８は加熱されて順次、溶融化され
る。
面を型締めする。このとき上記電子部品及びその周辺の
リードフレーム５、５ａは該両型面に対設した上下両キ
ャビティ６、７内に嵌装されることになり、ポット内の
樹脂（タブレット）８は加熱されて順次、溶融化され
る。
【０００５】次に上記ポット１内の樹脂タブレット８を
プランジャー２にて加圧して溶融化した樹脂８ａを、該
ポット１と両キャビティ６、７との間に設けられたラン
ナー１０を経て、ゲート１１から両キャビティ６、７内
に注入する。
プランジャー２にて加圧して溶融化した樹脂８ａを、該
ポット１と両キャビティ６、７との間に設けられたラン
ナー１０を経て、ゲート１１から両キャビティ６、７内
に注入する。
【０００６】このとき、電子部品及びその周辺のリード
フレーム５、５ａは両キャビティ６、７の形状に対応し
て、成形されることになるので樹脂硬化後に図７のよう
に下型４を下降させ上下両型を型開きすると共にこれと
略同時に両キャビティ内の樹脂成形体（モールドパッケ
ージ）とリードフレーム及びランナー内の硬化樹脂を離
型機構により夫々離型させればよい。
フレーム５、５ａは両キャビティ６、７の形状に対応し
て、成形されることになるので樹脂硬化後に図７のよう
に下型４を下降させ上下両型を型開きすると共にこれと
略同時に両キャビティ内の樹脂成形体（モールドパッケ
ージ）とリードフレーム及びランナー内の硬化樹脂を離
型機構により夫々離型させればよい。
【０００７】ここで、上述したようにポット１内に投入
した樹脂（タブレット）８は樹脂成形体（モールドパッ
ケージ）を形成する樹脂と、ランナー及びカルを形成す
る樹脂に大別でき、これらの樹脂は、成形体の形成部に
１〜２割、ランナー及びカルの形成部に８〜９割が使用
される。ところが、ランナー及びカルの硬化樹脂（熱硬
化性樹脂）は電子部品の成形後には、電子部品成形体か
ら分離し、廃棄しなければならない。そのため、樹脂材
料コストが高くなるという問題があった。
した樹脂（タブレット）８は樹脂成形体（モールドパッ
ケージ）を形成する樹脂と、ランナー及びカルを形成す
る樹脂に大別でき、これらの樹脂は、成形体の形成部に
１〜２割、ランナー及びカルの形成部に８〜９割が使用
される。ところが、ランナー及びカルの硬化樹脂（熱硬
化性樹脂）は電子部品の成形後には、電子部品成形体か
ら分離し、廃棄しなければならない。そのため、樹脂材
料コストが高くなるという問題があった。
【０００８】樹脂コストが高くなるという問題を解決す
るためには、例えばポット内に投入する樹脂材料の軽量
化や、ポット１及びプランジャー２径の小径化による樹
脂（タブレット）量の削減が一般に進められてきた。
るためには、例えばポット内に投入する樹脂材料の軽量
化や、ポット１及びプランジャー２径の小径化による樹
脂（タブレット）量の削減が一般に進められてきた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂
（タブレット）の大幅な軽量化は樹脂成形体の成形状態
を著しく損ない未充填不良、ピンホール不良が多発する
等の問題があった。又、プランジャー径の小径化は樹脂
材料（タブレット）の割れ、カケが発生し易いという問
題があった。
（タブレット）の大幅な軽量化は樹脂成形体の成形状態
を著しく損ない未充填不良、ピンホール不良が多発する
等の問題があった。又、プランジャー径の小径化は樹脂
材料（タブレット）の割れ、カケが発生し易いという問
題があった。
【００１０】本発明は上述した従来の問題点を解決する
もので、樹脂成形体の成形状態を良好な状態で保ちなが
ら、樹脂成形材料の大幅な軽量化を実現できるプラスチ
ック成形品の製造方法を提供することを目的とする。
もので、樹脂成形体の成形状態を良好な状態で保ちなが
ら、樹脂成形材料の大幅な軽量化を実現できるプラスチ
ック成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上型３および
下型４に複数個のキャビティ６、７を備え、かつ上型３
又は下型４にポット１を形成した樹脂成形金型のポット
内で熱硬化性樹脂８を溶融化し、プランジャー２で加圧
流動させてキャビティ６、７に押し込み、成形するプラ
スチック成形装置において、該プランジャー２の頭部を
円錐状にして、溶融化した熱硬化性樹脂８ａを、複数個
のキャビティ６、７に均一充填させることを特徴とする
プラスチック成形装置である。
下型４に複数個のキャビティ６、７を備え、かつ上型３
又は下型４にポット１を形成した樹脂成形金型のポット
内で熱硬化性樹脂８を溶融化し、プランジャー２で加圧
流動させてキャビティ６、７に押し込み、成形するプラ
スチック成形装置において、該プランジャー２の頭部を
円錐状にして、溶融化した熱硬化性樹脂８ａを、複数個
のキャビティ６、７に均一充填させることを特徴とする
プラスチック成形装置である。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例について図面を用いて
説明する。例えばコンデンサ素子等の電子部品素子９を
装着したリードフレーム５、５ａを図１、図２に示すよ
うに頭部を円錐状としたプランジャー２を有する樹脂成
形装置にて成形した場合、金型離型後の樹脂通路内の硬
化樹脂（カル）の内面形状は図４のようにプランジャー
先端形状に合わせ円錐状となる。
説明する。例えばコンデンサ素子等の電子部品素子９を
装着したリードフレーム５、５ａを図１、図２に示すよ
うに頭部を円錐状としたプランジャー２を有する樹脂成
形装置にて成形した場合、金型離型後の樹脂通路内の硬
化樹脂（カル）の内面形状は図４のようにプランジャー
先端形状に合わせ円錐状となる。
【００１３】一方、比較例として、図５、図６のような
従来の金型面に対し平滑なプランジャー先端形状を有す
る樹脂成形装置を用いて成形した場合、金型離型後の樹
脂通路内の硬化樹脂（カル）の内面形状は図８のように
円柱状となる。
従来の金型面に対し平滑なプランジャー先端形状を有す
る樹脂成形装置を用いて成形した場合、金型離型後の樹
脂通路内の硬化樹脂（カル）の内面形状は図８のように
円柱状となる。
【００１４】ここで実施例と比較例の樹脂必要量を実測
し比較した結果を表１に示す。
し比較した結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１から解るようにプランジャー形状が円
錐状の場合、カル成形に必要な樹脂量は従来方法におけ
るカル成形に必要な樹脂量の約３０％を削減でき、且つ
プランジャー先端形状が加圧方向に対し凸形のため、溶
融樹脂の流れ性が向上し、良好な成形状態が得られる。
また投入樹脂材料の軽量化により樹脂溶融速度が早くな
り、その結果成形時間の短縮化が可能となる。
錐状の場合、カル成形に必要な樹脂量は従来方法におけ
るカル成形に必要な樹脂量の約３０％を削減でき、且つ
プランジャー先端形状が加圧方向に対し凸形のため、溶
融樹脂の流れ性が向上し、良好な成形状態が得られる。
また投入樹脂材料の軽量化により樹脂溶融速度が早くな
り、その結果成形時間の短縮化が可能となる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によればトランスファモールド法
による樹脂成形においてプランジャーの頭部を円錐状に
することにより樹脂成形体の成形状態を損なうことなく
樹脂材料のコスト削減を図ることができる。すなわち従
来法における投入樹脂材料を大幅に軽量化できるという
効果を有する。また投入樹脂材料の軽量化により、ポッ
ト内での樹脂の溶融時間が短縮できるため、樹脂封止成
形装置における生産性の向上を図ることができる。
による樹脂成形においてプランジャーの頭部を円錐状に
することにより樹脂成形体の成形状態を損なうことなく
樹脂材料のコスト削減を図ることができる。すなわち従
来法における投入樹脂材料を大幅に軽量化できるという
効果を有する。また投入樹脂材料の軽量化により、ポッ
ト内での樹脂の溶融時間が短縮できるため、樹脂封止成
形装置における生産性の向上を図ることができる。
【図１】本発明の電子部品の樹脂成形装置における金型
の要部拡大断面図である。
の要部拡大断面図である。
【図２】本発明の電子部品の樹脂成形装置による、樹脂
成形時の要部拡大断面図である。
成形時の要部拡大断面図である。
【図３】本発明の電子部品の樹脂成形装置による、樹脂
成形後の金型離型時の要部拡大断面図である。
成形後の金型離型時の要部拡大断面図である。
【図４】従来の実施例による樹脂成形装置で形成される
カルの断面図である。
カルの断面図である。
【図５】従来の電子部品の樹脂成形装置における金型の
要部拡大断面図である。
要部拡大断面図である。
【図６】従来の電子部品の樹脂成形装置による、樹脂成
形時の要部拡大断面図である。
形時の要部拡大断面図である。
【図７】従来の電子部品の樹脂成形装置による、樹脂成
形後の金型離型時の要部拡大断面図である。
形後の金型離型時の要部拡大断面図である。
【図８】従来の実施例による樹脂成形装置で形成される
カルの断面図である。
カルの断面図である。
１ ポット ２ プランジャー ３ 上型（固定型） ４ 下型（可動型） ５，５ａ リードフレーム ６，７ キャビティ ８ 熱硬化性樹脂（タブレット） ８ａ 熱硬化性樹脂 ９ 電子部品素子 １０ ランナー １１ ゲート １２ カル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｇ 9/08 Ｃ // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】 上型（３）及び下型（４）に複数個のキ
ャビティ（６、７）を備え、かつ上型（３）又は下型
（４）にポット（１）を形成した樹脂成形金型のポット
（１）内で熱硬化性樹脂（８）を溶融化し、該樹脂
（８）をプランジャー（２）で加圧流動させてキャビテ
ィ（６、７）に押し込み、成形するプラスチック成形装
置において、 該プランジャー（２）の頭部を円錐状にして、溶融化し
た熱硬化性樹脂（８ａ）を、複数個のキャビティ（６、
７）に均一充填させることを特徴とするプラスチック成
形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1248397A JPH10202686A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | プラスチック成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1248397A JPH10202686A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | プラスチック成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10202686A true JPH10202686A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11806653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1248397A Pending JPH10202686A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | プラスチック成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10202686A (ja) |
-
1997
- 1997-01-27 JP JP1248397A patent/JPH10202686A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050124 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050530 |