JPH10203063A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH10203063A JPH10203063A JP9010790A JP1079097A JPH10203063A JP H10203063 A JPH10203063 A JP H10203063A JP 9010790 A JP9010790 A JP 9010790A JP 1079097 A JP1079097 A JP 1079097A JP H10203063 A JPH10203063 A JP H10203063A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣモジュールをカード基体に接着する際に接
着面積を低下させることなく余剰接着剤を吸収でき、接
着剤のはみ出しを確実に防止することができるＩＣカー
ドを提供する。 【解決手段】ＩＣチップ１２等の電子部品をモジュール
基板１１下面に実装してなるＩＣモジュール１０が、カ
ード基体３に形成されているＩＣモジュールが収まるＩ
Ｃモジュール用凹部２に収納され、少なくともモジュー
ル基板下面とモジュール基板が収まる基板用凹部２１底
面２１ａとの間に介在する接着剤１４によりカード基体
に接着されているＩＣカードにおいて、基板用凹部２１
の周壁２１ｂ下端部の一部又は全周に逃がし溝２３ａを
設ける。
着面積を低下させることなく余剰接着剤を吸収でき、接
着剤のはみ出しを確実に防止することができるＩＣカー
ドを提供する。 【解決手段】ＩＣチップ１２等の電子部品をモジュール
基板１１下面に実装してなるＩＣモジュール１０が、カ
ード基体３に形成されているＩＣモジュールが収まるＩ
Ｃモジュール用凹部２に収納され、少なくともモジュー
ル基板下面とモジュール基板が収まる基板用凹部２１底
面２１ａとの間に介在する接着剤１４によりカード基体
に接着されているＩＣカードにおいて、基板用凹部２１
の周壁２１ｂ下端部の一部又は全周に逃がし溝２３ａを
設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
カード基体に接着する際の接着剤のはみ出しを防止した
ＩＣカードに関する。
カード基体に接着する際の接着剤のはみ出しを防止した
ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】外部接続端子を有するＩＣカード、例え
ばＩＳＯ準拠のＩＣカードでは、図１に示すように、カ
ード表面又は裏面にＣ１〜Ｃ８の８つの端子を規定して
いる。このような端子を有するＩＣカードは、ＩＣモジ
ュール１０とこのＩＣモジュール１０を装着するＩＣモ
ジュール用凹部２が形成されたカード基体３とで構成さ
れる形態のものがある。
ばＩＳＯ準拠のＩＣカードでは、図１に示すように、カ
ード表面又は裏面にＣ１〜Ｃ８の８つの端子を規定して
いる。このような端子を有するＩＣカードは、ＩＣモジ
ュール１０とこのＩＣモジュール１０を装着するＩＣモ
ジュール用凹部２が形成されたカード基体３とで構成さ
れる形態のものがある。
【０００３】ＩＣモジュール１０は、図５（ａ）に示す
ように、モジュール基板１１の表側面に銅箔などをパタ
ーニングした上記８つの外部接続端子が形成され、モジ
ュール基板１１裏面のほぼ中央部にＩＣチップ１２が実
装され、このＩＣチップ１２と外部接続端子とが図示し
ないワイヤボンディング等で接続されている。そのＩＣ
チップ１２やワイヤ等はエポキシ樹脂等の封止樹脂１３
で保護されている。樹脂で封止された封止樹脂１３はモ
ジュール基板１１裏面から突出部となっている。また、
一般的にモジュール基板１１裏面の突起部を除いた部分
には熱融着性接着剤（ホットメルトシート）１４が貼り
付けられている。
ように、モジュール基板１１の表側面に銅箔などをパタ
ーニングした上記８つの外部接続端子が形成され、モジ
ュール基板１１裏面のほぼ中央部にＩＣチップ１２が実
装され、このＩＣチップ１２と外部接続端子とが図示し
ないワイヤボンディング等で接続されている。そのＩＣ
チップ１２やワイヤ等はエポキシ樹脂等の封止樹脂１３
で保護されている。樹脂で封止された封止樹脂１３はモ
ジュール基板１１裏面から突出部となっている。また、
一般的にモジュール基板１１裏面の突起部を除いた部分
には熱融着性接着剤（ホットメルトシート）１４が貼り
付けられている。
【０００４】カード基体３の凹部２は、図５（ａ）に示
すように、ＩＣモジュール１０のモジュール基板１１が
収まる浅い基板用凹部２１とその基板用凹部２１のほぼ
中央に設けられているＩＣモジュール１０の封止部１３
を収納するための深いＩＣ用凹部２２とで構成されてい
る。ＩＣモジュール１０をカード基体３のＩＣモジュー
ル用凹部２に装着すると、基板１１表面とカード基体３
表面がほぼ同一面にそろうようになっている。
すように、ＩＣモジュール１０のモジュール基板１１が
収まる浅い基板用凹部２１とその基板用凹部２１のほぼ
中央に設けられているＩＣモジュール１０の封止部１３
を収納するための深いＩＣ用凹部２２とで構成されてい
る。ＩＣモジュール１０をカード基体３のＩＣモジュー
ル用凹部２に装着すると、基板１１表面とカード基体３
表面がほぼ同一面にそろうようになっている。
【０００５】このようなＩＣモジュール１０をカード基
材３のＩＣモジュール用凹部２に接着する場合、ＩＣモ
ジュール１０をカード基材３のＩＣモジュール用凹部２
に載置し、熱プレスによりホットメルトシート１４を溶
融させて、ＩＣモジュール１０のモジュール基板１１の
裏面と基板用凹部２１のフラットな底面２１ａとが接着
剤により接合され、ＩＣモジュール１０がカード基体３
のＩＣモジュール用凹部２に接着される。
材３のＩＣモジュール用凹部２に接着する場合、ＩＣモ
ジュール１０をカード基材３のＩＣモジュール用凹部２
に載置し、熱プレスによりホットメルトシート１４を溶
融させて、ＩＣモジュール１０のモジュール基板１１の
裏面と基板用凹部２１のフラットな底面２１ａとが接着
剤により接合され、ＩＣモジュール１０がカード基体３
のＩＣモジュール用凹部２に接着される。
【０００６】また、常温時に液状の接着剤（例えば、シ
アノアクリレート系瞬間接着剤、エポキシ系接着剤等）
を用いる場合は、基板用凹部２１の底面２１ａ、又は基
板用凹部底面２１ａとＩＣ用凹部２２の両方に接着剤を
塗布して接着する。
アノアクリレート系瞬間接着剤、エポキシ系接着剤等）
を用いる場合は、基板用凹部２１の底面２１ａ、又は基
板用凹部底面２１ａとＩＣ用凹部２２の両方に接着剤を
塗布して接着する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ホット
メルト系接着剤は、熱圧着させる際に常温でシート状の
ものでも瞬間的に液状となり、プレス中はカード内を流
動する。そのため、ホットメルト、常温液状接着剤共
に、ＩＣモジュール１０埋設後、上部（コンタクト面）
からプレスする際に、接着剤１４の余剰分は、ＩＣ用凹
部２２及び基板用凹部２１外周側の２方向に押しやられ
ることになる。このため、図５（ｂ）に示すように、余
剰接着剤が、ＩＣモジュール１０のモジュール基板１１
の端縁と基板用凹部２１の周壁２１ｂとの隙間から、外
側にはみ出る場合がある。外側にはみ出した接着剤１５
は、外観を損ねるだけでなく、搬送トラブルが生じ、ま
た、積み重ねた際に他の良品カードまで損傷を受けるこ
ともあり、問題となっている。この問題は特に常温液状
接着剤の場合に著しい。
メルト系接着剤は、熱圧着させる際に常温でシート状の
ものでも瞬間的に液状となり、プレス中はカード内を流
動する。そのため、ホットメルト、常温液状接着剤共
に、ＩＣモジュール１０埋設後、上部（コンタクト面）
からプレスする際に、接着剤１４の余剰分は、ＩＣ用凹
部２２及び基板用凹部２１外周側の２方向に押しやられ
ることになる。このため、図５（ｂ）に示すように、余
剰接着剤が、ＩＣモジュール１０のモジュール基板１１
の端縁と基板用凹部２１の周壁２１ｂとの隙間から、外
側にはみ出る場合がある。外側にはみ出した接着剤１５
は、外観を損ねるだけでなく、搬送トラブルが生じ、ま
た、積み重ねた際に他の良品カードまで損傷を受けるこ
ともあり、問題となっている。この問題は特に常温液状
接着剤の場合に著しい。
【０００８】これを解決するために、図６に示すよう
に、基板用凹部２１の底面外周部に溝２６を形成し、余
剰接着剤１４ｂをこの溝２６に流し込むようにして接着
剤のはみ出しを防止する方法が提案されている。また、
図７に示すように、基板用凹部２１の底面に微小な凹凸
２７を設け、モジュール基板１１との間に空間を形成す
ることで余剰接着剤の外部流出を防止しようとする試み
もある。
に、基板用凹部２１の底面外周部に溝２６を形成し、余
剰接着剤１４ｂをこの溝２６に流し込むようにして接着
剤のはみ出しを防止する方法が提案されている。また、
図７に示すように、基板用凹部２１の底面に微小な凹凸
２７を設け、モジュール基板１１との間に空間を形成す
ることで余剰接着剤の外部流出を防止しようとする試み
もある。
【０００９】しかしながら、これらの方法は、何れもモ
ジュール基板１１との接着面積の低下を招き、結果的に
モジュールの接着強度が低下するという問題がある。ま
た、微小な凹凸を設ける方法では、ホットメルト系接着
剤に対しては接着力向上に効果があるが、本当に効果が
得られるのは１０ｍｍ以下程度の微小な凹凸を形成する
場合であり、このような微小な凹凸では余剰接着剤の吸
収スペースとしてははなはだ不十分であり、外部への接
着剤のはみ出し防止は困難であった。
ジュール基板１１との接着面積の低下を招き、結果的に
モジュールの接着強度が低下するという問題がある。ま
た、微小な凹凸を設ける方法では、ホットメルト系接着
剤に対しては接着力向上に効果があるが、本当に効果が
得られるのは１０ｍｍ以下程度の微小な凹凸を形成する
場合であり、このような微小な凹凸では余剰接着剤の吸
収スペースとしてははなはだ不十分であり、外部への接
着剤のはみ出し防止は困難であった。
【００１０】このような接着剤のはみ出しを恐れて接着
シート１４面積又は接着剤塗布量を減らすと、十分な接
着力が得られずに、剥離などの不具合が発生するおそれ
がある。本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、Ｉ
Ｃモジュールをカード基体に接着する際に接着面積を低
下させることなく余剰接着剤を吸収でき、接着剤のはみ
出しを確実に防止することができるＩＣカードを提供す
ることを目的とする。
シート１４面積又は接着剤塗布量を減らすと、十分な接
着力が得られずに、剥離などの不具合が発生するおそれ
がある。本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、Ｉ
Ｃモジュールをカード基体に接着する際に接着面積を低
下させることなく余剰接着剤を吸収でき、接着剤のはみ
出しを確実に防止することができるＩＣカードを提供す
ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、ＩＣチップ等の電子部品をモジュール基板
下面に実装してなるＩＣモジュールが、カード基体に形
成されている該ＩＣモジュールが収まるＩＣモジュール
用凹部に収納され、少なくとも該モジュール基板下面と
該モジュール基板が収まる基板用凹部底面との間に介在
する接着剤によりカード基体に接着されているＩＣカー
ドにおいて、該基板用凹部の周壁下端部の一部又は全周
に接着剤はみ出し防止用の逃がし溝が設けられているこ
とを特徴とするＩＣカードを提供する。
成するため、ＩＣチップ等の電子部品をモジュール基板
下面に実装してなるＩＣモジュールが、カード基体に形
成されている該ＩＣモジュールが収まるＩＣモジュール
用凹部に収納され、少なくとも該モジュール基板下面と
該モジュール基板が収まる基板用凹部底面との間に介在
する接着剤によりカード基体に接着されているＩＣカー
ドにおいて、該基板用凹部の周壁下端部の一部又は全周
に接着剤はみ出し防止用の逃がし溝が設けられているこ
とを特徴とするＩＣカードを提供する。
【００１２】本発明のＩＣカードによれば、ＩＣモジュ
ールをカード基材のＩＣモジュール用凹部に接着する
際、ＩＣモジュールのモジュール基板裏面と該凹部内面
との間で押圧された液状接着剤あるいは液状化した接着
剤は、流動してこれらの隙間から押し出されるが、基板
用凹部の周壁下端部の一部又は全周に、好ましくは基板
用凹部の底面と連続した面を有する逃がし溝が設けられ
ているため、流動している余剰接着剤は、その噴出方向
に開口しているこの逃がし溝にトラップされ、外側には
み出ることが防止される。また、基板用凹部には溝を設
けないので接着面積が低下することはない。
ールをカード基材のＩＣモジュール用凹部に接着する
際、ＩＣモジュールのモジュール基板裏面と該凹部内面
との間で押圧された液状接着剤あるいは液状化した接着
剤は、流動してこれらの隙間から押し出されるが、基板
用凹部の周壁下端部の一部又は全周に、好ましくは基板
用凹部の底面と連続した面を有する逃がし溝が設けられ
ているため、流動している余剰接着剤は、その噴出方向
に開口しているこの逃がし溝にトラップされ、外側には
み出ることが防止される。また、基板用凹部には溝を設
けないので接着面積が低下することはない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て具体的に説明するが、本発明は、下記の実施の形態に
限定されるものではない。図１は、外部接続端子を有す
るＩＣカードの一形態を示す斜視図である。図１に示す
ＩＣカードは、ＩＣモジュール１０とこれを装着するカ
ード基体３とから構成されている一般的なＩＣカードで
ある。ＩＣモジュール１０は、本発明においては一般的
なもので良く、例えばモジュール基板１１表面に８つの
外部端子Ｃ１〜Ｃ８を有する。従って、本発明はこのよ
うな外部端子を有するＩＣカードのみならず、非接触Ｉ
Ｃカードにも適用されるものである。ＣＯＢ（Chip On
Board ）では、図３（ａ）に示すように、モジュール基
板１１の裏面ほぼ中央にＩＣチップ１２が実装され、そ
のＩＣチップ１２と外部端子Ｃ１〜Ｃ８は例えばワイヤ
ボンディングで、モジュール基板１１を貫くスルーホー
ルにより接続されている。ＩＣチップ１２やワイヤ等は
エポキシ樹脂等の樹脂１３で封止されて保護され、封止
樹脂１３で突起部を形成している。また、一般的にモジ
ュール基板１１裏面の封止樹脂１３を除いた部分にはホ
ットメルトシート１４が貼り付けられている。
て具体的に説明するが、本発明は、下記の実施の形態に
限定されるものではない。図１は、外部接続端子を有す
るＩＣカードの一形態を示す斜視図である。図１に示す
ＩＣカードは、ＩＣモジュール１０とこれを装着するカ
ード基体３とから構成されている一般的なＩＣカードで
ある。ＩＣモジュール１０は、本発明においては一般的
なもので良く、例えばモジュール基板１１表面に８つの
外部端子Ｃ１〜Ｃ８を有する。従って、本発明はこのよ
うな外部端子を有するＩＣカードのみならず、非接触Ｉ
Ｃカードにも適用されるものである。ＣＯＢ（Chip On
Board ）では、図３（ａ）に示すように、モジュール基
板１１の裏面ほぼ中央にＩＣチップ１２が実装され、そ
のＩＣチップ１２と外部端子Ｃ１〜Ｃ８は例えばワイヤ
ボンディングで、モジュール基板１１を貫くスルーホー
ルにより接続されている。ＩＣチップ１２やワイヤ等は
エポキシ樹脂等の樹脂１３で封止されて保護され、封止
樹脂１３で突起部を形成している。また、一般的にモジ
ュール基板１１裏面の封止樹脂１３を除いた部分にはホ
ットメルトシート１４が貼り付けられている。
【００１４】一方、本発明にかかるカード基体３ａの平
面図を図２に、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図を図３
（ａ）に示す。カード基体３ａには、ＩＣモジュール１
０を装着するためのＩＣモジュール用凹部２ａが形成さ
れている。ＩＣモジュール用凹部２ａは、ＩＣモジュー
ル１０のモジュール基板１１が装着され、モジュール基
板１１より接着剤層の厚さの分だけ深い基板用凹部２１
と、基板用凹部２１のほぼ中央に形成されているＩＣモ
ジュール１０の封止樹脂１３を収納する深いＩＣ用凹部
２２とを有する。基板用凹部２１の底面２１ａにおい
て、ＩＣモジュール１０のモジュール基板１１の裏面と
接着剤１４を介して接着する。
面図を図２に、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図を図３
（ａ）に示す。カード基体３ａには、ＩＣモジュール１
０を装着するためのＩＣモジュール用凹部２ａが形成さ
れている。ＩＣモジュール用凹部２ａは、ＩＣモジュー
ル１０のモジュール基板１１が装着され、モジュール基
板１１より接着剤層の厚さの分だけ深い基板用凹部２１
と、基板用凹部２１のほぼ中央に形成されているＩＣモ
ジュール１０の封止樹脂１３を収納する深いＩＣ用凹部
２２とを有する。基板用凹部２１の底面２１ａにおい
て、ＩＣモジュール１０のモジュール基板１１の裏面と
接着剤１４を介して接着する。
【００１５】本発明にかかるカード基体３ａは、この基
板用凹部２１の周壁２１ｂの下端部に周壁全部又は一部
に亘る逃がし溝を設けていることに特徴がある。本形態
における逃がし溝２３ａは、底面は基板用凹部２１の底
面２１ａと連続した面を構成し、基板用凹部２１の周壁
２１ｂの下端部に対してカード表面と略平行に基板用凹
部２１底面２１ａに沿って全周に亘って掘削した如く形
状の溝である。この逃がし溝２３ａは、ＩＣモジュール
用凹部２ａにＩＣモジュール１０を装着したときに、モ
ジュール基板１１裏面と基板用凹部底面２１ａとの間に
介在する接着剤の溶融噴出方向に対して開口している構
造を有するこの逃がし溝２３ａは、例えば奥行きが０．
２〜５ｍｍ、典型的には０．５〜１ｍｍ程度、溝の高さ
（幅）は、基板用凹部２１の周壁２１ｂの高さによる
が、０．０３〜０．３ｍｍ程度、典型的には５０〜１０
０μｍ程度である。
板用凹部２１の周壁２１ｂの下端部に周壁全部又は一部
に亘る逃がし溝を設けていることに特徴がある。本形態
における逃がし溝２３ａは、底面は基板用凹部２１の底
面２１ａと連続した面を構成し、基板用凹部２１の周壁
２１ｂの下端部に対してカード表面と略平行に基板用凹
部２１底面２１ａに沿って全周に亘って掘削した如く形
状の溝である。この逃がし溝２３ａは、ＩＣモジュール
用凹部２ａにＩＣモジュール１０を装着したときに、モ
ジュール基板１１裏面と基板用凹部底面２１ａとの間に
介在する接着剤の溶融噴出方向に対して開口している構
造を有するこの逃がし溝２３ａは、例えば奥行きが０．
２〜５ｍｍ、典型的には０．５〜１ｍｍ程度、溝の高さ
（幅）は、基板用凹部２１の周壁２１ｂの高さによる
が、０．０３〜０．３ｍｍ程度、典型的には５０〜１０
０μｍ程度である。
【００１６】次に、このような逃がし溝２３ａの効果に
ついて図３を参照しながら説明する。カード基体３ａの
ＩＣモジュール用凹部２ａにＩＣモジュール１０を接着
剤を用いて接着する。本説明では、接着剤としてＩＣモ
ジュール１０に貼着されているホットメルトシート１４
を用いている例を説明する。ホットメルトシート１４の
厚さは数十μｍ程度である。図３（ａ）に示すように、
カード基体３ａのＩＣモジュール用凹部２ａにＩＣモジ
ュール１０のＩＣチップ１２が実装されている裏面を挿
入する。そして、熱プレスでＩＣモジュール１０に圧力
と熱を加える。これにより、ホットメルトシート１４が
溶融し、溶融した接着剤はモジュール基板１１の下面と
基板用凹部２１の底面２１ａとの間で圧縮され、これら
の間から噴出するように流動する。図３（ｂ）に示すよ
うに、逃がし溝２３ａがはみ出し方向に基板用凹部底面
２１ａと連続した面を有し、はみ出し方向に開口してい
るため、モジュール基板１１の外周側に流動する接着剤
は、そのまま基板用凹部底面２１ａを流れて逃がし溝内
２３ａに流れこみ、逃がし溝２３ａ内の一部を埋める
（図中１４ａ）。これにより、接着剤にかかる圧力が解
放され、隙間が小さく、かつ屈曲して抵抗が大きいモジ
ュール基板１１端面と基板用凹部周壁２１ｂとの外部に
連絡する隙間には接着剤は侵入し難い。従って、その外
部に連絡する隙間を通してＩＣカードの表面に接着剤が
はみ出すことを防止することができる。一方、モジュー
ル基板１１の内周側にはみ出した接着剤は、ＩＣ用凹部
２２とＩＣモジュール１０の凸部１３との隙間に侵入す
るが、外観に影響を与えず、接着面積を大きくするの
で、問題は生じない。このような状態で接着剤が固化す
ると、ＩＣモジュール１０は、カード基体３ａのＩＣモ
ジュール用凹部２ａに接着される。この場合、逃がし溝
２３ａは、基板用凹部周壁２１ｂに形成され、基板用凹
部底面２１ａを削っていないため、接着面積は、逃がし
溝２３ａを設けない場合と比較して変化がなく、接着力
の低下はない。むしろ、逃がし溝に流れ込んだ分だけよ
り接着力は強固になり、さらには、カードに曲げ応力が
加わったり、モジュールを剥がそうとする力が加わった
際に、くさび状にＩＣモジュールをカード基体側に固定
させる効果が期待できる。
ついて図３を参照しながら説明する。カード基体３ａの
ＩＣモジュール用凹部２ａにＩＣモジュール１０を接着
剤を用いて接着する。本説明では、接着剤としてＩＣモ
ジュール１０に貼着されているホットメルトシート１４
を用いている例を説明する。ホットメルトシート１４の
厚さは数十μｍ程度である。図３（ａ）に示すように、
カード基体３ａのＩＣモジュール用凹部２ａにＩＣモジ
ュール１０のＩＣチップ１２が実装されている裏面を挿
入する。そして、熱プレスでＩＣモジュール１０に圧力
と熱を加える。これにより、ホットメルトシート１４が
溶融し、溶融した接着剤はモジュール基板１１の下面と
基板用凹部２１の底面２１ａとの間で圧縮され、これら
の間から噴出するように流動する。図３（ｂ）に示すよ
うに、逃がし溝２３ａがはみ出し方向に基板用凹部底面
２１ａと連続した面を有し、はみ出し方向に開口してい
るため、モジュール基板１１の外周側に流動する接着剤
は、そのまま基板用凹部底面２１ａを流れて逃がし溝内
２３ａに流れこみ、逃がし溝２３ａ内の一部を埋める
（図中１４ａ）。これにより、接着剤にかかる圧力が解
放され、隙間が小さく、かつ屈曲して抵抗が大きいモジ
ュール基板１１端面と基板用凹部周壁２１ｂとの外部に
連絡する隙間には接着剤は侵入し難い。従って、その外
部に連絡する隙間を通してＩＣカードの表面に接着剤が
はみ出すことを防止することができる。一方、モジュー
ル基板１１の内周側にはみ出した接着剤は、ＩＣ用凹部
２２とＩＣモジュール１０の凸部１３との隙間に侵入す
るが、外観に影響を与えず、接着面積を大きくするの
で、問題は生じない。このような状態で接着剤が固化す
ると、ＩＣモジュール１０は、カード基体３ａのＩＣモ
ジュール用凹部２ａに接着される。この場合、逃がし溝
２３ａは、基板用凹部周壁２１ｂに形成され、基板用凹
部底面２１ａを削っていないため、接着面積は、逃がし
溝２３ａを設けない場合と比較して変化がなく、接着力
の低下はない。むしろ、逃がし溝に流れ込んだ分だけよ
り接着力は強固になり、さらには、カードに曲げ応力が
加わったり、モジュールを剥がそうとする力が加わった
際に、くさび状にＩＣモジュールをカード基体側に固定
させる効果が期待できる。
【００１７】上記のような逃がし溝２３ａを具備するＩ
Ｃモジュール用凹部２ａを有するカード基材３ａの製造
方法としては、例えばＩＣモジュール用凹部２ａを座繰
り加工により形成する際に、あるいは形成した後に、基
板用凹部２１の周壁２１ａの下端部を基板用凹部底面２
１ａに沿って切削する方法で製造することができる。あ
るいは、打ち抜き孔を設けていない樹脂フィルム、ＩＣ
用凹部２２の大きさの打ち抜き孔を設けた樹脂フィル
ム、逃がし溝２１ａの大きさの打ち抜き孔を設けた樹脂
シート及びＩＣモジュール用凹部２ａの開口部の大きさ
に打ち抜き孔を設けた樹脂シートを重ねて熱融着してラ
ミネート構造とすることにより、上記構造を得ることが
できる。
Ｃモジュール用凹部２ａを有するカード基材３ａの製造
方法としては、例えばＩＣモジュール用凹部２ａを座繰
り加工により形成する際に、あるいは形成した後に、基
板用凹部２１の周壁２１ａの下端部を基板用凹部底面２
１ａに沿って切削する方法で製造することができる。あ
るいは、打ち抜き孔を設けていない樹脂フィルム、ＩＣ
用凹部２２の大きさの打ち抜き孔を設けた樹脂フィル
ム、逃がし溝２１ａの大きさの打ち抜き孔を設けた樹脂
シート及びＩＣモジュール用凹部２ａの開口部の大きさ
に打ち抜き孔を設けた樹脂シートを重ねて熱融着してラ
ミネート構造とすることにより、上記構造を得ることが
できる。
【００１８】また、図４は本発明にかかるカード基体の
別の形態を示す断面図である。このカード基体３ｂは、
基板用凹部２１、ＩＣ用凹部２２は図３のものと変わり
がないが、逃がし溝２３ｂが基板用凹部の周壁２１ｂの
下端部の全周に亘って基板用凹部底面２１ａに沿ってカ
ード基体３ｂの深部に向かって斜めに形成されている。
逃がし溝の底面は２３ｂは基板用凹部底面２１ａと連続
し、逃がし溝２３ｂは接着剤の噴出方向に開口してい
る。この場合の逃がし溝２３ｂの傾きθは、逃がし溝２
３ｂ形成のための切削加工を容易にする観点から選択さ
れ特に制限されないが、角度が大きすぎると、基板用凹
部の周壁に溝を形成することが困難になるため、概ねカ
ード基体表面から４５°の角度までが好ましい。溝の大
きさは図３に示したとおりとすることができる。
別の形態を示す断面図である。このカード基体３ｂは、
基板用凹部２１、ＩＣ用凹部２２は図３のものと変わり
がないが、逃がし溝２３ｂが基板用凹部の周壁２１ｂの
下端部の全周に亘って基板用凹部底面２１ａに沿ってカ
ード基体３ｂの深部に向かって斜めに形成されている。
逃がし溝の底面は２３ｂは基板用凹部底面２１ａと連続
し、逃がし溝２３ｂは接着剤の噴出方向に開口してい
る。この場合の逃がし溝２３ｂの傾きθは、逃がし溝２
３ｂ形成のための切削加工を容易にする観点から選択さ
れ特に制限されないが、角度が大きすぎると、基板用凹
部の周壁に溝を形成することが困難になるため、概ねカ
ード基体表面から４５°の角度までが好ましい。溝の大
きさは図３に示したとおりとすることができる。
【００１９】このような逃がし溝２３ｂを有するＩＣモ
ジュール用凹部２ｂに図３（ａ）に示したようなＩＣモ
ジュールを接着すると、図３（ｂ）に示したようにカー
ド基体３ａと同様に、モジュール基板１１底面と基板用
凹部底面２１ａとの間で溶融し圧縮された余剰接着剤
は、基板用凹部底面２１ａを流れて逃がし溝２３ｂ内に
落ち込んでトラップされ、外部にはみ出すことが防止さ
れる。そのため、接着剤が表面へのはみ出しがなく、外
観が良好で、不良発生が少ないＩＣカードを製造するこ
とができる。
ジュール用凹部２ｂに図３（ａ）に示したようなＩＣモ
ジュールを接着すると、図３（ｂ）に示したようにカー
ド基体３ａと同様に、モジュール基板１１底面と基板用
凹部底面２１ａとの間で溶融し圧縮された余剰接着剤
は、基板用凹部底面２１ａを流れて逃がし溝２３ｂ内に
落ち込んでトラップされ、外部にはみ出すことが防止さ
れる。そのため、接着剤が表面へのはみ出しがなく、外
観が良好で、不良発生が少ないＩＣカードを製造するこ
とができる。
【００２０】なお、逃がし溝は、基板用凹部底面２１ａ
の一部にかかっても接着面積をそれほど減少させること
はないので、厳密に基板用凹部周壁のみに形成されてい
ることを意味しない。上記態様では、逃がし溝は基板用
凹部の周壁に沿って全周形成しているが、例えばスポッ
ト状の逃がし溝を全周に亘って点在させても良く、ある
いは一辺、対向する両辺全部に亘って逃がし溝を形成し
てもよい。また、上記説明では接着剤としてホットメル
ト系の接着シートを用いているが、エポキシ系接着剤、
シアノアクリレート系接着剤等の常温時に液状の接着剤
を用いても、本発明にかかる逃がし溝は同様の効果があ
り、接着剤に限定はない。更に、ＩＣモジュール用凹部
の形状も上記態様に限定されるものではない。
の一部にかかっても接着面積をそれほど減少させること
はないので、厳密に基板用凹部周壁のみに形成されてい
ることを意味しない。上記態様では、逃がし溝は基板用
凹部の周壁に沿って全周形成しているが、例えばスポッ
ト状の逃がし溝を全周に亘って点在させても良く、ある
いは一辺、対向する両辺全部に亘って逃がし溝を形成し
てもよい。また、上記説明では接着剤としてホットメル
ト系の接着シートを用いているが、エポキシ系接着剤、
シアノアクリレート系接着剤等の常温時に液状の接着剤
を用いても、本発明にかかる逃がし溝は同様の効果があ
り、接着剤に限定はない。更に、ＩＣモジュール用凹部
の形状も上記態様に限定されるものではない。
【００２１】
【発明の効果】本発明のＩＣカードは、接着剤を用いて
ＩＣモジュールをカード基体に接着する構造における接
着剤のカード表面へのはみ出しを接着面積の減少を招か
ずに有効に防止できる。さらには、逃がし溝に流れて固
化した接着剤のくさび効果による接着力の向上が期待で
きる。
ＩＣモジュールをカード基体に接着する構造における接
着剤のカード表面へのはみ出しを接着面積の減少を招か
ずに有効に防止できる。さらには、逃がし溝に流れて固
化した接着剤のくさび効果による接着力の向上が期待で
きる。
【図１】外部端子を有するＩＣカードの一例の構成部品
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】本発明にかかるカード基体を示す平面図であ
る。
る。
【図３】（ａ）、（ｂ）は本発明にかかるＩＣカードの
製造工程を示すそれぞれ断面図である。
製造工程を示すそれぞれ断面図である。
【図４】本発明にかかるカード基体の他の形態を示す断
面図である。
面図である。
【図５】従来のＩＣカードにおける接着剤はみ出しを説
明する断面図であり、（ａ）は組立部品を示し、（ｂ）
は組立後の状態を示す。
明する断面図であり、（ａ）は組立部品を示し、（ｂ）
は組立後の状態を示す。
【図６】接着剤はみ出しを防止した従来のＩＣカードの
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図７】接着剤はみ出しを防止した従来のＩＣカードの
他の構造を示す断面図である。
他の構造を示す断面図である。
２，２ａ，２ｂ…ＩＣモジュール用凹部、３，３ａ，３
ｂ…カード基体、１０…ＩＣモジュール、１１…モジュ
ール基板、１２…ＩＣチップ、１３…封止樹脂、１４…
ホットメルトシート（接着剤）、２１…基板用凹部、２
１ａ…基板用凹部底面、２１ｂ…基板用凹部周壁、２３
ａ，２３ｂ…逃がし溝
ｂ…カード基体、１０…ＩＣモジュール、１１…モジュ
ール基板、１２…ＩＣチップ、１３…封止樹脂、１４…
ホットメルトシート（接着剤）、２１…基板用凹部、２
１ａ…基板用凹部底面、２１ｂ…基板用凹部周壁、２３
ａ，２３ｂ…逃がし溝
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣチップ等の電子部品をモジュール基板
下面に実装してなるＩＣモジュールが、カード基体に形
成されている該ＩＣモジュールが収まるＩＣモジュール
用凹部に収納され、少なくとも該モジュール基板下面と
該モジュール基板が収まる基板用凹部底面との間に介在
する接着剤によりカード基体に接着されているＩＣカー
ドにおいて、 該基板用凹部の周壁下端部の一部又は全周に接着剤はみ
出し防止用の逃がし溝が設けられていることを特徴とす
るＩＣカード。 - 【請求項２】上記逃がし溝の底面が上記基板用凹部の底
面と連続した面に形成されている請求項１記載のＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9010790A JPH10203063A (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9010790A JPH10203063A (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10203063A true JPH10203063A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11760145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9010790A Pending JPH10203063A (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10203063A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003515849A (ja) * | 1999-11-29 | 2003-05-07 | アエスカ エス．ア． | 繊維材料からなるアンテナ支持体を備えた非接触ハイブリッド型スマートカードの製造方法 |
| JP2008097081A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Toppan Printing Co Ltd | デュアルインターフェースカードの製造方法 |
| JP2012067798A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子機器の制御装置 |
| JP2013109489A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2014136327A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Omron Corp | Ｒｆタグ、その製造方法、およびｒｆタグ用一次成形体 |
| CN111267252A (zh) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 株式会社迪思科 | 带基台的刀具 |
-
1997
- 1997-01-24 JP JP9010790A patent/JPH10203063A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003515849A (ja) * | 1999-11-29 | 2003-05-07 | アエスカ エス．ア． | 繊維材料からなるアンテナ支持体を備えた非接触ハイブリッド型スマートカードの製造方法 |
| JP4875271B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2012-02-15 | アエスカ エス．ア． | 繊維材料からなるアンテナ支持体を備えた非接触ハイブリッド型スマートカードの製造方法 |
| JP2008097081A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Toppan Printing Co Ltd | デュアルインターフェースカードの製造方法 |
| JP2012067798A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子機器の制御装置 |
| JP2013109489A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2014136327A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Omron Corp | Ｒｆタグ、その製造方法、およびｒｆタグ用一次成形体 |
| CN111267252A (zh) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 株式会社迪思科 | 带基台的刀具 |
| CN111267252B (zh) * | 2018-12-04 | 2023-03-10 | 株式会社迪思科 | 带基台的刀具 |
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