JPH10204291A - 感光性耐熱性樹脂前駆体の熱処理方法 - Google Patents

感光性耐熱性樹脂前駆体の熱処理方法

Info

Publication number
JPH10204291A
JPH10204291A JP32146597A JP32146597A JPH10204291A JP H10204291 A JPH10204291 A JP H10204291A JP 32146597 A JP32146597 A JP 32146597A JP 32146597 A JP32146597 A JP 32146597A JP H10204291 A JPH10204291 A JP H10204291A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
resistant resin
resin precursor
oxygen concentration
photosensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32146597A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Tomikawa
真佐夫 富川
Yasuo Miura
康男 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP32146597A priority Critical patent/JPH10204291A/ja
Publication of JPH10204291A publication Critical patent/JPH10204291A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】機械特性の良好な耐熱性樹脂膜を得る方法を提
供する。 【解決手段】感光性耐熱性樹脂前駆体を露光、現像後、
酸素濃度100ppm以下の雰囲気で熱処理することを
特徴とする感光性耐熱性樹脂前駆体の熱処理方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性耐熱性樹脂
前駆体の熱処理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】感光性耐熱性樹脂前駆体は、半導体分野
において、層間絶縁膜、バッファーコート膜、アルファ
線遮蔽膜などの形成に利用されている。感光性耐熱性樹
脂前駆体の大きな特徴の一つは、化学線照射の後、現像
することによりパターン加工できる点にある。そして得
られるパターンを熱処理することで容易に耐熱性樹脂の
パターンを得ることができる。しかしながら、感光性耐
熱性樹脂前駆体はこの感光成分を含むために、空気中で
熱処理を行うと、感光成分が熱と酸素により架橋反応、
酸化分解反応が起こるために、機械特性が大幅に低下す
る問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
の諸欠点に鑑み創案されたもので、その目的とするとこ
ろは、感光性耐熱性樹脂前駆体の耐熱性樹脂膜の機械特
性を向上させる方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、感光
性耐熱性樹脂前駆体を露光、現像後、酸素濃度100p
pm以下の雰囲気下で熱処理することを特徴とする感光
性耐熱性樹脂前駆体の熱処理方法である。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の熱処理は、熱処理中の雰
囲気の酸素濃度を100ppm以下、好ましくは50p
pm以下、さらに好ましくは20ppm以下に抑えるこ
とによって分解して膜外にでる感光成分の酸化架橋反応
を抑え、得られる耐熱性樹脂膜の機械特性、特に伸度を
従来より、大幅に向上させることができる。
【0006】感光性耐熱性樹脂前駆体としては、感光性
ポリイミド前駆体として知られているポリアミド酸に感
光基をイオン結合で導入した組成物、ポリアミド酸にエ
ステル基が感光性を導入した組成物などを挙げることが
できるが、これらに限定されない。 このような感光性
ポリイミド前駆体組成物は、東レ(株)“フォトニー
ス”、旭化成(株)“パイメル”、日立化成(株)“フ
ォトパル”、デュポン“パイラリン”などの名称で市販
されており、本発明はこれらに有効であるが、中でもエ
ステル型感光性ポリイミド前駆体の熱処理において効果
が大きい。
【0007】また、感光性耐熱性樹脂前駆体としては、
感光性ポリイミド前駆体であるポリアミド酸にニフェジ
ピン化合物を添加した組成物、フェノール性水酸基を有
した可溶性ポリイミドにオルトナフトキノンジアジドス
ルホン酸エステルを添加したもの、酸にて脱離できる基
でポリアミド酸のカルボン酸を保護したポリアミド酸エ
ステルと光酸発生剤とを混合したもの、ポリヒドロキシ
アミドアミド酸にオルトナフトキノンジアジドスルホン
酸エステルを混合したもの、感光性ポリベンゾオキサゾ
ール前駆体として、ポリヒドロキシアミドにオルトナフ
トキノンジアジドスルホン酸エステルを加えたものなど
を挙げることができる。特にポジ型の感光性耐熱性樹脂
前駆体組成物の場合、添加する感光成分の量が多いので
効果が大きい。
【0008】本発明の感光性耐熱性樹脂前駆体を基板上
に塗布する。基板としてはシリコンウェハ、セラミック
ス類、ガリウムヒ素などが用いられるが、これらに限定
されない。塗布方法としては、スピンナを用いた回転塗
布、スプレー塗布、ロールコーティングなどの方法があ
る。また塗布膜厚は、塗布方法、組成物の固形分濃度、
粘度などによって異なるが、通常乾燥後の膜厚が0.1
から150μmになるように塗布される。次に感光性耐
熱性樹脂前駆体を塗布した基板を乾燥して、感光性耐熱
性樹脂前駆体皮膜を得る。乾燥はオーブン、ホットプレ
ート、赤外線などを使用し、50℃から150℃の範囲
で1分から数時間行うのが好ましい。
【0009】次に感光性耐熱性樹脂前駆体皮膜に化学線
を照射し、露光する。露光に用いられる化学線としては
紫外線、可視光線、電子線、X線などがあるが、本発明
では水銀灯のi線(365nm)、h線(405n
m)、g線(436nm)を用いるのが好ましい。
【0010】次に露光後現像を行う。現像液としてはN
−メチルピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、
ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒にメタノール、エ
タノール、イソプロパノールなどのアルコール類、乳酸
エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テートなどのエステル類、キシレンなどの炭化水素類、
シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどのケトン類、
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、水酸化
カリウム水溶液、ジエチルアミノエタノール水溶液など
のアルカリ水溶液、これらの混合物、これらに界面活性
剤を加えたものなどを使用することができる。現像後、
水、エタノール、イソプロプルアルコール、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル
などでリンスする。
【0011】現像後、200℃から500℃の温度を加
えて耐熱性樹脂膜に変換する。このイミド化は、段階的
に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しなが
ら5分から5時間実施する。一例としては、140℃、
200℃、350℃で各30分ずつ熱処理する。あるい
は400℃まで2時間かけて直線的に昇温するなどの方
法が挙げられる。
【0012】
【実施例】以下発明をより詳細に説明するために、実施
例で説明する。
【0013】<酸素濃度の測定>東レエンジニアリング
社製酸素濃度計LC−750Lを用い、オーブンの排気
口からガスを導入してオーブン内の酸素濃度を測定し
た。
【0014】<機械特性の測定>6インチシリコンウエ
ハに作成した耐熱性樹脂膜を45%のフッ酸と60%の
硝酸の体積比が1対3の溶液に、耐熱性樹脂膜の周辺に
傷を付け、5分浸した。これにより、耐熱性樹脂膜がウ
エハより剥離した。この耐熱性樹脂膜を幅1cm、長さ
8cmの短冊状に切断面を傷つけることがないように切
断した。この試料を用いて、オリエンテック社製TM−
100を用い、測定のためのチャック間の測定長が5c
mでASTMに準じて測定を行った。この時、最大荷重
を膜の断面積で割ることで強度、破断点を求めることで
伸度を求めることができる。この測定で伸度が10%未
満になると問題が生じる。
【0015】合成例1 窒素気流下、1リットルの4つ口フラスコに、2,2’
−ビス(トリフルオロメチル)ベンチジン30.4g
(0.095モル)と1、3−ビス(3−アミノプロピ
ル)テトラメチルジシロキサン1.2g(0.005モ
ル)をN−メチルピロリドン150gに入れ溶解させ
た。ここに3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物29.4g(0.1モル)を加え、室温
で6時間反応を行い、ポリアミド酸(ポリイミド前駆
体)を得た。この溶液にニフェジピン30gとN−メチ
ルピロリドン50gと共に加え、室温で2時間攪拌し、
感光性耐熱性樹脂前駆体のワニスAを得た。
【0016】合成例2 乾燥窒素気流下、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒド
ロキシベンゼン)ヘキサフルオロプロパン(BAHF)
18.3g(0.05モル)をN,N−ジメチルアセト
アミド100ml中に溶解させ−5℃に冷却した。ここ
に、グリシジルメチルエーテル26.4g(0.3モ
ル)を加えて、無水トリメリット酸クロリド21.1g
(0.1モル)をアセトン50gに溶解させた溶液を反
応溶液の温度が0℃を越えないように滴下した。滴下終
了後、10℃にまで溶液の温度を上げて1時間攪拌を続
け、その後、20℃で1時間攪拌させた。この後、ジア
ミノジフェニルエーテル9.01g(0.04モル)と
1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシ
ロキサン2.5g(0.01モル)を加えて、20℃で
6時間攪拌を続けた。攪拌終了後、溶液を水10lに投
入してポリヒドロキシアミドアミド酸の沈殿を得た。こ
の沈殿をろ過で集め、その後60℃の真空乾燥機で20
時間乾燥させた。この乾燥させたポリヒドロキシアミド
アミド酸(ポリイミドオキサゾール前駆体)の固体10
gとオルトナフトキノンジアジドスルホン酸エステルと
して4NT−300(東洋合成(株)製)2gをガンマ
ブチロラクトン20gに溶解させ、感光性耐熱性樹脂前
駆体のワニスBを得た。
【0017】合成例3 乾燥窒素気流下、BAHF36.6g(0.1モル)を
N,N−ジメチルアセトアミド150ml中に溶解させ
−5℃に冷却した。ここに、グリシジルメチルエーテル
52.8g(0.6モル)を加えて、イソフタル酸クロ
リド20.3g(0.1モル)をアセトン100gに溶
解させた溶液を反応溶液の温度が0℃を越えないように
滴下した。滴下終了後、10℃にまで溶液の温度を上げ
て1時間攪拌を続け、その後、20℃で6時間攪拌させ
た。攪拌終了後、溶液を水10lに投入してポリヒドロ
キシアミドアミド酸の沈殿を得た。この沈殿をろ過で集
め、その後60℃の真空乾燥機で20時間乾燥させた。
この乾燥させたポリヒドロキシアミド(ポリベンゾオキ
サゾール)の固体10gとオルトナフトキノンジアジド
スルホン酸エステルとして4NT−300(東洋合成
(株)製)2gをガンマブチロラクトン20gに溶解さ
せ、感光性耐熱性樹脂前駆体のワニスCを得た。
【0018】合成例4 BAHF18.3g(0.05モル)をエタノール15
0ml中に溶解させ5℃に冷却した。ここにカリウム−
t−ブトキシド11.2g(0.1モル)を徐々に加え
た。さらに二炭酸−t−ブチル21.8g(0.1モ
ル)を徐々に加えて2時間攪拌を続け、BAHFの水酸
基がt−ブトキシカルボニル基で保護されたジアミン化
合物を得た。この溶液を水1lに投入して、沈殿を得
た。この沈殿をろ過で集め、30℃の真空乾燥機で20
時間乾燥した。
【0019】乾燥窒素気流下、BAHF27.5g
(0.075モル)と上記で合成したBAHFの水酸基
をt−ブトキシカルボニル基で保護したジアミン13.
4g(0.025モル)をN,N−ジメチルアセトアミ
ド150ml中に溶解させ−5℃に冷却した。ここに、
グリシジルメチルエーテル52.8g(0.6モル)を
加えて、イソフタル酸クロリド20.3g(0.1モ
ル)をアセトン100gに溶解させた溶液を反応溶液の
温度が0℃を越えないように滴下した。滴下終了後、1
0℃にまで溶液の温度を上げて1時間攪拌を続け、その
後、20℃で6時間攪拌させた。攪拌終了後、溶液を水
10lに投入してポリヒドロキシアミドアミド酸の沈殿
を得た。この沈殿をろ過で集め、その後60℃の真空乾
燥機で20時間乾燥させた。この乾燥させたポリヒドロ
キシアミド(ポリベンゾオキサゾール)の固体10gと
光酸発生剤としてNAI−105(みどり化学(株)
製)1gをガンマブチロラクトン20gに溶解させ、感
光性耐熱性樹脂前駆体のワニスDを得た。
【0020】合成例5 乾燥空気気流下、500ミリリットルの4つ口フラスコ
に無水ピロメリット酸10.9g(0.05モル)をガ
ンマブチロラクトン100gに溶解させた。ここに12
gの2−ヒドロキシエチルメタクリレート(0.1モ
ル)、ピリジン7gを加えて50℃で1時間反応を行っ
た。この溶液を氷冷し、21gのジシクロヘキシルカル
ボジイミド(0.1モル)を25gのガンマブチロラク
トンに溶解した溶液を15分かけて滴下した。さらに
4、4’−ジアミノジフェニルエーテル10g(0,0
5モル)をガンマブチロラクトン25gに溶解させた溶
液を10分かけて滴下した。この溶液を氷冷下、3時間
反応させ、次いで50℃で1時間反応させた。反応終了
後、析出した尿素化合物を濾過で除いた。濾液を3リッ
トルの水に投入してポリアミド酸エステルの沈殿を生成
した。この沈殿を集めて、水とメタノールで洗浄の後に
真空乾燥機で50℃で24時間乾燥した。このポリアミ
ド酸エステルの粉体15gと0.75gのメルカプトベ
ンズイミダゾール、1gのトリメチロールプロパントリ
アクリレート、2gのエチレングリコールジメタクリレ
ート、0.03gのp−tert−ブチルカテコール、
0.5gのミヒラーケトン、0.5gの3−メタクリロ
キシプロピルジメトキシシラン、0.5gの1−フェニ
ル−1,2−プロパンジオン−2−(o−ベンゾイル)
オキシムを加えた感光性耐熱性樹脂前駆体のワニスEを
得た。
【0021】合成例6 窒素気流下、1リットルの4つ口フラスコに3、5−ジ
アミノ安息香酸−2−ヒドロキシエチルメタクリレート
エステル(川崎化研製BEM−S)25.5g(0.0
95モル)と1,3−ビス(3−アミノプロピル)テト
ラメチルジシロキサン1.2g(0.005モル)をN
−メチル−2−ピロリドン100gに入れ溶解させた。
ここに3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物29.0g(0.099モル)を加え、室温
で6時間反応を行いポリアミド酸を得た。この溶液にN
−フェニルジエタノールアミン1.25g、N−フェニ
ルグリシン1.25g、エチレングリコールジメタクリ
レート10gを加え感光性耐熱性樹脂前駆体のワニスF
を得た。
【0022】合成例7 窒素気流下、1リットルの4つ口フラスコに4,4’−
ジアミノジフェニルエーテル19.0g(0.095モ
ル)と1、3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチ
ルジシロキサン1.2g(0.005モル)をN−メチ
ル−2−ピロリドン100gに入れ溶解させた。ここに
無水ピロメリット酸10.8g(0.05モル)と3,
3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物15.0g(0.047モル)を加え、室温で6時
間反応を行いポリアミド酸を得た。ここにグリシジルメ
タクリレート13gを加え、室温で12時間反応させ
た。このワニスにエチレングリコールジメタクリレート
5gとN−フェニルグリシン2.5g、0.2gの3,
3’−カルボニルビス(7−ジエチルアミノクマリン)
を加え、感光性耐熱性樹脂前駆体のワニスGを得た。
【0023】合成例8 窒素気流下、1リットルの4つ口フラスコに4,4’−
ジアミノジフェニルエーテル19.0gを(0.095
モル)と1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメ
チルジシロキサン(0.005モル)をN−メチル−2
−ピロリドン100gに溶解させた。ここに無水ピロメ
リット酸10.8g(0.05モル)と3,3’,4,
4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を1
5.0g(0.047モル)を加え、室温で6時間反応
を行いポリアミド酸を得た。ここに15gのN−メチロ
ールメタクリルアミド、エチレングリコールジメタクリ
レート5gとN−フェニルグリシン2.5g、0.2g
のカルボニルビス(7−ジエチルアミノクマリン)を加
え、感光性耐熱性樹脂前駆体のワニスHを得た。
【0024】合成例9 窒素気流下、1リットルの4つ口フラスコに4,4’−
ジアミノジフェニルエーテル19.0gを(0.095
モル)と1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメ
チルジシロキサン(0.005モル)をN−メチル−2
−ピロリドン100gに溶解させた。ここに無水ピロメ
リット酸10.8g(0.05モル)と3,3’,4,
4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を1
5.0g(0.047モル)を加え、室温で6時間反応
を行いポリアミド酸を得た。この溶液にN,N−ジエチ
ルアミノエチルメタクリレート33g(0.18モ
ル)、、ジエチレングリコールジメタクリレート10g
とN−フェニルジエタノールアミン1.25g、N−フ
ェニルグリシン1.25gを加え、感光性耐熱性樹脂前
駆体のワニスIを得た。
【0025】実施例1、2、比較例1 4インチシリコンウエハ上に、感光性耐熱性樹脂前駆体
のワニスAをプリベーク後の膜厚が10μmとなるよう
に大日本スクリーン(株)社製コーターデベロッパーS
KW−636を用いて、スピンコートした。次いで、S
KW−636のホットプレートを用いて、140℃で3
分プリベークすることによりポジ型の感光性耐熱性樹脂
前駆体の膜を得た。次いで、2.38%テトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド水溶液に2分間浸漬し、その後
水に1分間浸漬した。その後窒素を吹き付けて乾燥し
た。同様な方法により、合計3枚の試料を作成した。光
洋リンドバーグ(株)社製のイナートオーブンINH−
15を用いて、酸素濃度10ppm(実施例1)、酸素
濃度100ppm(実施例2)、空気中(比較例1)で
それぞれ140℃の熱処理を30分行った後に400℃
でまで1時間かけて昇温、その後400℃で1時間放置
後、オーブン内の温度が100℃以下になったところで
取り出し、膜の機械特性を測定した。酸素濃度10pp
mのものが40%であり、酸素濃度100ppmのもの
が25%であったのに対し、空気中で熱処理したものは
伸度5%以下と大きく低下した。
【0026】実施例3、4、比較例2 4インチシリコンウエハ上に、感光性耐熱性樹脂前駆体
のワニスBをプリベーク後の膜厚が10μmとなるよう
に大日本スクリーン(株)社製コーターデベロッパーS
KW−636を用いて、スピンコートした。次いで、S
KW−636のホットプレートを用いて、120℃で3
分プリベークすることによりポジ型の感光性耐熱性樹脂
前駆体の膜を得た。次いで、0.6%テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液に2分間浸漬し、その後水
に1分間浸漬した。その後窒素を吹き付けて乾燥した。
同様な方法により、合計3枚の試料を作成した。光洋リ
ンドバーグ(株)社製のイナートオーブンINH−15
を用いて、酸素濃度10ppm(実施例3)、酸素濃度
100ppm(実施例4)、空気中(比較例2)でそれ
ぞれ140℃の熱処理を30分行った後に350℃でま
で1時間かけて昇温、その後350℃で1時間放置後、
オーブン内の温度が100℃以下になったところで取り
出し、膜の機械特性を測定した。酸素濃度10ppmの
ものが50%であり、酸素濃度100ppmのものが3
5%であったのに対し、空気中で熱処理したものは伸度
8%と大きく低下した。
【0027】実施例5、6、比較例3 4インチシリコンウエハ上に、感光性耐熱性樹脂前駆体
のワニスCをプリベーク後の膜厚が10μmとなるよう
に大日本スクリーン(株)社製コーターデベロッパーS
KW−636を用いて、スピンコートした。次いで、S
KW−636のホットプレートを用いて、120℃で3
分プリベークすることによりポジ型の感光性耐熱性樹脂
前駆体の膜を得た。次いで、1.2%テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液に2分間浸漬し、その後水
に1分間浸漬した。その後窒素を吹き付けて乾燥した。
同様な方法により、合計3枚の試料を作成した。光洋リ
ンドバーグ(株)社製のイナートオーブンINH−15
を用いて、酸素濃度10ppm(実施例5)、酸素濃度
100ppm(実施例6)、空気中(比較例3)でそれ
ぞれ140℃の熱処理を30分行った後に350℃でま
で1時間かけて昇温、その後350℃で1時間放置後、
オーブン内の温度が100℃以下になったところで取り
出し、膜の機械特性を測定した。酸素濃度10ppmの
ものが30%であり、酸素濃度100ppmのものが1
8%であったのに対し、空気中で熱処理したものは伸度
5%以下と大きく低下した。
【0028】実施例7、8、比較例4〜6 4インチシリコンウエハ上に、感光性耐熱性樹脂前駆体
のワニスDをプリベーク後の膜厚が10μmとなるよう
に大日本スクリーン(株)社製コーターデベロッパーS
KW−636を用いて、スピンコートした。次いで、S
KW−636のホットプレートを用いて、110℃で3
分プリベークすることによりポジ型の感光性耐熱性樹脂
前駆体の膜を得た。次いで、2.38%テトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド水溶液に1分間浸漬し、その後
水に1分間浸漬した。その後窒素を吹き付けて乾燥し
た。同様な方法により、合計3枚の試料を作成した。光
洋リンドバーグ(株)社製のイナートオーブンINH−
15を用いて、酸素濃度10ppm(実施例7)、酸素
濃度100ppm(実施例8)、空気中(比較例4)で
それぞれ140℃の熱処理を30分行った後に350℃
でまで1時間かけて昇温、その後350℃で1時間放置
後、オーブン内の温度が100℃以下になったところで
取り出し、膜の機械特性を測定した。酸素濃度10pp
mのものが25%であり、酸素濃度100ppmのもの
が15%であったのに対し、空気中で熱処理したものは
伸度5%以下と大きく低下した。
【0029】実施例9、10、比較例5〜7 4インチシリコンウエハ上に、感光性耐熱性樹脂前駆体
のワニスEをプリベーク後の膜厚が10μmとなるよう
に大日本スクリーン(株)社製コーターデベロッパーS
KW−636を用いて、スピンコートした。次いで、S
KW−636のホットプレートを用いて、100℃で3
分プリベークすることによりネガ型の感光性耐熱性樹脂
前駆体の膜を得た。次いで、露光機(キャノン(株)製
PLA−501)に、マスクをセットせず、露光量20
0mJ/cm2(405nmで測定した強度)で露光を行
った。現像は大日本スクリーン製造社製SKW−636
の現像装置を用い、1000回転でシクロペンタノンを
30秒間噴霧した。この後1000回転で5秒間乳酸エ
チルを噴霧してリンス処理、3000回転で8秒振り切
り乾燥した。同様な方法により、合計3枚の試料を作成
した。光洋リンドバーグ(株)社製のイナートオーブン
INH−15を用いて、酸素濃度10ppm(実施例
9)、酸素濃度30ppm(実施例10)、酸素濃度1
50ppm(比較例5)、酸素濃度1%(比較例6)、
空気中(比較例7)でそれぞれ140℃の熱処理を30
分行った後に400℃でまで1時間かけて昇温、その後
400℃で1時間放置後、室温にオーブン内で冷却し
た。これらの膜の機械特性を測定すると、酸素濃度10
ppmのものは伸度20%であり、酸素濃度30ppm
のものが18%であった、酸素濃度150ppmのもの
は伸度7%であった。酸素濃度1%と空気中で熱処理し
たものは膜が脆く機械特性が測定できなかった。
【0030】実施例11、12、比較例8 4インチシリコンウエハ上に、感光性耐熱性樹脂前駆体
のワニスFをプリベーク後の膜厚が10μmとなるよう
に大日本スクリーン(株)社製コーターデベロッパーS
KW−636を用いて、スピンコートした。次いで、S
KW−636のホットプレートを用いて、100℃で3
分プリベークすることによりネガ型の感光性耐熱性樹脂
前駆体の膜を得た。次いで、露光機(キャノン(株)製
PLA−501)に、マスクをセットせず、露光量20
0mJ/cm2(405nmで測定した強度)で露光を行
った。現像は大日本スクリーン製造社製SKW−636
の現像装置を用い、1000回転でシクロペンタノンを
30秒間噴霧した。この後1000回転で5秒間乳酸エ
チルを噴霧してリンス処理、3000回転で8秒振り切
り乾燥した。同様な方法により、合計3枚の試料を作成
した。得られた露光・現像済みウェハを光洋リンドバー
グ(株)社製のイナートオーブンINH−15を用い
て、酸素濃度10ppm(実施例11)、酸素濃度10
0ppm(実施例12)、酸素濃度1%(比較例8)で
それぞれ140℃の熱処理を30分行った後に380℃
でまで1時間かけて昇温、その後380℃で1時間放置
後、室温にオーブン内で冷却した。これらの膜の機械特
性を測定すると、酸素濃度10ppmのものは伸度30
%であり、酸素濃度100ppmのものが15%であっ
たが、酸素濃度1%で熱処理したものは膜が脆く機械特
性が測定できなかった。
【0031】実施例13、14、比較例9 4インチシリコンウエハ上に、感光性耐熱性樹脂前駆体
のワニスGをプリベーク後の膜厚が10μmとなるよう
に大日本スクリーン(株)社製コーターデベロッパーS
KW−636を用いて、スピンコートした。次いで、S
KW−636のホットプレートを用いて、100℃で3
分プリベークすることによりネガ型の感光性耐熱性樹脂
前駆体の膜を得た。次いで、露光機(キャノン(株)製
PLA−501)に、マスクをセットせず、露光量20
0mJ/cm2(405nmで測定した強度)で露光を行
った。現像の直前に80℃で1分の熱処理をホットプレ
ート(大日本スクリーン製造社製SKW−636)を用
いて行った。現像は大日本スクリーン製造社製SKW−
636の現像装置を用い、100回転でN−メチル−2
−ピロリドンとキシレンが体積比で10対3の現像液を
3秒間噴霧した。この後60秒間静止し、ついで100
0回転で5秒間現像液を噴霧、1000回転で5秒間イ
ソプロピルアルコールを噴霧してリンス処理、3000
回転で8秒振り切り乾燥した。同様な方法により、合計
3枚の試料を作成した。得られら露光・現像済みウェハ
を光洋リンドバーグ(株)社製のイナートオーブンIN
H−15を用いて、酸素濃度10ppm(実施例1
3)、酸素濃度100ppm(実施例14)、酸素濃度
1%(比較例9)でそれぞれ140℃の熱処理を30分
行った後に380℃でまで1時間かけて昇温、その後3
80℃で1時間放置後、室温にオーブン内で冷却した。
これらの膜の機械特性を測定すると、酸素濃度10pp
mのものは伸度20%であり、酸素濃度100ppmの
ものが12%であった、酸素濃度150ppmのものは
伸度7%であったが、酸素濃度1%で熱処理したものは
膜が脆く機械特性が測定できなかった。
【0032】実施例15、16、比較例10 4インチシリコンウエハ上に、感光性耐熱性樹脂前駆体
のワニスHをプリベーク後の膜厚が10μmとなるよう
に大日本スクリーン(株)社製コーターデベロッパーS
KW−636を用いて、スピンコートした。次いで、S
KW−636のホットプレートを用いて、100℃で3
分プリベークすることによりネガ型の感光性耐熱性樹脂
前駆体の膜を得た。次いで、露光機(キャノン(株)製
PLA−501)に、マスクをセットせず、露光量20
0mJ/cm2(405nmで測定した強度)で露光を行
った。現像の直前に80℃で1分の熱処理をホットプレ
ート(大日本スクリーン製造社製SKW−636)を用
いて行った。現像は大日本スクリーン製造社製SKW−
636の現像装置を用い、100回転でN−メチル−2
−ピロリドンとキシレンが体積比で10対3の現像液を
3秒間噴霧した。この後60秒間静止し、ついで100
0回転で5秒間現像液を噴霧、1000回転で5秒間イ
ソプロピルアルコールを噴霧してリンス処理、3000
回転で8秒振り切り乾燥した。同様な方法により、合計
3枚の試料を作成した。得られら露光・現像済みウェハ
を光洋リンドバーグ(株)社製のイナートオーブンIN
H−15を用いて、酸素濃度10ppm(実施例1
3)、酸素濃度100ppm(実施例14)、酸素濃度
1%(比較例9)でそれぞれ140℃の熱処理を30分
行った後に380℃でまで1時間かけて昇温、その後3
80℃で1時間放置後、室温にオーブン内で冷却した。
これらの膜の機械特性を測定すると、酸素濃度10pp
mのものは伸度25%であり、酸素濃度100ppmの
ものが15%であった、酸素濃度150ppmのものは
伸度7%であったが、酸素濃度1%で熱処理したものは
膜が脆く機械特性が測定できなかった。
【0033】実施例17、18、比較例11 4インチシリコンウエハ上に、感光性耐熱性樹脂前駆体
のワニスHをプリベーク後の膜厚が10μmとなるよう
に大日本スクリーン(株)社製コーターデベロッパーS
KW−636を用いて、スピンコートした。次いで、S
KW−636のホットプレートを用いて、100℃で3
分プリベークすることによりネガ型の感光性耐熱性樹脂
前駆体の膜を得た。次いで、露光機(キャノン(株)製
PLA−501)に、マスクをセットせず、露光量20
0mJ/cm2(405nmで測定した強度)で露光を行
った。現像の直前に80℃で1分の熱処理をホットプレ
ート(大日本スクリーン製造社製SKW−636)を用
いて行った。現像は大日本スクリーン製造社製SKW−
636の現像装置を用い、100回転で現像液DV−3
08(東レ製)を3秒間噴霧した。この後60秒間静止
し、ついで1000回転で5秒間現像液を噴霧、100
0回転で5秒間イソプロピルアルコールを噴霧してリン
ス処理、3000回転で8秒振り切り乾燥した。同様な
方法により、合計3枚の試料を作成した。得られら露光
・現像済みウェハを光洋リンドバーグ(株)社製のイナ
ートオーブンINH−15を用いて、酸素濃度10pp
m(実施例15)、酸素濃度100ppm(実施例1
6)、空気中(比較例10)でそれぞれ140℃の熱処
理を30分行った後に350℃でまで1時間かけて昇
温、その後350℃で1時間放置後、室温にオーブン内
で冷却した。これらの膜の機械特性を測定すると、酸素
濃度10ppmのものは伸度60%であり、酸素濃度1
00ppmのものが40%であったが、空気中で熱処理
したものは伸度8%と大きく低下した。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば、伸度などの機械特性の
向上したポリイミド膜を得ることができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】感光性耐熱性樹脂前駆体組成物を露光、現
    像後、酸素濃度100ppm以下の雰囲気下で熱処理す
    ることを特徴とする感光性耐熱性樹脂前駆体の熱処理方
    法
  2. 【請求項2】酸素濃度が20ppm以下の雰囲気下で熱
    処理することを特徴とする請求項1記載の感光性耐熱性
    樹脂前駆体の熱処理方法。
  3. 【請求項3】感光性耐熱性樹脂前駆体がポジ型であるこ
    とを特徴とする請求項1または2記載の感光性耐熱性樹
    脂前駆体の熱処理方法。
JP32146597A 1996-11-21 1997-11-21 感光性耐熱性樹脂前駆体の熱処理方法 Pending JPH10204291A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32146597A JPH10204291A (ja) 1996-11-21 1997-11-21 感光性耐熱性樹脂前駆体の熱処理方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8-310550 1996-11-21
JP31055096 1996-11-21
JP32146597A JPH10204291A (ja) 1996-11-21 1997-11-21 感光性耐熱性樹脂前駆体の熱処理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10204291A true JPH10204291A (ja) 1998-08-04

Family

ID=26566365

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32146597A Pending JPH10204291A (ja) 1996-11-21 1997-11-21 感光性耐熱性樹脂前駆体の熱処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10204291A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6884567B2 (en) * 2001-09-14 2005-04-26 Infineon Technologies Ag Photosensitive formulation for buffer coatings, film containing the photosensitive formulation, and method for fabricating electronics with the photosensitive formulation
US7070904B2 (en) * 2001-09-14 2006-07-04 Infineon Technologies Ag Polybenzoxazoles from poly-o-hydroxyamide, novel poly-o-hydroxyamides, preparation processes therefor, and their application in microelectronics

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6884567B2 (en) * 2001-09-14 2005-04-26 Infineon Technologies Ag Photosensitive formulation for buffer coatings, film containing the photosensitive formulation, and method for fabricating electronics with the photosensitive formulation
US7070904B2 (en) * 2001-09-14 2006-07-04 Infineon Technologies Ag Polybenzoxazoles from poly-o-hydroxyamide, novel poly-o-hydroxyamides, preparation processes therefor, and their application in microelectronics

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5216179B2 (ja) ネガ型感光性ポリイミド組成物及びそれを用いた画像の形成方法
JPS58223149A (ja) 感光性ポリイミド用現像液
JP4058788B2 (ja) 感光性耐熱性樹脂前駆体組成物
JP4371587B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2949813B2 (ja) 化学線感応性重合体組成物
JP3165024B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びそれを用いるパターン化されたポリイミド皮膜の形成方法
JP2001133975A (ja) ポジ型感光性樹脂前駆体組成物
JPH11102068A (ja) ポジ型感光性樹脂組成物とその製造方法
US5614354A (en) Method of forming positive polyimide patterns
JP3319000B2 (ja) 化学線感応性組成物
JP2004198678A (ja) ポジ型感光性樹脂前駆体組成物
JP3893658B2 (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物
JP3289396B2 (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物
JP2001064507A (ja) ポジ型感光性樹脂前駆体組成物
JPH11158275A (ja) 耐熱性ポリマー前駆体の脱水閉環方法、およびそれを用いた耐熱性コーティング剤
JP2002214801A (ja) 感光性ポリイミド用現像液
JP3921734B2 (ja) 高解像度感光性ポリイミド前駆体組成物
JP2005003767A (ja) 不純物の低減方法
JPH11106651A (ja) 感光性耐熱性樹脂前駆体組成物
JP2890491B2 (ja) 化学線感応性重合体組成物
JP2001249452A (ja) ポリベンゾオキサゾール前駆体組成物および感光性樹脂前駆体組成物
JP2002122990A (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物
JPH117138A (ja) 半導体素子の製造方法
JPH05224419A (ja) ポリイミド微細パターンの形成方法
JP3339134B2 (ja) 化学線感応性重合体組成物