JPH10208541A - 導電性材料 - Google Patents
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 不導体基体に導電性の付与された製造が容易
で構造が簡単な材料を提供する。 【解決手段】 本発明の導電性材料は、基材と、溶液中
でコロイドとして浮遊状態で存在し、同溶液より該基材
表面に固着した金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属
水酸化物のコロイドである少なくとも一種の固着物とよ
りなる。
で構造が簡単な材料を提供する。 【解決手段】 本発明の導電性材料は、基材と、溶液中
でコロイドとして浮遊状態で存在し、同溶液より該基材
表面に固着した金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属
水酸化物のコロイドである少なくとも一種の固着物とよ
りなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性を付与され
た繊維、粉体等の粒状物などの材料に関する。
た繊維、粉体等の粒状物などの材料に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子機器の導電性材料としては、
金属があるが、機器のデザイン、軽量化、経済性などの
観点から電磁妨害、静電気放電対策を施した高分子材料
へ移行してきた。また、自動車産業をはじめとして、電
磁妨害、静電気放電対策を施した高分子材料へ移行する
動きは大きい。金属繊維は比重が大きく剛直であり取り
扱いにくい。高分子繊維は、カーペット、テキスタイル
商品、衣類などに用いられているが、帯電する静電気は
人体への電撃ショックを起こしたり、空気中の塵埃を吸
着することによる汚染、静電気相互の吸引による付着な
どの問題から、導電性を付与することが望まれている。
金属があるが、機器のデザイン、軽量化、経済性などの
観点から電磁妨害、静電気放電対策を施した高分子材料
へ移行してきた。また、自動車産業をはじめとして、電
磁妨害、静電気放電対策を施した高分子材料へ移行する
動きは大きい。金属繊維は比重が大きく剛直であり取り
扱いにくい。高分子繊維は、カーペット、テキスタイル
商品、衣類などに用いられているが、帯電する静電気は
人体への電撃ショックを起こしたり、空気中の塵埃を吸
着することによる汚染、静電気相互の吸引による付着な
どの問題から、導電性を付与することが望まれている。
【0003】ガラス繊維、アルミナ、酸化チタン、タル
クなどの無機化合物においても、導電性を付与した新た
な材料が注目されている。高分子材料のように、不導体
材料に導電性を付与する方法としては、不導体材料に高
分子電解質(ポリビニルピリジンの金属塩など)や帯電
防止剤を配合する方法、金属粉、カーボンブラックなど
の導電性無機フィラーを練り込む方法、あらかじめ導電
性を付与した複合材料を混入する方法等が提案されてい
る。しかし、高分子電解質や帯電防止剤を配合した場
合、得られる材料の導電性が不十分なことが多く、また
配合物が成形品から遊離して導電性が経時的に低下して
しまう。導電性無機フィラーを練り込む方法は、導電性
を与えるためには多量に配合しなければならず、そのた
め材料加工性に問題があったり機械的強度が低下したり
する欠点を有する。
クなどの無機化合物においても、導電性を付与した新た
な材料が注目されている。高分子材料のように、不導体
材料に導電性を付与する方法としては、不導体材料に高
分子電解質(ポリビニルピリジンの金属塩など)や帯電
防止剤を配合する方法、金属粉、カーボンブラックなど
の導電性無機フィラーを練り込む方法、あらかじめ導電
性を付与した複合材料を混入する方法等が提案されてい
る。しかし、高分子電解質や帯電防止剤を配合した場
合、得られる材料の導電性が不十分なことが多く、また
配合物が成形品から遊離して導電性が経時的に低下して
しまう。導電性無機フィラーを練り込む方法は、導電性
を与えるためには多量に配合しなければならず、そのた
め材料加工性に問題があったり機械的強度が低下したり
する欠点を有する。
【0004】こうした欠点を補う方法としては、金属化
合物を真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリン
グ、無電解めっき、電解めっきなどで表面に導電性皮膜
を形成する方法がある。しかし、めっきは、密着性に問
題があり、コストも高い。真空蒸着、イオンプレーティ
ング、スパッタリングは、比表面積が大きく、導電性の
少ない材料の被覆に適しておらず生産性、コストに問題
が多い。
合物を真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリン
グ、無電解めっき、電解めっきなどで表面に導電性皮膜
を形成する方法がある。しかし、めっきは、密着性に問
題があり、コストも高い。真空蒸着、イオンプレーティ
ング、スパッタリングは、比表面積が大きく、導電性の
少ない材料の被覆に適しておらず生産性、コストに問題
が多い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って上述の方法で作
られた導電性材料の持つ欠点を排除した新規な導電性材
料の開発が実用上強く要望されている。
られた導電性材料の持つ欠点を排除した新規な導電性材
料の開発が実用上強く要望されている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは研究の結
果、基材上にコロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸
化物、金属水酸化物中の少なくとも一種を固着した材料
が前記要望に応ずることを知り、本発明を完成した。即
ち本発明は基材と溶液中でコロイドとして浮遊状態で存
在し、同溶液より該基材表面に固着した金属酸化物、金
属オキシ水酸化物、金属水酸化物の少なくとも一種の固
着物とよりなる導電性材料、前記導電性材料の固着物
に、更に硫黄又は硫黄を含む化合物が固着又は結合した
導電性材料、更に基材の表面の前述の固着物が150℃
以上2000℃以下、好ましくは150℃以上800℃
以下の温度で加熱処理されたものである導電性材料に関
する。
果、基材上にコロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸
化物、金属水酸化物中の少なくとも一種を固着した材料
が前記要望に応ずることを知り、本発明を完成した。即
ち本発明は基材と溶液中でコロイドとして浮遊状態で存
在し、同溶液より該基材表面に固着した金属酸化物、金
属オキシ水酸化物、金属水酸化物の少なくとも一種の固
着物とよりなる導電性材料、前記導電性材料の固着物
に、更に硫黄又は硫黄を含む化合物が固着又は結合した
導電性材料、更に基材の表面の前述の固着物が150℃
以上2000℃以下、好ましくは150℃以上800℃
以下の温度で加熱処理されたものである導電性材料に関
する。
【0007】
【発明の実施の形態】次に本発明について詳細に説明す
る。本発明の導電性材料は例えば次に述べる手段で製造
することができる。 金属塩を溶解し、加熱などのエネルギー付加、pH調
整により、コロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化
物、金属水酸化物中の少なくとも一種を存在させた液
に、基材を浸漬することにより前記コロイド状の金属酸
化物、水酸化物、オキシ水酸化物中の少なくとも一種を
基材に固着させる。 金属塩を溶解し、加熱などのエネルギー付加、pH調
整により、コロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化
物、金属水酸化物中の少なくとも一種を存在させた液
に、基材を浸漬して前記各種金属酸化物、水酸化物、オ
キシ水酸化物中の少なくとも一種を基材に固着した後、
硫黄又は硫黄化合物を含む液に更に浸漬して前記硫黄類
を結合又は固着又は酸化・水酸化物の置換反応生成物を
固着させる。 前記固着物を150℃以上2000℃以下の温度範囲
で加熱処理する。
る。本発明の導電性材料は例えば次に述べる手段で製造
することができる。 金属塩を溶解し、加熱などのエネルギー付加、pH調
整により、コロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化
物、金属水酸化物中の少なくとも一種を存在させた液
に、基材を浸漬することにより前記コロイド状の金属酸
化物、水酸化物、オキシ水酸化物中の少なくとも一種を
基材に固着させる。 金属塩を溶解し、加熱などのエネルギー付加、pH調
整により、コロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化
物、金属水酸化物中の少なくとも一種を存在させた液
に、基材を浸漬して前記各種金属酸化物、水酸化物、オ
キシ水酸化物中の少なくとも一種を基材に固着した後、
硫黄又は硫黄化合物を含む液に更に浸漬して前記硫黄類
を結合又は固着又は酸化・水酸化物の置換反応生成物を
固着させる。 前記固着物を150℃以上2000℃以下の温度範囲
で加熱処理する。
【0008】前述の方法により調整されたコロイド状金
属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物は、基材
との固着性がよく、基材表面を完全に被覆でき、比表面
積をかせげることから、基材の導電性の付与に適してい
る。即ち、導電性を付与するには、導電性物質であるコ
ロイド状金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化
物が接触している必要があり、そのためには、金属酸化
物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物は、コロイド状
の粒径の小さいのが望ましく、比表面積の大きい繊維
状、粒状基材が粒子の接触面積を大きくするのには望ま
しい。又、コロイド状金属酸化物、金属オキシ水酸化
物、金属水酸化物の少なくとも一種の固着物及び前記固
着物に硫黄又は硫黄を含む化合物を固着、又は結合又は
酸化・水酸化物と該化合物との置換反応生成物を固着さ
せること、又前記固着物を150℃以上2000℃以
下、好ましくは150℃以上800℃以下の温度範囲で
加熱処理することにより、金属化合物の導電性が向上す
るので、導電性の付与レベルの高い材料が提供される。
属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物は、基材
との固着性がよく、基材表面を完全に被覆でき、比表面
積をかせげることから、基材の導電性の付与に適してい
る。即ち、導電性を付与するには、導電性物質であるコ
ロイド状金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化
物が接触している必要があり、そのためには、金属酸化
物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物は、コロイド状
の粒径の小さいのが望ましく、比表面積の大きい繊維
状、粒状基材が粒子の接触面積を大きくするのには望ま
しい。又、コロイド状金属酸化物、金属オキシ水酸化
物、金属水酸化物の少なくとも一種の固着物及び前記固
着物に硫黄又は硫黄を含む化合物を固着、又は結合又は
酸化・水酸化物と該化合物との置換反応生成物を固着さ
せること、又前記固着物を150℃以上2000℃以
下、好ましくは150℃以上800℃以下の温度範囲で
加熱処理することにより、金属化合物の導電性が向上す
るので、導電性の付与レベルの高い材料が提供される。
【0009】本発明で用いられる金属塩は、溶媒に完全
に溶解したのち、加熱などのエネルギー付加、pH調整
により、コロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化
物、金属水酸化物を生じる金属化合物ならなんでもよ
い。具体的にはFe、Cr、Mn、Cu、Zn、Zr、
Co、Ni、V、Al、Si、Ti、Ga、Snの群か
ら選ばれる少なくとも一種以上の金属塩が好ましい。金
属塩は対イオンが、塩素イオン、硫酸イオン、硝酸イオ
ンなどの比較的安価なものが用いられるが、しゅう素イ
オンなどのハロゲンイオン、亜硫酸イオン、亜硝酸イオ
ン、燐酸イオン、亜燐酸イオン、次亜燐酸イオンなどの
無機イオン、エトキシ基、メトキシ基、ブトキシ基、し
ゅう酸イオン、酒石酸イオン、クエン酸イオンなどの有
機イオンでもよい。
に溶解したのち、加熱などのエネルギー付加、pH調整
により、コロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化
物、金属水酸化物を生じる金属化合物ならなんでもよ
い。具体的にはFe、Cr、Mn、Cu、Zn、Zr、
Co、Ni、V、Al、Si、Ti、Ga、Snの群か
ら選ばれる少なくとも一種以上の金属塩が好ましい。金
属塩は対イオンが、塩素イオン、硫酸イオン、硝酸イオ
ンなどの比較的安価なものが用いられるが、しゅう素イ
オンなどのハロゲンイオン、亜硫酸イオン、亜硝酸イオ
ン、燐酸イオン、亜燐酸イオン、次亜燐酸イオンなどの
無機イオン、エトキシ基、メトキシ基、ブトキシ基、し
ゅう酸イオン、酒石酸イオン、クエン酸イオンなどの有
機イオンでもよい。
【0010】コロイド状金属酸化物、コロイド状金属オ
キシ水酸化物、コロイド状金属水酸化物を生じるための
金属化合物を溶解する溶媒としては、水が最も実用的で
はあるが、メチルアルコール、エチルアルコールその他
の有機溶剤も用いられる。又、適当な酸、塩基を加え
て、更に加熱して、金属化合物を溶解してもよい。酸と
しては、塩酸、硫酸などの鉱酸、酢酸、ぎ酸などの有機
酸であってもよい。塩基としては、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、アンモニアなどの工業的に入手し易い
アルカリや有機塩基が用いられる。
キシ水酸化物、コロイド状金属水酸化物を生じるための
金属化合物を溶解する溶媒としては、水が最も実用的で
はあるが、メチルアルコール、エチルアルコールその他
の有機溶剤も用いられる。又、適当な酸、塩基を加え
て、更に加熱して、金属化合物を溶解してもよい。酸と
しては、塩酸、硫酸などの鉱酸、酢酸、ぎ酸などの有機
酸であってもよい。塩基としては、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、アンモニアなどの工業的に入手し易い
アルカリや有機塩基が用いられる。
【0011】例えばコロイド状金属酸化物、コロイド状
金属オキシ水酸化物、コロイド状金属水酸化物を生じさ
せるための金属化合物が、もともと水酸化物や酸化物で
あったり、対イオンがしゅう酸イオン、酒石酸イオン、
クエン酸イオンなどの有機物であったり、それらが有機
物を一部含んでいる場合は、完全に溶解させるため、適
当な酸を加えて加熱するとよい。対イオンが、エトキシ
基、メトキシ基、ブトキシ基などの時は、メチルアルコ
ール、エチルアルコールなどの適当な有機溶剤に溶解す
るとよい。例えばTiの塩化物は、水に溶解するだけ
で、一部加水分解するので、適当な酸を溶解させたのち
に加水分解させるとコロイド状金属化合物が生じる。例
えばSnの塩化物は一度アルカリにして、溶解させたの
ち加水分解させるとコロイド状金属化合物が生じる。
金属オキシ水酸化物、コロイド状金属水酸化物を生じさ
せるための金属化合物が、もともと水酸化物や酸化物で
あったり、対イオンがしゅう酸イオン、酒石酸イオン、
クエン酸イオンなどの有機物であったり、それらが有機
物を一部含んでいる場合は、完全に溶解させるため、適
当な酸を加えて加熱するとよい。対イオンが、エトキシ
基、メトキシ基、ブトキシ基などの時は、メチルアルコ
ール、エチルアルコールなどの適当な有機溶剤に溶解す
るとよい。例えばTiの塩化物は、水に溶解するだけ
で、一部加水分解するので、適当な酸を溶解させたのち
に加水分解させるとコロイド状金属化合物が生じる。例
えばSnの塩化物は一度アルカリにして、溶解させたの
ち加水分解させるとコロイド状金属化合物が生じる。
【0012】使用する溶液濃度は、任意に選ぶことがで
きるが、濃度が低くなるほど、析出するコロイド粒子
は、小さくなることから、一般には、100g/l以下
濃度、更に望ましくは、10g/l以下濃度が適当であ
る。金属種によっては、加温しないと、コロイド粒子が
生成されず、沈殿してしまう。加水分解により生じるコ
ロイド粒子は、温度が低いと凝集し易くなるので、30
℃以上に加温することが望ましい。好ましくは、50〜
80℃に加温する。
きるが、濃度が低くなるほど、析出するコロイド粒子
は、小さくなることから、一般には、100g/l以下
濃度、更に望ましくは、10g/l以下濃度が適当であ
る。金属種によっては、加温しないと、コロイド粒子が
生成されず、沈殿してしまう。加水分解により生じるコ
ロイド粒子は、温度が低いと凝集し易くなるので、30
℃以上に加温することが望ましい。好ましくは、50〜
80℃に加温する。
【0013】コロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸
化物、金属水酸化物を析出させるために用いる酸、塩基
は、特に規定はなく、酸としては、塩酸、硫酸などの鉱
酸、酢酸、ぎ酸などの有機酸を例示できる。塩基として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニアな
どの工業的に入手し易いアルカリや有機塩基が用いられ
る。又、pH調整は、金属塩を、溶媒に完全に溶解した
のち、加熱などのエネルギー付与をした後、十分に攪拌
して、アルカリ又は酸をゆっくりと加えるとよい。コロ
イド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化
物を析出させる適正なpHは、金属種や対イオン、濃
度、温度、攪拌条件により異なる。条件によっては、コ
ロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸
化物などの金属化合物が析出しないこともある。又、1
次粒子としてコロイド状粒子を析出させても、時間が経
過すると凝集して、2次粒子で沈殿してしまうこともあ
る。
化物、金属水酸化物を析出させるために用いる酸、塩基
は、特に規定はなく、酸としては、塩酸、硫酸などの鉱
酸、酢酸、ぎ酸などの有機酸を例示できる。塩基として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニアな
どの工業的に入手し易いアルカリや有機塩基が用いられ
る。又、pH調整は、金属塩を、溶媒に完全に溶解した
のち、加熱などのエネルギー付与をした後、十分に攪拌
して、アルカリ又は酸をゆっくりと加えるとよい。コロ
イド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化
物を析出させる適正なpHは、金属種や対イオン、濃
度、温度、攪拌条件により異なる。条件によっては、コ
ロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸
化物などの金属化合物が析出しないこともある。又、1
次粒子としてコロイド状粒子を析出させても、時間が経
過すると凝集して、2次粒子で沈殿してしまうこともあ
る。
【0014】コロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸
化物、金属水酸化物を析出させる領域は、予め予備実験
により選択する。例えば、金属塩として鉄化合物を選択
すると、10g/lの濃度でFeCl3を用いた場合、
50℃以上で、pH<2.5になるように、十分に攪拌
を行い、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの塩基
をゆっくり滴下して、pH調整を行うと、コロイド状の
析出物が得られる。50℃以下では、沈殿が生じてしま
う。50℃以上であっても、pH>2.5であったり、
攪拌が不十分であったりすると沈殿が生じてしまう。F
e2 (SO4 )3 を用いると、濃度、温度、pH、攪拌
条件を選択してもコロイド状の析出物が得られない。金
属塩としてアルミニウム化合物を選択すると、10g/
lの濃度でAlCl 3 6H2 Oを用いた場合、30℃以
上で、pH<5.6になるように、十分に攪拌を行い、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの塩基をゆっく
り滴下して、pH調整を行うと、コロイド状の析出物が
得られる。30℃以上であっても、pH>6であった
り、攪拌が不十分であったりすると沈殿が生じてしま
う。
化物、金属水酸化物を析出させる領域は、予め予備実験
により選択する。例えば、金属塩として鉄化合物を選択
すると、10g/lの濃度でFeCl3を用いた場合、
50℃以上で、pH<2.5になるように、十分に攪拌
を行い、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの塩基
をゆっくり滴下して、pH調整を行うと、コロイド状の
析出物が得られる。50℃以下では、沈殿が生じてしま
う。50℃以上であっても、pH>2.5であったり、
攪拌が不十分であったりすると沈殿が生じてしまう。F
e2 (SO4 )3 を用いると、濃度、温度、pH、攪拌
条件を選択してもコロイド状の析出物が得られない。金
属塩としてアルミニウム化合物を選択すると、10g/
lの濃度でAlCl 3 6H2 Oを用いた場合、30℃以
上で、pH<5.6になるように、十分に攪拌を行い、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの塩基をゆっく
り滴下して、pH調整を行うと、コロイド状の析出物が
得られる。30℃以上であっても、pH>6であった
り、攪拌が不十分であったりすると沈殿が生じてしま
う。
【0015】金属塩として銅化合物を選択すると、10
g/lの濃度でCuCl2 2H2 O、CuSO4 5H2
O、Cu(NO3 )2 3H2 Oを用いた場合、30℃以
上で、pH<4.5になるように、十分に攪拌を行い、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの塩基をゆっく
り滴下して、pH調整を行うと、コロイド状の析出物が
得られる。30℃以上であっても、pH>6であった
り、攪拌が不十分であったりすると沈殿が生じてしま
う。塩基としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
を用いるよりもアンモニアを用いたほうが、コロイド粒
子を析出させ易い。金属塩としてチタニウム化合物を選
択すると、10g/lの濃度でTiCl4を用いた場
合、塩酸でpH<0.5にしたのち、30℃以上で、p
H<1になるように、十分に攪拌を行い、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウムなどの塩基をゆっくり滴下して、
pH調整を行うと、コロイド状の析出物が得られる。塩
酸でpH<0.5にしないで、十分に攪拌を行い、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウムなどの塩基をゆっくり滴
下してもコロイド粒子は析出しない。
g/lの濃度でCuCl2 2H2 O、CuSO4 5H2
O、Cu(NO3 )2 3H2 Oを用いた場合、30℃以
上で、pH<4.5になるように、十分に攪拌を行い、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの塩基をゆっく
り滴下して、pH調整を行うと、コロイド状の析出物が
得られる。30℃以上であっても、pH>6であった
り、攪拌が不十分であったりすると沈殿が生じてしま
う。塩基としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
を用いるよりもアンモニアを用いたほうが、コロイド粒
子を析出させ易い。金属塩としてチタニウム化合物を選
択すると、10g/lの濃度でTiCl4を用いた場
合、塩酸でpH<0.5にしたのち、30℃以上で、p
H<1になるように、十分に攪拌を行い、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウムなどの塩基をゆっくり滴下して、
pH調整を行うと、コロイド状の析出物が得られる。塩
酸でpH<0.5にしないで、十分に攪拌を行い、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウムなどの塩基をゆっくり滴
下してもコロイド粒子は析出しない。
【0016】コロイド粒子を析出させる領域で濃度、温
度、pH条件を選択することによりコロイド粒子の組
成、粒径を変えることができる。又、固着量は、液量/
基材の比、濃度、温度、pH条件、反応温度を変えるこ
とにより制御できる。コロイド状の金属酸化物、金属オ
キシ水酸化物、金属水酸化物を析出させた液と基材を接
触させることにより、コロイド状の金属酸化物、金属オ
キシ水酸化物、金属水酸化物などの金属化合物が固着す
る。ここでいう金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属
水酸化物とは、CuCl2 3Cu(OH)2 のように一
部に金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物を
含んでいるものも含まれる。
度、pH条件を選択することによりコロイド粒子の組
成、粒径を変えることができる。又、固着量は、液量/
基材の比、濃度、温度、pH条件、反応温度を変えるこ
とにより制御できる。コロイド状の金属酸化物、金属オ
キシ水酸化物、金属水酸化物を析出させた液と基材を接
触させることにより、コロイド状の金属酸化物、金属オ
キシ水酸化物、金属水酸化物などの金属化合物が固着す
る。ここでいう金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属
水酸化物とは、CuCl2 3Cu(OH)2 のように一
部に金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物を
含んでいるものも含まれる。
【0017】コロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸
化物、金属水酸化物が、酸化チタン、酸化錫、酸化アル
ミニウムのように、半導体のときは白金、アンチモン、
亜鉛化合物を少量ドープすることにより導電性を向上で
きる。コロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化物、
金属水酸化物を析出させた液と基材を接触させる方法と
しては、前記コロイド化合物を析出させた液に基材を浸
漬させたり、浸漬させて攪拌する方法、予め基材を詰め
た容器をコロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化
物、金属水酸化物などの金属化合物を析出させた液をし
みこませていく方法、繊維の場合は、連続的に浸漬しな
がらまきとる方法など、均一にコロイド状の金属酸化
物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物などの金属化合
物を析出させた液と基材が接触する方法なら何でもよ
い。
化物、金属水酸化物が、酸化チタン、酸化錫、酸化アル
ミニウムのように、半導体のときは白金、アンチモン、
亜鉛化合物を少量ドープすることにより導電性を向上で
きる。コロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化物、
金属水酸化物を析出させた液と基材を接触させる方法と
しては、前記コロイド化合物を析出させた液に基材を浸
漬させたり、浸漬させて攪拌する方法、予め基材を詰め
た容器をコロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化
物、金属水酸化物などの金属化合物を析出させた液をし
みこませていく方法、繊維の場合は、連続的に浸漬しな
がらまきとる方法など、均一にコロイド状の金属酸化
物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物などの金属化合
物を析出させた液と基材が接触する方法なら何でもよ
い。
【0018】基材に対するコロイド化合物の固着は、瞬
時におこるが、金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属
水酸化物同士が接触するには、好ましくは、10分以上
がよい。固着量は、特に制限はないが、コロイド状の金
属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物などの金
属化合物が基材表面を被覆するとそれ以上は固着しなく
なる最大が望ましい。基材表面の表面積とコロイド粒子
の粒径により固着量は異なるが、通常は金属化合物/基
材=0.5/100〜50/100の範囲である。エネ
ルギー付加手段としては、伝熱、対流、輻射などによる
熱エネルギー、紫外線、赤外線、電磁波、X線などの波
動エネルギーが適宜用いられる。エネルギー付加は、コ
ロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸
化物などの金属化合物を析出させた後、基材に固着する
ときも行ったほうが粒径の小さいコロイド状の金属酸化
物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物などの金属化合
物を固着するには、望ましい。
時におこるが、金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属
水酸化物同士が接触するには、好ましくは、10分以上
がよい。固着量は、特に制限はないが、コロイド状の金
属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物などの金
属化合物が基材表面を被覆するとそれ以上は固着しなく
なる最大が望ましい。基材表面の表面積とコロイド粒子
の粒径により固着量は異なるが、通常は金属化合物/基
材=0.5/100〜50/100の範囲である。エネ
ルギー付加手段としては、伝熱、対流、輻射などによる
熱エネルギー、紫外線、赤外線、電磁波、X線などの波
動エネルギーが適宜用いられる。エネルギー付加は、コ
ロイド状の金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸
化物などの金属化合物を析出させた後、基材に固着する
ときも行ったほうが粒径の小さいコロイド状の金属酸化
物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物などの金属化合
物を固着するには、望ましい。
【0019】更に、コロイド状の前記金属化合物の表面
に硫黄又は硫黄を含む化合物を結合又は固着させてもよ
い。又、硫黄又は硫黄を含む化合物は金属酸化物、金属
オキシ水酸化物、金属水酸化物などの金属化合物と混在
してもよいし、更に金属化合物との置換反応生成物が存
在してもよい。尚金属水酸化物が銅水酸化物の場合は、
固着した硫黄を含む化合物はCux Sy として存在す
る。具体的に述べると1価のCuの水酸化物の場合はC
u2 S、2価のCuの水酸化物の場合はCuSが生成
し、両者が存在するとCuS、Cu2 Sの外にCu9 S
5 などが生じる。本発明に用いられる硫黄又は硫黄を含
む化合物とは、硫黄粉末、硫化水素、硫化ナトリウム、
硫化カリウムなどの金属硫化物、チオ硫酸ナトリウム、
チオ硫酸アンモニウムなどの還元性硫黄化合物、その他
過硫化物、硫黄を含む化合物なら何でもよい。用いる溶
媒は、水又は、酸、アルカリを含む水であっても有機溶
剤でもよい。反応する化合物の種類により室温でも、冷
却してもよく、又はエネルギー付加加熱してもよい。
に硫黄又は硫黄を含む化合物を結合又は固着させてもよ
い。又、硫黄又は硫黄を含む化合物は金属酸化物、金属
オキシ水酸化物、金属水酸化物などの金属化合物と混在
してもよいし、更に金属化合物との置換反応生成物が存
在してもよい。尚金属水酸化物が銅水酸化物の場合は、
固着した硫黄を含む化合物はCux Sy として存在す
る。具体的に述べると1価のCuの水酸化物の場合はC
u2 S、2価のCuの水酸化物の場合はCuSが生成
し、両者が存在するとCuS、Cu2 Sの外にCu9 S
5 などが生じる。本発明に用いられる硫黄又は硫黄を含
む化合物とは、硫黄粉末、硫化水素、硫化ナトリウム、
硫化カリウムなどの金属硫化物、チオ硫酸ナトリウム、
チオ硫酸アンモニウムなどの還元性硫黄化合物、その他
過硫化物、硫黄を含む化合物なら何でもよい。用いる溶
媒は、水又は、酸、アルカリを含む水であっても有機溶
剤でもよい。反応する化合物の種類により室温でも、冷
却してもよく、又はエネルギー付加加熱してもよい。
【0020】基材表面の固着金属酸化物、金属オキシ水
酸化物、金属水酸化物に硫黄又は硫黄を含む化合物を結
合又は固着させるには、例えば、FeOOH(水酸化酸
化鉄)が固着している場合、ジエチルアミン溶液に適当
量の硫黄粉末を懸濁させて、FeOOHが固着している
基材を浸漬させて還流させると硫黄成分として大部分が
硫黄であるものが水酸化酸化鉄に固着できる。CuCl
2 3Cu(OH)2 が固着している場合、硫化ナトリウ
ム水溶液に室温で浸漬させるとCuCl2 3Cu(O
H)2 が反応して、硫黄成分として大部分がCuSとし
て基材に固着する。上記の固着後は、所定の用途に応じ
て、既知の方法で洗浄、乾燥などを行ってよい。金属酸
化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物コロイドの結
晶性を向上させて、より高い導電性を得るためには15
0〜2000℃、好ましくは150〜800℃の範囲で
加熱処理するとよい。合成樹脂などの絶縁性の基材に金
属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物を固着さ
せると制電性が発現するレベルであるが、加熱処理によ
り金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物の結
晶性を向上させて、より高い導電性が得られる。加熱処
理温度は高いほど、金属水酸化物、金属オキシ水酸化物
の結晶性を短時間で高めることができ、従って、加熱処
理温度が高いほど所望の導電性を得るために必要な加熱
処理時間は短時間でよくなる。加熱処理は基材の物性が
低下しない温度、一般的には軟化点以下で行うと良い。
例えばポリプロピレンでは158℃、ポリエステルでは
238℃、アクリルでは200℃、ガラス繊維では70
0℃である。その他としてアルミナでは融点2050℃
以下、酸化チタンでは融点1640℃以下の温度であ
る。
酸化物、金属水酸化物に硫黄又は硫黄を含む化合物を結
合又は固着させるには、例えば、FeOOH(水酸化酸
化鉄)が固着している場合、ジエチルアミン溶液に適当
量の硫黄粉末を懸濁させて、FeOOHが固着している
基材を浸漬させて還流させると硫黄成分として大部分が
硫黄であるものが水酸化酸化鉄に固着できる。CuCl
2 3Cu(OH)2 が固着している場合、硫化ナトリウ
ム水溶液に室温で浸漬させるとCuCl2 3Cu(O
H)2 が反応して、硫黄成分として大部分がCuSとし
て基材に固着する。上記の固着後は、所定の用途に応じ
て、既知の方法で洗浄、乾燥などを行ってよい。金属酸
化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物コロイドの結
晶性を向上させて、より高い導電性を得るためには15
0〜2000℃、好ましくは150〜800℃の範囲で
加熱処理するとよい。合成樹脂などの絶縁性の基材に金
属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物を固着さ
せると制電性が発現するレベルであるが、加熱処理によ
り金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物の結
晶性を向上させて、より高い導電性が得られる。加熱処
理温度は高いほど、金属水酸化物、金属オキシ水酸化物
の結晶性を短時間で高めることができ、従って、加熱処
理温度が高いほど所望の導電性を得るために必要な加熱
処理時間は短時間でよくなる。加熱処理は基材の物性が
低下しない温度、一般的には軟化点以下で行うと良い。
例えばポリプロピレンでは158℃、ポリエステルでは
238℃、アクリルでは200℃、ガラス繊維では70
0℃である。その他としてアルミナでは融点2050℃
以下、酸化チタンでは融点1640℃以下の温度であ
る。
【0021】一方、金属酸化物、金属オキシ水酸化物、
金属水酸化物の融点以下の温度でなければならない。例
えば、錫では1127℃、酸化チタンでは1640℃、
酸化アルミニウムでは2050℃以下、硫化銅では11
00℃以下の温度である。好ましくは金属酸化物、金属
オキシ水酸化物、金属水酸化物の物性が低下しない温度
である。例えば、酸化錫では800℃以上になると焼結
して粗大粒子を生じる。硫化銅(II)では220℃で
硫化銅(II)より導電性の低い硫化銅(I)に転化す
る。熱処理雰囲気は空気中でよいが、酸化、還元、不活
性雰囲気下、真空中でもよい。酸化性雰囲気としては空
気はもちろん酸素、オゾン、塩素などが挙げられる。
又、これらと不活性ガスとの混合ガスでもよい。還元性
雰囲気としては水素、ヨウ化水素、硫化水素、一酸化炭
素、二酸化硫黄などが挙げられる。又、これらと不活性
ガスとの混合ガスでもよい。不活性雰囲気としてはヘリ
ウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラド
ンの希ガス及び窒素などが挙げられる。更に、高い導電
性を得るためには、ドーピングと格子欠陥を生じさせる
方法がある。本法においても、金属酸化物、金属オキシ
水酸化物が酸化チタン、酸化錫、酸化アルミニウムのよ
うに、半導体のときは白金、アンチモン、亜鉛化合物を
少量ドープすることにより、導電性を著しく向上でき
る。一方、これら化合物をドープしなくとも、分子中に
格子欠陥を生じさせることにより導電性を向上させるこ
とができる。例えば、二酸化錫粒子を還元雰囲気又は不
活性雰囲気下で焼成する方法(特開平6−345430
など)がある。このように、本導電性材料も同様に還元
性又は不活性雰囲気下で焼成することにより、基材に固
着する金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物
に格子欠陥を生じさせ、導電性を著しく向上させること
ができる。
金属水酸化物の融点以下の温度でなければならない。例
えば、錫では1127℃、酸化チタンでは1640℃、
酸化アルミニウムでは2050℃以下、硫化銅では11
00℃以下の温度である。好ましくは金属酸化物、金属
オキシ水酸化物、金属水酸化物の物性が低下しない温度
である。例えば、酸化錫では800℃以上になると焼結
して粗大粒子を生じる。硫化銅(II)では220℃で
硫化銅(II)より導電性の低い硫化銅(I)に転化す
る。熱処理雰囲気は空気中でよいが、酸化、還元、不活
性雰囲気下、真空中でもよい。酸化性雰囲気としては空
気はもちろん酸素、オゾン、塩素などが挙げられる。
又、これらと不活性ガスとの混合ガスでもよい。還元性
雰囲気としては水素、ヨウ化水素、硫化水素、一酸化炭
素、二酸化硫黄などが挙げられる。又、これらと不活性
ガスとの混合ガスでもよい。不活性雰囲気としてはヘリ
ウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラド
ンの希ガス及び窒素などが挙げられる。更に、高い導電
性を得るためには、ドーピングと格子欠陥を生じさせる
方法がある。本法においても、金属酸化物、金属オキシ
水酸化物が酸化チタン、酸化錫、酸化アルミニウムのよ
うに、半導体のときは白金、アンチモン、亜鉛化合物を
少量ドープすることにより、導電性を著しく向上でき
る。一方、これら化合物をドープしなくとも、分子中に
格子欠陥を生じさせることにより導電性を向上させるこ
とができる。例えば、二酸化錫粒子を還元雰囲気又は不
活性雰囲気下で焼成する方法(特開平6−345430
など)がある。このように、本導電性材料も同様に還元
性又は不活性雰囲気下で焼成することにより、基材に固
着する金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物
に格子欠陥を生じさせ、導電性を著しく向上させること
ができる。
【0022】本発明に用いられる基材としては、合成樹
脂、炭素材料、天然樹脂、無機材料、鉱物材料を例示で
きる。合成樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリエステル、ポリアミド、アクリル、ビニロン、
ポリウレタン樹脂等であり、特に分子量、分子量分布等
に限定されない。ポリプロピレン樹脂としては、プロピ
レン単独重合体及び/又はプロピレン共重合体が用いら
れる。ここで、プロピレン共重合体としては、プロピレ
ン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−1共重合
体などがあり、これらのブロック共重合体やランダム共
重合体が用いられる。
脂、炭素材料、天然樹脂、無機材料、鉱物材料を例示で
きる。合成樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリエステル、ポリアミド、アクリル、ビニロン、
ポリウレタン樹脂等であり、特に分子量、分子量分布等
に限定されない。ポリプロピレン樹脂としては、プロピ
レン単独重合体及び/又はプロピレン共重合体が用いら
れる。ここで、プロピレン共重合体としては、プロピレ
ン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−1共重合
体などがあり、これらのブロック共重合体やランダム共
重合体が用いられる。
【0023】ポリエチレン樹脂としては、高密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレ
ンが挙げられる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リメチレンテレフタレート、ポリ−パラ−エチレンオキ
シベンゾエートなどが挙げられる。ポリアミド樹脂とし
ては、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド61
0、ポリアミド12などの単独重合体及び、ポリアミド
6/66、ポリアミド6/12、ポリアミド6/66/
610などポリアミド6との共重合体ポリアミド類など
を挙げることができる。なかでも、ポリアミド6の単独
重合体は成形性が良く、又製造コストも安価であること
から好適である。
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレ
ンが挙げられる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リメチレンテレフタレート、ポリ−パラ−エチレンオキ
シベンゾエートなどが挙げられる。ポリアミド樹脂とし
ては、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド61
0、ポリアミド12などの単独重合体及び、ポリアミド
6/66、ポリアミド6/12、ポリアミド6/66/
610などポリアミド6との共重合体ポリアミド類など
を挙げることができる。なかでも、ポリアミド6の単独
重合体は成形性が良く、又製造コストも安価であること
から好適である。
【0024】その他として、アクリル、ビニロン、ポリ
ウレタン、アラミド、ポリスチレン、塩化ビニリデンな
どの合成繊維が例示される。又、これらの樹脂を一種類
で使用しても良く、或いは二種類以上併用することもで
き、二種類以上の樹脂を製造工程でブレンドした物でも
良い。炭素材料としては、PAN系、ピッチ系炭素繊
維、カーボンブラック、黒鉛、各種ゴムなどが挙げられ
る。天然樹脂としては、パルプ、絹、木綿等が挙げられ
る。無機材料としては、酸化珪素、アルミナ、ガラス、
酸化チタニウム、チタン酸アルカリ、ジルコニア、マグ
ネシア等が挙げられる。以上の材料の製造時のブレンド
品などによる複合体でもよい。
ウレタン、アラミド、ポリスチレン、塩化ビニリデンな
どの合成繊維が例示される。又、これらの樹脂を一種類
で使用しても良く、或いは二種類以上併用することもで
き、二種類以上の樹脂を製造工程でブレンドした物でも
良い。炭素材料としては、PAN系、ピッチ系炭素繊
維、カーボンブラック、黒鉛、各種ゴムなどが挙げられ
る。天然樹脂としては、パルプ、絹、木綿等が挙げられ
る。無機材料としては、酸化珪素、アルミナ、ガラス、
酸化チタニウム、チタン酸アルカリ、ジルコニア、マグ
ネシア等が挙げられる。以上の材料の製造時のブレンド
品などによる複合体でもよい。
【0025】鉱物材料としては、タルク、カオリン、黒
曜石、真珠岩、松脂岩などが挙げられる。形状は特に規
定されないが、非表面積の大きい繊維状、粒状が効果的
である。又、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチ
レン、塩化ビニリデンなどの発泡体も好適である。以
下、実施例により具体的に説明する。
曜石、真珠岩、松脂岩などが挙げられる。形状は特に規
定されないが、非表面積の大きい繊維状、粒状が効果的
である。又、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチ
レン、塩化ビニリデンなどの発泡体も好適である。以
下、実施例により具体的に説明する。
【0026】(実施例 1)予め濃塩酸で希釈したTi
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
単糸2デニールのポリプロピレンのトウを浸漬させて、
10分保持した。ポリプロプレンのトウを取り出し、十
分に水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状T
iO2 が付着しているのがX線回折により確認された。
又電子顕微鏡にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶と
して固着しているのが観察された。
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
単糸2デニールのポリプロピレンのトウを浸漬させて、
10分保持した。ポリプロプレンのトウを取り出し、十
分に水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状T
iO2 が付着しているのがX線回折により確認された。
又電子顕微鏡にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶と
して固着しているのが観察された。
【0027】(実施例 2)予め濃塩酸で希釈したTi
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
単糸2デニールのポリエステルのトウを浸漬させて、6
0分保持した。ポリエステルのトウを取り出し、十分に
水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状TiO
2 が付着しているのがX線回折により確認された。又電
子顕微鏡にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶として
固着しているのが観察された。
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
単糸2デニールのポリエステルのトウを浸漬させて、6
0分保持した。ポリエステルのトウを取り出し、十分に
水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状TiO
2 が付着しているのがX線回折により確認された。又電
子顕微鏡にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶として
固着しているのが観察された。
【0028】(実施例 3)予め濃塩酸で希釈したTi
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
単糸2デニールのポリエステルのトウを浸漬させて、1
20分保持した。ポリエステルのトウを取り出し、十分
に水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状Ti
O2 が付着しているのがX線回折により確認された。又
電子顕微鏡にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶とし
て固着しているのが観察された。
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
単糸2デニールのポリエステルのトウを浸漬させて、1
20分保持した。ポリエステルのトウを取り出し、十分
に水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状Ti
O2 が付着しているのがX線回折により確認された。又
電子顕微鏡にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶とし
て固着しているのが観察された。
【0029】(実施例 4)予め濃塩酸で希釈したTi
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
単糸2デニールのポリエステルのトウを浸漬させて、6
0分保持した。ポリエステルのトウを取り出し、十分に
水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状TiO
2 が実施例2により密に付着しているのがX線回折によ
り確認された。又電子顕微鏡にて、コロイド状粒子は約
5nmの結晶として固着しているのが観察された。
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
単糸2デニールのポリエステルのトウを浸漬させて、6
0分保持した。ポリエステルのトウを取り出し、十分に
水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状TiO
2 が実施例2により密に付着しているのがX線回折によ
り確認された。又電子顕微鏡にて、コロイド状粒子は約
5nmの結晶として固着しているのが観察された。
【0030】(実施例 5)予め濃塩酸で希釈したTi
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
単糸2デニールのアクリルのトウを浸漬させて、10分
保持した。アクリルのトウを取り出し、十分に水洗し、
105℃で1時間乾燥した。コロイド状TiO2 が付着
しているのがX線回折により確認された。又電子顕微鏡
にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶として固着して
いるのが観察された。
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
単糸2デニールのアクリルのトウを浸漬させて、10分
保持した。アクリルのトウを取り出し、十分に水洗し、
105℃で1時間乾燥した。コロイド状TiO2 が付着
しているのがX線回折により確認された。又電子顕微鏡
にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶として固着して
いるのが観察された。
【0031】(実施例 6)予め濃塩酸で希釈したTi
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
単糸2デニールのアラミドのトウを浸漬させて、10分
保持した。アラミドのトウを取り出し、十分に水洗し、
105℃で1時間乾燥した。コロイド状TiO2 が付着
しているのがX線回折により確認された。又電子顕微鏡
にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶として固着して
いるのが観察された。
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
単糸2デニールのアラミドのトウを浸漬させて、10分
保持した。アラミドのトウを取り出し、十分に水洗し、
105℃で1時間乾燥した。コロイド状TiO2 が付着
しているのがX線回折により確認された。又電子顕微鏡
にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶として固着して
いるのが観察された。
【0032】(実施例 7)予め濃塩酸で希釈したTi
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
平均径20μm、長さ6mmのガラス繊維を浸漬させ
て、10分保持した。前記ガラス繊維を取り出し、十分
に水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状Ti
O2 が付着しているのがX線回折により確認された。又
電子顕微鏡にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶とし
て固着しているのが観察された。
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNaO
Hにて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、
平均径20μm、長さ6mmのガラス繊維を浸漬させ
て、10分保持した。前記ガラス繊維を取り出し、十分
に水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状Ti
O2 が付着しているのがX線回折により確認された。又
電子顕微鏡にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶とし
て固着しているのが観察された。
【0033】(実施例 8)予め濃塩酸で希釈したTi
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、これにH2 PtCl6 6H2 Oを0.0
5g加え、70℃に加熱し、pH0.55にNaOHに
て調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、平均
径20μm、長さ6mmのガラス繊維を浸漬させて、1
0分保持した。該ガラス繊維を取り出し、十分に水洗
し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状TiO2 が
付着しているのがX線回折により確認された。又電子顕
微鏡によりコロイド状粒子は、約5nmの結晶として固
着しているのが観察された。
Cl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を50
0ml作成し、これにH2 PtCl6 6H2 Oを0.0
5g加え、70℃に加熱し、pH0.55にNaOHに
て調製して得られたコロイド状TiO2 含有液に、平均
径20μm、長さ6mmのガラス繊維を浸漬させて、1
0分保持した。該ガラス繊維を取り出し、十分に水洗
し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状TiO2 が
付着しているのがX線回折により確認された。又電子顕
微鏡によりコロイド状粒子は、約5nmの結晶として固
着しているのが観察された。
【0034】(実施例 9)10g/l−Na2 SnO
3 3H2 O水溶液を500ml作成し、70℃に加熱
し、pH3.7に硫酸にて調製したコロイド状SnO2
含有液に、平均径20μm、長さ6mmのガラス繊維を
浸漬させて、10分保持した。該ガラス繊維を取り出
し、十分に水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイ
ド状SnO2 が付着しているのがX線回折により確認さ
れた。又電子顕微鏡にて、コロイド状粒子は約5nmの
結晶が固着しているのが観察された。
3 3H2 O水溶液を500ml作成し、70℃に加熱
し、pH3.7に硫酸にて調製したコロイド状SnO2
含有液に、平均径20μm、長さ6mmのガラス繊維を
浸漬させて、10分保持した。該ガラス繊維を取り出
し、十分に水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイ
ド状SnO2 が付着しているのがX線回折により確認さ
れた。又電子顕微鏡にて、コロイド状粒子は約5nmの
結晶が固着しているのが観察された。
【0035】(実施例 10)10g/l−Na2 Sn
O3 3H2 O水溶液を500ml作成し、これにSbC
l3 を0.05g加え、70℃に加熱し、pH3.7に
硫酸にて調製したコロイド状SnO2 含有液に、平均径
20μm、長さ6mmのガラス繊維を浸漬させて、10
分保持した。該ガラス繊維を取り出し、十分に水洗し、
105℃で1時間乾燥した。コロイド状SnO2 が付着
しているのがX線回折により確認された。また電子顕微
鏡にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶が固着してい
るのが観察された。
O3 3H2 O水溶液を500ml作成し、これにSbC
l3 を0.05g加え、70℃に加熱し、pH3.7に
硫酸にて調製したコロイド状SnO2 含有液に、平均径
20μm、長さ6mmのガラス繊維を浸漬させて、10
分保持した。該ガラス繊維を取り出し、十分に水洗し、
105℃で1時間乾燥した。コロイド状SnO2 が付着
しているのがX線回折により確認された。また電子顕微
鏡にて、コロイド状粒子は約5nmの結晶が固着してい
るのが観察された。
【0036】(実施例 11)10g/l−CuCl2
2H2 O水溶液を500ml作成し、70℃に加熱し、
pH3.4にアンモニアにて調製したコロイド状CuC
l2 3Cu(OH)2含有液に、単糸2デニールのポリ
エステルのトウを浸漬させて、10分保持した。単糸2
デニールのポリエステルのトウを取り出し、十分に水洗
し、105℃で1時間乾燥した。銅化合物として、コロ
イド状CuCl2 3Cu(OH)2 粒子が付着している
のがX線回折により確認された。又電子顕微鏡によりコ
ロイド状粒子は、約15nmの針状結晶として固着して
いるのが観察された。
2H2 O水溶液を500ml作成し、70℃に加熱し、
pH3.4にアンモニアにて調製したコロイド状CuC
l2 3Cu(OH)2含有液に、単糸2デニールのポリ
エステルのトウを浸漬させて、10分保持した。単糸2
デニールのポリエステルのトウを取り出し、十分に水洗
し、105℃で1時間乾燥した。銅化合物として、コロ
イド状CuCl2 3Cu(OH)2 粒子が付着している
のがX線回折により確認された。又電子顕微鏡によりコ
ロイド状粒子は、約15nmの針状結晶として固着して
いるのが観察された。
【0037】(実施例 12)10g/l−AlCl3
6H2 O水溶液を500ml作成し、70℃に加熱し、
pH5.3にNaOHにて調製したコロイド状水酸化ア
ルミニウム含有液に、単糸2デニールのポリエステルの
トウを浸漬させて、10分保持した。ポリエステルのト
ウを取り出し、十分に水洗し、105℃で1時間乾燥し
た。トウにコロイド状Al(OH)3 が付着しているの
がX線回折により確認された。又電子顕微鏡にて、該コ
ロイド状粒子は、約7nmの針状結晶として固着してい
るのが観察された。
6H2 O水溶液を500ml作成し、70℃に加熱し、
pH5.3にNaOHにて調製したコロイド状水酸化ア
ルミニウム含有液に、単糸2デニールのポリエステルの
トウを浸漬させて、10分保持した。ポリエステルのト
ウを取り出し、十分に水洗し、105℃で1時間乾燥し
た。トウにコロイド状Al(OH)3 が付着しているの
がX線回折により確認された。又電子顕微鏡にて、該コ
ロイド状粒子は、約7nmの針状結晶として固着してい
るのが観察された。
【0038】(実施例 13)1g/l−Na2 S水溶
液を500ml作成し、実施例11において得られたコ
ロイド状CuCl2 ・3Cu(OH)2 粒子が付着して
いるポリエステルのトウを浸漬させて、1分保持した。
ポリエステルのトウを取り出し、十分に水洗し、105
℃で1時間乾燥した。銅化合物として、CuSが付着し
ているのがX線回折により確認された。又電子顕微鏡に
て、CuSは約15nmの針状結晶として固着している
のが観察された。
液を500ml作成し、実施例11において得られたコ
ロイド状CuCl2 ・3Cu(OH)2 粒子が付着して
いるポリエステルのトウを浸漬させて、1分保持した。
ポリエステルのトウを取り出し、十分に水洗し、105
℃で1時間乾燥した。銅化合物として、CuSが付着し
ているのがX線回折により確認された。又電子顕微鏡に
て、CuSは約15nmの針状結晶として固着している
のが観察された。
【0039】(実施例 14)実施例2において得られ
たコロイド状TiO2 粒子の付着したポリエステルのト
ウを空気中にて200℃で8時間加熱処理した。
たコロイド状TiO2 粒子の付着したポリエステルのト
ウを空気中にて200℃で8時間加熱処理した。
【0040】(実施例 15)実施例6において得られ
たコロイド状TiO2 粒子の付着したアラミドのトウを
空気中にて400℃で2時間加熱処理した。
たコロイド状TiO2 粒子の付着したアラミドのトウを
空気中にて400℃で2時間加熱処理した。
【0041】(実施例 16)実施例7において得られ
たコロイド状TiO2 粒子の付着したガラス繊維を空気
中で500℃で2時間加熱処理した。
たコロイド状TiO2 粒子の付着したガラス繊維を空気
中で500℃で2時間加熱処理した。
【0042】(実施例 17)実施例8において得られ
たコロイド状TiO2 粒子の付着したガラス繊維を空気
中で500℃で2時間加熱処理した。
たコロイド状TiO2 粒子の付着したガラス繊維を空気
中で500℃で2時間加熱処理した。
【0043】(実施例 18)実施例9において得られ
たコロイド状SnO2 粒子の付着したガラス繊維を空気
中で500℃で2時間加熱処理した。
たコロイド状SnO2 粒子の付着したガラス繊維を空気
中で500℃で2時間加熱処理した。
【0044】(実施例 19)実施例9において得られ
たコロイド状SnO2 粒子の付着したガラス繊維を空気
中にて350℃で6時間加熱処理した。
たコロイド状SnO2 粒子の付着したガラス繊維を空気
中にて350℃で6時間加熱処理した。
【0045】(実施例 20)実施例9において得られ
たコロイド状SnO2 粒子の付着したガラス繊維を空気
中にて600℃で1時間加熱処理した。
たコロイド状SnO2 粒子の付着したガラス繊維を空気
中にて600℃で1時間加熱処理した。
【0046】(実施例 21)実施例9において得られ
たコロイド状SnO2 粒子の付着したガラス繊維を水素
/窒素=1:5雰囲気下、500℃で2時間加熱処理し
た。
たコロイド状SnO2 粒子の付着したガラス繊維を水素
/窒素=1:5雰囲気下、500℃で2時間加熱処理し
た。
【0047】(実施例 22)実施例9において得られ
たコロイド状SnO2 粒子の付着したガラス繊維を窒素
雰囲気下、500℃で2時間加熱処理した。
たコロイド状SnO2 粒子の付着したガラス繊維を窒素
雰囲気下、500℃で2時間加熱処理した。
【0048】(実施例 23)実施例10において得ら
れたコロイド状SnO2 粒子の付着したガラス繊維を空
気中にて500℃で2時間加熱処理した。
れたコロイド状SnO2 粒子の付着したガラス繊維を空
気中にて500℃で2時間加熱処理した。
【0049】(実施例 24)10g/l−CuCl2
2H2 O水溶液を500ml作成し、70℃に加熱し、
pH3.4にアンモニアにて調製したコロイド状CuC
l2 3Cu(OH)2含有液に、ポリプロピレンの不織
布を浸漬させて、10分保持した。不織布を取り出し、
十分に水洗し、105℃で1時間乾燥した。銅化合物と
して、コロイド状CuCl2 3Cu(OH)2 が付着し
ているのがX線回折により確認された。又電子顕微鏡に
て、該コロイド粒子は約15nmの針状結晶として固着
しているのが観察された。
2H2 O水溶液を500ml作成し、70℃に加熱し、
pH3.4にアンモニアにて調製したコロイド状CuC
l2 3Cu(OH)2含有液に、ポリプロピレンの不織
布を浸漬させて、10分保持した。不織布を取り出し、
十分に水洗し、105℃で1時間乾燥した。銅化合物と
して、コロイド状CuCl2 3Cu(OH)2 が付着し
ているのがX線回折により確認された。又電子顕微鏡に
て、該コロイド粒子は約15nmの針状結晶として固着
しているのが観察された。
【0050】(実施例 25)1g/l−Na2 S水溶
液を500ml作成し、実施例23において得られたコ
ロイド状CuCl2 3Cu(OH)2 粒子の付着したポ
リプロピレンの不織布を浸漬させて、1分保持した。不
織布を取り出し、十分に水洗し、105℃で1時間乾燥
した。銅化合物として、CuSが付着しているのX線回
折により確認された。又電子顕微鏡にて、該CuSは約
15nmの針状結晶として固着しているのが観察され
た。
液を500ml作成し、実施例23において得られたコ
ロイド状CuCl2 3Cu(OH)2 粒子の付着したポ
リプロピレンの不織布を浸漬させて、1分保持した。不
織布を取り出し、十分に水洗し、105℃で1時間乾燥
した。銅化合物として、CuSが付着しているのX線回
折により確認された。又電子顕微鏡にて、該CuSは約
15nmの針状結晶として固着しているのが観察され
た。
【0051】(実施例 26)予め濃塩酸で希釈したT
iCl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を5
00ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNa
OHによて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液
に、平均粒径20μmのアクリル樹脂粉体を浸漬させ
て、10分保持した。アクリル樹脂粉体を取り出し、十
分に水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状T
iO2 粒子が付着しているのがX線回折により確認され
た。又電子顕微鏡にて、該コロイド状粒子は約5nmの
結晶として固着しているのが観察された。
iCl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を5
00ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNa
OHによて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液
に、平均粒径20μmのアクリル樹脂粉体を浸漬させ
て、10分保持した。アクリル樹脂粉体を取り出し、十
分に水洗し、105℃で1時間乾燥した。コロイド状T
iO2 粒子が付着しているのがX線回折により確認され
た。又電子顕微鏡にて、該コロイド状粒子は約5nmの
結晶として固着しているのが観察された。
【0052】(実施例 27)10g/l−CuCl2
2H2 O水溶液を500ml作成し、70℃に加熱し、
pH3.4にアンモニアにて調製して得られたコロイド
状CuCl2 3Cu(OH)2 含有液に、平均粒径20
μmのアクリル樹脂粉体を浸漬させて、10分保持し
た。アクリル樹脂粉体を取り出し、十分に水洗し、10
5℃で1時間乾燥した。銅化合物として、コロイド状C
uCl2 3Cu(OH)2 が付着しているのがX線回折
により確認された。又電子顕微鏡にて、該コロイド粒子
は約15nmの針状結晶として固着しているのが観察さ
れた。
2H2 O水溶液を500ml作成し、70℃に加熱し、
pH3.4にアンモニアにて調製して得られたコロイド
状CuCl2 3Cu(OH)2 含有液に、平均粒径20
μmのアクリル樹脂粉体を浸漬させて、10分保持し
た。アクリル樹脂粉体を取り出し、十分に水洗し、10
5℃で1時間乾燥した。銅化合物として、コロイド状C
uCl2 3Cu(OH)2 が付着しているのがX線回折
により確認された。又電子顕微鏡にて、該コロイド粒子
は約15nmの針状結晶として固着しているのが観察さ
れた。
【0053】(実施例 28)1g/l−Na2 S水溶
液を500ml作成し、実施例23において得られたコ
ロイド状CuCl・3Cu(OH)2 が付着した平均粒
径20μmのアクリル樹脂粉体を浸漬させて、1分保持
した。アクリル樹脂粉体を取り出し、十分に水洗し、1
05℃で1時間乾燥した。銅化合物として、CuSが付
着しているのがX線回折により確認された。又電子顕微
鏡にて、該CuSは約5nmの結晶として固着している
のが観察された。
液を500ml作成し、実施例23において得られたコ
ロイド状CuCl・3Cu(OH)2 が付着した平均粒
径20μmのアクリル樹脂粉体を浸漬させて、1分保持
した。アクリル樹脂粉体を取り出し、十分に水洗し、1
05℃で1時間乾燥した。銅化合物として、CuSが付
着しているのがX線回折により確認された。又電子顕微
鏡にて、該CuSは約5nmの結晶として固着している
のが観察された。
【0054】(実施例 29)予め濃塩酸で希釈したT
iCl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を5
00ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNa
OHによて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液
に、平均粒径3μmのアルミナ粉体を浸漬させて、10
分保持した。アルミナ粉体を取り出し、十分に水洗し、
105℃で1時間乾燥した。該アルミナ粉体にTiO2
粒子が付着しているのがX線回折により確認された。又
電子顕微鏡にて、該TiO2 は約5nmの結晶として固
着しているのが観察された。
iCl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を5
00ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNa
OHによて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液
に、平均粒径3μmのアルミナ粉体を浸漬させて、10
分保持した。アルミナ粉体を取り出し、十分に水洗し、
105℃で1時間乾燥した。該アルミナ粉体にTiO2
粒子が付着しているのがX線回折により確認された。又
電子顕微鏡にて、該TiO2 は約5nmの結晶として固
着しているのが観察された。
【0055】(実施例 30)予め濃塩酸で希釈したT
iCl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を5
00ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNa
OHによて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液
に、平均粒径500μmの塩化ビニリデンの23倍発泡
体を浸漬させて、10分保持した。塩化ビニリデンの2
3倍発泡体を取り出し、十分に水洗し、105℃で1時
間乾燥した。該塩化ビニリデンの発泡体にコロイド状T
iO2 が付着しているのがX線回折により確認された。
又電子顕微鏡にて、該コロイド状TiO2 粒子は約5n
mの結晶として固着しているのが観察された。
iCl4 溶液により10g/l−TiCl4 水溶液を5
00ml作成し、70℃に加熱し、pH0.55にNa
OHによて調製して得られたコロイド状TiO2 含有液
に、平均粒径500μmの塩化ビニリデンの23倍発泡
体を浸漬させて、10分保持した。塩化ビニリデンの2
3倍発泡体を取り出し、十分に水洗し、105℃で1時
間乾燥した。該塩化ビニリデンの発泡体にコロイド状T
iO2 が付着しているのがX線回折により確認された。
又電子顕微鏡にて、該コロイド状TiO2 粒子は約5n
mの結晶として固着しているのが観察された。
【0056】(比較例 1)実施例1で用いた単糸2デ
ニールのポリプロピレンのトウを105℃で1時間乾燥
した。 (比較例 2)実施例2,3,4,11,12,13,
14で用いた単糸2デニールのポリエステルのトウを1
05℃で1時間乾燥した。 (比較例 3)実施例5で用いた単糸2デニールのアク
リルのトウを105℃で1時間乾燥した。 (比較例 4)実施例6,15で用いた単糸2デニール
のアラミドのトウを105℃で1時間乾燥した。 (比較例 5)実施例7,8,9,10,16,17,
18,19,20,21,22,23で用いた平均径2
0μm、長さ6mmのガラス繊維を105℃で1時間乾
燥した。 (比較例 6)実施例24,25で用いたポリプロピレ
ンの不織布を105℃で1時間乾燥した。 (比較例 7)実施例26,27,28で用いた平均粒
径20μmのアクリル樹脂粉体を105℃で1時間乾燥
した。 (比較例 8)実施例29で用いた平均粒径3μmのア
ルミナ粉体を105℃で1時間乾燥した。 (比較例 9)実施例30で用いた平均粒径500μm
の塩化ビニリデンの23倍発泡体を105℃で1時間乾
燥した。
ニールのポリプロピレンのトウを105℃で1時間乾燥
した。 (比較例 2)実施例2,3,4,11,12,13,
14で用いた単糸2デニールのポリエステルのトウを1
05℃で1時間乾燥した。 (比較例 3)実施例5で用いた単糸2デニールのアク
リルのトウを105℃で1時間乾燥した。 (比較例 4)実施例6,15で用いた単糸2デニール
のアラミドのトウを105℃で1時間乾燥した。 (比較例 5)実施例7,8,9,10,16,17,
18,19,20,21,22,23で用いた平均径2
0μm、長さ6mmのガラス繊維を105℃で1時間乾
燥した。 (比較例 6)実施例24,25で用いたポリプロピレ
ンの不織布を105℃で1時間乾燥した。 (比較例 7)実施例26,27,28で用いた平均粒
径20μmのアクリル樹脂粉体を105℃で1時間乾燥
した。 (比較例 8)実施例29で用いた平均粒径3μmのア
ルミナ粉体を105℃で1時間乾燥した。 (比較例 9)実施例30で用いた平均粒径500μm
の塩化ビニリデンの23倍発泡体を105℃で1時間乾
燥した。
【0057】次に実施例、比較例において得られた材料
の導電性について測定した結果を次に示す。 測定結果 (1)合成繊維関係 各実施例、比較例で得られた合成繊維を23℃、60%
RH条件下で24時間保存した後、比抵抗(Ωcm)を
測定した。その結果を表1に示す。
の導電性について測定した結果を次に示す。 測定結果 (1)合成繊維関係 各実施例、比較例で得られた合成繊維を23℃、60%
RH条件下で24時間保存した後、比抵抗(Ωcm)を
測定した。その結果を表1に示す。
【0058】
【表1】
【0059】(2)ガラス繊維関係 両端に直径9mmのNi電極を有するテフロン製ホルダ
ーにサンプルを約170mgを入れ、サンプルの比重が
1.0になるように締付けて、Ni電極間の抵抗を高抵
抗測定器にて、負荷をかけた10分後での抵抗を測定し
た。その結果を表2に示す。
ーにサンプルを約170mgを入れ、サンプルの比重が
1.0になるように締付けて、Ni電極間の抵抗を高抵
抗測定器にて、負荷をかけた10分後での抵抗を測定し
た。その結果を表2に示す。
【0060】
【表2】
【0061】(3)不織布関係 印加電圧25Vにて、表面抵抗測定器にて、表面抵抗値
を測定した。その結果を表3に示す。
を測定した。その結果を表3に示す。
【0062】
【表3】
【0063】(4)ガラス繊維及び粉体関係 23℃、60%RH条件下で、24時間保存した後、四
探針法により体積抵抗値を測定した。その結果を表4に
示す。
探針法により体積抵抗値を測定した。その結果を表4に
示す。
【0064】
【表4】
【0065】
【発明の効果】本発明の導電性材料は合成繊維、ガラス
繊維、不織布等の不導体材料基材表面にコロイド状金属
酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物中の少なく
とも一種を固着したものでありその製造は容易であり、
例えば電子機器等に適用が可能であり、実用上極めて有
用である。
繊維、不織布等の不導体材料基材表面にコロイド状金属
酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物中の少なく
とも一種を固着したものでありその製造は容易であり、
例えば電子機器等に適用が可能であり、実用上極めて有
用である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成9年4月16日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0050
【補正方法】変更
【補正内容】
【0050】(実施例 25)1g/l−Na2 S水溶
液を500ml作成し、実施例24において得られたコ
ロイド状CuCl2 3Cu(OH)2 粒子の付着したポ
リプロピレンの不織布を浸漬させて、1分保持した。不
織布を取り出し、十分に水洗し、105℃で1時間乾燥
した。銅化合物として、CuSが付着しているのX線回
折により確認された。又電子顕微鏡にて、該CuSは約
15nmの針状結晶として固着しているのが観察され
た。
液を500ml作成し、実施例24において得られたコ
ロイド状CuCl2 3Cu(OH)2 粒子の付着したポ
リプロピレンの不織布を浸漬させて、1分保持した。不
織布を取り出し、十分に水洗し、105℃で1時間乾燥
した。銅化合物として、CuSが付着しているのX線回
折により確認された。又電子顕微鏡にて、該CuSは約
15nmの針状結晶として固着しているのが観察され
た。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0053
【補正方法】変更
【補正内容】
【0053】(実施例 28)1g/l−Na2 S水溶
液を500ml作成し、実施例27において得られたコ
ロイド状CuCl・3Cu(OH)2 が付着した平均粒
径20μmのアクリル樹脂粉体を浸漬させて、1分保持
した。アクリル樹脂粉体を取り出し、十分に水洗し、1
05℃で1時間乾燥した。銅化合物として、CuSが付
着しているのがX線回折により確認された。又電子顕微
鏡にて、該CuSは約5nmの結晶として固着している
のが観察された。
液を500ml作成し、実施例27において得られたコ
ロイド状CuCl・3Cu(OH)2 が付着した平均粒
径20μmのアクリル樹脂粉体を浸漬させて、1分保持
した。アクリル樹脂粉体を取り出し、十分に水洗し、1
05℃で1時間乾燥した。銅化合物として、CuSが付
着しているのがX線回折により確認された。又電子顕微
鏡にて、該CuSは約5nmの結晶として固着している
のが観察された。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0058
【補正方法】変更
【補正内容】
【0058】
【表1】
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0064
【補正方法】変更
【補正内容】
【0064】
【表4】
Claims (6)
- 【請求項1】 基材と、溶液中でコロイドとして浮遊状
態で存在し、同溶液より該基材表面に固着したコロイド
状金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物の少
なくとも一種の固着物とよりなる導電性材料。 - 【請求項2】 基材と、溶液中でコロイドとして浮遊状
態で存在し、同溶液より該基材表面に固着したコロイド
状金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属水酸化物の少
なくとも一種の固着物と、さらに前記固着物に固着、ま
たは結合した硫黄、または硫黄を含む化合物又は該化合
物と酸化・水酸化化合物との置換反応生成物とよりなる
導電性材料。 - 【請求項3】 金属酸化物、金属オキシ水酸化物、金属
水酸化物の金属は、Fe、Cr、Mn、Cu、Zn、Z
r、Co、Ni、V、Al、Si、Ti、Ga、Snの
群から選ばれる少なくとも一種以上の金属である請求項
1または2記載の導電性材料。 - 【請求項4】 硫黄を含む化合物はCux Sy として存
在する請求項2記載の導電性材料。 - 【請求項5】 基材が繊維状、粒状物のいずれかである
請求項1または2記載の導電性材料。 - 【請求項6】 基材表面の固着物、同固着物に固着又は
結合した硫黄又は硫黄を含む化合物又は置換反応生成物
を150℃以上2000℃以下の範囲で加熱処理された
ものである請求項1ないし5のいずれか1項に記載の導
電性材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP739297A JPH10208541A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 導電性材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP739297A JPH10208541A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 導電性材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10208541A true JPH10208541A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11664657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP739297A Pending JPH10208541A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 導電性材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10208541A (ja) |
-
1997
- 1997-01-20 JP JP739297A patent/JPH10208541A/ja active Pending
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