JPH10208984A - 取付脚つき電子部品 - Google Patents
取付脚つき電子部品Info
- Publication number
- JPH10208984A JPH10208984A JP2718497A JP2718497A JPH10208984A JP H10208984 A JPH10208984 A JP H10208984A JP 2718497 A JP2718497 A JP 2718497A JP 2718497 A JP2718497 A JP 2718497A JP H10208984 A JPH10208984 A JP H10208984A
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- Japan
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- electronic component
- groove
- protrusion
- mounting
- substrate
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ容量等の特性や耐振性、絶縁性を
向上でき、取付け作業が容易になり、自動化し易く、基
板を収納した機器を小形化し易い取付脚つき電子部品を
提供すること。 【解決手段】 周囲に第１の溝６又は第１の突起を設け
た電子部品１と、一部を二またに分け、この二またの内
面に第２の突起９又は第２の溝を設けるとともに前記二
またの各先端部分１０ａ及び１０ｂに金属製の第３の突
起１１ａ及び１１ｂを設け、前記第２の突起９を前記第
１の溝６に嵌めるか又は前記第２の溝に前記第１の突起
を嵌めて前記電子部品の周囲に取付けた絶縁性の取付脚
７とを備えることを特徴とする取付脚つき電子部品。
向上でき、取付け作業が容易になり、自動化し易く、基
板を収納した機器を小形化し易い取付脚つき電子部品を
提供すること。 【解決手段】 周囲に第１の溝６又は第１の突起を設け
た電子部品１と、一部を二またに分け、この二またの内
面に第２の突起９又は第２の溝を設けるとともに前記二
またの各先端部分１０ａ及び１０ｂに金属製の第３の突
起１１ａ及び１１ｂを設け、前記第２の突起９を前記第
１の溝６に嵌めるか又は前記第２の溝に前記第１の突起
を嵌めて前記電子部品の周囲に取付けた絶縁性の取付脚
７とを備えることを特徴とする取付脚つき電子部品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンデンサ素子等の
電子部品に取付脚を取付けた取付脚つき電子部品に関す
る。
電子部品に取付脚を取付けた取付脚つき電子部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】アルミ電解コンデンサ等の電子部品２０
は、例えば、図４に示す通り、円筒形のアルミ製のケー
ス２１にコンデンサ素子２２を収納し、蓋２３を被せて
密封するとともに、絶縁のためにケース２１の外周に薄
い絶縁性のチューブ等の外装材２４を被覆した構造にな
っている。そして、コンデンサ素子２２を形成している
陽極箔の巾をｌとし、蓋２３に設けた端子２５を除いた
電子部品２０の長さをＬ1、ケース２１の底面２６に設
けた圧力弁２７が作動できる空間の長さをＬ2とする
と、通常、（Ｌ1＋Ｌ2）−ｌ≒１３mmとなる。この１３
mmという長さは、陽極箔に積層する電解紙のマージンや
蓋の厚さ等からなり、設計上、必要不可欠な寸法であ
る。そしてこの電子部品２０をプリント配線板等の基板
２８に取付けるには、例えば、基板２８に対して電子部
品２０の長さ方向が垂直になるように、電子部品２０を
基板２８に載せ、基板２８に設けた貫通孔２９に端子２
５を挿入し、半田３０付けする。また、電子部品をその
長さ方向を基板に平行にして、取付脚を使わずに、基板
に横置きに取付ける場合もある。さらに、大型の電子部
品では、その周囲に金属製や絶縁樹脂製の取付脚を取付
け、この取付脚を基板にネジ止めする等して取付けるこ
ともある。
は、例えば、図４に示す通り、円筒形のアルミ製のケー
ス２１にコンデンサ素子２２を収納し、蓋２３を被せて
密封するとともに、絶縁のためにケース２１の外周に薄
い絶縁性のチューブ等の外装材２４を被覆した構造にな
っている。そして、コンデンサ素子２２を形成している
陽極箔の巾をｌとし、蓋２３に設けた端子２５を除いた
電子部品２０の長さをＬ1、ケース２１の底面２６に設
けた圧力弁２７が作動できる空間の長さをＬ2とする
と、通常、（Ｌ1＋Ｌ2）−ｌ≒１３mmとなる。この１３
mmという長さは、陽極箔に積層する電解紙のマージンや
蓋の厚さ等からなり、設計上、必要不可欠な寸法であ
る。そしてこの電子部品２０をプリント配線板等の基板
２８に取付けるには、例えば、基板２８に対して電子部
品２０の長さ方向が垂直になるように、電子部品２０を
基板２８に載せ、基板２８に設けた貫通孔２９に端子２
５を挿入し、半田３０付けする。また、電子部品をその
長さ方向を基板に平行にして、取付脚を使わずに、基板
に横置きに取付ける場合もある。さらに、大型の電子部
品では、その周囲に金属製や絶縁樹脂製の取付脚を取付
け、この取付脚を基板にネジ止めする等して取付けるこ
ともある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、アルミ電解
コンデンサ等の電子部品は、プリント基板等の基板に取
付ける電子部品としては比較的長い部類に入る。このよ
うな電子部品を長さ方向を垂直にして基板に取付けてい
るため、この基板を組み込んだ機器を小形化し難い欠点
がある。この場合、長さを短かくすることも考えられ
る。しかし、例えばＬ1＋Ｌ2＝６０mmのときにｌ／（Ｌ
1＋Ｌ2）＝０．７８となるが、Ｌ1＋Ｌ2＝２０mmのとき
にはｌ／（Ｌ1＋Ｌ2）＝０．３５となる。従って、長さ
を短かくすると、アルミ電解コンデンサの場合には、体
積当りの容量が減少する欠点がある。
コンデンサ等の電子部品は、プリント基板等の基板に取
付ける電子部品としては比較的長い部類に入る。このよ
うな電子部品を長さ方向を垂直にして基板に取付けてい
るため、この基板を組み込んだ機器を小形化し難い欠点
がある。この場合、長さを短かくすることも考えられ
る。しかし、例えばＬ1＋Ｌ2＝６０mmのときにｌ／（Ｌ
1＋Ｌ2）＝０．７８となるが、Ｌ1＋Ｌ2＝２０mmのとき
にはｌ／（Ｌ1＋Ｌ2）＝０．３５となる。従って、長さ
を短かくすると、アルミ電解コンデンサの場合には、体
積当りの容量が減少する欠点がある。
【０００４】また、電子部品をその長さ方向を基板に平
行にして横置きに接続する場合は、電子部品が特に大形
のときには、耐振性を向上するために、端子を基板に接
続する他に、胴部を基板にボンディングする必要があ
り、取付け作業が複雑になり、困難になり、自動化し難
くなる欠点がある。
行にして横置きに接続する場合は、電子部品が特に大形
のときには、耐振性を向上するために、端子を基板に接
続する他に、胴部を基板にボンディングする必要があ
り、取付け作業が複雑になり、困難になり、自動化し難
くなる欠点がある。
【０００５】さらに、金属製の取付脚を取付けたアルミ
ニウム電解コンデンサは実用上６００Ｖ程度の電圧で使
用することがある。しかし、従来のケースに被覆してい
る絶縁性の外装が薄いため、金属製の取付脚を用いる
と、十分な耐圧が得られず、絶縁不良を生じ易い欠点が
ある。そして、絶縁性の取付脚を用いた場合は、耐圧を
向上できるが、２個の取付脚を組み合せたもの等、取付
けに手間がかかり、また、耐振性も低い等の欠点があ
る。
ニウム電解コンデンサは実用上６００Ｖ程度の電圧で使
用することがある。しかし、従来のケースに被覆してい
る絶縁性の外装が薄いため、金属製の取付脚を用いる
と、十分な耐圧が得られず、絶縁不良を生じ易い欠点が
ある。そして、絶縁性の取付脚を用いた場合は、耐圧を
向上できるが、２個の取付脚を組み合せたもの等、取付
けに手間がかかり、また、耐振性も低い等の欠点があ
る。
【０００６】本発明は、以上の欠点を改良し、コンデン
サ容量等の特性や耐振性、絶縁性を向上でき、取付け作
業が容易になり、自動化し易く、基板を収納した機器を
小形化し易くできる取付脚つき電子部品を提供すること
を課題とするものである。
サ容量等の特性や耐振性、絶縁性を向上でき、取付け作
業が容易になり、自動化し易く、基板を収納した機器を
小形化し易くできる取付脚つき電子部品を提供すること
を課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、周囲に第１の溝又は第１の突起を設け
た電子部品と、一部を二またに分け、この二またの内面
に第２の突起又は第２の溝を設けるとともに前記二また
の各先端部分に金属製の第３の突起を設け、前記第２の
突起を前記第１の溝に嵌めるか又は前記第２の溝に前記
第１の突起を嵌めて前記電子部品の周囲に取付けた絶縁
性の取付脚とを備えることを特徴とする取付脚つき電子
部品を提供するものである。
解決するために、周囲に第１の溝又は第１の突起を設け
た電子部品と、一部を二またに分け、この二またの内面
に第２の突起又は第２の溝を設けるとともに前記二また
の各先端部分に金属製の第３の突起を設け、前記第２の
突起を前記第１の溝に嵌めるか又は前記第２の溝に前記
第１の突起を嵌めて前記電子部品の周囲に取付けた絶縁
性の取付脚とを備えることを特徴とする取付脚つき電子
部品を提供するものである。
【０００８】本発明によれば、単体の取付脚を電子部品
に取付け、この取付脚の二またの各先端に設けた第３の
突起を基板に設けた貫通孔に挿入して半田付け等するこ
とにより、電子部品をその長さ方向を基板に平行にして
横置きに取付けることができるので、耐振性が向上し、
この基板を組み込んだ機器を小形化し易くなる。また、
耐振性を改良するために長さを短かくする必要がなく、
コンデンサ容量等の特性を向上できる。さらに、取付脚
により電子部品を基板に固定できるため、ボンディング
処理をする必要がなく、基板への取付け作業が容易にな
り、自動化し易くなる。そして取付脚が絶縁性であるた
め、電子部品の絶縁性を向上する。また、絶縁性の取付
脚を単体で形成しているため、取付脚を電子部品に取付
ける作業等が容易になる。
に取付け、この取付脚の二またの各先端に設けた第３の
突起を基板に設けた貫通孔に挿入して半田付け等するこ
とにより、電子部品をその長さ方向を基板に平行にして
横置きに取付けることができるので、耐振性が向上し、
この基板を組み込んだ機器を小形化し易くなる。また、
耐振性を改良するために長さを短かくする必要がなく、
コンデンサ容量等の特性を向上できる。さらに、取付脚
により電子部品を基板に固定できるため、ボンディング
処理をする必要がなく、基板への取付け作業が容易にな
り、自動化し易くなる。そして取付脚が絶縁性であるた
め、電子部品の絶縁性を向上する。また、絶縁性の取付
脚を単体で形成しているため、取付脚を電子部品に取付
ける作業等が容易になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１において、１はアルミ電解コンデンサ等のほ
ぼ円筒状の電子部品であり、アルミ製の円筒状の金属ケ
ース２にコンデンサ素子等の電子部品素子を収納し、蓋
３を取付けて密封し、絶縁性のチューブを被覆してい
る。そして蓋３からは、端子４ａ及び４ｂを引き出し、
その先端を折り曲げている。また、上部の周囲に蓋３を
位置決めするための溝５を設けるとともに、下部の周囲
に第１の溝６を設けている。なお、第１の溝６の代りに
第１の突起を設けてもよい。
する。図１において、１はアルミ電解コンデンサ等のほ
ぼ円筒状の電子部品であり、アルミ製の円筒状の金属ケ
ース２にコンデンサ素子等の電子部品素子を収納し、蓋
３を取付けて密封し、絶縁性のチューブを被覆してい
る。そして蓋３からは、端子４ａ及び４ｂを引き出し、
その先端を折り曲げている。また、上部の周囲に蓋３を
位置決めするための溝５を設けるとともに、下部の周囲
に第１の溝６を設けている。なお、第１の溝６の代りに
第１の突起を設けてもよい。
【００１０】そしてこの電子部品１に図２に示す通りの
取付脚７を取付ける。この取付脚７は、エポキシ樹脂や
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁材からなり、
全体的にコ字形に成形してある。そして二またに分けら
れた内面８は、電子部品１の周囲の形状に合せてあり、
ほぼ円形状になっていて、その中央部に第２の突起９を
設けている。なお、第２の突起９の代りに第２の溝を形
成してもよい。また、取付脚７の二またの各先端部分１
０ａ及び１０ｂにはアルミ金属等の第３の突起１１ａ及
び１１ｂを設けて引き出している。なお、この先端部分
１０ａ及び１０ｂの間隔は電子部品１の径よりも狭くな
っている。
取付脚７を取付ける。この取付脚７は、エポキシ樹脂や
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁材からなり、
全体的にコ字形に成形してある。そして二またに分けら
れた内面８は、電子部品１の周囲の形状に合せてあり、
ほぼ円形状になっていて、その中央部に第２の突起９を
設けている。なお、第２の突起９の代りに第２の溝を形
成してもよい。また、取付脚７の二またの各先端部分１
０ａ及び１０ｂにはアルミ金属等の第３の突起１１ａ及
び１１ｂを設けて引き出している。なお、この先端部分
１０ａ及び１０ｂの間隔は電子部品１の径よりも狭くな
っている。
【００１１】そして図３に示す通り、取付脚７を電子部
品１の周囲に、第１の溝６（または第１の突起）の部分
で取付ける。この際、取付脚７に設けた第２の突起９
（または第２の溝）を電子部品１の第１の溝６に嵌め
て、固定する。そして取付脚７を取付けた電子部品１を
基板１２に載せ、基板１２に設けた貫通孔１３及び１４
に端子４ａ及び４ｂ並びに第３の突起１１ａ及び１１ｂ
を挿入して、半田１５及び１６付けして、電子部品１を
基板１２に取付ける。
品１の周囲に、第１の溝６（または第１の突起）の部分
で取付ける。この際、取付脚７に設けた第２の突起９
（または第２の溝）を電子部品１の第１の溝６に嵌め
て、固定する。そして取付脚７を取付けた電子部品１を
基板１２に載せ、基板１２に設けた貫通孔１３及び１４
に端子４ａ及び４ｂ並びに第３の突起１１ａ及び１１ｂ
を挿入して、半田１５及び１６付けして、電子部品１を
基板１２に取付ける。
【００１２】なお、取付脚７を電子部品１に取付けるに
は、取付脚７の二またの先端部分１０ａ及び１０ｂを電
子部品１の周囲に当て、押して先端部分１０ａ及び１０
ｂを開き、第２の突起９を第１の溝６に嵌める。
は、取付脚７の二またの先端部分１０ａ及び１０ｂを電
子部品１の周囲に当て、押して先端部分１０ａ及び１０
ｂを開き、第２の突起９を第１の溝６に嵌める。
【００１３】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、周囲に第
１の溝又は第１の突起を設けた電子部品に、一部を二ま
たに分け、この二またの内面に第２の突起又は第２の溝
を設けるとともに二またの各先端に金属製の第３の突起
を設けた絶縁性の取付脚を、第２の突起（または第１の
突起）を第１の溝（または第２の溝）に嵌めて取付けて
いるため、コンデンサ容量等の特性や耐振性、絶縁性を
向上でき、取付脚を電子部品に容易に取付けることがで
きるとともに、電子部品を基板に取付ける作業が容易に
なり、自動化し易く、この基板を組み込んだ機器を小形
化できる取付脚つき電子部品が得られる。
１の溝又は第１の突起を設けた電子部品に、一部を二ま
たに分け、この二またの内面に第２の突起又は第２の溝
を設けるとともに二またの各先端に金属製の第３の突起
を設けた絶縁性の取付脚を、第２の突起（または第１の
突起）を第１の溝（または第２の溝）に嵌めて取付けて
いるため、コンデンサ容量等の特性や耐振性、絶縁性を
向上でき、取付脚を電子部品に容易に取付けることがで
きるとともに、電子部品を基板に取付ける作業が容易に
なり、自動化し易く、この基板を組み込んだ機器を小形
化できる取付脚つき電子部品が得られる。
【図１】本発明の実施の形態の電子部品の斜視図を示
す。
す。
【図２】本発明の実施の形態の取付脚の斜視図を示す。
【図３】本発明の実施の形態を基板に取付けた状態の断
面図を示す。
面図を示す。
【図４】従来の電子部品を基板に取付けた状態の断面図
を示す。
を示す。
１…電子部品、 ６…第１の溝、 ７…取付脚、 ９…
第２の突起、１０ａ，１０ｂ…先端部分 １１ａ，１１
ｂ…第３の突起。
第２の突起、１０ａ，１０ｂ…先端部分 １１ａ，１１
ｂ…第３の突起。
Claims (1)
- 【請求項１】 周囲に第１の溝又は第１の突起を設けた
電子部品と、一部を二またに分け、この二またの内面に
第２の突起又は第２の溝を設けるとともに前記二またの
各先端部分に金属製の第３の突起を設け、前記第２の突
起を前記第１の溝に嵌めるか又は前記第２の溝に前記第
１の突起を嵌めて前記電子部品の周囲に取付けた絶縁性
の取付脚とを備えることを特徴とする取付脚つき電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2718497A JPH10208984A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | 取付脚つき電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2718497A JPH10208984A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | 取付脚つき電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10208984A true JPH10208984A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=12214000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2718497A Pending JPH10208984A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | 取付脚つき電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10208984A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200460596Y1 (ko) | 2010-09-03 | 2012-06-08 | 리엔 창 일렉트로닉 엔터프라이즈 컴퍼니 리미티드 | 커패시터 홀더 |
| JPWO2013046368A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-03-26 | トヨタ自動車株式会社 | 受電装置、送電装置および電力伝送システム |
| US9064634B2 (en) | 2010-08-25 | 2015-06-23 | Kitagawa Industries Co., Ltd. | Capacitor holder |
| JP2017168655A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 株式会社デンソー | 電子制御装置、及び電子制御装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-01-27 JP JP2718497A patent/JPH10208984A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9064634B2 (en) | 2010-08-25 | 2015-06-23 | Kitagawa Industries Co., Ltd. | Capacitor holder |
| KR200460596Y1 (ko) | 2010-09-03 | 2012-06-08 | 리엔 창 일렉트로닉 엔터프라이즈 컴퍼니 리미티드 | 커패시터 홀더 |
| JPWO2013046368A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-03-26 | トヨタ自動車株式会社 | 受電装置、送電装置および電力伝送システム |
| EP2763148A4 (en) * | 2011-09-28 | 2016-05-11 | Toyota Motor Co Ltd | POWER RECEIVING DEVICE, POWER TRANSMISSION DEVICE AND POWER TRANSMISSION SYSTEM |
| US9711282B2 (en) | 2011-09-28 | 2017-07-18 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Power reception device, power transmission device, and power transfer system |
| JP2017168655A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 株式会社デンソー | 電子制御装置、及び電子制御装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040401 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040422 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040608 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040608 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040826 |