JPH10209785A - 振動子の製造方法 - Google Patents
振動子の製造方法Info
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- JPH10209785A JPH10209785A JP9009906A JP990697A JPH10209785A JP H10209785 A JPH10209785 A JP H10209785A JP 9009906 A JP9009906 A JP 9009906A JP 990697 A JP990697 A JP 990697A JP H10209785 A JPH10209785 A JP H10209785A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は携帯電話等に用いられる振動子の製
造方法に関し、非常に小さな振動子であっても、効率よ
く振動子を取り扱うことのできる製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 保持部１４をブレークするまでの各工程
をウエハ単位で処理するとともに、保持部１４をブレー
クして個片毎に振動部２をパッケージにマウントして振
動子を製造するため、生産性の高い製造方法が実現でき
る。
造方法に関し、非常に小さな振動子であっても、効率よ
く振動子を取り扱うことのできる製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 保持部１４をブレークするまでの各工程
をウエハ単位で処理するとともに、保持部１４をブレー
クして個片毎に振動部２をパッケージにマウントして振
動子を製造するため、生産性の高い製造方法が実現でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば携帯電話等
に用いられる水晶等の振動子の製造方法に関するもので
ある。
に用いられる水晶等の振動子の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般にこの種の振動子は以下の構成を有
していた。図８は従来の振動子の断面図であり、図９は
同分解斜視図である。
していた。図８は従来の振動子の断面図であり、図９は
同分解斜視図である。
【０００３】図８において、１５はパッケージで、この
パッケージ１５の内部には、振動板１６が設けられてい
る。この振動板１６は図９に示すごとく、板体状でその
表裏面上に電極１７が設けられている。また、１８は上
蓋で、パッケージ１５の上面開口部を密封するように設
けられている。
パッケージ１５の内部には、振動板１６が設けられてい
る。この振動板１６は図９に示すごとく、板体状でその
表裏面上に電極１７が設けられている。また、１８は上
蓋で、パッケージ１５の上面開口部を密封するように設
けられている。
【０００４】次に、この種の従来の製造方法について、
図１０の工程フロー図を用いて説明する。
図１０の工程フロー図を用いて説明する。
【０００５】まず、水晶原石を所定角度に切断しウエハ
状態にし（原石切断工程）、そのウエハをワックスで固
定した後（ワックス固定工程）、振動板形状に外形切断
する（外形切断工程）。そして各振動板の端面を研磨し
（端面研磨工程）、ワックスを除去する（ワックス除去
工程）。
状態にし（原石切断工程）、そのウエハをワックスで固
定した後（ワックス固定工程）、振動板形状に外形切断
する（外形切断工程）。そして各振動板の端面を研磨し
（端面研磨工程）、ワックスを除去する（ワックス除去
工程）。
【０００６】次に振動板を個片毎にラッピング機の定盤
上に載置してラッピングを行い（粗研磨工程）、更に振
動板を個片毎にポリッシュ機のパッド上に載置し、ポリ
ッシングを行う（精密研磨）。
上に載置してラッピングを行い（粗研磨工程）、更に振
動板を個片毎にポリッシュ機のパッド上に載置し、ポリ
ッシングを行う（精密研磨）。
【０００７】そして重フッ化アンモニウム液等でエッチ
ングを行い（エッチング工程）、各振動板１６の両面に
電極１７を蒸着形成し（第１の蒸着工程）、パッケージ
１５にマウントし（マウント工程）、さらに各振動板１
６の周波数を蒸着により調整し（第２の蒸着工程）、上
蓋１８とパッケージ１５をシーム溶接して密封する（シ
ーム溶接工程）ことにより、振動子を得ていた。
ングを行い（エッチング工程）、各振動板１６の両面に
電極１７を蒸着形成し（第１の蒸着工程）、パッケージ
１５にマウントし（マウント工程）、さらに各振動板１
６の周波数を蒸着により調整し（第２の蒸着工程）、上
蓋１８とパッケージ１５をシーム溶接して密封する（シ
ーム溶接工程）ことにより、振動子を得ていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
の振動子に用いられる振動板１６は非常に小さく、また
振動板１６を個片化した後に各種加工を施す必要があっ
たため、振動板を個片毎に取り扱う限り、生産性をさら
に向上させるには、一定の限界があった。
の振動子に用いられる振動板１６は非常に小さく、また
振動板１６を個片化した後に各種加工を施す必要があっ
たため、振動板を個片毎に取り扱う限り、生産性をさら
に向上させるには、一定の限界があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の振動子は、水晶板からなるウエハを研磨する
工程と、前記ウエハに保持部を残して溝をつくることに
より複数の同一形状の振動部を形成するブラスト工程
と、前記ウエハに発生した変質層を除去するためのエッ
チング工程と、前記各振動部の両面に励振用電極及び引
出し用電極を蒸着形成するための第１の蒸着工程と、前
記各電極の蒸着膜を安定化するためのアニール工程と、
前記各振動部の周波数を調整するための蒸着を行う第２
の蒸着工程とを備え、上記各工程をウエハ単位で処理す
るとともに、前記保持部をブレークして個片毎に振動部
をパッケージにマウントして振動子を製造する方法であ
り、第２の蒸着工程までウエハ単位で加工するため、生
産性の高い製造方法となる。
に本発明の振動子は、水晶板からなるウエハを研磨する
工程と、前記ウエハに保持部を残して溝をつくることに
より複数の同一形状の振動部を形成するブラスト工程
と、前記ウエハに発生した変質層を除去するためのエッ
チング工程と、前記各振動部の両面に励振用電極及び引
出し用電極を蒸着形成するための第１の蒸着工程と、前
記各電極の蒸着膜を安定化するためのアニール工程と、
前記各振動部の周波数を調整するための蒸着を行う第２
の蒸着工程とを備え、上記各工程をウエハ単位で処理す
るとともに、前記保持部をブレークして個片毎に振動部
をパッケージにマウントして振動子を製造する方法であ
り、第２の蒸着工程までウエハ単位で加工するため、生
産性の高い製造方法となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、水晶板からなるウエハを研磨する工程と、前記ウエ
ハに保持部を残して溝をつくることにより複数の同一形
状の振動部を形成するブラスト工程と、前記ウエハに発
生した変質層を除去するためのエッチング工程と、前記
各振動部の両面に励振用電極及び引出し用電極を蒸着形
成するための第１の蒸着工程と、前記各電極の蒸着膜を
安定化するためのアニール工程と、前記各振動部の周波
数を調整するための蒸着を行う第２の蒸着工程とを備
え、上記各工程をウエハ単位で処理するとともに、前記
保持部をブレークして個片毎に振動部をパッケージにマ
ウントして振動子を製造する方法であり、第２の蒸着工
程までウエハ単位で加工するため、生産性の高い製造方
法となる。
は、水晶板からなるウエハを研磨する工程と、前記ウエ
ハに保持部を残して溝をつくることにより複数の同一形
状の振動部を形成するブラスト工程と、前記ウエハに発
生した変質層を除去するためのエッチング工程と、前記
各振動部の両面に励振用電極及び引出し用電極を蒸着形
成するための第１の蒸着工程と、前記各電極の蒸着膜を
安定化するためのアニール工程と、前記各振動部の周波
数を調整するための蒸着を行う第２の蒸着工程とを備
え、上記各工程をウエハ単位で処理するとともに、前記
保持部をブレークして個片毎に振動部をパッケージにマ
ウントして振動子を製造する方法であり、第２の蒸着工
程までウエハ単位で加工するため、生産性の高い製造方
法となる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、第２の蒸着工程
に第２の蒸着膜を安定化するためアニール処理を、第１
の蒸着膜安定化のアニール温度より低温でしかも３００
℃以上の温度で行うものであり、アニール処理を行うこ
とにより第２の電極を安定化できるという作用を有す
る。
に第２の蒸着膜を安定化するためアニール処理を、第１
の蒸着膜安定化のアニール温度より低温でしかも３００
℃以上の温度で行うものであり、アニール処理を行うこ
とにより第２の電極を安定化できるという作用を有す
る。
【００１２】請求項３に記載の発明は、ウエハ保持部は
最低２個以上設けその間隔は０．５mm以上とし、ウエハ
保持部の長さは０．２mm以上１mm以下としたものであ
り、ある程度の間隔をあけて２点支持を行うので、保持
部をブレークするまで振動子をウエハ状態で安定的に取
り扱えるという作用を有する。
最低２個以上設けその間隔は０．５mm以上とし、ウエハ
保持部の長さは０．２mm以上１mm以下としたものであ
り、ある程度の間隔をあけて２点支持を行うので、保持
部をブレークするまで振動子をウエハ状態で安定的に取
り扱えるという作用を有する。
【００１３】請求項４に記載の発明は、各振動部のウエ
ハ保持部を同一直線上に配し、また振動部の幅より狭い
位置に配したため、ブレーク回数が最低限で済み、工数
が少なく済むという作用を有する。
ハ保持部を同一直線上に配し、また振動部の幅より狭い
位置に配したため、ブレーク回数が最低限で済み、工数
が少なく済むという作用を有する。
【００１４】請求項５に記載の発明は、水晶板からなる
ウエハを研磨する工程と、前記ウエハに保持部を残して
溝をつくることにより複数の同一形状の振動部を形成す
るブラスト工程と、前記ウエハに発生した変質層を除去
するためのエッチング工程と、前記各振動部の両面に励
振用電極及び引出し用電極を蒸着形成するための第１の
蒸着工程と、前記各電極の蒸着膜を安定化するためのア
ニール工程と、前記各振動部の周波数を調整するための
蒸着を行う第２の蒸着工程と、前記各振動部をブレーク
して個片化するとともに保持する個片化工程と、前記各
振動部を規則正しく配設された複数個のパッケージにマ
ウントするマウント工程を有する振動子の製造方法であ
り、振動子の配置とパッケージの配置を揃えておけば、
ウエハ内の振動子を同時に簡単にパッケージにマウント
できるという作用を有する。
ウエハを研磨する工程と、前記ウエハに保持部を残して
溝をつくることにより複数の同一形状の振動部を形成す
るブラスト工程と、前記ウエハに発生した変質層を除去
するためのエッチング工程と、前記各振動部の両面に励
振用電極及び引出し用電極を蒸着形成するための第１の
蒸着工程と、前記各電極の蒸着膜を安定化するためのア
ニール工程と、前記各振動部の周波数を調整するための
蒸着を行う第２の蒸着工程と、前記各振動部をブレーク
して個片化するとともに保持する個片化工程と、前記各
振動部を規則正しく配設された複数個のパッケージにマ
ウントするマウント工程を有する振動子の製造方法であ
り、振動子の配置とパッケージの配置を揃えておけば、
ウエハ内の振動子を同時に簡単にパッケージにマウント
できるという作用を有する。
【００１５】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図７までを用いて説明する。 （実施の形態１）図１〜３は本実施の形態の製造方法で
得られる振動子の構成を示し、図１は同分解斜視図、図
２は振動板の正面図、図３はパッケージの正面図であ
る。
から図７までを用いて説明する。 （実施の形態１）図１〜３は本実施の形態の製造方法で
得られる振動子の構成を示し、図１は同分解斜視図、図
２は振動板の正面図、図３はパッケージの正面図であ
る。
【００１６】図１〜３において、１は水晶よりなる振動
板で、外周部６から片持ち状態となった舌片状の振動部
２が設けられ、振動部２と外周部５，７の間にはサンド
ブラストによる切溝８が形成されている。また、振動部
２の表裏面上には励振用電極３，４が設けられており、
励振用電極３は切溝８を介して他面の引出し電極９に接
続されるとともに、励振用電極４は引出し電極１０に接
続されている。
板で、外周部６から片持ち状態となった舌片状の振動部
２が設けられ、振動部２と外周部５，７の間にはサンド
ブラストによる切溝８が形成されている。また、振動部
２の表裏面上には励振用電極３，４が設けられており、
励振用電極３は切溝８を介して他面の引出し電極９に接
続されるとともに、励振用電極４は引出し電極１０に接
続されている。
【００１７】次に、上記構成の製造方法を図７の工程フ
ロー図を用いて説明する。まず、水晶の原石を所定角度
で切断し（原石切断工程）、ウエハ状態にし、ウエハの
外周部の端面を加工し（外形加工工程）、また一角上に
結晶軸の方向の目印として他の３角に比べて大きく面取
り加工を施す（面取り工程）。
ロー図を用いて説明する。まず、水晶の原石を所定角度
で切断し（原石切断工程）、ウエハ状態にし、ウエハの
外周部の端面を加工し（外形加工工程）、また一角上に
結晶軸の方向の目印として他の３角に比べて大きく面取
り加工を施す（面取り工程）。
【００１８】次にウエハをラッピング機の定盤上に載置
してラッピングを行い（粗研磨工程）、更にウエハをポ
リッシュ機のパッド上に載置し、ポリッシングを行う
（精密研磨）。そして切溝１３部分以外の表裏面にレジ
ストフィルムによるマスキングをし、その後この状態で
サンドブラスト加工により切溝を形成する（ブラスト工
程）。
してラッピングを行い（粗研磨工程）、更にウエハをポ
リッシュ機のパッド上に載置し、ポリッシングを行う
（精密研磨）。そして切溝１３部分以外の表裏面にレジ
ストフィルムによるマスキングをし、その後この状態で
サンドブラスト加工により切溝を形成する（ブラスト工
程）。
【００１９】次に上記レジストフィルムを除去し、重フ
ッ化アンモニウムに入れて５０℃で加熱した状態でエッ
チングする（エッチング工程）。このエッチングを行う
ことにより、振動部の厚みを所望の厚みに揃えるのと同
時に、振動部の表裏面の研磨時に形成された加工変質層
及び切溝を形成するサンドブラスト加工時に形成された
振動部外周面の変質層を除去する。
ッ化アンモニウムに入れて５０℃で加熱した状態でエッ
チングする（エッチング工程）。このエッチングを行う
ことにより、振動部の厚みを所望の厚みに揃えるのと同
時に、振動部の表裏面の研磨時に形成された加工変質層
及び切溝を形成するサンドブラスト加工時に形成された
振動部外周面の変質層を除去する。
【００２０】次にメタル等のマスクを用い励振用電極
３，４及び引出し電極９，１０を形成し（第１の蒸着工
程）、励振用電極３，４の応力緩和のためにアニールを
行う（アニール工程）。更にメタル等のマスクを用い
て、振動部２の周波数を測定しながら第２の蒸着を行い
周波数を調整し（第２の蒸着工程）、第２の蒸着膜の応
力緩和のために前記アニール温度以下でしかも３００℃
以上の温度でアニールを行う（アニール工程）。
３，４及び引出し電極９，１０を形成し（第１の蒸着工
程）、励振用電極３，４の応力緩和のためにアニールを
行う（アニール工程）。更にメタル等のマスクを用い
て、振動部２の周波数を測定しながら第２の蒸着を行い
周波数を調整し（第２の蒸着工程）、第２の蒸着膜の応
力緩和のために前記アニール温度以下でしかも３００℃
以上の温度でアニールを行う（アニール工程）。
【００２１】上記工程までは図４，５に示されるような
ウエハ状態で全て行われ、次工程から振動板保持部１４
をブレークして、小片毎にパッケージ１１に実装し（マ
ウント工程）、上蓋１２をかぶせシーム溶接して封止す
る（シーム溶接工程）。
ウエハ状態で全て行われ、次工程から振動板保持部１４
をブレークして、小片毎にパッケージ１１に実装し（マ
ウント工程）、上蓋１２をかぶせシーム溶接して封止す
る（シーム溶接工程）。
【００２２】なお、図６に示すようにパッケージ１１の
配列ピッチを振動板１の配列ピッチと同一にしておけ
ば、ウエハ単位で振動板１をパッケージ１１へ一度にマ
ウントすることができ、より効率よく製造することがで
きる。
配列ピッチを振動板１の配列ピッチと同一にしておけ
ば、ウエハ単位で振動板１をパッケージ１１へ一度にマ
ウントすることができ、より効率よく製造することがで
きる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明は、水晶板からなる
ウエハを研磨する工程と、前記ウエハに保持部を残して
溝をつくることにより複数の同一形状の振動部を形成す
るブラスト工程と、前記ウエハに発生した変質層を除去
するためのエッチング工程と、前記各振動部の両面に励
振用電極及び引出し用電極を蒸着形成するための第１の
蒸着工程と、前記各電極の蒸着膜を安定化するためのア
ニール工程と、前記各振動部の周波数を調整するための
蒸着を行う第２の蒸着工程とを備え、上記各工程をウエ
ハ単位で処理するとともに、前記保持部をブレークして
個片毎に振動部をパッケージにマウントして振動子を製
造することにより、ほとんどの工程をウエハ単位で処理
できるため、極めて効率よく振動子を製造することがで
きる。
ウエハを研磨する工程と、前記ウエハに保持部を残して
溝をつくることにより複数の同一形状の振動部を形成す
るブラスト工程と、前記ウエハに発生した変質層を除去
するためのエッチング工程と、前記各振動部の両面に励
振用電極及び引出し用電極を蒸着形成するための第１の
蒸着工程と、前記各電極の蒸着膜を安定化するためのア
ニール工程と、前記各振動部の周波数を調整するための
蒸着を行う第２の蒸着工程とを備え、上記各工程をウエ
ハ単位で処理するとともに、前記保持部をブレークして
個片毎に振動部をパッケージにマウントして振動子を製
造することにより、ほとんどの工程をウエハ単位で処理
できるため、極めて効率よく振動子を製造することがで
きる。
【図１】本発明の一実施の形態における分解斜視図
【図２】同実施の形態における振動板の正面図
【図３】同実施の形態におけるパッケージの正面図
【図４】同実施の形態における振動板のウエハ状態での
正面図
正面図
【図５】同一部拡大図
【図６】同実施の形態におけるパッケージのウエハ状態
での正面図
での正面図
【図７】同実施の形態の工程フロー図
【図８】従来例の振動子の断面図
【図９】同分解斜視図
【図１０】従来例の工程フロー図
１ 振動板 ２ 振動部 ３ 表面励振用電極 ４ 裏面励振用電極 ５，６，７ 外周部 ８ 切溝 ９ 引出し電極 １０ 引出し電極 １１ パッケージ １２ 上蓋 １３ 切溝 １４ 保持部 １５ パッケージ １６ 振動板 １７ 電極 １８ 上蓋
Claims (5)
- 【請求項１】 水晶板からなるウエハを研磨する工程
と、前記ウエハに保持部を残して溝をつくることにより
複数の同一形状の振動部を形成するブラスト工程と、前
記ウエハに発生した変質層を除去するためのエッチング
工程と、前記各振動部の両面に励振用電極及び引出し用
電極を蒸着形成するための第１の蒸着工程と、前記各電
極の蒸着膜を安定化するためのアニール工程と、前記各
振動部の周波数を調整するための蒸着を行う第２の蒸着
工程とを備え、上記各工程をウエハ単位で処理するとと
もに、前記保持部をブレークして個片毎に振動部をパッ
ケージにマウントして振動子を製造することを特徴とす
る振動子の製造方法。 - 【請求項２】 第２の蒸着工程に第２の蒸着膜を安定化
するためアニール処理を、第１の蒸着膜安定化のアニー
ル温度より低温でしかも３００℃以上の温度で行うこと
を特徴とする請求項１記載の振動子の製造方法。 - 【請求項３】 ウエハ保持部は少なくとも２個以上設け
その間隔は０．５mm以上とし、ウエハ保持部の長さは
０．２mm以上１mm以下としたことを特徴とする請求項１
記載の振動子の製造方法。 - 【請求項４】 各振動部の保持部は同一直線上にあり、
また振動部の幅より狭い位置にあることを特徴とする請
求項１記載の振動子の製造方法。 - 【請求項５】 水晶板からなるウエハを研磨する工程
と、前記ウエハに保持部を残して溝をつくることにより
複数の同一形状の振動部を形成するブラスト工程と、前
記ウエハに発生した変質層を除去するためのエッチング
工程と、前記各振動部の両面に励振用電極及び引出し用
電極を蒸着形成するための第１の蒸着工程と、前記各電
極の蒸着膜を安定化するためのアニール工程と、前記各
振動部の周波数を調整するための蒸着を行う第２の蒸着
工程と、前記各振動部をブレークして個片化するととも
に保持する個片化工程と、前記各振動部を規則正しく配
設された複数個のパッケージにマウントするマウント工
程を有する振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9009906A JPH10209785A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9009906A JPH10209785A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209785A true JPH10209785A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11733165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9009906A Pending JPH10209785A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209785A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299978A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電ウェハの構造、圧電振動素子及び圧電デバイスの製造方法 |
| KR20030075258A (ko) * | 2002-03-18 | 2003-09-26 | 케이큐티 주식회사 | 고주파 기본파 수정진동자 및 그 제조방법 |
| JP2007274348A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyocera Kinseki Corp | ラーメモード水晶振動子の製造方法 |
| JP2008085997A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-04-10 | Seiko Instruments Inc | 厚み滑り振動片の製造方法、厚み滑り振動片、厚み滑り振動子及び発振器 |
-
1997
- 1997-01-23 JP JP9009906A patent/JPH10209785A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299978A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電ウェハの構造、圧電振動素子及び圧電デバイスの製造方法 |
| KR20030075258A (ko) * | 2002-03-18 | 2003-09-26 | 케이큐티 주식회사 | 고주파 기본파 수정진동자 및 그 제조방법 |
| JP2007274348A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kyocera Kinseki Corp | ラーメモード水晶振動子の製造方法 |
| JP2008085997A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-04-10 | Seiko Instruments Inc | 厚み滑り振動片の製造方法、厚み滑り振動片、厚み滑り振動子及び発振器 |
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