JPH10214562A - シャドウマスクの製造方法 - Google Patents
シャドウマスクの製造方法Info
- Publication number
- JPH10214562A JPH10214562A JP1638397A JP1638397A JPH10214562A JP H10214562 A JPH10214562 A JP H10214562A JP 1638397 A JP1638397 A JP 1638397A JP 1638397 A JP1638397 A JP 1638397A JP H10214562 A JPH10214562 A JP H10214562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shadow mask
- etching
- hole
- manufacturing
- metal material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】シャドウマスクの製造方法において、早期に貫
通孔の検査を精度良く行うことで、品質の良いシャドウ
マスクが得られ、また、資材の無駄の無いシャドウマス
クの製造方法を提供する。 【解決手段】金属素材表面に耐エッチング層を形成する
工程と、金属素材を選択的に溶解除去し複数の貫通孔を
形成するエッチング工程と、前記耐エッチング層の剥膜
工程とを少なくとも有するシャドウマスクの製造方法に
おいて、貫通孔が形成された後、かつ剥膜工程前の金属
素材に高圧水の噴射を行い、前記貫通孔部位の耐エッチ
ング層の除去を行う手段と、貫通孔の孔径が所望のもの
であるか否かの検査を行う手段と、前記検査結果をもと
に前記エッチング工程における金属素材へのエッチング
条件を変更する手段とを具備し、貫通孔を所望の孔径に
制御することを特徴とするシャドウマスクの製造方法。
通孔の検査を精度良く行うことで、品質の良いシャドウ
マスクが得られ、また、資材の無駄の無いシャドウマス
クの製造方法を提供する。 【解決手段】金属素材表面に耐エッチング層を形成する
工程と、金属素材を選択的に溶解除去し複数の貫通孔を
形成するエッチング工程と、前記耐エッチング層の剥膜
工程とを少なくとも有するシャドウマスクの製造方法に
おいて、貫通孔が形成された後、かつ剥膜工程前の金属
素材に高圧水の噴射を行い、前記貫通孔部位の耐エッチ
ング層の除去を行う手段と、貫通孔の孔径が所望のもの
であるか否かの検査を行う手段と、前記検査結果をもと
に前記エッチング工程における金属素材へのエッチング
条件を変更する手段とを具備し、貫通孔を所望の孔径に
制御することを特徴とするシャドウマスクの製造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フォトエッチング
法によって、金属素材を貫通した複数の開孔が形成され
たシャドウマスクを製造する方法に係わり、特に貫通孔
の径が小さく貫通孔の数が多い高精細シャドウマスクの
製造方法に関する。
法によって、金属素材を貫通した複数の開孔が形成され
たシャドウマスクを製造する方法に係わり、特に貫通孔
の径が小さく貫通孔の数が多い高精細シャドウマスクの
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、カラー受像管等に用いるシャドウ
マスクは、図5の例に示すような、耐エッチング層を形
成したうえでエッチングを行う、フォトエッチング法を
用いた工程で造られているものである。すなわち、シャ
ドウマスク金属素材(シャドウマスク材1)として例え
ば板厚0.13mmの低炭素鋼板を用い、その両面を脱脂、整
面、洗浄処理した後、その両面にカゼインまたはポリビ
ニルアルコールと重クロム酸アンモニウムからなる水溶
性感光液を塗布乾燥して、フォトレジスト膜2を形成す
る。次いで、所定のパターンを有する露光用マスクを介
して、シャドウマスク材1の一方の面に小孔像のネガパ
ターンを、他方の面に大孔像のネガパターンを露光す
る。その後、温水にて、未露光未硬化部位のフォトレジ
スト膜を溶解する現像処理を行なえば、図5(a)に示
すように、開孔よりシャドウマスク材1を露出した小孔
フォトレジスト膜2aと大孔フォトレジスト膜2bとを表裏
に有するシャドウマスク材1が得られる。
マスクは、図5の例に示すような、耐エッチング層を形
成したうえでエッチングを行う、フォトエッチング法を
用いた工程で造られているものである。すなわち、シャ
ドウマスク金属素材(シャドウマスク材1)として例え
ば板厚0.13mmの低炭素鋼板を用い、その両面を脱脂、整
面、洗浄処理した後、その両面にカゼインまたはポリビ
ニルアルコールと重クロム酸アンモニウムからなる水溶
性感光液を塗布乾燥して、フォトレジスト膜2を形成す
る。次いで、所定のパターンを有する露光用マスクを介
して、シャドウマスク材1の一方の面に小孔像のネガパ
ターンを、他方の面に大孔像のネガパターンを露光す
る。その後、温水にて、未露光未硬化部位のフォトレジ
スト膜を溶解する現像処理を行なえば、図5(a)に示
すように、開孔よりシャドウマスク材1を露出した小孔
フォトレジスト膜2aと大孔フォトレジスト膜2bとを表裏
に有するシャドウマスク材1が得られる。
【0003】その後、フォトレジスト膜2に対して硬膜
処理およびバーニング処理を施した後、第一段階のエッ
チングを表裏両面から行なう。エッチング液には塩化第
二鉄液を用い、スプレーエッチングで行なうのが一般的
である。この第一エッチング工程では、図5(b)に示
すように、エッチング進度は、途中で止めるのが肝要で
ある。
処理およびバーニング処理を施した後、第一段階のエッ
チングを表裏両面から行なう。エッチング液には塩化第
二鉄液を用い、スプレーエッチングで行なうのが一般的
である。この第一エッチング工程では、図5(b)に示
すように、エッチング進度は、途中で止めるのが肝要で
ある。
【0004】次いで、シャドウマスク材1を水洗洗浄お
よび乾燥後、例えば光硬化型の樹脂をグラビアコート法
等により塗布後、樹脂に光照射を行うことで、図5
(c)に示すように、前段のエッチングで形成された小
孔側の凹部3aを完全に埋め尽くすエッチング防止層4を
形成する。なお、エッチング防止層4の形成面は、小孔
側であっても大孔側であっても、差し支えないが、多く
の場合、小孔側に形成される。
よび乾燥後、例えば光硬化型の樹脂をグラビアコート法
等により塗布後、樹脂に光照射を行うことで、図5
(c)に示すように、前段のエッチングで形成された小
孔側の凹部3aを完全に埋め尽くすエッチング防止層4を
形成する。なお、エッチング防止層4の形成面は、小孔
側であっても大孔側であっても、差し支えないが、多く
の場合、小孔側に形成される。
【0005】続いて、図5(d)に示すように、大孔側
からのみシャドウマスク材1をエッチングする第二エッ
チング工程を行ない、大孔側の凹部3bを拡大すること
で、大孔側から小孔に貫通する貫通孔5を形成する。最
後に、エッチング防止層4およびフォトレジスト膜2を
剥膜除去する剥膜工程を行い図5(e)を得た後、不要
部の断裁等を行いフラット型のシャドウマスクを得るも
のである。
からのみシャドウマスク材1をエッチングする第二エッ
チング工程を行ない、大孔側の凹部3bを拡大すること
で、大孔側から小孔に貫通する貫通孔5を形成する。最
後に、エッチング防止層4およびフォトレジスト膜2を
剥膜除去する剥膜工程を行い図5(e)を得た後、不要
部の断裁等を行いフラット型のシャドウマスクを得るも
のである。
【0006】上述した製造方法等で得られたシャドウマ
スクには、所定の配列にて、径の小さい貫通孔5が多数
形成されており、各貫通孔5は、シャドウマスクがカラ
ー受像管等に組み込まれた際、電子線を正しく蛍光面に
導く役目をしている。そのため、シャドウマスク上に形
成されるべき各貫通孔5の形状、特に貫通部の孔径は、
シャドウマスク製造前の設計段階において予め設定され
ており、その孔径は、シャドウマスクがカラー受像管等
に組み込まれた際、カラー受像管等が所望する性能を発
揮できるよう設定されている。
スクには、所定の配列にて、径の小さい貫通孔5が多数
形成されており、各貫通孔5は、シャドウマスクがカラ
ー受像管等に組み込まれた際、電子線を正しく蛍光面に
導く役目をしている。そのため、シャドウマスク上に形
成されるべき各貫通孔5の形状、特に貫通部の孔径は、
シャドウマスク製造前の設計段階において予め設定され
ており、その孔径は、シャドウマスクがカラー受像管等
に組み込まれた際、カラー受像管等が所望する性能を発
揮できるよう設定されている。
【0007】しかし、以下の理由等により、貫通孔5の
孔径が所望のものとならない場合が多い。例えば、エッ
チング工程において、エッチング条件、すなわちエッチ
ング液の液温、およびスプレー圧等の設定が変動し、ま
た、エッチング液の濃度変化、疲労等のエッチング液の
変動等により、エッチング条件が好適な条件から外れ、
形成された各凹部の大きさが所望のものとならず、結果
として凹部で構成される貫通孔が孔径不良になるという
理由等によるものである。
孔径が所望のものとならない場合が多い。例えば、エッ
チング工程において、エッチング条件、すなわちエッチ
ング液の液温、およびスプレー圧等の設定が変動し、ま
た、エッチング液の濃度変化、疲労等のエッチング液の
変動等により、エッチング条件が好適な条件から外れ、
形成された各凹部の大きさが所望のものとならず、結果
として凹部で構成される貫通孔が孔径不良になるという
理由等によるものである。
【0008】このため、シャドウマスクの製造において
は、貫通孔5を形成した後、貫通孔5の孔径の検査(以
下、単に「貫通孔の検査」と記す)を行うものである。
検査の結果、貫通孔5の孔径不良が発見された場合、所
望の貫通孔5を得るべく製造条件、例えばエッチング条
件を好適な条件に変更する等で、所望の孔径としたシャ
ドウマスクを得ていたものである。
は、貫通孔5を形成した後、貫通孔5の孔径の検査(以
下、単に「貫通孔の検査」と記す)を行うものである。
検査の結果、貫通孔5の孔径不良が発見された場合、所
望の貫通孔5を得るべく製造条件、例えばエッチング条
件を好適な条件に変更する等で、所望の孔径としたシャ
ドウマスクを得ていたものである。
【0009】なお、貫通孔の検査の手段として、例えば
ルーペ、顕微鏡等を用い、貫通孔5部位を拡大し、肉眼
で孔径の読み取り検査を行う方法がある。しかし、最近
は、検査の効率化、検査精度の向上等を目的とし、自動
検査機6にて検査を行う場合が増えている。
ルーペ、顕微鏡等を用い、貫通孔5部位を拡大し、肉眼
で孔径の読み取り検査を行う方法がある。しかし、最近
は、検査の効率化、検査精度の向上等を目的とし、自動
検査機6にて検査を行う場合が増えている。
【0010】自動検査機6の原理を、以下に簡単に記
す。すなわち、図6の例に示すように、例えば高周波蛍
光灯等の光源7から光をシャドウマスク材1の検査部位
に照射し、シャドウマスク材1に形成された貫通孔5を
通過した光を、シャドウマスク材1を間に介し光源7と
反対面側に設けた、例えば固体撮像カメラ8等で光像と
して受ける。次いで、この光像は電気信号に変換され、
電気信号を例えばコンピュータ等よりなる判定手段9で
受け、判定手段9は貫通孔5が所望される孔径であるか
否かを検査判定するものである。
す。すなわち、図6の例に示すように、例えば高周波蛍
光灯等の光源7から光をシャドウマスク材1の検査部位
に照射し、シャドウマスク材1に形成された貫通孔5を
通過した光を、シャドウマスク材1を間に介し光源7と
反対面側に設けた、例えば固体撮像カメラ8等で光像と
して受ける。次いで、この光像は電気信号に変換され、
電気信号を例えばコンピュータ等よりなる判定手段9で
受け、判定手段9は貫通孔5が所望される孔径であるか
否かを検査判定するものである。
【0011】従来のシャドウマスクの製造方法において
は、フォトレジスト膜2およびエッチング防止層4等の
耐エッチング層があると、耐エッチング層が邪魔をして
貫通孔の検査が出来ないため、シャドウマスク材1上に
形成されたフォトレジスト膜2およびエッチング防止層
4等の耐エッチング層を剥がす剥膜工程を行った後に、
上述した自動検査機等を用いて貫通孔の検査を行ってい
たものである。
は、フォトレジスト膜2およびエッチング防止層4等の
耐エッチング層があると、耐エッチング層が邪魔をして
貫通孔の検査が出来ないため、シャドウマスク材1上に
形成されたフォトレジスト膜2およびエッチング防止層
4等の耐エッチング層を剥がす剥膜工程を行った後に、
上述した自動検査機等を用いて貫通孔の検査を行ってい
たものである。
【0012】すなわち、開孔よりシャドウマスク材1を
露出したフォトレジスト膜2を有するシャドウマスク材
1にエッチングを行った際、開孔部より等方的にシャド
ウマスク材1はエッチングを受けるものである。このた
め、図4に示すように、シャドウマスク材1に形成され
た凹部に対し、フォトレジスト膜2はオーバーハング状
の庇12を形成してしまうものである。この庇12部が、貫
通孔の検査時に照射される照射光を遮り貫通孔5の輪郭
形状を不明瞭にするため、孔径の検査の実施を妨げてい
たものである。
露出したフォトレジスト膜2を有するシャドウマスク材
1にエッチングを行った際、開孔部より等方的にシャド
ウマスク材1はエッチングを受けるものである。このた
め、図4に示すように、シャドウマスク材1に形成され
た凹部に対し、フォトレジスト膜2はオーバーハング状
の庇12を形成してしまうものである。この庇12部が、貫
通孔の検査時に照射される照射光を遮り貫通孔5の輪郭
形状を不明瞭にするため、孔径の検査の実施を妨げてい
たものである。
【0013】また、エッチング防止層4が形成されてい
た場合でも、エッチング防止層4が照射光を散乱し、ま
たは、遮断することで貫通孔5の輪郭形状を不明瞭に
し、正確な検査が出来ないといえる。
た場合でも、エッチング防止層4が照射光を散乱し、ま
たは、遮断することで貫通孔5の輪郭形状を不明瞭に
し、正確な検査が出来ないといえる。
【0014】このため、従来のシャドウマスクの製造方
法では、剥膜工程後、すなわち、フォトレジスト膜2お
よびエッチング防止層4等の耐エッチング層を剥膜除去
した後のシャドウマスクに対し貫通孔の検査を行ってい
たものである。なお、シャドウマスクの製造方法によっ
ては、エッチング工程終了後に、シャドウマスク材1よ
り検査片を切り取り、ブラシ等で検査片表面の耐エッチ
ング層を掻き取った後に貫通孔の検査を行う、いわゆる
抜き取り検査を行い、しかる後、検査に応じて製造条件
の変更を行う方法もある。
法では、剥膜工程後、すなわち、フォトレジスト膜2お
よびエッチング防止層4等の耐エッチング層を剥膜除去
した後のシャドウマスクに対し貫通孔の検査を行ってい
たものである。なお、シャドウマスクの製造方法によっ
ては、エッチング工程終了後に、シャドウマスク材1よ
り検査片を切り取り、ブラシ等で検査片表面の耐エッチ
ング層を掻き取った後に貫通孔の検査を行う、いわゆる
抜き取り検査を行い、しかる後、検査に応じて製造条件
の変更を行う方法もある。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】通常、シャドウマスク
材1は、巻き取りロールから供給された長尺帯状となっ
ており、シャドウマスクは連続して製造されている。上
述したように、従来のシャドウマスクの製造方法では、
剥膜工程後に貫通孔の検査を行っていたものであり、ま
たは、シャドウマスク材1より切り取った検査片で、貫
通孔の検査を行っていたものである。このため、エッチ
ング工程が完了してから剥膜工程が完了するまで時間が
掛かり、または、抜き取り検査の場合でも、検査片の切
り取り、耐エッチング層の掻き取りに時間が掛かってい
た。このため、好適な条件から外れた製造工程、例えば
エッチング工程が行われることで孔径不良が発生してい
ても、不良の発見までに時間が掛かり、また、製造条件
の変更による不良の解消までにはさらに時間が掛かって
いたものである。前述したように、シャドウマスクは連
続して製造されているため、検査および製造条件の変更
を行うまでに、孔径不良を持つシャドウマスクが多数製
造されてしまうという問題があった。
材1は、巻き取りロールから供給された長尺帯状となっ
ており、シャドウマスクは連続して製造されている。上
述したように、従来のシャドウマスクの製造方法では、
剥膜工程後に貫通孔の検査を行っていたものであり、ま
たは、シャドウマスク材1より切り取った検査片で、貫
通孔の検査を行っていたものである。このため、エッチ
ング工程が完了してから剥膜工程が完了するまで時間が
掛かり、または、抜き取り検査の場合でも、検査片の切
り取り、耐エッチング層の掻き取りに時間が掛かってい
た。このため、好適な条件から外れた製造工程、例えば
エッチング工程が行われることで孔径不良が発生してい
ても、不良の発見までに時間が掛かり、また、製造条件
の変更による不良の解消までにはさらに時間が掛かって
いたものである。前述したように、シャドウマスクは連
続して製造されているため、検査および製造条件の変更
を行うまでに、孔径不良を持つシャドウマスクが多数製
造されてしまうという問題があった。
【0016】ちなみに、一旦孔径不良となったシャドウ
マスクは、いかんともしがたく、多くの場合廃棄される
ため、資材の無駄となるものである。また、再度シャド
ウマスクの製造を行うため生産ラインに混乱を生じ、生
産効率を低下させるものといえる。
マスクは、いかんともしがたく、多くの場合廃棄される
ため、資材の無駄となるものである。また、再度シャド
ウマスクの製造を行うため生産ラインに混乱を生じ、生
産効率を低下させるものといえる。
【0017】さらに、孔径不良の発見を少しでも早める
ため、上述したエッチング工程終了後の抜き取り検査と
しても、以下の不具合が発生するものである。すなわ
ち、シャドウマスク材1より切り取った部位が強度的に
弱くなるため、シャドウマスク材1に搬送等の張力が掛
かかると、切り取り部位で切断が生じ、切断した端部が
搬送用ローラー等の搬送手段に巻きつく等の問題が生じ
るものである。また、シャドウマスク材1が搬送用ロー
ラーに巻きつくと、シャドウマスク材1に余分な外力が
掛かるため、シャドウマスクにシワ等が発生し、不良と
なる可能性があるといえる。
ため、上述したエッチング工程終了後の抜き取り検査と
しても、以下の不具合が発生するものである。すなわ
ち、シャドウマスク材1より切り取った部位が強度的に
弱くなるため、シャドウマスク材1に搬送等の張力が掛
かかると、切り取り部位で切断が生じ、切断した端部が
搬送用ローラー等の搬送手段に巻きつく等の問題が生じ
るものである。また、シャドウマスク材1が搬送用ロー
ラーに巻きつくと、シャドウマスク材1に余分な外力が
掛かるため、シャドウマスクにシワ等が発生し、不良と
なる可能性があるといえる。
【0018】本発明は、以上のような問題に鑑みなされ
たものであり、早期に貫通孔の検査を精度良く行うこと
で、品質の良いシャドウマスクが得られ、また、資材の
無駄の無いシャドウマスクの製造方法を提供しようとす
るものである。
たものであり、早期に貫通孔の検査を精度良く行うこと
で、品質の良いシャドウマスクが得られ、また、資材の
無駄の無いシャドウマスクの製造方法を提供しようとす
るものである。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項1においては、シャドウ
マスク金属素材表面に、少なくともフォトレジス膜から
なる耐エッチング層を形成する工程と、フォトレジス膜
より露出したシャドウマスク金属素材部位を溶解除去し
複数の貫通孔を形成するエッチング工程と、前記耐エッ
チング層の剥膜工程とを少なくとも有するシャドウマス
クの製造方法において、貫通孔が形成された後、かつ剥
膜工程前のシャドウマスク金属素材に、ウォータージェ
ットを用い高圧水の噴射を行い、前記貫通孔部位の耐エ
ッチング層の除去を行う手段と、貫通孔の孔径が所望の
ものであるか否かの検査を行う手段と、前記検査結果を
もとに前記エッチング工程におけるシャドウマスク金属
素材へのエッチング条件を変更する手段とを具備し、貫
通孔を所望の孔径に制御することを特徴とするシャドウ
マスクの製造方法としたものである。
を達成するために、まず請求項1においては、シャドウ
マスク金属素材表面に、少なくともフォトレジス膜から
なる耐エッチング層を形成する工程と、フォトレジス膜
より露出したシャドウマスク金属素材部位を溶解除去し
複数の貫通孔を形成するエッチング工程と、前記耐エッ
チング層の剥膜工程とを少なくとも有するシャドウマス
クの製造方法において、貫通孔が形成された後、かつ剥
膜工程前のシャドウマスク金属素材に、ウォータージェ
ットを用い高圧水の噴射を行い、前記貫通孔部位の耐エ
ッチング層の除去を行う手段と、貫通孔の孔径が所望の
ものであるか否かの検査を行う手段と、前記検査結果を
もとに前記エッチング工程におけるシャドウマスク金属
素材へのエッチング条件を変更する手段とを具備し、貫
通孔を所望の孔径に制御することを特徴とするシャドウ
マスクの製造方法としたものである。
【0020】また、請求項2においては、シャドウマス
ク金属素材へのエッチング手段がスプレーエッチングで
あり、スプレー圧と、エッチング液の液温度の少なくと
も一方を変えることでエッチング条件の変更を行うこと
を特徴とする請求項1に記載のシャドウマスクの製造方
法としたものである。
ク金属素材へのエッチング手段がスプレーエッチングで
あり、スプレー圧と、エッチング液の液温度の少なくと
も一方を変えることでエッチング条件の変更を行うこと
を特徴とする請求項1に記載のシャドウマスクの製造方
法としたものである。
【0021】さらにまた、請求項3においては、貫通孔
の孔径が所望されるものか否かの検査を、シャドウマス
ク金属素材面に光照射を行い、貫通孔を通過した光にて
行うことを特徴とする請求項1または2に記載のシャド
ウマスクの製造方法としたものである。
の孔径が所望されるものか否かの検査を、シャドウマス
ク金属素材面に光照射を行い、貫通孔を通過した光にて
行うことを特徴とする請求項1または2に記載のシャド
ウマスクの製造方法としたものである。
【0022】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態の例
を模式的に表した説明図に基づき、本発明の説明を行
う。なお、本発明の実施の形態は、以下の図面および記
述に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき種
々の変形を行っても構わないことはいうまでもない。
を模式的に表した説明図に基づき、本発明の説明を行
う。なお、本発明の実施の形態は、以下の図面および記
述に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき種
々の変形を行っても構わないことはいうまでもない。
【0023】図1において、シャドウマスク材1は、巻
取りロールから供給され、搬送用ローラー等の手段(図
示せず)にて紙面左から右に搬送される長尺帯状の金属
素材(板厚0.13mmのアンバー材)である。前述した(従
来の技術)の項に記した工程等に従いエッチング防止層
4の形成まで終了している。ここで、シャドウマスク材
1は、第二エッチングチャンバー10にて、塩化第二鉄液
をエッチング液としたスプレーエッチングが行われるこ
とで、図5(d)に示すように、シャドウマスク材1を
貫通した貫通孔5が形成されるものである。
取りロールから供給され、搬送用ローラー等の手段(図
示せず)にて紙面左から右に搬送される長尺帯状の金属
素材(板厚0.13mmのアンバー材)である。前述した(従
来の技術)の項に記した工程等に従いエッチング防止層
4の形成まで終了している。ここで、シャドウマスク材
1は、第二エッチングチャンバー10にて、塩化第二鉄液
をエッチング液としたスプレーエッチングが行われるこ
とで、図5(d)に示すように、シャドウマスク材1を
貫通した貫通孔5が形成されるものである。
【0024】従来のシャドウマスクの製造方法では、第
二エッチングチャンバー10を出たシャドウマスク材1に
は剥膜工程が行われるものである。しかし、本発明にお
いては、剥膜工程に先立ち、図1に示すように、高圧ス
プレーノズル11より高圧水を噴射するウォータージェッ
ト法にて、第二エッチングチャンバー10を出たシャドウ
マスク材1に高圧水を噴射するものである。
二エッチングチャンバー10を出たシャドウマスク材1に
は剥膜工程が行われるものである。しかし、本発明にお
いては、剥膜工程に先立ち、図1に示すように、高圧ス
プレーノズル11より高圧水を噴射するウォータージェッ
ト法にて、第二エッチングチャンバー10を出たシャドウ
マスク材1に高圧水を噴射するものである。
【0025】次いで、搬送されるシャドウマスク材1
は、遠赤外線ヒーター等よりなる乾燥装置14にて乾燥さ
れた後、前述した自動検査機6にて貫通孔の検査が行わ
れるものである。なお、高圧スプレーノズル11の配列
は、貫通孔5が形成されたシャドウマスク材1領域に高
圧水が噴射され、各貫通孔5部領域のフォトレジスト膜
2およびエッチング防止層4の除去が行えるよう、例え
ばシャドウマスク材1の搬送方向と直角方向に複数個高
圧スプレーノズル11を配列するものである。また、本実
施例では、フォトレジスト膜2およびエッチング防止層
4の除去を完全に行うため、シャドウマスク材1の搬送
方向と直角方向に複数個設けたスプレーノズル11は、シ
ャドウマスク材1の両面に配している。
は、遠赤外線ヒーター等よりなる乾燥装置14にて乾燥さ
れた後、前述した自動検査機6にて貫通孔の検査が行わ
れるものである。なお、高圧スプレーノズル11の配列
は、貫通孔5が形成されたシャドウマスク材1領域に高
圧水が噴射され、各貫通孔5部領域のフォトレジスト膜
2およびエッチング防止層4の除去が行えるよう、例え
ばシャドウマスク材1の搬送方向と直角方向に複数個高
圧スプレーノズル11を配列するものである。また、本実
施例では、フォトレジスト膜2およびエッチング防止層
4の除去を完全に行うため、シャドウマスク材1の搬送
方向と直角方向に複数個設けたスプレーノズル11は、シ
ャドウマスク材1の両面に配している。
【0026】すなわち、図4に示すように、第二エッチ
ングの終了したシャドウマスク材1の貫通孔5部はエッ
チング防止層4で覆われており、また、貫通孔5部位の
レジスト膜2は、エッチング時のサイドエッチングによ
りオーバーハング状の庇12となっている。ここで、ウォ
ータージェットにてシャドウマスク材1に高圧水を噴射
することにより、図3に示すように、貫通孔5部領域を
覆うエッチング防止層4および庇状となったフォトレジ
スト膜2部位が吹き飛ばされ、貫通孔5は耐エッチング
層より露出することとなる。なお、この時の高圧水の圧
力は、 100〜 300 Kgf/cm2 程度が望ましいことを、本
発明者らは経験的に得ているものである。但し、レジス
ト膜2およびエッチング防止層4の材質、膜厚、貫通孔
5の孔径、および高圧スプレーノズル11からシャドウマ
スク材1までの距離等の製造条件により、上述したエッ
チング防止層4およびレジスト膜2の除去に必要な高圧
水の圧力は変わるため、製造条件毎に適宜高圧水の圧力
を設定することが望ましいといえる。
ングの終了したシャドウマスク材1の貫通孔5部はエッ
チング防止層4で覆われており、また、貫通孔5部位の
レジスト膜2は、エッチング時のサイドエッチングによ
りオーバーハング状の庇12となっている。ここで、ウォ
ータージェットにてシャドウマスク材1に高圧水を噴射
することにより、図3に示すように、貫通孔5部領域を
覆うエッチング防止層4および庇状となったフォトレジ
スト膜2部位が吹き飛ばされ、貫通孔5は耐エッチング
層より露出することとなる。なお、この時の高圧水の圧
力は、 100〜 300 Kgf/cm2 程度が望ましいことを、本
発明者らは経験的に得ているものである。但し、レジス
ト膜2およびエッチング防止層4の材質、膜厚、貫通孔
5の孔径、および高圧スプレーノズル11からシャドウマ
スク材1までの距離等の製造条件により、上述したエッ
チング防止層4およびレジスト膜2の除去に必要な高圧
水の圧力は変わるため、製造条件毎に適宜高圧水の圧力
を設定することが望ましいといえる。
【0027】これにより、貫通孔の検査の際、シャドウ
マスク材1に検査光を照射しても、照射光は妨げを受け
ることなく貫通孔5に照射されることになる。すなわ
ち、耐エッチング層により貫通孔の輪郭形状が不明瞭に
なる、または、貫通孔の輪郭形状が隠されることがなく
なり、前述した(従来の技術)の項で記した貫通孔の検
査が可能となる。
マスク材1に検査光を照射しても、照射光は妨げを受け
ることなく貫通孔5に照射されることになる。すなわ
ち、耐エッチング層により貫通孔の輪郭形状が不明瞭に
なる、または、貫通孔の輪郭形状が隠されることがなく
なり、前述した(従来の技術)の項で記した貫通孔の検
査が可能となる。
【0028】すなわち、図1および図2に示すように、
エッチング防止層4および庇12となったフォトレジスト
膜2を高圧水により除去した検査部位に、例えば高周波
蛍光灯等の光源7から光を照射し、シャドウマスク材1
の貫通孔5を通過した光を、シャドウマスク材1を間に
介し光源7と反対面側に設けた、例えば固体撮像カメラ
8等で光像として受ける。次いで、この光像を電気信号
に変換後、電気信号を例えばコンピュータ等の判定手段
9で受け、判定手段9は貫通孔5が所望の孔径であるか
を検査判定し、また、測定した孔径と所望の孔径との差
が有る場合、その相違値を算出するものである。自動検
査機6を用いることで、貫通孔の検査は精度良く、ま
た、効率良く行いえるものである。
エッチング防止層4および庇12となったフォトレジスト
膜2を高圧水により除去した検査部位に、例えば高周波
蛍光灯等の光源7から光を照射し、シャドウマスク材1
の貫通孔5を通過した光を、シャドウマスク材1を間に
介し光源7と反対面側に設けた、例えば固体撮像カメラ
8等で光像として受ける。次いで、この光像を電気信号
に変換後、電気信号を例えばコンピュータ等の判定手段
9で受け、判定手段9は貫通孔5が所望の孔径であるか
を検査判定し、また、測定した孔径と所望の孔径との差
が有る場合、その相違値を算出するものである。自動検
査機6を用いることで、貫通孔の検査は精度良く、ま
た、効率良く行いえるものである。
【0029】次いで、本発明のシャドウマスクの製造方
法では、検査により貫通孔5の孔径不良が発見された場
合、すなわち、測定した孔径と所望の孔径との差が、予
め設定されている許容値を超えている場合、コンピュー
タ等よりなるエッチング条件変更手段13は、判定手段9
より所望の孔径と実測の孔径との相違値を受け、その相
違値をもとに、貫通孔5の孔径が所望の径となるよう、
エッチング条件の変更を行うものである。なお、以下に
記す、エッチング条件の変更(スプレー圧と液温度の変
更)は、エッチング条件変更手段13にて、第二エッチン
グチャンバー10にエッチング液を供給するポンプ(図示
せず)、および、エッチング液の温度を調節するヒータ
ー等の液温度調節手段(図示せず)を制御して行うもの
である。
法では、検査により貫通孔5の孔径不良が発見された場
合、すなわち、測定した孔径と所望の孔径との差が、予
め設定されている許容値を超えている場合、コンピュー
タ等よりなるエッチング条件変更手段13は、判定手段9
より所望の孔径と実測の孔径との相違値を受け、その相
違値をもとに、貫通孔5の孔径が所望の径となるよう、
エッチング条件の変更を行うものである。なお、以下に
記す、エッチング条件の変更(スプレー圧と液温度の変
更)は、エッチング条件変更手段13にて、第二エッチン
グチャンバー10にエッチング液を供給するポンプ(図示
せず)、および、エッチング液の温度を調節するヒータ
ー等の液温度調節手段(図示せず)を制御して行うもの
である。
【0030】また、検査後のシャドウマスク材1は、従
来通り剥膜工程(図示せず)以降に搬送され、残りの耐
エッチング層を剥膜した後、不要部の断裁等を行いシャ
ドウマスクとするものである。
来通り剥膜工程(図示せず)以降に搬送され、残りの耐
エッチング層を剥膜した後、不要部の断裁等を行いシャ
ドウマスクとするものである。
【0031】貫通孔5の孔径を変えるための製造条件の
変更として、シャドウマスク材1の搬送速度を変える、
または、エッチング液の濃度を変えること等が考えられ
る。しかし、シャドウマスクは長尺帯状の素材を用い各
製造工程を通して連続して製造されているものであり、
搬送速度を変えることは他の製造工程に影響を及ぼすた
め望ましいことではない。また、エッチング液の濃度を
変えることも煩雑であり、望ましいとはいえない。この
ため、以下に記すように、シャドウマスク材1の搬送速
度を変えることなく、エッチング液のスプレー圧もしく
は液温度の少なくとも一方を変更することが、孔径の変
更を行ううえで容易であり、望ましいといえる。
変更として、シャドウマスク材1の搬送速度を変える、
または、エッチング液の濃度を変えること等が考えられ
る。しかし、シャドウマスクは長尺帯状の素材を用い各
製造工程を通して連続して製造されているものであり、
搬送速度を変えることは他の製造工程に影響を及ぼすた
め望ましいことではない。また、エッチング液の濃度を
変えることも煩雑であり、望ましいとはいえない。この
ため、以下に記すように、シャドウマスク材1の搬送速
度を変えることなく、エッチング液のスプレー圧もしく
は液温度の少なくとも一方を変更することが、孔径の変
更を行ううえで容易であり、望ましいといえる。
【0032】以下に、エッチング条件の変更例を記す。
本発明者らは、第二エッチングにてスプレーエッチング
を行う際、エッチング液のスプレー圧を1 Kgf/cm2 上
げると貫通孔5の孔径が1μm大きくなり、また、エッ
チング液の液温度を1℃上がると貫通孔5の孔径が3μ
m大きくなる、逆に、スプレー圧を1 Kgf/cm2 下げる
と貫通孔5の孔径が1μm小さくなり、また、液温度を
1℃下げると貫通孔5の孔径が3μm小さくなることを
経験的に得ていたものである。
本発明者らは、第二エッチングにてスプレーエッチング
を行う際、エッチング液のスプレー圧を1 Kgf/cm2 上
げると貫通孔5の孔径が1μm大きくなり、また、エッ
チング液の液温度を1℃上がると貫通孔5の孔径が3μ
m大きくなる、逆に、スプレー圧を1 Kgf/cm2 下げる
と貫通孔5の孔径が1μm小さくなり、また、液温度を
1℃下げると貫通孔5の孔径が3μm小さくなることを
経験的に得ていたものである。
【0033】そこで、本発明者らは、上記の経験的に得
た変動値をもとに、所望の孔径と実測の孔径との相違値
をもとに行うエッチング条件(スプレー圧と液温度)の
変更を、以下の(表1)の例に示すように行ったもので
ある。なお、(表1)中の、(孔径)の欄の数値は、検
査測定した孔径と所望の孔径との差を示し、+(プラ
ス)の表示は、測定した孔径が所望の孔径より大きいこ
とを、また、−(マイナス)の表示は、測定した孔径が
所望の孔径より小さいことを示している。
た変動値をもとに、所望の孔径と実測の孔径との相違値
をもとに行うエッチング条件(スプレー圧と液温度)の
変更を、以下の(表1)の例に示すように行ったもので
ある。なお、(表1)中の、(孔径)の欄の数値は、検
査測定した孔径と所望の孔径との差を示し、+(プラ
ス)の表示は、測定した孔径が所望の孔径より大きいこ
とを、また、−(マイナス)の表示は、測定した孔径が
所望の孔径より小さいことを示している。
【0034】
【表1】
【0035】(表1)に示すように、所望の孔径と測定
した孔径との相違値が小さい場合はスプレー圧を変更
し、また、相違値が大きい場合は、スプレー圧と液温度
との両方を同時に変更したものである。例えば、測定し
た孔径と所望の孔径との差が、マイナス1の場合、測定
した貫通孔を形成したときのスプレー圧値よりスプレー
圧を1 Kgf/cm2 上げ、また、液温度はそのままとする
エッチング条件の変更を行うことで、新たに形成する貫
通孔の孔径を、条件変更前の孔径より1μm大きくする
ものである。また、差がマイナス4の場合、測定した貫
通孔を形成したときのスプレー圧値よりスプレー圧を1
Kgf/cm2 上げるとともに、測定した貫通孔を形成した
ときのエッチング液の温度より液温を1℃上げ、新たに
形成する貫通孔の孔径を4μm大きくするものである。
以下同様に、測定した孔径と所望の孔径との相違値に
応じて、適宜スプレー圧と液温度の変更値を設定し、必
要に応じてスプレー圧と液温度の変更を同時に行うもの
である。なお、当然のことながら、測定した孔径が所望
の孔径となっていた場合は、スプレー圧と液温度の変更
はせず、そのままとするものである。
した孔径との相違値が小さい場合はスプレー圧を変更
し、また、相違値が大きい場合は、スプレー圧と液温度
との両方を同時に変更したものである。例えば、測定し
た孔径と所望の孔径との差が、マイナス1の場合、測定
した貫通孔を形成したときのスプレー圧値よりスプレー
圧を1 Kgf/cm2 上げ、また、液温度はそのままとする
エッチング条件の変更を行うことで、新たに形成する貫
通孔の孔径を、条件変更前の孔径より1μm大きくする
ものである。また、差がマイナス4の場合、測定した貫
通孔を形成したときのスプレー圧値よりスプレー圧を1
Kgf/cm2 上げるとともに、測定した貫通孔を形成した
ときのエッチング液の温度より液温を1℃上げ、新たに
形成する貫通孔の孔径を4μm大きくするものである。
以下同様に、測定した孔径と所望の孔径との相違値に
応じて、適宜スプレー圧と液温度の変更値を設定し、必
要に応じてスプレー圧と液温度の変更を同時に行うもの
である。なお、当然のことながら、測定した孔径が所望
の孔径となっていた場合は、スプレー圧と液温度の変更
はせず、そのままとするものである。
【0036】変更したエッチング条件にて新たに形成さ
れた貫通孔5に、上述したウォータージェットを用いた
方法により再度検査を行い、所望の孔径と異なる場合
は、さらにエッチング条件の変更を行い、以後、所望の
孔径となるまでこれを繰り返すものである。これによ
り、貫通孔の孔径を所望の径とすることが可能となる。
れた貫通孔5に、上述したウォータージェットを用いた
方法により再度検査を行い、所望の孔径と異なる場合
は、さらにエッチング条件の変更を行い、以後、所望の
孔径となるまでこれを繰り返すものである。これによ
り、貫通孔の孔径を所望の径とすることが可能となる。
【0037】なお、本発明者らは、第二エッチングの際
の、スプレー圧の許容範囲を1〜7Kgf/cm2 、液温度
の許容範囲を60〜80℃とし、この範囲内で上記のエッチ
ング条件の変更を行ったものである。なぜかならば、過
度にスプレー圧と液温度を変更することで許容範囲を超
えた場合、エッチング不足、エッチング過度となりエッ
チング形状をかえっておかしくし、また、耐エッチング
層に損傷を与える等の悪影響がでるためである。なお、
シャドウマスクの製造条件によって許容範囲は異なるた
め、シャドウマスクの製造条件に応じて適宜許容範囲を
設定することが望ましい。
の、スプレー圧の許容範囲を1〜7Kgf/cm2 、液温度
の許容範囲を60〜80℃とし、この範囲内で上記のエッチ
ング条件の変更を行ったものである。なぜかならば、過
度にスプレー圧と液温度を変更することで許容範囲を超
えた場合、エッチング不足、エッチング過度となりエッ
チング形状をかえっておかしくし、また、耐エッチング
層に損傷を与える等の悪影響がでるためである。なお、
シャドウマスクの製造条件によって許容範囲は異なるた
め、シャドウマスクの製造条件に応じて適宜許容範囲を
設定することが望ましい。
【0038】
【発明の効果】従来のシャドウマスクの製造方法では、
貫通孔の孔径不良は、剥膜工程後、もしくは、エッチン
グ工程後の抜き取りによる検査でなければ発見できなか
った。このため、検査で孔径の不良が発見されても、そ
の時点ですでに不良を有する多数のシャドウマスクがエ
ッチングを終了していることになり、資材の損失となっ
ていた。また、エッチング後の抜き取り検査とした場合
も、シャドウマスク材の切断等の事故が生じやすい等の
問題があった。
貫通孔の孔径不良は、剥膜工程後、もしくは、エッチン
グ工程後の抜き取りによる検査でなければ発見できなか
った。このため、検査で孔径の不良が発見されても、そ
の時点ですでに不良を有する多数のシャドウマスクがエ
ッチングを終了していることになり、資材の損失となっ
ていた。また、エッチング後の抜き取り検査とした場合
も、シャドウマスク材の切断等の事故が生じやすい等の
問題があった。
【0039】しかし、本発明のシャドウマスクの製造方
法によれば、エッチング工程終了後すみやかに貫通孔の
検査が行え、不良が発見された場合でも、すみやかに製
造条件、特にエッチング条件を変更する処置を行うこと
が可能になる。このため、孔径不良を有するシャドウマ
スクの製造を最小限に抑えられ、従来のような資材の損
失を防ぐことができ、また、好適なエッチング条件を維
持できるため、貫通孔の孔径を所望の径にすることがで
きる。
法によれば、エッチング工程終了後すみやかに貫通孔の
検査が行え、不良が発見された場合でも、すみやかに製
造条件、特にエッチング条件を変更する処置を行うこと
が可能になる。このため、孔径不良を有するシャドウマ
スクの製造を最小限に抑えられ、従来のような資材の損
失を防ぐことができ、また、好適なエッチング条件を維
持できるため、貫通孔の孔径を所望の径にすることがで
きる。
【0040】さらに、従来の抜き取り検査では、部分的
にシャドウマスク材より検査部位を切り取っていたた
め、検査の結果不良が無くても、検査部位を切り取られ
たシャドウマスクは使い物にならず廃棄するしかなく、
また、前述したシャドウマスク材の切断の問題も発生し
ていたものである。しかし、本発明によれば、検査の結
果不良が無い場合、そのまま剥膜工程に流しシャドウマ
スクとすることができるため、資材の損失を防ぐことが
でき、シャドウマスク材の切断の問題も発生しない等、
本発明は品質の良いシャドウマスクを得る上で実用上優
れているといえる
にシャドウマスク材より検査部位を切り取っていたた
め、検査の結果不良が無くても、検査部位を切り取られ
たシャドウマスクは使い物にならず廃棄するしかなく、
また、前述したシャドウマスク材の切断の問題も発生し
ていたものである。しかし、本発明によれば、検査の結
果不良が無い場合、そのまま剥膜工程に流しシャドウマ
スクとすることができるため、資材の損失を防ぐことが
でき、シャドウマスク材の切断の問題も発生しない等、
本発明は品質の良いシャドウマスクを得る上で実用上優
れているといえる
【0041】
【図1】本発明のシャドウマスクの製造方法の一実施例
の要部を示す説明図。
の要部を示す説明図。
【図2】本発明のシャドウマスクの製造方法における孔
径測定の実施例の要部を示す説明図。
径測定の実施例の要部を示す説明図。
【図3】本発明のシャドウマスクの製造方法における耐
エッチング層除去の例を示す説明図。
エッチング層除去の例を示す説明図。
【図4】従来のシャドウマスクの製造方法における孔径
測定の例の要部を示す説明図。
測定の例の要部を示す説明図。
【図5】(a)〜(e)はシャドウマスクの製造方法の
一例を工程順に示す説明図。
一例を工程順に示す説明図。
【図6】自動検査機の構成例を示す説明図。
1 シャドウマスク材 2 フォトレジスト膜 3 凹部 4 エッチング防止層 5 貫通孔 6 自動検査機 7 光源 8 固体撮像カメラ 9 判定手段 10 エッチングチャンバー 11 高圧スプレーノズル 12 庇 13 エッチング条件変更手段 14 乾燥装置
Claims (3)
- 【請求項1】シャドウマスク金属素材表面に、少なくと
もフォトレジス膜からなる耐エッチング層を形成する工
程と、フォトレジス膜より露出したシャドウマスク金属
素材部位を溶解除去し複数の貫通孔を形成するエッチン
グ工程と、前記耐エッチング層の剥膜工程とを少なくと
も有するシャドウマスクの製造方法において、貫通孔が
形成された後、かつ剥膜工程前のシャドウマスク金属素
材に、ウォータージェットを用い高圧水の噴射を行い、
前記貫通孔部位の耐エッチング層の除去を行う手段と、
貫通孔の孔径が所望のものであるか否かの検査を行う手
段と、前記検査結果をもとに前記エッチング工程におけ
るシャドウマスク金属素材へのエッチング条件を変更す
る手段とを具備し、貫通孔を所望の孔径に制御すること
を特徴とするシャドウマスクの製造方法。 - 【請求項2】シャドウマスク金属素材へのエッチング手
段がスプレーエッチングであり、スプレー圧と、エッチ
ング液の液温度の少なくとも一方を変えることでエッチ
ング条件の変更を行うことを特徴とする請求項1に記載
のシャドウマスクの製造方法。 - 【請求項3】貫通孔の孔径が所望されるものか否かの検
査を、シャドウマスク金属素材面に光照射を行い、貫通
孔を通過した光にて行うことを特徴とする請求項1また
は2に記載のシャドウマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1638397A JPH10214562A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | シャドウマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1638397A JPH10214562A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | シャドウマスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214562A true JPH10214562A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11914762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1638397A Pending JPH10214562A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | シャドウマスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214562A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100542789B1 (ko) * | 1999-07-14 | 2006-01-11 | 가부시끼가이샤 도시바 | 노광 방법 및 그 장치 |
| JP5455099B1 (ja) * | 2013-09-13 | 2014-03-26 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法 |
| US10570498B2 (en) | 2015-02-10 | 2020-02-25 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Manufacturing method for deposition mask, metal plate used for producing deposition mask, and manufacturing method for said metal sheet |
| US10600963B2 (en) | 2014-05-13 | 2020-03-24 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate, method of manufacturing metal plate, and method of manufacturing mask by using metal plate |
| US11486031B2 (en) | 2013-10-15 | 2022-11-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP1638397A patent/JPH10214562A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100542789B1 (ko) * | 1999-07-14 | 2006-01-11 | 가부시끼가이샤 도시바 | 노광 방법 및 그 장치 |
| JP5455099B1 (ja) * | 2013-09-13 | 2014-03-26 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法 |
| WO2015037709A1 (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-19 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法 |
| US10233546B2 (en) | 2013-09-13 | 2019-03-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate, method of manufacturing metal plate, and method of manufacturing mask by use of metal plate |
| US10731261B2 (en) | 2013-09-13 | 2020-08-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate, method of manufacturing metal plate, and method of manufacturing mask by use of metal plate |
| US11486031B2 (en) | 2013-10-15 | 2022-11-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate |
| US10600963B2 (en) | 2014-05-13 | 2020-03-24 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate, method of manufacturing metal plate, and method of manufacturing mask by using metal plate |
| US11217750B2 (en) | 2014-05-13 | 2022-01-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Metal plate, method of manufacturing metal plate, and method of manufacturing mask by using metal plate |
| US10570498B2 (en) | 2015-02-10 | 2020-02-25 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Manufacturing method for deposition mask, metal plate used for producing deposition mask, and manufacturing method for said metal sheet |
| US10612124B2 (en) | 2015-02-10 | 2020-04-07 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Manufacturing method for deposition mask, metal plate used for producing deposition mask, and manufacturing method for said metal sheet |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10214562A (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| US5338627A (en) | Method for manufacturing rotary screen | |
| JPH09137286A (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| JP4483544B2 (ja) | エッチング装置及びそれを用いたシャドウマスクの製造方法 | |
| JP4131057B2 (ja) | エッチング部品の製造方法 | |
| JP3171061B2 (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| JPH09157867A (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| JP3627583B2 (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| JP3092468B2 (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| JPH08111174A (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| JPH09199016A (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| JP3489276B2 (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| JPH08283964A (ja) | エッチング部品の製造方法 | |
| JP4251528B2 (ja) | エッチング方法およびエッチング装置 | |
| JPH10208640A (ja) | シャドウマスクの検査方法 | |
| JP3453906B2 (ja) | エッチング部品の製造方法 | |
| JPH10162728A (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| JPH08124479A (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| JP4567216B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH11256360A (ja) | 長尺状金属薄板の処理方法 | |
| JPH10312745A (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| JPH0925585A (ja) | エッチング部品の製造方法 | |
| JP2002121685A (ja) | シャドウマスクの製造方法 | |
| JP2000087260A (ja) | クリーンルームおよびそれを用いたエッチング部品の製造方法 | |
| JP3168878B2 (ja) | シャドウマスクの製造方法 |