JPH10214645A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPH10214645A JPH10214645A JP9018326A JP1832697A JPH10214645A JP H10214645 A JPH10214645 A JP H10214645A JP 9018326 A JP9018326 A JP 9018326A JP 1832697 A JP1832697 A JP 1832697A JP H10214645 A JPH10214645 A JP H10214645A
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- JP
- Japan
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- connector
- soldering
- guide
- board
- mating
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Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 34
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 相手側コネクタのガイド長さを保持しつつ半
田付け不良が起こらないようにしたリフロー半田付け方
式に最適な表面実装タイプのコネクタを提供することを
目的とする。 【解決手段】 雄端子１２を保持したコネクタ部１０Ａ
と、雌端子を保持した相手側コネクタ１１の嵌合をガイ
ドするガイド部１０Ｂとに分割されて、上記コネクタ部
１０Ａを基板１３に搭載して、雄端子１２を基板１３の
回路に半田付けした後に、上記コネクタ部１０Ａにガイ
ド部１０Ｂを取り付ける。上記基板１３に搭載したコネ
クタ部１０Ａの雄端子１２を基板１３の回路に半田付け
する工程は、炉内で加熱して半田付けするリフロー半田
付け工程である。
田付け不良が起こらないようにしたリフロー半田付け方
式に最適な表面実装タイプのコネクタを提供することを
目的とする。 【解決手段】 雄端子１２を保持したコネクタ部１０Ａ
と、雌端子を保持した相手側コネクタ１１の嵌合をガイ
ドするガイド部１０Ｂとに分割されて、上記コネクタ部
１０Ａを基板１３に搭載して、雄端子１２を基板１３の
回路に半田付けした後に、上記コネクタ部１０Ａにガイ
ド部１０Ｂを取り付ける。上記基板１３に搭載したコネ
クタ部１０Ａの雄端子１２を基板１３の回路に半田付け
する工程は、炉内で加熱して半田付けするリフロー半田
付け工程である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リフロー半田付け
方式に最適な表面実装タイプのコネクタに関する。
方式に最適な表面実装タイプのコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図７（Ｃ）に示すように、基板１
に搭載したコネクタ２の雄端子３，…，３を基板１の表
面の回路に半田付けして成る表面実装タイプのコネクタ
２が実用化されている。
に搭載したコネクタ２の雄端子３，…，３を基板１の表
面の回路に半田付けして成る表面実装タイプのコネクタ
２が実用化されている。
【０００３】このコネクタ２の各雄端子３を基板１の回
路に半田付けする工程としては、図７（Ａ）（Ｂ）に示
すように、基板１の半田付け箇所に予め適量の半田ペー
スト１ａを印刷し、この上にコネクタ（部品）２を搭載
し、コンベヤ４で搬送しながら加熱炉（リフロー炉）５
で基板１全体を加熱し、半田を溶融させて各雄端子３を
回路に半田付けするようにしたリフロー半田付け方式が
ある。
路に半田付けする工程としては、図７（Ａ）（Ｂ）に示
すように、基板１の半田付け箇所に予め適量の半田ペー
スト１ａを印刷し、この上にコネクタ（部品）２を搭載
し、コンベヤ４で搬送しながら加熱炉（リフロー炉）５
で基板１全体を加熱し、半田を溶融させて各雄端子３を
回路に半田付けするようにしたリフロー半田付け方式が
ある。
【０００４】ところで、図７（Ｃ）に示したように、コ
ネクタ２の高さＨ１は、相手側コネクタ７の嵌合時に、
こじれ等で相手側コネクタ７がコネクタ２の雄端子３に
接触して変形させないようなガイド長さを持つように決
定されるために、高さＨ１を低くすることは困難であ
る。
ネクタ２の高さＨ１は、相手側コネクタ７の嵌合時に、
こじれ等で相手側コネクタ７がコネクタ２の雄端子３に
接触して変形させないようなガイド長さを持つように決
定されるために、高さＨ１を低くすることは困難であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７
（Ｂ）に示したように、加熱炉５の出入り口８の高さＨ
２を、コネクタ２の高さＨ１に見合うように高くすれば
開口面積が大きくなるため、熱気が逃げて加熱炉５内で
半田付けに必要な温度が得られにくくなり、半田付け不
良を起こしやすいという問題がある。
（Ｂ）に示したように、加熱炉５の出入り口８の高さＨ
２を、コネクタ２の高さＨ１に見合うように高くすれば
開口面積が大きくなるため、熱気が逃げて加熱炉５内で
半田付けに必要な温度が得られにくくなり、半田付け不
良を起こしやすいという問題がある。
【０００６】本発明は、上記従来の問題を解決するため
になされたもので、相手側コネクタのガイド長さを保持
しつつ半田付け不良が起こらないようにしたリフロー半
田付け方式に最適な表面実装タイプのコネクタを提供す
ることを目的とするものである。
になされたもので、相手側コネクタのガイド長さを保持
しつつ半田付け不良が起こらないようにしたリフロー半
田付け方式に最適な表面実装タイプのコネクタを提供す
ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、雄端子を保持したコネクタ部と、雌端子
を保持した相手側コネクタの嵌合をガイドするガイド部
とに分割されて、上記コネクタ部を基板に搭載して、雄
端子を基板の回路に半田付けした後に、上記コネクタ部
にガイド部を取り付けることを特徴とするコネクタを提
供するものである。
に、本発明は、雄端子を保持したコネクタ部と、雌端子
を保持した相手側コネクタの嵌合をガイドするガイド部
とに分割されて、上記コネクタ部を基板に搭載して、雄
端子を基板の回路に半田付けした後に、上記コネクタ部
にガイド部を取り付けることを特徴とするコネクタを提
供するものである。
【０００８】本発明によれば、コネクタを、コネクタ部
とガイド部とに分割して、基板にコネクタ部だけを搭載
して半田付けをし、この半田付け後に、コネクタ部にガ
イド部を取り付けることにより、半田付け時には、ガイ
ド部が無い分だけコネクタ部の高さが低くなる。
とガイド部とに分割して、基板にコネクタ部だけを搭載
して半田付けをし、この半田付け後に、コネクタ部にガ
イド部を取り付けることにより、半田付け時には、ガイ
ド部が無い分だけコネクタ部の高さが低くなる。
【０００９】請求項２のように、上記基板に搭載したコ
ネクタ部の雄端子を基板の回路に半田付けする工程は、
炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け工程であ
るのが好ましい。
ネクタ部の雄端子を基板の回路に半田付けする工程は、
炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け工程であ
るのが好ましい。
【００１０】また、請求項３のように、上記コネクタ部
の内部に下動可能な端子保護板を取り付けて、この端子
保護板は、ガイド部の取り付け後、若しくは、相手側コ
ネクタの嵌合時に下動方向に押し込む構成とするのが好
ましい。
の内部に下動可能な端子保護板を取り付けて、この端子
保護板は、ガイド部の取り付け後、若しくは、相手側コ
ネクタの嵌合時に下動方向に押し込む構成とするのが好
ましい。
【００１１】さらに、請求項４のように、上記ガイド部
は、基板を収容するケースに一体成形されている構成と
することもできる。
は、基板を収容するケースに一体成形されている構成と
することもできる。
【００１２】
【発明の実施の態様】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【００１３】図１に示すように、コネクタ１０は、雄端
子１２，…，１２を保持したコネクタ部１０Ａと、雌端
子を保持した相手側コネクタ１１の嵌合をガイドするガ
イド部１０Ｂとに分割されている。
子１２，…，１２を保持したコネクタ部１０Ａと、雌端
子を保持した相手側コネクタ１１の嵌合をガイドするガ
イド部１０Ｂとに分割されている。
【００１４】基板１３には、上記コネクタ部１０Ａの各
雄端子１２の半田付け部１２ａに対応して半田１３ａ，
…，１３ａが供給され、図２（Ａ）のように、コネクタ
１０Ａは、各半田付け部１２ａが各半田１３ａの上に乗
るよう基板１３に搭載する。なお、コネクタ部１０Ａの
下面にピン部１０ａを一体成形し、このピン部１０ａを
基板１３のピン孔１３ｂに差し込むようにすると、基板
１３に対してコネクタ１０を正確に位置決めすることが
できる。
雄端子１２の半田付け部１２ａに対応して半田１３ａ，
…，１３ａが供給され、図２（Ａ）のように、コネクタ
１０Ａは、各半田付け部１２ａが各半田１３ａの上に乗
るよう基板１３に搭載する。なお、コネクタ部１０Ａの
下面にピン部１０ａを一体成形し、このピン部１０ａを
基板１３のピン孔１３ｂに差し込むようにすると、基板
１３に対してコネクタ１０を正確に位置決めすることが
できる。
【００１５】上記基板１３にコネクタ部１０Ａを搭載し
て、図７の従来技術と同様に、コンベヤ４で搬入しなが
ら加熱炉５で基板１３全体を加熱すると、前もって供給
した半田１３ａが溶融されて各雄端子１２の半田付け部
１２ａが基板１３の回路に半田付けされるようになる
（リフロー半田付け方式）。
て、図７の従来技術と同様に、コンベヤ４で搬入しなが
ら加熱炉５で基板１３全体を加熱すると、前もって供給
した半田１３ａが溶融されて各雄端子１２の半田付け部
１２ａが基板１３の回路に半田付けされるようになる
（リフロー半田付け方式）。
【００１６】上記加熱炉５から搬出されて洗浄等の後処
理をした後、図２（Ｂ）のように、基板１３のコネクタ
部１０Ａにガイド部１０Ｂを上方から嵌め込む。なお、
脱落防止のために、ガイド部１０Ｂとコネクタ部１０Ａ
の各ねじ用孔１０ｂを利用して、ガイド部１０Ｂととも
にコネクタ部１０Ａをねじ１４で基板１３のめねじ孔１
３ｃに固定すれば良い。
理をした後、図２（Ｂ）のように、基板１３のコネクタ
部１０Ａにガイド部１０Ｂを上方から嵌め込む。なお、
脱落防止のために、ガイド部１０Ｂとコネクタ部１０Ａ
の各ねじ用孔１０ｂを利用して、ガイド部１０Ｂととも
にコネクタ部１０Ａをねじ１４で基板１３のめねじ孔１
３ｃに固定すれば良い。
【００１７】上記の構成であれば、基板１３にコネクタ
部１０Ａをリフロー半田付け方式により加熱炉５で半田
付けする時には、図３（Ａ）に示すように、ガイド部１
０Ｂが無い分だけコネクタ部１０Ａの高さＨ３が低くな
る（Ｈ３＜Ｈ１）。
部１０Ａをリフロー半田付け方式により加熱炉５で半田
付けする時には、図３（Ａ）に示すように、ガイド部１
０Ｂが無い分だけコネクタ部１０Ａの高さＨ３が低くな
る（Ｈ３＜Ｈ１）。
【００１８】したがって、加熱炉５の出入り口８の高さ
Ｈ２を低くできて開口面積が小さくなるために、加熱炉
５内で半田付けに必要な温度が得られやすくなり、半田
付け不良が起こらないようになる。
Ｈ２を低くできて開口面積が小さくなるために、加熱炉
５内で半田付けに必要な温度が得られやすくなり、半田
付け不良が起こらないようになる。
【００１９】そして、加熱炉５から搬出された後に、基
板１３に半田付けされたコネクタ部１０Ａの外部にガイ
ド部１０Ｂを上方から嵌め込んで取り付けると、コネク
タ部１０Ａに高さＨ４でガイド部１０Ｂが付加されるこ
とになるから、相手側コネクタ１１のガイド長さが保持
できるようになって、相手側コネクタ１１の嵌合時に、
こじれ等で相手側コネクタ１１がコネクタ部１０Ａの雄
端子１２に接触して変形させるおそれがなくなる。
板１３に半田付けされたコネクタ部１０Ａの外部にガイ
ド部１０Ｂを上方から嵌め込んで取り付けると、コネク
タ部１０Ａに高さＨ４でガイド部１０Ｂが付加されるこ
とになるから、相手側コネクタ１１のガイド長さが保持
できるようになって、相手側コネクタ１１の嵌合時に、
こじれ等で相手側コネクタ１１がコネクタ部１０Ａの雄
端子１２に接触して変形させるおそれがなくなる。
【００２０】上記コネクタ部１０Ａにガイド部１０Ｂを
取り付けたコネクタ１０は、高さがＨ５となるが（Ｈ３
＋Ｈ４）、加熱炉５に搬入されるのは高さＨ３のコネク
タ部５Ａのみであるから問題は全く無く、寧ろ、従来で
は加熱炉５の出入り口８の高さＨ２で制約されていたコ
ネクタ１０の高さＨ１、つまりガイド部分の長さ（高
さ）を、本発明では、長さ（高さＨ４）をより長くする
ことも可能であるから、相手側コネクタ１１のガイドを
よりスムーズに行えるようになる。
取り付けたコネクタ１０は、高さがＨ５となるが（Ｈ３
＋Ｈ４）、加熱炉５に搬入されるのは高さＨ３のコネク
タ部５Ａのみであるから問題は全く無く、寧ろ、従来で
は加熱炉５の出入り口８の高さＨ２で制約されていたコ
ネクタ１０の高さＨ１、つまりガイド部分の長さ（高
さ）を、本発明では、長さ（高さＨ４）をより長くする
ことも可能であるから、相手側コネクタ１１のガイドを
よりスムーズに行えるようになる。
【００２１】上記実施形態では、コネクタ１０Ａの外部
にガイド部１０Ｂを嵌め込むものであったが、図３
（Ｂ）に示すように、コネクタ部１０Ａの内部と外部、
あるいは内部にガイド部１０Ｂを嵌め込むようにしても
良い。
にガイド部１０Ｂを嵌め込むものであったが、図３
（Ｂ）に示すように、コネクタ部１０Ａの内部と外部、
あるいは内部にガイド部１０Ｂを嵌め込むようにしても
良い。
【００２２】また、コネクタ部１０Ａのねじ孔１０ａを
利用して、コネクタ部１０Ａをガイド部１０Ｂとともに
基板１３にねじ１４で固定するようにしたが、図４に示
すように、コネクタ部１０Ａにねじ用孔１０ａが無いタ
イプであっても良い。
利用して、コネクタ部１０Ａをガイド部１０Ｂとともに
基板１３にねじ１４で固定するようにしたが、図４に示
すように、コネクタ部１０Ａにねじ用孔１０ａが無いタ
イプであっても良い。
【００２３】さらに、図５に示すように、上記コネクタ
部１０Ａの内部に、雄端子１２の挿通孔１５ａを有する
端子保護板１５を下動可能に取り付けておけば、コネク
タ部１０Ａにガイド部１０Ｂを取り付けていない時に、
雄端子１２を不用意に変形させるおそれがなくなる。
部１０Ａの内部に、雄端子１２の挿通孔１５ａを有する
端子保護板１５を下動可能に取り付けておけば、コネク
タ部１０Ａにガイド部１０Ｂを取り付けていない時に、
雄端子１２を不用意に変形させるおそれがなくなる。
【００２４】なお、上記端子保護板１５は、ガイド部１
０Ｂを取り付けた後に、二点鎖線で示すように、治具等
で下動方向に押し込むことができる。また、相手側コネ
クタ１１の嵌合時に、相手側コネクタ１１で下動方向に
押し込んでも良い。
０Ｂを取り付けた後に、二点鎖線で示すように、治具等
で下動方向に押し込むことができる。また、相手側コネ
クタ１１の嵌合時に、相手側コネクタ１１で下動方向に
押し込んでも良い。
【００２５】上記実施形態では、別部品としてガイド部
１０Ｂを設けたものであったが、図６に示すように、基
板１３を収容する電気接続箱のケース１６にガイド部１
６ａを一体成形することもできる。この場合には、別部
品のガイド部１０Ｂを省略することができる。
１０Ｂを設けたものであったが、図６に示すように、基
板１３を収容する電気接続箱のケース１６にガイド部１
６ａを一体成形することもできる。この場合には、別部
品のガイド部１０Ｂを省略することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のコネクタは、コネクタ部とガイド部とに分割して、
基板にコネクタ部だけを搭載した状態で半田付けをし、
その後にコネクタ部にガイド部を取り付けるようにした
から、半田付け時には、ガイド部が無い分だけコネクタ
部の高さを低くできるようになる。
明のコネクタは、コネクタ部とガイド部とに分割して、
基板にコネクタ部だけを搭載した状態で半田付けをし、
その後にコネクタ部にガイド部を取り付けるようにした
から、半田付け時には、ガイド部が無い分だけコネクタ
部の高さを低くできるようになる。
【００２７】したがって、リフロー半田付け方式の場合
には、加熱炉の出入り口の高さを低くできて開口面積が
小さくなるために、加熱炉内で半田付けに必要な温度が
得られやすくなり、半田付け不良が起こらないようにな
る。
には、加熱炉の出入り口の高さを低くできて開口面積が
小さくなるために、加熱炉内で半田付けに必要な温度が
得られやすくなり、半田付け不良が起こらないようにな
る。
【００２８】また、半田付け後には、コネクタ部にガイ
ド部を取り付けることで、相手側コネクタのガイド長さ
が保持できるから、相手側コネクタの嵌合時に、こじれ
等で相手側コネクタがコネクタ部の雄端子に接触して変
形させるおそれもなくなる。
ド部を取り付けることで、相手側コネクタのガイド長さ
が保持できるから、相手側コネクタの嵌合時に、こじれ
等で相手側コネクタがコネクタ部の雄端子に接触して変
形させるおそれもなくなる。
【００２９】請求項２のように、基板に搭載したコネク
タ部を加熱炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付
け工程であるとすると、上述のように半田付け不良が起
こらなくなる。
タ部を加熱炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付
け工程であるとすると、上述のように半田付け不良が起
こらなくなる。
【００３０】また、請求項３のように、コネクタ部の内
部に下動可能な端子保護板を取り付けて、この端子保護
板は、ガイド部の取り付け後、若しくは、相手側コネク
タの嵌合時に下動方向に押し込む構成とすると、コネク
タ部の雄端子を不用意に変形させるおそれがなくなる。
部に下動可能な端子保護板を取り付けて、この端子保護
板は、ガイド部の取り付け後、若しくは、相手側コネク
タの嵌合時に下動方向に押し込む構成とすると、コネク
タ部の雄端子を不用意に変形させるおそれがなくなる。
【００３１】さらに、請求項４のように、ガイド部を、
基板を収容するケースに一体成形する構成とすると、別
部品としてのガイド部の部品費等が不要となって、コス
ト安になる。
基板を収容するケースに一体成形する構成とすると、別
部品としてのガイド部の部品費等が不要となって、コス
ト安になる。
【図１】 本発明のコネクタの分解斜視図である。
【図２】 （Ａ）は基板にコネクタ部を取り付けた斜視
図、（Ｂ）はコネクタ部にガイド部を取り付けた斜視図
である。
図、（Ｂ）はコネクタ部にガイド部を取り付けた斜視図
である。
【図３】 （Ａ）（Ｂ）は、コネクタ部にガイド部を取
り付けたコネクタの断面図である。
り付けたコネクタの断面図である。
【図４】 ねじ固定しないコネクタ部の斜視図である。
【図５】 端子保護板を設けたコネクタの断面図であ
る。
る。
【図６】 ケースにガイド部を一体化したコネクタの断
面図である。
面図である。
【図７】 （Ａ）はリフロー半田付け方式のシステム
図、（Ｂ）は加熱炉の出入り口とコネクタとの関係を示
す正面図、（Ｃ）は従来のコネクタの斜視図である。
図、（Ｂ）は加熱炉の出入り口とコネクタとの関係を示
す正面図、（Ｃ）は従来のコネクタの斜視図である。
１０ コネクタ １０Ａ コネクタ部 １０Ｂ ガイド部 １１ 相手側コネクタ １２ 雄端子 １３ 基板 １５ 端子保護板 １６ ケース １６ａ ガイド部
Claims (4)
- 【請求項１】 雄端子を保持したコネクタ部と、雌端子
を保持した相手側コネクタの嵌合をガイドするガイド部
とに分割されて、上記コネクタ部を基板に搭載して、雄
端子を基板の回路に半田付けした後に、上記コネクタ部
にガイド部を取り付けることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 上記基板に搭載したコネクタ部の雄端子
を基板の回路に半田付けする工程は、炉内で加熱して半
田付けするリフロー半田付け工程である請求項１に記載
のコネクタ。 - 【請求項３】 上記コネクタ部の内部に下動可能な端子
保護板を取り付けて、この端子保護板は、ガイド部の取
り付け後、若しくは、相手側コネクタの嵌合時に下動方
向に押し込む請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。 - 【請求項４】 上記ガイド部は、基板を収容するケース
に一体成形されている請求項１から請求項３のいずれか
に記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9018326A JPH10214645A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9018326A JPH10214645A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214645A true JPH10214645A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11968506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9018326A Withdrawn JPH10214645A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214645A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010244814A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Denso Corp | 車載用制御装置のコネクタ固定構造 |
| JP2017084638A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
| JP2024006895A (ja) * | 2022-06-30 | 2024-01-17 | Smk株式会社 | 電気コネクタ、電気コネクタの製造方法及び電気コネクタの実装方法 |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP9018326A patent/JPH10214645A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010244814A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Denso Corp | 車載用制御装置のコネクタ固定構造 |
| JP2017084638A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
| JP2024006895A (ja) * | 2022-06-30 | 2024-01-17 | Smk株式会社 | 電気コネクタ、電気コネクタの製造方法及び電気コネクタの実装方法 |
| TWI896974B (zh) * | 2022-06-30 | 2025-09-11 | 日商Ｓｍｋ股份有限公司 | 電連接器、電連接器的製造方法以及電連接器的安裝方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040406 |