JPH10214873A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH10214873A JPH10214873A JP1705397A JP1705397A JPH10214873A JP H10214873 A JPH10214873 A JP H10214873A JP 1705397 A JP1705397 A JP 1705397A JP 1705397 A JP1705397 A JP 1705397A JP H10214873 A JPH10214873 A JP H10214873A
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- JP
- Japan
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- pressure
- reaction tube
- load lock
- valve
- lock chamber
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 39
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガスの流量調整を自動化することによって、
圧力調整時、反応管とロードロック室間の定期的な圧力
調整作業を不要とする。 【解決手段】 反応管１及びロードロック室２の圧力を
それぞれ検知する圧力センサ６、７を設ける。両圧力セ
ンサ６、７で検知された圧力は比較器８で比較して、比
較結果に応じて弁１０の開度を制御する弁調整信号を出
す。比較器８はモータ９に接続され制御信号によりモー
タ９を回転する。モータ９の回転によりニードル弁１０
の開度が制御され、比較器８の比較結果が一致するよう
に、反応管１の排気管４の排気量が調整される。これに
より反応管１とロードロック室２間の圧力が等しくな
る。
圧力調整時、反応管とロードロック室間の定期的な圧力
調整作業を不要とする。 【解決手段】 反応管１及びロードロック室２の圧力を
それぞれ検知する圧力センサ６、７を設ける。両圧力セ
ンサ６、７で検知された圧力は比較器８で比較して、比
較結果に応じて弁１０の開度を制御する弁調整信号を出
す。比較器８はモータ９に接続され制御信号によりモー
タ９を回転する。モータ９の回転によりニードル弁１０
の開度が制御され、比較器８の比較結果が一致するよう
に、反応管１の排気管４の排気量が調整される。これに
より反応管１とロードロック室２間の圧力が等しくな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置に係
り、特に容器間の圧力を調整するための制御手段を備え
た装置に関するものである。
り、特に容器間の圧力を調整するための制御手段を備え
た装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置に反応管が設けられ、反
応管にゲートバルブを介してロードロック室が設けられ
る。ロードロック室にはボートエレベータが設けられて
おり、ボートエレベータはウェーハが装填されたボート
を反応管内部に装入し、引き出す。
応管にゲートバルブを介してロードロック室が設けられ
る。ロードロック室にはボートエレベータが設けられて
おり、ボートエレベータはウェーハが装填されたボート
を反応管内部に装入し、引き出す。
【０００３】ボートを反応管内部に装入するときは、反
応管の圧力をロードロック室の圧力と同じにする必要が
ある。従来、そのための圧力調整時に、反応管に流すＮ
2 の流量と反応管から排気する流量とを手作業で合わせ
込んでいた。
応管の圧力をロードロック室の圧力と同じにする必要が
ある。従来、そのための圧力調整時に、反応管に流すＮ
2 の流量と反応管から排気する流量とを手作業で合わせ
込んでいた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造装置
では、上述したように反応管とロードロック室との圧力
を等しくするために、圧力調整時、反応管の導入ガス流
量と排気ガス流量とを合わせ込む必要があった。そのた
め反応管内の圧力を定期的に見てガス流量調整を行なわ
なければならず、作業が非常に煩雑であった。
では、上述したように反応管とロードロック室との圧力
を等しくするために、圧力調整時、反応管の導入ガス流
量と排気ガス流量とを合わせ込む必要があった。そのた
め反応管内の圧力を定期的に見てガス流量調整を行なわ
なければならず、作業が非常に煩雑であった。
【０００５】本発明の目的は、ガスの流量調整を自動化
することによって、上述した従来技術の問題点を解消し
て、定期的な圧力調整作業を不要とした半導体製造装置
を提供することにある。
することによって、上述した従来技術の問題点を解消し
て、定期的な圧力調整作業を不要とした半導体製造装置
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、一の容器から
他の容器にウェーハを搬送する際、容器間の圧力を調整
するようにした半導体製造装置において、少なくとも一
方の容器のガス排気管に設けられ、ガス排気管から排気
されるガス排気量を調整する調整弁と、各容器内の圧力
を検出する圧力センサと、両圧力を比較して圧力差に応
じて弁調整信号を出力する比較手段と、比較手段からの
弁調整信号に応じて上記調整弁を制御する駆動手段とを
備えたものである。
他の容器にウェーハを搬送する際、容器間の圧力を調整
するようにした半導体製造装置において、少なくとも一
方の容器のガス排気管に設けられ、ガス排気管から排気
されるガス排気量を調整する調整弁と、各容器内の圧力
を検出する圧力センサと、両圧力を比較して圧力差に応
じて弁調整信号を出力する比較手段と、比較手段からの
弁調整信号に応じて上記調整弁を制御する駆動手段とを
備えたものである。
【０００７】圧力センサにより両容器の圧力が検出され
る。検出された圧力は比較手段に入力され、圧力差に応
じた比較出力が出る。比較出力により駆動手段が作動
し、調整弁を制御して、少なくとも一方の容器のガス排
気量を調整する。これにより両容器の圧力が等しくな
る。
る。検出された圧力は比較手段に入力され、圧力差に応
じた比較出力が出る。比較出力により駆動手段が作動
し、調整弁を制御して、少なくとも一方の容器のガス排
気量を調整する。これにより両容器の圧力が等しくな
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明の半導体製造装置の
実施形態を、反応管とロードロック室間の圧力調整の場
合について説明する。
実施形態を、反応管とロードロック室間の圧力調整の場
合について説明する。
【０００９】図１に示すように、半導体製造装置の上部
位置に反応管１が設けられる。反応管１にはガス導入管
３とガス排気管４とが接続され、反応管１内にプロセス
ガスを流通させながら反応管１内のウェーハを加熱して
成膜処理する。反応管１の下部位置にゲートバルブ５を
介してロードロック室２が設けられる。ロードロック室
２には図示しないボートエレベータが設けられており、
ボートエレベータはウェーハが装填されたボートをゲー
トバルブ５を介して反応管１内に装入し、引き出す。
位置に反応管１が設けられる。反応管１にはガス導入管
３とガス排気管４とが接続され、反応管１内にプロセス
ガスを流通させながら反応管１内のウェーハを加熱して
成膜処理する。反応管１の下部位置にゲートバルブ５を
介してロードロック室２が設けられる。ロードロック室
２には図示しないボートエレベータが設けられており、
ボートエレベータはウェーハが装填されたボートをゲー
トバルブ５を介して反応管１内に装入し、引き出す。
【００１０】反応管１及びロードロック室２には、これ
らの内圧をそれぞれ検知する圧力センサ６、７が取り付
けられる。圧力センサにはダイヤフラムと半導体歪みゲ
ージからなるもの、あるいはブルドン管を用いたもの等
公知のものを使用する。この圧力センサ６、７は比較器
８に接続され、この比較器８は、両圧力センサ６、７で
検知された圧力を比較して、比較結果に応じて後述する
ニードル弁１０の弁棒位置を制御する弁調整信号を出力
する。比較器８は駆動手段としてのモータ９に接続さ
れ、比較器８の弁調整信号によりモータ９を回転駆動す
る。モータ９の回転軸には、反応管１のガス排気管４の
排気流量を調整するニードル弁１０が接続され、モータ
９の回転によりニードル弁１０の弁棒位置が制御され、
ガス排気管４の排気量を調整するようになっている。
らの内圧をそれぞれ検知する圧力センサ６、７が取り付
けられる。圧力センサにはダイヤフラムと半導体歪みゲ
ージからなるもの、あるいはブルドン管を用いたもの等
公知のものを使用する。この圧力センサ６、７は比較器
８に接続され、この比較器８は、両圧力センサ６、７で
検知された圧力を比較して、比較結果に応じて後述する
ニードル弁１０の弁棒位置を制御する弁調整信号を出力
する。比較器８は駆動手段としてのモータ９に接続さ
れ、比較器８の弁調整信号によりモータ９を回転駆動す
る。モータ９の回転軸には、反応管１のガス排気管４の
排気流量を調整するニードル弁１０が接続され、モータ
９の回転によりニードル弁１０の弁棒位置が制御され、
ガス排気管４の排気量を調整するようになっている。
【００１１】さて上記のような構成において、ウェーハ
の装填されたボートを、所定内圧となっているロードロ
ック室２から反応管１内に装入するとき、次のようにし
て反応管１の圧力をロードロック室２間の圧力と一致さ
せる。
の装填されたボートを、所定内圧となっているロードロ
ック室２から反応管１内に装入するとき、次のようにし
て反応管１の圧力をロードロック室２間の圧力と一致さ
せる。
【００１２】ガス導入管３から反応管１内にＮ2 ガスを
導入する時、圧力センサ６により反応管１の内圧を検出
する。一方、ロードロック室２の内圧も圧力センサ７に
より検出する。検出した両圧力は比較器８に入力され
る。比較器８は、圧力差に応じた弁調整信号を出力し
て、反応管１の圧力がロードロック室２の圧力よりも小
さいときは、ニードル弁１０の弁開度を絞る方向にモー
タ９を制御し、反応管１の圧力を高める。逆に反応管１
の圧力がロードロック室２の圧力よりも大きいときは、
ニードル弁１０の弁開度を開く方向にモータ９を制御
し、反応管１の圧力を低める。このようにして反応管１
から排気される排気ガスの排気量を自動調整することに
より反応管１の圧力をロードロック室２の圧力と等しく
する。
導入する時、圧力センサ６により反応管１の内圧を検出
する。一方、ロードロック室２の内圧も圧力センサ７に
より検出する。検出した両圧力は比較器８に入力され
る。比較器８は、圧力差に応じた弁調整信号を出力し
て、反応管１の圧力がロードロック室２の圧力よりも小
さいときは、ニードル弁１０の弁開度を絞る方向にモー
タ９を制御し、反応管１の圧力を高める。逆に反応管１
の圧力がロードロック室２の圧力よりも大きいときは、
ニードル弁１０の弁開度を開く方向にモータ９を制御
し、反応管１の圧力を低める。このようにして反応管１
から排気される排気ガスの排気量を自動調整することに
より反応管１の圧力をロードロック室２の圧力と等しく
する。
【００１３】以上述べたように自動制御によって反応管
とロードロック室間の圧力を一致させるようにしたの
で、定期的に反応管内の圧力を見てガス流量調整を行う
必要がなくなり、作業者による調整時の合わせ込みが簡
単になる。
とロードロック室間の圧力を一致させるようにしたの
で、定期的に反応管内の圧力を見てガス流量調整を行う
必要がなくなり、作業者による調整時の合わせ込みが簡
単になる。
【００１４】なお、上述した実施の形態では、反応管側
の排気量のみを制御するようにしたが、ロードロック室
側の排気量を制御してロードロック室の内圧を調整する
ようにしても、あるいはロードロック室にもＮ2 ガスを
導入してロードロック室側の排気量も併せて制御するよ
うにしてもよい。また、反応管とロードロック室間の圧
力調整の場合について説明したが、例えば、反応管の他
に処理室、冷却室、搬送室等とロードロック室間との圧
力調整にも適用できる。
の排気量のみを制御するようにしたが、ロードロック室
側の排気量を制御してロードロック室の内圧を調整する
ようにしても、あるいはロードロック室にもＮ2 ガスを
導入してロードロック室側の排気量も併せて制御するよ
うにしてもよい。また、反応管とロードロック室間の圧
力調整の場合について説明したが、例えば、反応管の他
に処理室、冷却室、搬送室等とロードロック室間との圧
力調整にも適用できる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、各容器の圧力を検出，
比較し、容器から排気されるガス排気量を調整すること
により、容器間の圧力を自動調整するようにしたので、
調整時の圧力の合わせ込みが簡単になり、定期的な圧力
調整作業が不要になる。
比較し、容器から排気されるガス排気量を調整すること
により、容器間の圧力を自動調整するようにしたので、
調整時の圧力の合わせ込みが簡単になり、定期的な圧力
調整作業が不要になる。
【図１】本発明の実施の形態による半導体製造装置の概
略構成図である。
略構成図である。
１ 反応管 ２ ロードロック室 ４ ガス排気管 ６ 圧力センサ ７ 圧力センサ ８ 比較器 ９ モータ １０ ニードル弁
Claims (1)
- 【請求項１】一の容器から他の容器にウェーハを搬送す
る際、容器間の圧力を調整するようにした半導体製造装
置において、 少なくとも一方の容器のガス排気管に設けられ、ガス排
気管から排気されるガス排気量を調整する調整弁と、 各容器内の圧力を検出する圧力センサと、 両圧力を比較して圧力差に応じて弁調整信号を出力する
比較手段と、 比較手段からの弁調整信号に応じて上記調整弁を制御す
る駆動手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1705397A JPH10214873A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1705397A JPH10214873A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214873A true JPH10214873A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11933261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1705397A Pending JPH10214873A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214873A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106505016A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-03-15 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 具有工艺管压力控制装置的半导体热处理设备及控制方法 |
| CN112614799A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-06 | 上海广川科技有限公司 | 一种晶圆传输装置及传输方法 |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP1705397A patent/JPH10214873A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106505016A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-03-15 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 具有工艺管压力控制装置的半导体热处理设备及控制方法 |
| CN106505016B (zh) * | 2016-10-21 | 2020-02-14 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 具有工艺管压力控制装置的半导体热处理设备及控制方法 |
| CN112614799A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-06 | 上海广川科技有限公司 | 一种晶圆传输装置及传输方法 |
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