JPH10217657A - 電子部品の密封構造および密封方法 - Google Patents
電子部品の密封構造および密封方法Info
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- JPH10217657A JPH10217657A JP2282297A JP2282297A JPH10217657A JP H10217657 A JPH10217657 A JP H10217657A JP 2282297 A JP2282297 A JP 2282297A JP 2282297 A JP2282297 A JP 2282297A JP H10217657 A JPH10217657 A JP H10217657A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品に対する密封効果が確実で、成形金
型の構造が簡略化、小型化でき、しかも電子部品に対す
る熱的ダメージが小さく動作信頼性に優れ、成形不良の
少ない生産性に優れた電子部品の密封構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板１上に搭載した電子部
品２，３，４を埋設すると共に、外側へ向けて突出した
位置決め突出部１２を有する内側樹脂成形部１１と、そ
の内側樹脂成形部１１を付設したプリント配線基板１の
全体を覆う外側樹脂成形部１８との二重密封構造になっ
ていることを特徴とする。
型の構造が簡略化、小型化でき、しかも電子部品に対す
る熱的ダメージが小さく動作信頼性に優れ、成形不良の
少ない生産性に優れた電子部品の密封構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板１上に搭載した電子部
品２，３，４を埋設すると共に、外側へ向けて突出した
位置決め突出部１２を有する内側樹脂成形部１１と、そ
の内側樹脂成形部１１を付設したプリント配線基板１の
全体を覆う外側樹脂成形部１８との二重密封構造になっ
ていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体メモ
リカードなどのプリント配線基板上に搭載した電子部品
の密封構造および密封方法に係り、特に二重密封構造に
関する。
リカードなどのプリント配線基板上に搭載した電子部品
の密封構造および密封方法に係り、特に二重密封構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図１７ないし図１９は、従来特開平６−
２９３１９４号公報で提案された半導体メモリカードを
説明するための図で、図１７は半導体メモリカードの平
面図、図１８および図１９はその半導体メモリカードの
製造途中の状態を示す断面図である。
２９３１９４号公報で提案された半導体メモリカードを
説明するための図で、図１７は半導体メモリカードの平
面図、図１８および図１９はその半導体メモリカードの
製造途中の状態を示す断面図である。
【０００３】図１８に示すように、例えばＩＣメモリチ
ップなどの各種電子部品１０１を搭載したプリント配線
基板１００は、上金型１０２ａと下金型１０２ｂからな
る第１の成形金型１０２内に挿入される。この上金型１
０２ａと下金型１０２ｂを接合することにより両者の間
には、前記プリント配線基板１００のうちで各種電子部
品１０１を搭載した部分が収納される内側空間部１０３
と、プリント配線基板１００の外周部が収納される外側
空間部１０４が形成される。
ップなどの各種電子部品１０１を搭載したプリント配線
基板１００は、上金型１０２ａと下金型１０２ｂからな
る第１の成形金型１０２内に挿入される。この上金型１
０２ａと下金型１０２ｂを接合することにより両者の間
には、前記プリント配線基板１００のうちで各種電子部
品１０１を搭載した部分が収納される内側空間部１０３
と、プリント配線基板１００の外周部が収納される外側
空間部１０４が形成される。
【０００４】図１８に示すように、上金型１０２ａと下
金型１０２ｂの間にプリント配線基板１００を装着し、
樹脂注入口１０５から外側空間部１０４に溶融樹脂を注
入、充填することにより、プリント配線基板１００の外
周部を埋設した枠状の外側樹脂成形部１０６が、最初、
形成される。
金型１０２ｂの間にプリント配線基板１００を装着し、
樹脂注入口１０５から外側空間部１０４に溶融樹脂を注
入、充填することにより、プリント配線基板１００の外
周部を埋設した枠状の外側樹脂成形部１０６が、最初、
形成される。
【０００５】次にこの外側樹脂成形部１０６付きのプリ
ント配線基板１００を図１９に示すように、上金型１０
７ａと下金型１０７ｂからなる第２の成形金型１０７内
に挿入する。この上金型１０７ａと下金型１０７ｂの中
央部付近には垂直方向に延びた樹脂注入口１０８がそれ
ぞれ設けられており、そこから溶融樹脂を注入、充填す
ることにより、外側樹脂成形部１０６の内側に内側樹脂
成形部１０９が隣接して形成される。
ント配線基板１００を図１９に示すように、上金型１０
７ａと下金型１０７ｂからなる第２の成形金型１０７内
に挿入する。この上金型１０７ａと下金型１０７ｂの中
央部付近には垂直方向に延びた樹脂注入口１０８がそれ
ぞれ設けられており、そこから溶融樹脂を注入、充填す
ることにより、外側樹脂成形部１０６の内側に内側樹脂
成形部１０９が隣接して形成される。
【０００６】このように各種電子部品１０１を搭載した
プリント配線基板１００の全体を外側樹脂成形部１０６
と内側樹脂成形部１０９に埋設して密封することによ
り、防水性、防湿性、腐食性ガスなどの耐環境性を図っ
ていた。
プリント配線基板１００の全体を外側樹脂成形部１０６
と内側樹脂成形部１０９に埋設して密封することによ
り、防水性、防湿性、腐食性ガスなどの耐環境性を図っ
ていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところがこの提案され
た半導体メモリカードでは、図１７に示すように外側樹
脂成形部１０６と内側樹脂成形部１０９の境界部が外側
に露出しているため、例えば半導体メモリカードに湾曲
するような外力がかかった際、前記境界部に割れを生じ
て水分や腐食性ガスなどが侵入し、そのために特性の劣
化を招来する心配がある。
た半導体メモリカードでは、図１７に示すように外側樹
脂成形部１０６と内側樹脂成形部１０９の境界部が外側
に露出しているため、例えば半導体メモリカードに湾曲
するような外力がかかった際、前記境界部に割れを生じ
て水分や腐食性ガスなどが侵入し、そのために特性の劣
化を招来する心配がある。
【０００８】また、半導体メモリカードの製造過程にお
いて初めに外側樹脂成形部１０６を形成するため、内側
樹脂成形部１０９を形成するときに周囲から樹脂を注入
することができず、第２の成形金型１０７（上金型１０
７ａと下金型１０７ｂ）の上下方向から樹脂を注入する
構造となり、そのために第２の成形金型１０７の構造が
複雑化、大型化する。
いて初めに外側樹脂成形部１０６を形成するため、内側
樹脂成形部１０９を形成するときに周囲から樹脂を注入
することができず、第２の成形金型１０７（上金型１０
７ａと下金型１０７ｂ）の上下方向から樹脂を注入する
構造となり、そのために第２の成形金型１０７の構造が
複雑化、大型化する。
【０００９】さらに半導体メモリカードの製造過程にお
いて、第１段階の外側樹脂成形部１０６を形成するとき
に電子部品１０１が金型内で露出しており、第２段階の
内側樹脂成形部１０９を形成するときになって電子部品
１０１が内側樹脂成形部１０９で保護されるから、電子
部品１０１に対する熱的ダメージが大きく動作信頼性に
問題があるなどの欠点がある。
いて、第１段階の外側樹脂成形部１０６を形成するとき
に電子部品１０１が金型内で露出しており、第２段階の
内側樹脂成形部１０９を形成するときになって電子部品
１０１が内側樹脂成形部１０９で保護されるから、電子
部品１０１に対する熱的ダメージが大きく動作信頼性に
問題があるなどの欠点がある。
【００１０】本発明の目的は、このような従来技術の欠
点を解消し、電子部品に対する密封効果が確実で、成形
金型の構造が簡略化、小型化でき、しかも電子部品に対
する熱的ダメージが小さく動作信頼性に優れ、成形不良
の少ない生産性に優れた電子部品の密封構造および密封
方法を提供するにある。
点を解消し、電子部品に対する密封効果が確実で、成形
金型の構造が簡略化、小型化でき、しかも電子部品に対
する熱的ダメージが小さく動作信頼性に優れ、成形不良
の少ない生産性に優れた電子部品の密封構造および密封
方法を提供するにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の本発明は、プリント配線基板上に搭載した電
子部品を埋設すると共に、外側へ向けて突出した位置決
め突出部を有する内側樹脂成形部と、その内側樹脂成形
部を付設したプリント配線基板の全体を覆う外側樹脂成
形部との二重密封構造になっていることを特徴とするも
のである。
に、第１の本発明は、プリント配線基板上に搭載した電
子部品を埋設すると共に、外側へ向けて突出した位置決
め突出部を有する内側樹脂成形部と、その内側樹脂成形
部を付設したプリント配線基板の全体を覆う外側樹脂成
形部との二重密封構造になっていることを特徴とするも
のである。
【００１２】上記目的を達成するために、第２の本発明
は、位置決め部を有する第１の成形金型に、電子部品を
搭載したプリント配線基板を挿入して、前記位置決め部
でプリント配線基板を第１の成形金型内で位置決めし、
その第１の成形金型で、前記電子部品を埋設すると共
に、外側へ向けて突出した複数の位置決め突出部を有す
る内側樹脂成形部を形成し、その内側樹脂成形部を付設
したプリント配線基板を第２の成形金型に挿入し、前記
位置決め突出部によりプリント配線基板を第２の成形金
型内で位置決めして、その位置決め突出部により形成さ
れた内側樹脂成形部の外表面と第２の成形金型の内面の
間の隙間に溶融樹脂を充填し、内側樹脂成形部を覆う外
側樹脂成形部を形成して二重密封構造にすることを特徴
とするものである。
は、位置決め部を有する第１の成形金型に、電子部品を
搭載したプリント配線基板を挿入して、前記位置決め部
でプリント配線基板を第１の成形金型内で位置決めし、
その第１の成形金型で、前記電子部品を埋設すると共
に、外側へ向けて突出した複数の位置決め突出部を有す
る内側樹脂成形部を形成し、その内側樹脂成形部を付設
したプリント配線基板を第２の成形金型に挿入し、前記
位置決め突出部によりプリント配線基板を第２の成形金
型内で位置決めして、その位置決め突出部により形成さ
れた内側樹脂成形部の外表面と第２の成形金型の内面の
間の隙間に溶融樹脂を充填し、内側樹脂成形部を覆う外
側樹脂成形部を形成して二重密封構造にすることを特徴
とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】第１の本発明は前述のように、内
側樹脂成形部を付設したプリント配線基板の全体が外側
樹脂成形部で覆われ、内側樹脂成形部と外側樹脂成形部
の境界部（接合部）が殆ど外側に露出しておらず、また
内側樹脂成形部には位置決め突出部が形成されているた
めに内側樹脂成形部と外側樹脂成形部の係合強度が強
く、さらに電子部品は内側樹脂成形部と外側樹脂成形部
の二重構造により密封されている。そのため外力に対し
て強く、水分や腐食性ガスなどの侵入が確実に防止で
き、密封効果が確実である。
側樹脂成形部を付設したプリント配線基板の全体が外側
樹脂成形部で覆われ、内側樹脂成形部と外側樹脂成形部
の境界部（接合部）が殆ど外側に露出しておらず、また
内側樹脂成形部には位置決め突出部が形成されているた
めに内側樹脂成形部と外側樹脂成形部の係合強度が強
く、さらに電子部品は内側樹脂成形部と外側樹脂成形部
の二重構造により密封されている。そのため外力に対し
て強く、水分や腐食性ガスなどの侵入が確実に防止で
き、密封効果が確実である。
【００１４】第２の本発明は前述のように、最初に第１
の成形金型で電子部品を埋設した内側樹脂成形部を形成
し、その次に第２の成形金型で内側樹脂成形部を覆う外
側樹脂成形部を形成するから、内側樹脂成形部を形成す
る場合も外側樹脂成形部を形成する場合も樹脂の注入方
向は一方向（例えば水平方向）でよい。そのため従来提
案されたものよりも金型の構造が簡単で、小型化が可能
である。
の成形金型で電子部品を埋設した内側樹脂成形部を形成
し、その次に第２の成形金型で内側樹脂成形部を覆う外
側樹脂成形部を形成するから、内側樹脂成形部を形成す
る場合も外側樹脂成形部を形成する場合も樹脂の注入方
向は一方向（例えば水平方向）でよい。そのため従来提
案されたものよりも金型の構造が簡単で、小型化が可能
である。
【００１５】また、最初の段階で電子部品は内側樹脂成
形部に埋設されて保護されるから、外側樹脂成形部を形
成する際の電子部品に対する熱的ダメージが小さく、動
作信頼性に優れている。
形部に埋設されて保護されるから、外側樹脂成形部を形
成する際の電子部品に対する熱的ダメージが小さく、動
作信頼性に優れている。
【００１６】さらに内側樹脂成形部に形成された位置決
め突出部により、第２の成形金型内でのプリント配線基
板の位置決めが容易にかつ確実に行なわれ、外側樹脂成
形部の成形不良が少なく、生産性に優れている。
め突出部により、第２の成形金型内でのプリント配線基
板の位置決めが容易にかつ確実に行なわれ、外側樹脂成
形部の成形不良が少なく、生産性に優れている。
【００１７】以下、本発明の実施の形態を図面に基づい
て説明する。図１ないし図６は本発明の第１の実施の形
態に係る半導体メモリカードを説明するためのもので、
図１は半導体メモリカードの断面図、図２はその半導体
メモリカードに使用されるプリント配線基板の斜視図、
図３はその半導体メモリカードを第１の成形金型で成形
するときの状態を示す断面図、図４はその第１の成形金
型で成形された中間体の平面図、図５は図４Ｘ−Ｘ線上
の断面図、図６は第２の成形金型で成形するときの状態
を示す断面図である。
て説明する。図１ないし図６は本発明の第１の実施の形
態に係る半導体メモリカードを説明するためのもので、
図１は半導体メモリカードの断面図、図２はその半導体
メモリカードに使用されるプリント配線基板の斜視図、
図３はその半導体メモリカードを第１の成形金型で成形
するときの状態を示す断面図、図４はその第１の成形金
型で成形された中間体の平面図、図５は図４Ｘ−Ｘ線上
の断面図、図６は第２の成形金型で成形するときの状態
を示す断面図である。
【００１８】本発明の実施の形態に係る半導体メモリカ
ードは、プリント配線基板１の１つの端縁近くに電源用
電磁コイル２と信号授受用電磁コイル３とが設けられ、
プリント配線基板１の両面の所定位置にＩＣパッケージ
４や他の電子部品５などが搭載されている。
ードは、プリント配線基板１の１つの端縁近くに電源用
電磁コイル２と信号授受用電磁コイル３とが設けられ、
プリント配線基板１の両面の所定位置にＩＣパッケージ
４や他の電子部品５などが搭載されている。
【００１９】このように各種電子部品を搭載したプリン
ト配線基板１が、図３に示すように第１の成形金型６内
に挿入される。第１の成形金型６は主に上金型７と下金
型８とから構成され、上，下金型７，８の内面で電子部
品と当接しない位置に多数本の位置決めピン９が設けら
れ、プリント配線基板１が各位置決めピン９に挟まれて
第１の成形金型６内での垂直方向の位置決めがなされ、
またプリント配線基板１の水平方向の位置決めは下金型
８に部分的に水平方向に突出した突起部１４によってな
される。
ト配線基板１が、図３に示すように第１の成形金型６内
に挿入される。第１の成形金型６は主に上金型７と下金
型８とから構成され、上，下金型７，８の内面で電子部
品と当接しない位置に多数本の位置決めピン９が設けら
れ、プリント配線基板１が各位置決めピン９に挟まれて
第１の成形金型６内での垂直方向の位置決めがなされ、
またプリント配線基板１の水平方向の位置決めは下金型
８に部分的に水平方向に突出した突起部１４によってな
される。
【００２０】この状態で注入口１０から溶融樹脂が注入
され、溶融樹脂はプリント配線基板１と第１の成形金型
６の隙間に充填されることにより、前記電磁コイル２，
３，ＩＣパッケージ４，他の電子部品５などの各種電子
部品を埋設するとともに、外側へ向けて突出した山形の
位置決め突出部１２を多数有する内側樹脂成形部１１が
形成される。
され、溶融樹脂はプリント配線基板１と第１の成形金型
６の隙間に充填されることにより、前記電磁コイル２，
３，ＩＣパッケージ４，他の電子部品５などの各種電子
部品を埋設するとともに、外側へ向けて突出した山形の
位置決め突出部１２を多数有する内側樹脂成形部１１が
形成される。
【００２１】この位置決め突出部１２は、内側樹脂成形
部１１の上，下面ならびに周面にかけて分散された形で
形成されが、図４に示すように電磁コイル２，３，ＩＣ
パッケージ４，他の電子部品５などの各種電子部品が配
置されている所から少し離れた位置に設けられる。位置
決め突出部１２を各種電子部品上に形成すると、２回目
の成形時の樹脂の充填により位置決め突出部１２の付近
に応力が集中して、電子部品自体ならびにその接続部
（固定部）に悪影響を及ぼす心配があるため、位置決め
突出部１２は各種電子部品から少し離れた位置に設けら
れる。
部１１の上，下面ならびに周面にかけて分散された形で
形成されが、図４に示すように電磁コイル２，３，ＩＣ
パッケージ４，他の電子部品５などの各種電子部品が配
置されている所から少し離れた位置に設けられる。位置
決め突出部１２を各種電子部品上に形成すると、２回目
の成形時の樹脂の充填により位置決め突出部１２の付近
に応力が集中して、電子部品自体ならびにその接続部
（固定部）に悪影響を及ぼす心配があるため、位置決め
突出部１２は各種電子部品から少し離れた位置に設けら
れる。
【００２２】内側樹脂成形部１１を構成する樹脂材料と
しては、例えばガラスフィラー入りエポキシ樹脂などの
低応力性樹脂が、各種電子部品へかかる応力を少なくす
る点から好適である。またこの内側樹脂成形部１１は、
各種電子部品へかかる応力などを考慮してトランスファ
モールド法によって形成した方が得策である。
しては、例えばガラスフィラー入りエポキシ樹脂などの
低応力性樹脂が、各種電子部品へかかる応力を少なくす
る点から好適である。またこの内側樹脂成形部１１は、
各種電子部品へかかる応力などを考慮してトランスファ
モールド法によって形成した方が得策である。
【００２３】このようにして内側樹脂成形部１１で埋設
したプリント配線基板１を第１の成形金型６から取り出
すと、図４ならびに図５に示すように内側樹脂成形部１
１の前記位置決めピン９ならびに突起部１４があった個
所に凹部１３が形成されている。
したプリント配線基板１を第１の成形金型６から取り出
すと、図４ならびに図５に示すように内側樹脂成形部１
１の前記位置決めピン９ならびに突起部１４があった個
所に凹部１３が形成されている。
【００２４】次に図６に示すように、内側樹脂成形部１
１を付設したプリント配線基板１は上金型１６と下金型
１７で構成される第２の成形金型１５内に挿入される。
そして各位置決め突出部１２が第２の成形金型１５（上
金型１６と下金型１７）の内面に当接して、第２の成形
金型１５内でのプリント配線基板１の垂直方向ならびに
水平方向の位置決めがなされる。また位置決め突出部１
２はスペーサとしても機能し、位置決め突出部１２によ
り形成された内側樹脂成形部１１の外表面と第２の成形
金型１５（上金型１６と下金型１７）の内面との間に隙
間が形成される。
１を付設したプリント配線基板１は上金型１６と下金型
１７で構成される第２の成形金型１５内に挿入される。
そして各位置決め突出部１２が第２の成形金型１５（上
金型１６と下金型１７）の内面に当接して、第２の成形
金型１５内でのプリント配線基板１の垂直方向ならびに
水平方向の位置決めがなされる。また位置決め突出部１
２はスペーサとしても機能し、位置決め突出部１２によ
り形成された内側樹脂成形部１１の外表面と第２の成形
金型１５（上金型１６と下金型１７）の内面との間に隙
間が形成される。
【００２５】図６に示す如く第２の成形金型１５の注入
口１８から溶融樹脂を注入充填することにより、内側樹
脂成形部１１を完全に覆った外側樹脂成形部１８が形成
される。外側樹脂成形部１８を構成する樹脂の一部は前
記凹部１３内に入り込んだり、位置決め突出部１２を覆
う形となるから、内側樹脂成形部１１と外側樹脂成形部
１８の係合構造が複雑になり、外側樹脂成形部１８が簡
単に内側樹脂成形部１１から剥がれることはない。この
ようにしてプリント配線基板１ならびに各種電子部品
は、内側樹脂成形部１１と外側樹脂成形部１８により二
重に密封された構造になる。
口１８から溶融樹脂を注入充填することにより、内側樹
脂成形部１１を完全に覆った外側樹脂成形部１８が形成
される。外側樹脂成形部１８を構成する樹脂の一部は前
記凹部１３内に入り込んだり、位置決め突出部１２を覆
う形となるから、内側樹脂成形部１１と外側樹脂成形部
１８の係合構造が複雑になり、外側樹脂成形部１８が簡
単に内側樹脂成形部１１から剥がれることはない。この
ようにしてプリント配線基板１ならびに各種電子部品
は、内側樹脂成形部１１と外側樹脂成形部１８により二
重に密封された構造になる。
【００２６】カードの厚さの関係上、外側樹脂成形部１
８は薄肉成形となるから、外側樹脂成形部１８を構成す
る樹脂材料は例えば液晶ポリマー，ポリフェニレンサル
ファイドなどの薄肉成形用樹脂を用いるとよい。各種電
子部品は内側樹脂成形部１１によって機械的ならびに熱
的に保護されているから、外側樹脂成形部１８は生産性
に優れたインジェクションモールド法によって形成す
る。
８は薄肉成形となるから、外側樹脂成形部１８を構成す
る樹脂材料は例えば液晶ポリマー，ポリフェニレンサル
ファイドなどの薄肉成形用樹脂を用いるとよい。各種電
子部品は内側樹脂成形部１１によって機械的ならびに熱
的に保護されているから、外側樹脂成形部１８は生産性
に優れたインジェクションモールド法によって形成す
る。
【００２７】図７ないし図９は本発明の第２の実施の形
態に係る半導体メモリカードを説明するためのもので、
図７は半導体メモリカードの断面図、図８はその半導体
メモリカードの中間体の斜視図、図９は図８Ｙ−Ｙ線上
の断面図である。
態に係る半導体メモリカードを説明するためのもので、
図７は半導体メモリカードの断面図、図８はその半導体
メモリカードの中間体の斜視図、図９は図８Ｙ−Ｙ線上
の断面図である。
【００２８】この実施の形態の場合、図８ならびに図９
に示すように内側樹脂成形部１１の外表面に、カードの
長手方向に沿って１本あるいは複数本（本実施の形態の
場合は２本）の溝部１９が形成されている。この溝部１
９を設けることにより、外側樹脂成形部１８を成形する
ときに金型内での樹脂の流れがスムーズとなり、特に位
置決め突出部１２の突出高さｈ（図９参照）が低い場合
に好適である。
に示すように内側樹脂成形部１１の外表面に、カードの
長手方向に沿って１本あるいは複数本（本実施の形態の
場合は２本）の溝部１９が形成されている。この溝部１
９を設けることにより、外側樹脂成形部１８を成形する
ときに金型内での樹脂の流れがスムーズとなり、特に位
置決め突出部１２の突出高さｈ（図９参照）が低い場合
に好適である。
【００２９】図１０は、本発明の第３の実施の形態に係
る半導体メモリカードの中間体の斜視図である。同図に
示す如くこの実施の形態の場合、カードの短手方向に沿
って１本あるいは複数本（本実施の形態の場合は２本）
の溝部１９が形成されている。なお、第２ならびに第３
の実施の形態のように溝部１９を形成することにより、
内側樹脂成形部１１と外側樹脂成形部１８の係合強度が
さらに強固となる。
る半導体メモリカードの中間体の斜視図である。同図に
示す如くこの実施の形態の場合、カードの短手方向に沿
って１本あるいは複数本（本実施の形態の場合は２本）
の溝部１９が形成されている。なお、第２ならびに第３
の実施の形態のように溝部１９を形成することにより、
内側樹脂成形部１１と外側樹脂成形部１８の係合強度が
さらに強固となる。
【００３０】またメモリカードの中間体において、プリ
ント配線基板により分けられる上，下の樹脂の体積比の
バランスが悪い場合、樹脂体積が大きい方がより収縮
し、その結果メモリカードの中間体が反る。そのため前
記溝部１９を収縮の大きい側のみに、または多く（長
く）形成することにより、収縮の連続性が分断でき、中
間体の反りが少なくでき、２回目の中間体と金型の隙間
を精度良く保つことができる。第２ならびに第３の実施
の形態では直線状に延びた溝部１９を示したが、各種電
子部品の配置状態に応じて屈曲した溝部あるいは個々に
独立した窪みなどの凹部が形成される場合もある。
ント配線基板により分けられる上，下の樹脂の体積比の
バランスが悪い場合、樹脂体積が大きい方がより収縮
し、その結果メモリカードの中間体が反る。そのため前
記溝部１９を収縮の大きい側のみに、または多く（長
く）形成することにより、収縮の連続性が分断でき、中
間体の反りが少なくでき、２回目の中間体と金型の隙間
を精度良く保つことができる。第２ならびに第３の実施
の形態では直線状に延びた溝部１９を示したが、各種電
子部品の配置状態に応じて屈曲した溝部あるいは個々に
独立した窪みなどの凹部が形成される場合もある。
【００３１】図１１ないし図１４は本発明の第４の実施
の形態に係る半導体メモリカードを説明するためのもの
で、図１１は半導体メモリカードの断面図、図１２はそ
の半導体メモリカードに使用するプリント配線基板の斜
視図、図１３はその半導体メモリカードを第１の成形金
型で成形するときの状態を示す断面図、図１４はその第
１の成形金型で成形された中間体の断面図である。
の形態に係る半導体メモリカードを説明するためのもの
で、図１１は半導体メモリカードの断面図、図１２はそ
の半導体メモリカードに使用するプリント配線基板の斜
視図、図１３はその半導体メモリカードを第１の成形金
型で成形するときの状態を示す断面図、図１４はその第
１の成形金型で成形された中間体の断面図である。
【００３２】この実施の形態に係る半導体メモリカード
は、図１２に示すようにプリント配線基板１の下面にフ
ラットな電源用電磁コイル２と複数の信号授受用電磁コ
イル３ａ，３ｂ……が設けられ、プリント配線基板１の
上面にＩＣパッケージ４や他の電子部品５などが搭載さ
れ、また適当な位置にスルーホール２０が形成されてい
る。
は、図１２に示すようにプリント配線基板１の下面にフ
ラットな電源用電磁コイル２と複数の信号授受用電磁コ
イル３ａ，３ｂ……が設けられ、プリント配線基板１の
上面にＩＣパッケージ４や他の電子部品５などが搭載さ
れ、また適当な位置にスルーホール２０が形成されてい
る。
【００３３】このように各種電子部品を搭載したプリン
ト配線基板１が、図１３に示すように第１の成形金型６
内に挿入される。第１の成形金型６は主に上金型７と下
金型８とから構成され、上金型７の内面で電子部品と当
接しない位置に多数本の位置決めピン９が設けられ、プ
リント配線基板１がほぼフラット状の下金型８と各位置
決めピン９の間に挟まれて第１の成形金型６内での位置
決めがなされる。
ト配線基板１が、図１３に示すように第１の成形金型６
内に挿入される。第１の成形金型６は主に上金型７と下
金型８とから構成され、上金型７の内面で電子部品と当
接しない位置に多数本の位置決めピン９が設けられ、プ
リント配線基板１がほぼフラット状の下金型８と各位置
決めピン９の間に挟まれて第１の成形金型６内での位置
決めがなされる。
【００３４】この状態で注入口１０から溶融樹脂が注入
され、溶融樹脂はプリント配線基板１と第１の成形金型
６の隙間に充填することにより、前記ＩＣパッケージ４
や他の電子部品５などの各種電子部品を埋設するととも
に、外側へ向けて突出した山形の位置決め突出部１２を
多数有する内側樹脂成形部１１が形成される。プリント
配線基板１の下面中央部に形成される位置決め突出部１
２は、前記スルーホール２０を通して充填された樹脂に
よって形成される。この実施の形態の場合も同様に、電
磁コイル２，３，ＩＣパッケージ４，他の電子部品５な
どの各種電子部品が配置されている所から少し離れた位
置に設けられる。
され、溶融樹脂はプリント配線基板１と第１の成形金型
６の隙間に充填することにより、前記ＩＣパッケージ４
や他の電子部品５などの各種電子部品を埋設するととも
に、外側へ向けて突出した山形の位置決め突出部１２を
多数有する内側樹脂成形部１１が形成される。プリント
配線基板１の下面中央部に形成される位置決め突出部１
２は、前記スルーホール２０を通して充填された樹脂に
よって形成される。この実施の形態の場合も同様に、電
磁コイル２，３，ＩＣパッケージ４，他の電子部品５な
どの各種電子部品が配置されている所から少し離れた位
置に設けられる。
【００３５】このようにして内側樹脂成形部１１でモー
ルドしたプリント配線基板１を第１の成形金型６から取
り出すと、図１４に示すように内側樹脂成形部１１の前
記位置決めピン９があった個所に凹部１３が形成されて
いる。
ルドしたプリント配線基板１を第１の成形金型６から取
り出すと、図１４に示すように内側樹脂成形部１１の前
記位置決めピン９があった個所に凹部１３が形成されて
いる。
【００３６】次に内側樹脂成形部１１を付設したプリン
ト配線基板１は第２の成形金型（図示せず）内に挿入さ
れ、各位置決め突出部１２により第２の成形金型内での
位置決めがなされる。そして第２の成形金型により、図
１１に示すように内側樹脂成形部１１を完全に覆った外
側樹脂成形部１８が形成される。外側樹脂成形部１８を
構成する樹脂の一部は前記凹部１３内に入り込んだり、
位置決め突出部１２を覆う形となるから、内側樹脂成形
部１１と外側樹脂成形部１８の係合が強固になり、外側
樹脂成形部１８が簡単に内側樹脂成形部１１から剥がれ
ることはない。このようにしてプリント配線基板１なら
びに各種電子部品は、内側樹脂成形部１１と外側樹脂成
形部１８により二重に密封された構造になる。但し、こ
の実施の形態の場合、電磁コイル２，３は外側樹脂成形
部１８によって覆われているだけである。
ト配線基板１は第２の成形金型（図示せず）内に挿入さ
れ、各位置決め突出部１２により第２の成形金型内での
位置決めがなされる。そして第２の成形金型により、図
１１に示すように内側樹脂成形部１１を完全に覆った外
側樹脂成形部１８が形成される。外側樹脂成形部１８を
構成する樹脂の一部は前記凹部１３内に入り込んだり、
位置決め突出部１２を覆う形となるから、内側樹脂成形
部１１と外側樹脂成形部１８の係合が強固になり、外側
樹脂成形部１８が簡単に内側樹脂成形部１１から剥がれ
ることはない。このようにしてプリント配線基板１なら
びに各種電子部品は、内側樹脂成形部１１と外側樹脂成
形部１８により二重に密封された構造になる。但し、こ
の実施の形態の場合、電磁コイル２，３は外側樹脂成形
部１８によって覆われているだけである。
【００３７】図１５および図１６は本発明の第５の実施
の形態に係る半導体メモリカードを説明するためのもの
で、図１５は半導体メモリカードに使用するプリント配
線基板の上面図、図１６はそのプリント配線基板を第１
の成形金型内で位置決めした状態を示す一部拡大断面図
である。
の形態に係る半導体メモリカードを説明するためのもの
で、図１５は半導体メモリカードに使用するプリント配
線基板の上面図、図１６はそのプリント配線基板を第１
の成形金型内で位置決めした状態を示す一部拡大断面図
である。
【００３８】この実施の形態に係るプリント配線基板１
は図１５に示すようにプリント配線基板１の一方の側縁
に沿って多数の信号授受用電磁コイル３ａ，３ｂ……３
ｎが配置され、伝送時間の短縮を図るため信号の授受が
パラレルに行なわれるようになっている。そして電磁コ
イル３ａ，３ｂ……３ｎの付近と他の適当な位置に、複
数の位置決め用凹部２１が予め形成されている。なお、
図１５には他の電子部品の表示が省略されている。
は図１５に示すようにプリント配線基板１の一方の側縁
に沿って多数の信号授受用電磁コイル３ａ，３ｂ……３
ｎが配置され、伝送時間の短縮を図るため信号の授受が
パラレルに行なわれるようになっている。そして電磁コ
イル３ａ，３ｂ……３ｎの付近と他の適当な位置に、複
数の位置決め用凹部２１が予め形成されている。なお、
図１５には他の電子部品の表示が省略されている。
【００３９】前記位置決め用凹部２１を上下両面に形成
したプリント配線基板１を第１の成形金型内に装着した
際、図１６に示すように前記位置決め用凹部２１に位置
決めピン９の先端部が嵌入することにより、第１の成形
金型内でのプリント配線基板１の垂直方向と水平方向の
位置決めが同時になされる。
したプリント配線基板１を第１の成形金型内に装着した
際、図１６に示すように前記位置決め用凹部２１に位置
決めピン９の先端部が嵌入することにより、第１の成形
金型内でのプリント配線基板１の垂直方向と水平方向の
位置決めが同時になされる。
【００４０】半導体メモリカードとそれを装着するリー
ダライタとにそれそれ電磁コイルを設けて、両方の電磁
コイルの電磁結合により信号ならびに電力の授受を行な
う場合、半導体メモリカード内における電磁コイルの位
置精度は高く要求される。そのため本実施の形態では、
電磁コイル３ａ，３ｂ……３ｎの付近に複数の位置決め
用凹部２１を設けて、内側樹脂成形部内に埋設される電
磁コイル３ａ，３ｂ……３ｎの垂直方向と水平方向の位
置決めを確実に行なっている。
ダライタとにそれそれ電磁コイルを設けて、両方の電磁
コイルの電磁結合により信号ならびに電力の授受を行な
う場合、半導体メモリカード内における電磁コイルの位
置精度は高く要求される。そのため本実施の形態では、
電磁コイル３ａ，３ｂ……３ｎの付近に複数の位置決め
用凹部２１を設けて、内側樹脂成形部内に埋設される電
磁コイル３ａ，３ｂ……３ｎの垂直方向と水平方向の位
置決めを確実に行なっている。
【００４１】なお、プリント配線基板１を装着した後の
工程は前述の実施の形態と同様であるので、その説明は
省略する。
工程は前述の実施の形態と同様であるので、その説明は
省略する。
【００４２】前記の実施の形態では半導体メモリカード
の場合について説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、例えばテレビジョン受像器、画像形成装
置、、精密機械、測定機器など各分野に使用される他の
各種の電子部品の密封構造に適用できる。
の場合について説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、例えばテレビジョン受像器、画像形成装
置、、精密機械、測定機器など各分野に使用される他の
各種の電子部品の密封構造に適用できる。
【００４３】
【発明の効果】第１の本発明は前述のように、内側樹脂
成形部を付設したプリント配線基板の全体が外側樹脂成
形部で覆われ、内側樹脂成形部と外側樹脂成形部の境界
部（接合部）が殆ど外側に露出しておらず、また内側樹
脂成形部には位置決め突出部が形成されているために内
側樹脂成形部と外側樹脂成形部の係合強度が強く、さら
に電子部品は内側樹脂成形部と外側樹脂成形部の二重構
造により密封されている。そのため外力に対して強く、
水分や腐食性ガスなどの侵入が確実に防止でき、密封効
果が確実である。
成形部を付設したプリント配線基板の全体が外側樹脂成
形部で覆われ、内側樹脂成形部と外側樹脂成形部の境界
部（接合部）が殆ど外側に露出しておらず、また内側樹
脂成形部には位置決め突出部が形成されているために内
側樹脂成形部と外側樹脂成形部の係合強度が強く、さら
に電子部品は内側樹脂成形部と外側樹脂成形部の二重構
造により密封されている。そのため外力に対して強く、
水分や腐食性ガスなどの侵入が確実に防止でき、密封効
果が確実である。
【００４４】第２の本発明は前述のように、最初に第１
の成形金型で電子部品を埋設した内側樹脂成形部を形成
し、その次に第２の成形金型で内側樹脂成形部を覆う外
側樹脂成形部を形成するから、内側樹脂成形部を形成す
る場合も外側樹脂成形部を形成する場合も樹脂の注入方
向は一方向（例えば水平方向）でよい。そのため従来提
案されたものよりも金型の構造が簡単で、小型化が可能
である。
の成形金型で電子部品を埋設した内側樹脂成形部を形成
し、その次に第２の成形金型で内側樹脂成形部を覆う外
側樹脂成形部を形成するから、内側樹脂成形部を形成す
る場合も外側樹脂成形部を形成する場合も樹脂の注入方
向は一方向（例えば水平方向）でよい。そのため従来提
案されたものよりも金型の構造が簡単で、小型化が可能
である。
【００４５】また、最初の段階で電子部品は内側樹脂成
形部に埋設されて保護されるから、外側樹脂成形部を形
成する際の電子部品に対する熱的ダメージが小さく、動
作信頼性に優れている。
形部に埋設されて保護されるから、外側樹脂成形部を形
成する際の電子部品に対する熱的ダメージが小さく、動
作信頼性に優れている。
【００４６】さらに内側樹脂成形部に形成された位置決
め突出部により、第２の成形金型内でのプリント配線基
板の位置決めが容易にかつ確実に行なわれ、外側樹脂成
形部の成形不良が少なく、生産性に優れている。
め突出部により、第２の成形金型内でのプリント配線基
板の位置決めが容易にかつ確実に行なわれ、外側樹脂成
形部の成形不良が少なく、生産性に優れている。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体メモリ
カードの断面図である。
カードの断面図である。
【図２】その半導体メモリカードに使用されるプリント
配線基板の斜視図である。
配線基板の斜視図である。
【図３】その半導体メモリカードを第１の成形金型で成
形するときの状態を示す断面図である。
形するときの状態を示す断面図である。
【図４】その第１の成形金型で成形された中間体の平面
図である。
図である。
【図５】図４Ｘ−Ｘ線上の断面図である。
【図６】第２の成形金型で成形するときの状態を示す断
面図である。
面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る半導体メモリ
カードの断面図である。
カードの断面図である。
【図８】その半導体メモリカードの中間体の斜視図であ
る。
る。
【図９】図８Ｙ−Ｙ線上の断面である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る半導体メモ
リカードの中間体の斜視図である。
リカードの中間体の斜視図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態に係る半導体メモ
リカードの断面図である。
リカードの断面図である。
【図１２】その半導体メモリカードに使用するプリント
配線基板の斜視図である。
配線基板の斜視図である。
【図１３】その半導体メモリカードを第１の成形金型で
成形するときの状態を示す断面図である。
成形するときの状態を示す断面図である。
【図１４】その第１の成形金型で成形された中間体の断
面図である。
面図である。
【図１５】本発明の第５の実施の形態に係る半導体メモ
リカードに使用するプリント配線基板の平面図である。
リカードに使用するプリント配線基板の平面図である。
【図１６】その半導体メモリカードを第１の成形金型で
成形するときの状態を示す一部拡大断面図である。
成形するときの状態を示す一部拡大断面図である。
【図１７】従来提案された半導体メモリカードの平面図
である。
である。
【図１８】その半導体メモリカードの製造途中の状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１９】その半導体メモリカードの製造途中の状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ プリント配線基板 ２ 電源用電磁コイル ３ 信号授受用電磁コイル ４ ＩＣパッケージ ５ 他の電子部品 ６ 第１の成形金型 ７，１６ 上金型 ８，１７ 下金型 ９ 位置決めピン １１ 内側樹脂成形部 １２ 位置決め突出部 １３ 凹部 １５ 第２の成形金型 １８ 外側樹脂成形部 １９ 溝部 ２０ スルーホール ２１ 位置決め用凹部
フロントページの続き (72)発明者 日野 ▲吉▼晴 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内 (72)発明者 大道 和彦 大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号 日立マ クセル株式会社内
Claims (11)
- 【請求項１】 プリント配線基板上に搭載した電子部品
を埋設すると共に、外側へ向けて突出した位置決め突出
部を有する内側樹脂成形部と、 その内側樹脂成形部を付設したプリント配線基板の全体
を覆う外側樹脂成形部との二重密封構造になっているこ
とを特徴とする電子部品の密封構造。 - 【請求項２】 請求項１記載において、前記位置決め突
出部が前記電子部品から離れた位置に形成されているこ
とを特徴とする電子部品の密封構造。 - 【請求項３】 請求項１記載において、前記内側樹脂成
形部の外表面に凹部が形成され、その凹部内に前記外側
樹脂成形部の樹脂の一部が充填されていることを特徴と
する電子部品の密封構造。 - 【請求項４】 請求項１記載において、前記内側樹脂成
形部が低応力性樹脂で構成されていることを特徴とする
電子部品の密封構造。 - 【請求項５】 請求項１記載において、前記外側樹脂成
形部が薄肉成形用樹脂で構成されていることを特徴とす
る電子部品の密封構造。 - 【請求項６】 請求項１記載において、前記電子部品の
一部が半導体メモリチップであることを特徴とする電子
部品の密封構造。 - 【請求項７】 請求項１記載において、前記内側樹脂成
形部の外表面に外側樹脂成形部用溶融樹脂の流れを円滑
にするための凹部が形成されていることを特徴とする電
子部品の密封構造。 - 【請求項８】 位置決め部を有する第１の成形金型に、
電子部品を搭載したプリント配線基板を挿入して、前記
位置決め部でプリント配線基板を第１の成形金型内で位
置決めし、 その第１の成形金型で、前記電子部品を埋設すると共
に、外側へ向けて突出した複数の位置決め突出部を有す
る内側樹脂成形部を形成し、 その内側樹脂成形部を付設したプリント配線基板を第２
の成形金型に挿入し、前記位置決め突出部によりプリン
ト配線基板を第２の成形金型内で位置決めして、その位
置決め突出部により形成された内側樹脂成形部の外表面
と第２の成形金型の内面の間の隙間に溶融樹脂を充填
し、内側樹脂成形部を覆う外側樹脂成形部を形成して二
重密封構造にすることを特徴とする電子部品の密封方
法。 - 【請求項９】 請求項８記載において、前記プリント配
線基板側に前記位置決め部が嵌合する嵌合部が設けられ
ていることを特徴とする電子部品の密封方法。 - 【請求項１０】 請求項９記載において、前記電子部品
の一部が電磁結合用コイルであり、その電磁結合用コイ
ルの近傍に前記嵌合部が設けられていることを特徴とす
る電子部品の密封方法。 - 【請求項１１】 プリント配線基板上に搭載した電子部
品を埋設する内側樹脂成形部をトランスファモールド法
で形成し、 その内側樹脂成形部を付設したプリント配線基板の全体
を覆う外側樹脂成形部をインジェクションモールド法で
形成したことを特徴とする電子部品の密封方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282297A JPH10217657A (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 電子部品の密封構造および密封方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282297A JPH10217657A (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 電子部品の密封構造および密封方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10217657A true JPH10217657A (ja) | 1998-08-18 |
Family
ID=12093394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2282297A Withdrawn JPH10217657A (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 電子部品の密封構造および密封方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10217657A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003085514A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Akita Denshi Systems:Kk | 非接触型電子装置及びその製造方法 |
| JP2011113517A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Apic Yamada Corp | Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造方法、及び金型 |
| JP2013130689A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Olympus Corp | 電子ユニットの製造方法、内視鏡の製造方法、および電子ユニット並びに内視鏡 |
| JP2016106515A (ja) * | 2016-02-16 | 2016-06-16 | オリンパス株式会社 | 電子ユニットおよび内視鏡 |
-
1997
- 1997-02-05 JP JP2282297A patent/JPH10217657A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003085514A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Akita Denshi Systems:Kk | 非接触型電子装置及びその製造方法 |
| JP2011113517A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Apic Yamada Corp | Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造方法、及び金型 |
| JP2013130689A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Olympus Corp | 電子ユニットの製造方法、内視鏡の製造方法、および電子ユニット並びに内視鏡 |
| JP2016106515A (ja) * | 2016-02-16 | 2016-06-16 | オリンパス株式会社 | 電子ユニットおよび内視鏡 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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