JPH1021829A - 真空気密容器の製造方法 - Google Patents
真空気密容器の製造方法Info
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- JPH1021829A JPH1021829A JP8192714A JP19271496A JPH1021829A JP H1021829 A JPH1021829 A JP H1021829A JP 8192714 A JP8192714 A JP 8192714A JP 19271496 A JP19271496 A JP 19271496A JP H1021829 A JPH1021829 A JP H1021829A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/38—Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/40—Closing vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】大量生産可能とする。
【解決手段】電界放出カソードの形成された第１多面取
り基板２’に排気孔を設け、この排気孔を覆うようにゲ
ッターボックス４を面付けする。この第１多面取り基板
２’に、アノードの形成された第２多面取り基板３’と
を面付けした後、封着する。そして、実線および破線で
示すカッティングラインでカットすることにより、同時
に４つの真空気密容器を得る。そして、各真空気密容器
内を排気管５を利用して排気・封止することにより、表
示部を内部に収納する真空気密容器が完成する。
り基板２’に排気孔を設け、この排気孔を覆うようにゲ
ッターボックス４を面付けする。この第１多面取り基板
２’に、アノードの形成された第２多面取り基板３’と
を面付けした後、封着する。そして、実線および破線で
示すカッティングラインでカットすることにより、同時
に４つの真空気密容器を得る。そして、各真空気密容器
内を排気管５を利用して排気・封止することにより、表
示部を内部に収納する真空気密容器が完成する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、内部を真空に保持
する真空気密容器の製造方法に関するものである。
する真空気密容器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、平面状のコールドカソードとして
知られている電界放出カソードと、この電界放出カソー
ドから放出される電子を捕集する蛍光体の被着されたア
ノードからなる蛍光表示装置が知られている。この蛍光
表示装置においては、カソードとアノードとが微少間隔
離隔されて配置されているが、その間が空間とされてい
るため、カソードとアノードとを真空気密容器に収納し
ている。
知られている電界放出カソードと、この電界放出カソー
ドから放出される電子を捕集する蛍光体の被着されたア
ノードからなる蛍光表示装置が知られている。この蛍光
表示装置においては、カソードとアノードとが微少間隔
離隔されて配置されているが、その間が空間とされてい
るため、カソードとアノードとを真空気密容器に収納し
ている。
【０００３】このような真空気密容器の一構成例を図６
（ａ）に示す。図６（ａ）において真空気密容器１００
は、第１基板１０２と第２基板１０３とを微小間隔離隔
して対向するよう配置させ、その間を図示しないシール
部材により封着して構成されている。第１基板１０２お
よび第２基板１０３は、例えばガラス基板からなり、第
１基板１０２には平面状の電界放出カソード群が形成さ
れており、第２基板１０３には蛍光体の被着されたアノ
ードが形成されている。また、第１基板１０２と第２基
板１０３とは約２００μm 〜５００μm 離隔されてシー
ル部材により封着されている。
（ａ）に示す。図６（ａ）において真空気密容器１００
は、第１基板１０２と第２基板１０３とを微小間隔離隔
して対向するよう配置させ、その間を図示しないシール
部材により封着して構成されている。第１基板１０２お
よび第２基板１０３は、例えばガラス基板からなり、第
１基板１０２には平面状の電界放出カソード群が形成さ
れており、第２基板１０３には蛍光体の被着されたアノ
ードが形成されている。また、第１基板１０２と第２基
板１０３とは約２００μm 〜５００μm 離隔されてシー
ル部材により封着されている。
【０００４】また、第１基板１０２と第２基板１０３と
は長手方向に若干ずらせて対向配置されており、図示す
るように第１基板１０２は第２基板１０３より一回り大
きく形成されているため、その３辺は第２基板１０３よ
り外方に突出している。また、残る一辺においては第２
基板１０３が突出している。この突出した第２基板１０
３の部分を覆うように、内部にゲッターを収納する矩形
状のゲッターボックス１０４がシール部材により第１基
板１０２上に封着されている。また、突出した第２基板
１０３とゲッターボックス１０４との間には連通孔１０
６が端縁に形成されている、同図（ｂ）に示す長方形の
連通孔片１０９が第１基板１０２の側面に固着されてお
り、この連通孔片１０９は、さらにシール部材により第
２基板１０３およびゲッターボックス１０４の間に封着
される。この連通孔片１０９に形成されている連通孔１
０６は、第１基板１０２と第２基板１０３とにより形成
される表示部が収納される空間とゲッターボックス１０
４内とを連通させるための孔である。
は長手方向に若干ずらせて対向配置されており、図示す
るように第１基板１０２は第２基板１０３より一回り大
きく形成されているため、その３辺は第２基板１０３よ
り外方に突出している。また、残る一辺においては第２
基板１０３が突出している。この突出した第２基板１０
３の部分を覆うように、内部にゲッターを収納する矩形
状のゲッターボックス１０４がシール部材により第１基
板１０２上に封着されている。また、突出した第２基板
１０３とゲッターボックス１０４との間には連通孔１０
６が端縁に形成されている、同図（ｂ）に示す長方形の
連通孔片１０９が第１基板１０２の側面に固着されてお
り、この連通孔片１０９は、さらにシール部材により第
２基板１０３およびゲッターボックス１０４の間に封着
される。この連通孔片１０９に形成されている連通孔１
０６は、第１基板１０２と第２基板１０３とにより形成
される表示部が収納される空間とゲッターボックス１０
４内とを連通させるための孔である。
【０００５】ゲッターボックス１０４の上面には排気管
１０５が溶着されており、排気管１０５とゲッターボッ
クス１０４内とを連通させる孔がゲッターボックス１０
４の上面に形成されている。また、ゲッターボックス１
０４内にはゲッターが収納されているが、ゲッターは、
一般にリング状の金属部材内に収納されたＢａ−Ａｌ合
金をゲッター材料とする蒸発型ゲッターとされている。
そして、外部から高周波によりリング状部が誘導加熱さ
れることにより、 Ｂａ−Ａｌ合金が加熱されて蒸発
し、ゲッターボックス１０４の内部壁面に蒸着されてゲ
ッターミラーが形成される。
１０５が溶着されており、排気管１０５とゲッターボッ
クス１０４内とを連通させる孔がゲッターボックス１０
４の上面に形成されている。また、ゲッターボックス１
０４内にはゲッターが収納されているが、ゲッターは、
一般にリング状の金属部材内に収納されたＢａ−Ａｌ合
金をゲッター材料とする蒸発型ゲッターとされている。
そして、外部から高周波によりリング状部が誘導加熱さ
れることにより、 Ｂａ−Ａｌ合金が加熱されて蒸発
し、ゲッターボックス１０４の内部壁面に蒸着されてゲ
ッターミラーが形成される。
【０００６】ところで、このような真空気密容器の製造
方法は、電界放出カソードが形成された第１基板１０２
（カソード基板）と、蛍光体の被着されたアノードが形
成された第２基板１０３（アノード基板）とを作成し、
ついで、第１基板１０２と第２基板１０３とを面付けす
る。さらに、所定の位置にゲッターボックス１０４も面
付けする。そして、第１基板１０２と第２基板１０３と
を封着すると共に、ゲッターボックス１０４も封着し、
第１基板１０２と第２基板１０３とで形成される空間が
真空になるよう排気管１０５から排気する。ついで、排
気管１０５を溶着・カットすることにより封止して真空
気密容器を製造している。
方法は、電界放出カソードが形成された第１基板１０２
（カソード基板）と、蛍光体の被着されたアノードが形
成された第２基板１０３（アノード基板）とを作成し、
ついで、第１基板１０２と第２基板１０３とを面付けす
る。さらに、所定の位置にゲッターボックス１０４も面
付けする。そして、第１基板１０２と第２基板１０３と
を封着すると共に、ゲッターボックス１０４も封着し、
第１基板１０２と第２基板１０３とで形成される空間が
真空になるよう排気管１０５から排気する。ついで、排
気管１０５を溶着・カットすることにより封止して真空
気密容器を製造している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
真空気密容器の製造方法においては、複数の電界放出カ
ソードを一枚の基板に形成した後に切り離して個別のカ
ソード基板を作成していると共に、複数の蛍光体の被着
されたアノードを一枚の基板に形成した後に切り離して
個別のアノード基板を作成して、前述した方法により個
々の真空気密容器を製造しているため、同時に複数の真
空気密容器を製造することができず、量産工程としては
限界があるという問題点があった。
真空気密容器の製造方法においては、複数の電界放出カ
ソードを一枚の基板に形成した後に切り離して個別のカ
ソード基板を作成していると共に、複数の蛍光体の被着
されたアノードを一枚の基板に形成した後に切り離して
個別のアノード基板を作成して、前述した方法により個
々の真空気密容器を製造しているため、同時に複数の真
空気密容器を製造することができず、量産工程としては
限界があるという問題点があった。
【０００８】そこで、本発明は大量生産の可能な真空気
密容器の製造方法を提供することを目的としている。
密容器の製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の真空気密容器の製造方法は、複数の第１基
板を多面取りすることのできる第１多面取り基板の所定
の位置に複数の排気孔を形成する工程と、排気孔の形成
された前記第１多面取り基板に、複数の第２基板を多面
取りすることのできる第２多面取り基板を面付けする工
程と、面付けされた前記第１多面取り基板と、前記第２
多面取り基板とを封着する工程と、封着した前記第１多
面取り基板と、前記第２多面取り基板とを、第１基板お
よび第２基板にそれぞれ形成された引出電極が他方の基
板により覆われないようにそれぞれ所定の位置でカット
して、封着された第１基板と第２基板とからなる真空気
密容器を複数同時に得る工程と、前記排気孔を利用して
切り離された複数の真空気密容器を個別に排気・封止す
る工程とからなる。
に、本発明の真空気密容器の製造方法は、複数の第１基
板を多面取りすることのできる第１多面取り基板の所定
の位置に複数の排気孔を形成する工程と、排気孔の形成
された前記第１多面取り基板に、複数の第２基板を多面
取りすることのできる第２多面取り基板を面付けする工
程と、面付けされた前記第１多面取り基板と、前記第２
多面取り基板とを封着する工程と、封着した前記第１多
面取り基板と、前記第２多面取り基板とを、第１基板お
よび第２基板にそれぞれ形成された引出電極が他方の基
板により覆われないようにそれぞれ所定の位置でカット
して、封着された第１基板と第２基板とからなる真空気
密容器を複数同時に得る工程と、前記排気孔を利用して
切り離された複数の真空気密容器を個別に排気・封止す
る工程とからなる。
【００１０】また、本発明の真空気密容器の他の製造方
法は、複数の第１基板を多面取りすることのできる第１
多面取り基板の所定の位置に複数の排気孔を形成する工
程と、排気孔の形成された前記第１多面取り基板に、複
数の第２基板を多面取りすることのできる第２多面取り
基板を面付けすると共に、前記第１多面取り基板に形成
された排気孔を覆うように複数のゲッターボックスを面
付けする工程と、面付けされた前記第１多面取り基板
と、前記第２多面取り基板とを封着すると同時に、面付
けされた前記ゲッターボックスと第１多面取り基板とを
封着する工程と、前記第１多面取り基板に封着された複
数のゲッターボックスを利用して、第１基板と第２基板
とで形成される空間内を排気・封止する工程と、排気・
封止した前記第１多面取り基板と、前記第２多面取り基
板とを、前記第１基板および前記第２基板にそれぞれ形
成された引出電極が他方の基板により覆われないように
それぞれ所定の位置でカットして、排気・封止された第
１基板と第２基板とからなる真空気密容器を複数同時に
得る工程とからなる。
法は、複数の第１基板を多面取りすることのできる第１
多面取り基板の所定の位置に複数の排気孔を形成する工
程と、排気孔の形成された前記第１多面取り基板に、複
数の第２基板を多面取りすることのできる第２多面取り
基板を面付けすると共に、前記第１多面取り基板に形成
された排気孔を覆うように複数のゲッターボックスを面
付けする工程と、面付けされた前記第１多面取り基板
と、前記第２多面取り基板とを封着すると同時に、面付
けされた前記ゲッターボックスと第１多面取り基板とを
封着する工程と、前記第１多面取り基板に封着された複
数のゲッターボックスを利用して、第１基板と第２基板
とで形成される空間内を排気・封止する工程と、排気・
封止した前記第１多面取り基板と、前記第２多面取り基
板とを、前記第１基板および前記第２基板にそれぞれ形
成された引出電極が他方の基板により覆われないように
それぞれ所定の位置でカットして、排気・封止された第
１基板と第２基板とからなる真空気密容器を複数同時に
得る工程とからなる。
【００１１】なお、前記第１基板に電界放出カソードが
形成されており、前記第２基板に蛍光体の被着されたア
ノードが形成されている。
形成されており、前記第２基板に蛍光体の被着されたア
ノードが形成されている。
【００１２】このような本発明によれば、同時に複数の
真空気密容器を得ることのできる製造方法とすることが
できるので、大量生産が可能となる。また、本発明の真
空気密容器の製造方法は、少なくとも封着工程後に基板
のカットを行うようにしたので、カッティング時のパー
ティクル汚染を基板に形成された電界放出カソードある
いはアノードが受けることがなく、多面取り基板のリス
クを回避することができる。さらに、多面取り基板の面
付け工程後は、クリーン環境が不要となるため生産に必
要な設備費の低減を図ることができる。
真空気密容器を得ることのできる製造方法とすることが
できるので、大量生産が可能となる。また、本発明の真
空気密容器の製造方法は、少なくとも封着工程後に基板
のカットを行うようにしたので、カッティング時のパー
ティクル汚染を基板に形成された電界放出カソードある
いはアノードが受けることがなく、多面取り基板のリス
クを回避することができる。さらに、多面取り基板の面
付け工程後は、クリーン環境が不要となるため生産に必
要な設備費の低減を図ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の真空気密容器の製造方法
の実施の形態の一例を図１および図２に示す。図１は真
空気密容器を４枚同時に作成する製造方法を示す正面図
であり、図２はその側面を示す側面図である。図１およ
び図２において、ガラスやセラミックの第１多面取り基
板２’には電界放出カソードが４カ所に形成されてお
り、透明のガラス等からなる第２多面取り基板３’には
蛍光体の被着されたアノードが４カ所に形成されてい
る。また、第１多面取り基板２’には形成された電界放
出カソードに対応して４カ所に排気孔を形成する。そし
て、第１多面取り基板２’あるいは第２多面取り基板
３’のいずれかに支柱を形成すると共に、シール部材８
を塗布して、第１多面取り基板２’と第２多面取り基板
３’とを位置合わせして面付けする。
の実施の形態の一例を図１および図２に示す。図１は真
空気密容器を４枚同時に作成する製造方法を示す正面図
であり、図２はその側面を示す側面図である。図１およ
び図２において、ガラスやセラミックの第１多面取り基
板２’には電界放出カソードが４カ所に形成されてお
り、透明のガラス等からなる第２多面取り基板３’には
蛍光体の被着されたアノードが４カ所に形成されてい
る。また、第１多面取り基板２’には形成された電界放
出カソードに対応して４カ所に排気孔を形成する。そし
て、第１多面取り基板２’あるいは第２多面取り基板
３’のいずれかに支柱を形成すると共に、シール部材８
を塗布して、第１多面取り基板２’と第２多面取り基板
３’とを位置合わせして面付けする。
【００１４】ついで、第１多面取り基板２’に形成され
た排気孔の上に排気管５を備えるゲッターボックス４を
載置する。このとき、ゲッターボックス４内にはリング
状のゲッターを収納しておく。また、ゲッターボックス
４の下端縁にはシール部材を塗布しておく。この状態に
おいて加熱炉に入れることにより、シール部材８を溶融
させて第１多面取り基板２’と第２多面取り基板３’と
を封着すると共に、第１多面取り基板２’にゲッターボ
ックス４を封着する。この状態が図１および図２に示さ
れている。
た排気孔の上に排気管５を備えるゲッターボックス４を
載置する。このとき、ゲッターボックス４内にはリング
状のゲッターを収納しておく。また、ゲッターボックス
４の下端縁にはシール部材を塗布しておく。この状態に
おいて加熱炉に入れることにより、シール部材８を溶融
させて第１多面取り基板２’と第２多面取り基板３’と
を封着すると共に、第１多面取り基板２’にゲッターボ
ックス４を封着する。この状態が図１および図２に示さ
れている。
【００１５】次に、４カ所に電界放出カソードが形成さ
れた第１多面取り基板２’と、４カ所にアノードが形成
された第２多面取り基板３’とを４つの真空気密容器に
分離するようカッティングを行う。このカッティング
は、第１多面取り基板２’においては図１に実線で示す
ように縦方向に２カ所、横方向に１カ所行う。このカッ
ティングにより、第１多面取り基板２’の一方の端部を
切り落とすと共に、残る第１多面取り基板２’をほぼ４
等分している。また、第２多面取り基板３’において
は、図１に破線で示すように縦方向に２カ所、横方向に
３カ所カッティングを行う。このカッティングにより、
第２多面取り基板３’の一方の端部および中央近傍を若
干の幅で横方向にを切り落として、第２多面取り基板
３’をほぼ４等分している。これにより、図３に示すよ
うなそれぞれ電界放出カソードの形成されている切り離
された第１基板２と、それぞれ蛍光体の被着されたアノ
ードの形成されている切り離された第２基板３とからな
る真空気密容器１を同時に４つ得ることができる。そし
て、各真空気密容器１が備える排気管５からその内部が
真空になるように排気して、排気管５を封止することに
より表示装置が収納された真空気密容器１とすることが
できる。
れた第１多面取り基板２’と、４カ所にアノードが形成
された第２多面取り基板３’とを４つの真空気密容器に
分離するようカッティングを行う。このカッティング
は、第１多面取り基板２’においては図１に実線で示す
ように縦方向に２カ所、横方向に１カ所行う。このカッ
ティングにより、第１多面取り基板２’の一方の端部を
切り落とすと共に、残る第１多面取り基板２’をほぼ４
等分している。また、第２多面取り基板３’において
は、図１に破線で示すように縦方向に２カ所、横方向に
３カ所カッティングを行う。このカッティングにより、
第２多面取り基板３’の一方の端部および中央近傍を若
干の幅で横方向にを切り落として、第２多面取り基板
３’をほぼ４等分している。これにより、図３に示すよ
うなそれぞれ電界放出カソードの形成されている切り離
された第１基板２と、それぞれ蛍光体の被着されたアノ
ードの形成されている切り離された第２基板３とからな
る真空気密容器１を同時に４つ得ることができる。そし
て、各真空気密容器１が備える排気管５からその内部が
真空になるように排気して、排気管５を封止することに
より表示装置が収納された真空気密容器１とすることが
できる。
【００１６】なお、第１多面取り基板２’と第２多面取
り基板３’とを封着すると共に、第１多面取り基板２’
にゲッターボックス４を封着した後、４本の排気管５か
ら一括排気して、排気管５を封止してから図１に実線お
よび破線で示すカッティングライン通りにカッティング
することにより、図３に示すような真空気密容器１を得
るようにしてもよい。また、上記の説明では４つの真空
気密容器１を同時に得るようにしたが、本発明の製造方
法は４つに限るものではなく、４つ以上の真空気密容器
を同時に得るような多面取り基板の大きさとしてもよい
ものである。
り基板３’とを封着すると共に、第１多面取り基板２’
にゲッターボックス４を封着した後、４本の排気管５か
ら一括排気して、排気管５を封止してから図１に実線お
よび破線で示すカッティングライン通りにカッティング
することにより、図３に示すような真空気密容器１を得
るようにしてもよい。また、上記の説明では４つの真空
気密容器１を同時に得るようにしたが、本発明の製造方
法は４つに限るものではなく、４つ以上の真空気密容器
を同時に得るような多面取り基板の大きさとしてもよい
ものである。
【００１７】次に、本発明の真空気密容器の製造方法に
より作成される真空気密容器の構成の一例を示す。図３
は、真空気密容器１の正面図であり、図４は図３に示す
真空気密容器１をＡ−Ａ線で切断したときの断面を示す
図である。図３および図４において、第１基板２と第２
基板３とは微少間隔離隔されて対向させて配置されてお
り、その間がシール部材８により封着されて構成されて
いる。第１基板２および第２基板３は、例えばガラス基
板あるいはセラミック基板からなり、第１基板２には平
面状の電界放出カソード群が形成されており、第２基板
３には蛍光体の被着されたアノードが形成されている。
また、第１基板２と第２基板との間隔は約２００μm 〜
５００μm とされている。
より作成される真空気密容器の構成の一例を示す。図３
は、真空気密容器１の正面図であり、図４は図３に示す
真空気密容器１をＡ−Ａ線で切断したときの断面を示す
図である。図３および図４において、第１基板２と第２
基板３とは微少間隔離隔されて対向させて配置されてお
り、その間がシール部材８により封着されて構成されて
いる。第１基板２および第２基板３は、例えばガラス基
板あるいはセラミック基板からなり、第１基板２には平
面状の電界放出カソード群が形成されており、第２基板
３には蛍光体の被着されたアノードが形成されている。
また、第１基板２と第２基板との間隔は約２００μm 〜
５００μm とされている。
【００１８】また、第１基板２と第２基板３とは長手方
向に若干ずらせて対向配置されており、図示するように
第１基板２は第２基板３より一回り大きく形成されてい
るため、その２辺は第２基板３より外方に突出してい
る。また、残る二辺のうちの一辺においては第２基板３
が突出している。この突出した第１基板２の一辺には走
査されたゲート電圧信号や、カソードに供給される画像
信号等が供給されるカソード引出電極１１が図４に示す
ように形成されており、突出した第２基板３の部分には
アノード電圧等が供給されるアノード引出電極１０が図
４に示すように形成されている。
向に若干ずらせて対向配置されており、図示するように
第１基板２は第２基板３より一回り大きく形成されてい
るため、その２辺は第２基板３より外方に突出してい
る。また、残る二辺のうちの一辺においては第２基板３
が突出している。この突出した第１基板２の一辺には走
査されたゲート電圧信号や、カソードに供給される画像
信号等が供給されるカソード引出電極１１が図４に示す
ように形成されており、突出した第２基板３の部分には
アノード電圧等が供給されるアノード引出電極１０が図
４に示すように形成されている。
【００１９】さらに、第１基板２の上には、内部にゲッ
ターを収納する矩形状のゲッターボックス４がシール部
材８により固着されている。また、第１基板２とゲッタ
ーボックス４との間には前述した排気孔６が形成されて
いる。この排気孔６は、第１基板２と第２基板３とによ
り形成される表示部が収納される空間を真空に排気する
ようゲッターボックス４内とを連通させるための孔であ
る。また、ゲッターボックス４の上面には排気管５が溶
着されており、排気管５とゲッターボックス４内とを連
通させる孔がゲッターボックス４の上面に形成されてい
る。
ターを収納する矩形状のゲッターボックス４がシール部
材８により固着されている。また、第１基板２とゲッタ
ーボックス４との間には前述した排気孔６が形成されて
いる。この排気孔６は、第１基板２と第２基板３とによ
り形成される表示部が収納される空間を真空に排気する
ようゲッターボックス４内とを連通させるための孔であ
る。また、ゲッターボックス４の上面には排気管５が溶
着されており、排気管５とゲッターボックス４内とを連
通させる孔がゲッターボックス４の上面に形成されてい
る。
【００２０】さらにまた、ゲッターボックス４内に収納
されたゲッター７はリング状の金属部材内に収納された
Ｂａ−Ａｌ合金をゲッター材料とする蒸発型ゲッターと
されている。そして、外部から高周波によりリング状部
が誘導加熱されることにより、 Ｂａ−Ａｌ合金が加熱
されて蒸発し、ゲッターボックス４の内部壁面に蒸着さ
れる。この蒸着膜は、鏡のように見えるところからゲッ
ターミラーと呼ばれる。なお、ゲッタミラーは、電界放
出カソードが形成された第１基板２と、蛍光体の被着さ
れたアノードが形成されている第２基板３とを位置決め
してシール部材８により封着することにより真空気密容
器１を形成し、ガス出しを行いながらこの真空気密容器
１内を真空に引いて排気管５を封止した後に、ゲッター
７を蒸発させることにより形成されている。
されたゲッター７はリング状の金属部材内に収納された
Ｂａ−Ａｌ合金をゲッター材料とする蒸発型ゲッターと
されている。そして、外部から高周波によりリング状部
が誘導加熱されることにより、 Ｂａ−Ａｌ合金が加熱
されて蒸発し、ゲッターボックス４の内部壁面に蒸着さ
れる。この蒸着膜は、鏡のように見えるところからゲッ
ターミラーと呼ばれる。なお、ゲッタミラーは、電界放
出カソードが形成された第１基板２と、蛍光体の被着さ
れたアノードが形成されている第２基板３とを位置決め
してシール部材８により封着することにより真空気密容
器１を形成し、ガス出しを行いながらこの真空気密容器
１内を真空に引いて排気管５を封止した後に、ゲッター
７を蒸発させることにより形成されている。
【００２１】ところで、排気管５の封止は、排気管５を
加熱して溶着することにより行われるが、このように排
気５を設けて排気・封止する方法では、排気に関する部
分の厚さが第１基板２と第２基板３とで形成される表示
部の厚さに比べて厚くなってしまう。そこで、排気に関
する部分の厚さを薄くできるようにした排気・封止構造
を採用した真空気密容器の構成の他の例を図５に示す。
図５に示す真空気密容器１の構成は、図４に示す真空気
密容器１と比較して排気管５に代えて排気蓋１２を設け
るようにしたものであり、重複した説明を避けるために
構成の異なる部分についてのみ説明する。
加熱して溶着することにより行われるが、このように排
気５を設けて排気・封止する方法では、排気に関する部
分の厚さが第１基板２と第２基板３とで形成される表示
部の厚さに比べて厚くなってしまう。そこで、排気に関
する部分の厚さを薄くできるようにした排気・封止構造
を採用した真空気密容器の構成の他の例を図５に示す。
図５に示す真空気密容器１の構成は、図４に示す真空気
密容器１と比較して排気管５に代えて排気蓋１２を設け
るようにしたものであり、重複した説明を避けるために
構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００２２】図５に示す真空気密容器１において、排気
を行うときはゲッターボックス４の上面に形成されてい
る排気孔に特殊な構造の排気管を圧接して真空気密容器
１内を排気する。ついで、排気管内に収納されている排
気蓋１２をゲッターボックス４の上面に形成されている
排気孔に当接して加熱することにより、排気蓋１２をゲ
ッターボックス４の上面にシール部材８により封止す
る。このような排気・封止方法によれば排気管５を不要
とすることができるので、真空気密容器１の全体の厚さ
を薄くすることができ、種々の電子機器に適用すること
ができるようになる。なお、上記したリング状の蒸発ゲ
ッターに代えて、非蒸発型の薄膜ゲッターを第１基板２
と第２基板３との間に設けるようにすれば、ゲッターボ
ックス４を不要とすることができ、真空気密容器１をよ
り薄くすることができる。
を行うときはゲッターボックス４の上面に形成されてい
る排気孔に特殊な構造の排気管を圧接して真空気密容器
１内を排気する。ついで、排気管内に収納されている排
気蓋１２をゲッターボックス４の上面に形成されている
排気孔に当接して加熱することにより、排気蓋１２をゲ
ッターボックス４の上面にシール部材８により封止す
る。このような排気・封止方法によれば排気管５を不要
とすることができるので、真空気密容器１の全体の厚さ
を薄くすることができ、種々の電子機器に適用すること
ができるようになる。なお、上記したリング状の蒸発ゲ
ッターに代えて、非蒸発型の薄膜ゲッターを第１基板２
と第２基板３との間に設けるようにすれば、ゲッターボ
ックス４を不要とすることができ、真空気密容器１をよ
り薄くすることができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、同時に複数の真空気密容器を得ることができる製造
方法とすることができ、真空気密容器を大量生産可能と
なる。また、本発明の真空気密容器の製造方法は、少な
くとも封着工程後に基板のカットを行うようにしたの
で、カッティング時のパーティクル汚染を基板に形成さ
れた電界放出カソードあるいはアノードが受けることが
なく、多面取り基板のリスクを回避することができる。
さらに、多面取り基板の面付け工程後は、クリーン環境
が不要となるため生産に必要な設備費の低減を図ること
ができる。
で、同時に複数の真空気密容器を得ることができる製造
方法とすることができ、真空気密容器を大量生産可能と
なる。また、本発明の真空気密容器の製造方法は、少な
くとも封着工程後に基板のカットを行うようにしたの
で、カッティング時のパーティクル汚染を基板に形成さ
れた電界放出カソードあるいはアノードが受けることが
なく、多面取り基板のリスクを回避することができる。
さらに、多面取り基板の面付け工程後は、クリーン環境
が不要となるため生産に必要な設備費の低減を図ること
ができる。
【図１】本発明の真空気密容器の製造方法を説明するた
めの実施の形態を示す上面図である。
めの実施の形態を示す上面図である。
【図２】本発明の真空気密容器の製造方法を説明するた
めの実施の形態を示す断面図である。
めの実施の形態を示す断面図である。
【図３】本発明の真空気密容器の製造方法により作成さ
れた真空気密容器の構成の一例を示す正面図である。
れた真空気密容器の構成の一例を示す正面図である。
【図４】本発明の真空気密容器の製造方法により作成さ
れた真空気密容器の構成の一例を示す断面図である。
れた真空気密容器の構成の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の真空気密容器の製造方法により作成さ
れた真空気密容器の構成の他の例を示す断面図である。
れた真空気密容器の構成の他の例を示す断面図である。
【図６】従来の真空気密容器の製造方法により作成され
た真空気密容器の一構成例を示す図である。
た真空気密容器の一構成例を示す図である。
１ 真空気密容器 ２ 第１基板 ２’ 第１多面取り基板 ３ 第２基板 ３’ 第２多面取り基板 ４ ゲッターボックス ５ 排気管 ６ 排気孔 ７ ゲッター ８ シール部材 １０ アノード引出電極 １１ カソード引出電極 １２ 排気蓋
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平田 義彦 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内 (72)発明者 門脇 晃 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の第１基板を多面取りすることので
きる第１多面取り基板の所定の位置に複数の排気孔を形
成する工程と、 排気孔の形成された前記第１多面取り基板に、複数の第
２基板を多面取りすることのできる第２多面取り基板を
面付けする工程と、 面付けされた前記第１多面取り基板と、前記第２多面取
り基板とを封着する工程と、 封着した前記第１多面取り基板と、前記第２多面取り基
板とを、第１基板および第２基板にそれぞれ形成された
引出電極が他方の基板により覆われないようにそれぞれ
所定の位置でカットして、封着された第１基板と第２基
板とからなる真空気密容器を複数同時に得る工程と、 前記排気孔を利用して切り離された複数の真空気密容器
を個別に排気・封止する工程と、 からなることを特徴とする真空気密容器の製造方法。 - 【請求項２】 複数の第１基板を多面取りすることので
きる第１多面取り基板の所定の位置に複数の排気孔を形
成する工程と、 排気孔の形成された前記第１多面取り基板に、複数の第
２基板を多面取りすることのできる第２多面取り基板を
面付けすると共に、前記第１多面取り基板に形成された
前記排気孔を覆うように複数のゲッターボックスを面付
けする工程と、 面付けされた前記第１多面取り基板と、前記第２多面取
り基板とを封着すると同時に、面付けされた前記ゲッタ
ーボックスと第１多面取り基板とを封着する工程と、 前記第１多面取り基板に封着された複数のゲッターボッ
クスを利用して、第１基板と第２基板とで形成される空
間内を排気・封止する工程と、 排気・封止した前記第１多面取り基板と、前記第２多面
取り基板とを、前記第１基板および前記第２基板にそれ
ぞれ形成された引出電極が他方の基板により覆われない
ようにそれぞれ所定の位置でカットして、排気・封止さ
れた第１基板と第２基板とからなる真空気密容器を複数
同時に得る工程と、 からなることを特徴とする真空気密容器の製造方法。 - 【請求項３】 前記第１基板に電界放出カソードが形成
されており、前記第２基板に蛍光体の被着されたアノー
ドが形成されていることを特徴とする請求項１あるいは
２記載の真空気密容器の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19271496A JP3716501B2 (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | 真空気密容器の製造方法 |
| US08/887,083 US6039620A (en) | 1996-07-04 | 1997-07-02 | Method of manufacturing vacuum hermetic vessels |
| TW086109325A TW358218B (en) | 1996-07-04 | 1997-07-02 | Method for making a vacuum tight container |
| KR1019970030738A KR100292440B1 (ko) | 1996-07-04 | 1997-07-03 | 진공기밀용기의제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19271496A JP3716501B2 (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | 真空気密容器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1021829A true JPH1021829A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3716501B2 JP3716501B2 (ja) | 2005-11-16 |
Family
ID=33307672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19271496A Expired - Fee Related JP3716501B2 (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | 真空気密容器の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6039620A (ja) |
| JP (1) | JP3716501B2 (ja) |
| KR (1) | KR100292440B1 (ja) |
| TW (1) | TW358218B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2776824A1 (fr) * | 1998-03-27 | 1999-10-01 | Futaba Denshi Kogyo Kk | Enveloppe a vide et procede pour mettre sous vide celle-ci |
| KR100447130B1 (ko) * | 2002-01-31 | 2004-09-04 | 엘지전자 주식회사 | 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법 |
| US6827623B2 (en) | 1998-06-29 | 2004-12-07 | Fujitsu Limited | Manufacturing method of plasma display panels |
| JP2006177766A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Nissan Motor Co Ltd | 検出器 |
| JP2008034109A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Sony Corp | 平面型表示装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100746440B1 (ko) * | 2003-05-19 | 2007-08-03 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
| KR20060061411A (ko) * | 2004-12-02 | 2006-06-08 | 주식회사 아 유 | 아동용 보조 보호장구 |
| US7408298B2 (en) * | 2004-12-28 | 2008-08-05 | Hitachi Displays, Ltd. | Image display device |
| TWI325981B (en) * | 2006-03-10 | 2010-06-11 | Ind Tech Res Inst | Method for maintaining vacuum of a panel module and structure for the same |
| FR2903678B1 (fr) * | 2006-07-13 | 2008-10-24 | Commissariat Energie Atomique | Microcomposant encapsule equipe d'au moins un getter |
| CN101582363A (zh) * | 2008-05-14 | 2009-11-18 | 清华大学 | 真空器件的封接方法 |
| JP5694848B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2015-04-01 | 双葉電子工業株式会社 | 電子装置の製造方法 |
| FR3030475B1 (fr) * | 2014-12-17 | 2017-01-20 | Commissariat Energie Atomique | Structure getter multi-niveaux et structure d'encapsulation comportant une telle structure getter multi-niveaux |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US3885860A (en) * | 1973-09-27 | 1975-05-27 | Rca Corp | Fabrication of liquid crystal devices |
| US3931436A (en) * | 1974-07-30 | 1976-01-06 | Owens-Illinois, Inc. | Segmented gas discharge display panel device and method of manufacturing same |
| US4094058A (en) * | 1976-07-23 | 1978-06-13 | Omron Tateisi Electronics Co. | Method of manufacture of liquid crystal displays |
| CH624491A5 (ja) * | 1978-11-06 | 1981-07-31 | Ebauches Electroniques Sa | |
| DE3133023C2 (de) * | 1981-08-20 | 1983-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Getterformkörper und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP3105956B2 (ja) * | 1991-09-02 | 2000-11-06 | 東芝機械株式会社 | ホットランナ−交換装置 |
| JPH078944A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-13 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 冷却機能付浄水器 |
| JP2570697Y2 (ja) * | 1993-07-14 | 1998-05-06 | 双葉電子工業株式会社 | 真空電子装置およびその外囲器 |
| JP3141743B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2001-03-05 | 双葉電子工業株式会社 | 真空気密容器の製造方法 |
-
1996
- 1996-07-04 JP JP19271496A patent/JP3716501B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-07-02 US US08/887,083 patent/US6039620A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-02 TW TW086109325A patent/TW358218B/zh active
- 1997-07-03 KR KR1019970030738A patent/KR100292440B1/ko not_active Expired - Fee Related
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| US6827623B2 (en) | 1998-06-29 | 2004-12-07 | Fujitsu Limited | Manufacturing method of plasma display panels |
| KR100447130B1 (ko) * | 2002-01-31 | 2004-09-04 | 엘지전자 주식회사 | 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW358218B (en) | 1999-05-11 |
| US6039620A (en) | 2000-03-21 |
| JP3716501B2 (ja) | 2005-11-16 |
| KR100292440B1 (ko) | 2001-07-12 |
| KR980011596A (ko) | 1998-04-30 |
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