JPH1022022A - 電子部品の接続構造 - Google Patents
電子部品の接続構造Info
- Publication number
- JPH1022022A JPH1022022A JP16997796A JP16997796A JPH1022022A JP H1022022 A JPH1022022 A JP H1022022A JP 16997796 A JP16997796 A JP 16997796A JP 16997796 A JP16997796 A JP 16997796A JP H1022022 A JPH1022022 A JP H1022022A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- electronic component
- terminal
- connection structure
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、長期にわたって使用しても接触
良好で安価の電子部品の接続構造を得る。 【解決手段】 この発明の電子部品の接続構造は、接続
ピン２２の端部６１を保持したＩＣソケット２０の凹部
６０にＩＣ６３の端子２５を挿入してＩＣ６３をＩＣソ
ケット２０に接続するものであって、接続ピン２２の端
部６１内に導電性ゴム２４を充填したものである。
良好で安価の電子部品の接続構造を得る。 【解決手段】 この発明の電子部品の接続構造は、接続
ピン２２の端部６１を保持したＩＣソケット２０の凹部
６０にＩＣ６３の端子２５を挿入してＩＣ６３をＩＣソ
ケット２０に接続するものであって、接続ピン２２の端
部６１内に導電性ゴム２４を充填したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の接続
部が電気的に接続本体に接続される電子部品の接続構造
に関するものである。
部が電気的に接続本体に接続される電子部品の接続構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の第１の例を示す電子部品の
接続構造の断面図であり、接続本体であるＩＣソケット
１は、全体が矩形状のベース２と、ベース２の周縁部に
沿って一定間隔をおいて植設された複数本のピン３と、
電子部品であるＩＣのリードが弾接係合されるばね４と
を備えている。この例では、ＩＣソケット１とＩＣのリ
ードとを電気的に接続するために、ばね４は、互いに弾
接係合したばね片４ａ，４ｂで構成されており、ばね片
４ａ、４ｂとリードとは線接触している。
接続構造の断面図であり、接続本体であるＩＣソケット
１は、全体が矩形状のベース２と、ベース２の周縁部に
沿って一定間隔をおいて植設された複数本のピン３と、
電子部品であるＩＣのリードが弾接係合されるばね４と
を備えている。この例では、ＩＣソケット１とＩＣのリ
ードとを電気的に接続するために、ばね４は、互いに弾
接係合したばね片４ａ，４ｂで構成されており、ばね片
４ａ、４ｂとリードとは線接触している。
【０００３】図６は従来の第２の例を示す電子部品の接
続構造の断面図であり、接続本体であるＩＣソケット５
は、全体が矩形状のベース６と、ベース６の周縁部に沿
って一定間隔をおいて植設された複数本のピン７と、電
子部品であるＩＣのリードが弾発係合されるばね８とを
備えている。この例では、ＩＣソケット５とＩＣのリー
ドとを電気的に接続するために、ばね８は、リードの片
面を押圧するようになっており、図５の電子部品の接続
構造と比較してリードとばね８との接触面積が大きくな
っている。
続構造の断面図であり、接続本体であるＩＣソケット５
は、全体が矩形状のベース６と、ベース６の周縁部に沿
って一定間隔をおいて植設された複数本のピン７と、電
子部品であるＩＣのリードが弾発係合されるばね８とを
備えている。この例では、ＩＣソケット５とＩＣのリー
ドとを電気的に接続するために、ばね８は、リードの片
面を押圧するようになっており、図５の電子部品の接続
構造と比較してリードとばね８との接触面積が大きくな
っている。
【０００４】図７は従来の第３の例を示す電子部品の接
続構造の断面図であり、接続本体であるＩＣソケット９
は、全体が矩形状のベース１０と、ベース１０の周縁部
に沿って一定間隔をおいて植設された複数本のピン１１
と、電子部品であるＩＣのリードが弾発係合されるばね
１２とを備えている。この例では、ＩＣソケット９とＩ
Ｃのリードとを電気的に接続するために、ばね１２は、
互いに弾接係合した突起部１２ａ1、１２ｂ1を有するば
ね片１２ａ、１２ｂから構成されている。そして、リー
ドの端部に形成された突起部とばね１２の突起部１２ａ
1、１２ｂ1とが係合してリードがＩＣソケット９から抜
けないようになっている。
続構造の断面図であり、接続本体であるＩＣソケット９
は、全体が矩形状のベース１０と、ベース１０の周縁部
に沿って一定間隔をおいて植設された複数本のピン１１
と、電子部品であるＩＣのリードが弾発係合されるばね
１２とを備えている。この例では、ＩＣソケット９とＩ
Ｃのリードとを電気的に接続するために、ばね１２は、
互いに弾接係合した突起部１２ａ1、１２ｂ1を有するば
ね片１２ａ、１２ｂから構成されている。そして、リー
ドの端部に形成された突起部とばね１２の突起部１２ａ
1、１２ｂ1とが係合してリードがＩＣソケット９から抜
けないようになっている。
【０００５】また、実願昭５６−１７４４６７号のマイ
クロフィルム（実開昭５８−７８５７７号）の第４図に
は、導電性ゴム弾性体がプリント回路基板上に設けた回
路配線あるいは電極端子に圧接されて電気的接続がなさ
れた構造が示されている。
クロフィルム（実開昭５８−７８５７７号）の第４図に
は、導電性ゴム弾性体がプリント回路基板上に設けた回
路配線あるいは電極端子に圧接されて電気的接続がなさ
れた構造が示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品の接続
構造では、ＩＣソケット１、５、９と電子部品の接続部
であるリードとを電気的に接続するために、ばね４、
８、１２を用いているが、例えば長期にわたって使用し
たときには、ばね４、８、１２の弾性力が低下し、接触
不良を起こし易く、またリードとばね４、８、１２との
接触面積が小さく接触抵抗が大きいという問題点があっ
た。
構造では、ＩＣソケット１、５、９と電子部品の接続部
であるリードとを電気的に接続するために、ばね４、
８、１２を用いているが、例えば長期にわたって使用し
たときには、ばね４、８、１２の弾性力が低下し、接触
不良を起こし易く、またリードとばね４、８、１２との
接触面積が小さく接触抵抗が大きいという問題点があっ
た。
【０００７】また、リードとＩＣソケット１、５、９と
の接触を確実にするために、ばね４、８、１２の形状に
も充分に留意して製作しなければならず、コストが高く
なるという問題点もあった。
の接触を確実にするために、ばね４、８、１２の形状に
も充分に留意して製作しなければならず、コストが高く
なるという問題点もあった。
【０００８】この発明は、かかる問題点を解決すること
を課題とするものであって、長期にわたって使用しても
接触良好で、接触抵抗が小さい、安価な電子部品の接続
構造を得ることを目的とする。
を課題とするものであって、長期にわたって使用しても
接触良好で、接触抵抗が小さい、安価な電子部品の接続
構造を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の電子部品の接
続構造は、接続ピンの端部内に導電性の弾性材を充填し
たものである。
続構造は、接続ピンの端部内に導電性の弾性材を充填し
たものである。
【００１０】また、接続ピンの端部に、接続本体の凹部
に挿入された電子部品の端子を係止する係止部を設けた
ものである。
に挿入された電子部品の端子を係止する係止部を設けた
ものである。
【００１１】また、弾性材として、導電性ゴムを用いた
ものである。
ものである。
【００１２】また、電子部品が接続される接続本体の接
続部に導電性の接着剤を設けたものである。
続部に導電性の接着剤を設けたものである。
【００１３】
実施の形態１．図１はこの発明の一実施の形態を示す電
子部品の接続構造の断面図であり、接続本体であるＩＣ
ソケット２０は、全体が矩形状のベース２１と、ベース
２１の周縁部に沿って一定間隔をおいて形成された複数
の凹部６０に端部６１が保持された接続ピン２２と、端
部６１を覆う導電性の弾性材である導電性ゴム２４とを
備えている。また、端部６１には電子部品であるＩＣ６
３の端子２５と弾接係止された係止部６４が形成されて
いる。導電性ゴム２４はゴム中に炭素または金属（金、
銀、亜鉛、これらの化合物）の粉末が混入されて構成さ
れており、接触抵抗が２０ｍΩ以下にするには粉末の粒
径を１０〜３０μにすることが望ましい。なお、ＩＣソ
ケット２０の端部６１には導電性ゴム２４が設けられて
おり、導電性ゴム６１に予め穴が形成されており、この
穴に端子６１が挿入されるようになっているが、端部６
１に流動状態で充填された導電性ゴム２４中に、端子２
５の先端部を挿入して端子２５を係止部６４に係止さ
せ、硬化させることにより、ＩＣソケット２０とＩＣ６
３とを接続するようにしてもよい。また、端子２５の先
端部を挿入して端子２５と係止部６４とを係止した状態
で端部６１内に流動状態の導電性ゴム２４を充填し、硬
化させることにより、ＩＣソケット２０とＩＣ６３とを
接続するようにしてもよい。
子部品の接続構造の断面図であり、接続本体であるＩＣ
ソケット２０は、全体が矩形状のベース２１と、ベース
２１の周縁部に沿って一定間隔をおいて形成された複数
の凹部６０に端部６１が保持された接続ピン２２と、端
部６１を覆う導電性の弾性材である導電性ゴム２４とを
備えている。また、端部６１には電子部品であるＩＣ６
３の端子２５と弾接係止された係止部６４が形成されて
いる。導電性ゴム２４はゴム中に炭素または金属（金、
銀、亜鉛、これらの化合物）の粉末が混入されて構成さ
れており、接触抵抗が２０ｍΩ以下にするには粉末の粒
径を１０〜３０μにすることが望ましい。なお、ＩＣソ
ケット２０の端部６１には導電性ゴム２４が設けられて
おり、導電性ゴム６１に予め穴が形成されており、この
穴に端子６１が挿入されるようになっているが、端部６
１に流動状態で充填された導電性ゴム２４中に、端子２
５の先端部を挿入して端子２５を係止部６４に係止さ
せ、硬化させることにより、ＩＣソケット２０とＩＣ６
３とを接続するようにしてもよい。また、端子２５の先
端部を挿入して端子２５と係止部６４とを係止した状態
で端部６１内に流動状態の導電性ゴム２４を充填し、硬
化させることにより、ＩＣソケット２０とＩＣ６３とを
接続するようにしてもよい。
【００１４】この電子部品の接続構造では、接続ピン６
２と端子２５とは導電性ゴム２４を介して電気的に接続
されているが、導電性ゴム２４がＩＣ６３の端子２５を
包み込むようにして接触しており、端子２５の全周面と
接続ピン２２の端部６１の内壁全面とが間接的に接触し
ており、接触面積が増大しそれだけ接触抵抗が減少す
る。また、導電性ゴム２４は弾性を有しているので、耐
振動性、耐衝撃性が向上する。さらに、接続ピン２２の
端部６１および端子２５の先端部が空気に晒されること
はなく、それだけ接続ピン２２の端部６１および端子２
５の錆びの発生を防止することができる。また、端子２
５は係止部６４に弾接係止されており、端子２５と接続
ピン２２とは機械的に強固に接続される。さらに、端部
６１に流動状態で充填された導電性ゴム２４中に、端子
２５の先端部を挿入して端子２５を係止部６４に係止さ
せ、硬化させることにより、ＩＣソケット２０とＩＣ６
３とは簡単に接続される。
２と端子２５とは導電性ゴム２４を介して電気的に接続
されているが、導電性ゴム２４がＩＣ６３の端子２５を
包み込むようにして接触しており、端子２５の全周面と
接続ピン２２の端部６１の内壁全面とが間接的に接触し
ており、接触面積が増大しそれだけ接触抵抗が減少す
る。また、導電性ゴム２４は弾性を有しているので、耐
振動性、耐衝撃性が向上する。さらに、接続ピン２２の
端部６１および端子２５の先端部が空気に晒されること
はなく、それだけ接続ピン２２の端部６１および端子２
５の錆びの発生を防止することができる。また、端子２
５は係止部６４に弾接係止されており、端子２５と接続
ピン２２とは機械的に強固に接続される。さらに、端部
６１に流動状態で充填された導電性ゴム２４中に、端子
２５の先端部を挿入して端子２５を係止部６４に係止さ
せ、硬化させることにより、ＩＣソケット２０とＩＣ６
３とは簡単に接続される。
【００１５】実施の形態２．図２はこの発明の他の実施
の形態を示す電子部品の接続構造の断面図であり、接続
本体であるＩＣソケット３０は、全体が矩形状のベース
３１と、ベース３１の周縁部に沿って一定間隔をおいて
形成された複数の凹部３２に端部３３が保持された接続
ピン３４と、端部３３を覆う導電性の弾性材である導電
性ゴム３５とを備えている。
の形態を示す電子部品の接続構造の断面図であり、接続
本体であるＩＣソケット３０は、全体が矩形状のベース
３１と、ベース３１の周縁部に沿って一定間隔をおいて
形成された複数の凹部３２に端部３３が保持された接続
ピン３４と、端部３３を覆う導電性の弾性材である導電
性ゴム３５とを備えている。
【００１６】この実施の形態では、実施の形態１と比較
して端子２５が接続ピン３４に直接接触していない点が
異なるが、実施の形態１と同様に、端子２５と接続ピン
３４との導電性ゴム３５を介しての接触面積が増大し、
それだけ接触抵抗が減少する。また、導電性ゴム３５は
弾性を有しているので、耐振動性、耐衝撃性が向上す
る。さらに、端子２５および接続ピン３４が空気に晒さ
れる面積が減少し、それだけ端子２５、接続ピン３４の
錆びの発生を防止することができる。さらに、端部３３
に充填された導電性ゴム３５の穴に、端子２５の先端部
を挿入して、ＩＣソケット３０とＩＣ６３とは簡単に接
続される。なお、実施の形態１と同様に、端部３３に流
動状態で充填された導電性ゴム３５中に、端子２５の先
端部を挿入して、硬化させることにより、ＩＣソケット
３０とＩＣ６３とは接続するようにしてもよい。
して端子２５が接続ピン３４に直接接触していない点が
異なるが、実施の形態１と同様に、端子２５と接続ピン
３４との導電性ゴム３５を介しての接触面積が増大し、
それだけ接触抵抗が減少する。また、導電性ゴム３５は
弾性を有しているので、耐振動性、耐衝撃性が向上す
る。さらに、端子２５および接続ピン３４が空気に晒さ
れる面積が減少し、それだけ端子２５、接続ピン３４の
錆びの発生を防止することができる。さらに、端部３３
に充填された導電性ゴム３５の穴に、端子２５の先端部
を挿入して、ＩＣソケット３０とＩＣ６３とは簡単に接
続される。なお、実施の形態１と同様に、端部３３に流
動状態で充填された導電性ゴム３５中に、端子２５の先
端部を挿入して、硬化させることにより、ＩＣソケット
３０とＩＣ６３とは接続するようにしてもよい。
【００１７】実施の形態３．図３はこの発明の他の実施
の形態を示す電子部品の接続構造の断面図であり、放熱
板４１には固定手段であるボルト４２とナット４４を用
いて電子部品であるパワートランジスタ４０が固定され
ている。接続本体であるリード４６の接続部である端子
４７はパワートランジスタ４０とナット４４との間に介
在している。リング状の端子４７とパワートランジスタ
４０との間には導電性接着剤４３が介在している。
の形態を示す電子部品の接続構造の断面図であり、放熱
板４１には固定手段であるボルト４２とナット４４を用
いて電子部品であるパワートランジスタ４０が固定され
ている。接続本体であるリード４６の接続部である端子
４７はパワートランジスタ４０とナット４４との間に介
在している。リング状の端子４７とパワートランジスタ
４０との間には導電性接着剤４３が介在している。
【００１８】この実施の形態では、パワートランジスタ
４０と端子４７との間には導電性接着剤４３が介在して
おり、それだけ接触抵抗が減少する。
４０と端子４７との間には導電性接着剤４３が介在して
おり、それだけ接触抵抗が減少する。
【００１９】実施の形態４．図４はこの発明の他の実施
の形態を示す電子部品の接続構造の斜視図であり、電子
部品であるカシメ端子５０が接続本体であるワイヤ５１
に圧着されている。また、ワイヤ５１の端部の接続部に
は導電性接着剤５２が塗布されている。この取付作業
は、ワイヤ５１の端部に予め接着剤５２を塗布した状態
でその端部をカシメ端子５０の銅スリーブ５０ａに挿入
し、その銅スリーブ５０ａを圧着すればよい。
の形態を示す電子部品の接続構造の斜視図であり、電子
部品であるカシメ端子５０が接続本体であるワイヤ５１
に圧着されている。また、ワイヤ５１の端部の接続部に
は導電性接着剤５２が塗布されている。この取付作業
は、ワイヤ５１の端部に予め接着剤５２を塗布した状態
でその端部をカシメ端子５０の銅スリーブ５０ａに挿入
し、その銅スリーブ５０ａを圧着すればよい。
【００２０】この実施の形態では、カシメ端子５０とワ
イヤ５１との間には導電性接着剤５２が介在しており、
接触抵抗が減少する。また、ワイヤ５１は接着剤５２で
覆われており、空気に晒されることは防止され、サビの
発生を防止できる。
イヤ５１との間には導電性接着剤５２が介在しており、
接触抵抗が減少する。また、ワイヤ５１は接着剤５２で
覆われており、空気に晒されることは防止され、サビの
発生を防止できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る電
子部品の接続構造によれば、接続ピンの端部内に導電性
の弾性材を充填させたので、接続本体と電子部品との電
気的接触接触面積が増大し、それだけ接触抵抗が減少す
る。また、耐振動性、耐衝撃性が向上する。さらに、接
続ピンの端部および端子の先端部が空気に晒されること
はなく、それだけ接続ピンの端部および端子の錆びの発
生を防止することができる。
子部品の接続構造によれば、接続ピンの端部内に導電性
の弾性材を充填させたので、接続本体と電子部品との電
気的接触接触面積が増大し、それだけ接触抵抗が減少す
る。また、耐振動性、耐衝撃性が向上する。さらに、接
続ピンの端部および端子の先端部が空気に晒されること
はなく、それだけ接続ピンの端部および端子の錆びの発
生を防止することができる。
【００２２】また、接続ピンの端部に、接続本体の凹部
に挿入された電子部品の端子を係止する係止部を設けた
ので、接続本体と電子部品との機械的接続強度が向上す
る。
に挿入された電子部品の端子を係止する係止部を設けた
ので、接続本体と電子部品との機械的接続強度が向上す
る。
【００２３】また、弾性材として、導電性ゴムを用いた
ときには、安価に電子部品の接続構造を得ることができ
る。
ときには、安価に電子部品の接続構造を得ることができ
る。
【００２４】また、電子部品が接続される接続本体の接
続部に導電性の接着剤を設けたので、電子部品と接続本
体との電気的接続性が向上する。
続部に導電性の接着剤を設けたので、電子部品と接続本
体との電気的接続性が向上する。
【図１】 この発明の実施の形態１の断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態２の断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態３の断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態４の斜視図である。
【図５】 従来の第１の例を示す電子部品の接続構造の
断面図である。
断面図である。
【図６】 従来の第２の例を示す電子部品の接続構造の
断面図である。
断面図である。
【図７】 従来の第２の例を示す電子部品の接続構造の
断面図である。
断面図である。
２０、３０ ＩＣソケット（接続本体）、２２、３４
接続ピン、２５ 端子、３２、６０ 凹部、３３、６１
端部、２４、３５ 導電性ゴム、４０ パワートラン
ジスタ（電子部品）、４２ ボルト（固定手段）、４４
ナット（固定手段）、４３、５２ 導電性接着剤、４
６ リード（接続本体）、４７ 端子（接続部）、５０
カシメ端子、５１ ワイヤ（接続本体）、６３ Ｉ
Ｃ、６４係止部。
接続ピン、２５ 端子、３２、６０ 凹部、３３、６１
端部、２４、３５ 導電性ゴム、４０ パワートラン
ジスタ（電子部品）、４２ ボルト（固定手段）、４４
ナット（固定手段）、４３、５２ 導電性接着剤、４
６ リード（接続本体）、４７ 端子（接続部）、５０
カシメ端子、５１ ワイヤ（接続本体）、６３ Ｉ
Ｃ、６４係止部。
Claims (4)
- 【請求項１】 接続ピンの端部を保持した接続本体の凹
部に電子部品の端子を挿入して上記電子部品を上記接続
本体に接続する電子部品の接続構造であって、上記接続
ピンの上記端部内に導電性の弾性材を充填したことを特
徴とする電子部品の接続構造。 - 【請求項２】 上記接続ピンの端部には、上記接続本体
の上記凹部に挿入された上記電子部品の端子を係止する
係止部が設けられていることを特徴とする請求項１記載
の電子部品の接続構造。 - 【請求項３】 弾性材は、導電性ゴムである請求項１記
載の電子部品の接続構造。 - 【請求項４】 電子部品を固定手段によって接続本体に
接続する電子部品の接続構造であって、上記電子部品が
接続される上記接続本体の接続部に導電性の接着剤を設
けたことを特徴とする電子部品の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16997796A JPH1022022A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 電子部品の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16997796A JPH1022022A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 電子部品の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022022A true JPH1022022A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15896318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16997796A Pending JPH1022022A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 電子部品の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022022A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015220688A1 (de) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | Zf Friedrichshafen Ag | Elektrischer Stecker und Verfahren zum Herstellen |
| CN110034439A (zh) * | 2019-02-15 | 2019-07-19 | 首瑞（天津）电气设备有限公司 | 一种插套及插座 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP16997796A patent/JPH1022022A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015220688A1 (de) * | 2015-10-22 | 2017-04-27 | Zf Friedrichshafen Ag | Elektrischer Stecker und Verfahren zum Herstellen |
| CN110034439A (zh) * | 2019-02-15 | 2019-07-19 | 首瑞（天津）电气设备有限公司 | 一种插套及插座 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4836792A (en) | Connector | |
| JPWO2004049511A1 (ja) | ガラス面に形成された導体のための電気接続構造 | |
| JP2003149291A (ja) | 接触構造 | |
| JP2004247283A (ja) | 周辺部がシールされる高密度マルチピンコネクタ | |
| JP4009050B2 (ja) | シールドコネクタ | |
| US20030082931A1 (en) | Electrical connector and terminal for flat circuitry | |
| US6579105B2 (en) | Electrical connector assembly | |
| JP3473475B2 (ja) | 車両電装品用の接続端子 | |
| JP2004152536A (ja) | 電子部品用ソケット | |
| JPH08148233A (ja) | バッテリ用端子 | |
| KR200231507Y1 (ko) | 4점 접촉부를 갖은 터미널 | |
| JPH11176545A (ja) | Ｂｇａソケットアダプタ | |
| JP3008375U (ja) | 接点材付き電気コネクタ | |
| JP3309100B2 (ja) | Ｌｓｉパッケージの実装方法 | |
| JPS6342735Y2 (ja) | ||
| JPH0433672Y2 (ja) | ||
| JPH0342625Y2 (ja) | ||
| JPS6133385U (ja) | ソケツト取付装置 | |
| JPS60126990U (ja) | 電気的相互接続装置用ソケツト | |
| JP2005019083A (ja) | ガラス板に形成された導体のための電気接続構造 | |
| KR920000612Y1 (ko) | 터미날 | |
| JPH0579868U (ja) | バッテリー用コネクタ装置 | |
| JPH01143079U (ja) | ||
| CN120200035A (zh) | 连接器 | |
| JPH0582078U (ja) | 回路基板における接続構造 |