JPH1022042A - 電子部品封入体 - Google Patents
電子部品封入体Info
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- JPH1022042A JPH1022042A JP16948296A JP16948296A JPH1022042A JP H1022042 A JPH1022042 A JP H1022042A JP 16948296 A JP16948296 A JP 16948296A JP 16948296 A JP16948296 A JP 16948296A JP H1022042 A JPH1022042 A JP H1022042A
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- Japan
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- glass tube
- electronic component
- sealing
- glass
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 サージ吸収素子の位置決めのためにフランジ
付キャップ電極を用いたサージアブソーバにおいて、量
産に好適な小型の封止電極を使用可能とする。 【解決手段】 ガラス管５Ｂの両端部にガラス筒９Ａ，
９Ｂを挿入し、このガラス筒９Ａ，９Ｂ中に封止電極６
Ａ，６Ｂを挿入して、ガラス筒９Ａ，９Ｂをガラス管５
Ｂ及び封止電極６Ａ，６Ｂにそれぞれ融着する。 【効果】 ガラス筒の肉厚相当分だけ、用いる封止電極
の半径を小さくすることができるため、封止電極とし
て、小型のものを使用することができる。比較的小型の
電子部品封入体を生産性良く製造することが可能とな
る。
付キャップ電極を用いたサージアブソーバにおいて、量
産に好適な小型の封止電極を使用可能とする。 【解決手段】 ガラス管５Ｂの両端部にガラス筒９Ａ，
９Ｂを挿入し、このガラス筒９Ａ，９Ｂ中に封止電極６
Ａ，６Ｂを挿入して、ガラス筒９Ａ，９Ｂをガラス管５
Ｂ及び封止電極６Ａ，６Ｂにそれぞれ融着する。 【効果】 ガラス筒の肉厚相当分だけ、用いる封止電極
の半径を小さくすることができるため、封止電極とし
て、小型のものを使用することができる。比較的小型の
電子部品封入体を生産性良く製造することが可能とな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品封入体に係
り、特に、対過電圧特性及びサージ耐量が良好でしか
も、量産性に優れたサージアブソーバを提供する電子部
品封入体に関する。
り、特に、対過電圧特性及びサージ耐量が良好でしか
も、量産性に優れたサージアブソーバを提供する電子部
品封入体に関する。
【０００２】
【従来の技術】電話機、ファクシミリ、電話交換機、モ
デム等の通信機器用の電子機器に印加されるサージ電圧
を吸収したり、継続的な過電圧又は過電流が電子機器に
侵入して当該電子機器やこれを搭載するプリント基板が
熱的損傷又は発火するのを防止したりするためのサージ
アブソーバとして、図３，４に示す如く、マイクロギャ
ップを有するサージ吸収素子を不活性ガスとともにガラ
ス管に封止(hermetic seal) した放電型のサージアブソ
ーバが提供されている（特願平６−３００５１４号，特
開平７−３２０８４５号公報）。
デム等の通信機器用の電子機器に印加されるサージ電圧
を吸収したり、継続的な過電圧又は過電流が電子機器に
侵入して当該電子機器やこれを搭載するプリント基板が
熱的損傷又は発火するのを防止したりするためのサージ
アブソーバとして、図３，４に示す如く、マイクロギャ
ップを有するサージ吸収素子を不活性ガスとともにガラ
ス管に封止(hermetic seal) した放電型のサージアブソ
ーバが提供されている（特願平６−３００５１４号，特
開平７−３２０８４５号公報）。
【０００３】図３のサージアブソーバは、円柱状のセラ
ミック素体１の表面にマイクロギャップ２Ａを有するＳ
ｎＯ2 導電性皮膜２が形成されたマイクロギャップ式サ
ージ吸収素子３の両端に、キャップ電極４Ａ，４Ｂを被
着したものを、鉛ガラスからなるガラス管５内に不活性
ガス（ＣＯ2 ）と共に挿入し、ガラス管５の両端を封止
電極６Ａ，６Ｂで封止したものである。７Ａ，７Ｂはリ
ード線を示す。
ミック素体１の表面にマイクロギャップ２Ａを有するＳ
ｎＯ2 導電性皮膜２が形成されたマイクロギャップ式サ
ージ吸収素子３の両端に、キャップ電極４Ａ，４Ｂを被
着したものを、鉛ガラスからなるガラス管５内に不活性
ガス（ＣＯ2 ）と共に挿入し、ガラス管５の両端を封止
電極６Ａ，６Ｂで封止したものである。７Ａ，７Ｂはリ
ード線を示す。
【０００４】図３に示すサージアブソーバでは、雷サー
ジのような瞬間的なサージ電圧を吸収することに加え
て、継続的な過電圧又は過電流の侵入があった場合には
ＳｎＯ2 からなる導電性皮膜２が熱損傷して、マイクロ
ギャップ２Ａの幅が広がると推定され、これにより放電
維持電圧が上昇し、サージアブソーバの異常発熱のみな
らず、電子機器及びこの機器を搭載するプリント基板の
熱的損傷、発火等を防止することができる。
ジのような瞬間的なサージ電圧を吸収することに加え
て、継続的な過電圧又は過電流の侵入があった場合には
ＳｎＯ2 からなる導電性皮膜２が熱損傷して、マイクロ
ギャップ２Ａの幅が広がると推定され、これにより放電
維持電圧が上昇し、サージアブソーバの異常発熱のみな
らず、電子機器及びこの機器を搭載するプリント基板の
熱的損傷、発火等を防止することができる。
【０００５】しかし、このサージアブソーバでは、サー
ジ吸収素子３をガラス管５内に封止するときに、サージ
吸収素子３をガラス管５と同軸的に配置することが難し
い。このため、サージ吸収素子３がガラス管５の略中央
に位置せずに、ガラス管５の一方の壁面に接近してしま
い、放電時の熱でガラス管５が溶融する場合がある。
ジ吸収素子３をガラス管５内に封止するときに、サージ
吸収素子３をガラス管５と同軸的に配置することが難し
い。このため、サージ吸収素子３がガラス管５の略中央
に位置せずに、ガラス管５の一方の壁面に接近してしま
い、放電時の熱でガラス管５が溶融する場合がある。
【０００６】図４は、この問題を解決するために提案さ
れたものであり、サージ吸収素子３の両端に被着するキ
ャップ電極としてフランジ付キャップ電極８Ａ，８Ｂを
用いている。即ち、このフランジ付キャップ電極８Ａ，
８Ｂであれば、フランジが、ガラス管５Ａの内面に向っ
て突設されているため、これにより、サージ吸収素子３
がガラス管５Ａ内の軸心付近に配置されるように位置決
めすることができる。このため、サージ吸収素子３の偏
心によるガラス管の熱溶融は防止される。
れたものであり、サージ吸収素子３の両端に被着するキ
ャップ電極としてフランジ付キャップ電極８Ａ，８Ｂを
用いている。即ち、このフランジ付キャップ電極８Ａ，
８Ｂであれば、フランジが、ガラス管５Ａの内面に向っ
て突設されているため、これにより、サージ吸収素子３
がガラス管５Ａ内の軸心付近に配置されるように位置決
めすることができる。このため、サージ吸収素子３の偏
心によるガラス管の熱溶融は防止される。
【０００７】なお、図３，４に示すサージアブソーバの
製造に当っては、封止電極として、予め端面にリード線
が取り付けられた市販品を用い、一端に封止電極を挿入
したガラス管内に、キャップ電極を被着したサージ吸収
素子を挿入し、その後、ガラス管の他端に封止電極を挿
入してカーボンヒータで加熱することにより、ガラス管
を封止電極に融着させる。
製造に当っては、封止電極として、予め端面にリード線
が取り付けられた市販品を用い、一端に封止電極を挿入
したガラス管内に、キャップ電極を被着したサージ吸収
素子を挿入し、その後、ガラス管の他端に封止電極を挿
入してカーボンヒータで加熱することにより、ガラス管
を封止電極に融着させる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すフランジ付
キャップ電極８Ａ，８Ｂを用いたサージアブソーバで
は、特開平７−３２０８４５号公報中にも記載されるよ
うに、フランジ付キャップ電極８Ａ，８Ｂのフランジ部
分の外径Ｒ1 は２．４ｍｍであり、これを挿入するため
のガラス管５Ａの内径Ｒ2 は２．７ｍｍ、封止電極６
Ａ’，６Ｂ’の外径は２．６ｍｍとなる。そして、加工
方法によって若干の差異はあるものの、封止電極の長さ
はその外径よりも大きくする必要があり、この場合少な
くとも３ｍｍ程度は必要とされる。
キャップ電極８Ａ，８Ｂを用いたサージアブソーバで
は、特開平７−３２０８４５号公報中にも記載されるよ
うに、フランジ付キャップ電極８Ａ，８Ｂのフランジ部
分の外径Ｒ1 は２．４ｍｍであり、これを挿入するため
のガラス管５Ａの内径Ｒ2 は２．７ｍｍ、封止電極６
Ａ’，６Ｂ’の外径は２．６ｍｍとなる。そして、加工
方法によって若干の差異はあるものの、封止電極の長さ
はその外径よりも大きくする必要があり、この場合少な
くとも３ｍｍ程度は必要とされる。
【０００９】このように、外径及び長さの大きい封止電
極を用いるサージアブソーバでは、 封止電極の加工及び価格の面で量産に不利である。 サージアブソーバ全体の大きさも大きくなり（例え
ば長さ３ｍｍの封止電極を用いた場合、サージアブソー
バの長さは１０ｍｍ程度となる。）、小型化に不利であ
る。 一般のリード線の線径０．５ｍｍに対して封止電極
の外径が大き過ぎるため、取り扱い性が悪く、カーボン
ヒータでの加熱封止に際して治具への振り込みが容易で
はない。この点からも量産に不利である。といった問題
点がある。
極を用いるサージアブソーバでは、 封止電極の加工及び価格の面で量産に不利である。 サージアブソーバ全体の大きさも大きくなり（例え
ば長さ３ｍｍの封止電極を用いた場合、サージアブソー
バの長さは１０ｍｍ程度となる。）、小型化に不利であ
る。 一般のリード線の線径０．５ｍｍに対して封止電極
の外径が大き過ぎるため、取り扱い性が悪く、カーボン
ヒータでの加熱封止に際して治具への振り込みが容易で
はない。この点からも量産に不利である。といった問題
点がある。
【００１０】図３に示すサージアブソーバであれば、こ
のような問題はないが、前述の如く、サージ吸収素子の
偏心によるガラス管溶融の問題がある。
のような問題はないが、前述の如く、サージ吸収素子の
偏心によるガラス管溶融の問題がある。
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決し、サー
ジ吸収素子の位置決めのためにフランジ付キャップ電極
を用いたサージアブソーバにおいて、量産に好適な小型
の封止電極を使用することができる電子部品封入体を提
供することを目的とする。
ジ吸収素子の位置決めのためにフランジ付キャップ電極
を用いたサージアブソーバにおいて、量産に好適な小型
の封止電極を使用することができる電子部品封入体を提
供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品封入体
は、ガラス管内に電子部品が挿入され、該ガラス管の両
端に封止電極が挿入され、該ガラス管の両端が封止され
ている電子部品封入体において、該ガラス管の両端部に
ガラス筒が挿入され、該ガラス筒の中に前記封止電極が
挿入され、該ガラス筒がガラス管及び封止電極にそれぞ
れ融着されていることを特徴とする。
は、ガラス管内に電子部品が挿入され、該ガラス管の両
端に封止電極が挿入され、該ガラス管の両端が封止され
ている電子部品封入体において、該ガラス管の両端部に
ガラス筒が挿入され、該ガラス筒の中に前記封止電極が
挿入され、該ガラス筒がガラス管及び封止電極にそれぞ
れ融着されていることを特徴とする。
【００１３】このような電子部品封入体であれば、ガラ
ス筒の肉厚相当分だけ、用いる封止電極の半径を小さく
することができるため、封止電極として、小型のものを
使用することができる。この結果、比較的小型の電子部
品封入体を生産性良く製造することが可能となる。
ス筒の肉厚相当分だけ、用いる封止電極の半径を小さく
することができるため、封止電極として、小型のものを
使用することができる。この結果、比較的小型の電子部
品封入体を生産性良く製造することが可能となる。
【００１４】本発明の電子部品封入体は、電子部品とし
てサージ吸収素子を封入したものに好適であり、特に、
その両端にフランジ付キャップ電極の如き、ガラス管内
の軸心付近に当該電子部品を配置させるための位置決め
部材が装着されているものに有効である。
てサージ吸収素子を封入したものに好適であり、特に、
その両端にフランジ付キャップ電極の如き、ガラス管内
の軸心付近に当該電子部品を配置させるための位置決め
部材が装着されているものに有効である。
【００１５】なお、ガラス筒のガラスの軟化点は、ガラ
ス管のガラスの軟化点よりも低いことが望ましい。
ス管のガラスの軟化点よりも低いことが望ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
施の形態を詳細に説明する。
【００１７】図１は本発明の電子部品封入体を適用した
サージアブソーバを示す断面図であり、図２（ａ）〜
（ｃ）は、このサージアブソーバの製造手順を示す断面
図である。なお、図１，２において、図３，４に示す部
材と同一機能を奏する部材には同一符号を付してある。
サージアブソーバを示す断面図であり、図２（ａ）〜
（ｃ）は、このサージアブソーバの製造手順を示す断面
図である。なお、図１，２において、図３，４に示す部
材と同一機能を奏する部材には同一符号を付してある。
【００１８】このサージアブソーバは、両端にフランジ
付キャップ電極８Ａ，８Ｂが被着されたサージ吸収素子
３がガラス管５Ｂ内に挿入され、このガラス管５Ｂの両
端に封止電極６Ａ，６Ｂが挿入されることで、ガラス管
５Ｂの両端が封止されているものである。ガラス管５Ｂ
の両端部にはガラス筒９Ａ，９Ｂが挿入されており、封
止電極６Ａ，６Ｂは、このガラス筒９Ａ，９Ｂ内に挿入
され、ガラス筒９Ａ，９Ｂがガラス管５Ｂ及び封止電極
６Ａ，６Ｂに融着されることで、封止がなされている。
付キャップ電極８Ａ，８Ｂが被着されたサージ吸収素子
３がガラス管５Ｂ内に挿入され、このガラス管５Ｂの両
端に封止電極６Ａ，６Ｂが挿入されることで、ガラス管
５Ｂの両端が封止されているものである。ガラス管５Ｂ
の両端部にはガラス筒９Ａ，９Ｂが挿入されており、封
止電極６Ａ，６Ｂは、このガラス筒９Ａ，９Ｂ内に挿入
され、ガラス筒９Ａ，９Ｂがガラス管５Ｂ及び封止電極
６Ａ，６Ｂに融着されることで、封止がなされている。
【００１９】ガラス筒９Ａ、９Ｂのガラスの軟化点は、
ガラス管５Ｂのガラスの軟化点よりも低い。
ガラス管５Ｂのガラスの軟化点よりも低い。
【００２０】このようなサージアブソーバであれば、フ
ランジ付キャップ電極８Ａ，８Ｂを被着したサージ吸収
素子３を挿入するために、ガラス管５Ｂの内径がある程
度大きくなるものの、サージアブソーバ６Ａ，６Ｂの外
径はガラス筒９Ａ，９Ｂの内径に合致するものであれば
良い。従って、サージアブソーバ６Ａ，６Ｂとして、図
４に示す従来のサージアブソーバの封止電極６Ａ’，６
Ｂ’よりも径が小さく、例えば、図３に示すサージアブ
ソーバの封止電極６Ａ，６Ｂと同様の汎用の封止電極を
用いることができる。
ランジ付キャップ電極８Ａ，８Ｂを被着したサージ吸収
素子３を挿入するために、ガラス管５Ｂの内径がある程
度大きくなるものの、サージアブソーバ６Ａ，６Ｂの外
径はガラス筒９Ａ，９Ｂの内径に合致するものであれば
良い。従って、サージアブソーバ６Ａ，６Ｂとして、図
４に示す従来のサージアブソーバの封止電極６Ａ’，６
Ｂ’よりも径が小さく、例えば、図３に示すサージアブ
ソーバの封止電極６Ａ，６Ｂと同様の汎用の封止電極を
用いることができる。
【００２１】次に、図２（ａ）〜（ｃ）を参照してこの
ようなサージアブソーバの製造手順を説明する。なお、
図２（ａ）〜（ｃ）において、カーボンヒータは図示を
省略してある。
ようなサージアブソーバの製造手順を説明する。なお、
図２（ａ）〜（ｃ）において、カーボンヒータは図示を
省略してある。
【００２２】このサージアブソーバは、ガラス筒を用い
ること以外は、従来のサージアブソーバと同様にして製
造することができる。
ること以外は、従来のサージアブソーバと同様にして製
造することができる。
【００２３】即ち、まず、カーボンヒータの下ヒータの
封入部にガラス管５Ｂ、ガラス筒９Ａ及びリード線７Ｂ
付き封止電極６Ｂを順次挿入する。そして、このガラス
管５Ｂ内に、フランジ付キャップ電極８Ａ，８Ｂを両端
に被着したサージ吸収素子３を挿入する（図２
（ａ））。
封入部にガラス管５Ｂ、ガラス筒９Ａ及びリード線７Ｂ
付き封止電極６Ｂを順次挿入する。そして、このガラス
管５Ｂ内に、フランジ付キャップ電極８Ａ，８Ｂを両端
に被着したサージ吸収素子３を挿入する（図２
（ａ））。
【００２４】従って、このガラス筒９Ａが、ガラス管５
Ｂの一端に挿入された封止電極６Ｂとの当接面を十分に
確保して封止面積を大きくすると共に、サージ吸収素子
３のキャップ電極８Ｂと封止電極６Ｂとの当接を妨げる
ことがないようにするために、ガラス筒９Ｂの長さＬB
は、封止電極６Ｂの長さＬ1 以上であり、かつ、図２に
おいて下側の封止電極６Ｂの下端からキャップ電極８Ｂ
のフランジ部までの長さＬ2 以下である必要がある。
Ｂの一端に挿入された封止電極６Ｂとの当接面を十分に
確保して封止面積を大きくすると共に、サージ吸収素子
３のキャップ電極８Ｂと封止電極６Ｂとの当接を妨げる
ことがないようにするために、ガラス筒９Ｂの長さＬB
は、封止電極６Ｂの長さＬ1 以上であり、かつ、図２に
おいて下側の封止電極６Ｂの下端からキャップ電極８Ｂ
のフランジ部までの長さＬ2 以下である必要がある。
【００２５】次に、ガラス管５Ｂ内のサージ吸収素子３
のキャップ電極８Ａのフランジ部に当接するようにガラ
ス筒９Ａを挿入した後、リード線７Ａ付き封止電極６Ａ
を振り込んだカーボンヒータの上ヒータをかぶせ（図２
（ｂ））、封止装置に入れ、５５０〜７５０℃で１〜３
分程度加熱して封着する（図２（ｃ））。
のキャップ電極８Ａのフランジ部に当接するようにガラ
ス筒９Ａを挿入した後、リード線７Ａ付き封止電極６Ａ
を振り込んだカーボンヒータの上ヒータをかぶせ（図２
（ｂ））、封止装置に入れ、５５０〜７５０℃で１〜３
分程度加熱して封着する（図２（ｃ））。
【００２６】従って、ガラス筒９Ａについては、封止電
極６Ａとの当接面を十分に確保して封止面積を大きくす
ると共に、ガラス筒９Ａをキャップ電極８Ａのフランジ
部で保持可能となるように、ガラス筒９Ａの長さＬ
A は、ガラス管５Ｂ内に挿入されたサージ吸収素子３の
キャップ電極８Ａのフランジ部から図２において上側の
封止電極６Ａの上端までの長さＬ3 以上である必要があ
る。
極６Ａとの当接面を十分に確保して封止面積を大きくす
ると共に、ガラス筒９Ａをキャップ電極８Ａのフランジ
部で保持可能となるように、ガラス筒９Ａの長さＬ
A は、ガラス管５Ｂ内に挿入されたサージ吸収素子３の
キャップ電極８Ａのフランジ部から図２において上側の
封止電極６Ａの上端までの長さＬ3 以上である必要があ
る。
【００２７】通常の場合、図示の如く、ガラス筒９Ｂの
長さＬB は封止電極６Ｂの長さと同程度とされ、また、
ガラス筒９Ａの長さＬA は、キャップ電極８Ａのフラン
ジ部から封止電極６Ａの上端までの長さＬ3 と同程度と
される。
長さＬB は封止電極６Ｂの長さと同程度とされ、また、
ガラス筒９Ａの長さＬA は、キャップ電極８Ａのフラン
ジ部から封止電極６Ａの上端までの長さＬ3 と同程度と
される。
【００２８】なお、サージ吸収素子３を構成するセラミ
ック素体１としては、ムライト、アルミナ、ベリリア、
ステアライト、フォルステライト、ジルコン、普通磁
器、ガラスセラミック、窒化ケイ素、窒化アルミ、炭化
ケイ素等の絶縁性セラミックスよりなるものが用いられ
る。
ック素体１としては、ムライト、アルミナ、ベリリア、
ステアライト、フォルステライト、ジルコン、普通磁
器、ガラスセラミック、窒化ケイ素、窒化アルミ、炭化
ケイ素等の絶縁性セラミックスよりなるものが用いられ
る。
【００２９】また、導電性皮膜２としては、一般に厚さ
０．３〜０．５μｍ程度のＳｎＯ2皮膜が用いられ、こ
のような導電性皮膜２は、スパッタリング法、蒸着法、
イオンプレーティング法、めっき法、ＣＶＤ法等の各種
薄膜形成法により形成される。マイクロギャップ２Ａ
は、このようにして形成された導電性皮膜２をレーザ加
工することで、通常の場合、１０〜２００μｍの幅に形
成される。なお、対過電圧特性を要求されないサージア
ブソーバの場合、導電性皮膜２はＳｎＯ2 だけでなく、
Ｔｉ，ＴｉＮ，Ｗ等広く導電性の材質が適用できる。
０．３〜０．５μｍ程度のＳｎＯ2皮膜が用いられ、こ
のような導電性皮膜２は、スパッタリング法、蒸着法、
イオンプレーティング法、めっき法、ＣＶＤ法等の各種
薄膜形成法により形成される。マイクロギャップ２Ａ
は、このようにして形成された導電性皮膜２をレーザ加
工することで、通常の場合、１０〜２００μｍの幅に形
成される。なお、対過電圧特性を要求されないサージア
ブソーバの場合、導電性皮膜２はＳｎＯ2 だけでなく、
Ｔｉ，ＴｉＮ，Ｗ等広く導電性の材質が適用できる。
【００３０】また、ガラス管５Ｂ及びガラス筒９Ａ，９
Ｂとしては、鉛ガラス製のものが好適である。
Ｂとしては、鉛ガラス製のものが好適である。
【００３１】ガラス筒９Ａ、９Ｂのガラスは同一組成で
あることが好ましく、ガラス管５Ｂはそれよりも高軟化
点のガラス組成のものであることが好ましい。
あることが好ましく、ガラス管５Ｂはそれよりも高軟化
点のガラス組成のものであることが好ましい。
【００３２】ガラス筒９Ａ、９Ｂのガラスの軟化点をＴ
9 、ガラス管５Ｂのガラスの軟化点をＴ5 とした場合、
上記の封着時の温度ＴをＴ9 ＜Ｔ＜Ｔ5 とするのが好ま
しい。
9 、ガラス管５Ｂのガラスの軟化点をＴ5 とした場合、
上記の封着時の温度ＴをＴ9 ＜Ｔ＜Ｔ5 とするのが好ま
しい。
【００３３】ガラス管５Ｂの内径は、セラミック素体１
の外径の２〜３倍とするのが好ましい。
の外径の２〜３倍とするのが好ましい。
【００３４】ガラス筒９Ａ，９Ｂの肉厚及び内径は、ガ
ラス管５Ｂの内径に対して、汎用の封止電極６Ａ，６Ｂ
を用いることができるように適宜決定される。
ラス管５Ｂの内径に対して、汎用の封止電極６Ａ，６Ｂ
を用いることができるように適宜決定される。
【００３５】キャップ電極８Ａ，８Ｂとしては、厚さ
０．１〜０．２ｍｍ程度のステンレス鋼板をプレス加工
してフランジ部を形成したものが用いられる。
０．１〜０．２ｍｍ程度のステンレス鋼板をプレス加工
してフランジ部を形成したものが用いられる。
【００３６】サージアブソーバとしては、市販のジュメ
ット線を用いるのが好適である。
ット線を用いるのが好適である。
【００３７】また、ガラス管５Ｂ内の封入ガスとして
は、ＣＯ2 が好適である。
は、ＣＯ2 が好適である。
【００３８】なお、以上の説明は、本発明をサージアブ
ソーバに適用したものについてのものであるが、本発明
の電子部品封入体はサージアブソーバに限らず、抵抗
体、半導体等のフランジ付キャップ電極のような封入す
る電子部品をガラス管内の軸心付近に配置させるための
位置決め部材を用いるものに好適に適用可能である。
ソーバに適用したものについてのものであるが、本発明
の電子部品封入体はサージアブソーバに限らず、抵抗
体、半導体等のフランジ付キャップ電極のような封入す
る電子部品をガラス管内の軸心付近に配置させるための
位置決め部材を用いるものに好適に適用可能である。
【００３９】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。
り具体的に説明する。
【００４０】実施例１ 図２（ａ）〜（ｃ）に示す手順で、封入気体ＣＯ2 ，封
着温度７４０℃，封着時間１分で、図１に示すサージア
ブソーバを作製した。用いた部品の寸法、材質等は次の
通りである。
着温度７４０℃，封着時間１分で、図１に示すサージア
ブソーバを作製した。用いた部品の寸法、材質等は次の
通りである。
【００４１】サージ吸収素子３：ムライト焼結体よりな
るセラミック素体１の表面に、幅３０μｍのマイクロギ
ャップ２Ａを有するＳｉＯ2 導電性皮膜（厚さ１μｍ）
２を形成したもの，直径１．００mm，長さ３mm フランジ付きキャップ電極８Ａ，８Ｂ：ステンレス製，
フランジ部外径２．４mm，肉厚０．１５mm ガラス管５Ｂ：鉛ガラス製軟化点６９５℃，外径５．１
mm，内径２．７mm，長さ７．５mm ガラス筒９Ａ：鉛ガラス製軟化点５５０℃，外径２．６
mm，内径１．６mm，長さ２．５mm ガラス筒９Ｂ：鉛ガラス製軟化点５５０℃，外径２．６
mm，内径１．６mm，長さ１．８mm 封止電極６Ａ，６Ｂ：量産向のジュメット（表面に亜酸
化銅層が形成されたＮｉ−Ｆｅ合金）製，直径１．５m
m，長さ１．８mm リード線７Ａ，７Ｂ：線径０．５ｍｍのｃｐ銅被覆鋼製
リード線 この実施例においては、カーボンヒータの治具及び封止
装置として、汎用の一般的なものを用いることができ
た。
るセラミック素体１の表面に、幅３０μｍのマイクロギ
ャップ２Ａを有するＳｉＯ2 導電性皮膜（厚さ１μｍ）
２を形成したもの，直径１．００mm，長さ３mm フランジ付きキャップ電極８Ａ，８Ｂ：ステンレス製，
フランジ部外径２．４mm，肉厚０．１５mm ガラス管５Ｂ：鉛ガラス製軟化点６９５℃，外径５．１
mm，内径２．７mm，長さ７．５mm ガラス筒９Ａ：鉛ガラス製軟化点５５０℃，外径２．６
mm，内径１．６mm，長さ２．５mm ガラス筒９Ｂ：鉛ガラス製軟化点５５０℃，外径２．６
mm，内径１．６mm，長さ１．８mm 封止電極６Ａ，６Ｂ：量産向のジュメット（表面に亜酸
化銅層が形成されたＮｉ−Ｆｅ合金）製，直径１．５m
m，長さ１．８mm リード線７Ａ，７Ｂ：線径０．５ｍｍのｃｐ銅被覆鋼製
リード線 この実施例においては、カーボンヒータの治具及び封止
装置として、汎用の一般的なものを用いることができ
た。
【００４２】得られたサージアブソーバ１０個につい
て、下記の性能評価を行い、結果を表１に示した。
て、下記の性能評価を行い、結果を表１に示した。
【００４３】Ｉ 過電圧試験 サージアブソーバに、０．２５ＡでＡＣ６００Ｖの過電
圧を３０分印加してマイクロギャップにおける放電停止
状況を調べた。
圧を３０分印加してマイクロギャップにおける放電停止
状況を調べた。
【００４４】II サージ耐量試験 サージアブソーバに、８／２０μｓサージを３回印加
し、試料数１０個全てが破壊しない最大の印加電流値を
調べた。
し、試料数１０個全てが破壊しない最大の印加電流値を
調べた。
【００４５】III 量産性 用いた部品の入手し易さ、価格、封止装置やヒータ治具
の汎用性、製造工程数等から量産性の良否を後述の比較
例２との比較で評価した。
の汎用性、製造工程数等から量産性の良否を後述の比較
例２との比較で評価した。
【００４６】IV 大きさ サージアブソーバの寸法として、用いたガラス管の長さ
をみた。
をみた。
【００４７】比較例１（特開平７−３２０８４５号公報
のサージアブソーバ） 実施例１において、ガラス筒を用いず、封止電極及びガ
ラス管として下記のものを用いたこと以外は同様にして
図４に示すサージアブソーバを作製し、同様に評価を行
い、結果を表１に示した。
のサージアブソーバ） 実施例１において、ガラス筒を用いず、封止電極及びガ
ラス管として下記のものを用いたこと以外は同様にして
図４に示すサージアブソーバを作製し、同様に評価を行
い、結果を表１に示した。
【００４８】封止電極６Ａ’，６Ｂ’：ジュメット（量
産でない）製，直径２．６mm，長さ３mm ガラス管５Ａ：鉛ガラス製，外径５．１mm，内径２．７
mm，長さ９．６mm 比較例２（特願平６−３００５１４号公報のサージアブ
ソーバ） 実施例１において、フランジ付キャップ電極の代りにフ
ランジのない下記のキャップ電極を用い、また、ガラス
管として下記のものを用いたこと以外は同様にして図３
に示すサージアブソーバを作製し、同様に評価を行い、
結果を表１に示した。
産でない）製，直径２．６mm，長さ３mm ガラス管５Ａ：鉛ガラス製，外径５．１mm，内径２．７
mm，長さ９．６mm 比較例２（特願平６−３００５１４号公報のサージアブ
ソーバ） 実施例１において、フランジ付キャップ電極の代りにフ
ランジのない下記のキャップ電極を用い、また、ガラス
管として下記のものを用いたこと以外は同様にして図３
に示すサージアブソーバを作製し、同様に評価を行い、
結果を表１に示した。
【００４９】キャップ電極４Ａ，４Ｂ：ステンレス製，
肉厚０．１５mm ガラス管５：鉛ガラス製，外径３．１mm，内径１．８m
m，長さ７．５mm
肉厚０．１５mm ガラス管５：鉛ガラス製，外径３．１mm，内径１．８m
m，長さ７．５mm
【００５０】
【表１】
【００５１】表１より、本発明によれば、対過電圧特性
が良好で、サージ耐量の大きい小型のサージアブソーバ
を量産性良く作製できることがわかる。
が良好で、サージ耐量の大きい小型のサージアブソーバ
を量産性良く作製できることがわかる。
【００５２】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の電子部品封
入体によれば、量産に好適な小型の封止電極を用いて、
比較的小型の電子部品封入体を生産性良く製造すること
が可能となる。
入体によれば、量産に好適な小型の封止電極を用いて、
比較的小型の電子部品封入体を生産性良く製造すること
が可能となる。
【００５３】本発明の電子部品封入体は、特に、ガラス
管内でサージ吸収素子が偏心することによるガラス管の
溶融防止のために、サージ吸収素子の両端にフランジ付
キャップ電極を被着してガラス管内に封入したサージア
ブソーバに好適であり、量産が容易で、しかも、対過電
圧特性、サージ耐量が良好な小型サージアブソーバを実
現することができる。
管内でサージ吸収素子が偏心することによるガラス管の
溶融防止のために、サージ吸収素子の両端にフランジ付
キャップ電極を被着してガラス管内に封入したサージア
ブソーバに好適であり、量産が容易で、しかも、対過電
圧特性、サージ耐量が良好な小型サージアブソーバを実
現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品封入体の一実施例を示すサー
ジアブソーバの断面図である。
ジアブソーバの断面図である。
【図２】図１に示すサージアブソーバの製造手順を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
１ セラミック素体 ２ 導電性皮膜 ２Ａ マイクロギャップ ３ サージ吸収素子 ５，５Ａ，５Ｂ ガラス管 ６Ａ，６Ｂ，６Ａ’，６Ｂ’ 封止電極 ７Ａ，７Ｂ リード線 ８Ａ，８Ｂ フランジ付キャップ電極 ９Ａ，９Ｂ ガラス筒
Claims (5)
- 【請求項１】 ガラス管内に電子部品が挿入され、該ガ
ラス管の両端に封止電極が挿入され、該ガラス管の両端
が封止されている電子部品封入体において、 該ガラス管の両端部にガラス筒が挿入され、該ガラス筒
の中に前記封止電極が挿入され、該ガラス筒がガラス管
及び封止電極にそれぞれ融着されていることを特徴とす
る電子部品封入体。 - 【請求項２】 請求項１において、前記電子部品はサー
ジ吸収素子であることを特徴とする電子部品封入体。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記電子部品
の両端に、該電子部品を該ガラス管内の軸心付近に配置
させるための位置決め部材が装着されていることを特徴
とする電子部品封入体。 - 【請求項４】 請求項３において、該位置決め部材は、
前記電子部品の両端部に被着されたフランジ付キャップ
電極であることを特徴とする電子部品封入体。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれか１項におい
て、ガラス筒の軟化点がガラス管の軟化点よりも低いこ
とを特徴とする電子部品封入体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16948296A JPH1022042A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 電子部品封入体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16948296A JPH1022042A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 電子部品封入体 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003145106A Division JP2004006361A (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | サージアブソーバの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022042A true JPH1022042A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15887363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16948296A Pending JPH1022042A (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 電子部品封入体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022042A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104576252A (zh) * | 2013-10-16 | 2015-04-29 | 斯玛特电子公司 | 表面贴着式保险丝及具有表面贴着式保险丝的结构 |
| CN104769793A (zh) * | 2012-11-09 | 2015-07-08 | 斯玛特电子公司 | 突波吸收器及其制造方法 |
| CN104798169A (zh) * | 2012-11-09 | 2015-07-22 | 斯玛特电子公司 | 保险丝及其制造方法 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP16948296A patent/JPH1022042A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104769793A (zh) * | 2012-11-09 | 2015-07-08 | 斯玛特电子公司 | 突波吸收器及其制造方法 |
| CN104798169A (zh) * | 2012-11-09 | 2015-07-22 | 斯玛特电子公司 | 保险丝及其制造方法 |
| US9735551B2 (en) | 2012-11-09 | 2017-08-15 | Smart Electronics Inc. | Surge absorber and manufacturing method thereof |
| CN104576252A (zh) * | 2013-10-16 | 2015-04-29 | 斯玛特电子公司 | 表面贴着式保险丝及具有表面贴着式保险丝的结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030422 |