JPH1022183A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品本体の端面の一部からこれに隣接する隣
接面の一部にまで延びるように、導電性ペーストを用い
て電極を形成するにあたって、電極の隣接面延長部の延
長寸法を十分に与えながら、高い寸法精度で電極を形成
できるようにする。 【解決手段】 厚み方向に圧縮変形可能なゴム等からな
る塗布板２２を金属等からなる支持部材２３で支持した
状態とし、塗布板２２に部品本体２の端面３を接触させ
かつ押圧して塗布板２２を厚み方向に圧縮変形させるこ
とによって、部品本体２２を塗布板２２に密着させる。
この状態で、支持部材２３の貫通経路２７および塗布板
２２のスリット２６を通して塗布板２２の主面２４上に
盛り上がるまで導電性ペースト２８を加圧下で供給し
て、部品本体２の端面３の一部上および隣接面５，６の
一部上に導電性ペースト２８を塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の製造
方法に関するもので、特に、電子部品に備える部品本体
の端面の一部上およびこの端面から隣接する面の一部に
まで延びるように電極を形成するための方法の改良に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】図５には、この発明にとって興味ある電
子部品１の外観が斜視図で示されている。たとえば、コ
ンデンサおよびインダクタのアレイやこれらを含むフィ
ルタ等を構成する複合電子部品には、図５に示したよう
な外観を有しているものがある。

【０００３】電子部品１は、たとえば六面体状の部品本
体２を備え、この部品本体２の端面３の一部には、外部
回路要素への電気的接続のための端子となる複数の電極
４が形成されている。各電極４は、端面３上で延びる部
分だけでなく、端面３の各々に隣接する隣接面５および
６の一部にまで延びる隣接面延長部７を有している。こ
の電子部品１では、電極４は、部品本体２の端面３上だ
けでなく、端面３に対向する端面８上にも同様の態様で
形成されている。

【０００４】上述した電極４を形成するため、図６に示
すような塗布装置９が用いられている。この塗布装置９
は、金属からなる塗布板１０を備え、塗布板１０には、
各電極４の幅に相当する幅を有する複数のスリット１１
が設けられている。部品本体２の端面３が塗布板１０に
接するように配置され、その状態で、導電性ペースト１
２がスリット１１を通して塗布板１０の上面上に盛り上
がるまで加圧下で供給される。これによって、部品本体
２の端面３の一部上ならびに隣接面５および６の一部上
に導電性ペースト１２が塗布される。

【０００５】同様の操作が、部品本体２の他方の端面８
に対しても実施される。

【０００６】その後、部品本体２上に塗布された導電性
ペースト１２が焼き付けられ、この導電性ペースト１２
をもって、図５に示すような隣接面延長部７を有する電
極４が形成される。

【０００７】しかしながら、図６に示した塗布装置９を
用いた方法によれば、塗布板１０が金属からなるため硬
く、また、部品本体２もたとえばセラミックのような硬
い材質からなるため、上述のように、部品本体２の端面
３を塗布板１０に接触させたとき、塗布板１０および部
品本体２の表面状態によっては、互いの間に隙間が発生
することがある。このように隙間が生じたときには、図
７に示すように電極４が所定の幅をもって形成されない
ことがある。すなわち、電極４は、端面３上において、
図７に想像線で示すように、幅１３をもって形成されな
ければならないが、上述した隙間のために、実線で示す
ように、所定の幅１３より大きい幅１３ａをもって形成
されることがある。

【０００８】この結果、得られた電子部品１において、
幅方向寸法がばらついた電極４が形成される、という不
都合に遭遇する。

【０００９】他方、図８に示した塗布装置１４を用いた
ときには、上述の不都合は回避される。

【００１０】この塗布装置１４は、ゴムのような弾性的
に変形可能な材料からなる塗布板１５を備える。塗布板
１５には、電極４の幅に相当する幅を有する複数の溝１
６が設けられ、各溝１６には、導電性ペースト１７が充
填される。

【００１１】次いで、図９に示すように、部品本体２の
端面３を塗布板１５に接触させ、かつ部品本体２を塗布
板１５に向かって押圧することにより、塗布板１５を厚
み方向に圧縮変形させる。これによって、溝１６内の導
電性ペースト１７が部品本体２の端面３上に塗布される
とともに、導電性ペースト１７の一部が塗布板１５の上
面上に盛り上がり、隣接面５および６上に塗布される。

【００１２】同様の操作が、部品本体２の他方の端面８
に対しても実施される。

【００１３】その後、図６に示した塗布装置９を用いた
場合と同様、導電性ペースト１７が焼き付けられ、この
導電性ペースト１７をもって、図５に示すような隣接面
延長部７を有する電極４が形成される。

【００１４】このように、図８および図９に示した塗布
装置１４を用いた方法によれば、塗布板１５と部品本体
２との間で高い密着状態が達成されるので、図７に示す
ように、得られた電子部品１において、幅方向寸法がば
らついた電極４が形成される、という不都合には遭遇し
ないが、塗布板１５の圧縮変形分に応じて導電性ペース
ト１７が塗布板１５の上面上に盛り上がるにすぎないの
で、図１０に示すように、電極４の隣接面延長部７の延
長寸法１８を大きくするには限界がある、という不都合
に遭遇する。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明の目
的は、上述した２つの従来技術が遭遇した不都合をとも
に回避して、寸法精度が高く、かつ隣接面延長部の延長
寸法を十分に与えることができる、電極の形成工程を備
える、電子部品の製造方法を提供しようとすることであ
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この発明は、部品本体
と、この部品本体の端面の一部上および当該端面の一部
から隣接する面の一部にまで延びるように形成された電
極とを備える、電子部品の製造方法に向けられるもので
あって、上述した技術的課題を解決するため、次のよう
な構成を備えることを特徴としている。

【００１７】すなわち、部品本体の端面に接する第１の
主面およびこれに対向する第２の主面を有し、部品本体
の押圧により厚み方向に弾性的に圧縮変形可能な材料か
らなり、電極の幅に相当する幅を有するスリットが設け
られた、塗布板が用意されるとともに、塗布板の第２の
主面に接し、スリットに連通する貫通経路が設けられ、
塗布板の弾性的な圧縮変形にかかわらず第２の主面の初
期状態を実質的に保つように剛性の比較的高い材料から
なる、支持部材とが用意される。

【００１８】そして、塗布板の第１の主面に部品本体の
端面を接触させ、かつ部品本体を塗布板に向かって押圧
することにより、塗布板を厚み方向に圧縮変形させた状
態で、支持部材の貫通経路および塗布板のスリットを通
して第１の主面上に盛り上がるまで導電性ペーストを加
圧下で供給し、それによって、部品本体の端面の一部上
および隣接する面の一部上に導電性ペーストを塗布する
ことが行なわれる。

【００１９】この発明において、上述の導電性ペースト
を塗布する工程は、好ましくは、次のように実施され
る。すなわち、まず、貫通経路およびスリットを通して
第１の主面上に盛り上がるまで導電性ペーストを加圧下
で供給する。次いで、第１の主面に沿ってブレードを動
作させることにより、導電性ペーストの盛り上がった部
分を除去する。次いで、第１の主面に部品本体の端面を
接触させ、かつ部品本体を塗布板に向かって押圧するこ
とにより、塗布板を厚み方向に圧縮変形させる。その状
態で、導電性ペーストを再び加圧して、部品本体の隣接
する面に塗布されるべき導電性ペーストを第１の主面上
に盛り上がらせる。

【００２０】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる電子部品の製造方法、特に電極形成方法を示してい
る。図１には、図５に示した電子部品１のための部品本
体２とともに、この部品本体２に電極を形成するために
用いられる塗布装置２１が断面図で示されている。塗布
装置２１は、塗布板２２と支持部材２３とを備え、これ
ら塗布板２２および支持部材２３は、図２に互いに分離
された状態で斜視図で示されている。

【００２１】塗布板２２は、部品本体２の端面３に接す
る第１の主面２４およびこれに対向する第２の主面２５
を有する。塗布板２２は、部品本体２の押圧により、図
１に示すように、厚み方向に弾性的に圧縮変形可能な材
料、たとえばゴムなどから構成される。塗布板２２に
は、図５に示した電極４の幅に相当する幅を有する複数
のスリット２６が設けられる。

【００２２】他方、支持部材２３は、この実施形態で
は、板状であり、塗布板２２の第２の主面２５に接する
ように配置される。塗布板２２がたとえばゴムから構成
されるとき、この塗布板２２は支持部材２３上で成形さ
れてもよい。また、これに代えて、別々に用意された塗
布板２２と支持部材２３とが接着剤により接着されても
よい。支持部材２３には、塗布板２２のスリット２６に
連通する貫通経路２７が設けられる。支持部材２３は、
塗布板２２の弾性的な圧縮変形にかかわらず、この塗布
板２２の第２の主面２５の初期状態を実質的に保つよう
に、剛性の比較的高い材料、たとえば金属から構成され
る。

【００２３】上述のように重ね合わされた塗布板２２お
よび支持部材２３は、導電性ペースト２８を収容するペ
ースト槽２９の上面開口を閉じるように配置される。ペ
ースト槽２９に連通して、加圧シリンダ３０が設けられ
る。この加圧シリンダ３０内には、ピストン３１が移動
可能に設けられ、ピストン３１の作動により、ペースト
槽２９内の導電性ペースト２８が加圧される。このよう
に、導電性ペースト２８が加圧されたとき、導電性ペー
スト２８は、貫通経路２７およびスリット２６を通って
塗布板２２の第１の主面２４上に至るように供給され
る。

【００２４】なお、加圧シリンダ３０およびピストン３
１からなる加圧手段は、たとえば圧縮空気を直接導電性
ペースト２８に作用させる機構からなる加圧手段等、他
の加圧手段に置き換えられてもよい。

【００２５】また、塗布板２２の第１の主面２４に沿っ
て動作するブレード３２が設けられる。このブレード３
２は、塗布板２２上の導電性ペースト２８を掻き取るた
めのものである。

【００２６】このような塗布装置２１が用いられること
によって、部品本体２上に電極４となる導電性ペースト
２８が塗布される。この塗布方法の好ましい手順が図３
に示されている。図３には、塗布板２２および支持部材
２３の一部が拡大されて断面で示されている。

【００２７】まず、ピストン３１の作動により、ペース
ト槽２９内の導電性ペースト２８が加圧され、それによ
って、図３（１）に示すように、導電性ペースト２８
が、貫通経路２７およびスリット２６を通して塗布板２
２の第１の主面２４上に盛り上がるまで供給される。

【００２８】次いで、図３（２）に示すように、塗布板
２２の第１の主面２４に沿って矢印３３方向にブレード
３２を動作させることにより、導電性ペースト２８の盛
り上がった部分が除去される。これによって、スリット
２６内の導電性ペースト２８は、スリット２６の上面開
口と面一の状態となり、スリット２６内に存在する導電
性ペースト２８の量が一定となるようにされる。

【００２９】次いで、図３（３）に示すように、塗布板
２２の第１の主面２４に部品本体２の端面３を接触さ
せ、かつ矢印３４で示すように部品本体２を塗布板２２
に向かって押圧することにより、塗布板２２を厚み方向
に圧縮変形させる。これによって、塗布板２２の第１の
主面２４と部品本体２の端面３との間で、高い密着状態
が得られる。

【００３０】なお、この工程において、塗布板２２の圧
縮変形分に応じて、スリット２６内の導電性ペースト２
８の一部が塗布板２２の主面２４上にはみ出すことにな
るが、このはみ出しだけでは、図５に示した電極４の隣
接面延長部７を形成するには不十分である。

【００３１】上述した図３（３）に示す状態を維持しな
がら、ピストン３１の作動により、図３（４）に示すよ
うに、導電性ペースト２８が再び加圧され、それによっ
て、部品本体２の隣接面５および６に塗布されるべき導
電性ペースト２８が塗布板２２の第１の主面２４上に盛
り上がる。

【００３２】次いで、図３（５）に示すように、部品本
体２が塗布板２２から離される。

【００３３】このようにして、部品本体２２の端面３に
は、電極４となる導電性ペースト２８が塗布され、か
つ、隣接面５および６には、電極４の隣接面延長部７と
なる導電性ペースト２８が塗布される。

【００３４】同様の操作が、部品本体２の他方の端面８
に対しても実施される。

【００３５】なお、図２において、複数の部品本体２が
塗布板２２上で並列して配置された状態が想像線で示さ
れているように、上述の各工程は、複数の部品本体２に
対して同時に実施されるのが、工程の能率上、好まし
い。

【００３６】その後、部品本体２上に塗布された導電性
ペースト２８が焼き付けられ、この導電性ペースト２８
をもって、図５に示すような隣接面延長部７を有する電
極４が形成された電子部品１が得られる。

【００３７】以上、この発明を図示した特定の実施形態
に関連して説明したが、この発明は、これに限定される
ものではなく、この発明の範囲内において、他の種々の
実施形態が可能である。

【００３８】たとえば、電極を形成すべき部品本体の形
状、部品本体上の電極を形成すべき領域、その数、等
は、任意である。

【００３９】また、支持部材２３に設けられる貫通経路
２７は、上述の実施形態では、図２に示すように、１つ
のスリット２６に対応して、互いに分断された複数の長
穴によって与えられたが、他の形態の貫通経路に置き換
えられてもよい。たとえば、貫通経路は、スリット２６
と同様のスリット状であってもよい。また、図４に示す
ように、貫通経路２７ａが、１つのスリット２６（想像
線で示す。）に対応して、多数の円形の比較的小さい穴
によって与えられてもよい。

【００４０】また、支持部材２３は、上述した実施形態
では、板状とされたが、これに限らず、塗布板２２の第
２の主面２５に接する面さえ備えていれば、他の形状で
あってもよい。

【００４１】また、上述した実施形態では、たとえば図
１に示すように、導電性ペースト２８の塗布工程は、塗
布すべき端面３を下方に向けて、下から上に向かって導
電性ペースト２８を供給するように実施したが、これに
限らず、塗布すべき端面３を向ける方向は、上方、側
方、斜め方向等、導電性ペースト２８の粘度等を考慮し
ながら任意に変更することができる。

【００４２】

【発明の効果】このように、この発明によれば、第１お
よび第２の主面を有しかつ弾性的に変形可能な材料から
なる塗布板を、この塗布板の第２の主面に接する剛性の
比較的高い材料からなる支持部材によって初期状態に実
質的に保ちながら、塗布板の第１の主面に部品本体の端
面を接触させ、かつ部品本体を押圧することにより、塗
布板を厚み方向に圧縮変形させた状態で、支持部材の貫
通経路および塗布板のスリットを通して第１の主面上に
盛り上がるまで導電性ペーストを加圧下で供給し、それ
によって、部品本体の端面の一部上および隣接面の一部
上に導電性ペーストを塗布することが行なわれる。

【００４３】したがって、部品本体と塗布板との間で高
い密着状態が達成されるので、得られた電子部品におい
て、電極の幅方向寸法がばらつくことはなく、高い寸法
精度をもって電極を形成することができる。しかも、電
極の隣接面延長部については、導電性ペーストを加圧下
で積極的に供給して、この導電性ペーストを塗布板の第
１の主面上に盛り上がらせることによって隣接面に塗布
するようにしているので、隣接面延長部の寸法を十分に
大きくすることができ、また、その寸法の精度も高めら
れる。

【００４４】この発明において、導電性ペーストを塗布
する工程を実施するにあたって、好ましくは、まず、貫
通経路およびスリットを通して第１の主面上に盛り上が
るまで導電性ペーストを供給し、次いで、第１の主面に
沿ってブレードを動作させることにより、導電性ペース
トの盛り上がった部分を除去し、次いで、第１の主面に
部品本体の端面を接触させ、かつ部品本体を押圧するこ
とにより、塗布板を厚み方向に圧縮変形させ、その状態
で、導電性ペーストを再び加圧して、部品本体の隣接す
る面に塗布されるべき導電性ペーストを第１の主面上に
盛り上がらせる、という各工程を実施するようにされる
が、このような実施形態を採用すれば、塗布板の第１の
主面に部品本体を接触させる前の段階で、スリット内に
残存していた導電性ペーストを除去できる。したがっ
て、常に新鮮な導電性ペーストを部品本体の端面および
隣接面上に塗布することができるので、繰り返し実施さ
れる導電性ペーストの塗布工程間で、導電性ペーストの
粘度の変化を少なくすることができる。その結果、導電
性ペーストの塗布工程間で、形成された電極の寸法のば
らつきを小さくすることができる。また、塗布板の第１
の主面に部品本体を接触させる前の段階で、ブレードの
動作により導電性ペーストの盛り上がった部分を除去し
たとき、スリット内の導電性ペーストの量を常に一定に
することができので、その後の導電性ペーストの塗布工
程において形成される導電性ペーストの盛り上がり量を
所望の値にすることが容易になる。この点においても、
導電性ペーストの塗布工程間で、形成された電極の寸法
のばらつきを小さくすることができるとともに、１つの
部品本体に複数の電極が形成される場合、これら電極間
の寸法のばらつきも小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による電子部品の製造方
法に含まれる電極形成工程において用いられる塗布装置
２１を断面で示す正面図である。

【図２】図１に示した塗布板２２および支持部材２３を
互いに分離して示す斜視図である。

【図３】図１に示した塗布装置２１を用いて実施される
導電性ペースト２８の塗布方法に含まれる典型的な工程
を示すもので、塗布板２２および支持部材２３の一部を
拡大して示している。

【図４】この発明の他の実施形態を説明するためのもの
で、他の形態の貫通経路２７ａが設けられた支持部材２
３を示す平面図である。

【図５】この発明にとって興味ある電子部品１の外観を
示す斜視図である。

【図６】図５に示した電子部品１の電極４を形成するた
めに用いられる従来の塗布装置９の一部を部品本体２と
ともに断面で示す正面図である。

【図７】図６に示した塗布装置９による電極形成におい
て遭遇し得る問題を説明するため、部品本体２の一部を
拡大して示す斜視図である。

【図８】図５に示した電子部品１の電極４を形成するた
めに用いられる従来の他の塗布装置１４を断面で示す正
面図である。

【図９】図８に示した塗布装置１４を用いて部品本体２
に導電性ペースト１７を塗布する工程を断面で示す正面
図である。

【図１０】図８に示した塗布装置１４による電極形成に
おいて遭遇し得る問題を説明するため、部品本体２の一
部を拡大して示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 部品本体 ３，８ 端面 ４ 電極 ５，６ 隣接面 ７ 隣接面延長部 ２１ 塗布装置 ２２ 塗布板 ２３ 支持部材 ２４ 第１の主面 ２５ 第２の主面 ２６ スリット ２７，２７ａ 貫通経路 ２８ 導電性ペースト ２９ ペースト槽 ３１ ピストン ３２ ブレード

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品本体と、前記部品本体の端面の一部
   上および当該端面の一部から隣接する面の一部にまで延
   びるように形成された電極とを備える、電子部品の製造
   方法であって、 前記部品本体の端面に接する第１の主面およびこれに対
   向する第２の主面を有し、前記部品本体の押圧により厚
   み方向に弾性的に圧縮変形可能な材料からなり、前記電
   極の幅に相当する幅を有するスリットが設けられた、塗
   布板と、 前記第２の主面に接し、前記スリットに連通する貫通経
   路が設けられ、前記塗布板の弾性的な圧縮変形にかかわ
   らず前記第２の主面の初期状態を実質的に保つように剛
   性の比較的高い材料からなる、支持部材とを用意し、 前記第１の主面に前記部品本体の端面を接触させ、かつ
   前記部品本体を前記塗布板に向かって押圧することによ
   り、前記塗布板を厚み方向に圧縮変形させた状態で、前
   記貫通経路および前記スリットを通して前記第１の主面
   上に盛り上がるまで導電性ペーストを加圧下で供給し、
   それによって、前記部品本体の端面の一部上および隣接
   する面の一部上に前記導電性ペーストを塗布する、各工
   程を備える、電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記導電性ペーストを塗布する工程は、 前記貫通経路および前記スリットを通して前記第１の主
   面上に盛り上がるまで前記導電性ペーストを加圧下で供
   給し、 次いで、前記第１の主面に沿ってブレードを動作させる
   ことにより、前記導電性ペーストの前記盛り上がった部
   分を除去し、 次いで、前記第１の主面に前記部品本体の端面を接触さ
   せ、かつ前記部品本体を前記塗布板に向かって押圧する
   ことにより、前記塗布板を厚み方向に圧縮変形させ、 その状態で、前記導電性ペーストを再び加圧して、前記
   部品本体の隣接する面に塗布されるべき前記導電性ペー
   ストを前記第１の主面上に盛り上がらせる、各工程を備
   える、請求項１に記載の電子部品の製造方法。