JPH04142050A - 熱圧着ツール - Google Patents
熱圧着ツールInfo
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- JPH04142050A JPH04142050A JP26410490A JP26410490A JPH04142050A JP H04142050 A JPH04142050 A JP H04142050A JP 26410490 A JP26410490 A JP 26410490A JP 26410490 A JP26410490 A JP 26410490A JP H04142050 A JPH04142050 A JP H04142050A
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- Japan
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- thermocompression bonding
- bonding tool
- conductive adhesive
- prevent
- adhering
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、例えば、電池等の電子部品を異方性導電膜等
の導電性接着剤を介して基板に装着する熱圧着ツールに
関する。
の導電性接着剤を介して基板に装着する熱圧着ツールに
関する。
（従来の技術）
例えば、ＩＣカード等の電子機器には、部品実装法とし
て、異方性導電膜接続を採用したものかある。そして、
この異方性導電膜接続は、第２図に示すように、薄型な
電子部品としての電池１の接続端子２．２を基板３のラ
ンド４．４に接続する場合にも利用されている。
て、異方性導電膜接続を採用したものかある。そして、
この異方性導電膜接続は、第２図に示すように、薄型な
電子部品としての電池１の接続端子２．２を基板３のラ
ンド４．４に接続する場合にも利用されている。
つまり、異方性導電膜接続は、第３図に示すように、電
池１の接続端子２．２と、基板３のランド４．４との間
に、熱硬化性の樹脂接着剤５とこの樹脂接着剤５中に分
散した導電粒子６・・・とからなる異方性導電膜７を挾
み込んで行われる。さらに、異方性導電膜接続には、昇
降自在に設けられるとともに例えば接続端子２．２をラ
ンド４．４に接続するのに必要な程度に昇温する熱圧着
ツール８が用いられる。
池１の接続端子２．２と、基板３のランド４．４との間
に、熱硬化性の樹脂接着剤５とこの樹脂接着剤５中に分
散した導電粒子６・・・とからなる異方性導電膜７を挾
み込んで行われる。さらに、異方性導電膜接続には、昇
降自在に設けられるとともに例えば接続端子２．２をラ
ンド４．４に接続するのに必要な程度に昇温する熱圧着
ツール８が用いられる。
熱圧着ツール８は下降して接続端子２．２を押圧し、第
４図に示すように、異方性導電膜７を接続端子２．２と
ランド４．４との間に挟み込んで圧縮する。さらに、熱
圧着ツール８は異方性導電膜７を加熱して硬化させ、接
続端子２．２とランド４．４とを機械的に且つ電気的に
接続する。
４図に示すように、異方性導電膜７を接続端子２．２と
ランド４．４との間に挟み込んで圧縮する。さらに、熱
圧着ツール８は異方性導電膜７を加熱して硬化させ、接
続端子２．２とランド４．４とを機械的に且つ電気的に
接続する。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上述のような異方性導電膜接続においては、
異方性導電膜７が圧縮された際に、接続端子２．２の間
に形成された隙間９から樹脂接着剤５がはみ出し、熱圧
着ツール８の作業面１０に付着することがあった。そし
て、このような場合には、熱圧着ツール８の作業面１０
が汚れてしまい、さらに、電池１と基板３とが熱圧着ツ
ール８に張り付いてしまう。
異方性導電膜７が圧縮された際に、接続端子２．２の間
に形成された隙間９から樹脂接着剤５がはみ出し、熱圧
着ツール８の作業面１０に付着することがあった。そし
て、このような場合には、熱圧着ツール８の作業面１０
が汚れてしまい、さらに、電池１と基板３とが熱圧着ツ
ール８に張り付いてしまう。
そして、電池１と基板３とを熱圧着ツール８から引き剥
がすと、接続端子２．２とランド４．４とからなる接続
部分にダメージが生じることがあった。また、電池１と
基板３とを熱圧着ツール８から引き剥がした後に、熱圧
着ツール８の清掃を行って作業面１０に付着した樹脂接
着剤５を除去する必要があった。
がすと、接続端子２．２とランド４．４とからなる接続
部分にダメージが生じることがあった。また、電池１と
基板３とを熱圧着ツール８から引き剥がした後に、熱圧
着ツール８の清掃を行って作業面１０に付着した樹脂接
着剤５を除去する必要があった。
そして、電池１と基板３とを熱圧着゛ソール８から引き
剥がすことや熱圧着ツール８の清掃等を要していたため
、異方性導電膜接続を自動化することが困難だった。
剥がすことや熱圧着ツール８の清掃等を要していたため
、異方性導電膜接続を自動化することが困難だった。
本発明の目的とするところは、導電性接着剤の付着、お
よび、電子部品と基板の張り付きを防止することが可能
な熱圧着ツールを提供することにある。
よび、電子部品と基板の張り付きを防止することが可能
な熱圧着ツールを提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段および作用）上記目的を達
成するために本発明は、電子部品に形成され互いに離間
して隙間を介在させた複数の接続端子を、この接続端子
の配置に対応するよう基板に配設され接続端子との間に
導電性接着剤を介在させたランドに加熱しながら押圧し
、導電性接着剤を圧縮しながら接続端子をランドに熱圧
着して電子部品を基板に装着する熱圧着ツールにおいて
、接続端子に圧接する作業面に、その大きさを接続端子
間の隙間に対応した大きさに設定され、圧縮されて拡が
った導電性接着剤を逃がす導電性接着剤付着防止用の凹
部を設けたことにある。
成するために本発明は、電子部品に形成され互いに離間
して隙間を介在させた複数の接続端子を、この接続端子
の配置に対応するよう基板に配設され接続端子との間に
導電性接着剤を介在させたランドに加熱しながら押圧し
、導電性接着剤を圧縮しながら接続端子をランドに熱圧
着して電子部品を基板に装着する熱圧着ツールにおいて
、接続端子に圧接する作業面に、その大きさを接続端子
間の隙間に対応した大きさに設定され、圧縮されて拡が
った導電性接着剤を逃がす導電性接着剤付着防止用の凹
部を設けたことにある。
こうすることによって本発明は、導電性接着剤の熱圧着
ツールへの付着、および、電子部品と基板の熱圧着ツー
ルへの張り付きを防止できるようにしたことにある。
ツールへの付着、および、電子部品と基板の熱圧着ツー
ルへの張り付きを防止できるようにしたことにある。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。
なお、従来の技術の項で説明したものと重複するものに
ついては同一番号を付し、その説明は省略する。
ついては同一番号を付し、その説明は省略する。
第１図は本発明の一実施例を示すもので、図中の２．２
は、例えばＩＣカード等の薄型な電子機器に内蔵される
電子部品としての電池に突設された接続端子を示してい
る。この接続端子２．２は、それぞれ平板状に成形され
ており、路間−な直線上に配設されている。そして、こ
の接続端子２．２は離間しており、互いの間に隙間９を
介在させている。
は、例えばＩＣカード等の薄型な電子機器に内蔵される
電子部品としての電池に突設された接続端子を示してい
る。この接続端子２．２は、それぞれ平板状に成形され
ており、路間−な直線上に配設されている。そして、こ
の接続端子２．２は離間しており、互いの間に隙間９を
介在させている。
また、図中に３で示すのは基板であり、この基板３は一
方の板面にランド４．４を突設されている。そして、基
板３はこのランド４．４を、接続端子２．２の配置に対
応するよう位置させている。
方の板面にランド４．４を突設されている。そして、基
板３はこのランド４．４を、接続端子２．２の配置に対
応するよう位置させている。
そして、基板３はラント４．４に接続端子４．４を位置
合せされ、ランド４．４を接続端子２．２に対向させる
。
合せされ、ランド４．４を接続端子２．２に対向させる
。
さらに、接続端子２．２とランド４．４との間には導電
性接着剤としての異方性導電膜７が挟み込まれている。
性接着剤としての異方性導電膜７が挟み込まれている。
この異方性導電膜７は、熱硬化性の樹脂接着剤５と、こ
の樹脂接着剤５中に分散した導電粒子６・とからなるも
のである。
の樹脂接着剤５中に分散した導電粒子６・とからなるも
のである。
また、図中に１１で示すのは熱圧着ツールである。この
熱圧着ツール１１は、例えばボンディング装置に昇降自
在に設けられたもので、ツールヘッド１２を図示しない
ヒータにより加熱され、ツルヘッド１２を接続端子２．
２とランド４．４との接続に必要な程度に昇温させる。
熱圧着ツール１１は、例えばボンディング装置に昇降自
在に設けられたもので、ツールヘッド１２を図示しない
ヒータにより加熱され、ツルヘッド１２を接続端子２．
２とランド４．４との接続に必要な程度に昇温させる。
さらに、熱圧着ツール１１はツールヘッド１２の先端に
、略平坦に加工された作業面１３を有している。ま・た
、熱圧着ツール１１は、作業面１３の例えば中央部に導
電性接着剤付着防止用の凹部１４を有している。そして
、熱圧着ツール１１は、この凹部１４の大きさを、接続
端子２．２の間の隙間９の大きさに対応するよう設定さ
れている。
、略平坦に加工された作業面１３を有している。ま・た
、熱圧着ツール１１は、作業面１３の例えば中央部に導
電性接着剤付着防止用の凹部１４を有している。そして
、熱圧着ツール１１は、この凹部１４の大きさを、接続
端子２．２の間の隙間９の大きさに対応するよう設定さ
れている。
また、熱圧着ツール１１は、凹部１４の開口部の寸法を
隙間９の間隔と略等しく設定されている。
隙間９の間隔と略等しく設定されている。
この熱圧着ツール１１は、接続端子２．２に向って下降
し、作業面１３を接続端子２．２に接触させる。また、
熱圧着ツール１１は、凹部１４を隙間９に連通させて接
続端子２．２を押圧し、異方性導電膜７を圧縮して押し
潰す。そして、熱圧着ツール１１は、押し潰されて拡が
り、接続端子２．２の隙間９からはみ出した樹脂接着剤
５を凹部１４によって逃かし、凹部１４の内壁面と樹脂
接着剤５との間隔を保った状態で、樹脂接着剤５を凹部
１４に入り込ませる。
し、作業面１３を接続端子２．２に接触させる。また、
熱圧着ツール１１は、凹部１４を隙間９に連通させて接
続端子２．２を押圧し、異方性導電膜７を圧縮して押し
潰す。そして、熱圧着ツール１１は、押し潰されて拡が
り、接続端子２．２の隙間９からはみ出した樹脂接着剤
５を凹部１４によって逃かし、凹部１４の内壁面と樹脂
接着剤５との間隔を保った状態で、樹脂接着剤５を凹部
１４に入り込ませる。
そして、熱圧着ツール１１は、接続端子２．２を介し異
方性導電膜７を加熱して硬化させる。そして、熱圧着ツ
ール１１は、接続端子２．２とランド４．４とを機械的
に且つ電気的に接続し、電池を基板２に装着する。
方性導電膜７を加熱して硬化させる。そして、熱圧着ツ
ール１１は、接続端子２．２とランド４．４とを機械的
に且つ電気的に接続し、電池を基板２に装着する。
ここで、熱圧着ツール１１の凹部１４の容積は、樹脂接
着剤５の、隙間９からはみ出す部分の体積よりも大きく
設定されている。つまり、熱圧着ツール１１の凹部１４
の容積は、異方性導電膜７の圧縮時に樹脂接着剤５が凹
部１４の内壁面に付着しない程度の値に設定されている
。
着剤５の、隙間９からはみ出す部分の体積よりも大きく
設定されている。つまり、熱圧着ツール１１の凹部１４
の容積は、異方性導電膜７の圧縮時に樹脂接着剤５が凹
部１４の内壁面に付着しない程度の値に設定されている
。
上述のような熱圧着ツール１１では、接続端子２．２の
隙間９からはみ出した樹脂接着剤５を凹部１４に逃がし
ているので、異方性導電膜７が圧縮された際に樹脂接着
剤５が熱圧着ツール１１の作業面１３に付着することを
防止できる。
隙間９からはみ出した樹脂接着剤５を凹部１４に逃がし
ているので、異方性導電膜７が圧縮された際に樹脂接着
剤５が熱圧着ツール１１の作業面１３に付着することを
防止できる。
また、樹脂接着剤５が熱圧着ツール１１の作業面１３に
付着して作業面１３が汚れることを防止でき、さらに、
隙間９からはみ出した樹脂接着剤を原因として電池と基
板３とが熱圧着ツール８に張り付いてしまうことを防止
できる。
付着して作業面１３が汚れることを防止でき、さらに、
隙間９からはみ出した樹脂接着剤を原因として電池と基
板３とが熱圧着ツール８に張り付いてしまうことを防止
できる。
さらに、電池１と基板３とを熱圧着ツール１１から引き
剥がすことや、電池１と基板３とを熱圧着ツール８から
引き剥がした後に熱圧着ツール８の清掃を行って作業面
１０に付着した樹脂接着剤５を除去すること等が不要に
なる。
剥がすことや、電池１と基板３とを熱圧着ツール８から
引き剥がした後に熱圧着ツール８の清掃を行って作業面
１０に付着した樹脂接着剤５を除去すること等が不要に
なる。
そして、異方性導電膜接続を容易に自動化することか可
能になる。
能になる。
なお、本発明は、電池の装着に用いられるものに限らす
、第１図中に示す接続端子２．２と同様に配設された接
続端子を有する電子部品の装着に用いられる種々の熱圧
着ツールに適用可能である。
、第１図中に示す接続端子２．２と同様に配設された接
続端子を有する電子部品の装着に用いられる種々の熱圧
着ツールに適用可能である。
また、本発明は、本実施例中の異方性導電膜７と異なる
構造の導電性接剤を用いて電子部品の装着を行う場合に
も適用可能である。
構造の導電性接剤を用いて電子部品の装着を行う場合に
も適用可能である。
また、熱圧着ツール１１の凹部１４の形状は、樹脂接着
剤５か熱圧着ツール１１へ付着することを防止できる形
状であればよい。
剤５か熱圧着ツール１１へ付着することを防止できる形
状であればよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、電子部品に形成され互い
に離間して隙間を介在させた複数の接続端子を、この接
続端子の配置に対応するよう基板に配設され接続端子と
の間に導電性接着剤を介在させたランドに加熱しながら
押圧し、導電性接着剤を圧縮しなから接続端子をランド
に熱圧着して電子部品を基板に装着する熱圧着ツールに
おいて、接続端子に圧接する作業面に、その大きさを接
続端子間の隙間に対応した大きさに設定され、圧縮され
て拡がった導電性接着剤を逃がす導電性接着剤付着防止
用の凹部を設けたものである。
に離間して隙間を介在させた複数の接続端子を、この接
続端子の配置に対応するよう基板に配設され接続端子と
の間に導電性接着剤を介在させたランドに加熱しながら
押圧し、導電性接着剤を圧縮しなから接続端子をランド
に熱圧着して電子部品を基板に装着する熱圧着ツールに
おいて、接続端子に圧接する作業面に、その大きさを接
続端子間の隙間に対応した大きさに設定され、圧縮され
て拡がった導電性接着剤を逃がす導電性接着剤付着防止
用の凹部を設けたものである。
したがって本発明は、導電性接着剤の熱圧着ツルへの付
着、および、電子部品と基板の熱圧着ツールへの張り付
きを防止できるという効果がある。
着、および、電子部品と基板の熱圧着ツールへの張り付
きを防止できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すもので異方性導電膜接
続した状態の説明図、第２図〜第４図は従来例を示すも
ので、第２図は電池と基板とを示す斜視図、第３図およ
び第４図はそれぞれ異方性導電膜接続を示す説明図であ
る。 １・・・電池（電子部品）、２．２・・・接続端子、３
・・・基板、４．４・・・ランド、７・・・異方性導電
膜（導電性接着剤）、９・・・隙間、１１・・・熱圧着
ツール、１３・・・作業面、１４・・・導電性接着剤付
着防止用の凹部。
続した状態の説明図、第２図〜第４図は従来例を示すも
ので、第２図は電池と基板とを示す斜視図、第３図およ
び第４図はそれぞれ異方性導電膜接続を示す説明図であ
る。 １・・・電池（電子部品）、２．２・・・接続端子、３
・・・基板、４．４・・・ランド、７・・・異方性導電
膜（導電性接着剤）、９・・・隙間、１１・・・熱圧着
ツール、１３・・・作業面、１４・・・導電性接着剤付
着防止用の凹部。
Claims (1)
- 電子部品に形成され互いに離間して隙間を介在させた
複数の接続端子を、この接続端子の配置に対応するよう
基板に配設され上記接続端子との間に導電性接着剤を介
在させたランドに加熱しながら押圧し、上記導電性接着
剤を圧縮しながら上記接続端子を上記ランドに熱圧着し
て上記電子部品を上記基板に装着する熱圧着ツールにお
いて、上記接続端子に圧接する作業面に、その大きさを
上記隙間に対応した大きさに設定され、圧縮されて拡が
った上記導電性接着剤を逃がす導電性接着剤付着防止用
の凹部を設けたことを特徴とする熱圧着ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26410490A JPH04142050A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | 熱圧着ツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26410490A JPH04142050A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | 熱圧着ツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04142050A true JPH04142050A (ja) | 1992-05-15 |
Family
ID=17398570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26410490A Pending JPH04142050A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | 熱圧着ツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04142050A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995003685A1 (en) * | 1993-07-23 | 1995-02-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
| US5489749A (en) * | 1992-07-24 | 1996-02-06 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and method with releasable lead support |
| US5868301A (en) * | 1996-04-10 | 1999-02-09 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
| US5937276A (en) * | 1996-12-13 | 1999-08-10 | Tessera, Inc. | Bonding lead structure with enhanced encapsulation |
| US5977618A (en) * | 1992-07-24 | 1999-11-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and methods with releasable lead support |
| US6888229B2 (en) | 1992-07-24 | 2005-05-03 | Tessera, Inc. | Connection components with frangible leads and bus |
-
1990
- 1990-10-02 JP JP26410490A patent/JPH04142050A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5489749A (en) * | 1992-07-24 | 1996-02-06 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and method with releasable lead support |
| US5787581A (en) * | 1992-07-24 | 1998-08-04 | Tessera, Inc. | Methods of making semiconductor connection components with releasable load support |
| US5915752A (en) * | 1992-07-24 | 1999-06-29 | Tessera, Inc. | Method of making connections to a semiconductor chip assembly |
| US5977618A (en) * | 1992-07-24 | 1999-11-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and methods with releasable lead support |
| US6272744B1 (en) | 1992-07-24 | 2001-08-14 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and methods with releasable lead support |
| US6888229B2 (en) | 1992-07-24 | 2005-05-03 | Tessera, Inc. | Connection components with frangible leads and bus |
| WO1995003685A1 (en) * | 1993-07-23 | 1995-02-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
| US5390844A (en) * | 1993-07-23 | 1995-02-21 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
| US5868301A (en) * | 1996-04-10 | 1999-02-09 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
| US5937276A (en) * | 1996-12-13 | 1999-08-10 | Tessera, Inc. | Bonding lead structure with enhanced encapsulation |
| US6191473B1 (en) | 1996-12-13 | 2001-02-20 | Tessera, Inc. | Bonding lead structure with enhanced encapsulation |
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