JPH1022204A

JPH1022204A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH1022204A
Application number: JP8176348A
Authority: JP
Inventors: Koji Kizaki; 幸治木▲崎▼
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-07-05
Filing date: 1996-07-05
Publication date: 1998-01-23
Anticipated expiration: 2016-07-05
Also published as: JP3673329B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の処理状況等に応じた適切なタイミング
で洗浄装置を作動させることにより、基板の処理効率を
確保しつつパーティクルの発生を防止する。【解決手段】スピンコーターの回転テーブル３２上に
移載された基板Ｗに液供給装置３５によりフォトレジス
ト液を塗布し、回転テーブル３２と一体に基板Ｗを回転
させながら基板表面に薄膜を形成するようにコーターユ
ニット１４を構成した。また、コーターユニット１４
に、液供給装置３５のレジスト液塗布用のノズル３８を
洗浄するノズル洗浄装置４２と、回転テーブル３２の吸
着部３３を洗浄するテーブルクリーナー７５と、スピン
コーターのカップ３４等を洗浄するための外周リンスノ
ズル５５等のカップ洗浄のための装置を設け、これらの
各洗浄装置をコーターユニット制御部１０１によりそれ
ぞれ基板Ｗの処理状況、各洗浄装置の機能、あるいは洗
浄箇所等に応じたタイミングで作動させるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器のガラス基板等の各種基板の製造に適用される
基板処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体ウエハや液晶表示器の
ガラス基板等を製造する装置として、例えば、処理前の
基板を洗浄する基板洗浄ユニットと、基板にフォトレジ
スト液の薄膜を形成するスピンコーター等のコーターユ
ニットと、スピンコーターで形成された薄膜のうち基板
縁部の不要な薄膜を除去する端縁処理ユニットと、端縁
部の不要な薄膜が除去された基板面のフォトレジスト液
を乾燥させるベークユニット等とを備え、搬送用のロボ
ットによって基板を各ユニット間で搬送しながら処理を
施すような基板処理装置が一般に知られている。

【０００３】このような基板処理装置において、上記コ
ーターユニットや端縁処理ユニットでは、その処理過程
でフォトレジスト液供給用のノズル等、装置各部にフォ
トレジスト液が付着し、これが乾燥してパーティクル発
生の原因の一つとなることから、フォトレジスト液が付
着する箇所に対して洗浄液を噴射する洗浄装置を設け、
これによってフォトレジスト液を洗浄、除去することが
行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の基板
処理装置においては、上記のような洗浄装置が予め設定
された所定枚数の基板毎に作動させられるのが一般的で
あり、例えば、何らかの原因で基板の搬送が中断、ある
いは停止されると、洗浄装置が長期間作動しないために
付着したフォトレジスト液が乾燥してパーティクルが発
生したり、あるいは付着したレジスト液の除去が著しく
困難になるといった問題があった。

【０００５】また、複数の洗浄装置を設ける場合、フォ
トレジスト液の付着量や、付着したフォトレジスト液を
除去するのに要する時間等は、フォトレジスト液が付着
する部分や、各洗浄装置の洗浄能力等によって大きく異
なるため、各種洗浄装置を一律に同じ条件で作動させる
のでは、パーティクルの発生を効果的に防止する上で
も、また基板の処理効率を確保する上でも必ずしも十分
ではない。

【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、基板の処理状況等に応じた適切なタイ
ミングで洗浄装置を作動させることにより、基板の処理
効率を確保しつつパーティクルの発生を確実に防止する
ことができる基板処理装置を提供することを目的として
いる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置
は、複数の処理部に基板を搬出入しながら処理を施すこ
とにより基板表面に薄膜を形成するとともに、処理によ
り装置へ付着した不要な付着物を洗浄除去する複数の洗
浄手段を備えた基板処理装置において、上記各洗浄手段
の作動タイミングをそれぞれ設定可能にするタイミング
設定手段と、このタイミング設定手段で設定された作動
タイミングで上記各洗浄手段をそれぞれ作動させる洗浄
制御手段とを具備したものである（請求項１）。

【０００８】この装置によれば、各洗浄手段の作動タイ
ミングを基板の処理状況、各洗浄手段の機能、あるいは
洗浄箇所等に応じた適切なタイミングで作動させること
が可能となり、これにより基板の処理効率を確保しつつ
パーティクルの発生を効果的に防止することが可能とな
る。

【０００９】この装置において、各洗浄手段の作動タイ
ミングを、当該洗浄手段が備えられる処理部より上流側
の処理部における基板の処理状況に応じたタイミングや
（請求項２）、基板処理装置の稼働時及び停止時の少な
くとも一方に応じたタイミングや（請求項３）、基板処
理装置の稼働中であって非処理状態の発生に応じたタイ
ミングや（請求項４）、基板処理装置の稼働中であっ
て、当該洗浄手段が備えられる処理部への基板の搬入遅
れ量に応じたタイミング（請求項５）に設定することに
より上記の作用を効果的に得ることが可能となる。

【００１０】なお、請求項３の記載において「稼働時及
び停止時」とは、いわゆる電源のオンオフ時に限られ
ず、基板処理装置へ基板が搬入された時から全ての基板
の処理が終了して基板が基板処理装置外へ搬出された後
までを含む意味である。

【００１１】また、予め定められた複数のタイミングか
ら一乃至複数のタイミングを選定できるように上記タイ
ミング設定手段を構成するようにすれば（請求項６）、
各洗浄手段を基板の処理状況や各洗浄手段の機能等に適
したより良いタイミングで作動させることができるとと
もに、そのようなタイミング設定を容易に行うことが可
能となる。

【００１２】さらに、洗浄手段を複数の作動条件から選
択的に作動させるように上記洗浄制御手段を構成すれば
（請求項７）、各洗浄手段の機能、あるいは洗浄箇所等
に応じて洗浄処理を行うことができるとともに、基板の
処理タクトに影響を与えない範囲で最大限の時間を有効
に利用して洗浄を行うことが可能となる。

【００１３】特に、処理部として、回転テーブル上に保
持される基板の表面にノズル部材を介して液体を供給し
て基板の回転に伴う遠心力により基板表面に薄膜を形成
する薄膜形成部を有し、上記洗浄手段として、上記ノズ
ル部材を洗浄するノズル洗浄手段と、回転テーブルを洗
浄する回転テーブル洗浄手段と、回転テーブル周辺を洗
浄する周辺部洗浄手段とを有する基板処理装置や（請求
項８）、あるいは、処理部として、搬送手段により処理
テーブル上に移載される薄膜形成後の基板を位置決め部
材により位置決めして基板端縁に形成された不要な薄膜
を除去する端縁除去部を有し、上記洗浄手段として、上
記位置決め部材を洗浄する位置決め部材洗浄手段と、上
記処理テーブルを洗浄する処理テーブル洗浄手段とを有
する基板処理装置（請求項９）においては、薄膜形成の
ための液体が頻繁に装置に付着するため、このような基
板処理装置について上記請求項１〜７の構成を採用する
ようにすれば、基板の処理効率の確保及びパーティクル
発生防止を通じて基板の生産性の向上及び品質の向上を
図ることが可能となる。

【００１４】なお、上記各請求項の記載において「洗
浄」とは、純水や洗浄剤等を用いて汚れを洗い落とすい
わゆる洗浄以外に、付着した異物を掃き取ったり、ある
いは吸い取ったりするいわゆる清掃をも含む意味であ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。

【００１６】図１は、本発明が適用される基板処理装置
の一例を概略的に示している。同図に示すように、基板
処理装置１０には、上流側（同図では左方側）から順
に、基板の搬入部となるローダ１１、基板を一時的に保
持する待機ユニット１２、フォトレジスト液による薄膜
形成のためのコーターユニット１４、基板端縁の不要な
薄膜除去のための端縁処理ユニット１６、乾燥処理のた
めのベークユニット１８及び基板の搬出部となるアンロ
ーダ１９が配設されており、上記ローダ１１に投入され
るカセットから基板を取出し、その基板を搬送ロボット
２０〜２２により各ユニット間で順次搬送しながら処理
を施してアンローダ１９にセットされるカセットに収納
して搬出するように構成されている。そして、この基板
処理装置１０において、本発明はコーターユニット１４
及び端縁処理ユニット１６について適用されている。

【００１７】上記コーターユニット１４は、角形基板を
回転させながらその表面にフォトレジスト液の薄膜を形
成するスピンコーターで、図２及び図３に示すように、
コーターユニット１４の基台上に設けられる基板保持部
３０と、その上方に昇降可能に支持される蓋部３１と、
後記回転テーブル３２の吸着部３３を清掃するテーブル
クリーナー７５とから構成されている。

【００１８】基板保持部３０は、基板Ｗを保持する角形
の回転テーブル３２と、回転テーブル３２の周囲を覆う
カップ３４と、フォトレジスト液を基板Ｗの表面に供給
する液供給装置３５とを備えている。

【００１９】上記回転テーブル３２は、モータ３２ａに
より回転駆動されるとともに、その中央部には、基板Ｗ
を真空吸着する吸着部３３が設けられており、この吸着
部３３が図外のエアシリンダの駆動により昇降するよう
に構成されている。そして、基板Ｗの搬入出時には、回
転テーブル３２のうち吸着部３３のみが昇降させられて
基板Ｗの受渡しが行われる一方、処理時には、吸着部３
３が回転テーブル３２と一体に回転することにより基板
Ｗを回転させるように構成されている。

【００２０】上記液供給装置３５には、一軸方向に延び
るスリット状のノズル３８が設けられ、このノズル３８
が上記回転テーブル３２の上方において上記一軸方向と
直交する方向に移動可能とされている。すなわち、上記
カップ３４の側部には互いに平行に延びる一対のレール
３９とモータ３６ａの作動により回転するボールねじ軸
３６ｂとが配設され、上記レール３９に支持部材３７が
スライド自在に装着され、この支持部材３７に上記ノズ
ル３８が取付けられるとともに、この支持部材３７のナ
ット部分が上記ボールねじ軸３６ｂに螺合している。

【００２１】そして、処理時には、上記モータ３６ａの
作動によるボールねじ軸３６ｂの回転に応じてノズル３
８が支持部材３７と一体に移動させられ、回転テーブル
３２上方の所定の供給位置にセットされた状態でノズル
３８から一定量のフォトレジスト液を基板Ｗの表面に供
給するようになっている。

【００２２】一方、このような液供給時以外のときには
支持部材３７がカップ３４外方の退避位置（図４の実線
に示す位置）に保持されるとともに、必要に応じてこの
退避位置よりもさらに外方の洗浄位置（図４の二点鎖線
に示す位置）に配置されるようになっている。

【００２３】上記退避位置には、図４及び図５に示すよ
うに、乾燥防止溶剤を貯留した溶剤ポット４０がエアシ
リンダ４１により上下動可能に支持されている。そし
て、支持部材３７が退避位置にセットされた状態では、
この溶剤ポット４０が上昇端位置に保持されてノズル３
８が溶剤雰囲気中に介在させられ、これによってノズル
３８のフォトレジスト液の乾燥が防止されるようになっ
ている。

【００２４】上記洗浄位置には、上記ノズル３８に付着
したフォトレジスト液を洗浄除去するためのノズル洗浄
装置４２が設けられている。ノズル洗浄装置４２には、
洗浄ヘッド４３が設けられ、この洗浄ヘッド４３がノズ
ル３８に沿って往復動可能となっている。すなわち、上
記洗浄位置には、図６に示すようにノズル３８の下方
に、ノズル３８と平行に延びるレール４４とモータ４６
の駆動により回転するボールねじ軸４５とが設けられ、
上記洗浄ヘッド４３がレール４４にスライド可能に装着
されるとともに洗浄ヘッド４３のナット部分がボールね
じ軸４５に螺合している。これによりモータ４６の正逆
回転駆動に応じて洗浄ヘッド４３がノズル３８の一端側
外方に位置にする原点位置（図６の実線に示す位置）か
らレール４４に沿って往復移動するようになっている。

【００２５】洗浄ヘッド４３は、図７及び図８に示すよ
うに、ノズル３８を介在可能とする断面Ｕ字型の容器か
らなり、その内部に、リンス弁４７ａ及びＮ₂弁４７ｂ
を介して図外の洗浄剤（以下、リンスという）供給源及
びＮ₂供給源に接続され、ノズル３８の両側に突設され
る複数の洗浄ノズル４７と、洗浄後のリンスを外部排出
するための排出ダクト４８とを備えた構成となってい
る。つまり、洗浄ノズル４７からリンス及びＮ₂ブロー
が噴射されながら洗浄ヘッド４３がノズル３８に沿って
往復移動させられることにより、ノズル３８に付着した
フォトレジスト液が除去されるようになっている（以
下、この洗浄をノズル洗浄という）。

【００２６】上記蓋部３１は、図３に示すように、昇降
可能に支持される本体５０の下部に円盤状のプレート５
１が回転自在に支持された構成とされ、本体５０が所定
高さ位置まで下降させられることにより蓋部３１が基板
保持部３０に合体、すなわちプレート５１が基板保持部
３０のカップ３４内に介在し、所定の隙間を形成した状
態で回転テーブル３２と係合するように構成されてい
る。そして、処理時には、回転テーブル３２上の基板Ｗ
をプレート５１で覆った状態で、回転テーブル３２とプ
レート５１とが一体に回転させられるようになってい
る。

【００２７】ところで、上記スピンコーターの基板保持
部３０及び蓋部３１には、その処理に際して回転テーブ
ル３２やカップ３４に付着するフォトレジスト液を洗浄
除去するための複数の洗浄ノズルが設置されており、必
要に応じて回転テーブル３２を回転させながらこれらの
各洗浄ノズルからリンスを噴射することによって基板保
持部３０及び蓋部３１の各部の洗浄（以下、この洗浄を
カップ洗浄という）を行うように構成されている。

【００２８】具体的には、図３及び図９に示すように、
基板保持部３０に、外周リンスノズル５５、カップリン
スノズル５６、バックリンスノズル５７、トラップリン
スノズル５８及び排気口リンスノズル５９といった５種
類の洗浄ノズルが設けられている。また、図１０に示す
ように、蓋部３１に第１プレートリンスノズル６５（以
下、第１ＰＲノズル６５という）、チャックリンスノズ
ル６６及び第２プレートリンスノズル６７（以下、第２
ＰＲノズル６６という）といった３種類の洗浄ノズルが
設けられている。

【００２９】上記外周リンスノズル５５は、正確には基
板保持部３０の外部に設けられており、図外の駆動手段
により上下方向及び水平方向に移動可能に支持されてい
る。そして、通常はカップ３４側方の退避位置にあり、
洗浄時にのみノズル先端をカップ３４内に臨ませる作動
位置に移動させられて回転テーブル３２の周縁部にリン
スを噴射し、これによって回転テーブル３２の周縁を洗
浄するようになっている。

【００３０】上記カップリンスノズル５６は、カップ３
４の内周面において、回転テーブル３２の周縁部に対向
する位置に設けられており、回転テーブル３２の周縁部
に向かってリンスを噴射し、回転テーブル３２で跳ね返
されるリンスでカップ３４の内周面を洗浄するようにな
っている。

【００３１】上記バックリンスノズル５７は、回転テー
ブル３２の下面に対向する位置に設けられており、リン
スを噴射することによって回転テーブル３２の下面を洗
浄するようになっている。

【００３２】上記トラップリンスノズル５８は、回転テ
ーブル３２の下面において、その周縁部に対向する位置
に設けられており、回転テーブル３２の周縁部に形成さ
れたレジスト排出口６１に向けてリンスを噴射するよう
になっている。すなわち、回転テーブル３２の周縁に
は、図９に示すように、遠心力で回転テーブル３２周縁
に溜るフォトレジスト液をカップ３４内に形成された液
貯留部６２に導出するためのレジスト排出口６１が形成
されており、上記トラップリンスノズル５８からのリン
ス噴射によりこのレジスト排出口６１に付着したフォト
レジスト液を除去するようになっている。

【００３３】上記排気口リンスノズル５９は、回転テー
ブル３２の下方に形成された排気通路６４内にリンスを
噴射するようになっている。つまり、回転テーブル３２
の下方には、図９に示すように上記液貯留部６２に連通
する排気通路６４が設けられ、液貯留部６２に溜ったフ
ォトレジスト液のミストを含む雰囲気ガスがこの排気通
路６４及びこの排気通路６４に接続される排気ダクト６
３を介して外部排出されるようになっている。また、液
貯留部６２に貯留されたフォトレジスト液やリンス液な
どは、ドレン５２より排出するようになっている。

【００３４】第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノ
ズル６６は、図１０に示すように、蓋部３１の上記本体
５０の中心部分に一体に設けられている。これらのノズ
ル６５，６６は、ノズル先端をプレート５１の中心に形
成された開口部５１ａから下方に突出させる作動位置
と、プレート５１上方の後記退避位置とに変位可能とさ
れ、上記作動位置にある状態で、第１ＰＲノズル６５か
らプレート５１の下面に、チャックリンスノズル６６に
より回転テーブル３２の周縁部表面にそれぞれリンスを
噴射してプレート５１の下面及び回転テーブル３２の周
縁部表面を洗浄するようになっている。

【００３５】ここで、第１ＰＲノズル６５及びチャック
リンスノズル６６は、図１０及び図１１に示すように、
支持部材６８を介してモータ６９の出力軸に取付けられ
るとともに、エアシリンダ７０によりモータ６９と一体
に上下方向に変位させられるようになっている。すなわ
ち、洗浄終了後は、モータ６９及びエアシリンダ７０の
駆動により、各ノズル６５，６６が上記作動位置からプ
レート５１上方の位置（図１０の一点鎖線に示す位置）
に移動させられ、さらに９０°旋回させられることによ
り本体５０の中心軸側方の退避位置（図１１の一点鎖線
に示す位置）に収納されるようになっている。そして、
基板Ｗの処理時には、開口部５１ａの上方に昇降可能に
支持された栓体７１がエアシリンダ７２の駆動により下
降端位置に移動させられることにより、この開口部５１
ａが塞がれるようになっている。

【００３６】上記第２ＰＲノズル６７は、上記本体５０
において、その中心部分より若干側方部分に設けられて
おり、上記プレート５１に向かってリンスを噴射するこ
とによりプレート５１の上面を洗浄するようになってい
る。

【００３７】なお、上記基板保持部３０の各ノズル５５
〜５９は、それぞれリンス弁５５ａ〜５９ａを介して図
外のリンス供給源に接続されている。また、上記蓋部３
１の第２ＰＲノズル６７はリンス弁６７ａを介してリン
ス供給源に、第１ＰＲノズル６５及びチャックリンスノ
ズル６６は共にリンス弁６５ａを介してリンス供給源に
接続されている。

【００３８】上記テーブルクリーナー７５は、上記のよ
うなリンス噴射による洗浄が好ましくない回転テーブル
３２の主に吸着部３３を清掃するもので、図２及び図１
３（ａ）に示すように基板保持部３０の側方に設置され
ている。

【００３９】テーブルクリーナー７５は、清掃用のヘッ
ド７６と、このヘッド７６を上下方向及び水平方向に移
動させるエアシリンダ７７，７８とから構成されてい
る。ヘッド７６には、図１２に示すように超音波発生器
７９ａと図外の集塵用負圧発生器に接続されるバキュー
ムノズル７９ｂとが並設され、超音波発生器７９ａによ
り生成された超音波エアーを吸着部３３表面に吹き付け
ることにより吸着部３３上に付着した異物を剥離させ、
この異物をバキュームノズル７９ｂで吸引排出するよう
に構成されている。

【００４０】そして、清掃時には、図１３（ａ）に示す
カップ３４外部の初期位置からヘッド７６が回転テーブ
ル３２の端部上方まで移動させられた後、回転テーブル
３２表面に所定の隙間を有して対向する位置まで下降さ
せられ（図１３（ｂ），（ｃ））、この状態でヘッド７
６が往復動させられることにより吸着部３３の清掃が行
われるようになっている（以下、この清掃を回転テーブ
ル清掃という）。

【００４１】一方、上記端縁処理ユニット１６は、図２
に示すように、上記コーターユニット１４での薄膜形成
処理が完了した基板Ｗを真空吸着して保持する角形の処
理テーブル８０と、この処理テーブル８０の周囲に配置
される端縁処理装置８１と、基板Ｗの位置決め装置８２
と、処理テーブル８０表面を清掃するテーブルクリーナ
ー９０とを備えた構成となっている。

【００４２】上記処理テーブル８０は、エアシリンダ等
の駆動により上下動可能となっており、基板Ｗの搬入時
には、搬送ロボット２１により搬送される基板Ｗを上昇
端位置で受け取り、下降端位置に設けられている上記端
縁処理装置８１の所定の作業位置にセットするように構
成されている。すなわち、搬送ロボット２１には接離可
能な左右一対のハンド２１ａが設けられ、両ハンド２１
ａにより基板Ｗの左右縁部が支持された状態で搬送され
る。そして、処理テーブル８０上方に基板Ｗがセットさ
れると、処理テーブル８０が上昇端位置まで移動して基
板Ｗを下方から支持するとともに、上記両ハンド２１ａ
が離間位置に変位させられ、その後、処理テーブル８０
が下降端位置まで移動することにより基板Ｗの受け渡し
が行われるようになっている。

【００４３】上記各端縁処理装置８１は、作業位置にセ
ットされた基板Ｗの各コーナー部分に対応して４機設け
られており、各端縁処理装置８１がそれぞれ基板Ｗの各
辺に沿って往復移動しながら、基板Ｗの端縁部に沿って
リンスを吹き付けることにより不要な薄膜を洗い落とす
ように構成されている。

【００４４】上記位置決め装置８２は、処理テーブル８
０上に移載された基板Ｗの平面的な位置ずれを修正する
もので、処理テーブル８０の対角方向に一対設けられ、
これらにより基板Ｗを対角方向両側から挾持することに
より基板Ｗの位置決めを行うようになっている。すなわ
ち、各位置決め装置８２は、図外のモータの駆動により
旋回するアーム８３の先端にヘッド８４を有し、このヘ
ッド８４に、下方に突出する一対の位置決めピン８５を
具備した構成となっている。そして、位置決め時には、
図２及び図１４に示すように、アーム８３の旋回に応じ
て位置決めピン８５を対角方向両側から基板Ｗのコーナ
ー部分に当接させて基板Ｗの位置ずれを機械的に修正す
る一方、このような位置決め時以外は、処理テーブル８
０側方の退避位置にアーム８３を収納するようになって
いる。

【００４５】各位置決め装置８２には、上述のような基
板Ｗの位置決めに伴い位置決めピン８５に付着するフォ
トレジスト液を洗浄除去するためのピン洗浄装置８６が
それぞれ設けられ、このピン洗浄装置８６が上記退避位
置に収納されたヘッド８４の下方に対応する箇所に配置
されている。

【００４６】ピン洗浄装置８６には、図２及び図１５
（ａ）に示すように、位置決めピン８５に対応する筒状
の一対の洗浄ポット８７が設けられ、これらの各洗浄ポ
ット８７の内部に、リンス弁８７ａ及びＮ₂弁８７ｂを
介してそれぞれリンス供給源及びＮ₂供給源に連結され
る複数のノズルと、洗浄後のリンスを外部排出するため
の排出ダクトとが設けられているとともに、これらの洗
浄ポット８７が図外のエアシリンダの駆動により一体に
上下動させられるように構成されている。

【００４７】そして、洗浄時には、位置決め装置８２の
アーム８３が退避位置に収納された状態（図１５（ａ）
に示す状態）で洗浄ポット８７が上昇位置にセットされ
ることにより位置決めピン８５が洗浄ポット８７内に挿
入され（図１５（ｂ））、この状態でリンス及びＮ₂ブ
ローが噴射されることにより位置決めピン８５の洗浄が
行われるようになっている（以下、この洗浄をピン洗浄
という）。

【００４８】上記テーブルクリーナー９０は、図２に示
すように、ヘッド９１と、このヘッド９１を水平方向に
移動させるエアシリンダ９２とから構成されている。こ
のテーブルクリーナー９０は、ヘッド９１を上下動させ
るエアシリンダが設けられていない点を除いては、上記
コーターユニット１４のテーブルクリーナー７５と同一
の構成であり、ヘッド９１を処理テーブル８０に対向さ
せて移動させることにより処理テーブル８０に付着した
異物を剥離させながら吸引排出するようになっている
（以下、これを処理テーブル清掃という）。なお、テー
ブルクリーナー９０においてヘッド９１を上下動させる
エアシリンダが設けられていないのは、ヘッド９１の処
理テーブル８０の清掃動作については、上記コーターユ
ニット１４のカップ３４のような障害物が存在しないた
めである。

【００４９】以上のような基板処理装置１０において、
ローダ１１のカセットから待機ユニット１２に搬入され
た基板Ｗは、先ず、搬送ロボット２０によりスピンコー
ターの回転テーブル３２上に移載され、液供給装置３５
によりその表面にフォトレジスト液が塗布される。そし
て、基板保持部３０と蓋部３１とが合体された後、回転
テーブル３２と一体に回転させられることにより基板Ｗ
の表面にフォトレジスト液の薄膜が形成される。薄膜形
成後は、搬送ロボット２１により端縁処理ユニット１６
に搬送されて処理テーブル８０上に移載されるととも
に、位置決め装置８２による位置決めが行われる。そし
て、端縁処理装置８１の移動に伴い不要な薄膜部分が除
去された後、搬送ロボット２２によりベークユニット１
８に移載され、ベークユニット１８において基板Ｗに対
する加熱及び冷却処理が施されてアンローダ１９のカセ
ットに収納される。

【００５０】そして、このような基板Ｗに対する処理動
作中に、所定のタイミングで上記ノズル洗浄装置４２等
の各種洗浄、あるいは清掃装置が作動されることによ
り、ノズル洗浄、カップ洗浄、回転テーブル清掃、ピン
洗浄及び処理テーブル清掃が行われ、これにより基板Ｗ
の処理に伴いコーターユニット１４及び端縁処理ユニッ
ト１６の各部に付着するフォトレジスト液等が洗浄、除
去されるようになっている。

【００５１】図１６は、そのようなコーターユニット１
４及び端縁処理ユニット１６の各洗浄及び清掃装置を制
御する基板処理装置１０の制御系を示している。なお、
以下の説明では、特に区別する場合以外は、説明の便宜
上洗浄と清掃を併せて単に洗浄と呼ぶことにする。

【００５２】同図に示すように、基板処理装置１０に
は、その全体を統括的に制御する本体制御部１００が設
けられているとともに、コーターユニット１４及び端縁
処理ユニット１６に、それぞれ各ユニット１４，１６を
制御するコーターユニット制御部１０１及び端縁処理ユ
ニット制御部１１１が設けられ、これらのコーターユニ
ット制御部１０１及び端縁処理ユニット制御部１１１が
それぞれ本体制御部１００に接続されている。

【００５３】コーターユニット制御部１０１には、コー
ターユニット１４に搭載されるモータやエアシリンダ等
の駆動源を統括的に制御する軸制御部１０３と、各リン
ス弁の開閉を制御するリンス弁制御部１０４と、各Ｎ₂
弁の開閉を制御するＮ₂弁制御部１０５と、上記テーブ
ルクリーナー７５における超音波発生器７９ａの作動及
びバキュームノズル７９ｂの負圧発生とをそれぞれ制御
する超音波発生器制御部１０６及び集塵用負圧発生制御
部１０７とが接続されており、上記本体制御部１００か
ら出力される基板処理装置１０の生産状況等に関する情
報に基づいて、後に詳述するような洗浄モードに従って
ノズル洗浄、カップ洗浄及び回転テーブル清掃を行うべ
く各駆動部等が上記各制御部１０３〜１０７を介してコ
ーターユニット制御部１０１により制御されるようにな
っている。

【００５４】端縁処理ユニット制御部１１１にも、同様
に、端面処理ユニット１６に搭載されるモータやエアシ
リンダ等の駆動源を統括的に制御する軸制御部１１３
と、各リンス弁の開閉を制御するリンス弁制御部１１４
と、各Ｎ₂弁の開閉を制御するＮ₂弁制御部１１５と、上
記テーブルクリーナー９０における超音波発生器の作動
及びバキュームノズルの負圧発生とをそれぞれ制御する
超音波発生器制御部１１６及び集塵用負圧発生制御部１
１７とが接続されており、後述の洗浄モードに従ってピ
ン洗浄及び処理テーブル清掃を行うべく各駆動部等が上
記各制御部１１３〜１１７を介して端縁処理ユニット制
御部１１１により制御されるようになっている。

【００５５】なお、１００ａは、上記洗浄モード等の入
力を行う入出力手段であり、上記本体制御部１００に接
続されている。

【００５６】次に、上記コーターユニット１４及び端縁
処理ユニット１６における各洗浄のための装置の制御に
ついて図１７及び図１８を用いて説明する。

【００５７】このフローでは、先ず、ステップＳ１にお
いて初期設定が行われ、ここで、コーターユニット１４
のノズル洗浄、カップ洗浄、回転テーブル清掃及び端縁
処理ユニット１６のピン洗浄、処理テーブル清掃の各洗
浄モードが、例えば、後述のＢＵＳＹ・ＯＮ通常モード
に設定される。

【００５８】ステップＳ２では、本体制御部１００から
モード設定指令がなされたか否かが判断される。なお、
モード設定は、オペレータにより上記入出力手段１００
ａを介して予め行われるようになっている。

【００５９】ステップＳ３では、駆動開始指令がなされ
たか否かが判断され、開始指令がなされていない場合に
は待機状態とされる。一方、ここで、開始指令がなされ
た場合には、ステップＳ４で基板処理装置１０がＢＵＳ
Ｙ・ＯＮか否か、すなわちローダ１１にカセットが投入
されたか否かが判断され、ステップＳ５で、ＢＵＳＹ・
ＯＮインターバルか否か、すなわち何らかのトラブルに
より基板処理装置１０が停止状態にあるか否かが判断さ
れ、ステップＳ６で、搬入遅れが発生しているか否か、
すなわちコーターユニット１４、あるいは端縁処理ユニ
ット１６への基板Ｗの搬入が遅延しているか否かが判断
され、ステップＳ７で、ロット終了か否か、すなわち指
定されたロット数の最終基板Ｗの処理が終了したか否か
が判断され、ステップＳ８でＢＵＳＹ・ＯＦＦか否か、
すなわち最終基板Ｗがアンローダ１９のカセットに収納
されたか否かが判断される。

【００６０】そして、ステップＳ８においてＢＵＳＹ・
ＯＦＦでないと判断されるとステップＳ４に移行される
一方、ステップＳ８でＢＵＳＹ・ＯＦＦであると判断さ
れると、後述のステップＳ９、Ｓ１０の処理を経て基板
処理装置１０が停止された後、本フローチャートが終了
する。

【００６１】上記フローチャートのステップＳ２におい
てモード設定指令がなされたと判断されると、ステップ
Ｓ１２に移行されて図１９，図２０に示すフローチャー
トに従ってコーターユニット１４のノズル洗浄、カップ
洗浄、回転テーブル清掃及び端縁処理ユニット１６のピ
ン洗浄、処理テーブル清掃の各洗浄モードの設定処理が
なされる。

【００６２】ステップＳ４でＢＵＳＹ・ＯＮと判断され
ると、ステップＳ１３に移行され、上記各洗浄処理のう
ち後述のＢＵＳＹ・ＯＮモードに設定されている洗浄処
理があるか否かが判断され、設定されている洗浄処理が
ある場合には、ステップＳ１４に移行されて当該洗浄処
理が実行される。

【００６３】同様に、ステップＳ５でＢＵＳＹ・ＯＮイ
ンターバルと判断されると、ステップＳ１５で後述のＢ
ＵＳＹ・ＯＮインターバルモードに設定されている洗浄
処理があるか否かが判断され、ステップＳ６で搬入遅れ
が発生したと判断されると、ステップＳ１７で後述の遅
延モードに設定されている洗浄処理があるか否かが判断
され、ステップＳ７でロット終了と判断されると、ステ
ップＳ１９で後述のロットモードに設定されている洗浄
処理があるか否かが判断され、ステップＳ８でＢＵＳＹ
・ＯＦＦと判断されると、ステップＳ９で後述のＢＵＳ
Ｙ・ＯＦＦモードに設定されている洗浄処理があるか否
かが判断される。そして、これらの判断において各モー
ドにそれぞれ設定されている洗浄処理がある場合には、
それぞれステップＳ１６，Ｓ１８，Ｓ２０及びステップ
Ｓ１０に移行されて当該洗浄処理が実行される。

【００６４】図１９は、上記ステップＳ１２におけるモ
ード設定処理を示すフローチャートである。モード設定
処理では、先ず、ステップＳ２５でカップ洗浄処理のモ
ードの設定が行われた後、順次、ステップＳ２６〜ステ
ップＳ２９に移行されながらノズル洗浄処理、回転テー
ブル清掃処理、ピン洗浄処理及び処理テーブル清掃処理
の各モード設定が行われる。

【００６５】各ステップＳ２５〜ステップＳ２９での各
モード設定は、図２０に示すフローチャートに従って行
われる。

【００６６】このフローでは、先ず、ステップＳ３０で
ＢＵＳＹ・ＯＮモード（以下、ＢＮモードという）が指
定されたか否かが判断される。ＢＮモードとは、ＢＵＳ
Ｙ・ＯＮの検知（基板処理装置の稼働に応じたタイミン
グ）に基づいて洗浄を行うモードである。このモードが
指定されたと判断された場合には、さらにステップＳ３
１に移行されて簡易モードが指定されたか否かが判断さ
れ、簡易モードが指定された場合にはステップＳ３２に
移行されて洗浄モードがＢＮ簡易モードに設定される。
一方、簡易モードが指定されていないと判断された場合
には、ステップＳ３３に移行されて洗浄モードがＢＮ通
常モードに設定される。

【００６７】ここで、簡易モードとは、通常モードでの
処理を簡略化して行うモードで、たとえば、通常モード
に比して洗浄時間が短く設定される等のモードである。
通常モード及び簡易モードの具体的な内容は各洗浄処理
毎に異なっており、詳しくは後述する。

【００６８】ステップＳ３０でＢＮモードが指定されて
いないと判断された場合には、ステップＳ３４に移行さ
れ、ここでＢＵＳＹ・ＯＮインターバルモード（以下、
ＢＮインターバルモードという）が指定されたか否かが
判断される。ＢＮインターバルモードとは、ＢＮインタ
ーバルの検知（基板処理装置の非処理状態の発生に応じ
たタイミング）に基づいて洗浄を行うモードであり、こ
のモードが指定されたと判断された場合には、さらにス
テップＳ３５に移行され、簡易モードが指定されたか否
かが判断される。そして、簡易モードが指定された場合
にはステップＳ３６に移行されて洗浄モードがＢＮイン
ターバル簡易モードに設定される。一方、簡易モードが
指定されていない場合には、ステップＳ３７に移行され
て洗浄モードがＢＮインターバル通常モードに設定され
る。

【００６９】ステップＳ３４でＢＮインターバルモード
が指定されていないと判断された場合には、ステップＳ
３８に移行され、ここでロットモードが指定されたか否
かが判断される。ロットモードとは、指定数のロットの
終了の検知に基づいて洗浄を行うモードであり、このモ
ードが指定されたと判断された場合には、さらにステッ
プＳ３９に移行され、簡易モードが指定されたか否かが
判断される。そして、簡易モードが指定された場合には
ステップＳ４０に移行されて洗浄モードがロット簡易モ
ードに設定される。一方、簡易モードが指定されていな
い場合には、ステップＳ４１に移行されて洗浄モードが
ロット通常モードに設定される。なお、ロット数の指定
は、例えばモード設定時にあわせて行われる。

【００７０】ステップＳ３８でロットモードが指定され
ていないと判断された場合には、ステップＳ４２に移行
され、ここでＢＵＳＹ・ＯＦＦモード（以下、ＢＦモー
ドという）が指定されたか否かが判断される。ＢＦモー
ドとは、ＢＵＳＹ・ＯＦＦの検知（基板処理装置の停止
に応じたタイミング）に基づいて洗浄を行うモードであ
り、このモードが指定されたと判断された場合には、さ
らにステップＳ４３に移行され、簡易モードが指定され
たか否かが判断される。そして、簡易モードが指定され
た場合にはステップＳ４４に移行されて洗浄モードがＢ
Ｆ簡易モードに設定される。一方、簡易モードが指定さ
れていない場合には、ステップＳ４５に移行されて洗浄
モードがＢＦ通常モードに設定される。

【００７１】ステップＳ４２でＢＦモードが指定されて
いないと判断された場合には、ステップＳ４６に移行さ
れ、ここで遅延モードが指定されたか否かが判断され
る。遅延モードとは、コーターユニット１４、あるいは
端縁処理ユニット１６への基板Ｗの到達遅れの検知（基
板の搬入遅れ量に応じたタイミング）に基づいて洗浄を
行うモードであり、このモードが指定されたと判断され
た場合には、さらにステップＳ４７に移行され、簡易モ
ードが指定されたか否かが判断される。そして、簡易モ
ードが指定された場合にはステップＳ４８に移行されて
洗浄モードが遅延簡易モードに設定される。一方、簡易
モードが指定されていない場合には、ステップＳ４９に
移行されて洗浄モードが遅延通常モードに設定される。

【００７２】なお、図２０に示すフローチャートは、洗
浄モードを上記各モードから択一的に設定する場合の例
であり、例えば、図２５及び図２６に示すようなフロー
チャートに従って洗浄モードを設定することにより上記
各モードを重複設定するようにしてもよい。このフロー
チャートについて簡単に説明すると、先ず、ステップＳ
９０においてＢＮモードが指定されたか否かが判断さ
れ、指定された場合には、ステップＳ９５〜Ｓ９７の処
理を経てＢＮ通常モード、あるいはＢＮ簡易モードが設
定されてステップＳ９１に移行される。

【００７３】ステップＳ９１では、ＢＮインターバルモ
ードが指定されたか否かが判断され、指定された場合に
は、ステップＳ９８〜Ｓ１００の処理を経てＢＮインタ
ーバル通常モード、あるいはＢＮインターバル簡易モー
ドが設定されてステップＳ９２に移行される。そして、
以後同様にステップＳ９２，Ｓ９３，Ｓ９４において順
次ロットモード、ＢＦモード及び遅延モードが指定され
たか否かが判断され、指定された場合にはそれぞれ指定
されたモードが設定される。

【００７４】図２１〜図２４は、図１７及び図１８に示
すフローチャートのステップＳ１４，ステップＳ１６，
ステップＳ１８，ステップＳ２０及びステップＳ１０で
実行される各洗浄処理を示している。以下、これらの処
理について説明する。

【００７５】図２１は、カップ洗浄処理を示している。
この処理では、先ず、外周リンスノズル５５が作動位置
に移動させられ、その後、回転テーブル３２が低速で回
転させられながら外周リンスノズル５５から一定時間リ
ンスが噴射される。これによって回転テーブル３２の周
縁が洗浄される（ステップＳ５０〜Ｓ５２）。

【００７６】リンス噴射が停止されると、これに同期し
て回転テーブル３２が停止され、外周リンスノズル５５
が退避位置に移動させられるとともに、蓋部３１が下降
端位置に移動させられて基板保持部３０に合体させられ
る（ステップＳ５３〜Ｓ５５）。そして、第１ＰＲノズ
ル６５及びチャックリンスノズル６６が作動位置に移動
させられた後、回転テーブル３２が回転させられながら
第１ＰＲノズル６５、チャックリンスノズル６６及び第
２ＰＲノズル６７から一定時間リンスが噴射される。こ
れによってプレート５１の上下面及び回転テーブル３２
の表面が洗浄される（ステップＳ５６〜Ｓ５８）。

【００７７】リンス噴射が停止されると、これに同期し
て回転テーブル３２が停止され、第１ＰＲノズル６５及
びチャックリンスノズル６６が退避位置に移動させられ
る（ステップＳ５９，Ｓ６０）。そして、これら第１Ｐ
Ｒノズル６５及びチャックリンスノズル６６の移動が完
了すると、再度、回転テーブル３２が回転させられ、カ
ップリンスノズル５６，バックリンスノズル５７，トラ
ップリンスノズル５８及び排気口リンスノズル５９から
一定時間リンスが噴射される。これによりカップ３４の
内周面、回転テーブル３２の裏面、レジスト排出口６１
及び排気通路６４内が洗浄される（ステップＳ６１，Ｓ
６２）。

【００７８】そして、リンス噴射が停止されると、次い
でステップＳ６３で乾燥処理が行われる。この乾燥処理
は、回転テーブル３２が一定時間高速回転させられ、回
転テーブル３２に付着したリンスを遠心力で除去するこ
とにより行われる。

【００７９】乾燥処理が完了すると、回転テーブル３２
が停止させられ、その後、蓋部３１が上昇端位置まで移
動させられてカップ洗浄処理が終了する（ステップＳ６
３〜Ｓ６５）。

【００８０】ところで、このようなカップ洗浄処理にお
いて図２１に示すステップＳ５０〜ステップＳ６５の処
理は、カップ洗浄の通常モードの処理であって、簡易モ
ードの処理では、例えば、外周リンスノズル５５，第２
ＰＲノズル６７及び排気口リンスノズル５９によるリン
ス噴射が省略された処理、すなわち上記フローにおける
ステップＳ５０〜Ｓ５４が省略された処理が行われるよ
うになっている。

【００８１】図２２は、ノズル洗浄処理を示している。
この処理では、先ず、液供給装置３５において、溶剤ポ
ット４０が下降端位置に移動させれた後、支持部材３７
が移動させられてノズル３８が洗浄位置にセットされる
（ステップＳ７０，Ｓ７１）。そして、ノズル洗浄装置
４２において、洗浄ヘッド４３が原点位置からノズル３
８に沿って所定回数だけ往復移動させられつつ、この移
動中に洗浄ノズル４７からリンス及びＮ₂ブローが噴射
されることによってノズル３８の洗浄が行われる（ステ
ップＳ７２）。

【００８２】こうして洗浄ヘッド４３が所定回数だけ往
復移動させられ、洗浄ヘッド４３が上記原点位置にリセ
ットされると、支持部材３７が移動させられてノズル３
８が退避位置にリセットされ、その後、溶剤ポット４０
が上昇端位置にリセットされることによりノズル洗浄処
理が終了する（ステップＳ７３，Ｓ７４）。

【００８３】なお、ノズル洗浄処理における簡易モード
は、上記ステップＳ７２での洗浄ヘッド４３の往復移動
回数が通常モードよりも少なく設定されるようになって
おり、例えば、通常モードで洗浄ヘッド４３を２往復さ
せる場合、簡易モードでは洗浄ヘッド４３を１往復だけ
移動させるようになっている。

【００８４】図２３は、ピン洗浄処理を示している。こ
の処理では、ピン洗浄装置８６において洗浄ポット８７
が上昇端位置にセットされ、これにより位置決め装置８
２の位置決めピン８５が洗浄ポット８７内に挿入させら
れる（ステップＳ８０）。そして、位置決めピン８５に
対して一定時間だけリンスが噴射されて位置決めピン８
５の洗浄が行われた後、Ｎ₂ブローが一定時間噴射され
て位置決めピン８５の乾燥処理が行われる（ステップＳ
８１，Ｓ８２）。

【００８５】こうして乾燥処理が終了すると、上記洗浄
ポット８７が下降端位置にリセットされて位置決めピン
８５の洗浄処理が終了する（ステップＳ８３）。

【００８６】なお、ピン洗浄処理における簡易モード
は、上記ステップＳ８１でのリンス噴射時間が通常モー
ドよりも短く設定されるようになっており、例えば、簡
易モードでは、リンス噴射時間が通常モードの半分の時
間に設定されるようになっている。

【００８７】図２４は、コーターユニット１４の回転テ
ーブル清掃処理を示している。この処理では、テーブル
クリーナー７５のヘッド７６が回転テーブル３２の吸着
部３３の一端側にセットされた後、吸着部３３上で所定
回数だけ往復移動させられ、この移動中に超音波発生器
７９ａ及びバキュームノズル７９ｂが作動させられるこ
とにより回転テーブル３２の清掃が行われる（ステップ
Ｓ８５〜Ｓ８７）。そして、ヘッド７６が所定回数だけ
往復移動させられると、ヘッド７６がカップ３４外部の
初期位置にリセットされて回転テーブル３２の清掃が終
了する。

【００８８】回転テーブル清掃処理における簡易モード
は、ヘッド７６の往復移動回数が通常モードよりも少な
く設定されるようになっており、例えば、通常モードで
洗浄ヘッド７６を２往復させる場合、簡易モードではヘ
ッド７６を１往復だけ移動させるようになっている。

【００８９】なお、端縁処理ユニット１６のテーブルク
リーナー９０による処理テーブル清掃処理も、基本的に
はこの図２４に示すフローに従って行われるようになっ
ており、ここではその説明を省略する。

【００９０】以上説明したように、上記基板処理装置１
０では、コーターユニット１４及び端縁処理ユニット１
６に搭載される各洗浄装置をそれぞれＢＮモード等の複
数のタイミングで作動させることができるようにしたた
め、各洗浄装置の洗浄タイミングをそれぞれ基板Ｗの処
理状況、各洗浄装置の機能、あるいは洗浄箇所等に応じ
た適切なタイミングに設定することにより各洗浄装置に
よって効率良く、しかも適切に洗浄処理を行うことがで
きる。従って、各種洗浄装置を一律に同じタイミングで
作動させていた従来のこの種の装置に比べると、基板Ｗ
の処理効率を適切に確保しつつパーティクルの発生を確
実に防止することができる。

【００９１】特に、上記実施形態では、このような各洗
浄装置の作動タイミングのみならず、洗浄内容をも選択
的に設定可能としている、すなわち、洗浄内容を通常モ
ード及び簡易モードから選択的に設定できるようにして
いるため、作動タイミングとの兼ね合いでこれらのモー
ドから適切なモードを選定することにより、各洗浄装置
の機能、あるいは洗浄箇所等に応じて適切な洗浄処理を
行うことができるとともに、基板Ｗの処理タクトに影響
を与えない範囲で最大限の時間を有効に利用して洗浄処
理を行うことができる。従って、これによっても処理効
率の確保とパーティクルの発生防止がより良く達成され
る。

【００９２】なお、上記実施形態の基板処理装置１０
は、本発明が適用された基板処理装置の一例であって、
その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適
宜変更可能である。

【００９３】例えば、上記実施形態では特に説明してい
ないが、上記ベークユニット１８では基板Ｗをプレート
上に保持した状態で処理を施すことが行われるため、こ
のプレートを洗浄する装置として、例えば上記テーブル
クリーナー７５，９０のような洗浄装置を設けることが
考えられる。そのため、この場合には、これらのプレー
トに対する洗浄装置を上記実施形態の各タイミングで作
動させるようにして、図１７，図１８に示す制御フロー
に従って制御するようにしてもよい。

【００９４】また、上記基板処理装置１０では、コータ
ーユニット１４がスピンコーターから構成されている
が、勿論、スリットコーター、あるいはロールコーター
といった薄膜形成のための装置からコーターユニット１
４を構成する場合にも本願発明を適用することができ
る。

【００９５】さらに、上記実施形態では、各洗浄装置を
作動させるタイミングとして、ＢＮモード、ＢＮインタ
ーバルモード、ロットモード、ＢＦモード及び遅延モー
ドといった５種類のモードからタイミングモードを設定
するようにしているが、勿論、これ以外のタイミングモ
ードを設定できるようにしてもよい。例えば、コーター
ユニット１４より上流側に多くの処理ユニットが配設さ
れる場合には、１ロットの処理が終了して次のロットの
１枚目の基板がコーターユニット１４より上流側の予め
設定された処理ユニットに搬入されるタイミング、ある
いはその処理ユニットでの上記１枚目の基板の処理完了
のタイミングで洗浄処理を行うようにする等、上流側の
処理ユニットにおける基板の処理状況に応じたタイミン
グで洗浄処理を行うタイミングモードを設定可能とした
り、あるいは基板１枚毎に洗浄処理を行うタイミングモ
ードを設定可能にするようにしてもよい。つまり、タイ
ミングモードは、適用される基板処理装置の具体的な構
成に応じて適宜定めるようにすればよい。また、上記実
施形態では、洗浄処理を通常モード及び簡易モードから
選定可能としているが、例えば、これらのモードに加え
て、洗浄をより精密に行う精密モードを選定可能とした
り、あるいは、より多段階（例えば、１０段階）に洗浄
内容を選定できるようにしてもよい。勿論、洗浄条件を
モード選定できるようにする必要は必ずしもなく、例え
ば、単一の条件で洗浄処理を行うようにしても構わな
い。

【００９６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板処理
装置は、複数の処理部に基板を搬出入しながら処理を施
すことにより基板表面に薄膜を形成するとともに、処理
により装置へ付着した不要な付着物を洗浄除去する複数
の洗浄手段を備えた基板処理装置において、上記各洗浄
手段の作動タイミングをそれぞれ設定可能にするタイミ
ング設定手段と、このタイミング設定手段で設定された
作動タイミングで上記各洗浄手段をそれぞれ作動させる
洗浄制御手段とを具備したので、各洗浄手段をそれぞれ
その機能、あるいは洗浄箇所等に応じたタイミングで作
動させることができる。そのため、各種の洗浄装置を一
律に同じタイミングで作動させていた従来のこの種の装
置に比べると、基板の処理効率を適切に確保しつつパー
ティクルの発生を確実に防止することができる。

【００９７】この装置において、各洗浄手段の作動タイ
ミングを、当該洗浄手段が備えられる処理部より上流側
の処理部における基板の処理状況に応じたタイミング、
基板処理装置の稼働時及び停止時の少なくとも一方に応
じたタイミング、基板処理装置の稼働時であって非処理
状態の発生に応じたタイミング、あるいは基板処理装置
の稼働時であって、当該洗浄手段が備えられる処理部へ
の基板の搬入遅れ量の検知に応じたタイミングに設定す
れば上記のような作用効果をより効果的に得ることがで
きる。

【００９８】また、予め定められた複数のタイミングか
ら一乃至複数のタイミングを選定できるように上記タイ
ミング設定手段を構成するようにすれば、各洗浄手段を
基板の処理状況や各洗浄手段の機能等に適したより良い
タイミングで作動させることができるとともに、そのよ
うなタイミング設定を容易に行うことができる。

【００９９】さらに、洗浄手段を複数の動作条件から選
択的に作動させるように上記洗浄制御手段を構成するよ
うにすれば、各洗浄手段の機能、あるいは洗浄箇所等に
応じて洗浄処理を行うことができるとともに、基板の処
理タクトに影響を与えない範囲で最大限の時間を有効に
利用して洗浄を行うことができる。

【０１００】特に、処理部として、回転テーブル上に保
持される基板の表面にノズル部材を介して液体を供給し
て基板の回転に伴う遠心力により基板表面に薄膜を形成
する薄膜形成部を有し、上記洗浄手段として、上記ノズ
ル部材を洗浄するノズル洗浄手段と、回転テーブルを洗
浄する回転テーブル洗浄手段と、回転テーブル周辺を洗
浄する周辺洗浄手段とを有する基板処理装置や、あるい
は、処理部として、搬送手段により処理テーブル上に移
載される薄膜形成後の基板を位置決め部材により位置決
めして基板端縁に形成された不要な薄膜を除去する端縁
除去部を有し、上記洗浄手段として、上記位置決め部材
を洗浄する位置決め部材洗浄手段と、上記処理テーブル
を洗浄する処理テーブル洗浄手段とを有する基板処理装
置においては、薄膜形成のための液体が頻繁に装置に付
着するため、このような基板処理装置について上記請求
項１〜７の構成を採用するようにすれば、基板の処理効
率の確保及びパーティクル発生の防止を通じて基板の生
産性向上及び品質向上が達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される基板処理装置を示す平面略
図である。

【図２】上記基板処理装置のコーターユニット及び端縁
処理ユニットを示す平面図である。

【図３】上記コーターユニットに適用されているスピン
コーターを示す斜視図である。

【図４】液供給装置を示す平面図である。

【図５】液供給装置及び溶剤ポットを示す側面図であ
る。

【図６】液供給装置及びノズル洗浄装置を示す側面図で
ある。

【図７】ノズル洗浄装置の洗浄ヘッドを示す断面図であ
る。

【図８】ノズル洗浄装置の洗浄ヘッドを示す平面図であ
る。

【図９】スピンコーターの基板保持部を示す要部断面図
である。

【図１０】スピンコーターの蓋部を示す要部断面図であ
る。

【図１１】第１プレートリンスノズル及びチャックリン
スノズルの駆動構造を示す平面図である。

【図１２】テーブルクリーナーのヘッドの構成を示す断
面図である。

【図１３】（ａ）〜（ｃ）はコーターユニットに設けら
れたテーブルクリーナーによる洗浄動作を説明する概略
図である。

【図１４】位置決め装置による基板の位置決め状態を示
す側面図である。

【図１５】（ａ），（ｂ）はピン洗浄装置によるピン洗
浄動作を説明する図である。

【図１６】コーターユニット及び端縁処理ユニットの各
洗浄装置を制御する基板処理装置の制御系を示すブロッ
ク図である。

【図１７】コーターユニット及び端縁処理ユニットの各
洗浄装置の制御例を示すフローチャート（メインフロ
ー）である。

【図１８】コーターユニット及び端縁処理ユニットの各
洗浄装置の制御例を示すフローチャート（メインフロ
ー）である。

【図１９】図１７，図１８のフローチャートにおけるモ
ード設定処理を示すフローチャートである。

【図２０】図１９のフローチャートにおける各洗浄処理
モード設定処理を示すフローチャートである。

【図２１】カップ洗浄処理を示すフローチャートであ
る。

【図２２】ノズル洗浄処理を示すフローチャートであ
る。

【図２３】ピン洗浄処理を示すフローチャートである。

【図２４】回転テーブル洗浄処理を示すフローチャート
である。

【図２５】図１９のフローチャートにおける各洗浄処理
モード設定処理の他の例を示すフローチャートである。

【図２６】図１９のフローチャートにおける各洗浄処理
モード設定処理の他の例を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１０基板処理装置１２待機ユニット１４コーターユニット１６端縁処理ユニット１８ベークユニット２０，２１，２２搬送ロボット３０基板保持部３１蓋部３５液供給装置４２ノズル洗浄装置５５外周リンスノズル５６カップリンスノズル５７バックリンスノズル５８トラップリンスノズル５９排気口リンスノズル６５第１プレートリンスノズル６６チャックリンスノズル６７第２プレートリンスノズル７５，９０テーブルクリーナー８０処理テーブル８２位置決め装置８６ピン洗浄装置１００本体制御部１０１コーターユニット制御部１１１端縁処理ユニット制御部

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｇ０３Ｆ 7/30 Ｇ０３Ｆ 7/30 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ５６９Ｃ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の処理部に基板を搬出入しながら処
理を施すことにより基板表面に薄膜を形成するととも
に、処理により装置へ付着した不要な付着物を洗浄除去
する複数の洗浄手段を備えた基板処理装置において、上
記各洗浄手段の作動タイミングをそれぞれ設定可能にす
るタイミング設定手段と、このタイミング設定手段で設
定された作動タイミングで上記各洗浄手段をそれぞれ作
動させる洗浄制御手段とを具備したことを特徴とする基
板処理装置。
【請求項２】上記作動タイミングは、当該洗浄手段が
備えられる処理部より上流側の処理部における基板の処
理状況に応じたタイミングに設定されてなることを特徴
とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】上記作動タイミングは、基板処理装置の
稼働時及び停止時の少なくとも一方に応じたタイミング
に設定されてなることを特徴とする請求項１記載の基板
処理装置。
【請求項４】上記作動タイミングは、基板処理装置の
稼働中であって非処理状態の発生に応じたタイミングに
設定されてなることを特徴とする請求項１記載の基板処
理装置。
【請求項５】上記作動タイミングは、基板処理装置の
稼働中であって、当該洗浄手段が備えられる処理部への
基板の搬入遅れ量に応じたタイミングに設定されてなる
ことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項６】上記タイミング設定手段は、予め定めら
れた複数のタイミングから一乃至複数のタイミングを選
定可能に構成されてなることを特徴とする請求項１記載
の基板処理装置。
【請求項７】上記洗浄制御手段は、上記洗浄手段を複
数の動作条件から選択的に作動させるように構成されて
なることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載
の基板処理装置。
【請求項８】上記基板処理装置は、上記処理部とし
て、回転テーブル上に保持される基板の表面にノズル部
材を介して液体を供給し、基板の回転による遠心力によ
り基板表面に薄膜を形成する薄膜形成部を有し、上記洗
浄手段として、上記ノズル部材を洗浄するノズル洗浄手
段と、回転テーブルを洗浄する回転テーブル洗浄手段
と、回転テーブル周辺を洗浄する周辺部洗浄手段とを有
するものであることを特徴とする請求項１乃至７のいず
れかに記載の基板処理装置。
【請求項９】上記基板処理装置は、上記処理部とし
て、搬送手段により処理テーブル上に移載される薄膜形
成後の基板を位置決め部材により位置決めして基板端縁
に形成された不要な薄膜を除去する端縁除去部を有し、
上記洗浄手段として、上記位置決め部材を洗浄する位置
決め部材洗浄手段と、上記処理テーブルを洗浄する処理
テーブル洗浄手段とを有するものであることを特徴とす
る請求項１乃至８のいずれかに記載の基板処理装置。