JPH10223401A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
抵抗器およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH10223401A JPH10223401A JP9026484A JP2648497A JPH10223401A JP H10223401 A JPH10223401 A JP H10223401A JP 9026484 A JP9026484 A JP 9026484A JP 2648497 A JP2648497 A JP 2648497A JP H10223401 A JPH10223401 A JP H10223401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- insulating member
- metal
- manufacturing
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型かつ安価で特性的に安定した抵抗器およ
びその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。 【解決手段】 金属箔からなる抵抗体１２を熱可塑性樹
脂からなる第１、第２の絶縁部材１１，１７で挟み込む
ものである。
びその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。 【解決手段】 金属箔からなる抵抗体１２を熱可塑性樹
脂からなる第１、第２の絶縁部材１１，１７で挟み込む
ものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モータやスイッチ
ング・レギュレータの制御回路等の電流検出用に用いら
れる低抵抗である抵抗器およびその製造方法に関するも
のである。
ング・レギュレータの制御回路等の電流検出用に用いら
れる低抵抗である抵抗器およびその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、制御回路等の電流検出用として用
いられる抵抗器は、実装される電子機器の小型化に伴い
面実装できるチップ型の抵抗器が求められている。
いられる抵抗器は、実装される電子機器の小型化に伴い
面実装できるチップ型の抵抗器が求められている。
【０００３】従来の抵抗器としては、特開平６−２６７
７０７号公報に開示されたものが知られている。
７０７号公報に開示されたものが知られている。
【０００４】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【０００５】図３（ａ）は従来の抵抗器の要部である抵
抗体を透視した上面図、図３（ｂ）は同側面図である。
抗体を透視した上面図、図３（ｂ）は同側面図である。
【０００６】図において、１は第１のセラミック基板で
ある。２は第１のセラミック基板１の上面に設けられた
銅−ニッケル板、マンガニン板、コンスタンタン板、ゼ
ラニン板等の各種金属の合金板よりなる金属抵抗体であ
る。３は第１のセラミック基板１の対向する側面で金属
抵抗体２をＵ字型に折り曲げて設けられた一対の電流端
子である。４は第１のセラミック基板１の電流端子３を
有していない一側面に金属抵抗体２をＵ字型に折り曲げ
て設けられた一対の電圧端子である。５は抵抗値を調整
するためにトリミングにより金属抵抗体２に設けられた
切欠部である。６は金属抵抗体２を挟むように第１のセ
ラミック基板１の上面に設けられた第２のセラミック基
板である。
ある。２は第１のセラミック基板１の上面に設けられた
銅−ニッケル板、マンガニン板、コンスタンタン板、ゼ
ラニン板等の各種金属の合金板よりなる金属抵抗体であ
る。３は第１のセラミック基板１の対向する側面で金属
抵抗体２をＵ字型に折り曲げて設けられた一対の電流端
子である。４は第１のセラミック基板１の電流端子３を
有していない一側面に金属抵抗体２をＵ字型に折り曲げ
て設けられた一対の電圧端子である。５は抵抗値を調整
するためにトリミングにより金属抵抗体２に設けられた
切欠部である。６は金属抵抗体２を挟むように第１のセ
ラミック基板１の上面に設けられた第２のセラミック基
板である。
【０００７】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下その製造方法を説明する。
いて、以下その製造方法を説明する。
【０００８】まず、金属抵抗体２を形成する工程とし
て、銅−ニッケル板、マンガニン板、コンスタンタン
板、ゼラニン板等の各種金属の合金箔を金型によるプレ
ス打抜き加工により、金属抵抗体２が複数個連続した一
連の抵抗体群を形成する。
て、銅−ニッケル板、マンガニン板、コンスタンタン
板、ゼラニン板等の各種金属の合金箔を金型によるプレ
ス打抜き加工により、金属抵抗体２が複数個連続した一
連の抵抗体群を形成する。
【０００９】次に、トリミング工程として前工程で得ら
れた一連の抵抗体群の両端の電流端子３間に電流を流
し、各金属抵抗体２の電圧端子４間の電圧を計測しなが
ら各金属抵抗体２にレーザートリミング、サンドブラス
ト、ダイヤモンドカッター、グラインダー等のいずれか
の方法で抵抗値調整を行い、切欠部５を形成する。
れた一連の抵抗体群の両端の電流端子３間に電流を流
し、各金属抵抗体２の電圧端子４間の電圧を計測しなが
ら各金属抵抗体２にレーザートリミング、サンドブラス
ト、ダイヤモンドカッター、グラインダー等のいずれか
の方法で抵抗値調整を行い、切欠部５を形成する。
【００１０】次に、セラミック基板１の上面に金属抵抗
体２を形成する工程として、前工程で得られた一連の抵
抗体群を各抵抗体に切断して金属抵抗体２を得、これを
第１のセラミック基板１の上面に接着剤を用いて貼り付
け、さらに金属抵抗体２を挟むように第２のセラミック
基板６を貼り付ける。
体２を形成する工程として、前工程で得られた一連の抵
抗体群を各抵抗体に切断して金属抵抗体２を得、これを
第１のセラミック基板１の上面に接着剤を用いて貼り付
け、さらに金属抵抗体２を挟むように第２のセラミック
基板６を貼り付ける。
【００１１】次に、第１のセラミック基板１の対向する
側面で金属抵抗体２をＵ字型に折り曲げて一対の電流端
子３を形成するとともに、第１のセラミック基板１の電
流端子３を有さない一側面で金属抵抗体２をＵ字型に折
り曲げて一対の電圧端子４を形成する。
側面で金属抵抗体２をＵ字型に折り曲げて一対の電流端
子３を形成するとともに、第１のセラミック基板１の電
流端子３を有さない一側面で金属抵抗体２をＵ字型に折
り曲げて一対の電圧端子４を形成する。
【００１２】次に、金属抵抗体２を挟んだ第１のセラミ
ック基板１と第２のセラミック基板６との間をモール
ド、レジンディップ等の絶縁材による絶縁封じを行う。
ック基板１と第２のセラミック基板６との間をモール
ド、レジンディップ等の絶縁材による絶縁封じを行う。
【００１３】最後に、電流端子３および電圧端子４に相
当する部分にニッケルメッキおよび半田メッキを施し従
来の抵抗器を製造していた。
当する部分にニッケルメッキおよび半田メッキを施し従
来の抵抗器を製造していた。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の抵抗器およびその製造方法においては、金属抵抗体
２を第１、第２のセラミック基板１，６で挟み込むた
め、構成が複雑になり、抵抗器を製造する上において大
きなコストアップの要因となるという課題を有してい
た。
来の抵抗器およびその製造方法においては、金属抵抗体
２を第１、第２のセラミック基板１，６で挟み込むた
め、構成が複雑になり、抵抗器を製造する上において大
きなコストアップの要因となるという課題を有してい
た。
【００１５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、小型かつ安価で特性的に安定した抵抗器およびその
製造方法を提供することを目的とするものである。
で、小型かつ安価で特性的に安定した抵抗器およびその
製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために本発明は、金属箔からなる抵抗体を熱可塑性樹脂
からなる第１、第２の絶縁板で挟み込むものである。
ために本発明は、金属箔からなる抵抗体を熱可塑性樹脂
からなる第１、第２の絶縁板で挟み込むものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、熱可塑性樹脂からなる第１の絶縁部材と、少なくと
も前記第１の絶縁部材の側面から対向する側面にかけて
設けられた金属箔からなる抵抗体と、前記第１の絶縁部
材の上面の前記抵抗体を挟み込むように設けられた熱可
塑性樹脂からなる第２の絶縁部材とからなるものであ
る。
は、熱可塑性樹脂からなる第１の絶縁部材と、少なくと
も前記第１の絶縁部材の側面から対向する側面にかけて
設けられた金属箔からなる抵抗体と、前記第１の絶縁部
材の上面の前記抵抗体を挟み込むように設けられた熱可
塑性樹脂からなる第２の絶縁部材とからなるものであ
る。
【００１８】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の第１の絶縁部材の上面の抵抗体は、切欠部を有
するものである。
に記載の第１の絶縁部材の上面の抵抗体は、切欠部を有
するものである。
【００１９】また、請求項３に記載の発明は、抵抗体部
を介して両端に側面電極相当部と下面電極相当部とを有
する抵抗体群を形成する工程と、前記抵抗体群の抵抗体
部を第１、第２の絶縁部材とで挟み込んで固着・一体化
する工程と、前記側面電極相当部および下面電極相当部
とを前記第１の絶縁部材の外周に沿って折り曲げた後に
個片に分割する工程とからなるものである。
を介して両端に側面電極相当部と下面電極相当部とを有
する抵抗体群を形成する工程と、前記抵抗体群の抵抗体
部を第１、第２の絶縁部材とで挟み込んで固着・一体化
する工程と、前記側面電極相当部および下面電極相当部
とを前記第１の絶縁部材の外周に沿って折り曲げた後に
個片に分割する工程とからなるものである。
【００２０】（実施の形態１）以下、本発明の一実施の
形態における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
形態における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【００２１】図１（ａ）は本発明の一実施の形態におけ
る抵抗器の要部である第２の絶縁部材の一部を切り欠い
た斜視図、図１（ｂ）は同Ａ−Ａ断面図である。
る抵抗器の要部である第２の絶縁部材の一部を切り欠い
た斜視図、図１（ｂ）は同Ａ−Ａ断面図である。
【００２２】図において、１１は熱可塑性ポリイミド樹
脂（三井東圧株式会社製：レグラス）、ポリエーテルイ
ミド樹脂等の樹脂からなる第１の絶縁部材である。１２
は第１の絶縁部材１１の下面の一部から側面、上面を介
して対向する下面の一部に設けられた銅−ニッケル箔、
マンガニン箔、コンスタンタン箔、ゼラニン箔、ニクロ
ム箔等の金属箔からなる抵抗体で、第１の絶縁部材１１
の側面に設けられた部分は側面電極相当部１３、下面に
設けられた部分は下面電極相当部１４である。１５は抵
抗体１２の抵抗値を修正するトリミング溝である。１６
は第１の絶縁部材１１の上面の抵抗体１２に第１の絶縁
部材１１と後述する第２の絶縁部材１７との樹脂の密着
性を向上するために設けられた切欠部である。１７は第
１の絶縁部材１１の上面の抵抗体１２を挟み込むように
設けられた熱可塑性ポリイミド樹脂（三井東圧株式会社
製：レグラス）、ポリエーテルイミド樹脂等の樹脂から
なる第２の絶縁部材である。１８は抵抗体１２の側面電
極相当部１３および下面電極相当部１４に設けられたメ
ッキ層である。
脂（三井東圧株式会社製：レグラス）、ポリエーテルイ
ミド樹脂等の樹脂からなる第１の絶縁部材である。１２
は第１の絶縁部材１１の下面の一部から側面、上面を介
して対向する下面の一部に設けられた銅−ニッケル箔、
マンガニン箔、コンスタンタン箔、ゼラニン箔、ニクロ
ム箔等の金属箔からなる抵抗体で、第１の絶縁部材１１
の側面に設けられた部分は側面電極相当部１３、下面に
設けられた部分は下面電極相当部１４である。１５は抵
抗体１２の抵抗値を修正するトリミング溝である。１６
は第１の絶縁部材１１の上面の抵抗体１２に第１の絶縁
部材１１と後述する第２の絶縁部材１７との樹脂の密着
性を向上するために設けられた切欠部である。１７は第
１の絶縁部材１１の上面の抵抗体１２を挟み込むように
設けられた熱可塑性ポリイミド樹脂（三井東圧株式会社
製：レグラス）、ポリエーテルイミド樹脂等の樹脂から
なる第２の絶縁部材である。１８は抵抗体１２の側面電
極相当部１３および下面電極相当部１４に設けられたメ
ッキ層である。
【００２３】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２４】図２は本発明の一実施の形態における抵抗
器の製造方法を示す工程図である。まず、図２（ａ）に
示すように、金属箔を所定の抵抗値となるように加工
し、一連の抵抗体部２１を形成するのと同時に、抵抗体
部２１を介して両端に対になった側面電極相当部２２お
よび下面電極相当部２３とを連続して形成し、抵抗体群
２０を形成する。この時、抵抗体群２０は、その両端も
しくは片端で連なるように保持されている。この保持に
ついては金属箔を抵抗体群２０に加工する際に同じ金属
箔で連続して保持できるように同時に行っても良いし、
個片に加工してからテーピング等で行っても良い。
器の製造方法を示す工程図である。まず、図２（ａ）に
示すように、金属箔を所定の抵抗値となるように加工
し、一連の抵抗体部２１を形成するのと同時に、抵抗体
部２１を介して両端に対になった側面電極相当部２２お
よび下面電極相当部２３とを連続して形成し、抵抗体群
２０を形成する。この時、抵抗体群２０は、その両端も
しくは片端で連なるように保持されている。この保持に
ついては金属箔を抵抗体群２０に加工する際に同じ金属
箔で連続して保持できるように同時に行っても良いし、
個片に加工してからテーピング等で行っても良い。
【００２５】次に、図２（ｂ）に示すように、抵抗体部
２１にレーザー、グラインダー等により、精度良く所定
の抵抗値になるように切り込みによるトリミング溝２４
を設け、抵抗値のトリミングを行う。
２１にレーザー、グラインダー等により、精度良く所定
の抵抗値になるように切り込みによるトリミング溝２４
を設け、抵抗値のトリミングを行う。
【００２６】次に、図２（ｃ）に示すように、フィルム
状またはシート状の熱可塑性樹脂からなる第１、第２の
絶縁部材２６，２７を、前工程で加工された抵抗体の抵
抗体部２１の上面寸法に合わせて短冊状に切断加工し、
抵抗体部２１を挟み込んで第１、第２の絶縁部材２６，
２７により、サンドイッチ状にラミネートし、第１、第
２の絶縁部材２６，２７の両側から、熱圧着あるいは超
音波溶着等で固着一体化し形成する。
状またはシート状の熱可塑性樹脂からなる第１、第２の
絶縁部材２６，２７を、前工程で加工された抵抗体の抵
抗体部２１の上面寸法に合わせて短冊状に切断加工し、
抵抗体部２１を挟み込んで第１、第２の絶縁部材２６，
２７により、サンドイッチ状にラミネートし、第１、第
２の絶縁部材２６，２７の両側から、熱圧着あるいは超
音波溶着等で固着一体化し形成する。
【００２７】次に、図２（ｄ）に示すように、抵抗体群
２０を繋いでいる金属箔を切断またはテープを外して抵
抗体部２１に連続し２対になった側面電極相当部２２
を、第１の絶縁部材２６の側端に略沿って曲げ加工する
とともに、下面電極相当部２３を、第１の絶縁部材２６
の下面に略沿って曲げ加工する。
２０を繋いでいる金属箔を切断またはテープを外して抵
抗体部２１に連続し２対になった側面電極相当部２２
を、第１の絶縁部材２６の側端に略沿って曲げ加工する
とともに、下面電極相当部２３を、第１の絶縁部材２６
の下面に略沿って曲げ加工する。
【００２８】最後に、図２（ｅ）に示すように、個片に
分割し、側面電極相当部２２と下面電極相当部２３とに
ニッケルメッキ、半田メッキを施してメッキ層２５を形
成し、抵抗器を製造するものである。
分割し、側面電極相当部２２と下面電極相当部２３とに
ニッケルメッキ、半田メッキを施してメッキ層２５を形
成し、抵抗器を製造するものである。
【００２９】なお、本実施の形態では、切欠部の形状を
丸くしているが、矩形であってもスリット状であっても
良い。
丸くしているが、矩形であってもスリット状であっても
良い。
【００３０】
【発明の効果】抵抗体を熱可塑性樹脂からなる第１、第
２の絶縁部材で挟み込む構成にするとともに、第１、第
２の絶縁部材の両側から熱圧着または超音波溶着する製
造方法を有することにより、安価で特性的に安定した抵
抗器およびその製造方法を提供できるものである。
２の絶縁部材で挟み込む構成にするとともに、第１、第
２の絶縁部材の両側から熱圧着または超音波溶着する製
造方法を有することにより、安価で特性的に安定した抵
抗器およびその製造方法を提供できるものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における抵抗器の
要部である第２の絶縁部材の一部を切り欠いた斜視図 （ｂ）同Ａ−Ａ断面図
要部である第２の絶縁部材の一部を切り欠いた斜視図 （ｂ）同Ａ−Ａ断面図
【図２】同製造方法を示す図
【図３】（ａ）従来例の抵抗器の要部である抵抗体を透
視した上面図 （ｂ）同側面図
視した上面図 （ｂ）同側面図
１１ 第１の絶縁部材 １２ 抵抗体 １６ 切欠部 １７ 第２の絶縁部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｃ 17/242 Ｈ０１Ｃ 17/24 Ｌ (72)発明者 池本 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂からなる第１の絶縁部材
と、少なくとも前記第１の絶縁部材の側面から対向する
側面にかけて設けられた金属箔からなる抵抗体と、前記
第１の絶縁部材の上面の前記抵抗体を挟み込むように設
けられた熱可塑性樹脂からなる第２の絶縁部材とからな
る抵抗器。 - 【請求項２】 第１の絶縁部材の上面の抵抗体は、切欠
部を有する請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項３】 抵抗体部を介して両端に側面電極相当部
と下面電極相当部とを有する抵抗体群を形成する工程
と、前記抵抗体群の抵抗体部を第１、第２の絶縁部材と
で挟み込んで固着・一体化する工程と、前記側面電極相
当部および下面電極相当部とを前記第１の絶縁部材の外
周に沿って折り曲げた後に個片に分割する工程とからな
る抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9026484A JPH10223401A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9026484A JPH10223401A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223401A true JPH10223401A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12194783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9026484A Pending JPH10223401A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223401A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006228978A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Rohm Co Ltd | 低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法 |
| JP2009016792A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Feel Cherng Enterprise Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2009016791A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Feel Cherng Enterprise Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2009016793A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Feel Cherng Enterprise Co Ltd | 開口定抵抗型のチップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2016152365A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | Koa株式会社 | 抵抗器及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-02-10 JP JP9026484A patent/JPH10223401A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006228978A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Rohm Co Ltd | 低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法 |
| JP2009016792A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Feel Cherng Enterprise Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2009016791A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Feel Cherng Enterprise Co Ltd | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2009016793A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Feel Cherng Enterprise Co Ltd | 開口定抵抗型のチップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2016152365A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | Koa株式会社 | 抵抗器及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5351390A (en) | Manufacturing method for a PTC thermistor | |
| TWI260650B (en) | Chip resistor and its manufacturing method | |
| WO1999018584A1 (en) | Resistor and method for manufacturing the same | |
| JPWO1999018584A1 (ja) | 低抵抗抵抗器およびその製造方法 | |
| JP2000114009A (ja) | 抵抗器、その実装方法および製造方法 | |
| WO2004093101A1 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| WO2004040592A1 (ja) | チップ抵抗器、その製造方法およびその製造方法に用いられるフレーム | |
| JP3284375B2 (ja) | 電流検出用抵抗器及びその製造方法 | |
| JP2000232007A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
| JP4012029B2 (ja) | 金属板抵抗器およびその製造方法 | |
| JP4640952B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| US9620267B2 (en) | Resistor and manufacturing method for same | |
| JPH10223401A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
| JP3848247B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH09320802A (ja) | 抵抗器 | |
| US3579811A (en) | Method of making passive electronic components including laminating terminals | |
| JP3848245B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP3838560B2 (ja) | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 | |
| JPWO2011018842A1 (ja) | 低抵抗のチップ形抵抗器とその製造方法 | |
| JP3653076B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法およびそれに用いられるフレーム | |
| JP2004015042A (ja) | 抵抗器の製法 | |
| WO2023100858A1 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JP2003057130A (ja) | 圧力センサ | |
| JP2000216012A (ja) | 面実装検出用抵抗器の製法 | |
| JPS61193401A (ja) | チツプ形正特性サ−ミスタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031209 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040206 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040428 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040609 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050107 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050620 |