JPH10223589A

JPH10223589A - 処理液吐出管、超音波洗浄ノズル、及び基板処理装置

Info

Publication number: JPH10223589A
Application number: JP2393197A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Miyagi; 雅宏宮城; Akira Izumi; 昭泉
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-02-06
Filing date: 1997-02-06
Publication date: 1998-08-21

Abstract

(57)【要約】【課題】処理液に混入する気泡の影響を取り除き、正
常な基板処理を行うための処理液を吐出する超音波洗浄
ノズル等を提供すること。【解決手段】供給口１１から洗浄液が矢印Ｆの方向に
供給され、洗浄液は供給管１２を通って、吐出部１３に
到達する。吐出部１３には、洗浄液を基板Ｗに対して吐
出するための吐出口１４が設けられている。また、吐出
部１３内の洗浄液に超音波を付与するために超音波振動
子１５が設けられている。そしてさらに、吐出部１３に
は、超音波振動子１５の付近に泡抜口２０が設けられて
いる。この泡抜口２０は、吐出部１３内の洗浄液に混入
している気泡をノズル外部に排出するための孔である。
従って、超音波振動子１５の付近に溜まる気泡をノズル
外部に抜くことができ、超音波振動子１５から放射され
る超音波エネルギーの放出が十分に行われ、超音波振動
子１５は破損しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶用ガラス基板等の薄板状基板（以下、「基板」とい
う）にレジスト、現像液又は洗浄液等の処理液を吐出す
る処理液吐出管及び超音波洗浄ノズル、並びに基板処理
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板の製造過程において種々の処理が基
板に施されるが、それらの処理工程のなかには所定の処
理液を基板に供給する必要のある工程が多い。

【０００３】従来より、基板面に付着したパーティクル
等の汚染物を迅速かつ確実に除去するために、洗浄液を
使用して基板の洗浄処理を行う基板処理装置がある。そ
してこのような装置において基板の洗浄効果を上げるた
めに、超音波洗浄ノズルが使用されている。図７は、従
来の超音波洗浄ノズルを示す概念図である。図７に示す
ように供給口１０１から供給された洗浄液は、供給管１
０２を通って、吐出部１０３に導かれる。そして吐出部
１０３には、図に示すように超音波振動子１０５が設け
られており、吐出部１０３内部の洗浄液に対して超音波
を付与する。超音波振動子より付与された超音波は、洗
浄液とともに吐出口から放射され、基板Ｗに到達する。
そして基板Ｗが回転することにより洗浄効率が高められ
ている。このような超音波洗浄ノズルを使用すると、洗
浄液による洗浄効果と超音波による洗浄効果とが得られ
る。ここで、超音波洗浄ノズルに供給される洗浄液とし
ては、純水の他にも種々の薬液が存在する。一例を挙げ
るとアンモニア水（ＮＨ₄ＯＨ）や過酸化水素水（Ｈ₂Ｏ
₂）等である。また、これらの洗浄液には、８０℃程度
の高温で使用される場合もある。

【０００４】また、基板面にレジストを塗布したり、基
板を現像する工程においてもレジストや現像液等の処理
液が基板に供給される。図８は、このような処理液を基
板Ｗに対して供給するための従来の処理液吐出管２０２
を示す概念図である。図８に示すように供給口２０１か
ら供給された処理液は、処理液吐出管２０２を通って、
吐出口２０４から基板Ｗの表面に吐出される。そして基
板Ｗに供給された処理液２０９は、基板Ｗが回転するこ
とによって基板全面に行き渡るように構成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図７に示す
ような超音波洗浄ノズルにおいては、比較的気化しやす
い薬液が洗浄液として使用されるとともに、高温で使用
される場合もあるため、供給管１０２や吐出部１０３の
内部で気泡Ｂが発生する。そして、発生した気泡Ｂは、
洗浄液の流れとともに吐出部１０３に到達する。吐出部
１０３内において、洗浄液は吐出口１０４に向かって流
れるが、気泡Ｂは洗浄液に対して比重が軽いため浮上し
て、超音波振動子１０５の付近に溜まる。この場合、超
音波振動子から放射される超音波エネルギーが気泡Ｂに
遮られて洗浄液には伝わらない。そのため、エネルギー
の放出が行われずに超音波振動子が破損してしまうとい
う問題がある。

【０００６】また、図８に示すような処理液吐出管２０
２においても、比較的粘度の高い処理液が供給されるた
め、供給口２０１から処理液が供給された際に気泡Ｂが
混入している場合がある。そして、このような気泡Ｂ
は、処理液吐出管２０２の内部を通って、吐出口２０４
から吐出される場合もある。この場合、図８に示すよう
に基板Ｗに供給された処理液２０９に気泡Ｂが含まれる
ことになる。そして、このような状態で基板Ｗを回転さ
せた場合、気泡Ｂが基板Ｗの外周縁部に移動する。この
気泡Ｂが移動した跡は、他の部分とは処理液の供給状態
が異なるため、基板Ｗの処理品質が不均一になるという
問題が生じる。例えば、気泡Ｂが基板Ｗ上を移動する
と、気泡Ｂが移動した部分は他の部分に比べて処理液と
接触する時間が異なり、所定の処理が施されない。ま
た、例えば、気泡Ｂには酸素が含まれており、気泡Ｂが
移動した部分には不必要な酸化膜が生じる。

【０００７】このように、処理液を使用して基板の処理
を行う際に、処理液に気泡が混入していると正常な基板
処理を行うことができない。

【０００８】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、処理液に混入する気泡の影響を取り除き、
正常な基板処理を行うための処理液を吐出する処理液吐
出管及び超音波洗浄ノズル、並びに基板処理装置を提供
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、処理対象の基板に対して
処理液を吐出する処理液吐出管であって、処理液が供給
される供給口と、処理液を基板に対して吐出する吐出口
と、当該処理液吐出管の内部の気泡を外部に抜くための
泡抜口とを備えている。

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の装置において、泡抜口に泡抜配管を連結させたもので
ある。

【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の装置において、処理液がレジスト又は現像液で
ある。

【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の装置において、処理液が基板を洗浄するための
洗浄液である。

【００１３】請求項５に記載の発明は、所定の処理液に
超音波を付与し、処理対象の基板に対して処理液を吐出
するノズルであって、処理液が供給される供給口と、処
理液を吐出口より吐出させる吐出手段と、吐出手段にお
いて処理液に超音波を付与する超音波振動子と、供給口
から吐出手段に処理液を導く処理液供給管と、供給口か
ら吐出口までの処理液の経路に設けられて、処理液に混
入している気泡を抜くための泡抜口とを備えている。

【００１４】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
のノズルにおいて、泡抜口は、吐出手段に設けられてい
る。

【００１５】請求項７に記載の発明は、請求項５に記載
のノズルにおいて、泡抜口は、処理液供給管に設けられ
ている。

【００１６】請求項８に記載の発明は、請求項５乃至７
のいずれかに記載のノズルにおいて、泡抜口に泡抜配管
を連結させたものである。

【００１７】請求項９に記載の発明は、基板に所定の処
理液を吐出して洗浄処理を行う装置であって、請求項５
乃至８のいずれかに記載の超音波洗浄ノズルを備えたも
のである。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１（ａ），（ｂ）は、それぞれ
本発明の実施の形態を示す超音波洗浄ノズルの断面概略
図である。この超音波洗浄ノズルは、吐出部１３と、処
理液を吐出部１３に導く供給管１２とを備えており、吐
出部１３には、超音波振動子１５が設けられている。

【００１９】図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、供給
口１１から処理液である洗浄液が矢印Ｆの方向に供給さ
れる。そして、洗浄液は供給管１２を通って、吐出部１
３に到達する。吐出部１３には、洗浄液を基板Ｗに対し
て吐出するための吐出口１４が設けられいる。また、吐
出部１３内の洗浄液に超音波を付与するために超音波振
動子１５が図に示す位置に設けられている。

【００２０】超音波振動子１５は、ノズル外部の超音波
発振器１８と電気的に接続されており、吐出部１３内を
流れる洗浄液にメガヘルツ帯の超音波を付与する。すな
わち、超音波発振器１８が電気信号を発生し、その電気
信号はケーブル１７から導管１６を経由して超音波振動
子１５に伝達される。そして、超音波振動子１５は、当
該電気信号に応じて洗浄液に超音波を付与する。また、
超音波振動子１５は、オーリング１９を挟み込んで、吐
出部１３に固設されており、当該オーリング１９によっ
て洗浄液が超音波振動子１５よりも上方に漏れないよう
に構成されている。

【００２１】そしてさらに、吐出部１３には、図１
（ａ）に示すように超音波振動子１５の付近に泡抜口２
０が設けられている。この泡抜口２０は、吐出部１３内
の洗浄液に混入している気泡をノズル外部に抜くための
孔である。

【００２２】この泡抜口２０により、超音波振動子１５
の付近に浮上した気泡をノズル外部に抜くことが可能と
なる。そして、超音波振動子１５から放射される超音波
エネルギーが気泡に遮られることなく洗浄液に伝わるた
め、超音波振動子１５からのエネルギーの放出が十分に
行われ、超音波振動子１５は破損しない。

【００２３】ここで、泡抜口２０は気液分離処理を行っ
ていないため、気泡とともに洗浄液も泡抜口２０から排
出されるが、泡抜口２０における圧力損失は、吐出口１
４における圧力損失よりも大きくなるように構成されて
いるため、洗浄液の大部分は吐出口１４から基板Ｗに対
して吐出される。なお、この実施の形態において、上記
の圧力損失の関係は、泡抜口２０の口径を吐出口１４の
口径よりも小さくすることにより実現している。

【００２４】また、図１（ａ）に示す超音波洗浄ノズル
の場合、泡抜口２０より排出される洗浄液は、吐出部１
３外部に噴出したり、吐出部１３の外部に沿って流れ落
ちたりして基板Ｗに付着する。このような泡抜口２０か
ら排出された洗浄液を基板Ｗに付着させないようにする
ために、図１（ｂ）に示す超音波洗浄ノズルでは、泡抜
口２０に泡抜配管２１が連結されている。この泡抜配管
２１は、気泡とともに排出される洗浄液が基板Ｗに付着
しないように配管されていれば良い。例えば、泡抜配管
２１を通る洗浄液を排液処理部や処理液回収部等に導く
ように配管する等である。

【００２５】このように泡抜口２０に泡抜配管２１を連
結させることにより、泡抜口２０から排出された洗浄液
を基板Ｗに付着させないようにすることができる。

【００２６】なお、この実施の形態で説明した泡抜口２
０は、気泡を効果的にノズル外部に抜くために気泡の溜
まりやすいなるべく上の位置に設けることが好ましい。

【００２７】次に、上記とは別の実施の形態について説
明する。図２（ａ），（ｂ）は、それぞれ図１とは別の
実施の形態を示す超音波洗浄ノズルの断面概略図であ
る。なお、図２において、既に図１で説明したものにつ
いては、同一の符号を付しており、その説明を省略す
る。

【００２８】図２（ａ），（ｂ）に示すように、この実
施の形態では、洗浄液に混入する気泡をノズル外部に抜
くために、供給管１２に泡抜口２２が設けられている。
これにより、供給口１１から供給される洗浄液に既に混
入している気泡や、供給管１２内で発生する気泡を泡抜
口２２から外部に抜くことができる。

【００２９】従って、泡抜口２２により、超音波振動子
１５の付近に溜まる気泡を吐出部１３に供給される前に
ノズル外部に抜くことが可能となる。そして、超音波振
動子１５から放射される超音波エネルギーが気泡に遮ら
れることなく洗浄液に伝わるため、超音波振動子１５か
らのエネルギーの放出が十分に行われ、超音波振動子１
５は破損しない。

【００３０】また、この実施の形態でも、気泡とともに
洗浄液も泡抜口２２から排出されるが、泡抜口２２にお
ける圧力損失は他の部分に比べて大きくなるように構成
されているため、供給口１１から供給された洗浄液の大
部分は吐出部１３に導かれ、吐出口１４から基板Ｗに対
して吐出される。すなわち、この実施の形態において
も、泡抜口２２の口径が供給管１２の径や吐出口１４の
口径よりも小さくなるように構成されている。

【００３１】また、図２（ａ）に示す超音波洗浄ノズル
の場合、泡抜口２２より排出される洗浄液は、ノズル外
部に噴出したり、吐出部１３の外部に沿って流れ落ちた
りして基板Ｗに付着することがある。このような泡抜口
２２から排出された洗浄液を基板Ｗに付着させないよう
にするために、第１の実施の形態と同様に、図２（ｂ）
に示す超音波洗浄ノズルでは、泡抜口２２に泡抜配管２
３が連結されている。この泡抜配管２３は、例えば、泡
抜配管２３を通る洗浄液を排液処理部や処理液回収部等
に導くようにして、気泡とともに排出される洗浄液が基
板Ｗに付着しないように配管されていれば良い。

【００３２】なお、図２に示す実施の形態で説明した泡
抜口２２は、気泡を効果的にノズル外部に抜くために気
泡の溜まりやすい供給管１２の上側に設けることが好ま
しい。

【００３３】次に、図１（ｂ）に示した超音波洗浄ノズ
ルを適用した基板処理装置について説明する。図３は、
超音波洗浄ノズルを適用した基板処理装置の構成を示す
模式図である。

【００３４】この基板処理装置においては、回転台８０
の上面に設置された基板指示部材８１に指示された基板
Ｗがモータ８５によって回転駆動されつつ、当該基板Ｗ
上に超音波洗浄ノズルの吐出部１３から超音波の付与さ
れた洗浄液が吐出されて洗浄処理が行われる。この洗浄
処理は、外チャンバ５０の中において行われる。また、
外チャンバ５０の内部には、基板Ｗの外周縁部を覆うよ
うにカップ７０が配置されており、洗浄処理中に基板Ｗ
から飛散した洗浄液を回収する。そして回収された洗浄
液は、外チャンバ５０に設けられた排出管７１によって
装置外部に排出される。

【００３５】また、超音波洗浄ノズルに供給される洗浄
液は、貯留部６６に貯留されている。そして、洗浄処理
中は、洗浄液がポンプ６３によって送り出され、フィル
タ６２と、バルブ６１を通過して、供給管１２に供給さ
れる。その後、洗浄液は吐出部１３に送られ、ここで超
音波振動子１５から超音波を付与されて基板Ｗに吐出さ
れる。そして、吐出部１３に設けられている気泡をノズ
ル外部に抜くための泡抜配管２１は、外チャンバ５０の
外部に導かれている。

【００３６】また、超音波洗浄ノズルの吐出部１３は支
持アーム４１に固着されている。そして、支持アーム４
１はモータ４２によって回動するように構成されている
ため、超音波洗浄ノズルは基板Ｗの全面を洗浄するよう
に揺動可能となっている。さらに、外チャンバ５０の内
部には、図示しない純水専用のノズルや、超音波を使用
しない洗浄液ノズル等が設けられる。

【００３７】このような基板処理装置において、貯留部
６６内で発生した気泡は供給管１２を経由して吐出部１
３に供給される。また、その他に供給管１２内などにお
いて発生した気泡も吐出部１３に供給される。さらに、
吐出部１３内においても気泡が発生する。これらの気泡
は洗浄液に比べて比重が軽いため、吐出部１３内の上側
の超音波振動子１５付近に浮上する。そして、超音波振
動子１５付近にある気泡は泡抜口を介して泡抜配管２１
に導かれるため、超音波振動子１５付近には気泡は溜ま
らない。従って、図３に示すような基板処理装置によっ
て、基板Ｗに対して超音波洗浄処理を常に効果的に施す
ことができる。

【００３８】図３は、図１（ｂ）に示した超音波洗浄ノ
ズルを適用した基板処理装置を示したものであるが、図
１及び図２に示すその他の超音波洗浄ノズルについても
同様に基板処理装置に適用することができる。

【００３９】また、図１に示す超音波洗浄ノズルの吐出
部１３を、図４に示すように傾けても良い。この場合、
泡抜口２０付近に気泡が集まりやすくなるため、さらに
効果的な吐出部１３内部の泡抜きを行うことができる。
また、超音波洗浄ノズルの吐出部と供給管の両方に泡抜
口を設けても良い。

【００４０】次に、処理液吐出管について説明する。

【００４１】図５（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の
実施の形態を示す処理液吐出管の断面概略図である。こ
の処理液吐出管３２は、供給口３１と、吐出口３４とを
備えている。

【００４２】図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、供給
口３１からレジストや現像液等の処理液が矢印Ｆの方向
に供給される。そして、処理液は処理液吐出管３２を通
って、吐出口３４に到達し、吐出口３４から処理液を基
板Ｗに対して吐出する。

【００４３】そしてさらに、処理液吐出管３２には、図
５に示すように泡抜口３５が設けられている。この泡抜
口３５は、処理液吐出管３２内の処理液に混入している
気泡を管外に抜くための孔である。ここで、レジストや
現像液等の処理液は比較的粘度の高く、供給口３１から
処理液が供給された際に気泡が混入している場合がある
が、このような場合でも泡抜口３５から管外に気泡を排
出することができる。従って、この泡抜口３５が設けら
れたことにより、吐出口３４から処理液とともに気泡が
吐出されることがなく、基板Ｗに気泡が付着しない。

【００４４】ここで、泡抜口３５は気液分離処理を行っ
ていないため、気泡とともに処理液も泡抜口３５から排
出されるが、泡抜口３５における圧力損失は、吐出口３
４における圧力損失よりも大きくなるように構成されて
いるため、処理液の大部分は吐出口３４から基板Ｗに対
して吐出される。なお、この実施の形態においては、上
記の圧力損失の関係は、超音波洗浄ノズルの場合と同
様、泡抜口３５の口径を吐出口３４の口径よりも小さく
することにより実現している。

【００４５】図５（ａ）に示す処理液吐出管の場合、泡
抜口３５より排出される処理液は、処理液吐出管３２外
部に噴出したり、処理液吐出管３２から流れ落ちたりし
て基板Ｗに付着する。レジストや現像液等の処理液が吐
出口３４以外の部分から基板に付着すると、付着した部
分が、他の部分と異なった状態でレジスト塗布された
り、現像処理の進行が進んだりするなどの問題がある。
従って、泡抜口３５から排出された処理液を基板Ｗに付
着させないようにするために、図５（ｂ）に示す処理液
吐出管では、泡抜口３５に泡抜配管３６が連結されてい
る。この泡抜配管３６は、気泡とともに排出される処理
液が基板Ｗに付着しないように配管されていれば良い。
そして、泡抜口３５は、気泡を効果的に管外に抜くため
に気泡の溜まりやすい処理液吐出管３２の上側の位置に
設けることが好ましい。

【００４６】このように泡抜口３５に泡抜配管３６を連
結させることにより、泡抜口３５から排出された処理液
を基板Ｗに付着させないようにすることができる。

【００４７】次に、図５（ｂ）に示した処理液吐出管を
適用した基板処理装置について説明する。図６は、処理
液吐出管を適用した基板処理装置の構成を示す模式図で
ある。

【００４８】図６に示す基板処理装置において、図３で
説明した基板処理装置と機能を同一にするものについて
は同一符号を付しており、その説明を省略する。図６に
示すように、基板Ｗがモータ８５によって回転駆動され
つつ、当該基板Ｗ上に処理液吐出管３２の吐出口から処
理液が吐出される。そして処理液が遠心力によって基板
Ｗの表面に略均一に行き渡ることによって所定の処理が
行われる。

【００４９】また、処理液吐出管３２に供給される処理
液は、貯留部６７に貯留されており、処理中は、処理液
がポンプ６４によって送り出される。そして、処理液は
処理液吐出管３２を通って、吐出口から基板Ｗに吐出さ
れる。そして、処理液吐出管３２に設けられている気泡
を管外に抜くための泡抜配管２１は、外チャンバ５０の
外部に導かれている。

【００５０】また、処理液吐出管３２は支持アーム４１
に固着されており、モータ４２によって回動するように
構成されている。

【００５１】このような基板処理装置において、貯留部
６７内で既に混入している気泡は処理液とともに処理液
吐出管３２に供給される。この気泡は処理液に比べて比
重が軽いため、処理液吐出管３２内の上側に浮上する。
そして、気泡は泡抜口を介して泡抜配管３６に導かれる
ため、吐出口からは吐出されない。従って、基板Ｗに対
してレジスト塗布や現像処理等の所定の処理を正常に行
うことができる。

【００５２】なお、図６に示す基板処理装置は、レジス
トや現像液等の処理液を扱う装置だけでなく、超音波を
使用しない洗浄用のノズルとしても使用できる。また、
その他の処理液であっても、その処理液に混入している
気泡を外部に排出するという点では、何等問題なく適用
することが可能である。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、処理液吐出管の内部の気泡を外部に抜く
ための泡抜口を備えるため、管内の気泡を管外に抜くこ
とができる。

【００５４】請求項２に記載の発明によれば、泡抜口に
泡抜配管を連結させたため、泡抜口から処理液を噴出さ
せることがない。従って、泡抜口から排出された処理液
を基板に付着させないようにすることができる。

【００５５】請求項３に記載の発明によれば、処理液が
レジスト又は現像液であるため、レジスト塗布処理又は
現像処理の基板処理装置に適用することができる。

【００５６】請求項４に記載の発明によれば、処理液が
基板を洗浄するための洗浄液であるため、洗浄処理を行
う基板処理装置に適用することができる。

【００５７】請求項５に記載の発明によれば、超音波洗
浄ノズルに処理液に混入している気泡を抜くための泡抜
口を備えるため、超音波振動子の付近に浮上する気泡を
ノズル外部に抜くことが可能となる。そして、超音波振
動子から放射される超音波エネルギーが気泡に遮られる
ことなく処理液に伝わるため、超音波振動子からのエネ
ルギーの放出が十分に行われ、超音波振動子は破損しな
い。

【００５８】請求項６に記載の発明によれば、泡抜口
は、吐出手段に設けられているため、吐出手段内部に存
在する気泡を外部に抜くことができる。

【００５９】請求項７に記載の発明によれば、泡抜口
は、処理液供給管に設けられているため、気泡が吐出手
段へ供給される前に外部に抜くことが可能となる。

【００６０】請求項８に記載の発明によれば、泡抜口に
泡抜配管を連結させたため、泡抜口から処理液を噴出さ
せることがない。従って、泡抜口から排出された処理液
を基板に付着させないようにすることができる。

【００６１】請求項９に記載の発明によれば、基板処理
装置に請求項５乃至８のいずれかに記載の超音波洗浄ノ
ズルを備えているため、超音波振動子を破損させず、基
板に対して常に効果的な超音波洗浄を行うことが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態を示す超音波洗浄ノズル
の断面概略図である。

【図２】この発明の実施の形態を示す超音波洗浄ノズル
の断面概略図である。

【図３】図１の超音波洗浄ノズルを適用した基板処理装
置の構成を示す模式図である。

【図４】図１の超音波洗浄ノズルの吐出部を傾けた図で
ある。

【図５】この発明の実施の形態を示す処理液吐出管の断
面概略図である。

【図６】図５の処理液吐出管を適用した基板処理装置の
構成を示す模式図である。

【図７】従来の超音波洗浄ノズルを示す概念図である。

【図８】従来の処理液吐出管を示す概念図である。

【符号の説明】

１１，３１供給口１２供給管１３吐出部１４，３４吐出口１５超音波振動子１８超音波発振器２０，２２，３５泡抜口２１，２３，３６泡抜配管３２処理液吐出管６６，６７貯留部Ｗ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理対象の基板に対して処理液を吐出す
る処理液吐出管であって、前記処理液が供給される供給口と、前記処理液を前記基板に対して吐出する吐出口と、当該処理液吐出管の内部の気泡を外部に抜くための泡抜
口と、を備えることを特徴とする処理液吐出管。
【請求項２】請求項１に記載の装置において、前記泡抜口に泡抜配管を連結させたことを特徴とする処
理液吐出管。
【請求項３】請求項１又は２に記載の装置において、前記処理液がレジスト又は現像液であることを特徴とす
る処理液吐出管。
【請求項４】請求項１又は２に記載の装置において、前記処理液が前記基板を洗浄するための洗浄液であるこ
とを特徴とする処理液吐出管。
【請求項５】所定の処理液に超音波を付与し、処理対
象の基板に対して前記処理液を吐出するノズルであっ
て、前記処理液が供給される供給口と、前記処理液を吐出口より吐出させる吐出手段と、前記吐出手段において前記処理液に超音波を付与する超
音波振動子と、前記供給口から前記吐出手段に前記処理液を導く処理液
供給管と、前記供給口から前記吐出口までの前記処理液の経路に設
けられて、前記処理液に混入している気泡を抜くための
泡抜口と、を備えることを特徴とする超音波洗浄ノズ
ル。
【請求項６】請求項５に記載のノズルにおいて、前記泡抜口は、前記吐出手段に設けられていることを特
徴とする超音波洗浄ノズル。
【請求項７】請求項５に記載のノズルにおいて、前記泡抜口は、前記処理液供給管に設けられていること
を特徴とする超音波洗浄ノズル。
【請求項８】請求項５乃至７のいずれかに記載のノズ
ルにおいて、前記泡抜口に泡抜配管を連結させたことを特徴とする超
音波洗浄ノズル。
【請求項９】基板に所定の処理液を吐出して洗浄処理
を行う装置であって、請求項５乃至８のいずれかに記載の超音波洗浄ノズルを
備えたことを特徴とする基板処理装置。