JPH1022365A - 位置決め装置 - Google Patents
位置決め装置Info
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- JPH1022365A JPH1022365A JP17465796A JP17465796A JPH1022365A JP H1022365 A JPH1022365 A JP H1022365A JP 17465796 A JP17465796 A JP 17465796A JP 17465796 A JP17465796 A JP 17465796A JP H1022365 A JPH1022365 A JP H1022365A
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- alignment
- pedestal
- claw
- positioning device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークに損傷を与えず、またワークの外形寸
法の変化への応対時間が短くてすむ位置決め装置を得
る。 【解決手段】 ワークである半導体素子1を載置する電
極ブロック6、およびL字形をなす2つのアライメント
面を有するアライメント爪12を備え、電極ブロック6
の載置面から空気を吸引する孔があり、半導体チップ1
を載置面へ吸着しながら、アライメント爪12を動か
し、半導体チップ1の位置決めを行う。
法の変化への応対時間が短くてすむ位置決め装置を得
る。 【解決手段】 ワークである半導体素子1を載置する電
極ブロック6、およびL字形をなす2つのアライメント
面を有するアライメント爪12を備え、電極ブロック6
の載置面から空気を吸引する孔があり、半導体チップ1
を載置面へ吸着しながら、アライメント爪12を動か
し、半導体チップ1の位置決めを行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はワークの位置を決
める位置決め装置、例えば、半導体装置のテスト工程で
使用される半導体チップの位置決め装置に関するもので
ある。
める位置決め装置、例えば、半導体装置のテスト工程で
使用される半導体チップの位置決め装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】図8は従来の位置決め装置を示す斜視図
であり、ワークが半導体チップである場合を示す。図に
おいて、1は半導体チップ、2は半導体チップ1を前工
程から位置決め装置へ搬送するロボット(図示せず)の
吸着ヘッド、3は半導体チップ1が載置される電極ブロ
ックで、複数個が一体的につながっている。4、5は各
電極ブロック3に対応して設けられた、ともにL字形の
固定爪と可動爪であり、両者でアライメント爪を構成
し、互いに向かい合って電極ブロック3上に正方形ない
しは長方形の空間、すなわちガイドポケットを形成して
いる。可動爪5は水平に平行移動できるようになってい
る。
であり、ワークが半導体チップである場合を示す。図に
おいて、1は半導体チップ、2は半導体チップ1を前工
程から位置決め装置へ搬送するロボット(図示せず)の
吸着ヘッド、3は半導体チップ1が載置される電極ブロ
ックで、複数個が一体的につながっている。4、5は各
電極ブロック3に対応して設けられた、ともにL字形の
固定爪と可動爪であり、両者でアライメント爪を構成
し、互いに向かい合って電極ブロック3上に正方形ない
しは長方形の空間、すなわちガイドポケットを形成して
いる。可動爪5は水平に平行移動できるようになってい
る。
【0003】次に動作について説明する。まず可動爪5
の位置を、ガイドポケットが半導体チップ1よりも十分
大きくなるようにセットしておく。そして吸着ヘッドに
より、半導体チップ1を電極ブロック3上へ搬送し、ガ
イドポケット内へ入れる。次に、可動爪5がガイドポケ
ットの中心に向かって図中矢印のように移動すると、半
導体チップ1も可動爪5に押され移動する。最後に、半
導体チップ1が固定爪4と可動爪5に挟まれた形で、す
なわち、半導体チップ1の側面が固定爪4と可動爪5の
各面に沿って接触し、半導体チップ1の位置が決まる。
図9(a)にその平面図を示す。
の位置を、ガイドポケットが半導体チップ1よりも十分
大きくなるようにセットしておく。そして吸着ヘッドに
より、半導体チップ1を電極ブロック3上へ搬送し、ガ
イドポケット内へ入れる。次に、可動爪5がガイドポケ
ットの中心に向かって図中矢印のように移動すると、半
導体チップ1も可動爪5に押され移動する。最後に、半
導体チップ1が固定爪4と可動爪5に挟まれた形で、す
なわち、半導体チップ1の側面が固定爪4と可動爪5の
各面に沿って接触し、半導体チップ1の位置が決まる。
図9(a)にその平面図を示す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の位置決め装置
は、上記のように構成されているが、ワークの側面は必
ずしも滑らかではなく、例えば半導体チップの場合は、
ブレイクカットされた側面であるため、面が粗く、可動
爪を移動させる時に大きな抵抗力を生じる。可動爪5を
さらに無理に移動させると、図9(b)に示すように半
導体チップが傾き、割れや欠け等の不良の原因となる。
また、ワークの寸法が変わる場合はそれに対応する必要
がある。半導体チップでは、例えば数mm〜20mm位
までの外形寸法に対応する必要があり、工程に流れて来
る品種が変われば、その外形寸法に応じて電極ブロック
や固定爪、可動爪を取り替えねばならず、ハード面での
切替に長時間を要する、などの問題があった。
は、上記のように構成されているが、ワークの側面は必
ずしも滑らかではなく、例えば半導体チップの場合は、
ブレイクカットされた側面であるため、面が粗く、可動
爪を移動させる時に大きな抵抗力を生じる。可動爪5を
さらに無理に移動させると、図9(b)に示すように半
導体チップが傾き、割れや欠け等の不良の原因となる。
また、ワークの寸法が変わる場合はそれに対応する必要
がある。半導体チップでは、例えば数mm〜20mm位
までの外形寸法に対応する必要があり、工程に流れて来
る品種が変われば、その外形寸法に応じて電極ブロック
や固定爪、可動爪を取り替えねばならず、ハード面での
切替に長時間を要する、などの問題があった。
【0005】この発明は上記のような問題を解決するた
めになされたもので、ワークに損傷を与えず、またワー
クの外形寸法の変化への対応時間が短くてすむ位置決め
装置を得ることを目的とする。
めになされたもので、ワークに損傷を与えず、またワー
クの外形寸法の変化への対応時間が短くてすむ位置決め
装置を得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る位置決め
装置においては、上面に複数の突起を有してこれらの突
起の頂点によりワークの載置面をなし、この載置面から
空気を吸引する孔を有する台座、およびL字形をなす2
つのアライメント面を有するアライメント爪を備えたも
のである。さらに、回転可能状態と拘束状態に切換可能
な4つ以上の円筒形の当接具をアライメント爪に設け、
2つのアライメント面をそれぞれ複数の当接具で構成し
たものである。
装置においては、上面に複数の突起を有してこれらの突
起の頂点によりワークの載置面をなし、この載置面から
空気を吸引する孔を有する台座、およびL字形をなす2
つのアライメント面を有するアライメント爪を備えたも
のである。さらに、回転可能状態と拘束状態に切換可能
な4つ以上の円筒形の当接具をアライメント爪に設け、
2つのアライメント面をそれぞれ複数の当接具で構成し
たものである。
【0007】また、上面に複数の突起を有してこれらの
突起の頂点によりワークの載置面をなし、この載置面か
ら空気を吸引する孔を有する台座、およびアライメント
面とこのアライメント面外にあるアライメント線とを有
するアライメント爪を備えたものである。
突起の頂点によりワークの載置面をなし、この載置面か
ら空気を吸引する孔を有する台座、およびアライメント
面とこのアライメント面外にあるアライメント線とを有
するアライメント爪を備えたものである。
【0008】さらに、互いに連結された複数の台座、お
よび互いに連結された複数のアライメント爪を備えたも
のである。さらに、各アライメント爪の一部の当接具を
互いに連結したものである。さらに、ワークの端部が台
座の側面からはみ出した状態で位置決めを行うものであ
る。
よび互いに連結された複数のアライメント爪を備えたも
のである。さらに、各アライメント爪の一部の当接具を
互いに連結したものである。さらに、ワークの端部が台
座の側面からはみ出した状態で位置決めを行うものであ
る。
【0009】
実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1である位
置決め装置を示す斜視図であり、ワークが半導体チップ
である場合を示す。図において、1は半導体チップ、2
は半導体チップ1を前工程から位置決め装置へ搬送する
ロボット(図示せず)の吸着ヘッド、6は半導体チップ
1が載置される台座としての電極ブロックであり、直方
体状の複数の電極ブロック6が電極ブロック台7上に一
列に配置され、一体に設けられている。
置決め装置を示す斜視図であり、ワークが半導体チップ
である場合を示す。図において、1は半導体チップ、2
は半導体チップ1を前工程から位置決め装置へ搬送する
ロボット(図示せず)の吸着ヘッド、6は半導体チップ
1が載置される台座としての電極ブロックであり、直方
体状の複数の電極ブロック6が電極ブロック台7上に一
列に配置され、一体に設けられている。
【0010】図2に電極ブロック6の断面を示す。8は
電極ブロック6の上面に等ピッチで多数個設けられた角
錐台状の突起であり、その頂点は同一平面上に揃って半
導体チップ1を載置する載置面9をなしている。10は
電極ブロック6に設けられた孔で、電極ブロック台7を
経由して図示外の真空装置に接続され、載置面9から空
気を吸引するようになっている。11は次工程で半導体
チップのテストを行うために用いるコンタクト治具であ
る(この位置決めの工程では用いない)。
電極ブロック6の上面に等ピッチで多数個設けられた角
錐台状の突起であり、その頂点は同一平面上に揃って半
導体チップ1を載置する載置面9をなしている。10は
電極ブロック6に設けられた孔で、電極ブロック台7を
経由して図示外の真空装置に接続され、載置面9から空
気を吸引するようになっている。11は次工程で半導体
チップのテストを行うために用いるコンタクト治具であ
る(この位置決めの工程では用いない)。
【0011】12は電極ブロック6に隣接して設けられ
たアライメント爪で、各電極ブロック6に対応するアラ
イメント爪12が互いに連結されて一体に設けられてい
る。アライメント爪12は図示外のサーボモータに駆動
されてX、Y方向に可動になっている。図3にアライメ
ント爪12の平面図を示す。13は2つのアライメント
面であり、ともに鉛直でかつ互いに直交してL字形をな
しており、電極ブロック6の隣合う2つの側面14とは
それぞれ平行になっている。アライメント面13の上
端、すなわちアライメント爪12の上面は、載置面9よ
りも上方にあり、そしてアライメント面13の下端、す
なわちアライメント爪12の下面は、載置面9よりも下
方に位置している。
たアライメント爪で、各電極ブロック6に対応するアラ
イメント爪12が互いに連結されて一体に設けられてい
る。アライメント爪12は図示外のサーボモータに駆動
されてX、Y方向に可動になっている。図3にアライメ
ント爪12の平面図を示す。13は2つのアライメント
面であり、ともに鉛直でかつ互いに直交してL字形をな
しており、電極ブロック6の隣合う2つの側面14とは
それぞれ平行になっている。アライメント面13の上
端、すなわちアライメント爪12の上面は、載置面9よ
りも上方にあり、そしてアライメント面13の下端、す
なわちアライメント爪12の下面は、載置面9よりも下
方に位置している。
【0012】次に動作について説明する。まず一連の電
極ブロック6を、Y方向に移動可能な図示外のテーブル
上に載せて、ロボットの吸着ヘッド2による搬送ポイン
ト下方に待機させる。アライメント爪12を電極ブロッ
ク6の側面14から離れた位置に引いておき、半導体チ
ップ1を吸着ヘッド2で搬送し、電極ブロック6の載置
面9へ置く。この時、半導体チップ1をアライメント面
13の方へ少しずらして、電極ブロック6の側面からは
み出すように置く。図示外の真空装置で、孔10を通し
て載置面9から空気を吸引することにより、半導体チッ
プ1を載置面9へ裏面から吸着する。
極ブロック6を、Y方向に移動可能な図示外のテーブル
上に載せて、ロボットの吸着ヘッド2による搬送ポイン
ト下方に待機させる。アライメント爪12を電極ブロッ
ク6の側面14から離れた位置に引いておき、半導体チ
ップ1を吸着ヘッド2で搬送し、電極ブロック6の載置
面9へ置く。この時、半導体チップ1をアライメント面
13の方へ少しずらして、電極ブロック6の側面からは
み出すように置く。図示外の真空装置で、孔10を通し
て載置面9から空気を吸引することにより、半導体チッ
プ1を載置面9へ裏面から吸着する。
【0013】この状態で、アライメント爪12を移動さ
せて、アライメント面13により半導体チップ1の側面
を押す。アライメント面13と電極ブロック6との間の
隙間(図3の寸法d)が所定の値(0.1〜0.2m
m)になったところでアライメント爪12を停止させて
位置決めが完了する。この時、半導体チップ1の端部が
上記所定の寸法だけはみ出した状態になっており、これ
が位置決めの所定位置である。位置決めの完了後も、真
空による半導体チップ1の吸着を続けておき、そのまま
の位置を保持する。そして、半導体チップ1を吸着した
まま、図示外のテーブルをY方向に動かし、次工程へ送
ってテストを行う。
せて、アライメント面13により半導体チップ1の側面
を押す。アライメント面13と電極ブロック6との間の
隙間(図3の寸法d)が所定の値(0.1〜0.2m
m)になったところでアライメント爪12を停止させて
位置決めが完了する。この時、半導体チップ1の端部が
上記所定の寸法だけはみ出した状態になっており、これ
が位置決めの所定位置である。位置決めの完了後も、真
空による半導体チップ1の吸着を続けておき、そのまま
の位置を保持する。そして、半導体チップ1を吸着した
まま、図示外のテーブルをY方向に動かし、次工程へ送
ってテストを行う。
【0014】以上の動作において、一体になった複数の
アライメント爪12が同時に動くので、各電極ブロック
6上の半導体チップ1の位置決めが一斉にできる。な
お、アライメント完了(アライメント爪12停止)位置
の寸法dを保つのは、アライメント爪12が電極ブロッ
ク6に当たると過大な負荷が加わる恐れがあるのでこれ
を避けるためである。しかし、この寸法dは制御が容易
な範囲で小さい方が好ましい。次工程での半導体チップ
1のテストにおいて、図2に示すように電気的接続を得
るためにコンタクト治具11を当接させたとき、上記寸
法dが大きいと、半導体チップ1が電極ブロック6から
はみ出した部分にコンタクト治具11を当てねばならな
い状態になることがある。
アライメント爪12が同時に動くので、各電極ブロック
6上の半導体チップ1の位置決めが一斉にできる。な
お、アライメント完了(アライメント爪12停止)位置
の寸法dを保つのは、アライメント爪12が電極ブロッ
ク6に当たると過大な負荷が加わる恐れがあるのでこれ
を避けるためである。しかし、この寸法dは制御が容易
な範囲で小さい方が好ましい。次工程での半導体チップ
1のテストにおいて、図2に示すように電気的接続を得
るためにコンタクト治具11を当接させたとき、上記寸
法dが大きいと、半導体チップ1が電極ブロック6から
はみ出した部分にコンタクト治具11を当てねばならな
い状態になることがある。
【0015】この実施の形態においては、2つのアライ
メント面13、すなわち1つのコーナーを基準として位
置決めが出来、半導体チップ1を挟み付ける必要がない
ので、半導体チップ1に損傷を与えない。さらに、電極
ブロック6の上面には複数の突起8が形成されているの
で、半導体チップ1に破片などが付着して搬送されてき
たような場合でも、突起8の間に破片が落ち込むので、
本工程や次工程で支障を来すことがない。また、複数の
半導体チップ1の位置決めを一括して行うので、個々の
半導体チップ1を別々に位置決めする必要がなく、マシ
ンタクトを向上させることができる。
メント面13、すなわち1つのコーナーを基準として位
置決めが出来、半導体チップ1を挟み付ける必要がない
ので、半導体チップ1に損傷を与えない。さらに、電極
ブロック6の上面には複数の突起8が形成されているの
で、半導体チップ1に破片などが付着して搬送されてき
たような場合でも、突起8の間に破片が落ち込むので、
本工程や次工程で支障を来すことがない。また、複数の
半導体チップ1の位置決めを一括して行うので、個々の
半導体チップ1を別々に位置決めする必要がなく、マシ
ンタクトを向上させることができる。
【0016】実施の形態2.図4は実施の形態2の位置
決め装置を示す斜視図であり、この実施の形態2はアラ
イメント爪12に円筒形の当接具21を設けた点が異な
り、その他は実施の形態1の場合と同様であるので、同
じところは説明を省略する。アライメント爪12の断面
図を図5に、平面図を図6(a)に示す。アライメント
爪12にはL字形に並んで多数の当接具が設けられてい
る。図6(a)に示したように、複数の当接具21の側
面が共通の平面に接するように配置されており、この共
通の平面がアライメント面13となる。2つのアライメ
ント面13を構成するのに、それぞれ複数の当接具21
を用いるので、合わせて4つ以上の当接具21が必要で
ある。
決め装置を示す斜視図であり、この実施の形態2はアラ
イメント爪12に円筒形の当接具21を設けた点が異な
り、その他は実施の形態1の場合と同様であるので、同
じところは説明を省略する。アライメント爪12の断面
図を図5に、平面図を図6(a)に示す。アライメント
爪12にはL字形に並んで多数の当接具が設けられてい
る。図6(a)に示したように、複数の当接具21の側
面が共通の平面に接するように配置されており、この共
通の平面がアライメント面13となる。2つのアライメ
ント面13を構成するのに、それぞれ複数の当接具21
を用いるので、合わせて4つ以上の当接具21が必要で
ある。
【0017】図5に示すように、軸22が当接具21に
固定して設けられており、アライメント爪12に埋め込
まれたねじ23を締め付けることにより、当接具21が
拘束、固定される。通常はこのように固定した状態で用
いる。そして当接具21が半導体チップ1に当接、摺動
することにより摩耗してくると、ねじ23を緩めて当接
具21を少し回転させた後、再びねじ23を締めて当接
具21を固定し、使用する。なお、ここでもアライメン
ト面13と電極ブロック6との隙間が所定の値になるこ
とで位置決め動作が完了する。この実施の形態では、実
際には半導体チップ1の側面と当接具21との複数の線
接触で位置決めをするので、互いの当接、摺動面積が少
なく、アライメント爪12に加わる抵抗力が小さくなっ
て動作が容易になる。
固定して設けられており、アライメント爪12に埋め込
まれたねじ23を締め付けることにより、当接具21が
拘束、固定される。通常はこのように固定した状態で用
いる。そして当接具21が半導体チップ1に当接、摺動
することにより摩耗してくると、ねじ23を緩めて当接
具21を少し回転させた後、再びねじ23を締めて当接
具21を固定し、使用する。なお、ここでもアライメン
ト面13と電極ブロック6との隙間が所定の値になるこ
とで位置決め動作が完了する。この実施の形態では、実
際には半導体チップ1の側面と当接具21との複数の線
接触で位置決めをするので、互いの当接、摺動面積が少
なく、アライメント爪12に加わる抵抗力が小さくなっ
て動作が容易になる。
【0018】実施の形態3.実施の形態1および2で
は、2つのアライメント面で位置決めを行ったが、この
実施の形態では、1つのアライメント面と1つのアライ
メント線により位置決めをする。図7は実施の形態3の
位置決め装置を示す斜視図であり、実施の形態2とはア
ライメント爪12に関係する部分のみが相違し、その他
は同様であるので、同じところは説明を省略する。アラ
イメント爪12の平面図を図6(b)に示す。
は、2つのアライメント面で位置決めを行ったが、この
実施の形態では、1つのアライメント面と1つのアライ
メント線により位置決めをする。図7は実施の形態3の
位置決め装置を示す斜視図であり、実施の形態2とはア
ライメント爪12に関係する部分のみが相違し、その他
は同様であるので、同じところは説明を省略する。アラ
イメント爪12の平面図を図6(b)に示す。
【0019】アライメント爪12には第1〜第3の当接
具24〜26が設けられており、このうち、第1および
第2の当接具24、25は実施の形態2における当接具
21と同様になっている。第3の当接具26は棒状で、
その先端部が半円筒面になっている。第2の当接具25
の側面と第3の当接具26の先端部が共通の平面に接
し、この平面がアライメント面13となる。そして、第
1の当接具24の側面上で、図6(b)において最も上
方にある直線がアライメント線27となる。アライメン
ト線27はアライメント面13外、すなわち図6(b)
においてアライメント面13よりも右方に位置させる。
半導体チップ1の位置は、その1つの側面をアライメン
ト面13に沿うように接しさせるとともに、隣の1つの
側面をアライメント線に接しさせることで決まる。この
ように半導体チップ1の位置が、図6(b)において左
右方向についてはアライメント面13で決まるととも
に、同図において上下方向についてはアライメント線2
7で決まる。この実施の形態では、アライメント面13
を第2および第3の当接具25、26上の各1本の線で
構成しているので、合わせて3本の線で位置決めしてい
ることになる。
具24〜26が設けられており、このうち、第1および
第2の当接具24、25は実施の形態2における当接具
21と同様になっている。第3の当接具26は棒状で、
その先端部が半円筒面になっている。第2の当接具25
の側面と第3の当接具26の先端部が共通の平面に接
し、この平面がアライメント面13となる。そして、第
1の当接具24の側面上で、図6(b)において最も上
方にある直線がアライメント線27となる。アライメン
ト線27はアライメント面13外、すなわち図6(b)
においてアライメント面13よりも右方に位置させる。
半導体チップ1の位置は、その1つの側面をアライメン
ト面13に沿うように接しさせるとともに、隣の1つの
側面をアライメント線に接しさせることで決まる。この
ように半導体チップ1の位置が、図6(b)において左
右方向についてはアライメント面13で決まるととも
に、同図において上下方向についてはアライメント線2
7で決まる。この実施の形態では、アライメント面13
を第2および第3の当接具25、26上の各1本の線で
構成しているので、合わせて3本の線で位置決めしてい
ることになる。
【0020】また、第3の当接具26はアライメント爪
12に形成した溝部28に嵌まり込んだ凸部(図示せ
ず)を有し、溝部28に案内されて図7の矢印方向に可
動になっている。第3の当接具26の上記先端部とは反
対側の部分に調整棒29が設けられており、溝部28に
嵌め込んだ圧縮ばね30と調整棒29によりアライメン
ト爪12の矢印方向の調整ができるようになっている。
連結された複数のアライメント爪12の各第3の当接具
26は調整棒29により互いに連結されており、したが
って調整棒29を動かすことにより、各第3の当接具2
6を一括して位置調整することができる。
12に形成した溝部28に嵌まり込んだ凸部(図示せ
ず)を有し、溝部28に案内されて図7の矢印方向に可
動になっている。第3の当接具26の上記先端部とは反
対側の部分に調整棒29が設けられており、溝部28に
嵌め込んだ圧縮ばね30と調整棒29によりアライメン
ト爪12の矢印方向の調整ができるようになっている。
連結された複数のアライメント爪12の各第3の当接具
26は調整棒29により互いに連結されており、したが
って調整棒29を動かすことにより、各第3の当接具2
6を一括して位置調整することができる。
【0021】なお、第3の当接具26の摩耗対策とし
て、第3の当接具26を微調整して伸縮できる構造とし
てもよい。また、第1の当接具24を、図7の矢印に垂
直な方向に位置調整できる構造としてもよい。この実施
の形態では、半導体チップ1とは3本の線だけで当接、
摺動するので、その面積が極めて小さく、小さな抵抗力
で容易に位置合わせができる。また、工程に流れる半導
体チップ1の品種の切り替え時には、調整棒29によ
り、一斉に第3の当接具26の位置調整を行って半導体
チップ1の大きさに適した位置にできるので、調整時間
を短縮できる。
て、第3の当接具26を微調整して伸縮できる構造とし
てもよい。また、第1の当接具24を、図7の矢印に垂
直な方向に位置調整できる構造としてもよい。この実施
の形態では、半導体チップ1とは3本の線だけで当接、
摺動するので、その面積が極めて小さく、小さな抵抗力
で容易に位置合わせができる。また、工程に流れる半導
体チップ1の品種の切り替え時には、調整棒29によ
り、一斉に第3の当接具26の位置調整を行って半導体
チップ1の大きさに適した位置にできるので、調整時間
を短縮できる。
【0022】
【発明の効果】この発明による位置決め装置は、ワーク
の載置面から空気を吸引する孔を有する台座、およびL
字形をなす2つのアライメント面を有するアライメント
爪を備えているので、ワークを載置面に吸着しながらア
ライメント爪によりワークを移動させて位置決めがで
き、したがって、ワークに損傷を与えることがなく、ま
たワークの大きさが変わっても台座やアライメント爪を
取替える必要がない。さらに、アライメント爪に4つ以
上の円筒形の当接具を設けて、当接具によりアライメン
ト面を構成することにより、当接具がワークに当接、摺
動する面積が減り、アライメント爪に加わる抵抗力が小
さくなって動作が容易になる。また、当接具の摩耗時も
当接具を少し回転させることにより対策できる。
の載置面から空気を吸引する孔を有する台座、およびL
字形をなす2つのアライメント面を有するアライメント
爪を備えているので、ワークを載置面に吸着しながらア
ライメント爪によりワークを移動させて位置決めがで
き、したがって、ワークに損傷を与えることがなく、ま
たワークの大きさが変わっても台座やアライメント爪を
取替える必要がない。さらに、アライメント爪に4つ以
上の円筒形の当接具を設けて、当接具によりアライメン
ト面を構成することにより、当接具がワークに当接、摺
動する面積が減り、アライメント爪に加わる抵抗力が小
さくなって動作が容易になる。また、当接具の摩耗時も
当接具を少し回転させることにより対策できる。
【0023】また、載置面から空気を吸引する孔を有す
る台座、およびアライメント面とアライメント線を有す
るアライメント爪を備えているので、ワークを載置面に
吸着しながらアライメント爪により位置決めができ、ワ
ークに損傷を与えることがなく、また、ワークの大きさ
が変わっても台座やアライメント爪を取り替える必要が
ない。さらに、互いに連結された複数の台座、および互
いに連結された複数のアライメント爪を備えることによ
り、複数のワークの位置決めを一括して行うことができ
る。さらに、各アライメント爪の一部の当接具を互いに
連結することにより、それらの当接具をワークの大きさ
に適した位置に一斉に調整することができる。さらに、
ワークの端部が台座からはみ出した状態で位置決めする
ことにより、アライメント爪に過大な負荷が加わるのを
防止できる。
る台座、およびアライメント面とアライメント線を有す
るアライメント爪を備えているので、ワークを載置面に
吸着しながらアライメント爪により位置決めができ、ワ
ークに損傷を与えることがなく、また、ワークの大きさ
が変わっても台座やアライメント爪を取り替える必要が
ない。さらに、互いに連結された複数の台座、および互
いに連結された複数のアライメント爪を備えることによ
り、複数のワークの位置決めを一括して行うことができ
る。さらに、各アライメント爪の一部の当接具を互いに
連結することにより、それらの当接具をワークの大きさ
に適した位置に一斉に調整することができる。さらに、
ワークの端部が台座からはみ出した状態で位置決めする
ことにより、アライメント爪に過大な負荷が加わるのを
防止できる。
【図1】 この発明の実施の形態1の位置決め装置を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図2】 この発明の実施の形態1における電極ブロッ
クを示す断面図である。
クを示す断面図である。
【図3】 この実施の形態1におけるアライメント爪を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図4】 この発明の実施の形態2の位置決め装置を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図5】 この実施の形態2におけるアライメント爪を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図6】 (a)、(b)はそれぞれこの発明の実施の
形態2および実施の形態3におけるアライメント爪を示
す平面図である。
形態2および実施の形態3におけるアライメント爪を示
す平面図である。
【図7】 この発明の実施の形態3の位置決め装置を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図8】 従来の位置決め装置を示す斜視図である。
【図9】 図8の位置決め装置のアライメント爪の動作
を示す平面図である。
を示す平面図である。
1 半導体チップ、6 電極ブロック、8 突起、9
載置面、10 孔、12 アライメント爪、13 アラ
イメント面、14 側面、21 当接具、22 軸、2
3 ねじ、24〜26 第1〜第3の当接具、27 ア
ライメント線、29 圧縮ばね。
載置面、10 孔、12 アライメント爪、13 アラ
イメント面、14 側面、21 当接具、22 軸、2
3 ねじ、24〜26 第1〜第3の当接具、27 ア
ライメント線、29 圧縮ばね。
Claims (6)
- 【請求項1】 ワークが載置される直方体状の台座、お
よびL字形をなす2つのアライメント面を有するアライ
メント爪を備え、上記台座は上面に複数の突起を有し
て、これらの突起の頂点が同一平面上に揃って上記ワー
クの載置面をなし、上記台座は上記載置面から空気を吸
引する孔を有し、上記2つのアライメント面は上記台座
の隣合う2つの側面とそれぞれ平行で、かつそれらの上
端が上記載置面よりも上方にあるとともに、それらの下
端が上記載置面よりも下方にあり、上記アライメント爪
が上記台座に対して移動して、上記2つのアライメント
面により上記載置面上のワークの位置決めを行うことを
特徴とする位置決め装置。 - 【請求項2】 アライメント爪に4つ以上の円筒形の当
接具を、回転可能状態と拘束状態とに切換可能に設け、
複数の上記当接具を、それらの側面が共通の平面に接す
るように配置して、上記共通の平面を1つのアライメン
ト面とするとともに、別の複数の上記当接具を、それら
の側面が別の共通の平面に接するように配置して、上記
別の共通の平面を別のアライメント面としたことを特徴
とする請求項1記載の位置決め装置。 - 【請求項3】 ワークが載置される直方体状の台座、お
よびアライメント面とこのアライメント面の外にあるア
ライメント線とを有するアライメント爪を備え、上記台
座は上面に複数の突起を有して、これらの突起の頂点が
同一平面上に揃って上記ワークの載置面をなし、上記台
座は上記載置面から空気を吸引する孔を有し、上記アラ
イメント面およびアライメント線は上記台座の隣合う2
つの側面とそれぞれ平行で、かつそれらの上端が上記載
置面よりも上方にあるとともに、それらの下端が上記載
置面よりも下方にあり、上記アライメント爪が上記台座
に対して移動して、上記アライメント面およびアライメ
ント線により上記載置面上のワークの位置決めを行うこ
とを特徴とする位置決め装置。 - 【請求項4】 互いに連結された複数の台座、および互
いに連結された複数のアライメント爪を備えたことを特
徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の位置
決め装置。 - 【請求項5】 互いに連結された複数の台座、および互
いに連結された複数のアライメント爪を備え、上記各ア
ライメント爪に円筒形の第1および第2の当接具を回転
可能状態と拘束状態とに切換可能に設けるとともに、棒
状の第3の当接具を設け、上記第2の当接具の側面と上
記第3の当接具の先端部とが共通に接する平面をアライ
メント面とし、上記第1の当接具の側面上の1つの直線
をアライメント線とし、かつ、上記各アライメント爪の
第3の当接具を互いに連結し、一括して位置調整可能と
したことを特徴とする請求項3記載の位置決め装置。 - 【請求項6】 ワークの端部が台座の側面から所定寸法
だけはみ出した状態で位置決めを行うことを特徴とする
請求項1から請求項5のいずれかに記載の位置決め装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17465796A JPH1022365A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | 位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17465796A JPH1022365A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | 位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022365A true JPH1022365A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=15982425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17465796A Pending JPH1022365A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | 位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022365A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004106953A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
| WO2004106954A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
| CN100386179C (zh) * | 2005-05-24 | 2008-05-07 | 亚洲光学股份有限公司 | 重置定心系统 |
| JP2010287863A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | 部品位置決め装置 |
| JP2013188835A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Fanuc Ltd | ワーククランプ治具を用いたワーク加工方法およびワーククランプ治具 |
| KR20140143609A (ko) * | 2013-06-07 | 2014-12-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 회로기판 부품 실장 장치 및 그 방법 |
| JP2016095272A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体評価装置、半導体評価方法および試験治具 |
| WO2016105277A1 (en) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | Rokko Systems Pte Ltd | Processing system and method for large scale substrates |
| JP2023505947A (ja) * | 2020-03-12 | 2023-02-14 | エイエムティ カンパニー リミテッド | 微細ピッチを有するデバイスのアライン装置及びテスト装置、並びにデバイスのアライン方法 |
| WO2025253466A1 (ja) * | 2024-06-03 | 2025-12-11 | Ntt株式会社 | 実装装置 |
-
1996
- 1996-07-04 JP JP17465796A patent/JPH1022365A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004106953A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
| WO2004106954A1 (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
| WO2004106944A3 (ja) * | 2003-05-30 | 2005-02-17 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
| KR100751842B1 (ko) | 2003-05-30 | 2007-08-24 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자부품 시험장치 |
| KR100815490B1 (ko) | 2003-05-30 | 2008-03-24 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자부품 시험장치 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060123 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060301 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060516 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061003 |