JPH1022645A - キャビティ付きプリント配線板の製造方法 - Google Patents
キャビティ付きプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH1022645A JPH1022645A JP8195226A JP19522696A JPH1022645A JP H1022645 A JPH1022645 A JP H1022645A JP 8195226 A JP8195226 A JP 8195226A JP 19522696 A JP19522696 A JP 19522696A JP H1022645 A JPH1022645 A JP H1022645A
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- JP
- Japan
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- cavity
- organic material
- layer substrate
- printed wiring
- wiring board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子を収容するキャビティを有するプ
リント配線板の製造方法において、キャビティの形成を
容易にし、工数を減らし、生産性を工向上させる。 【解決手段】 以下の工程を有する。 ａ、キャビティの底面を形成する内層基板に熱硬化性で
かつ剥離可能な有機材料を前記キャビティの形状に印刷
により塗布し、 ｂ、前記有機材料を加熱して硬化し、 ｃ、前記キャビティの形状に切り抜いたプリプレグを前
記内層基板に積層し、 ｄ、硬化した有機材料およびプリプレグの上に他の外層
基板を積層し、 ｅ、この積層体の外層基板から前記キャビティの形状部
分を切り抜き、 ｆ、この切り抜いた開口部に現れる前記硬化した有機材
料を剥離する。
リント配線板の製造方法において、キャビティの形成を
容易にし、工数を減らし、生産性を工向上させる。 【解決手段】 以下の工程を有する。 ａ、キャビティの底面を形成する内層基板に熱硬化性で
かつ剥離可能な有機材料を前記キャビティの形状に印刷
により塗布し、 ｂ、前記有機材料を加熱して硬化し、 ｃ、前記キャビティの形状に切り抜いたプリプレグを前
記内層基板に積層し、 ｄ、硬化した有機材料およびプリプレグの上に他の外層
基板を積層し、 ｅ、この積層体の外層基板から前記キャビティの形状部
分を切り抜き、 ｆ、この切り抜いた開口部に現れる前記硬化した有機材
料を剥離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体素子を実装
するための上方へ開いたキャビティを有するキャビティ
付きプリント配線板の製造方法に関するものである。
するための上方へ開いたキャビティを有するキャビティ
付きプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩなどの半導体素子を収容す
るためのキャビティを一方の面（以下上面という）に持
ち、このキャビティに半導体素子を固着してからこの素
子をプリント配線板のパッドにワイヤボンディングでき
るようにしたプリント配線板が公知である。
るためのキャビティを一方の面（以下上面という）に持
ち、このキャビティに半導体素子を固着してからこの素
子をプリント配線板のパッドにワイヤボンディングでき
るようにしたプリント配線板が公知である。
【０００３】図２はこのようなプリント配線板の断面構
造を示す図である。この図において符号１０はプリント
配線板であり、その上面には上方へ開いた矩形の凹部す
なわちキャビティ１２が形成されている。このキャビテ
ィ１２の底面には、キャビティ１２の四辺に近接し各辺
に沿って並んだ多数の電極すなわちパッド１４が形成さ
れている。またプリント配線板１０の上面には、キャビ
ティ１２の四辺に近接し各辺に沿って並んだ多数のパッ
ド１６が形成されている。
造を示す図である。この図において符号１０はプリント
配線板であり、その上面には上方へ開いた矩形の凹部す
なわちキャビティ１２が形成されている。このキャビテ
ィ１２の底面には、キャビティ１２の四辺に近接し各辺
に沿って並んだ多数の電極すなわちパッド１４が形成さ
れている。またプリント配線板１０の上面には、キャビ
ティ１２の四辺に近接し各辺に沿って並んだ多数のパッ
ド１６が形成されている。
【０００４】１８は半導体素子であり、ＩＣやＬＳＩな
どのチップからなる。この半導体素子１８はキャビティ
１２の底面に接着固定され、その後この半導体素子１８
の多数の電極はパッド１４、１６にワイヤボンディング
される。すなわちワイヤ２０によって素子１８とパッド
１４、１６とが接続される。
どのチップからなる。この半導体素子１８はキャビティ
１２の底面に接着固定され、その後この半導体素子１８
の多数の電極はパッド１４、１６にワイヤボンディング
される。すなわちワイヤ２０によって素子１８とパッド
１４、１６とが接続される。
【０００５】このようにパッド１４と１６とをキャビテ
ィ１２の底面とプリント配線板１０の上面とに２段に設
けるのは、次のような理由による。すなわち素子１８の
外部接続電極数の増加に伴いプリント配線板側のパッド
数が増え、パッドピッチを狭くする必要が生じる。しか
しワイヤボンディングに使用する機器（ワイヤボンダ）
の加工精度には限界がある。そこでパッド１４、１６を
２段に分けてパッドピッチを拡大できるようにしたもの
である。
ィ１２の底面とプリント配線板１０の上面とに２段に設
けるのは、次のような理由による。すなわち素子１８の
外部接続電極数の増加に伴いプリント配線板側のパッド
数が増え、パッドピッチを狭くする必要が生じる。しか
しワイヤボンディングに使用する機器（ワイヤボンダ）
の加工精度には限界がある。そこでパッド１４、１６を
２段に分けてパッドピッチを拡大できるようにしたもの
である。
【０００６】図３はこのキャビティ１２を有するプリン
ト配線板１０の従来の製造方法を示す図である。この図
は回路パターンを４層に形成したものである。図で３０
は内層基板であり、その両面に貼られた銅箔をエッチン
グ処理することにより第２層および第３層の回路パター
ン２Ｌ、３Ｌが上面と下面にそれぞれ形成されている。
ト配線板１０の従来の製造方法を示す図である。この図
は回路パターンを４層に形成したものである。図で３０
は内層基板であり、その両面に貼られた銅箔をエッチン
グ処理することにより第２層および第３層の回路パター
ン２Ｌ、３Ｌが上面と下面にそれぞれ形成されている。
【０００７】この内層基板３０の上面には、前記キャビ
ティ（図２の１２に相当する）の形状に接着剤付き離型
フィルム３２が貼られ、またこの離型フィルム３２の形
状部分を切抜いたプリプレグ３４が置かれる。ここに離
型フィルム３２は例えばテフロンのフィルムであり、そ
の厚さはプリプレグ３４と略等しい。
ティ（図２の１２に相当する）の形状に接着剤付き離型
フィルム３２が貼られ、またこの離型フィルム３２の形
状部分を切抜いたプリプレグ３４が置かれる。ここに離
型フィルム３２は例えばテフロンのフィルムであり、そ
の厚さはプリプレグ３４と略等しい。
【０００８】そしてこの離型フィルム３２およびプリプ
レグ３４の上に外層基板３６を重ね、内層基板３０の下
面にプリプレグ３８および他の外層基板４０を重ねる
（図３の（Ａ）の状態）。そして全体を上下方向に加圧
しかつ加熱して積層体４２を形成する（図３の
（Ｂ））。この状態で外層基板３６および４０の外面に
予め貼られた銅箔に回路パターンを形成し、それぞれ第
１層および第４層の回路パターン１Ｌ、４Ｌとする。
レグ３４の上に外層基板３６を重ね、内層基板３０の下
面にプリプレグ３８および他の外層基板４０を重ねる
（図３の（Ａ）の状態）。そして全体を上下方向に加圧
しかつ加熱して積層体４２を形成する（図３の
（Ｂ））。この状態で外層基板３６および４０の外面に
予め貼られた銅箔に回路パターンを形成し、それぞれ第
１層および第４層の回路パターン１Ｌ、４Ｌとする。
【０００９】この積層体４２には次にルータ４４によっ
て上の外層基板３６表面側から、離型フィルム３２の外
形に沿って切り込みが入れられ（座ぐり加工）、上の外
層基板３６にキャビティの形状と同じ形状の開口部が形
成される（図３の（Ｃ））。この開口部に表れる離型フ
ィルム３２を除去すれば、キャビティ４６が形成された
プリント配線板４８ができ上がる（図３の（Ｄ））。
て上の外層基板３６表面側から、離型フィルム３２の外
形に沿って切り込みが入れられ（座ぐり加工）、上の外
層基板３６にキャビティの形状と同じ形状の開口部が形
成される（図３の（Ｃ））。この開口部に表れる離型フ
ィルム３２を除去すれば、キャビティ４６が形成された
プリント配線板４８ができ上がる（図３の（Ｄ））。
【０００１０】
【従来技術の問題点】この従来の製造方法においては、
離型フィルム３２の位置合わせが面倒であった。すなわ
ちこの離型フィルム３２の接着位置は内層基板３０の内
側にあるため、その位置を決めるのが非常に困難である
からである。そこで従来は離型フィルム３２を接着する
位置に開口部を設けたテンプレートを用意しておき、こ
のテンプレートを用いて手作業で離型フィルム３２の位
置決めを行い接着していた。
離型フィルム３２の位置合わせが面倒であった。すなわ
ちこの離型フィルム３２の接着位置は内層基板３０の内
側にあるため、その位置を決めるのが非常に困難である
からである。そこで従来は離型フィルム３２を接着する
位置に開口部を設けたテンプレートを用意しておき、こ
のテンプレートを用いて手作業で離型フィルム３２の位
置決めを行い接着していた。
【００１１】また離型フィルム３２を接着剤で内層基板
３０に接着するため、積層時の加熱および加圧により接
着剤の一部が積層体４２側に固着して残る。このため離
型フィルム３２を剥離した後、この残って固着した接着
剤を溶剤で清掃しなければならなかった。このように従
来の方法には離型フィルム３２の位置合わせや接着剤の
除去に多くの工数が必要となり、生産性が悪くなるとい
う問題があった。
３０に接着するため、積層時の加熱および加圧により接
着剤の一部が積層体４２側に固着して残る。このため離
型フィルム３２を剥離した後、この残って固着した接着
剤を溶剤で清掃しなければならなかった。このように従
来の方法には離型フィルム３２の位置合わせや接着剤の
除去に多くの工数が必要となり、生産性が悪くなるとい
う問題があった。
【００１２】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、キャビティを容易に形成でき、工数を減ら
し、生産性を向上させることができるキャビティ付きプ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
ものであり、キャビティを容易に形成でき、工数を減ら
し、生産性を向上させることができるキャビティ付きプ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、半導体素子
を実装するための上方へ開いたキャビティを有するキャ
ビティ付きプリント配線板の製造方法において、 ａ、キャビティの底面を形成する内層基板に熱硬化性で
かつ剥離可能な有機材料を前記キャビティの形状に印刷
により塗布し、 ｂ、前記有機材料を加熱して硬化し、 ｃ、前記キャビティの形状に切り抜いたプリプレグを前
記内層基板に積層し、 ｄ、硬化した有機材料およびプリプレグの上に他の外層
基板を積層し、 ｅ、この積層体の外層基板から前記キャビティの形状部
分を切り抜き、 ｆ、この切り抜いた開口部に現れる前記硬化した有機材
料を剥離する、ことを特徴とするキャビティ付きプリン
ト配線板の製造方法により達成される。
を実装するための上方へ開いたキャビティを有するキャ
ビティ付きプリント配線板の製造方法において、 ａ、キャビティの底面を形成する内層基板に熱硬化性で
かつ剥離可能な有機材料を前記キャビティの形状に印刷
により塗布し、 ｂ、前記有機材料を加熱して硬化し、 ｃ、前記キャビティの形状に切り抜いたプリプレグを前
記内層基板に積層し、 ｄ、硬化した有機材料およびプリプレグの上に他の外層
基板を積層し、 ｅ、この積層体の外層基板から前記キャビティの形状部
分を切り抜き、 ｆ、この切り抜いた開口部に現れる前記硬化した有機材
料を剥離する、ことを特徴とするキャビティ付きプリン
ト配線板の製造方法により達成される。
【００１４】
【実施態様】図１は本発明の製造方法を示す図である。
この図では前記図２と同一部分に同符号を付した。図１
で５０はメタルマスクであり、これに代えてメッシュス
クリーンを用いてもよい。このメタルマスク５０にはキ
ャビティとなる部分の形状に開口部５２が形成されてい
る。メタルマスク５０は内層基板３０の上面に位置合せ
して重ねられ、スキージ（へら）５４を用いた公知のス
キージ法により有機材料５６が印刷される（図１の
（Ａ））。
この図では前記図２と同一部分に同符号を付した。図１
で５０はメタルマスクであり、これに代えてメッシュス
クリーンを用いてもよい。このメタルマスク５０にはキ
ャビティとなる部分の形状に開口部５２が形成されてい
る。メタルマスク５０は内層基板３０の上面に位置合せ
して重ねられ、スキージ（へら）５４を用いた公知のス
キージ法により有機材料５６が印刷される（図１の
（Ａ））。
【００１５】ここに有機材料５６は熱硬化性であってか
つ剥離可能なものであり、加熱前には液状あるいはペー
スト状である。この有機材料５６としては、例えば塩化
ビニルを主成分とし、粘度３００〜４００（ＰＳ）、チ
クソトロピー１．２〜１．８のものが適する。このよう
なものとして、はんだレジストなどとして用いられてい
るストリップマスク（太陽インキ株式会社より販売され
ている有機材料の商品名）がある。
つ剥離可能なものであり、加熱前には液状あるいはペー
スト状である。この有機材料５６としては、例えば塩化
ビニルを主成分とし、粘度３００〜４００（ＰＳ）、チ
クソトロピー１．２〜１．８のものが適する。このよう
なものとして、はんだレジストなどとして用いられてい
るストリップマスク（太陽インキ株式会社より販売され
ている有機材料の商品名）がある。
【００１６】このように内層基板３０に印刷した有機材
料５６は、加熱により硬化されて、フィルム５６Ａにな
る（図１の（Ｂ））。以後は前記図３で説明した工程と
同じ工程を行う。すなわちこの内層基板３０の上面に
は、このフィルム５６Ａの部分を切り抜いたプリプレグ
３４を重ね、その上に外層基板３６を重ねる。また内層
基板３０の下面にはプリプレグ３８を介して他の外層基
板４０を重ねる（図１の（Ｃ））。
料５６は、加熱により硬化されて、フィルム５６Ａにな
る（図１の（Ｂ））。以後は前記図３で説明した工程と
同じ工程を行う。すなわちこの内層基板３０の上面に
は、このフィルム５６Ａの部分を切り抜いたプリプレグ
３４を重ね、その上に外層基板３６を重ねる。また内層
基板３０の下面にはプリプレグ３８を介して他の外層基
板４０を重ねる（図１の（Ｃ））。
【００１７】そして全体を上下方向に加圧し、かつ加熱
した後、ルータ４４によって外層基板３６にフィルム５
６Ａの外形に沿った切り込み（座ぐり）を入れて切り抜
く（図１の（Ｄ））。この切り抜いた開口部分に表れた
フィルム５６Ａを除去すればキャビティ４６付きのプリ
ント配線板４８が得られる（図１の（Ｅ））。
した後、ルータ４４によって外層基板３６にフィルム５
６Ａの外形に沿った切り込み（座ぐり）を入れて切り抜
く（図１の（Ｄ））。この切り抜いた開口部分に表れた
フィルム５６Ａを除去すればキャビティ４６付きのプリ
ント配線板４８が得られる（図１の（Ｅ））。
【００１８】なお第２層および第１層の回路パターン２
Ｌ、１Ｌには、前記図２に説明したように多数のパッド
１４、１６が形成されている。そしてこのキャビティ４
６内に接着した半導体素子１８が、これらのパッド１
４、１６にワイヤボンディングされるものである（図２
参照）。
Ｌ、１Ｌには、前記図２に説明したように多数のパッド
１４、１６が形成されている。そしてこのキャビティ４
６内に接着した半導体素子１８が、これらのパッド１
４、１６にワイヤボンディングされるものである（図２
参照）。
【００１９】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、内層基
板に熱硬化性であってかつ剥離可能な有機材料をキャビ
ティの形状に印刷し、これを加熱硬化した後、このキャ
ビティ形状に切り抜いたプリプレグを外層基板とを積層
し、この外層基板からキャビティの形状を切り抜いて開
口部を設けてから、硬化した有機材料を剥離するもので
ある。
板に熱硬化性であってかつ剥離可能な有機材料をキャビ
ティの形状に印刷し、これを加熱硬化した後、このキャ
ビティ形状に切り抜いたプリプレグを外層基板とを積層
し、この外層基板からキャビティの形状を切り抜いて開
口部を設けてから、硬化した有機材料を剥離するもので
ある。
【００２０】従ってキャビティ形状の離型フィルムを接
着する従来方法に比べて、キャビティを容易に形成でき
る。また離型フィルムの位置合せのような面倒な工程が
不要で単にメタルマスクなどを基板に対して位置決めす
ればよいから、作業能率が高くなり、工数が減ると共に
生産性が向上する。
着する従来方法に比べて、キャビティを容易に形成でき
る。また離型フィルムの位置合せのような面倒な工程が
不要で単にメタルマスクなどを基板に対して位置決めす
ればよいから、作業能率が高くなり、工数が減ると共に
生産性が向上する。
【図１】本発明の一実施態様の工程を説明する図
【図２】キャビティ付きプリント配線板の説明図
【図３】従来の製造方法を説明する図
１０、４８ プリント配線板 １２、４６ キャビティ １４、１６ パッド １８ 半導体素子 ２０ ボンディング用ワイヤ ３０ 内層基板 ３２ 離型フィルム ３４、３８ プリプレグ ３６、４０ 外層基板 ４２ 積層体 ４４ ルータ ５０ メタルマスク ５２ 開口部 ５４ スキージ ５６ 有機材料 ５６Ａ フィルム（硬化した有機材料）
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子を実装するための上方へ開い
たキャビティを有するキャビティ付きプリント配線板の
製造方法において、 ａ、キャビティの底面を形成する内層基板に熱硬化性で
かつ剥離可能な有機材料を前記キャビティの形状に印刷
により塗布し、 ｂ、前記有機材料を加熱して硬化し、 ｃ、前記キャビティの形状に切り抜いたプリプレグを前
記内層基板に積層し、 ｄ、硬化した有機材料およびプリプレグの上に他の外層
基板を積層し、 ｅ、この積層体の外層基板から前記キャビティの形状部
分を切り抜き、 ｆ、この切り抜いた開口部に現れる前記硬化した有機材
料を剥離する、ことを特徴とするキャビティ付きプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195226A JPH1022645A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | キャビティ付きプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195226A JPH1022645A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | キャビティ付きプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022645A true JPH1022645A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16337576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8195226A Pending JPH1022645A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | キャビティ付きプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022645A (ja) |
Cited By (21)
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- 1996-07-08 JP JP8195226A patent/JPH1022645A/ja active Pending
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