JPH10229221A - 発光ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置 - Google Patents
発光ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置Info
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- JPH10229221A JPH10229221A JP3205897A JP3205897A JPH10229221A JP H10229221 A JPH10229221 A JP H10229221A JP 3205897 A JP3205897 A JP 3205897A JP 3205897 A JP3205897 A JP 3205897A JP H10229221 A JPH10229221 A JP H10229221A
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- emitting diode
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- Led Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 反射壁の設定角度の制約を排し、反射効率を
高めた発光ダイオードおよびそれを用いた画像表示装置
を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂を含浸した不織ガラス繊維
の絶縁層２０２に座繰り加工を施して反射壁２０７ａを
有した窪み２０７Ｇ、２０７Ｒを形成する。その窪みの
中で発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂを固
定する。
高めた発光ダイオードおよびそれを用いた画像表示装置
を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂を含浸した不織ガラス繊維
の絶縁層２０２に座繰り加工を施して反射壁２０７ａを
有した窪み２０７Ｇ、２０７Ｒを形成する。その窪みの
中で発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂを固
定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発光ダイオード表示
装置およびそれを利用した画像表示装置に関し、特に、
出力光の反射効率を向上し、反射壁の形成角度の制約を
排し、信頼性の向上を図った発光ダイオード表示装置お
よびそれを利用した画像表示装置に関する。
装置およびそれを利用した画像表示装置に関し、特に、
出力光の反射効率を向上し、反射壁の形成角度の制約を
排し、信頼性の向上を図った発光ダイオード表示装置お
よびそれを利用した画像表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の発光ダイオード表示装置として、
例えば、特開平２−３３１８５号公報に示されるものが
ある。
例えば、特開平２−３３１８５号公報に示されるものが
ある。
【０００３】図９はその発光ダイオード表示装置を示
し、絶縁層１０２を有するアルミニウム基板１０１上に
複数の行電極１０３、複数の列電極１０４、および配線
リード１０５を形成し、しぼり加工あるいはプレス加工
によってアルミニウム基板１０１にマトリクス状に角度
θで所定数の窪み１０７を形成し、その窪み１０７に発
光ダイオード１００を配置することによって構成されて
いる。発光ダイオード１００はその上部電極（図示せ
ず）がボンディングワイヤ１０６を介して行電極１０３
に接続されており、下部電極（図示せず）が配線リード
１０５を介して列電極１０４に接続されている。窪み１
０７は、例えば、円形の傾斜した反射壁１０７ａを有す
る。
し、絶縁層１０２を有するアルミニウム基板１０１上に
複数の行電極１０３、複数の列電極１０４、および配線
リード１０５を形成し、しぼり加工あるいはプレス加工
によってアルミニウム基板１０１にマトリクス状に角度
θで所定数の窪み１０７を形成し、その窪み１０７に発
光ダイオード１００を配置することによって構成されて
いる。発光ダイオード１００はその上部電極（図示せ
ず）がボンディングワイヤ１０６を介して行電極１０３
に接続されており、下部電極（図示せず）が配線リード
１０５を介して列電極１０４に接続されている。窪み１
０７は、例えば、円形の傾斜した反射壁１０７ａを有す
る。
【０００４】以上の構成において、行および列の電極１
０３、１０４間に所定の駆動電圧を印加すると、発光ダ
イオード１００が発光し、上部から出射した出力光、お
よび側面から出射して反射壁１０７ａによって反射した
出力光はその上部に形成された樹脂レンズ（図示せず）
によって集光されながら所定の指向性を有して放射され
る。
０３、１０４間に所定の駆動電圧を印加すると、発光ダ
イオード１００が発光し、上部から出射した出力光、お
よび側面から出射して反射壁１０７ａによって反射した
出力光はその上部に形成された樹脂レンズ（図示せず）
によって集光されながら所定の指向性を有して放射され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の発光ダ
イオード表示装置によると、窪みを形成するとき、配線
パターンにストレスがかかって断線する恐れが生じるの
で、角度θを４５°以下にしなければならず、そのた
め、出力光の反射効率が低下し、また、品質上の信頼性
を低下させる。更に、アルミニウム基板の裏面に窪みに
対応した突出部が形成されるので、厚みが増加する等の
構造上の問題が生じる。
イオード表示装置によると、窪みを形成するとき、配線
パターンにストレスがかかって断線する恐れが生じるの
で、角度θを４５°以下にしなければならず、そのた
め、出力光の反射効率が低下し、また、品質上の信頼性
を低下させる。更に、アルミニウム基板の裏面に窪みに
対応した突出部が形成されるので、厚みが増加する等の
構造上の問題が生じる。
【０００６】従って、本発明の目的は窪みの形成角度の
制限を排することができ、それによって出力光の反射効
率を向上し、品質上の信頼性を高めることができる発光
ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置
を提供することにある。
制限を排することができ、それによって出力光の反射効
率を向上し、品質上の信頼性を高めることができる発光
ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置
を提供することにある。
【０００７】本発明の他の目的は厚みが増加する等の構
造上の問題をなくした発光ダイオード表示装置およびそ
れを利用した画像表示装置を提供することにある。
造上の問題をなくした発光ダイオード表示装置およびそ
れを利用した画像表示装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の第１の特徴によると、基板に反射壁を有し
た窪みを形成し、前記窪みの底面に発光ダイオードを搭
載してその出力光を前記反射壁で反射させながら出射す
る発光ダイオード表示装置において、前記基板は、前記
窪みを形成された絶縁層と、前記絶縁層の第１の面に形
成された電極パターンを有し、前記発光ダイオードは、
前記窪みの中で固定されていることを特徴とする発光ダ
イオード表示装置を提供する。
め、本発明の第１の特徴によると、基板に反射壁を有し
た窪みを形成し、前記窪みの底面に発光ダイオードを搭
載してその出力光を前記反射壁で反射させながら出射す
る発光ダイオード表示装置において、前記基板は、前記
窪みを形成された絶縁層と、前記絶縁層の第１の面に形
成された電極パターンを有し、前記発光ダイオードは、
前記窪みの中で固定されていることを特徴とする発光ダ
イオード表示装置を提供する。
【０００９】また、上記の目的を達成するため、本発明
の第２の特徴によると、基板に反射壁を有した複数の窪
みをマトリクス等の所定のパターンで形成し、前記複数
の窪みの底面にそれぞれ発光ダイオードを搭載し、前記
発光ダイオードを画像信号に応じて駆動することにより
その出力光を前記反射壁で反射させながら出射して所定
の画像を表示する画像表示装置において、前記基板は、
前記窪みを形成された絶縁層と、第１の面に形成された
電極パターンを有し、前記発光ダイオードは、前記窪み
の中で固定されていることを特徴とする画像表示装置を
提供する。
の第２の特徴によると、基板に反射壁を有した複数の窪
みをマトリクス等の所定のパターンで形成し、前記複数
の窪みの底面にそれぞれ発光ダイオードを搭載し、前記
発光ダイオードを画像信号に応じて駆動することにより
その出力光を前記反射壁で反射させながら出射して所定
の画像を表示する画像表示装置において、前記基板は、
前記窪みを形成された絶縁層と、第１の面に形成された
電極パターンを有し、前記発光ダイオードは、前記窪み
の中で固定されていることを特徴とする画像表示装置を
提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の発光ダイオード表
示装置の第１の実施の形態を説明する。
示装置の第１の実施の形態を説明する。
【００１１】図１の(a) は本発明の発光ダイオード表示
装置の第１の実施の形態を示し、後述する基板上に形成
された３つの窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂの底面
に固定された３つの発光ダイオード２００Ｇ（緑）、２
００Ｒ（赤）、２００Ｂ（青）を有する。発光ダイオー
ド２００Ｇは上面に形成された第１の電極がボンディン
グワイヤ２０６Ｇを介して緑電極パターン２０３Ｇに接
続され、同じように上面に形成された第２の電極がボン
ディングワイヤ２０８Ｇを介して共通電極パターン２０
４に接続されている。発光ダイオード２００Ｒは上面に
形成された第１の電極がボンディングワイヤ２０６Ｒを
介して赤電極パターン２０３Ｒに接続されている。発光
ダイオード２００Ｂは上面に形成された第１の電極がボ
ンディングワイヤ２０６Ｂを介して青電極パターン２０
３Ｂに接続され、同じように上面に形成された第２の電
極がボンディングワイヤ２０８Ｂを介して共通電極パタ
ーン２０４に接続されている。３つの窪み２０７Ｇ、２
０７Ｒ、２０７Ｂは共通の反射壁２０７ａによって囲ま
れている。
装置の第１の実施の形態を示し、後述する基板上に形成
された３つの窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂの底面
に固定された３つの発光ダイオード２００Ｇ（緑）、２
００Ｒ（赤）、２００Ｂ（青）を有する。発光ダイオー
ド２００Ｇは上面に形成された第１の電極がボンディン
グワイヤ２０６Ｇを介して緑電極パターン２０３Ｇに接
続され、同じように上面に形成された第２の電極がボン
ディングワイヤ２０８Ｇを介して共通電極パターン２０
４に接続されている。発光ダイオード２００Ｒは上面に
形成された第１の電極がボンディングワイヤ２０６Ｒを
介して赤電極パターン２０３Ｒに接続されている。発光
ダイオード２００Ｂは上面に形成された第１の電極がボ
ンディングワイヤ２０６Ｂを介して青電極パターン２０
３Ｂに接続され、同じように上面に形成された第２の電
極がボンディングワイヤ２０８Ｂを介して共通電極パタ
ーン２０４に接続されている。３つの窪み２０７Ｇ、２
０７Ｒ、２０７Ｂは共通の反射壁２０７ａによって囲ま
れている。
【００１２】図１の(b) は図１の(a) の線Ｂ−Ｂに沿っ
た断面を示し、同一の部分を同一の引用数字で示してい
るので重複する説明は省略し、以下、図１の(a) で示さ
れなかった部分を説明する。前述した基板２はエポキシ
樹脂を含浸された不織ガラス繊維で構成された基材層２
０２を有する。基材層２０２は反射壁２０７ａによって
囲まれた窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂを形成され
ており、その上面に緑電極パターン２０３Ｇ、赤電極パ
ターン２０３Ｒ、青電極パターン２０３Ｂ、共通電極パ
ターン２０４が形成されており、また、その裏面に所定
の配線パターン２１１が形成されている。窪み２０７Ｒ
は、赤色用の発光ダイオード２００Ｒが他の発光ダイオ
ード２００Ｇ、２００Ｂよりも高さが大であるので、他
の窪み２０７Ｇ、２０７Ｂよりも深さが大になっていて
各発光ダイオードの上面がレベル的に一致させられてい
る。発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｂの絶縁性の底
面、および発光ダイオード２００Ｒの下部電極は導電性
ペーストである銀ペースト２１２Ｇ、２１２Ｒ、２１２
Ｂによって窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂの底面に
おいて金属層２０１Ｇ、２０１Ｂおよび電極パターン２
０１Ｒに固定されている。
た断面を示し、同一の部分を同一の引用数字で示してい
るので重複する説明は省略し、以下、図１の(a) で示さ
れなかった部分を説明する。前述した基板２はエポキシ
樹脂を含浸された不織ガラス繊維で構成された基材層２
０２を有する。基材層２０２は反射壁２０７ａによって
囲まれた窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂを形成され
ており、その上面に緑電極パターン２０３Ｇ、赤電極パ
ターン２０３Ｒ、青電極パターン２０３Ｂ、共通電極パ
ターン２０４が形成されており、また、その裏面に所定
の配線パターン２１１が形成されている。窪み２０７Ｒ
は、赤色用の発光ダイオード２００Ｒが他の発光ダイオ
ード２００Ｇ、２００Ｂよりも高さが大であるので、他
の窪み２０７Ｇ、２０７Ｂよりも深さが大になっていて
各発光ダイオードの上面がレベル的に一致させられてい
る。発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｂの絶縁性の底
面、および発光ダイオード２００Ｒの下部電極は導電性
ペーストである銀ペースト２１２Ｇ、２１２Ｒ、２１２
Ｂによって窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂの底面に
おいて金属層２０１Ｇ、２０１Ｂおよび電極パターン２
０１Ｒに固定されている。
【００１３】次に、基板２の製造方法を説明する。エポ
キシ樹脂を含浸された不織ガラス繊維で構成された基材
層２０２に座繰り加工を施して窪み２０７Ｇ、２０７
Ｒ、２０７Ｂを順に形成する。次に、デスアミ処理によ
って窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂの表面のガラス
繊維を薬品で溶かし、高圧空気を吹きかけてダストを除
去する。次に、窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂを含
む基材層２０２の表面に銅メッキを施し、ホトリソグラ
フィのプロセスを施して緑、赤、青、および共通の電極
パターン２０３Ｇ、２０３Ｒ、２０３Ｂ、２０４等を形
成する。次に、電極パターンを含む配線パターンにＮｉ
／Ａｕメッキが施される。この後、発光ダイオードの搭
載、ワイヤボンディング加工、等が行われる。
キシ樹脂を含浸された不織ガラス繊維で構成された基材
層２０２に座繰り加工を施して窪み２０７Ｇ、２０７
Ｒ、２０７Ｂを順に形成する。次に、デスアミ処理によ
って窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂの表面のガラス
繊維を薬品で溶かし、高圧空気を吹きかけてダストを除
去する。次に、窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂを含
む基材層２０２の表面に銅メッキを施し、ホトリソグラ
フィのプロセスを施して緑、赤、青、および共通の電極
パターン２０３Ｇ、２０３Ｒ、２０３Ｂ、２０４等を形
成する。次に、電極パターンを含む配線パターンにＮｉ
／Ａｕメッキが施される。この後、発光ダイオードの搭
載、ワイヤボンディング加工、等が行われる。
【００１４】以上述べた第１の実施の形態の発光ダイオ
ード表示装置によると、以下の効果を得ることができ
る。 (1) 基材層２０２に座繰り加工を施して窪み２０７Ｇ、
２０７Ｒ、２０７Ｂを形成するので、専用ドリルを変え
るだけで、０°〜９０°の範囲で任意の角度θの反射壁
２０７ａを形成することができる。反射壁２０７ａを９
０°近くにすれば、放射光の出射範囲を小さくして指向
性を絞ることができ、０°近くにすれば、放射光の出射
範囲を広くすることがてきる。 (2) 任意の角度の反射壁２０７ａを形成することができ
るので、反射効率の高い角度が決まれば容易にその角度
に設定することができる。 (3) 任意の角度の反射壁２０７ａを形成することができ
るので、製造上の制約がなくなる。 (4) 基材層２０２に不織ガラス繊維を使用しているの
で、座繰り加工を施しても表面平滑度の高い反射壁２０
７ａを形成することができる。従って、反射壁２０７ａ
の反射率を高くすることができる。 (5) 発光強度の大きい赤色用発光ダイオード２００Ｒを
中心に配置し、しかも、突出しないように窪み２０７Ｒ
を深くしたので、カラーバランスの優れた色合成を実現
することができる。 (6) 窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂを形成してから
配線パターンを形成するので、断線のない配線パターン
が得られ、品質上の信頼性を高めることができる。 (7) 窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂを座繰り加工に
よって形成するので、反対側に突出部が形成されること
もなく、厚みが増加する等の構造上の問題も生じない。
ード表示装置によると、以下の効果を得ることができ
る。 (1) 基材層２０２に座繰り加工を施して窪み２０７Ｇ、
２０７Ｒ、２０７Ｂを形成するので、専用ドリルを変え
るだけで、０°〜９０°の範囲で任意の角度θの反射壁
２０７ａを形成することができる。反射壁２０７ａを９
０°近くにすれば、放射光の出射範囲を小さくして指向
性を絞ることができ、０°近くにすれば、放射光の出射
範囲を広くすることがてきる。 (2) 任意の角度の反射壁２０７ａを形成することができ
るので、反射効率の高い角度が決まれば容易にその角度
に設定することができる。 (3) 任意の角度の反射壁２０７ａを形成することができ
るので、製造上の制約がなくなる。 (4) 基材層２０２に不織ガラス繊維を使用しているの
で、座繰り加工を施しても表面平滑度の高い反射壁２０
７ａを形成することができる。従って、反射壁２０７ａ
の反射率を高くすることができる。 (5) 発光強度の大きい赤色用発光ダイオード２００Ｒを
中心に配置し、しかも、突出しないように窪み２０７Ｒ
を深くしたので、カラーバランスの優れた色合成を実現
することができる。 (6) 窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂを形成してから
配線パターンを形成するので、断線のない配線パターン
が得られ、品質上の信頼性を高めることができる。 (7) 窪み２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂを座繰り加工に
よって形成するので、反対側に突出部が形成されること
もなく、厚みが増加する等の構造上の問題も生じない。
【００１５】図２は本発明の発光ダイオード表示装置の
第２の実施の形態を示し、第１の実施の形態と同一の部
分は同一の引用数字で示したので、重複する説明は省略
するが、発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂ
が正三角形の各頂点に位置し、共通電極パターン２０４
が正三角形の各頂点に形成された窪み２０７Ｇ、２０７
Ｒ、２０７Ｂおよび反射壁２０７ａを囲むようにして形
成され、緑、赤、青の電極パターン２０３Ｇ、２０３
Ｒ、２０３Ｂが１２０°の間隔で配置されている構成に
おいて第１の実施の形態と相違している。
第２の実施の形態を示し、第１の実施の形態と同一の部
分は同一の引用数字で示したので、重複する説明は省略
するが、発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂ
が正三角形の各頂点に位置し、共通電極パターン２０４
が正三角形の各頂点に形成された窪み２０７Ｇ、２０７
Ｒ、２０７Ｂおよび反射壁２０７ａを囲むようにして形
成され、緑、赤、青の電極パターン２０３Ｇ、２０３
Ｒ、２０３Ｂが１２０°の間隔で配置されている構成に
おいて第１の実施の形態と相違している。
【００１６】第２の実施の形態によると、各発光ダイオ
ード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂの間隔を全て等しく
することができるので、１色点灯、２色点灯、３色点灯
に基づく発光位置のずれが少なくなり、また、角度の影
響をなくすることができる。
ード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂの間隔を全て等しく
することができるので、１色点灯、２色点灯、３色点灯
に基づく発光位置のずれが少なくなり、また、角度の影
響をなくすることができる。
【００１７】図３は本発明の発光ダイオード表示装置の
第３の実施の形態を示し、第１および第２の実施の形態
と共通する部分は同一の引用数字で示したので、重複す
る説明は省略するが、円形の窪み２０７が１つだけ形成
されており、その底面の正三角形の位置に発光ダイオー
ド２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂが配置されている。赤
色用発光ダイオード２００Ｒの上部電極は共通電極パタ
ーン２０４に接続されており、その下部電極は赤電極パ
ターン２０３Ｒに接続された電極パターン２０１Ｒ（図
示せず）に直接銀ペーストによって接続されている。緑
色用および青色用の発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｂ
は絶縁性の底面を銀ペーストによって（図示せず）に固
定されている。
第３の実施の形態を示し、第１および第２の実施の形態
と共通する部分は同一の引用数字で示したので、重複す
る説明は省略するが、円形の窪み２０７が１つだけ形成
されており、その底面の正三角形の位置に発光ダイオー
ド２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂが配置されている。赤
色用発光ダイオード２００Ｒの上部電極は共通電極パタ
ーン２０４に接続されており、その下部電極は赤電極パ
ターン２０３Ｒに接続された電極パターン２０１Ｒ（図
示せず）に直接銀ペーストによって接続されている。緑
色用および青色用の発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｂ
は絶縁性の底面を銀ペーストによって（図示せず）に固
定されている。
【００１８】第３の実施の形態において、第２の実施の
形態の効果と同じ効果が得られるが、それに加えて窪み
２０７が１つしか形成されていないので、座繰り加工が
１回で良く、コストダウンが計れる。
形態の効果と同じ効果が得られるが、それに加えて窪み
２０７が１つしか形成されていないので、座繰り加工が
１回で良く、コストダウンが計れる。
【００１９】図４は本発明の画像表示装置を構成する発
光表示ユニット１の実施の形態を示し、前述した基板に
相当する発光体基板２の表面には、前述した発光ダイオ
ード表示装置によって構成された発光体４の列（発光体
列４ａ）が複数並設されている。本実施の形態では、発
光体基板２の表面には、チップ・オン・ボード（ＣＯ
Ｂ）方式によって発光体４が１６×１６のマトリクス状
に反射板３とともに実装されている。発光体基板２の表
面には、各発光体４毎にその発光面を覆うようにレンズ
５を各々設けている。このレンズ５の詳細な構成につい
ては後述する。発光体４の配列は、マトリクス状に限定
されず、千鳥状にしてもよい。
光表示ユニット１の実施の形態を示し、前述した基板に
相当する発光体基板２の表面には、前述した発光ダイオ
ード表示装置によって構成された発光体４の列（発光体
列４ａ）が複数並設されている。本実施の形態では、発
光体基板２の表面には、チップ・オン・ボード（ＣＯ
Ｂ）方式によって発光体４が１６×１６のマトリクス状
に反射板３とともに実装されている。発光体基板２の表
面には、各発光体４毎にその発光面を覆うようにレンズ
５を各々設けている。このレンズ５の詳細な構成につい
ては後述する。発光体４の配列は、マトリクス状に限定
されず、千鳥状にしてもよい。
【００２０】表示面積を拡大したい場合、同一構成の発
光体基板２を縦および横に相互に連結することができ、
その位置決めのために反射板３の２辺には突起１３が設
けられている。更に、反対側の他の２辺には、突起１３
に対して対称な位置に凹部１４が設けられている。
光体基板２を縦および横に相互に連結することができ、
その位置決めのために反射板３の２辺には突起１３が設
けられている。更に、反対側の他の２辺には、突起１３
に対して対称な位置に凹部１４が設けられている。
【００２１】反射板３は、発光体基板２の表面積と同サ
イズ（例えば、１４４ｍｍ×１４４ｍｍ）を有し、耐候
性を備えた黒色樹脂材から形成され、光沢仕上げにされ
ている。反射板３の表面には、各発光体列４ａを仕切る
ように樹脂成形による、例えば、高さ８〜１０ｍｍの仕
切板３ａが水平かつ上下方向に等間隔に立設されてい
る。
イズ（例えば、１４４ｍｍ×１４４ｍｍ）を有し、耐候
性を備えた黒色樹脂材から形成され、光沢仕上げにされ
ている。反射板３の表面には、各発光体列４ａを仕切る
ように樹脂成形による、例えば、高さ８〜１０ｍｍの仕
切板３ａが水平かつ上下方向に等間隔に立設されてい
る。
【００２２】図５は発光表示ユニット１の側面を示し、
発光体基板２の表面側に、反射板３、発光体４およびレ
ンズ５を設け、発光体基板２の裏面側に、絶縁シート
６、放熱板７および駆動回路基板８を設けている。
発光体基板２の表面側に、反射板３、発光体４およびレ
ンズ５を設け、発光体基板２の裏面側に、絶縁シート
６、放熱板７および駆動回路基板８を設けている。
【００２３】絶縁シート６は、放熱板７を密着配設した
とき、発光体基板２の配線パターンと放熱板７の接触に
よる短絡を防止するためのものであり、シリコン材等の
絶縁性、耐熱性及び熱伝導性に優れる材料から形成さ
れ、発光体基板２と略同サイズの大きさを有している。
また、絶縁シート６は、周辺の一部をコネクターピン９
ａの貫通を妨げないようにカットしている。
とき、発光体基板２の配線パターンと放熱板７の接触に
よる短絡を防止するためのものであり、シリコン材等の
絶縁性、耐熱性及び熱伝導性に優れる材料から形成さ
れ、発光体基板２と略同サイズの大きさを有している。
また、絶縁シート６は、周辺の一部をコネクターピン９
ａの貫通を妨げないようにカットしている。
【００２４】放熱板７は、例えば、アルミニウムから形
成され、その厚さは２ｍｍであり、絶縁シート６と略同
一形状を有している。また、この放熱板７は、複数個
（この実施の形態では１２個）のタッピングねじ１０を
用い、絶縁シート６及び発光体基板２を共締めする形で
反射板３に固定される。このために、タッピングねじ１
０の装着位置に合わせて、発光体基板２及び絶縁シート
６にはタッピングねじ１０と同数のバカ穴が設けられて
いる。この放熱板７は、放熱機能のほか、発光体基板２
の変形（捻じれ等）を防止し、平面度を維持する機能を
併せもっている。また、放熱板７の４ケ所のコーナ部に
は、円柱状で少なくとも表面が樹脂製のスペーサ１１を
ビス１２によって取り付けている。放熱板７を設けるこ
とで、発光体基板２の放熱性を高め、かつ、この放熱板
７によって歪みが出たとしてもそれが矯正されるため、
発光体基板２の平坦性が保持され、電気的な事故を防止
することができ、かつ、平坦性の維持により視認性の低
下を防止することができる。
成され、その厚さは２ｍｍであり、絶縁シート６と略同
一形状を有している。また、この放熱板７は、複数個
（この実施の形態では１２個）のタッピングねじ１０を
用い、絶縁シート６及び発光体基板２を共締めする形で
反射板３に固定される。このために、タッピングねじ１
０の装着位置に合わせて、発光体基板２及び絶縁シート
６にはタッピングねじ１０と同数のバカ穴が設けられて
いる。この放熱板７は、放熱機能のほか、発光体基板２
の変形（捻じれ等）を防止し、平面度を維持する機能を
併せもっている。また、放熱板７の４ケ所のコーナ部に
は、円柱状で少なくとも表面が樹脂製のスペーサ１１を
ビス１２によって取り付けている。放熱板７を設けるこ
とで、発光体基板２の放熱性を高め、かつ、この放熱板
７によって歪みが出たとしてもそれが矯正されるため、
発光体基板２の平坦性が保持され、電気的な事故を防止
することができ、かつ、平坦性の維持により視認性の低
下を防止することができる。
【００２５】発光体基板２は、例えば、前述した発光ダ
イオード表示装置の第１の実施の形態で説明したよう
に、ガラスエポキシ樹脂を用いて形成され、１６×１６
（ｎ×ｍ）ドットによって１つの文字を表示するように
構成されている。従って、４つの文字を表示するとき
は、この発光表示ユニット１が４個並設される。また、
発光体基板２の裏面には、駆動回路基板８の制御回路と
の接続を行うためのコネクタ９が周辺の複数箇所に設け
られている。
イオード表示装置の第１の実施の形態で説明したよう
に、ガラスエポキシ樹脂を用いて形成され、１６×１６
（ｎ×ｍ）ドットによって１つの文字を表示するように
構成されている。従って、４つの文字を表示するとき
は、この発光表示ユニット１が４個並設される。また、
発光体基板２の裏面には、駆動回路基板８の制御回路と
の接続を行うためのコネクタ９が周辺の複数箇所に設け
られている。
【００２６】図６は反射板３を示し、仕切板３ａが立設
されるベース部３ｂ上に、一定間隔に貫通穴３ｃが設け
られており、この貫通穴３ｃの下側にはやや径の大きい
溝３ｄが設けられ、レンズ５の位置決め及び保持を行え
るようにしている。
されるベース部３ｂ上に、一定間隔に貫通穴３ｃが設け
られており、この貫通穴３ｃの下側にはやや径の大きい
溝３ｄが設けられ、レンズ５の位置決め及び保持を行え
るようにしている。
【００２７】図７は図４のＡ−Ａ断面、図８は図４のＢ
−Ｂ断面をそれぞれ示し、発光体基板２の表面には、レ
ンズ５の中心に合致させて発光体４が銀ペーストによっ
て固着されて実装されている。図１の(b) と共通する部
分には共通の引用数字が付されている。
−Ｂ断面をそれぞれ示し、発光体基板２の表面には、レ
ンズ５の中心に合致させて発光体４が銀ペーストによっ
て固着されて実装されている。図１の(b) と共通する部
分には共通の引用数字が付されている。
【００２８】発光体４は、図１の(b) で説明したよう
に、発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂから
構成され、レンズ５の中心に合致するよう中央に発光ダ
イオード２００Ｒを実装している。このようにして実装
された発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂは
上面をシリコン又はエポキシ樹脂のレンズ作用を有した
保護部材１５によってコーティングされている。この保
護部材１５は、発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２
００Ｂを保護するだけでなく、発光ダイオード２００
Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂ内での臨界角を大きくし、外部
に出力する光を高めて発光効率を向上させる役割も果た
すものである。発光体基板２は図１の(b) で基材２とし
て説明したので、ここでは説明を省略する。
に、発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂから
構成され、レンズ５の中心に合致するよう中央に発光ダ
イオード２００Ｒを実装している。このようにして実装
された発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂは
上面をシリコン又はエポキシ樹脂のレンズ作用を有した
保護部材１５によってコーティングされている。この保
護部材１５は、発光ダイオード２００Ｇ、２００Ｒ、２
００Ｂを保護するだけでなく、発光ダイオード２００
Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂ内での臨界角を大きくし、外部
に出力する光を高めて発光効率を向上させる役割も果た
すものである。発光体基板２は図１の(b) で基材２とし
て説明したので、ここでは説明を省略する。
【００２９】レンズ５は、図７及び図８に示すように、
レンズ本体部５ａを有し、このレンズ本体部５ａの周縁
部に凸部５ｂを形成している。レンズ５は、透過性のプ
ラスチック又はガラスから形成され、略卵型の非球面形
状を有している。この凸部５ｂが反射板３の貫通孔３ｃ
の溝部３ｄによって押下されることにより、発光体基板
２の表面に押し付けられ、レンズ５の保持が行われる。
したがって、レンズ５は、接着やねじ込みを行うことな
く装着することができ、レンズ５を固定するための専用
の部品を省略することができる。また、レンズ５は、図
７に示すように、発光体４からの光を発光体列４ａに沿
う方向（以下「Ｘ−Ｚ面方向」という）に拡大投光させ
るとともに、図８に示すように、発光体４からの光を発
光体列４ａに直交する方向（以下「Ｙ−Ｚ面方向」とい
う）に集光させる指向特性を有している。レンズ５をプ
ラスチック成形にすれば、任意の形状に加工できるた
め、所望の指向特性を簡単に得ることができ、すぐれた
量産性を得ることができる。また、レンズ５のＸ−Ｚ面
方向（水平方向）の部分が第３部材によって遮蔽されな
いので、水平方向の視野を確保することができる。
レンズ本体部５ａを有し、このレンズ本体部５ａの周縁
部に凸部５ｂを形成している。レンズ５は、透過性のプ
ラスチック又はガラスから形成され、略卵型の非球面形
状を有している。この凸部５ｂが反射板３の貫通孔３ｃ
の溝部３ｄによって押下されることにより、発光体基板
２の表面に押し付けられ、レンズ５の保持が行われる。
したがって、レンズ５は、接着やねじ込みを行うことな
く装着することができ、レンズ５を固定するための専用
の部品を省略することができる。また、レンズ５は、図
７に示すように、発光体４からの光を発光体列４ａに沿
う方向（以下「Ｘ−Ｚ面方向」という）に拡大投光させ
るとともに、図８に示すように、発光体４からの光を発
光体列４ａに直交する方向（以下「Ｙ−Ｚ面方向」とい
う）に集光させる指向特性を有している。レンズ５をプ
ラスチック成形にすれば、任意の形状に加工できるた
め、所望の指向特性を簡単に得ることができ、すぐれた
量産性を得ることができる。また、レンズ５のＸ−Ｚ面
方向（水平方向）の部分が第３部材によって遮蔽されな
いので、水平方向の視野を確保することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の発光ダイオ
ード表示装置およびそれを利用した画像表示装置による
と、基板の絶縁層に座繰り加工等を施して窪みを形成し
たので、任意の角度の反射壁を有した窪みを簡単に形成
することができ、反射効率の高い反射壁を有した窪みを
得ることができる。また、基板の反対側に突出部が形成
されることもないので、厚みが増加する等の構造上の問
題も発生しない。
ード表示装置およびそれを利用した画像表示装置による
と、基板の絶縁層に座繰り加工等を施して窪みを形成し
たので、任意の角度の反射壁を有した窪みを簡単に形成
することができ、反射効率の高い反射壁を有した窪みを
得ることができる。また、基板の反対側に突出部が形成
されることもないので、厚みが増加する等の構造上の問
題も発生しない。
【図１】(a) は本発明の発光ダイオード表示装置の第１
の実施の形態を示す平面図。(b) は(a) の線Ｂ−Ｂに沿
った断面図。
の実施の形態を示す平面図。(b) は(a) の線Ｂ−Ｂに沿
った断面図。
【図２】本発明の発光ダイオード表示装置の第２の実施
の形態を示す平面図。
の形態を示す平面図。
【図３】本発明の発光ダイオード表示装置の第３の実施
の形態を示す平面図。
の形態を示す平面図。
【図４】本発明の画像表示装置の実施の形態を示す平面
図。
図。
【図５】本発明の画像表示装置の実施の形態を示す側面
図。
図。
【図６】本発明の画像表示装置の実施の形態における反
射板を示す斜視図。
射板を示す斜視図。
【図７】図４の線Ａ−Ａに沿った断面図。
【図８】図４の線Ｂ−Ｂに沿った断面図。
【図９】従来の発光ダイオード表示装置を示す断面図。
１ 発光体ユニット ２ 基板 ３ 反射板 ４ 発光ダイオード ５ レンズ ７ 放熱板 ８ 駆動回路基板 １５ 保護膜 ２００Ｇ、２００Ｒ、２００Ｂ 発光ダイオード ２０２ 基材層 ２０３Ｇ、２０３Ｒ、２０３Ｂ、２０４ 電極パター
ン ２０６Ｇ、２０６Ｒ、２０６Ｂ ボンディングワイ
ヤ ２０７、２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂ 窪み ２０７ａ 反射壁 ２０８Ｇ、２０８Ｂ ボンディングワイヤ ２１１ 配線パターン ２１２Ｇ、２１２Ｒ、２１２Ｂ 銀ペースト
ン ２０６Ｇ、２０６Ｒ、２０６Ｂ ボンディングワイ
ヤ ２０７、２０７Ｇ、２０７Ｒ、２０７Ｂ 窪み ２０７ａ 反射壁 ２０８Ｇ、２０８Ｂ ボンディングワイヤ ２１１ 配線パターン ２１２Ｇ、２１２Ｒ、２１２Ｂ 銀ペースト
Claims (12)
- 【請求項１】 基板に反射壁を有した窪みを形成し、前
記窪みの底面に発光ダイオードを搭載してその出力光を
前記反射壁で反射させながら出射する発光ダイオード表
示装置において、 前記基板は、前記窪みを形成された絶縁層と、前記絶縁
層の第１の面に形成された電極パターンを有し、 前記発光ダイオードは、前記窪みの中で固定されている
ことを特徴とする発光ダイオード表示装置。 - 【請求項２】 前記絶縁層は、座繰り加工によって前記
窪みを形成され、 前記発光ダイオードは、前記絶縁層に形成された前記窪
みの中で前記電極パターンに接続されている構成の請求
項１記載の発光ダイオード表示装置。 - 【請求項３】 前記絶縁層は、エポキシ樹脂を含浸され
た不織ガラス繊維によって構成されている請求項２記載
の発光ダイオード表示装置。 - 【請求項４】 前記絶縁層は、前記窪みとして第１より
第３の窪みを形成されており、 前記発光ダイオードは、前記第１の窪みの中で固定され
ている緑色用の発光ダイオードと、前記第２の窪みの中
で固定されている赤色用発光ダイオードと、前記第３の
窪みの中で前記第１の銅導体層に固定されている青色用
発光ダイオードを含む構成の請求項２記載の発光ダイオ
ード表示装置。 - 【請求項５】 前記絶縁層は、接続端子に接続される所
定の配線パターンを有し、 前記緑色用および青色用発光ダイオードは、上面に形成
された第１および第２の電極をボンディングワイヤを介
して対応する前記電極パターンに接続され、かつ、下面
に形成された絶縁層を導電性ペーストを介して前記第１
および第３の窪みの中で固定され、 前記赤色用発光ダイオードは、上面に形成された上部電
極をボンディングワイヤを介して対応する前記電極パタ
ーンに接続され、かつ、下面に形成された下部電極を導
電性ペーストを介して前記第２の窪みの中で他の電極パ
ターンに接続された構成を有する請求項４記載の発光ダ
イオード表示装置。 - 【請求項６】 前記第２の窪みは、前記第１および第３
の窪みの深さに比較して前記赤色用発光ダイオードが前
記緑色用および青色用発光ダイオードより高さの大なる
寸法だけ大なる深さを有し、 前記緑色用、赤色用および青色用発光ダイオードは、そ
れぞれの上面レベルが一致するように前記第１より第３
の窪みの中で固定されている構成の請求項４記載の発光
ダイオード表示装置。 - 【請求項７】 基板に反射壁を有した複数の窪みをマト
リクス等の所定のパターンで形成し、前記複数の窪みの
底面にそれぞれ発光ダイオードを搭載し、前記発光ダイ
オードを画像信号に応じて駆動することによりその出力
光を前記反射壁で反射させながら出射して所定の画像を
表示する画像表示装置において、 前記基板は、前記窪みを形成された絶縁層と、第１の面
に形成された電極パターンを有し、 前記発光ダイオードは、前記窪みの中で固定されている
ことを特徴とする画像表示装置。 - 【請求項８】 前記絶縁層は、座繰り加工によって前記
窪みを形成され、 前記発光ダイオードは、前記絶縁層に形成された前記窪
みの中で前記電極パターンに接続されている構成の請求
項７記載の画像表示装置。 - 【請求項９】 前記絶縁層は、エポキシ樹脂を含浸され
た不織ガラス繊維によって構成されている請求項８記載
の画像表示装置。 - 【請求項１０】 前記絶縁層は、前記窪みとして第１よ
り第３の窪みを形成されており、 前記発光ダイオードは、前記第１の窪みの中で固定され
ている緑色用の発光ダイオードと、前記第２の窪みの中
で固定されている赤色用発光ダイオードと、前記第３の
窪みの中で前記第１の銅導体層に固定されている青色用
発光ダイオードを含む構成の請求項８記載の画像表示装
置。 - 【請求項１１】 前記絶縁層は、接続端子に接続される
所定の配線パターンを有し、 前記緑色用および青色用発光ダイオードは、上面に形成
された第１および第２の電極をボンディングワイヤを介
して対応する前記電極パターンに接続され、かつ、下面
に形成された絶縁層を導電性ペーストを介して前記第１
および第３の窪みの中で固定され、 前記赤色用発光ダイオードは、上面に形成された上部電
極をボンディングワイヤを介して対応する前記電極パタ
ーンに接続され、かつ、下面に形成された下部電極を導
電性ペーストを介して前記第２の窪みの中で他の電極パ
ターンに接続された構成を有する請求項１０記載の画像
表示装置。 - 【請求項１２】 前記第２の窪みは、前記第１および第
３の窪みの深さに比較して前記赤色用発光ダイオードが
前記緑色用および青色用発光ダイオードより高さの大な
る寸法だけ大なる深さを有し、 前記緑色用、赤色用および青色用発光ダイオードは、そ
れぞれの上面レベルが一致するように前記第１より第３
の窪みの中で固定されている構成の請求項１０記載の画
像表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3205897A JPH10229221A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | 発光ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3205897A JPH10229221A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | 発光ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10229221A true JPH10229221A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12348286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3205897A Pending JPH10229221A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | 発光ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10229221A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163412A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP2000150968A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Agilent Technol Inc | 動作安定性が保証される発光ダイオ―ド装置 |
| KR20030049211A (ko) * | 2001-12-14 | 2003-06-25 | 서오텔레콤(주) | 발광다이오드소자 |
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| JP2009135405A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Samsung Electronics Co Ltd | Ｌｅｄパッケージ、その製造方法およびそれを含むバックライトアセンブリ |
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| WO2023140003A1 (ja) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および表示装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-02-17 JP JP3205897A patent/JPH10229221A/ja active Pending
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