JPH10232402A - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置およびその製造方法Info
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- JPH10232402A JPH10232402A JP3660697A JP3660697A JPH10232402A JP H10232402 A JPH10232402 A JP H10232402A JP 3660697 A JP3660697 A JP 3660697A JP 3660697 A JP3660697 A JP 3660697A JP H10232402 A JPH10232402 A JP H10232402A
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- substrate
- display device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶パネルを、ホットプレス法により、周辺
シールを損傷することなく、高い歩留りで製造できる液
晶パネルの製造方法を提供する。 【解決手段】液晶パネルを構成する基板の一に周辺シー
ルを形成する際に、液晶注入孔の他に別の開口部を脱気
用に形成する。
シールを損傷することなく、高い歩留りで製造できる液
晶パネルの製造方法を提供する。 【解決手段】液晶パネルを構成する基板の一に周辺シー
ルを形成する際に、液晶注入孔の他に別の開口部を脱気
用に形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は一般に液晶表示装置
に関し、特に歩留りを向上させた液晶表示装置の製造方
法およびかかる方法で製造した液晶表示装置に関する。
液晶表示装置は消費電力が少なく、特に携帯型の情報処
理装置の表示装置として広く使われている。一方、最近
では、従来のCRTを置き換える、いわゆるデスクトッ
プ型の表示装置として液晶表示装置を使うことが試みら
れている。このようなデスクトップ用途の液晶表示装置
は、一般に大きな表示面積を有することが望まれる。
に関し、特に歩留りを向上させた液晶表示装置の製造方
法およびかかる方法で製造した液晶表示装置に関する。
液晶表示装置は消費電力が少なく、特に携帯型の情報処
理装置の表示装置として広く使われている。一方、最近
では、従来のCRTを置き換える、いわゆるデスクトッ
プ型の表示装置として液晶表示装置を使うことが試みら
れている。このようなデスクトップ用途の液晶表示装置
は、一般に大きな表示面積を有することが望まれる。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置を製造する場合、従来はシ
ールパターンを形成したガラス基板を対向するガラス基
板と真空中で貼り合わせ、加熱することによりシールパ
ターンを溶融させ、大気圧の作用で前記一対のガラス板
を溶融したシールパターンに圧迫することにより、所定
の厚さの液晶パネルを作製していた。しかしこの方法で
は、加熱を電気炉中において行うため、昇温がゆるやか
で、液晶パネルを量産する場合にタクトタイムを短縮す
ることが困難であった。
ールパターンを形成したガラス基板を対向するガラス基
板と真空中で貼り合わせ、加熱することによりシールパ
ターンを溶融させ、大気圧の作用で前記一対のガラス板
を溶融したシールパターンに圧迫することにより、所定
の厚さの液晶パネルを作製していた。しかしこの方法で
は、加熱を電気炉中において行うため、昇温がゆるやか
で、液晶パネルを量産する場合にタクトタイムを短縮す
ることが困難であった。
【0003】これに対し、近年、対向するガラス基板を
ホットプレスにより押しつけて液晶パネルを形成する方
法が使われはじめている。この方法では、ガラス基板を
押さえる上下の定盤にヒータを組み込むことにより、基
板上のシールパターンを、短時間に直接的に加熱するこ
とが可能になり、タクトタイムを短縮し製造のスループ
ットを向上させることが可能になる。
ホットプレスにより押しつけて液晶パネルを形成する方
法が使われはじめている。この方法では、ガラス基板を
押さえる上下の定盤にヒータを組み込むことにより、基
板上のシールパターンを、短時間に直接的に加熱するこ
とが可能になり、タクトタイムを短縮し製造のスループ
ットを向上させることが可能になる。
【0004】図10は、従来のホットプレス装置を使っ
た液晶パネルの製造工程を示す。図10を参照するに、
ホットプレス装置は、シールを挟んで重ね合わせた一対
のガラス基板よりなるガラス基板積層体10を、緩衝層
12を介して保持する下側定盤11と、前記ガラス基板
積層体10に上側から緩衝層13を介して係合する上側
胎盤14とよりなり、上下の定盤11,14にはそれぞ
れヒータ11A,14Aが組み込んである。
た液晶パネルの製造工程を示す。図10を参照するに、
ホットプレス装置は、シールを挟んで重ね合わせた一対
のガラス基板よりなるガラス基板積層体10を、緩衝層
12を介して保持する下側定盤11と、前記ガラス基板
積層体10に上側から緩衝層13を介して係合する上側
胎盤14とよりなり、上下の定盤11,14にはそれぞ
れヒータ11A,14Aが組み込んである。
【0005】従って、上側定盤14を図10中矢印で示
すように下側定盤11に対して押圧し、ヒータ11A,
14Aを駆動することにより、前記ガラス基板積層体1
0を構成するガラス基板が、間に介在するシールパター
ンを介して互いに接合され、液晶パネルが得られる。先
にも説明したように、ガラス基板はヒータ11A,14
Aにより直接に加熱されるため、シールパターンの溶融
は短時間に生じ、その結果パネル製造のタクトタイムを
大きく短縮することが可能になる。
すように下側定盤11に対して押圧し、ヒータ11A,
14Aを駆動することにより、前記ガラス基板積層体1
0を構成するガラス基板が、間に介在するシールパター
ンを介して互いに接合され、液晶パネルが得られる。先
にも説明したように、ガラス基板はヒータ11A,14
Aにより直接に加熱されるため、シールパターンの溶融
は短時間に生じ、その結果パネル製造のタクトタイムを
大きく短縮することが可能になる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】一方、先にも述べたよ
うに、液晶表示装置は、現在では携帯用の小型情報処理
装置のみならず、従来のCRTを置き換えたデスクトッ
プ用途にも使われようとしている。このためには、個々
の液晶パネルの面積を大きくする必要があるが、ホット
プレス法により、このような大面積の液晶パネルを作製
しようとすると、ホットプレスの際に生じる脱気に起因
してシールパターンが破損する問題が生じることが発見
された。
うに、液晶表示装置は、現在では携帯用の小型情報処理
装置のみならず、従来のCRTを置き換えたデスクトッ
プ用途にも使われようとしている。このためには、個々
の液晶パネルの面積を大きくする必要があるが、ホット
プレス法により、このような大面積の液晶パネルを作製
しようとすると、ホットプレスの際に生じる脱気に起因
してシールパターンが破損する問題が生じることが発見
された。
【0007】図11(A)〜(C)は、かかる従来のホ
ットプレス法を大面積液晶パネルの製造に適用した場合
に発生する問題を説明する。図11(A)を参照する
に、パネル領域21A上にカラーフィルタ(図示せず)
を担持するガラス基板21が、図10のホットプレス装
置の下側定盤11上に、カラーフィルタが上側になるよ
うに保持され、さらに、ホットプレス装置の上側定盤1
2上には、パネル領域22Aに薄膜トランジスタ(TF
T)アレイを担持する別のガラス基板22が、TFTア
レイが下側になるように保持される。ガラス基板21の
上側には、前記パネル領域21Aを囲むように、典型的
にはエポキシ樹脂よりなるシールパターン21Bが形成
されており、図11(B)に示すように、ホットプレス
装置上で基板21と22とを重ねると、シールパターン
21Bが基板21と22との間に介在し、これらを互い
に離間させる。また、図11(B)に示すように、基板
21と22との間には、シリカ球あるいはポリマー球よ
りなるスペーサ23が配設される。
ットプレス法を大面積液晶パネルの製造に適用した場合
に発生する問題を説明する。図11(A)を参照する
に、パネル領域21A上にカラーフィルタ(図示せず)
を担持するガラス基板21が、図10のホットプレス装
置の下側定盤11上に、カラーフィルタが上側になるよ
うに保持され、さらに、ホットプレス装置の上側定盤1
2上には、パネル領域22Aに薄膜トランジスタ(TF
T)アレイを担持する別のガラス基板22が、TFTア
レイが下側になるように保持される。ガラス基板21の
上側には、前記パネル領域21Aを囲むように、典型的
にはエポキシ樹脂よりなるシールパターン21Bが形成
されており、図11(B)に示すように、ホットプレス
装置上で基板21と22とを重ねると、シールパターン
21Bが基板21と22との間に介在し、これらを互い
に離間させる。また、図11(B)に示すように、基板
21と22との間には、シリカ球あるいはポリマー球よ
りなるスペーサ23が配設される。
【0008】シールパターン21Bは、図11(B)の
状態では幅が例えば0.3mm、高さが例えば15μm
程度であるが、基板22をホットプレス装置により、図
11(C)に示すように基板21に対して押圧した場
合、5〜10秒で高さが例えば5.8μm程度まで減少
する。このため、図11(C)のホットプレス工程で
は、基板21と22の間の空気を、短時間に効率的に脱
気する必要がある。
状態では幅が例えば0.3mm、高さが例えば15μm
程度であるが、基板22をホットプレス装置により、図
11(C)に示すように基板21に対して押圧した場
合、5〜10秒で高さが例えば5.8μm程度まで減少
する。このため、図11(C)のホットプレス工程で
は、基板21と22の間の空気を、短時間に効率的に脱
気する必要がある。
【0009】図11(A)のシールパターン21Bより
わかるように、シールパターンには,完成した液晶パネ
ルに液晶を導入するための液晶注入孔21Cが形成され
ており、前記脱気はかかる液晶注入孔を介しても可能で
あるが、図11(C)の工程のホットプレスは先に説明
したように高速でなされるため、基板サイズが大きく、
従って領域21A,22Aの面積が大きい場合、図11
(C)に示すように、溶融したシールパターン21Bが
脱気の際の圧力により破損したり、あるいは液晶注入孔
が破損してしまったりする問題が生じやすくなる。
わかるように、シールパターンには,完成した液晶パネ
ルに液晶を導入するための液晶注入孔21Cが形成され
ており、前記脱気はかかる液晶注入孔を介しても可能で
あるが、図11(C)の工程のホットプレスは先に説明
したように高速でなされるため、基板サイズが大きく、
従って領域21A,22Aの面積が大きい場合、図11
(C)に示すように、溶融したシールパターン21Bが
脱気の際の圧力により破損したり、あるいは液晶注入孔
が破損してしまったりする問題が生じやすくなる。
【0010】かかるシールパターン21Bの破損の問題
には、シールパターンをホットプレスに先立って適当な
温度で予備的に硬化させるプリキュア工程を行うことで
対応しているが、従来、かかるプリキュア工程の温度は
非常に厳密に管理する必要があり(温度差が典型的には
±0.2°C以内)、液晶表示装置の歩留りを低下させ
る原因となっていた。プリキュア工程の温度を高くする
と、シールパターンの硬化が進行するため、かかるホッ
トプレスを行っても溶融したシールパターンが空気圧で
破損する問題は回避できるが、この場合にはホットプレ
スの途中でシールパターンが硬化してしまい、液晶セル
の厚さが所定の厚さに達しない場合が出てくる。このよ
うな液晶セルは、厚さが所定値を超えており、不良品と
なる。
には、シールパターンをホットプレスに先立って適当な
温度で予備的に硬化させるプリキュア工程を行うことで
対応しているが、従来、かかるプリキュア工程の温度は
非常に厳密に管理する必要があり(温度差が典型的には
±0.2°C以内)、液晶表示装置の歩留りを低下させ
る原因となっていた。プリキュア工程の温度を高くする
と、シールパターンの硬化が進行するため、かかるホッ
トプレスを行っても溶融したシールパターンが空気圧で
破損する問題は回避できるが、この場合にはホットプレ
スの途中でシールパターンが硬化してしまい、液晶セル
の厚さが所定の厚さに達しない場合が出てくる。このよ
うな液晶セルは、厚さが所定値を超えており、不良品と
なる。
【0011】そこで、本発明は、上記の課題を解決した
液晶表示装置の製造方法、およびかかる製造方法で製造
された液晶表示装置を提供することを概括的課題とす
る。本発明のより具体的な課題は、ホットプレス法によ
り、一対の基板をシールパターンを介して接合して液晶
パネルを形成する際に、シールパターンを、液晶パネル
からの脱気を促進する構造に形成した液晶表示装置の製
造方法、およびかかる製造方法により製造された液晶表
示装置を提供することにある。
液晶表示装置の製造方法、およびかかる製造方法で製造
された液晶表示装置を提供することを概括的課題とす
る。本発明のより具体的な課題は、ホットプレス法によ
り、一対の基板をシールパターンを介して接合して液晶
パネルを形成する際に、シールパターンを、液晶パネル
からの脱気を促進する構造に形成した液晶表示装置の製
造方法、およびかかる製造方法により製造された液晶表
示装置を提供することにある。
【0012】本発明の別の課題は、ホットプレス法によ
り、一対の基板をシールパターンを間に介して接合し液
晶パネルを形成する際に、シールパターンを、シールパ
ターンのプレキュア工程において、プレキュア温度の管
理が厳密でなくてもよい液晶表示装置の製造方法を提供
することにある。
り、一対の基板をシールパターンを間に介して接合し液
晶パネルを形成する際に、シールパターンを、シールパ
ターンのプレキュア工程において、プレキュア温度の管
理が厳密でなくてもよい液晶表示装置の製造方法を提供
することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題
を、請求項1に記載したように、第1の基板上に周辺シ
ールを形成する工程と、前記第1の基板の、前記周辺シ
ールを形成された側に、第2の基板を、前記周辺シール
が前記第1の基板と第2の基板との間に介在するように
配設する工程と、前記第1および第2の基板を接合する
工程とよりなる液晶表示装置の製造方法において、前記
周辺シールに、第1の開口部と、少なくとも一の別の開
口部とを形成することを特徴とする液晶表示装置の製造
方法により、または請求項2に記載したように、さら
に、前記第1の開口部より、前記第1の基板と第2の基
板との間の空隙に、液晶を注入する工程を含むことを特
徴とする請求項1記載の液晶表示装置の製造方法によ
り、または請求項3に記載したように、前記第1の開口
部は、前記周辺シールの第1の辺に形成され、前記別の
開口部は、前記周辺シールの別の辺に形成されることを
特徴とする請求項1または2記載の液晶表示装置の製造
方法により、または請求項4に記載したように、前記別
の開口部は、複数形成されることを特徴とする、請求項
1〜3のうち、いずれか一項記載の液晶表示装置の製造
方法により、または請求項5に記載したように、前記接
合工程に先立って、前記周辺シールを、所定の最適温度
に対して1.5°C以内の精度の温度で予備硬化させる
工程を含むことを特徴とする請求項1〜4のうち、いず
れか一項記載の液晶表示装置の製造方法により、または
請求項6に記載したように、前記別の開口部は、前記接
合工程の後、樹脂で封止されることを特徴とする請求項
1〜5のうち、いずれか一項記載の液晶表示装置の製造
方法により、または請求項7に記載したように、前記別
の開口部は、前記接合工程に伴う周辺シールの変形によ
り、自発的に閉鎖されるように形成されていることを特
徴とする請求項1〜5のうち、いずれか一項記載の液晶
表示装置の製造方法により、または請求項8に記載した
ように、前記別の開口部は、前記周辺シールが前記接合
工程で変形する範囲内に形成された、前記周辺シールと
実質的に同じ組成のパターンを含むことを特徴とする請
求項7記載の液晶表示装置の製造方法により、または請
求項9に記載したように、前記周辺シールは、前記第1
の基板上に複数個、各々が一の領域を囲むように形成さ
れていることを特徴とする請求項1〜8のうち、いずれ
か一項記載の液晶表示装置の製造方法により、または請
求項10に記載したように、前記周辺シールは、前記第
1の基板上に複数個、各々が一の領域を囲むように形成
されており、前記別の開口部は、前記複数の周辺シール
の各々に形成されていることを特徴とする請求項1〜8
のうち、いずれか一項記載の液晶表示装置の製造方法に
より、または請求項11に記載したように、第1の基板
と、前記第1の基板に対向するように配設された第2の
基板と、前記第1の基板の、前記第2の基板に面する側
に配設された第1の電極手段と、前記第2の基板の、前
記第1の基板に面する側に配設された第2の電極手段
と、前記第1の基板上で前記第1の電極手段を覆う第1
の分子配向膜と、前記第2の基板上で前記第2の電極手
段を覆う第2の分子配向膜と、前記第1と第2の基板の
間に介在し、前記第1および第2の基板の間で閉空間を
画成する周辺シールと、前記閉空間を充填する液晶層と
よりなる液晶表示装置において、前記周辺シールには、
少なくとも2箇所に開口部が形成され、前記少なくとも
2箇所の開口部は樹脂で封止されていることを特徴とす
る液晶表示装置により、または請求項12に記載したよ
うに、前記開口部は、前記周辺シールに形成された切欠
き部と、前記切欠き部に隣接して形成された、前記周辺
シールと実質的に同一組成の材料よりなる孤立したパタ
ーンとを含み、前記パターンは前記周辺シールと、接合
工程に伴う変形が生じた場合に前記周辺シールと前記パ
ターンとが重畳するような距離に形成されていることを
特徴とする請求項11記載の液晶表示装置により、また
は請求項13に記載したように、前記開口部は、前記周
辺シールに形成された切欠き部と、前記切欠き部に形成
された、前記周辺シールと実質的に同一組成の材料より
なる一又は複数の孤立パターンとを含み、前記孤立パタ
ーンは、前記周辺シールと、接合工程に伴う変形が生じ
た場合に前記周辺シールと前記パターンとが重畳するよ
うな距離に形成されていることを特徴とする請求項11
記載の液晶表示装置により、解決する。
を、請求項1に記載したように、第1の基板上に周辺シ
ールを形成する工程と、前記第1の基板の、前記周辺シ
ールを形成された側に、第2の基板を、前記周辺シール
が前記第1の基板と第2の基板との間に介在するように
配設する工程と、前記第1および第2の基板を接合する
工程とよりなる液晶表示装置の製造方法において、前記
周辺シールに、第1の開口部と、少なくとも一の別の開
口部とを形成することを特徴とする液晶表示装置の製造
方法により、または請求項2に記載したように、さら
に、前記第1の開口部より、前記第1の基板と第2の基
板との間の空隙に、液晶を注入する工程を含むことを特
徴とする請求項1記載の液晶表示装置の製造方法によ
り、または請求項3に記載したように、前記第1の開口
部は、前記周辺シールの第1の辺に形成され、前記別の
開口部は、前記周辺シールの別の辺に形成されることを
特徴とする請求項1または2記載の液晶表示装置の製造
方法により、または請求項4に記載したように、前記別
の開口部は、複数形成されることを特徴とする、請求項
1〜3のうち、いずれか一項記載の液晶表示装置の製造
方法により、または請求項5に記載したように、前記接
合工程に先立って、前記周辺シールを、所定の最適温度
に対して1.5°C以内の精度の温度で予備硬化させる
工程を含むことを特徴とする請求項1〜4のうち、いず
れか一項記載の液晶表示装置の製造方法により、または
請求項6に記載したように、前記別の開口部は、前記接
合工程の後、樹脂で封止されることを特徴とする請求項
1〜5のうち、いずれか一項記載の液晶表示装置の製造
方法により、または請求項7に記載したように、前記別
の開口部は、前記接合工程に伴う周辺シールの変形によ
り、自発的に閉鎖されるように形成されていることを特
徴とする請求項1〜5のうち、いずれか一項記載の液晶
表示装置の製造方法により、または請求項8に記載した
ように、前記別の開口部は、前記周辺シールが前記接合
工程で変形する範囲内に形成された、前記周辺シールと
実質的に同じ組成のパターンを含むことを特徴とする請
求項7記載の液晶表示装置の製造方法により、または請
求項9に記載したように、前記周辺シールは、前記第1
の基板上に複数個、各々が一の領域を囲むように形成さ
れていることを特徴とする請求項1〜8のうち、いずれ
か一項記載の液晶表示装置の製造方法により、または請
求項10に記載したように、前記周辺シールは、前記第
1の基板上に複数個、各々が一の領域を囲むように形成
されており、前記別の開口部は、前記複数の周辺シール
の各々に形成されていることを特徴とする請求項1〜8
のうち、いずれか一項記載の液晶表示装置の製造方法に
より、または請求項11に記載したように、第1の基板
と、前記第1の基板に対向するように配設された第2の
基板と、前記第1の基板の、前記第2の基板に面する側
に配設された第1の電極手段と、前記第2の基板の、前
記第1の基板に面する側に配設された第2の電極手段
と、前記第1の基板上で前記第1の電極手段を覆う第1
の分子配向膜と、前記第2の基板上で前記第2の電極手
段を覆う第2の分子配向膜と、前記第1と第2の基板の
間に介在し、前記第1および第2の基板の間で閉空間を
画成する周辺シールと、前記閉空間を充填する液晶層と
よりなる液晶表示装置において、前記周辺シールには、
少なくとも2箇所に開口部が形成され、前記少なくとも
2箇所の開口部は樹脂で封止されていることを特徴とす
る液晶表示装置により、または請求項12に記載したよ
うに、前記開口部は、前記周辺シールに形成された切欠
き部と、前記切欠き部に隣接して形成された、前記周辺
シールと実質的に同一組成の材料よりなる孤立したパタ
ーンとを含み、前記パターンは前記周辺シールと、接合
工程に伴う変形が生じた場合に前記周辺シールと前記パ
ターンとが重畳するような距離に形成されていることを
特徴とする請求項11記載の液晶表示装置により、また
は請求項13に記載したように、前記開口部は、前記周
辺シールに形成された切欠き部と、前記切欠き部に形成
された、前記周辺シールと実質的に同一組成の材料より
なる一又は複数の孤立パターンとを含み、前記孤立パタ
ーンは、前記周辺シールと、接合工程に伴う変形が生じ
た場合に前記周辺シールと前記パターンとが重畳するよ
うな距離に形成されていることを特徴とする請求項11
記載の液晶表示装置により、解決する。
【0014】以下、本発明の原理を図1を参照しながら
説明する。ただし、図1中、先に説明した部分には同一
の参照符号を付し、説明を省略する。図1(A)を参照
するに、本発明では、液晶パネルの周辺シール21B
に、液晶注入孔21Cの他に別の開口部21Dを形成す
る。開口部21C,21Dはホットプレスの段階では開
放されており、その結果図1(B)の状態から図1
(C)の状態に移行するホットプレス工程において、パ
ネル中の空気は開口部21Cのみならず21Dをも通っ
て脱出する。その結果、部分硬化した周辺シール21B
に加わる応力が減少し、周辺シール21Bが破損する等
の問題が回避される。また、シール21に加わる応力が
減少するため、シールを部分硬化させるプレキュア工程
の熱処理を、従来のように厳密に実行する必要がなくな
り、液晶表示装置の製造歩留りが向上する。
説明する。ただし、図1中、先に説明した部分には同一
の参照符号を付し、説明を省略する。図1(A)を参照
するに、本発明では、液晶パネルの周辺シール21B
に、液晶注入孔21Cの他に別の開口部21Dを形成す
る。開口部21C,21Dはホットプレスの段階では開
放されており、その結果図1(B)の状態から図1
(C)の状態に移行するホットプレス工程において、パ
ネル中の空気は開口部21Cのみならず21Dをも通っ
て脱出する。その結果、部分硬化した周辺シール21B
に加わる応力が減少し、周辺シール21Bが破損する等
の問題が回避される。また、シール21に加わる応力が
減少するため、シールを部分硬化させるプレキュア工程
の熱処理を、従来のように厳密に実行する必要がなくな
り、液晶表示装置の製造歩留りが向上する。
【0015】
【発明の実施の形態】図2は、本発明の第1実施例によ
る液晶パネル30を構成するガラス基板31上に形成さ
れる周辺シールの構成を示す。図2を参照するに、ガラ
ス基板31は全体では400×500×0.7mmの寸
法を有し、各々200×250×0.7mmの寸法の液
晶パネル領域AA,BA,ABおよびBBが画成されて
いる。
る液晶パネル30を構成するガラス基板31上に形成さ
れる周辺シールの構成を示す。図2を参照するに、ガラ
ス基板31は全体では400×500×0.7mmの寸
法を有し、各々200×250×0.7mmの寸法の液
晶パネル領域AA,BA,ABおよびBBが画成されて
いる。
【0016】図示の基板31上には、領域AA,BA,
ABおよびBBの各々を囲むように、エポキシ樹脂より
なるシールパターン32がディスペンサにより形成さ
れ、領域AA,BAを画成するシールパターン32の各
々には、通常の液晶注入孔32Aの他に、別の開口部3
2Bが、前記液晶注入孔32Aが形成された辺とは別の
辺に形成される。図示の例では、各々の液晶パネル領域
において、左辺および上辺は引き出し電極が形成される
ため、開口部は形成されない。また、図2の例では、パ
ネル領域ABおよびBBを画成するシールパターン32
には、前記別の開口部32Bは形成されていない。
ABおよびBBの各々を囲むように、エポキシ樹脂より
なるシールパターン32がディスペンサにより形成さ
れ、領域AA,BAを画成するシールパターン32の各
々には、通常の液晶注入孔32Aの他に、別の開口部3
2Bが、前記液晶注入孔32Aが形成された辺とは別の
辺に形成される。図示の例では、各々の液晶パネル領域
において、左辺および上辺は引き出し電極が形成される
ため、開口部は形成されない。また、図2の例では、パ
ネル領域ABおよびBBを画成するシールパターン32
には、前記別の開口部32Bは形成されていない。
【0017】シールパターン32は典型的にはエポキシ
樹脂よりなり、未硬化状態では幅が約0.3mm、高さ
が約15μmに形成される。一方、開口部32Aは、典
型的には8mmの長さに形成され、開口部32Bは5〜
10mm程度の長さに形成される。後の実施例で説明す
るように、開口部32の長さが長い場合、開口部中に点
状にシールパターンを残して力学的安定性を向上させて
もよい。
樹脂よりなり、未硬化状態では幅が約0.3mm、高さ
が約15μmに形成される。一方、開口部32Aは、典
型的には8mmの長さに形成され、開口部32Bは5〜
10mm程度の長さに形成される。後の実施例で説明す
るように、開口部32の長さが長い場合、開口部中に点
状にシールパターンを残して力学的安定性を向上させて
もよい。
【0018】図2の基板31上には、領域AA,BA,
ABおよびBBに対応してそれぞれTFTアレイおよび
協働する電極が形成され、さらにこれらを覆って分子配
向膜が形成される。基板31は、さらに図3に示すカラ
ーフィルタを担持する対応ガラス基板33上に重ね合わ
される。ただし、図3のガラス基板33は、図2のガラ
ス基板31に重ね合わされる際に左右を反転される。
ABおよびBBに対応してそれぞれTFTアレイおよび
協働する電極が形成され、さらにこれらを覆って分子配
向膜が形成される。基板31は、さらに図3に示すカラ
ーフィルタを担持する対応ガラス基板33上に重ね合わ
される。ただし、図3のガラス基板33は、図2のガラ
ス基板31に重ね合わされる際に左右を反転される。
【0019】ガラス基板31および33は、先に図10
で説明したホットプレス工程により接合される。ホット
プレス工程では、まず基板31を所定の予備加熱温度、
例えば95.3°Cに加熱し、シール32を予備硬化さ
せる。このために、シール32中には、所定の予備硬化
温度で分解し、触媒を放出する公知の化合物あるいは構
造が形成されている。さらに、このようにシール32を
予備硬化させた基板31を図10のホットプレス装置上
に装着し、前記基板33を基板31上に左右反転させて
重ね合わせる。さらに、ホットプレス装置の上下定盤1
1,14の温度を、ヒータ11A,14Aを駆動するこ
とにより140°Cに加熱し、同時に1.8トンの力で
上側定盤14を下側定盤11に押圧し、この状態を2分
間保持する。その後、温度をさらに160°Cに上昇さ
せ、加熱をさらに2分間継続することで、シール32の
硬化が完了する。
で説明したホットプレス工程により接合される。ホット
プレス工程では、まず基板31を所定の予備加熱温度、
例えば95.3°Cに加熱し、シール32を予備硬化さ
せる。このために、シール32中には、所定の予備硬化
温度で分解し、触媒を放出する公知の化合物あるいは構
造が形成されている。さらに、このようにシール32を
予備硬化させた基板31を図10のホットプレス装置上
に装着し、前記基板33を基板31上に左右反転させて
重ね合わせる。さらに、ホットプレス装置の上下定盤1
1,14の温度を、ヒータ11A,14Aを駆動するこ
とにより140°Cに加熱し、同時に1.8トンの力で
上側定盤14を下側定盤11に押圧し、この状態を2分
間保持する。その後、温度をさらに160°Cに上昇さ
せ、加熱をさらに2分間継続することで、シール32の
硬化が完了する。
【0020】シール32がこのように硬化した後、基板
31,33は、図2に示したスクライブラインX,Yに
沿って各々の液晶パネルAA,BA,AB,BBに切断
され、形成された各々の液晶パネルは、各々さらに前記
開口部32BをUV硬化型樹脂等の樹脂により封止した
後、前記開口部32Aから液晶が注入される。液晶が注
入された後、前記開口部32Aは封止され、さらに前記
基板31および33のそれぞれの外側面にポラライザお
よびアナライザが形成される。
31,33は、図2に示したスクライブラインX,Yに
沿って各々の液晶パネルAA,BA,AB,BBに切断
され、形成された各々の液晶パネルは、各々さらに前記
開口部32BをUV硬化型樹脂等の樹脂により封止した
後、前記開口部32Aから液晶が注入される。液晶が注
入された後、前記開口部32Aは封止され、さらに前記
基板31および33のそれぞれの外側面にポラライザお
よびアナライザが形成される。
【0021】図4は、上記の工程を要約したフローチャ
ートである。図4を参照するに、ステップS1において
前記基板31上にシールパターン32が形成され、ステ
ップS2で所定の最適温度、典型的には95.3°Cに
おいてシールパターン32の予備硬化が行われる。ステ
ップS1では、シールパターン32はTFTアレイ等を
担持した基板31上に形成されるが、カラーフィルタを
担持する対向基板33上に形成してもよい。
ートである。図4を参照するに、ステップS1において
前記基板31上にシールパターン32が形成され、ステ
ップS2で所定の最適温度、典型的には95.3°Cに
おいてシールパターン32の予備硬化が行われる。ステ
ップS1では、シールパターン32はTFTアレイ等を
担持した基板31上に形成されるが、カラーフィルタを
担持する対向基板33上に形成してもよい。
【0022】次に、ステップS3の工程で基板31,3
3は相互に積層され、図10に示したホットプレス装置
においてホットプレスされる。ホットプレスは、急速な
昇温が可能なように、基板31,33よりなる対を一組
ずつホットプレスする枚葉式ホットプレス法により行う
のが好ましく、先に説明した条件下で、シールパターン
32を完全に硬化させる。また、ステップS3のホット
プレス工程は、必要に応じて真空中で行うこともでき
る。この場合も、シールパターン32に開口部を複数形
成しておくことにより、排気の際の未硬化シールパター
ン32の損傷が軽減できる。
3は相互に積層され、図10に示したホットプレス装置
においてホットプレスされる。ホットプレスは、急速な
昇温が可能なように、基板31,33よりなる対を一組
ずつホットプレスする枚葉式ホットプレス法により行う
のが好ましく、先に説明した条件下で、シールパターン
32を完全に硬化させる。また、ステップS3のホット
プレス工程は、必要に応じて真空中で行うこともでき
る。この場合も、シールパターン32に開口部を複数形
成しておくことにより、排気の際の未硬化シールパター
ン32の損傷が軽減できる。
【0023】ホットプレスの後、ステップS4において
基板31,33は前記スクライブラインX,Yに沿って
切断され、ステップS5において、各々の液晶パネルの
排気口32Bが樹脂により封止される。さらにステップ
S6において液晶が、前記開口部32Aを通って基板3
1,33の間の空間に注入され、ステップS7において
前記開口部32Aを同様に樹脂により封止した後、ステ
ップS8において、基板31,33の外側面上にそれぞ
れポラライザおよびアナライザが形成される。
基板31,33は前記スクライブラインX,Yに沿って
切断され、ステップS5において、各々の液晶パネルの
排気口32Bが樹脂により封止される。さらにステップ
S6において液晶が、前記開口部32Aを通って基板3
1,33の間の空間に注入され、ステップS7において
前記開口部32Aを同様に樹脂により封止した後、ステ
ップS8において、基板31,33の外側面上にそれぞ
れポラライザおよびアナライザが形成される。
【0024】図5は、このようにして形成された液晶表
示装置の一部を示す。図5よりわかるように、基板31
上にはTFTあるいは電極パターン31Aが形成され、
これを覆うように分子配向膜31Bが形成されている。
一方、基板33はRGBの三原色フィルタ33Aを担持
し、隣接するフィルタ33Aの間には遮光膜33Bが形
成される。さらに、フィルタ33Aおよび遮光膜33B
を覆って別の分子配向膜33Cが形成される。分子配向
膜31Bと33Cとの間には、シリカボール等のスペー
サ34Aにより空間が形成され、かかる空間に液晶が、
先に説明したように真空注入法等により注入され、液晶
層34が形成される。また、基板31,33の周辺部に
は、前記周辺シール32が形成されるが、周辺シール3
2はファイバスペーサ32aを含み、溶融状態において
も完全に流動することはない。
示装置の一部を示す。図5よりわかるように、基板31
上にはTFTあるいは電極パターン31Aが形成され、
これを覆うように分子配向膜31Bが形成されている。
一方、基板33はRGBの三原色フィルタ33Aを担持
し、隣接するフィルタ33Aの間には遮光膜33Bが形
成される。さらに、フィルタ33Aおよび遮光膜33B
を覆って別の分子配向膜33Cが形成される。分子配向
膜31Bと33Cとの間には、シリカボール等のスペー
サ34Aにより空間が形成され、かかる空間に液晶が、
先に説明したように真空注入法等により注入され、液晶
層34が形成される。また、基板31,33の周辺部に
は、前記周辺シール32が形成されるが、周辺シール3
2はファイバスペーサ32aを含み、溶融状態において
も完全に流動することはない。
【0025】さらに基板31の下主面および基板33の
上主面には、それぞれ図示は省略するが、ポラライザお
よびアナライザが、例えばクロスニコル状態で形成され
る。本発明では、ホットプレスの際に、脱気が液晶注入
に使われる開口部32A以外に開口部32Bでも行われ
るため、部分硬化しただけの未硬化シールパターン32
に加わる負荷が実質的に減少する。このため、従来はシ
ールパターン32を部分硬化させる際に非常に厳密な温
度管理を必要としていたのが、本発明では、かかる温度
管理の精度が実質的に緩和される。
上主面には、それぞれ図示は省略するが、ポラライザお
よびアナライザが、例えばクロスニコル状態で形成され
る。本発明では、ホットプレスの際に、脱気が液晶注入
に使われる開口部32A以外に開口部32Bでも行われ
るため、部分硬化しただけの未硬化シールパターン32
に加わる負荷が実質的に減少する。このため、従来はシ
ールパターン32を部分硬化させる際に非常に厳密な温
度管理を必要としていたのが、本発明では、かかる温度
管理の精度が実質的に緩和される。
【0026】以下の表1は、図2の構成の基板31を使
って形成した液晶パネルについて、シールの良否と予備
加熱(プリキュア)温度との関係を、前記開口部32B
を形成しない従来の場合と比較して示す。図2の構成で
は、液晶パネル領域AA,BAにのみ前記開口部32B
が形成され、液晶パネル領域ABおよびBBには形成さ
れない。これに対し、表1中、「従来」と示したのは、
いずれの領域にも開口部32Bは形成されない。表1の
例では、開口部32Aは先に説明したように8mmの長
さを有し、一方開口部32Bは10mmの長さに形成さ
れる。さらに開口部32B中には、その中央部に径が1
mmの点状領域がシール32と同一の材料により、同一
の高さに形成されている。
って形成した液晶パネルについて、シールの良否と予備
加熱(プリキュア)温度との関係を、前記開口部32B
を形成しない従来の場合と比較して示す。図2の構成で
は、液晶パネル領域AA,BAにのみ前記開口部32B
が形成され、液晶パネル領域ABおよびBBには形成さ
れない。これに対し、表1中、「従来」と示したのは、
いずれの領域にも開口部32Bは形成されない。表1の
例では、開口部32Aは先に説明したように8mmの長
さを有し、一方開口部32Bは10mmの長さに形成さ
れる。さらに開口部32B中には、その中央部に径が1
mmの点状領域がシール32と同一の材料により、同一
の高さに形成されている。
【0027】
【表1】
【0028】表1よりわかるように、従来は、予備加熱
温度が最適値から1.2°C低下しただけでもシールの
劣化が生じるため、予備加熱温度は最適値から−0.8
°C以内、上下方向への誤差を考えると好ましくは±
0.2°C以内に管理する必要があったが、本発明によ
れば、予備加熱温度が最適温度から1.5°C低下して
も、シールの劣化は生じないことがわかる。上下方向へ
の温度誤差を考えても、本発明にでは、予備加熱温度は
±1.0°C以内の精度で行えばよい。
温度が最適値から1.2°C低下しただけでもシールの
劣化が生じるため、予備加熱温度は最適値から−0.8
°C以内、上下方向への誤差を考えると好ましくは±
0.2°C以内に管理する必要があったが、本発明によ
れば、予備加熱温度が最適温度から1.5°C低下して
も、シールの劣化は生じないことがわかる。上下方向へ
の温度誤差を考えても、本発明にでは、予備加熱温度は
±1.0°C以内の精度で行えばよい。
【0029】以下の表2は、最適予備加熱温度が95.
5°Cのシールを使い、前記開口部32Bの長さを5m
mとした場合のシールの良否と予備加熱(プリキュア)
温度との関係を示す。
5°Cのシールを使い、前記開口部32Bの長さを5m
mとした場合のシールの良否と予備加熱(プリキュア)
温度との関係を示す。
【0030】
【表2】
【0031】表2中、「従来」と示したのは、表1の場
合と同様に、図2の基板31においてパネル領域AA〜
BBのいずれにも開口部32Bを形成しなかった場合を
表し、この場合には予備加熱温度が前記最適温度95.
5°Cからわずか0.4°下がっただけで、シールが不
良になることがわかる。これに対し、長さが5mmの開
口部32Bを、液晶パネル領域AA,BAを画成するシ
ールパターン32に形成した場合、予備加熱温度が最適
温度から−1.6°低下しても、シールに問題が生じな
いことがわかる。さらに、液晶パネル領域AB,BBに
開口部32Bを形成した場合にも同様な結果が得られ
る。すなわち、予備加熱温度が前記最適温度から1.2
°低下しても、シールに問題は生じない。
合と同様に、図2の基板31においてパネル領域AA〜
BBのいずれにも開口部32Bを形成しなかった場合を
表し、この場合には予備加熱温度が前記最適温度95.
5°Cからわずか0.4°下がっただけで、シールが不
良になることがわかる。これに対し、長さが5mmの開
口部32Bを、液晶パネル領域AA,BAを画成するシ
ールパターン32に形成した場合、予備加熱温度が最適
温度から−1.6°低下しても、シールに問題が生じな
いことがわかる。さらに、液晶パネル領域AB,BBに
開口部32Bを形成した場合にも同様な結果が得られ
る。すなわち、予備加熱温度が前記最適温度から1.2
°低下しても、シールに問題は生じない。
【0032】以下の表3は、図4の工程S5において、
前記開口部32BをUV樹脂で封止する場合の、開口部
32Bへの樹脂の進入速度を示す。
前記開口部32BをUV樹脂で封止する場合の、開口部
32Bへの樹脂の進入速度を示す。
【0033】
【表3】
【0034】ただし、表3において、開口部32Bは1
0mmの長さを有し、中央に径が1mmのシールパター
ン32と同じ材質の点を、同じ高さに形成した場合につ
いてのものである。表3を参照するに、樹脂は塗布2分
後にはパネル端から0.5〜1.1mmの位置まで到達
し、5分後にはシールの中央の、パネル端から0.8〜
1.5mmの位置にまで到達する。さらに、10分後に
は、樹脂はパネル端から1.5乃至1.8mmの、シー
ルパターン32の内側縁にまで達し、15分後にはパネ
ル端から1.8〜1.9mmの位置に形成された遮光マ
スクにまで到達する。
0mmの長さを有し、中央に径が1mmのシールパター
ン32と同じ材質の点を、同じ高さに形成した場合につ
いてのものである。表3を参照するに、樹脂は塗布2分
後にはパネル端から0.5〜1.1mmの位置まで到達
し、5分後にはシールの中央の、パネル端から0.8〜
1.5mmの位置にまで到達する。さらに、10分後に
は、樹脂はパネル端から1.5乃至1.8mmの、シー
ルパターン32の内側縁にまで達し、15分後にはパネ
ル端から1.8〜1.9mmの位置に形成された遮光マ
スクにまで到達する。
【0035】表3の結果は、図4のステップS5におい
て、開口部32Bの封止は15分以内、好ましくは10
分以内で完了する必要があることがわかる。かかる樹脂
の浸透は、例えば紫外線を照射して樹脂を固化するする
ことで停止する。表4は、様々な形状の開口部32Bに
ついて、得られた液晶パネルの良不良をパネルの厚さお
よびシールリークの両面から検討した結果を示す。開口
部32Bの長さは10mmおよび5mmとし、長さを1
0mmとした場合には、開口部中に径が1mmの点を、
一個か二個、シールパターン32と同じ材質・組成で、
また同一の高さに形成している。
て、開口部32Bの封止は15分以内、好ましくは10
分以内で完了する必要があることがわかる。かかる樹脂
の浸透は、例えば紫外線を照射して樹脂を固化するする
ことで停止する。表4は、様々な形状の開口部32Bに
ついて、得られた液晶パネルの良不良をパネルの厚さお
よびシールリークの両面から検討した結果を示す。開口
部32Bの長さは10mmおよび5mmとし、長さを1
0mmとした場合には、開口部中に径が1mmの点を、
一個か二個、シールパターン32と同じ材質・組成で、
また同一の高さに形成している。
【0036】
【表4】
【0037】表4よりわかるように、いずれの場合でも
シールリークは発生せず、得られた構造はシールパター
ンが損傷を受けていないことがわかる。一方、セル厚の
不良については、10mmの開口部32Bに点を2個形
成したものが最も高く、不良率が8.3%に達した。一
方、開口部32Bの長さを10mmとし、点を一個だけ
形成したものは不良率は2.5%まで減少したが、許容
限界のものが21.8%に達した。これに対し、開口部
32Bの長さを5mmとした場合には不良は発生しなか
った。このことから、開口部32Bは、長さを5mmに
形成し、間に点状等の孤立パターンは形成しないのが好
ましいことがわかる。
シールリークは発生せず、得られた構造はシールパター
ンが損傷を受けていないことがわかる。一方、セル厚の
不良については、10mmの開口部32Bに点を2個形
成したものが最も高く、不良率が8.3%に達した。一
方、開口部32Bの長さを10mmとし、点を一個だけ
形成したものは不良率は2.5%まで減少したが、許容
限界のものが21.8%に達した。これに対し、開口部
32Bの長さを5mmとした場合には不良は発生しなか
った。このことから、開口部32Bは、長さを5mmに
形成し、間に点状等の孤立パターンは形成しないのが好
ましいことがわかる。
【0038】図6は、本発明の第2実施例による基板3
1’の構成を示す。ただし、先に説明した部分には同一
の参照符号を付し、説明を省略する。図6を参照する
に、基板31’では、液晶パネル領域AA,BAを画成
するシールパターン32のみならず、AB,BBを画成
するシールパターン32にも前記開口部32Bが形成さ
れている。その結果、図10のホットプレス装置でホッ
トプレスを行う際にも、ガラス基板全体での脱気がさら
に迅速に進み、液晶表示装置製造のタクトタイムをさら
に減少させることができる。
1’の構成を示す。ただし、先に説明した部分には同一
の参照符号を付し、説明を省略する。図6を参照する
に、基板31’では、液晶パネル領域AA,BAを画成
するシールパターン32のみならず、AB,BBを画成
するシールパターン32にも前記開口部32Bが形成さ
れている。その結果、図10のホットプレス装置でホッ
トプレスを行う際にも、ガラス基板全体での脱気がさら
に迅速に進み、液晶表示装置製造のタクトタイムをさら
に減少させることができる。
【0039】図7(A),(B)は、それぞれ本発明の
第3実施例による開口部32Bの構成を示す。ただし、
先に説明した部分には対応する参照符号を付し、説明を
省略する。図7(A)を参照するに、開口部32Bに対
応して、液晶パネル領域、例えば領域AAの外側に、シ
ールパターン32と同一の材質・組成で同一の高さの連
続パターン32bを、前記シールパターン32に沿って
平行に、ただしパターン32から、パターン32がホッ
トプレス工程で変形する際に拡がる領域内に含まれるよ
うに形成する。
第3実施例による開口部32Bの構成を示す。ただし、
先に説明した部分には対応する参照符号を付し、説明を
省略する。図7(A)を参照するに、開口部32Bに対
応して、液晶パネル領域、例えば領域AAの外側に、シ
ールパターン32と同一の材質・組成で同一の高さの連
続パターン32bを、前記シールパターン32に沿って
平行に、ただしパターン32から、パターン32がホッ
トプレス工程で変形する際に拡がる領域内に含まれるよ
うに形成する。
【0040】かかる構成によれば、図4の工程S3でホ
ットプレスを行った場合、溶融したシールパターン32
が前記開口部32Bにおいて、同様に溶融したパターン
32bと融合し、自動的に開口部32Bを封止するシー
ルが形成される。この場合、シールパターン32および
パターン32bが変形してシールを形成するまでには、
液晶パネル内の脱気は終わっており、脱気が妨げられる
ことはない。
ットプレスを行った場合、溶融したシールパターン32
が前記開口部32Bにおいて、同様に溶融したパターン
32bと融合し、自動的に開口部32Bを封止するシー
ルが形成される。この場合、シールパターン32および
パターン32bが変形してシールを形成するまでには、
液晶パネル内の脱気は終わっており、脱気が妨げられる
ことはない。
【0041】図7(B)は図7(A)の変形例を示す。
図7(B)を参照するに、この構造では前記開口部32
B中に、シールパターン32と同一の材質・組成よりな
り、同一の高さの点状パターン32b’が形成される。
パターン32b’は、図4の工程S3でホットプレスを
行う場合、シールパターン32と同時に変形し、前記開
口部32Bを封止するシールを形成する。
図7(B)を参照するに、この構造では前記開口部32
B中に、シールパターン32と同一の材質・組成よりな
り、同一の高さの点状パターン32b’が形成される。
パターン32b’は、図4の工程S3でホットプレスを
行う場合、シールパターン32と同時に変形し、前記開
口部32Bを封止するシールを形成する。
【0042】図7(A)あるいは7(B)の構造では、
図4の工程S5の排気口32Bを樹脂封止する工程が省
略でき、またこれに伴い表3で説明した、開口部32B
への樹脂の進入の問題を回避することができる。図8
(A),(B)は、本発明を適用した液晶表示装置の外
観およびその一部を示す。
図4の工程S5の排気口32Bを樹脂封止する工程が省
略でき、またこれに伴い表3で説明した、開口部32B
への樹脂の進入の問題を回避することができる。図8
(A),(B)は、本発明を適用した液晶表示装置の外
観およびその一部を示す。
【0043】図8(A)よりわかるように、各々の液晶
表示装置は、前記基板31および33を積層して形成さ
れており、さらにその一辺に、前記開口部32Bを塞ぐ
樹脂ブロック32Xを担持する。図8(B)は前記樹脂
ブロック32Xを詳細に示す。図8(B)よりわかるよ
うに、樹脂ブロック32Xは前記シールパターン32に
形成された開口部32Bを充填する。
表示装置は、前記基板31および33を積層して形成さ
れており、さらにその一辺に、前記開口部32Bを塞ぐ
樹脂ブロック32Xを担持する。図8(B)は前記樹脂
ブロック32Xを詳細に示す。図8(B)よりわかるよ
うに、樹脂ブロック32Xは前記シールパターン32に
形成された開口部32Bを充填する。
【0044】図4のホットプレス工程S3は、以上の説
明では空気中で実行されることになっているが、先にも
説明したように、真空中で実行することも可能である。
この場合、ホットプレス工程自体ではシールパターンの
損傷は元々生じないが、ホットプレスに先立つ真空脱気
工程を急激に行っても未硬化シールパターンが変形する
ことが回避され、液晶表示装置の製造スループットが向
上する。
明では空気中で実行されることになっているが、先にも
説明したように、真空中で実行することも可能である。
この場合、ホットプレス工程自体ではシールパターンの
損傷は元々生じないが、ホットプレスに先立つ真空脱気
工程を急激に行っても未硬化シールパターンが変形する
ことが回避され、液晶表示装置の製造スループットが向
上する。
【0045】また、以上のいずれの実施例においても、
前記脱気のために設けられた開口部32Bを液晶の注入
に使うことが可能である。さらに、液晶を、開口部32
A,32Bの2箇所から同時に注入することも可能であ
る。先にも説明したように、開口部32Bは液晶パネル
のうち、電極リードが設けられない辺に形成するのが有
利であるが、開口部32Bの数はかかる辺あたり一個に
限定されるものではなく、図9に示すように複数個形成
することも可能である。ただし、図9中、先に説明した
部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
前記脱気のために設けられた開口部32Bを液晶の注入
に使うことが可能である。さらに、液晶を、開口部32
A,32Bの2箇所から同時に注入することも可能であ
る。先にも説明したように、開口部32Bは液晶パネル
のうち、電極リードが設けられない辺に形成するのが有
利であるが、開口部32Bの数はかかる辺あたり一個に
限定されるものではなく、図9に示すように複数個形成
することも可能である。ただし、図9中、先に説明した
部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
【0046】以上、本発明を好ましい実施例について説
明したが、本発明はかかる実施例に限定されるものでは
なく、特許請求の範囲に記載した要旨内において、様々
な変形および変更が可能である。
明したが、本発明はかかる実施例に限定されるものでは
なく、特許請求の範囲に記載した要旨内において、様々
な変形および変更が可能である。
【0047】
【発明の効果】請求項1に記載の本発明の特徴によれ
ば、第1の基板上に周辺シールを形成する工程と、前記
第1の基板の、前記周辺シールを形成された側に、第2
の基板を、前記周辺シールが前記第1の基板と第2の基
板との間に介在するように配設する工程と、前記第1お
よび第2の基板を加熱しながら加圧・接合する工程とよ
りなる液晶表示装置の製造方法において、前記周辺シー
ルに、第1の開口部と、少なくとも一の別の開口部とを
形成することにより、前記接合工程の際に前記第1およ
び第2の基板の間の空気を、速やかに、未硬化状態の周
辺シールを損傷することなく脱気することが可能にな
り、液晶表示装置製造のタクトタイムを短縮できると同
時に歩留りを向上させることができる。かかる本発明の
効果は、特に大面積の液晶表示装置を製造する際に顕著
に現れる。
ば、第1の基板上に周辺シールを形成する工程と、前記
第1の基板の、前記周辺シールを形成された側に、第2
の基板を、前記周辺シールが前記第1の基板と第2の基
板との間に介在するように配設する工程と、前記第1お
よび第2の基板を加熱しながら加圧・接合する工程とよ
りなる液晶表示装置の製造方法において、前記周辺シー
ルに、第1の開口部と、少なくとも一の別の開口部とを
形成することにより、前記接合工程の際に前記第1およ
び第2の基板の間の空気を、速やかに、未硬化状態の周
辺シールを損傷することなく脱気することが可能にな
り、液晶表示装置製造のタクトタイムを短縮できると同
時に歩留りを向上させることができる。かかる本発明の
効果は、特に大面積の液晶表示装置を製造する際に顕著
に現れる。
【0048】請求項2記載の本発明の特徴によれば、さ
らに、前記第1の開口部より、前記第1の基板と第2の
基板との間の空隙に、液晶を注入することにより、脱気
に使われた開口部を、液晶の注入に兼用することができ
る。請求項3記載の本発明の特徴によれば、前記第1の
開口部を、前記周辺シールの第1の辺に形成され、前記
別の開口部を、前記周辺シールの別の辺に形成すること
により、ホットプレスの際の脱気が特定の辺に集中する
のが回避され、安定した脱気が可能になる。
らに、前記第1の開口部より、前記第1の基板と第2の
基板との間の空隙に、液晶を注入することにより、脱気
に使われた開口部を、液晶の注入に兼用することができ
る。請求項3記載の本発明の特徴によれば、前記第1の
開口部を、前記周辺シールの第1の辺に形成され、前記
別の開口部を、前記周辺シールの別の辺に形成すること
により、ホットプレスの際の脱気が特定の辺に集中する
のが回避され、安定した脱気が可能になる。
【0049】請求項4記載の本発明の特徴によれば、前
記別の開口部を一の辺に複数形成することにより、脱気
の際の効率を向上させることが可能になる。請求項5記
載の本発明の特徴によれば、前記接合工程に先立って、
前記周辺シールを、所定の最適温度に対して±1.0°
C以内の精度の温度で予備硬化ことにより、シールの予
備硬化に当たり、従来必要であった非常に厳しい温度管
理が不要になり、液晶表示装置の製造スループットが上
昇すると同時に歩留りが向上する。
記別の開口部を一の辺に複数形成することにより、脱気
の際の効率を向上させることが可能になる。請求項5記
載の本発明の特徴によれば、前記接合工程に先立って、
前記周辺シールを、所定の最適温度に対して±1.0°
C以内の精度の温度で予備硬化ことにより、シールの予
備硬化に当たり、従来必要であった非常に厳しい温度管
理が不要になり、液晶表示装置の製造スループットが上
昇すると同時に歩留りが向上する。
【0050】請求項6記載の本発明の特徴によれば前記
別の開口部を、前記接合工程の後、樹脂で封止すること
により、通常の通り、第1の開口部を介して液晶の注入
が、従来の通常の設備を使って可能になる。請求項7,
8記載の本発明の特徴によれば、前記別の開口部を、前
記接合工程に伴う周辺シールの変形により、自発的に閉
鎖されるように形成することにより、前記開口部のシー
ル工程が省略できる。
別の開口部を、前記接合工程の後、樹脂で封止すること
により、通常の通り、第1の開口部を介して液晶の注入
が、従来の通常の設備を使って可能になる。請求項7,
8記載の本発明の特徴によれば、前記別の開口部を、前
記接合工程に伴う周辺シールの変形により、自発的に閉
鎖されるように形成することにより、前記開口部のシー
ル工程が省略できる。
【0051】請求項9記載の本発明の特徴によれば、前
記周辺シールを、前記第1の基板上に複数個、各々が一
の領域を囲むように形成することにより、多数の液晶パ
ネルを、単一の接合工程で、同時に、効率的に、しかも
高い歩留りで製造することが可能になる。請求項10記
載の本発明の特徴によれば、前記周辺シールを、前記第
1の基板上に複数個、各々が一の領域を囲むように形成
し、前記別の開口部を前記複数の周辺シールの各々に形
成することにより、多数の液晶パネルをまとめて接合す
る際の脱気効率を最大にすることができる。
記周辺シールを、前記第1の基板上に複数個、各々が一
の領域を囲むように形成することにより、多数の液晶パ
ネルを、単一の接合工程で、同時に、効率的に、しかも
高い歩留りで製造することが可能になる。請求項10記
載の本発明の特徴によれば、前記周辺シールを、前記第
1の基板上に複数個、各々が一の領域を囲むように形成
し、前記別の開口部を前記複数の周辺シールの各々に形
成することにより、多数の液晶パネルをまとめて接合す
る際の脱気効率を最大にすることができる。
【0052】請求項11記載の本発明の特徴によれば、
第1の基板と、前記第1の基板に対向するように配設さ
れた第2の基板と、前記第1の基板の、前記第2の基板
に面する側に配設された第1の電極手段と、前記第2の
基板の、前記第1の基板に面する側に配設された第2の
電極手段と、前記第1の基板上で前記第1の電極手段を
覆う第1の分子配向膜と、前記第2の基板上で前記第2
の電極手段を覆う第2の分子配向膜と、前記第1と第2
の基板の間に介在し、前記第1および第2の基板の間で
閉空間を画成する周辺シールと、前記閉空間を充填する
液晶層とよりなる液晶表示装置において、前記周辺シー
ルの少なくとも2箇所に開口部を形成し、前記少なくと
も2箇所の開口部を樹脂で封止することにより、液晶表
示装置を構成する大型の液晶パネルを、ホットプレス法
により、効率良く、しかも高い歩留りで製造することが
可能になる。
第1の基板と、前記第1の基板に対向するように配設さ
れた第2の基板と、前記第1の基板の、前記第2の基板
に面する側に配設された第1の電極手段と、前記第2の
基板の、前記第1の基板に面する側に配設された第2の
電極手段と、前記第1の基板上で前記第1の電極手段を
覆う第1の分子配向膜と、前記第2の基板上で前記第2
の電極手段を覆う第2の分子配向膜と、前記第1と第2
の基板の間に介在し、前記第1および第2の基板の間で
閉空間を画成する周辺シールと、前記閉空間を充填する
液晶層とよりなる液晶表示装置において、前記周辺シー
ルの少なくとも2箇所に開口部を形成し、前記少なくと
も2箇所の開口部を樹脂で封止することにより、液晶表
示装置を構成する大型の液晶パネルを、ホットプレス法
により、効率良く、しかも高い歩留りで製造することが
可能になる。
【0053】請求項12,13記載の本発明によれば、
前記開口部を、前記周辺シールに形成された切欠き部
と、前記切欠き部に隣接して形成された、前記周辺シー
ルと実質的に同一組成の材料よりなる孤立したパターン
とより構成し、前記孤立パターンを前記周辺シールに対
して、接合工程に伴う変形が生じた場合に前記周辺シー
ルと前記パターンとが重畳するような距離に形成するこ
とにより、接合と同時に前記開口部を封止することが可
能になり、別に前記開口部を樹脂封止する工程が不必要
になる。
前記開口部を、前記周辺シールに形成された切欠き部
と、前記切欠き部に隣接して形成された、前記周辺シー
ルと実質的に同一組成の材料よりなる孤立したパターン
とより構成し、前記孤立パターンを前記周辺シールに対
して、接合工程に伴う変形が生じた場合に前記周辺シー
ルと前記パターンとが重畳するような距離に形成するこ
とにより、接合と同時に前記開口部を封止することが可
能になり、別に前記開口部を樹脂封止する工程が不必要
になる。
【図1】本発明の原理を説明する図である。
【図2】本発明の第1実施例による液晶パネル基板の構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図3】図2の基板と対で使われる対向液晶パネル基板
を示す図である。
を示す図である。
【図4】本発明の第1実施例による液晶パネルの製造工
程を示すフローチャートである。
程を示すフローチャートである。
【図5】本発明の第1実施例による液晶表示装置の一部
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図6】本発明の第2実施例による液晶パネル基板の構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図7】本発明の第3実施例による開口部の構成を示す
図である。
図である。
【図8】本発明を適用いた液晶表示装置の外観を示す図
である。
である。
【図9】本発明の一変形例を示す図である。
【図10】従来のホットプレス工程を示す図である。
【図11】従来のホットプレス工程に伴う問題点を説明
する図である。
する図である。
10 ガラス基板積層体 11 下側定盤 11A,14A ヒータ 12,13 緩衝層 14 上側定盤 21,22,31,33 基板 21,AA,BA,AB,BB 液晶パネル領域 21B,32 周辺シール 21C,32A 液晶注入孔 21D,32B 開口部 23,34A スペーサ 31A 電極 31B,33C 分子配向膜 32a ファイバスペーサ 33A カラーフィルタ 33B 遮光膜 34 液晶層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 正 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 岡元 謙次 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内
Claims (13)
- 【請求項1】 第1の基板上に周辺シールを形成する工
程と、 前記第1の基板の、前記周辺シールを形成された側に、
第2の基板を、前記周辺シールが前記第1の基板と第2
の基板との間に介在するように配設する工程と、 前記第1および第2の基板を加熱しながら加圧・接合す
る工程とよりなる液晶表示装置の製造方法において、 前記周辺シールに、第1の開口部と、少なくとも一の別
の開口部とを形成することを特徴とする液晶表示装置の
製造方法。 - 【請求項2】 さらに、前記第1の開口部より、前記第
1の基板と第2の基板との間の空隙に、液晶を注入する
工程を含むことを特徴とする請求項1記載の液晶表示装
置の製造方法。 - 【請求項3】 前記第1の開口部は、前記周辺シールの
第1の辺に形成され、前記別の開口部は、前記周辺シー
ルの別の辺に形成されることを特徴とする請求項1また
は2記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項4】 前記別の開口部は、複数形成されること
を特徴とする、請求項1〜3のうち、いずれか一項記載
の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項5】 前記接合工程に先立って、前記周辺シー
ルを、所定の最適温度に対して±1.0°C以内の精度
の温度で予備硬化させる工程を含むことを特徴とする請
求項1〜4のうち、いずれか一項記載の液晶表示装置の
製造方法。 - 【請求項6】 前記別の開口部は、前記接合工程の後、
樹脂で封止されることを特徴とする請求項1〜5のう
ち、いずれか一項記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項7】 前記別の開口部は、前記接合工程に伴う
周辺シールの変形により、自発的に閉鎖されるように形
成されていることを特徴とする請求項1〜5のうち、い
ずれか一項記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項8】 前記別の開口部は、前記周辺シールが前
記接合工程で変形する範囲内に形成された、前記周辺シ
ールと実質的に同じ組成のパターンを含むことを特徴と
する請求項7記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項9】 前記周辺シールは、前記第1の基板上に
複数個、各々が一の領域を囲むように形成されているこ
とを特徴とする請求項1〜8のうち、いずれか一項記載
の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項10】 前記周辺シールは、前記第1の基板上
に複数個、各々が一の領域を囲むように形成されてお
り、前記別の開口部は、前記複数の周辺シールの各々に
形成されていることを特徴とする請求項1〜8のうち、
いずれか一項記載の液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項11】 第1の基板と、前記第1の基板に対向
するように配設された第2の基板と、前記第1の基板
の、前記第2の基板に面する側に配設された第1の電極
手段と、前記第2の基板の、前記第1の基板に面する側
に配設された第2の電極手段と、前記第1の基板上で前
記第1の電極手段を覆う第1の分子配向膜と、前記第2
の基板上で前記第2の電極手段を覆う第2の分子配向膜
と、前記第1と第2の基板の間に介在し、前記第1およ
び第2の基板の間で閉空間を画成する周辺シールと、前
記閉空間を充填する液晶層とよりなる液晶表示装置にお
いて、 前記周辺シールには、少なくとも2箇所に開口部が形成
され、前記少なくとも2箇所の開口部は樹脂で封止され
ていることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項12】 前記開口部は、前記周辺シールに形成
された切欠き部と、前記切欠き部に隣接して形成され
た、前記周辺シールと実質的に同一組成の材料よりなる
孤立したパターンとを含み、前記パターンは前記周辺シ
ールと、接合工程に伴う変形が生じた場合に前記周辺シ
ールと前記パターンとが重畳するような距離に形成され
ていることを特徴とする請求項11記載の液晶表示装
置。 - 【請求項13】 前記開口部は、前記周辺シールに形成
された切欠き部と、前記切欠き部に形成された、前記周
辺シールと実質的に同一組成の材料よりなる一又は複数
の孤立パターンとを含み、前記孤立パターンは、前記周
辺シールと、接合工程に伴う変形が生じた場合に前記周
辺シールと前記パターンとが重畳するような距離に形成
されていることを特徴とする請求項11記載の液晶表示
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3660697A JPH10232402A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3660697A JPH10232402A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10232402A true JPH10232402A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12474469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3660697A Pending JPH10232402A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10232402A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002006325A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Nec Corp | 液晶表示パネルの製造方法 |
-
1997
- 1997-02-20 JP JP3660697A patent/JPH10232402A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002006325A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Nec Corp | 液晶表示パネルの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010717 |