JPH10233120A

JPH10233120A - ケーブル

Info

Publication number: JPH10233120A
Application number: JP3484197A
Authority: JP
Inventors: Masaru Hashimoto; 大橋本; Ryoji Ono; 良次大野; Masami Nishiguchi; 雅己西口; Hitoshi Yamada; 仁山田
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1997-02-19
Filing date: 1997-02-19
Publication date: 1998-09-02

Abstract

(57)【要約】【課題】自動車、ロボット、電子機器等に使用され、
端末に接続する端子との接続部の気密性に優れ、機械
的、柔軟性に富んだケーブルを提供することを課題とす
る。【解決手段】本発明は、絶縁導体を複数本撚り合わせ
た多芯撚線の外側に被覆層を設けたケーブルにおいて、
少なくとも前記被覆層の最外層をエチレン・グリシジル
メタクリレ−ト系共重合体２５〜１００重量％グリシジ
ル、熱可塑性ポリウレタン７５〜０重量％の割合で配合
したベース樹脂１００重量部に対し、エポキシ樹脂を
２．５〜６０重量部添加した樹脂組成物で構成したこと
を特徴とするケーブルである。本発明のケーブルは、優
れた機械特性、柔軟性を有し、特に端末加工性に優れた
ケーブルである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車、ロボッ
ト、電子機器用等に使用されるケーブルに関し、さらに
詳しくは、優れた機械特性、柔軟性を有し、ケーブルの
端末部分を各種センサ−や端子などに接続した後、この
接続部を気密もしくは水密性を保持するためにポリエチ
レンテレフタレ−トやポリブチレンテレフタレ−トでモ
−ルド加工処理するのに好適なケーブルに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】自動車、ロボット、電子機器用等に使用
されるケーブルとしては、特に機械特性、柔軟性が良好
であることから、熱可塑性ポリウレタン系樹脂組成物で
被覆したケーブルが用いられている。このようなケーブ
ルの導体に、センサ−などの機器部品を接続したり、電
極端子を接続し、その接続部およびその近傍の周囲を樹
脂モ−ルド（成形体）で気密もしくは水密に保護しよう
とする場合、成形のしやすさや機械的強度に優れること
から、ポリエチレンテレフタレ−トやポリブチレンテレ
フタレ−トがモールド材料として頻繁に用いられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ケーブ
ルの被覆材料とモ−ルド材料の選定によっては材料間の
熱収縮率の差により、端末加工時や使用時の加熱、冷却
過程において、ケーブルと成形体の界面に隙間が生じ、
界面に生じた隙間から水分が浸入するという問題があ
る。界面に生じた隙間から水分が浸入すると、ケーブル
の導体が腐食し、或いは接続された機器部品の性能が劣
化する等の不具合が発生するので、気密、水密性の保持
のために各種のシ−ル対策が必要となる。このため、端
末加工時の作業性が著しく煩雑となり、その作業には高
度の熟練を要していた。

【０００４】このような問題を解決するためにケーブル
の被覆材料を、モ−ルド材料と同一もしくは類似材料と
することが考えられるが、これらの樹脂材料はケーブル
の被覆材料としては成形加工性が悪く、電線としての可
撓性にも問題があり、また材料が高価である等実用的で
はない。本発明の目的は、気密性、水密性の保持のため
に特別なシ−ル対策を施さなくても、ケーブルと成形体
との界面の気密性、水密性が保たれ、ケーブルの導体の
腐食や接続された機器部品の性能劣化を防止でき、耐熱
性、低温特性に優れたケーブルを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、絶縁導体を複数本撚り合わせた
多芯撚線の外側に２層以上の被覆層を設けたケーブルに
おいて、少なくとも前記被覆層の最外層を、エチレン・
グリシジルメタクリレート系共重合体２５〜１００重量
％、熱可塑性ポリウレタン７５〜０重量％の割合で配合
したベース樹脂１００重量部に対し、エポキシ樹脂を
２．５〜６０重量部添加した組成物を押出し成形した層
で構成したことを特徴とするケーブルを提供する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明のケーブルにおいて、絶縁
導体を撚り合わせた多芯撚線上に設ける被覆層は一層で
も複数層でもよい。複数層とするときには同時押出し被
覆或いは内層を被覆した後に次の外層を順次被覆しても
良い。その際少なくとも被覆層の最外層はＡ．エチレン・グリシジルメタクリレート系共重合体２
５〜１００重量％Ｂ．熱可塑性ポリウレタン７５〜０重量％の割合で配合したベース樹脂１００重量部に対しＣ．エポキシ樹脂を２．５〜６０重量部添加した樹脂組成物を押出し成形し、適度に架橋した層
とする。

【０００７】以下に本発明の実施の形態を説明する。図
１は本発明のケーブルの一実施形態を示す概略断面図
で、１は多芯撚線で、該多芯撚線１は導体（例えば外径
０．１８ｍｍφの錫メッキ軟銅線を２０本撚り合わせて
導体径１ｍｍφに仕上げた撚線導体）１ａの上に、ポリ
エチレン、ポリ塩化ビニル等からなる絶縁層１ｂを設け
た絶縁導体を複数本（図１では２本）を撚り合わせた構
成となっている。２は多芯撚線１を被覆した被覆層で、
該被覆層２は上記Ａ、Ｂをベース樹脂とし、Ｃを添加し
た樹脂組成物を適度に架橋した層で構成されている。図
２は本発明の他の実施態様を示すもので、多芯撚線１を
被覆する被覆層２を複数層（図２では２層）とし、内層
２ａは熱可塑性ポリウレタンをベース樹脂とする樹脂組
成物で、または、密度が０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ³
であるエチレン・αオレフィン共重合体、エチレン・酢
酸ビニル共重合体からなる群から選ばれた少なくとも１
種をベ−ス樹脂とする樹脂組成物を適度に架橋した層で
構成されている。外層２ｂは前記したＡ、Ｂをベース樹
脂とし、Ｃを添加した樹脂組成物を適度に架橋した層で
構成されている。

【０００８】本発明ケーブルの最外層２を構成する樹脂
組成物中の樹脂成分は前記ＡとＢからなるベース樹脂と
これに配合する前記Ｃとを主体とする。ベース樹脂中の
エチレン・グリシジルメタクリレート系共重合体の配合
量は２５重量％以上、好ましくは５５％以上８５％以下
とするとよい。配合量が２５重量％よりも少ないとケー
ブル最外層とポリエチレンテレフタレ−トまたはポリブ
チレンテレフタレート樹脂モールド材との接着力が弱
く、この接着力を向上させるためには多量のエポキシ樹
脂を添加する必要があるためである。しかしながら、エ
ポキシ樹脂を多量に添加するとケーブルの柔軟性や耐寒
性が低下するため好ましくない。熱可塑性ポリウレタン
の配合割合は７５重量％以下、好ましくは１５〜４５重
量％の範囲である。熱可塑性ポリウレタンを配合するの
はケーブル最外層の耐磨耗性や引張特性等の機械的特性
を向上させるためであるが、７５重量％を越えると前記
樹脂モールド材との接着性が減少するとともにその他の
特性の向上もみられないためである。

【０００９】エチレン・グリシジルメタクリレート系共
重合体単独、またはこれにウレタン樹脂を配合したベー
ス樹脂１００重量部に対しエポキシ樹脂を２．５〜６０
重量部添加するのは前記樹脂モールド材との接着性を向
上させるためで、エポキシ樹脂の好ましい配合割合は１
０〜４５重量部である。エポキシ樹脂の配合量が２．５
重量部以下ではケーブルと樹脂モールド材との接着性改
善に効果がなく、６０重量部以上混入すると前述したよ
うにケーブルの柔軟性や耐寒性が低下するためである。

【００１０】多芯撚線の外側に設ける被覆層は、ケーブ
ル断面の真円度を高めるために多層とすることが好まし
い。多層被覆層の内、内層の被覆材料は樹脂成分が熱可
塑性ポリウレタンを主成分とする樹脂組成物がよい。こ
れを被覆材として用いることにより、内層と外層の被覆
層が完全に接着し、その間の気密性や耐繰り返し屈曲性
についても良好に維持することが可能となるからであ
る。さらに被覆層における内層の樹脂組成物として、密
度が０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ³であるエチレン・α
オレフィン共重合体、およびエチレン・酢酸ビニル共重
合体からなる群から選ばれた少なくとも１種をベ−ス樹
脂とする樹脂組成物で構成すると良い。これらの樹脂を
用いると、内層・外層間の気密性や繰り返し曲げ特性を
維持しつつ安価にケーブルを形成することが可能にな
る。

【００１１】本発明において用いられるエチレン・グリ
シジルメタクリレート系共重合体としては、例えば、エ
チレン・グリシジルメタクリレ−ト共重合体、エチレン
・グリシジルメタクリレ−ト・酢酸ビニル三元共重合
体、エチレン・グリシジルメタクリレ−ト・アクリル酸
メチル三元共重合体などがあげられ、これらを２種類以
上混合して用いてもよい。エチレン・グリシジルメタク
リレート系共重合体のメルトフロ−レイト（ＭＦＲ）は
２〜１０ｇ／１０ｍｉｎ．（荷重２１６ｋｇｆ、温度１
９０℃）の範囲のものが好ましい。このようなものとし
ては、例えば、「ボンドファ−スト」（商品名、住友化
学工業（株）製）などが市販されており、機械特性や柔
軟性などのケーブルに必要な特性を十分考慮して、市販
品の各種グレ−ドから適宜選択して使用することができ
る。

【００１２】本発明において用いられる熱可塑性ポリウ
レタンとしては、ポリエステル系ウレタン樹脂（アジペ
−ト系、カプロラクトン系、ポリカ−ボネ−ト系）、ポ
リエ−テル系ウレタン樹脂があげられ、耐水性、耐カビ
性などの点でポリエ−テル系ウレタン樹脂が好ましい。
また、熱可塑性ポリウレタンの硬さ（タイプＡデュロメ
−タ、１ｋｇｆ）は９０以下が好ましい。

【００１３】本発明において用いられるエポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビ
スフェノールＡＤ型、フェノールノボラック型、クレゾ
ールノボラック型等がある。この内、特に、ビスフェノ
ール型のエポキシ樹脂は前記樹脂モールド材との相溶性
がよく、従って樹脂モールド材との接着性がよいことか
ら、ケーブルとモールド成形体との接着性向上に大きな
効果がある。また、反応性、高温特性等の点でもビスフ
ェノール型エポキシ樹脂が勝っている。本発明ケーブル
の難燃性を向上させるにはエポキシ樹脂の適量を臭素化
エポキシ樹脂とする。臭素化エポキシ樹脂としては、テ
トラブロモビスフェノールＡとエピクロロヒドリンとの
反応物、テトラブロモビスフェノールＡ型とビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂との反応物、臭素化フェノールノ
ボラックとエピクロロヒドリンとの反応物、臭素化メチ
ルフェノールとエピクロロヒドリンとの反応物等があ
る。これらの臭素化エポキシ樹脂の中でも、その構造中
にテトラブロモビスフェノールＡ型を有するものは、ポ
リエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレー
トとの相溶性がよいことから、本発明のケーブルの端末
加工性向上により一層の効果を示す。

【００１４】本発明において用いられるエチレン・αオ
レフィン共重合体は、エチレンとプロピレン、１−ブテ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オ
クテン、１−デセン、１−ドデセンなどのαオレフィン
の少なくとも１種との共重合体であり、架橋性、弾力性
の点から、密度０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ³であるも
のが好ましい。

【００１５】本発明において用いられるエチレン・酢酸
ビニル共重合体は、架橋性、弾力性の点から、酢酸ビニ
ル含有量が１０〜３０重量％のものが好ましい。エチレ
ン・αオレフィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル
共重合体は単独で、または両者を混合して使用すること
も可能である。内層を構成する樹脂組成物は架橋によっ
て、その耐熱性を向上させることができ、ポリエチレン
テレフタレ−トやポリブチレンテレフタレ−トのように
高融点を有する樹脂でモ−ルドする場合には架橋させる
とよい。被覆層を架橋することにより耐熱性とゴム弾性
特性を向上でき、その結果としてケーブル絶縁層の弾性
反発力、即ち復元力が向上するために端末に成形する成
形体との界面の気密、水密性が向上する。

【００１６】被覆層を架橋させる方法としては電子線照
射による架橋方法が好ましい。電子線の線量は、１〜３
０Ｍｒａｄが適当である。なお被覆層を架橋させる場
合、樹脂組成物に多官能モノマ−（トリメチロ−ルプロ
パントリメタクリレ−ト、トリアリルシアヌレ−ト等）
の架橋助剤を配合することが好ましい。配合量は架橋助
剤の種類によっても異なるが、被覆層を構成する樹脂組
成物１００重量部に対して０．２〜１５重量部が適量で
ある。なお架橋度の制御は照射線量、架橋助剤の種類、
架橋助剤の量によって適宜行なうことができる。

【００１７】本発明ケーブルの被覆層を構成する樹脂組
成物には、絶縁導体やケーブルにおいて一般的に使用さ
れている各種の添加剤、例えば、酸化防止剤、金属不活
性剤、難燃剤、分散剤、着色剤、充填剤、滑剤等を本発
明の目的を損なわない範囲で適宜配合することができ
る。酸化防止剤としては、４．４’−ジオクチル・ジフ
ェニルアミン、Ｎ，．’−ジフェニル−ｐ−フェニレン
ジアミン、２，２，４−トリメチル−１，．−ジヒドロ
キノリンの重合物等のアミン系酸化防止剤、ペンタエリ
スリチル−テトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト）、オクタ
デシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネ−ト、１，３，５−トリメチル
−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシベンジル）ベンゼン等のフェノ−ル系酸化防
止剤、ビス（２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオ
プロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル）スル
フィド、２−メルカプトベンヅイミダゾ−ルおよびその
亜鉛塩、ペンタエリスリト−ル−テトラキス（３−ラウ
リル−チオプロピオネ−ト）などのイオウ系酸化防止剤
などがあげられる。

【００１８】金属不活性剤としては、Ｎ，Ｎ’−ビス
（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオニル）ヒドラジン、３−（Ｎ−サリチロ
イル）アミノ−１，２，４−トリアゾ−ル、２，２^,−
オキサミドビス−（エチル３−（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−ト）などが
あげられる。難燃剤としては、テトラブロモビスフェノ
−ルＡ（ＴＢＡ）、デカブロモジフェニルオキサイド
（ＤＢＤＰＯ）、オクタブロモジフェニルエ−テル（Ｏ
ＢＤＰＥ）、ヘキサブロモシクロドデカン（ＨＢＣ
Ｄ）、ビストリブロモフェノキシエタン（ＢＴＢＰ
Ｅ）、トリブロモフェノ−ル（ＴＢＰ）、エチレンビス
テトラブロモフタルイミド、ＴＢＡ・ポリカ−ボネ−ト
オリゴマ−、臭素化ポリスチレン、臭素化エポキシ、エ
チレンビスペンタブロモジフェニ−ル、塩素化パラフィ
ン、ドデカクロロシクロオクタンなどのハロゲン系難燃
剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無
機系難燃剤、リン酸化合物、ポリリン酸化合物、赤リン
化合物などのリン系難燃剤などがあげられる。

【００１９】難燃助剤、充填剤としては、カ−ボン、ク
レ−、酸化亜鉛、酸化錫、酸化マグネシウム、酸化モリ
ブデン、三酸化アンチモン、シリカ、タルク、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、ほう酸亜鉛などがあげられ
る。

【００２０】

【実施例】

（実施例１〜７）導体（導体径１ｍｍφの錫メッキ軟銅
撚線構成：２０本／０．１８ｍｍφ）１ａの上に、低
密度ポリエチレンを押出被覆して外径１．７ｍｍの絶縁
層１ｂを形成し、これに加速電圧５００ｋｅＶ、照射量
２０Ｍｒａｄの電子線を照射して上記絶縁層１ｂを架橋
した絶縁導体を２本撚り合わせ多芯撚線１を用意した。
次いで、上記多芯撚線１上に、４０ｍｍφ押出機（Ｌ／
Ｄ＝２５）を用い、表１に示す組成の樹脂組成物を外径
５．０ｍｍφとなるように押出被覆した。この被覆層２
に加速電圧７５０Ｋｅｖ、照射量１２Ｍｒａｄで電子線
を照射して架橋し、図１に示すケーブル３を完成させ
た。

【００２１】（比較例１〜５）上記実施例と同様な条件
で作成した多芯撚線１上に４０ｍｍφ押出機（Ｌ／Ｄ＝
２５）を用い、表２に示す組成の樹脂組成物を外径５．
０ｍｍφとなるように押出被覆し、上記実施例と同様の
線量で架橋し、ケーブルとした。

【００２２】（実施例８〜９）上記実施例と同様な条件
で作成した多芯撚線１上に下記に示す組成の樹脂組成物
ＡまたはＢを外径４．２ｍｍφとなるように押出被覆
し、適度に架橋して内層２ａを構成した。次いで内層２
ａ上に、４０ｍｍφ押出機（Ｌ／Ｄ＝２５）を用いて表
３に示す外層被覆材を外径５．０ｍｍφとなるように押
出被覆し電子線架橋を行って外層２ｂを構成し、図２に
示すケーブル３を完成した。

【００２３】 ( 1) エチレン・酢酸ビニル共重合体エバフレックスＶ５２７−４（商品名）三井・ポンポリケミカル（株）製酢酸ビニル含有量１７重量％メルトフロ−レイト０・８ｇ／１０ｍｉｎ．（密度０．９４ｇ／ｃｍ³ ( 2) エチレン・αオレフィン共重合体エンゲージＣＬ８００３（商品名）ダウ・ケミカル（株）製 αオレフィン（オクテン）含有量１８重量％メルトフロ−レイト１ｇ／１０ｍｉｎ．（密度０．８９ｇ／ｃｍ³

【００２４】得られた各ケーブルについて、下記の試験
方法で各種の特性を評価した。（１）端末の気密性図３に示すように、ケ−ブルの被覆層２および絶縁層１
ｂを除去して導体１ａを露出させ、その端部に電極端子
５を接続した。次いで、接続部とその近傍周囲をポリブ
チレンテレフタレ−トで射出成形し、樹脂成形体４を形
成し、接続部を保護した。このケーブルについて、１２
０℃×１時間、−４０℃×１時間を１サイクルとして、
１０サイクルのヒ−トサイクル試験を行なった。その
後、樹脂成形体側と反対の端末より、２気圧の圧縮空気
を注入し、樹脂成形体側から漏れがないかを、水中に浸
漬し、気泡の有無で、気密性を確認した。５サンプルに
ついて、試験をおこない、全て合格した場合を○、いず
れかのサンプルが不合格であった場合を×とした。

【００２５】（２）接着面の観察また、接着性の評価として、樹脂成形体を解体し、ケ−
ブルの被覆層が接触しているポリブチレンテレフタレ−
ト表面における被覆層樹脂組成物の有無を調査した。ポ
リブチレンテレフタレ−トとケ−ブルの被覆層の接着界
面に被覆樹脂組成物の凝集体が存在した場合を○とし、
それ以外の場合を×とした。（３）耐寒性ケーブルを−６０°Ｃの低温槽に１時間放置した後、低
温槽中で径２５ｍｍのマンドレルに６ターン巻き付け、
被覆層に生じるクラックの有無を調査した。クラック無
しを○、クラック有りを×とした。以上の評価結果を表
１乃至表３に併記した。

【００２６】

【表１】

【００２７】

【表２】

【００２８】

【表３】

【００２９】なお、表１乃至表３に示す各成分は下記の
ものを使用した。エチレン・グリシジルメタクリレ−ト共重合体ボンドファーストＥ（商品名）住友化学（株）製エチレン・グリシジルメタクリレ−ト・酢酸ビニル
共重合体ボンドファースト２Ｂ（商品名）住友化学（株）製メルトフローレイト３ｇ／１０ｍｉｎ．密度０．９４５ｇ／ｃｍ³ ポリエ−テル系ウレタン樹脂ＰＮＡＴ（商品名）日本ミラクトラン（株）製ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂アラルダイトＣＴ２００（商品名）チバガイギー（株）製エポキシ当量３６５〜４２０Ｇ／ｅｑ

【００３０】ビスフェノールＡ系臭素化エポキシ樹
脂ＥＢＲ−７００（商品名）マナック（株）製エポキシ当量１０００〜１２００Ｇ／ｅｑペンタエリスリチル−テトラキス（３−（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
−ト）（酸化防止剤）イルガノックス１０１０（商品名）チバガイギー（株）製トリメチロールプロパントリメタクリレート（架
橋助剤）オグモント（商品名）新中村化学（株）製

【００３１】何れの実施例のものも端末の気密性、接着
性、耐寒性に優れている。これに対して比較例１はエポ
キシ樹脂の配合量が少ないため、同２〜３はエチレン・
グリシジルメタクリレート系共重合体の配合量が少ない
ために何れも端末の気密性、接着性が満足でなく、同４
〜５はエポキシ樹脂の配合量が多いために耐寒性が劣っ
ている。

【００３２】

【発明の効果】本発明のケーブルは、絶縁導体を複数本
撚り合わせた多芯撚線の外側に設ける被覆層の少なくと
も最外層を、エチレン・グリシジルメタクリレート系共
重合体２５〜１００重量％、熱可塑性ポリウレタン７５
〜０重量％の割合で配合したベース樹脂１００重量部に
対し、エポキシ樹脂を２．５〜６０重量部添加した組成
物を押出し成形した層で構成したので、ポリエチレンテ
レフタレ−トまたはポリブチレンテレフタレート樹脂モ
ールド材に対して接着性が高く、端末成形体との界面の
気密性、水密性が保たれ、かつ、耐寒性に優れ、自動車
用、ロボット用、電子機器用として経年安定して使用す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のケーブルの一実施態様を示す断面図。

【図２】本発明のケーブルの他の実施態様を示す断面
図。

【図３】本発明ケーブルの端末部の実施態様を示す説明
図。

【符号の説明】

１多芯撚線１ａ導体１ｂ絶縁層２被覆層２ａ内層２ｂ外層３ケーブル４樹脂成形体５電極端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山田仁東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁導体を複数本撚り合わせた多芯撚線の
外側に被覆層を設けたケーブルにおいて、少なくとも前
記被覆層の最外層を、エチレン・グリシジルメタクリレ
−ト系共重合体２５〜１００重量％、熱可塑性ポリウレ
タン７５〜０重量％の割合で配合したベース樹脂１００
重量部に対し、エポキシ樹脂を２．５〜６０重量部添加
した樹脂組成物で構成したことを特徴とするケーブル。
【請求項２】エポキシ樹脂の少なくとも一部が臭素化エ
ポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１記載のケー
ブル。
【請求項３】多芯撚線の外側に設ける被覆層を２層以上
とし、被覆層内層を熱可塑性ポリウレタンをベース樹脂
とする樹脂組成物で構成したことを特徴とする請求項１
または２に記載のケーブル。
【請求項４】多芯撚線の外側に設ける被覆層を２層以上
とし、被覆層内層を密度が０．８６〜０．９０ｇ／ｃｍ
³であるエチレン・αオレフィン共重合体、またはエチ
レン・酢酸ビニル共重合体からなる群から選ばれた少な
くとも１種をベ−ス樹脂とする樹脂組成物で構成したこ
とを特徴とする請求項１または２に記載のケーブル。