JPH10233322A - チップコイル及びその製造方法 - Google Patents
チップコイル及びその製造方法Info
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- JPH10233322A JPH10233322A JP9049586A JP4958697A JPH10233322A JP H10233322 A JPH10233322 A JP H10233322A JP 9049586 A JP9049586 A JP 9049586A JP 4958697 A JP4958697 A JP 4958697A JP H10233322 A JPH10233322 A JP H10233322A
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- JP
- Japan
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- coil
- assembly
- forming
- winding
- inductance element
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイル端末処理が困難、部品点数が多い、コ
ストアップになる。 【解決手段】 棒状コア１３に巻線した棒状コイル集合
体を、マスク部材を浮かべた半田浴槽にて、巻始め端部
１５ａと巻終わり端部１５ｂの端末処理を行ったインダ
クタンス素子１１の集合体と、多数個取りする樹脂基板
の上面及び下面端部に、それぞれ対向する一対の上面電
極１６ａ、１６ｂ及び下面電極１７ａ、１７ｂと、両電
極を列間スルーホール１８の縦パターン１８ａ、１８ｂ
を介して接続した回路基板集合体と、その上面電極１６
ａ、１６ｂに、インダクタンス素子１１の端部１５ａ、
１５ｂを半田等の固着手段で実装した後、前記インダク
タンス素子集合体の全表面をトランスファーモールド等
の封止手段で封止樹脂２０で被覆する。列間スルーホー
ル１８上のカットラインに沿って切断する。薄型で小型
のチップコイルを容易、且つ極めて安価に製造すること
が可能である。
ストアップになる。 【解決手段】 棒状コア１３に巻線した棒状コイル集合
体を、マスク部材を浮かべた半田浴槽にて、巻始め端部
１５ａと巻終わり端部１５ｂの端末処理を行ったインダ
クタンス素子１１の集合体と、多数個取りする樹脂基板
の上面及び下面端部に、それぞれ対向する一対の上面電
極１６ａ、１６ｂ及び下面電極１７ａ、１７ｂと、両電
極を列間スルーホール１８の縦パターン１８ａ、１８ｂ
を介して接続した回路基板集合体と、その上面電極１６
ａ、１６ｂに、インダクタンス素子１１の端部１５ａ、
１５ｂを半田等の固着手段で実装した後、前記インダク
タンス素子集合体の全表面をトランスファーモールド等
の封止手段で封止樹脂２０で被覆する。列間スルーホー
ル１８上のカットラインに沿って切断する。薄型で小型
のチップコイルを容易、且つ極めて安価に製造すること
が可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話、ＰＨＳ、
通信機等の一般電子機器に使用されるＳＭＤ型のチップ
コイル及びその製造方法に関する。
通信機等の一般電子機器に使用されるＳＭＤ型のチップ
コイル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は、高性能化、多機能化
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、通信機等がその一例である。これらの電子機器で
使用されるインダクタは、ＳＭＤであることが必須とな
っている。
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、通信機等がその一例である。これらの電子機器で
使用されるインダクタは、ＳＭＤであることが必須とな
っている。
【０００３】インダクタは、フェライト、パーマロイ等
の磁性材よりなるコアに巻線された導線に電流を流すこ
とにより発生する電磁気の作用を利用したインピーダン
ス素子である。この原理のために、他の受動部品に比べ
構造が複雑になりＳＭＤ化が比較的遅れている。
の磁性材よりなるコアに巻線された導線に電流を流すこ
とにより発生する電磁気の作用を利用したインピーダン
ス素子である。この原理のために、他の受動部品に比べ
構造が複雑になりＳＭＤ化が比較的遅れている。
【０００４】一般的な巻線を用いたチップインダクタの
技術が特公昭６２−４８８８４号公報に開示されてい
る。その概要を説明する。
技術が特公昭６２−４８８８４号公報に開示されてい
る。その概要を説明する。
【０００５】図８は、従来の巻線ずみドラム状コアの平
面図、図９は、チップインダクタの断面図である。図
８、図９において、円形のつば部１ａ、１ｂを設け軸方
向外方へ突起２ａ、２ｂを設けたドラム状コア６へ巻線
３を施し、巻始め４ａ、巻終わり４ｂをそれぞれ突起２
ａ、２ｂへ固定する。次に、略直方体状の外形を有し円
柱状の貫通穴を有する筒状体５の内部へ巻線ずみドラム
状コア６を収納し、筒状体の両端面に、中心部に穴を有
する導電体金属７を装着し、この中心穴にドラム状コア
６の両突起２ａ、２ｂを嵌め込み導電性接着剤８で固定
接着する。
面図、図９は、チップインダクタの断面図である。図
８、図９において、円形のつば部１ａ、１ｂを設け軸方
向外方へ突起２ａ、２ｂを設けたドラム状コア６へ巻線
３を施し、巻始め４ａ、巻終わり４ｂをそれぞれ突起２
ａ、２ｂへ固定する。次に、略直方体状の外形を有し円
柱状の貫通穴を有する筒状体５の内部へ巻線ずみドラム
状コア６を収納し、筒状体の両端面に、中心部に穴を有
する導電体金属７を装着し、この中心穴にドラム状コア
６の両突起２ａ、２ｂを嵌め込み導電性接着剤８で固定
接着する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たチップインダクタには次のような問題点がある。即
ち、コア１個毎に巻線を施すため生産性が悪い。また、
巻始め及び巻終わりを、それぞれ半田付け、または溶接
等で固定する端末処理に工数が掛かる。更に、部品点数
が多くなる等によりコストアップになる等様々な問題が
あった。
たチップインダクタには次のような問題点がある。即
ち、コア１個毎に巻線を施すため生産性が悪い。また、
巻始め及び巻終わりを、それぞれ半田付け、または溶接
等で固定する端末処理に工数が掛かる。更に、部品点数
が多くなる等によりコストアップになる等様々な問題が
あった。
【０００７】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、多数個取りする製造方法を可能
にして、電子機器の小型化、軽量化、低コスト化を実現
し、超薄型で小型なチップコイル及びその製造方法を提
供するものである。
のであり、その目的は、多数個取りする製造方法を可能
にして、電子機器の小型化、軽量化、低コスト化を実現
し、超薄型で小型なチップコイル及びその製造方法を提
供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるチップコイルは、フェライト、パー
マロイ等の磁性材よりなる棒状コアに、コイルを所定の
巻数巻回したコイル部と、該コイル部の始端及び終端を
半田にて端末処理して、巻始め端部と巻終わり端部を形
成したインダクタンス素子と、ガラスエポキシ樹脂等よ
りなる樹脂基板の上面及び下面端部に、それぞれ対向す
る一対の上面電極及び下面電極と、該上面電極と下面電
極を接続した回路基板と、該回路基板上に形成された上
面電極の一方に、前記インダクタンス素子の巻始め端部
を、他方に、巻終わり端部を半田等の固着手段で実装し
た後、前記インダクタンス素子の全表面を封止樹脂で被
覆したことを特徴とするものである。
に、本発明におけるチップコイルは、フェライト、パー
マロイ等の磁性材よりなる棒状コアに、コイルを所定の
巻数巻回したコイル部と、該コイル部の始端及び終端を
半田にて端末処理して、巻始め端部と巻終わり端部を形
成したインダクタンス素子と、ガラスエポキシ樹脂等よ
りなる樹脂基板の上面及び下面端部に、それぞれ対向す
る一対の上面電極及び下面電極と、該上面電極と下面電
極を接続した回路基板と、該回路基板上に形成された上
面電極の一方に、前記インダクタンス素子の巻始め端部
を、他方に、巻終わり端部を半田等の固着手段で実装し
た後、前記インダクタンス素子の全表面を封止樹脂で被
覆したことを特徴とするものである。
【０００９】また、前記回路基板の上面電極と下面電極
を結ぶ凹部に形成した縦パターンは、列間スルーホール
に沿って切断することにより端面に形成されたスルーホ
ール電極であることを特徴とするものである。
を結ぶ凹部に形成した縦パターンは、列間スルーホール
に沿って切断することにより端面に形成されたスルーホ
ール電極であることを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明におけるチップコイルの製造
方法は、フェライト、パーマロイ等の磁性材よりなる多
数個取りする棒状コア集合体に、所定の間隔で複数個分
のコイルを巻回したコイル部と、該コイル部の始端及び
終端を形成して、棒状コイル集合体を形成する巻線工程
と、半田浴槽に、前記棒状コイル集合体の始端及び終端
の間隔と一致する位置に、複数個の開口部を有するマス
ク部材を浮かべ、該マスク部材に配設された開口部と前
記棒状コイル集合体の始端及び終端が合致するように位
置決めして、前記コイル部の始端及び終端を半田にて端
末処理して、巻始め端部及び巻終わり端部を形成する半
田付け工程とによりなるインダクタンス素子集合体形成
工程と、多数個取りする集合絶縁基板に、所定間隔で複
数列の長穴状のスルーホールを配列し、長穴状のスルー
ホールの各列間の略中央部に、前記棒状コイル１個分に
相当する間隔で複数個の列間スルーホールを形成するス
ルーホール加工工程と、メッキ処理により前記列間スル
ーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面に銅メッキ
層を形成するメッキ工程と、メッキレジストをラミネー
トし、露光現像後パターンマスクを形成し、パターンエ
ッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面に上
面電極及び下面電極と、前記列間スルーホール内面に縦
パターンを形成し、前記両電極が列間スルーホールの縦
パターンを介して電気的に接続するように形成するエッ
チング工程とによりなる回路基板集合体形成工程と、前
記回路基板集合体上の上面電極位置に、前記インダクタ
ンス素子集合体の巻始め端部又は巻終わり端部が一致す
るように位置決め、搭載した後、半田等の固着手段で固
着する一体化チップコイル集合体実装工程と、前記イン
ダクタンス素子集合体の全表面をトランスファーモール
ド等の封止手段で被覆する樹脂封止工程と、前記一体化
チップコイル集合体を列間スルーホール上のカットライ
ンに沿って切断して単個のチップコイルに分割する切断
工程とからなることを特徴とするものである。
方法は、フェライト、パーマロイ等の磁性材よりなる多
数個取りする棒状コア集合体に、所定の間隔で複数個分
のコイルを巻回したコイル部と、該コイル部の始端及び
終端を形成して、棒状コイル集合体を形成する巻線工程
と、半田浴槽に、前記棒状コイル集合体の始端及び終端
の間隔と一致する位置に、複数個の開口部を有するマス
ク部材を浮かべ、該マスク部材に配設された開口部と前
記棒状コイル集合体の始端及び終端が合致するように位
置決めして、前記コイル部の始端及び終端を半田にて端
末処理して、巻始め端部及び巻終わり端部を形成する半
田付け工程とによりなるインダクタンス素子集合体形成
工程と、多数個取りする集合絶縁基板に、所定間隔で複
数列の長穴状のスルーホールを配列し、長穴状のスルー
ホールの各列間の略中央部に、前記棒状コイル１個分に
相当する間隔で複数個の列間スルーホールを形成するス
ルーホール加工工程と、メッキ処理により前記列間スル
ーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面に銅メッキ
層を形成するメッキ工程と、メッキレジストをラミネー
トし、露光現像後パターンマスクを形成し、パターンエ
ッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面に上
面電極及び下面電極と、前記列間スルーホール内面に縦
パターンを形成し、前記両電極が列間スルーホールの縦
パターンを介して電気的に接続するように形成するエッ
チング工程とによりなる回路基板集合体形成工程と、前
記回路基板集合体上の上面電極位置に、前記インダクタ
ンス素子集合体の巻始め端部又は巻終わり端部が一致す
るように位置決め、搭載した後、半田等の固着手段で固
着する一体化チップコイル集合体実装工程と、前記イン
ダクタンス素子集合体の全表面をトランスファーモール
ド等の封止手段で被覆する樹脂封止工程と、前記一体化
チップコイル集合体を列間スルーホール上のカットライ
ンに沿って切断して単個のチップコイルに分割する切断
工程とからなることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
けるチップコイル及びその製造方法について説明する。
図１〜図６は本発明の実施の形態であるチップコイル及
びその製造方法に係わり、図１はチップコイル単体の斜
視図、図２は棒状コイル集合体の斜視図、図３は半田浴
槽で半田付け端末処理を説明する断面図、図４は回路基
板集合体の電極構造を説明する斜視図、図５は一体化チ
ップコイル集合体の斜視図、図６は一体化チップコイル
集合体の樹脂封止及び切断工程を説明する斜視図であ
る。
けるチップコイル及びその製造方法について説明する。
図１〜図６は本発明の実施の形態であるチップコイル及
びその製造方法に係わり、図１はチップコイル単体の斜
視図、図２は棒状コイル集合体の斜視図、図３は半田浴
槽で半田付け端末処理を説明する断面図、図４は回路基
板集合体の電極構造を説明する斜視図、図５は一体化チ
ップコイル集合体の斜視図、図６は一体化チップコイル
集合体の樹脂封止及び切断工程を説明する斜視図であ
る。
【００１２】図１において、チップコイル１０は、イン
ダクタンス素子１１と回路基板１２とにより構成され
る。インダクタンス素子１１は、フェライト、パーマロ
イ等の磁性材よりなる棒状コア１３に、コイル１４を所
定の巻数巻回したコイル部１５と、該コイル部１５の始
端及び終端を半田にて端末処理して、巻始め端部１５ａ
と巻終わり端部１５ｂを形成することにより構成され
る。前記回路基板１２は、ガラスエポキシ樹脂等よりな
る樹脂基板の上面及び下面端部に、それぞれ対向する一
対の上面電極１６ａ、１６ｂ及び下面電極１７ａ、１７
ｂ（図４）と、該両電極は、列間スルーホール１８をカ
ットライン３０（図６）に沿って切断することにより形
成された半円形の縦パターン１８ａ、１８ｂ（図４）を
介して接続するように構成されている。前記回路基板１
２上に形成された一方の上面電極１６ａに、前記インダ
クタンス素子１１の巻始め端部１５ａを、他方の電極１
６ｂに、巻終わり端部１５ｂを半田１９等の固着手段で
実装した後、前記インダクタンス素子１１の全表面を熱
硬化性の封止樹脂２０で被覆することにより、前記チッ
プコイル１０が構成される。
ダクタンス素子１１と回路基板１２とにより構成され
る。インダクタンス素子１１は、フェライト、パーマロ
イ等の磁性材よりなる棒状コア１３に、コイル１４を所
定の巻数巻回したコイル部１５と、該コイル部１５の始
端及び終端を半田にて端末処理して、巻始め端部１５ａ
と巻終わり端部１５ｂを形成することにより構成され
る。前記回路基板１２は、ガラスエポキシ樹脂等よりな
る樹脂基板の上面及び下面端部に、それぞれ対向する一
対の上面電極１６ａ、１６ｂ及び下面電極１７ａ、１７
ｂ（図４）と、該両電極は、列間スルーホール１８をカ
ットライン３０（図６）に沿って切断することにより形
成された半円形の縦パターン１８ａ、１８ｂ（図４）を
介して接続するように構成されている。前記回路基板１
２上に形成された一方の上面電極１６ａに、前記インダ
クタンス素子１１の巻始め端部１５ａを、他方の電極１
６ｂに、巻終わり端部１５ｂを半田１９等の固着手段で
実装した後、前記インダクタンス素子１１の全表面を熱
硬化性の封止樹脂２０で被覆することにより、前記チッ
プコイル１０が構成される。
【００１３】図２〜図６において、その製造方法を説明
する。先ず、インダクタンス素子集合体の製造工程を説
明する。図２に示すように、コイル巻線工程は、周知の
巻線機により、フェライト、パーマロイ等の磁性材より
なる多数個取りする棒状コア集合体２１に、所定の間隔
で複数個分のコイル１４を巻回したコイル部１５と、該
コイル部１５の始端（巻始め端部１５ａ）及び終端（巻
終わり端部１５ｂ）を形成して、棒状コイル集合体２２
を形成する。
する。先ず、インダクタンス素子集合体の製造工程を説
明する。図２に示すように、コイル巻線工程は、周知の
巻線機により、フェライト、パーマロイ等の磁性材より
なる多数個取りする棒状コア集合体２１に、所定の間隔
で複数個分のコイル１４を巻回したコイル部１５と、該
コイル部１５の始端（巻始め端部１５ａ）及び終端（巻
終わり端部１５ｂ）を形成して、棒状コイル集合体２２
を形成する。
【００１４】次に、図３に示すように、半田付け工程
は、半田浴槽２３内には、溶融半田１９ａ（例えば、Ｐ
ｂ：４０％，Ｓｎ：６０％、融点１８０°Ｃ）の表面
に、前記棒状コイル集合体２２のコイル部１５の始端及
び終端の間隔と一致する位置に配設した複数個の開口部
２４ａを有する、ステンレス材等よりなるマスク部材２
４を浮かべる。その後、マスク部材２４に配設された開
口部２４ａと、前記棒状コイル集合体２２のコイル部１
５の始端及び終端が合致するように位置決め、搭載する
ことにより、前記マスク部材２４の開口部２４ａから溶
融半田１９ａが盛り上がり、その半田盛り上がり部１９
ｂにより前記コイル部１５の両端の始端及び終端に半田
が一様に付けられ端末処理される。一度に複数箇所の巻
始め端部１５ａ及び巻終わり端部１５ｂが容易に処理さ
れる。以上によりインダクタンス素子集合体２５が形成
される。
は、半田浴槽２３内には、溶融半田１９ａ（例えば、Ｐ
ｂ：４０％，Ｓｎ：６０％、融点１８０°Ｃ）の表面
に、前記棒状コイル集合体２２のコイル部１５の始端及
び終端の間隔と一致する位置に配設した複数個の開口部
２４ａを有する、ステンレス材等よりなるマスク部材２
４を浮かべる。その後、マスク部材２４に配設された開
口部２４ａと、前記棒状コイル集合体２２のコイル部１
５の始端及び終端が合致するように位置決め、搭載する
ことにより、前記マスク部材２４の開口部２４ａから溶
融半田１９ａが盛り上がり、その半田盛り上がり部１９
ｂにより前記コイル部１５の両端の始端及び終端に半田
が一様に付けられ端末処理される。一度に複数箇所の巻
始め端部１５ａ及び巻終わり端部１５ｂが容易に処理さ
れる。以上によりインダクタンス素子集合体２５が形成
される。
【００１５】次に、回路基板集合体の形成工程を説明す
る。図４（ａ）に示すように、スルーホール加工工程
は、ガラスエポキシ樹脂等よりなる多数個取りする集合
絶縁基板２６に、所定間隔で複数列の長穴状のスルーホ
ール２７を配列し、長穴状のスルーホール２７の各列間
の略中央部に、前記棒状コイル１個分に相当する間隔で
複数個の列間スルーホール１８を形成する。
る。図４（ａ）に示すように、スルーホール加工工程
は、ガラスエポキシ樹脂等よりなる多数個取りする集合
絶縁基板２６に、所定間隔で複数列の長穴状のスルーホ
ール２７を配列し、長穴状のスルーホール２７の各列間
の略中央部に、前記棒状コイル１個分に相当する間隔で
複数個の列間スルーホール１８を形成する。
【００１６】メッキ工程は、前記列間スルーホール１８
の内面を含む基板面を洗浄した後、前記樹脂基板の全表
面に無電解メッキ及び電解メッキにより銅メッキ層を形
成し、前記列間スルーホール１８内まで施す。
の内面を含む基板面を洗浄した後、前記樹脂基板の全表
面に無電解メッキ及び電解メッキにより銅メッキ層を形
成し、前記列間スルーホール１８内まで施す。
【００１７】エッチング工程は、図４（ｂ）、（ｃ）に
示すように、メッキレジストをラミネートし、露光現像
後パターンマスクを形成し、パターンエッチングを行
い、前記集合絶縁基板２６の上面及び下面に上面電極１
６（１６ａ、１６ｂ）及び下面電極１７（１７ａ、１７
ｂ）と、前記列間スルーホール１８の内面に縦パターン
１８ａ、１８ｂを形成する。前記上面電極１６ａ、１６
ｂと下面電極１７ａ、１７ｂは縦パターン１８ａ、１８
ｂにて電気的に接続されている。以上により回路基板集
合体２８が形成される。
示すように、メッキレジストをラミネートし、露光現像
後パターンマスクを形成し、パターンエッチングを行
い、前記集合絶縁基板２６の上面及び下面に上面電極１
６（１６ａ、１６ｂ）及び下面電極１７（１７ａ、１７
ｂ）と、前記列間スルーホール１８の内面に縦パターン
１８ａ、１８ｂを形成する。前記上面電極１６ａ、１６
ｂと下面電極１７ａ、１７ｂは縦パターン１８ａ、１８
ｂにて電気的に接続されている。以上により回路基板集
合体２８が形成される。
【００１８】次に、図５において、前述した回路基板集
合体２８にインダクタンス素子集合体２５を半田付けす
る、一体化チップコイル集合体の実装工程は、前記回路
基板集合体２８上の上面電極１６ａ及び１６ｂの位置
に、前記インダクタンス素子集合体２５の巻始め端部１
５ａ及び巻終わり端部１５ｂが一致するように、複数本
同時に位置決め、搭載した後、半田１９等の固着手段で
固着することにより一体化チップコイル集合体２９が実
装される。
合体２８にインダクタンス素子集合体２５を半田付けす
る、一体化チップコイル集合体の実装工程は、前記回路
基板集合体２８上の上面電極１６ａ及び１６ｂの位置
に、前記インダクタンス素子集合体２５の巻始め端部１
５ａ及び巻終わり端部１５ｂが一致するように、複数本
同時に位置決め、搭載した後、半田１９等の固着手段で
固着することにより一体化チップコイル集合体２９が実
装される。
【００１９】次に、図６において、樹脂封止工程で、前
記長穴状のスルーホール２７を除き、前記一体化チップ
コイル集合体２９の全表面を熱硬化性の封止樹脂２０で
被覆するように、トランスファーモールド等の封止手段
で樹脂封止する。更に、切断工程で、前記樹脂封止した
一体化チップコイル集合体２９を列間スルーホール１８
上のカットライン３０に沿って、ダイシング又はスライ
シングマシン等で１チップに切断、分離することによ
り、図１及び図６（ｂ）に示す単個のチップコイル１０
が完成される。
記長穴状のスルーホール２７を除き、前記一体化チップ
コイル集合体２９の全表面を熱硬化性の封止樹脂２０で
被覆するように、トランスファーモールド等の封止手段
で樹脂封止する。更に、切断工程で、前記樹脂封止した
一体化チップコイル集合体２９を列間スルーホール１８
上のカットライン３０に沿って、ダイシング又はスライ
シングマシン等で１チップに切断、分離することによ
り、図１及び図６（ｂ）に示す単個のチップコイル１０
が完成される。
【００２０】図７は本発明の他の実施の形態を示す断面
図で、図７（ａ）は、回路基板１２ａが断面Ｕ字形状タ
イプで、前述した棒状コイルを回路基板１２ａ上に位置
決めする際に安定性が良い。図７（ｂ）は、回路基板１
２ｂがフラットタイプで、チップコイルの薄型化に適し
ている。図７（ｃ）は、図７（ｂ）のフラットタイプ
に、ステンレス、アルミ、銅等の部材よりなるシールド
板３１で、下面電極１７を除く外周全面をシールドした
シールド板タイプで、ノイズ対策に最適である。また、
図７（ａ）に図７（ｃ）と同様に、下面電極１７を除く
外周全面をシールド板３１でシールドしてノイズ対策を
採ってもよい。
図で、図７（ａ）は、回路基板１２ａが断面Ｕ字形状タ
イプで、前述した棒状コイルを回路基板１２ａ上に位置
決めする際に安定性が良い。図７（ｂ）は、回路基板１
２ｂがフラットタイプで、チップコイルの薄型化に適し
ている。図７（ｃ）は、図７（ｂ）のフラットタイプ
に、ステンレス、アルミ、銅等の部材よりなるシールド
板３１で、下面電極１７を除く外周全面をシールドした
シールド板タイプで、ノイズ対策に最適である。また、
図７（ａ）に図７（ｃ）と同様に、下面電極１７を除く
外周全面をシールド板３１でシールドしてノイズ対策を
採ってもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多数個取りする棒状コイル集合体を半田浴槽で一度に端
末処理し、多数個取りする回路基板集合体に半田付け実
装した後、トランスファーモールド等の樹脂封止手段で
インダクタンス素子集合体を被覆し、列間スルーホール
上のカットラインに沿って切断、分離することにより、
薄型で小型のチップコイルを、多数個取り生産方式によ
り、容易、且つ極めて安価に製造することが可能であ
る。
多数個取りする棒状コイル集合体を半田浴槽で一度に端
末処理し、多数個取りする回路基板集合体に半田付け実
装した後、トランスファーモールド等の樹脂封止手段で
インダクタンス素子集合体を被覆し、列間スルーホール
上のカットラインに沿って切断、分離することにより、
薄型で小型のチップコイルを、多数個取り生産方式によ
り、容易、且つ極めて安価に製造することが可能であ
る。
【図１】本発明の実施の形態に係わるチップコイルの斜
視図である。
視図である。
【図２】棒状コイル集合体の斜視図である。
【図３】半田浴槽で半田付け端末処理を説明する断面図
である。
である。
【図４】回路基板集合体の電極構造を説明する斜視図で
ある。
ある。
【図５】一体化チップコイル集合体の斜視図である。
【図６】一体化チップコイル集合体の樹脂封止及び切断
工程の斜視図である。
工程の斜視図である。
【図７】本発明の他の実施の形態に係わるチップコイル
の断面図である。
の断面図である。
【図８】従来の巻線ずみドラム状コアの平面図である。
【図９】従来のチップインダクタの断面図である。
１０ チップコイル １１ インダクタンス素子 １２ 回路基板 １３ 棒状コア １４ コイル １５ コイル部 １５ａ 巻始め端部 １５ｂ 巻終わり端部 １６ 上面電極 １７ 下面電極 １８ 列間スルーホール １８ａ、１８ｂ 縦パターン １９ 半田 １９ｂ 半田盛り上がり部 ２０ 封止樹脂 ２１ 棒状コア集合体 ２２ 棒状コイル集合体 ２３ 半田浴槽 ２４ マスク部材 ２４ａ 開口部 ２５ インダクタンス素子集合体 ２６ 集合絶縁基板 ２７ 長穴状のスルーホール ２８ 回路基板集合体 ２９ 一体化チップコイル集合体 ３０ カットライン
Claims (4)
- 【請求項１】 フェライト、パーマロイ等の磁性材より
なる棒状コアに、コイルを所定の巻数巻回したコイル部
と、該コイル部の始端及び終端を半田にて端末処理し
て、巻始め端部と巻終わり端部を形成したインダクタン
ス素子と、ガラスエポキシ樹脂等よりなる樹脂基板の上
面及び下面端部に、それぞれ対向する一対の上面電極及
び下面電極と、該上面電極と下面電極を接続した回路基
板と、該回路基板上に形成された上面電極の一方に、前
記インダクタンス素子の巻始め端部を、他方に、巻終わ
り端部を半田等の固着手段で実装した後、前記インダク
タンス素子の全表面を封止樹脂で被覆したことを特徴と
するチップコイル。 - 【請求項２】 前記回路基板の上面電極と下面電極との
接続は、回路基板に形成した列間スルーホールに沿って
切断することにより端面に形成されたスルーホール電極
で行うことを特徴とする請求項１記載のチップコイル。 - 【請求項３】 前記回路基板に形成した下面電極を除く
チップコイルの外周全面をシールド部材でシールドした
ことを特徴とする請求項１又は２記載のチップコイル。 - 【請求項４】 フェライト、パーマロイ等の磁性材より
なる多数個取りする棒状コア集合体に、所定の間隔で複
数個分のコイルを巻回したコイル部と、該コイル部の始
端及び終端を形成して、棒状コイル集合体を形成する巻
線工程と、半田浴槽に、前記棒状コイル集合体の始端及
び終端の間隔と一致する位置に、複数個の開口部を有す
るマスク部材を浮かべ、該マスク部材に配設された開口
部と前記棒状コイル集合体の始端及び終端が合致するよ
うに位置決めして、前記コイル部の始端及び終端を半田
にて端末処理して、巻始め端部及び巻終わり端部を形成
する半田付け工程とによりなるインダクタンス素子集合
体形成工程と、多数個取りする集合絶縁基板に、所定間
隔で複数列の長穴状のスルーホールを配列し、長穴状の
スルーホールの各列間の略中央部に、前記棒状コイル１
個分に相当する間隔で複数個の列間スルーホールを形成
するスルーホール加工工程と、メッキ処理により前記列
間スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面に銅
メッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストをラ
ミネートし、露光現像後パターンマスクを形成し、パタ
ーンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下
面に上面電極及び下面電極と、前記列間スルーホール内
面に縦パターンを形成し、前記両電極が列間スルーホー
ルの縦パターンを介して電気的に接続するように形成す
るエッチング工程とによりなる回路基板集合体形成工程
と、前記回路基板集合体上の上面電極位置に、前記イン
ダクタンス素子集合体の巻始め端部又は巻終わり端部が
一致するように位置決め、搭載した後、半田等の固着手
段で固着する一体化チッブコイル集合体実装工程と、前
記インダクタンス素子集合体の全表面をトランスファー
モールド等の封止手段で被覆する樹脂封止工程と、前記
一体化チップコイル集合体を列間スルーホール上のカッ
トラインに沿って切断して単個のチップコイルに分割す
る切断工程とからなることを特徴とするチップコイルの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9049586A JPH10233322A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | チップコイル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9049586A JPH10233322A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | チップコイル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233322A true JPH10233322A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12835338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9049586A Withdrawn JPH10233322A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | チップコイル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233322A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159689A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | トランスモジュール及び電子装置 |
| JP2019096659A (ja) * | 2017-11-20 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP9049586A patent/JPH10233322A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159689A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | トランスモジュール及び電子装置 |
| JP2019096659A (ja) * | 2017-11-20 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| CN109950017A (zh) * | 2017-11-20 | 2019-06-28 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及电子部件的制造方法 |
| CN109950017B (zh) * | 2017-11-20 | 2022-04-15 | 株式会社村田制作所 | 电子部件以及电子部件的制造方法 |
| US11437182B2 (en) | 2017-11-20 | 2022-09-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method of manufacturing electronic component |
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