JPH10233385A5 - - Google Patents

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4040192B2 (ja) * 1998-11-26 2008-01-30 ソニー株式会社 半導体発光素子の製造方法
JP3702700B2 (ja) * 1999-03-31 2005-10-05 豊田合成株式会社 Iii族窒化物系化合物半導体素子及びその製造方法
US6986693B2 (en) * 2003-03-26 2006-01-17 Lucent Technologies Inc. Group III-nitride layers with patterned surfaces
US8120139B2 (en) * 2003-12-05 2012-02-21 International Rectifier Corporation Void isolated III-nitride device
US7704763B2 (en) 2003-12-09 2010-04-27 The Regents Of The University Of California Highly efficient group-III nitride based light emitting diodes via fabrication of structures on an N-face surface
CN1638055A (zh) 2003-12-24 2005-07-13 松下电器产业株式会社 氮化物系化合物半导体元件的制造方法
US7952109B2 (en) 2006-07-10 2011-05-31 Alcatel-Lucent Usa Inc. Light-emitting crystal structures
KR100826412B1 (ko) 2006-11-03 2008-04-29 삼성전기주식회사 질화물 반도체 발광 소자 및 제조방법
JP2012522388A (ja) * 2009-03-31 2012-09-20 西安▲電▼子科技大学 紫外光発光ダイオード装置及びその製造方法
JP2011171640A (ja) * 2010-02-22 2011-09-01 Sanken Electric Co Ltd 窒化物半導体装置及びその製造方法
JP5702165B2 (ja) * 2011-01-26 2015-04-15 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 表面粗化による高効率窒化ガリウムベースの発光ダイオード
JP5679915B2 (ja) * 2011-06-17 2015-03-04 三菱電機株式会社 窒化物半導体層のエッチング方法及びこれを用いた窒化物半導体装置の製造方法
JP7159449B2 (ja) * 2019-03-28 2022-10-24 日本碍子株式会社 下地基板及びその製造方法

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