JPH10233400A - 被メッキ部品固定治具およびそれを用いたメッキ方法 - Google Patents
被メッキ部品固定治具およびそれを用いたメッキ方法Info
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- JPH10233400A JPH10233400A JP9048571A JP4857197A JPH10233400A JP H10233400 A JPH10233400 A JP H10233400A JP 9048571 A JP9048571 A JP 9048571A JP 4857197 A JP4857197 A JP 4857197A JP H10233400 A JPH10233400 A JP H10233400A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハ固定治具を用いてディップ方法により
ウエハにメッキを施す際、ウエハ固定治具にウエハを破
損させずに簡単に固定できるようにする。 【解決手段】 ウエハ固定治具は、ウエハ１３を表裏両
面から挾持してウエハ１３の表面中央部を露出させると
共にウエハ１３の裏面を覆う治具本体１および治具カバ
ー６を具備している。そして、ネジ２３を緩めた状態に
おいて、真空槽内で治具本体１と治具カバー６との間の
空間２５を真空状態とし、次いでネジ２３を締め付け、
この後真空槽内を大気圧状態に戻す。これにより、治具
本体１と治具カバー６とは一体化され、その間にウエハ
１３が挾持されて固定される。
ウエハにメッキを施す際、ウエハ固定治具にウエハを破
損させずに簡単に固定できるようにする。 【解決手段】 ウエハ固定治具は、ウエハ１３を表裏両
面から挾持してウエハ１３の表面中央部を露出させると
共にウエハ１３の裏面を覆う治具本体１および治具カバ
ー６を具備している。そして、ネジ２３を緩めた状態に
おいて、真空槽内で治具本体１と治具カバー６との間の
空間２５を真空状態とし、次いでネジ２３を締め付け、
この後真空槽内を大気圧状態に戻す。これにより、治具
本体１と治具カバー６とは一体化され、その間にウエハ
１３が挾持されて固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は被メッキ部品固定
治具及びそれを用いたメッキ方法に関する。
治具及びそれを用いたメッキ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体技術においてウエハ（被
メッキ部品）にバンプ電極を形成する場合、ウエハのバ
ンプ電極形成面（表面）にメッキレジスト層を形成し、
このメッキレジスト層をエッチングして開口を形成する
ことにより、この開口を介してウエハのバンプ電極形成
面に設けられたパッド部を露出させ、この露出したパッ
ド部に電解法を用いて金等のメッキを施し、この施した
メッキによってバンプ電極を形成している。
メッキ部品）にバンプ電極を形成する場合、ウエハのバ
ンプ電極形成面（表面）にメッキレジスト層を形成し、
このメッキレジスト層をエッチングして開口を形成する
ことにより、この開口を介してウエハのバンプ電極形成
面に設けられたパッド部を露出させ、この露出したパッ
ド部に電解法を用いて金等のメッキを施し、この施した
メッキによってバンプ電極を形成している。
【０００３】ところで、このような場合のメッキ方法の
１つとしてディップ方法と呼ばれるものがある。このデ
ィップ方法では、ウエハを全体的にメッキ液中に浸漬す
る方法であるので、ウエハの裏面、つまりバンプ電極形
成面とは反対側の面にメッキ液が付着することによるバ
ンプ電極の品質低下を防止するために、ウエハ固定治具
（被メッキ部品固定治具）を用いている。
１つとしてディップ方法と呼ばれるものがある。このデ
ィップ方法では、ウエハを全体的にメッキ液中に浸漬す
る方法であるので、ウエハの裏面、つまりバンプ電極形
成面とは反対側の面にメッキ液が付着することによるバ
ンプ電極の品質低下を防止するために、ウエハ固定治具
（被メッキ部品固定治具）を用いている。
【０００４】図４及び図５はこのような場合に用いられ
ている従来のウエハ固定治具を示したものである。この
ウエハ固定治具は、治具本体１と、パッキン２と、ガイ
ドリング３と、クッション材４と、Ｏリング５と、治具
カバー６とを備えている。このうち、治具本体１は、長
方形の板材からなり、上端部に取手７が設けられ、中央
部左面側にリング状のフランジ部８が設けられていると
ともに、フランジ部８内に開口部９が設けられ、開口部
９の周辺部に複数のネジ孔１０が設けられた構造となっ
ている。パッキン２はゴム等によってリング状に形成さ
れている。ガイドリング３は樹脂等によってリング状に
形成されているとともに断面台形状に形成されている。
クッション材４はゴム等によって円板状に形成されてい
る。治具カバー６は、八角形の板材からなり、周縁部に
複数のネジ挿通孔１１が設けられ、治具本体１と対向す
る面の所定の箇所にリング状の溝１２が設けられた構造
となっている。Ｏリング５は治具カバー６の溝１２内に
嵌め込まれている。
ている従来のウエハ固定治具を示したものである。この
ウエハ固定治具は、治具本体１と、パッキン２と、ガイ
ドリング３と、クッション材４と、Ｏリング５と、治具
カバー６とを備えている。このうち、治具本体１は、長
方形の板材からなり、上端部に取手７が設けられ、中央
部左面側にリング状のフランジ部８が設けられていると
ともに、フランジ部８内に開口部９が設けられ、開口部
９の周辺部に複数のネジ孔１０が設けられた構造となっ
ている。パッキン２はゴム等によってリング状に形成さ
れている。ガイドリング３は樹脂等によってリング状に
形成されているとともに断面台形状に形成されている。
クッション材４はゴム等によって円板状に形成されてい
る。治具カバー６は、八角形の板材からなり、周縁部に
複数のネジ挿通孔１１が設けられ、治具本体１と対向す
る面の所定の箇所にリング状の溝１２が設けられた構造
となっている。Ｏリング５は治具カバー６の溝１２内に
嵌め込まれている。
【０００５】次に、このように構成されたウエハ固定治
具にウエハ１３を固定する場合について説明する。この
場合には、まず、治具本体１のフランジ部８の右面にパ
ッキン２を配置し、パッキン２の右面にガイドリング３
を配置し、ガイドリング３の内側であってパッキン２の
右面にウエハ１３を配置し、ウエハ１３の右面にクッシ
ョン材４を配置し、クッション材４及び治具本体１の右
面に治具カバー６を配置する。次に、治具カバー６のネ
ジ挿通孔１１に挿通したネジ１４を治具本体１のネジ孔
１０にねじ込む。すると、治具本体１と治具カバー６と
が一体化され、この一体化されたものによってウエハ１
３は表裏両面から挾持されて固定される。この状態で
は、ウエハ１３の表面（図５では左面）周辺部はパッキ
ン２の右面に密接され、ウエハ１３の表面中央部は治具
本体１の開口部９を介して露出される。ウエハ１３の裏
面は、クッション材４を介して治具カバー６の左面に当
接される。この場合、パッキン２とＯリング５のシール
作用により、ウエハ１３の周囲における治具本体１と治
具カバー６との間が密閉される。このため、ウエハ１３
の裏面は治具カバー６によって密閉された状態で覆われ
ることになる。また、この場合、クッション材４はネジ
１４による締め付け力を緩和してウエハ１３の破損を防
止している。
具にウエハ１３を固定する場合について説明する。この
場合には、まず、治具本体１のフランジ部８の右面にパ
ッキン２を配置し、パッキン２の右面にガイドリング３
を配置し、ガイドリング３の内側であってパッキン２の
右面にウエハ１３を配置し、ウエハ１３の右面にクッシ
ョン材４を配置し、クッション材４及び治具本体１の右
面に治具カバー６を配置する。次に、治具カバー６のネ
ジ挿通孔１１に挿通したネジ１４を治具本体１のネジ孔
１０にねじ込む。すると、治具本体１と治具カバー６と
が一体化され、この一体化されたものによってウエハ１
３は表裏両面から挾持されて固定される。この状態で
は、ウエハ１３の表面（図５では左面）周辺部はパッキ
ン２の右面に密接され、ウエハ１３の表面中央部は治具
本体１の開口部９を介して露出される。ウエハ１３の裏
面は、クッション材４を介して治具カバー６の左面に当
接される。この場合、パッキン２とＯリング５のシール
作用により、ウエハ１３の周囲における治具本体１と治
具カバー６との間が密閉される。このため、ウエハ１３
の裏面は治具カバー６によって密閉された状態で覆われ
ることになる。また、この場合、クッション材４はネジ
１４による締め付け力を緩和してウエハ１３の破損を防
止している。
【０００６】次に、このようにウエハ固定治具に固定さ
れたウエハ１３にメッキを施す場合について説明する。
この場合には、まず、図４及び図５において一点鎖線で
示すメッキ液１５中にウエハ１３をウエハ固定治具とと
もに取手７の下側まで浸漬する。すると、ウエハ１３の
表面にメッキが施され、この施されたメッキによってバ
ンプ電極が形成される。一方、ウエハ１３の裏面はパッ
キン２とＯリング５のシール作用により治具カバー６に
よって密閉された状態で覆われているので、このウエハ
１３の裏面へのメッキ液１５の付着が防止される。
れたウエハ１３にメッキを施す場合について説明する。
この場合には、まず、図４及び図５において一点鎖線で
示すメッキ液１５中にウエハ１３をウエハ固定治具とと
もに取手７の下側まで浸漬する。すると、ウエハ１３の
表面にメッキが施され、この施されたメッキによってバ
ンプ電極が形成される。一方、ウエハ１３の裏面はパッ
キン２とＯリング５のシール作用により治具カバー６に
よって密閉された状態で覆われているので、このウエハ
１３の裏面へのメッキ液１５の付着が防止される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなウエハ固定治具では、治具本体１と治具カバ
ー６とでウエハ１３を挾持して固定する場合、ネジ１４
の締め付け具合を把握しにくく、このためネジ１４を締
め付け過ぎる場合がある。このような場合、クッション
材４によってネジ１４の締め付け力を緩和しきれず、ウ
エハ１３に過大な力がかかり、ウエハ１３が破損してし
まうことがある。これを回避するにはネジ１４の締め付
け具合にかなりの注意を払う必要があり、しかも複数本
のネジ１４を用いているので、ネジ１４の締め付け作業
にかなりの手間がかかり作業性が極めて悪いという問題
があった。また、パッキン２あるいはＯリング５が損傷
している場合、メッキ処理前にそれを見付けることは困
難であり、メッキ処理後にウエハ１３の裏面にメッキ液
が付着していることを見付けて、始めてパッキン２ある
いはＯリング５が損傷していることに気が付くという問
題があった。この発明の課題は、作業性を向上させるこ
とができるようにすることであり、またメッキ処理前に
パッキンやＯリング等のシール部材の損傷を容易に見付
けることができるようにすることである。
このようなウエハ固定治具では、治具本体１と治具カバ
ー６とでウエハ１３を挾持して固定する場合、ネジ１４
の締め付け具合を把握しにくく、このためネジ１４を締
め付け過ぎる場合がある。このような場合、クッション
材４によってネジ１４の締め付け力を緩和しきれず、ウ
エハ１３に過大な力がかかり、ウエハ１３が破損してし
まうことがある。これを回避するにはネジ１４の締め付
け具合にかなりの注意を払う必要があり、しかも複数本
のネジ１４を用いているので、ネジ１４の締め付け作業
にかなりの手間がかかり作業性が極めて悪いという問題
があった。また、パッキン２あるいはＯリング５が損傷
している場合、メッキ処理前にそれを見付けることは困
難であり、メッキ処理後にウエハ１３の裏面にメッキ液
が付着していることを見付けて、始めてパッキン２ある
いはＯリング５が損傷していることに気が付くという問
題があった。この発明の課題は、作業性を向上させるこ
とができるようにすることであり、またメッキ処理前に
パッキンやＯリング等のシール部材の損傷を容易に見付
けることができるようにすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る被メッキ部品固定治具は、被メッキ部品を表裏両面か
ら挾持して、前記被メッキ部品の表面中央部を露出させ
るとともに、前記被メッキ部品の裏面を覆う被メッキ部
品固定治具において、前記被メッキ部品固定治具に形成
される空間を負圧にして、前記被メッキ部品を固定する
ものである。請求項２記載の発明に係るメッキ方法は、
被メッキ部品固定治具により、被メッキ部品を少なくと
も一部に空間を有するように表裏両面から挾持して、前
記被メッキ部品の表面中央部を露出させるとともに、前
記被メッキ部品の裏面を覆い、前記空間を減圧手段によ
り負圧にし、前記被メッキ部品固定治具を一体化し、前
記被メッキ部品固定治具のうち少なくとも前記被メッキ
部品を電解液中に浸し、前記被メッキ部品の露出部にメ
ッキをするようにしたものである。
る被メッキ部品固定治具は、被メッキ部品を表裏両面か
ら挾持して、前記被メッキ部品の表面中央部を露出させ
るとともに、前記被メッキ部品の裏面を覆う被メッキ部
品固定治具において、前記被メッキ部品固定治具に形成
される空間を負圧にして、前記被メッキ部品を固定する
ものである。請求項２記載の発明に係るメッキ方法は、
被メッキ部品固定治具により、被メッキ部品を少なくと
も一部に空間を有するように表裏両面から挾持して、前
記被メッキ部品の表面中央部を露出させるとともに、前
記被メッキ部品の裏面を覆い、前記空間を減圧手段によ
り負圧にし、前記被メッキ部品固定治具を一体化し、前
記被メッキ部品固定治具のうち少なくとも前記被メッキ
部品を電解液中に浸し、前記被メッキ部品の露出部にメ
ッキをするようにしたものである。
【０００９】この発明によれば、被メッキ部品固定治具
に形成された空間を減圧手段により負圧とすることによ
り被メッキ部品固定治具を一体化しているので、被メッ
キ部品固定治具を確実に一体化するとともに被メッキ部
品が破損しない程度の負圧に設定することが容易であ
り、しかも一度設定するとそれ以後の負圧の程度に注意
を払う必要がなく、作業性を向上させることができる。
また、シール部材が損傷している場合、被メッキ部品固
定治具に形成された空間を所定の負圧とすることができ
ず、ひいては被メッキ部品固定治具を一体化することが
できず、この結果メッキ処理前にシール部材の損傷を容
易に見付けることができる。
に形成された空間を減圧手段により負圧とすることによ
り被メッキ部品固定治具を一体化しているので、被メッ
キ部品固定治具を確実に一体化するとともに被メッキ部
品が破損しない程度の負圧に設定することが容易であ
り、しかも一度設定するとそれ以後の負圧の程度に注意
を払う必要がなく、作業性を向上させることができる。
また、シール部材が損傷している場合、被メッキ部品固
定治具に形成された空間を所定の負圧とすることができ
ず、ひいては被メッキ部品固定治具を一体化することが
できず、この結果メッキ処理前にシール部材の損傷を容
易に見付けることができる。
【００１０】
（第１実施形態）図１はこの発明の第１実施形態におけ
るウエハ固定治具の要部を示したものである。この図に
おいて、図５と同一名称部分には同一の符号を付し、そ
の説明を適宜省略する。このウエハ固定治具では、治具
カバー６の治具本体１と対向する面であってウエハ１３
の外周部に対応する部分に凹部２１が設けられている。
治具カバー６の所定の箇所には開口部２２が凹部２１と
連通して設けられている。開口部２２は、右面側の大径
部２２ａと左面側の小径のネジ溝部２２ｂとその間の段
部２２ｃとを有する構造となっている。開口部２２のネ
ジ溝部２２ｂにはネジ２３がねじ込まれている。この場
合、ネジ２３の頭部と開口部２２の段部２２ｃとの間に
はＯリング２４が設けられている。
るウエハ固定治具の要部を示したものである。この図に
おいて、図５と同一名称部分には同一の符号を付し、そ
の説明を適宜省略する。このウエハ固定治具では、治具
カバー６の治具本体１と対向する面であってウエハ１３
の外周部に対応する部分に凹部２１が設けられている。
治具カバー６の所定の箇所には開口部２２が凹部２１と
連通して設けられている。開口部２２は、右面側の大径
部２２ａと左面側の小径のネジ溝部２２ｂとその間の段
部２２ｃとを有する構造となっている。開口部２２のネ
ジ溝部２２ｂにはネジ２３がねじ込まれている。この場
合、ネジ２３の頭部と開口部２２の段部２２ｃとの間に
はＯリング２４が設けられている。
【００１１】次に、このように構成されたウエハ固定治
具にウエハ１３を固定する場合について説明する。この
場合には、まず、治具本体１のフランジ部８の右面にパ
ッキン２及びガイドリング３をこの順に配置するととも
に、ガイドリング３の外周面を治具本体１に嵌め込んで
おく。また、治具カバー６の溝１２内にＯリング５を嵌
め込んでおく。さらに、ネジ２３を緩めておく。
具にウエハ１３を固定する場合について説明する。この
場合には、まず、治具本体１のフランジ部８の右面にパ
ッキン２及びガイドリング３をこの順に配置するととも
に、ガイドリング３の外周面を治具本体１に嵌め込んで
おく。また、治具カバー６の溝１２内にＯリング５を嵌
め込んでおく。さらに、ネジ２３を緩めておく。
【００１２】そして、治具本体１に嵌め込まれたガイド
リング３の内側であってパッキン２の右面にウエハ１３
を配置し、ウエハ１３の右面にクッション材４を配置
し、クッション材４及び治具本体１の右面に治具カバー
６を配置する。実際には、治具本体１、ウエハ１３、ク
ッション材４及び治具カバー６をこの順でテーブル（図
示しない）上において位置合わせしながら重ね合わせ
る。次に、このように重ね合わせたものを図示しない真
空槽内に入れ、真空槽内を真空状態にする。すると、ネ
ジ２３が緩められていることにより、Ｏリング２４によ
るシール作用が働かず、開口部２２を介して治具本体１
と治具カバー６との間に形成された凹部２１を含む空間
２５が真空状態となる。次に、ネジ２３を締め付けて開
口部２２をＯリング２４によって密閉する。次に、真空
槽内を大気圧状態に戻す。すると、パッキン２及び２つ
のＯリング５、２４のシール作用により治具本体１と治
具カバー６との間に形成された空間２５が真空（負圧）
状態となり、これによって治具本体１と治具カバー６と
が一体化される。そして、この一体化されたものによっ
てウエハ１３は表裏両面から挾持されて固定される。
リング３の内側であってパッキン２の右面にウエハ１３
を配置し、ウエハ１３の右面にクッション材４を配置
し、クッション材４及び治具本体１の右面に治具カバー
６を配置する。実際には、治具本体１、ウエハ１３、ク
ッション材４及び治具カバー６をこの順でテーブル（図
示しない）上において位置合わせしながら重ね合わせ
る。次に、このように重ね合わせたものを図示しない真
空槽内に入れ、真空槽内を真空状態にする。すると、ネ
ジ２３が緩められていることにより、Ｏリング２４によ
るシール作用が働かず、開口部２２を介して治具本体１
と治具カバー６との間に形成された凹部２１を含む空間
２５が真空状態となる。次に、ネジ２３を締め付けて開
口部２２をＯリング２４によって密閉する。次に、真空
槽内を大気圧状態に戻す。すると、パッキン２及び２つ
のＯリング５、２４のシール作用により治具本体１と治
具カバー６との間に形成された空間２５が真空（負圧）
状態となり、これによって治具本体１と治具カバー６と
が一体化される。そして、この一体化されたものによっ
てウエハ１３は表裏両面から挾持されて固定される。
【００１３】次に、このようにウエハ固定治具に固定さ
れたウエハ１３にメッキを施す場合について説明する。
この場合には、従来の場合と同様に、図１において一点
鎖線で示すメッキ液１５中にウエハ１３をウエハ固定治
具とともに浸漬して、ウエハ１３の表面にメッキを施
す。この施したメッキによってバンプ電極が形成され
る。一方、ウエハ１３の裏面はパッキン２と２つのＯリ
ング５、２４のシール作用により治具カバー６によって
密閉された状態で覆われているので、このウエハ１３の
裏面へのメッキ液１５の付着が防止される。
れたウエハ１３にメッキを施す場合について説明する。
この場合には、従来の場合と同様に、図１において一点
鎖線で示すメッキ液１５中にウエハ１３をウエハ固定治
具とともに浸漬して、ウエハ１３の表面にメッキを施
す。この施したメッキによってバンプ電極が形成され
る。一方、ウエハ１３の裏面はパッキン２と２つのＯリ
ング５、２４のシール作用により治具カバー６によって
密閉された状態で覆われているので、このウエハ１３の
裏面へのメッキ液１５の付着が防止される。
【００１４】次に、メッキ処理後にウエハ１３をウエハ
固定治具から取り出す場合について説明する。この場合
には、ネジ２３を緩めると、Ｏリング２４によるシール
作用が働かなくなる。この結果、開口部２２を介して治
具本体１と治具カバー６との間に形成された空間２５が
大気圧状態となり、治具本体１と治具カバー６との一体
化が解除され、ウエハ１３を取り出すことができる。
固定治具から取り出す場合について説明する。この場合
には、ネジ２３を緩めると、Ｏリング２４によるシール
作用が働かなくなる。この結果、開口部２２を介して治
具本体１と治具カバー６との間に形成された空間２５が
大気圧状態となり、治具本体１と治具カバー６との一体
化が解除され、ウエハ１３を取り出すことができる。
【００１５】ところで、上述したように、治具本体１と
治具カバー６との間を真空状態とすることにより治具本
体１と治具カバー６とを一体化しているので、治具本体
１と治具カバー６とを確実に一体化するとともにウエハ
１３が破損しない程度の真空度に設定することが容易で
あり、しかも一度設定するとそれ以後の真空度に注意を
払う必要がなく、作業性を向上させることができる。ま
た、パッキン２や２つのＯリング５、２４のいずれかが
損傷している場合、治具本体１と治具カバー６との間に
形成された空間２５を所定の真空度とすることができ
ず、ひいては治具本体１と治具カバー６とを一体化する
ことができず、この結果メッキ処理前にパッキン２や２
つのＯリング５、２４のいずれかの損傷を容易に見付け
ることができる。
治具カバー６との間を真空状態とすることにより治具本
体１と治具カバー６とを一体化しているので、治具本体
１と治具カバー６とを確実に一体化するとともにウエハ
１３が破損しない程度の真空度に設定することが容易で
あり、しかも一度設定するとそれ以後の真空度に注意を
払う必要がなく、作業性を向上させることができる。ま
た、パッキン２や２つのＯリング５、２４のいずれかが
損傷している場合、治具本体１と治具カバー６との間に
形成された空間２５を所定の真空度とすることができ
ず、ひいては治具本体１と治具カバー６とを一体化する
ことができず、この結果メッキ処理前にパッキン２や２
つのＯリング５、２４のいずれかの損傷を容易に見付け
ることができる。
【００１６】なお、上記説明では、大気中で治具本体１
とネジ２３を緩めた状態の治具カバー６とを重ね合わせ
てから真空槽内に入れ、真空槽内を真空状態にすること
により開口部２２を介して治具本体１と治具カバー６と
の間に形成された空間２５を真空状態とし、この後ネジ
２３を締め付けて開口部２２をＯリング２４によって密
閉するようにしたが、これに限定されるものではない。
例えば真空状態の真空槽内で治具本体１とネジ２３を締
め付けた状態の治具カバー６とを重ね合わせ、治具本体
１と治具カバー６との間に形成された空間２５を真空状
態とした状態において真空槽内を大気圧状態に戻すよう
にしてもよい。
とネジ２３を緩めた状態の治具カバー６とを重ね合わせ
てから真空槽内に入れ、真空槽内を真空状態にすること
により開口部２２を介して治具本体１と治具カバー６と
の間に形成された空間２５を真空状態とし、この後ネジ
２３を締め付けて開口部２２をＯリング２４によって密
閉するようにしたが、これに限定されるものではない。
例えば真空状態の真空槽内で治具本体１とネジ２３を締
め付けた状態の治具カバー６とを重ね合わせ、治具本体
１と治具カバー６との間に形成された空間２５を真空状
態とした状態において真空槽内を大気圧状態に戻すよう
にしてもよい。
【００１７】（第２実施形態）次に、図２はこの発明の
第２実施形態におけるウエハ固定治具の要部を示したも
のである。この図において、図１と同一名称部分には同
一の符号を付し、その説明を適宜省略する。このウエハ
固定治具では、開口部２２にチューブ３１の一端部が接
続されている。チューブ３１の他端部にはＴ字状のチュ
ーブ３２の第１の分岐管が接続されている。Ｔ字状のチ
ューブ３２の第２の分岐管には第１のバルブ３３が介在
され、同第２の分岐管の先端部には真空ポンプ３４が接
続されている。Ｔ字状のチューブ３２の第３の分岐管に
は第２のバルブ３５が介在され、同第３の分岐管の先端
部は大気中に開放されている。
第２実施形態におけるウエハ固定治具の要部を示したも
のである。この図において、図１と同一名称部分には同
一の符号を付し、その説明を適宜省略する。このウエハ
固定治具では、開口部２２にチューブ３１の一端部が接
続されている。チューブ３１の他端部にはＴ字状のチュ
ーブ３２の第１の分岐管が接続されている。Ｔ字状のチ
ューブ３２の第２の分岐管には第１のバルブ３３が介在
され、同第２の分岐管の先端部には真空ポンプ３４が接
続されている。Ｔ字状のチューブ３２の第３の分岐管に
は第２のバルブ３５が介在され、同第３の分岐管の先端
部は大気中に開放されている。
【００１８】次に、このように構成されたウエハ固定治
具にウエハ１３を固定する場合について説明する。この
場合には、まず、上記第１実施形態の場合と同様に、治
具本体１、ウエハ１３、クッション材４及び治具カバー
６をこの順でテーブル（図示せず）上において位置合わ
せしながら重ね合わせる。この場合、治具カバー６の開
口部２２にはチューブ３１の一端部が接続されている。
次に、第１のバルブ３３を開けるとともに第２のバルブ
３５を閉じた状態で真空ポンプ３４を駆動させる。する
と、治具本体１と治具カバー６との間に形成された空間
２５が真空（負圧）状態となり、これによって治具本体
１と治具カバー６とが一体化され、この一体化されたも
のによってウエハ１３は表裏両面から挾持されて固定さ
れる。そして、メッキを施す場合には、図２において一
点鎖線で示すメッキ液中にウエハ固定治具とともにチュ
ーブ３１の所定の一部を浸漬することになる。一方、メ
ッキ処理後にウエハ１３をウエハ固定治具から取り出す
場合には、真空ポンプ３４を停止させた状態で第２のバ
ルブ３５を開ければよい。
具にウエハ１３を固定する場合について説明する。この
場合には、まず、上記第１実施形態の場合と同様に、治
具本体１、ウエハ１３、クッション材４及び治具カバー
６をこの順でテーブル（図示せず）上において位置合わ
せしながら重ね合わせる。この場合、治具カバー６の開
口部２２にはチューブ３１の一端部が接続されている。
次に、第１のバルブ３３を開けるとともに第２のバルブ
３５を閉じた状態で真空ポンプ３４を駆動させる。する
と、治具本体１と治具カバー６との間に形成された空間
２５が真空（負圧）状態となり、これによって治具本体
１と治具カバー６とが一体化され、この一体化されたも
のによってウエハ１３は表裏両面から挾持されて固定さ
れる。そして、メッキを施す場合には、図２において一
点鎖線で示すメッキ液中にウエハ固定治具とともにチュ
ーブ３１の所定の一部を浸漬することになる。一方、メ
ッキ処理後にウエハ１３をウエハ固定治具から取り出す
場合には、真空ポンプ３４を停止させた状態で第２のバ
ルブ３５を開ければよい。
【００１９】ところで、この第２実施形態では、上述し
たように、治具本体１、ウエハ１３、クッション材４及
び治具カバー６をこの順でテーブル上において位置合わ
せしながら重ね合わせているが、このような作業を吸着
ヘッドや位置合わせ用のカメラ等を用いて自動的に行う
ことが容易に可能である。また、第１、第２のバルブ３
３、３５の開閉制御及び真空ポンプ３４の駆動制御も自
動的に行うことが容易に可能である。さらに、ウエハ１
３を挾持して固定したウエハ固定治具をチューブ３１の
一部とともにメッキ液１５中に浸漬させることも、吸着
ヘッド等を用いて自動的に行うことも容易に可能であ
る。したがって、この第２実施形態の場合には、全自動
化することも可能である。これに対して、上記第１実施
形態の場合には、テーブルとして大気中と真空槽内との
間を移動可能なものを用いれば、半自動化することも可
能である。
たように、治具本体１、ウエハ１３、クッション材４及
び治具カバー６をこの順でテーブル上において位置合わ
せしながら重ね合わせているが、このような作業を吸着
ヘッドや位置合わせ用のカメラ等を用いて自動的に行う
ことが容易に可能である。また、第１、第２のバルブ３
３、３５の開閉制御及び真空ポンプ３４の駆動制御も自
動的に行うことが容易に可能である。さらに、ウエハ１
３を挾持して固定したウエハ固定治具をチューブ３１の
一部とともにメッキ液１５中に浸漬させることも、吸着
ヘッド等を用いて自動的に行うことも容易に可能であ
る。したがって、この第２実施形態の場合には、全自動
化することも可能である。これに対して、上記第１実施
形態の場合には、テーブルとして大気中と真空槽内との
間を移動可能なものを用いれば、半自動化することも可
能である。
【００２０】（変形例）なお、上記第１及び第２実施形
態では、治具本体１と治具カバー６との間をＯリング５
によってシールしたが、これに限定されるものではな
い。例えば、図３に示すように、治具本体１と治具カバ
ー６との間にパッキン４１を介在させるようにしてもよ
い。この場合、パッキン４１は治具本体１及び治具カバ
ー６と密着性の良い材料からなっている。また、パッキ
ン４１は治具カバー６に接着されている。
態では、治具本体１と治具カバー６との間をＯリング５
によってシールしたが、これに限定されるものではな
い。例えば、図３に示すように、治具本体１と治具カバ
ー６との間にパッキン４１を介在させるようにしてもよ
い。この場合、パッキン４１は治具本体１及び治具カバ
ー６と密着性の良い材料からなっている。また、パッキ
ン４１は治具カバー６に接着されている。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、被メッキ部品固定治具に形成された空間を減圧手段
により負圧とすることにより被メッキ部品固定治具を一
体化しているので、被メッキ部品固定治具を確実に一体
化するとともに被メッキ部品が破損しない程度の負圧に
設定することが容易であり、しかも一度設定するとそれ
以後の負圧の程度に注意を払う必要がなく、作業性を向
上させることができる。また、シール部材が損傷してい
る場合、被メッキ部品固定治具に形成された空間を所定
の負圧とすることができず、ひいては被メッキ部品固定
治具を一体化することができず、この結果メッキ処理前
にシール部材の損傷を容易に見付けることができる。
ば、被メッキ部品固定治具に形成された空間を減圧手段
により負圧とすることにより被メッキ部品固定治具を一
体化しているので、被メッキ部品固定治具を確実に一体
化するとともに被メッキ部品が破損しない程度の負圧に
設定することが容易であり、しかも一度設定するとそれ
以後の負圧の程度に注意を払う必要がなく、作業性を向
上させることができる。また、シール部材が損傷してい
る場合、被メッキ部品固定治具に形成された空間を所定
の負圧とすることができず、ひいては被メッキ部品固定
治具を一体化することができず、この結果メッキ処理前
にシール部材の損傷を容易に見付けることができる。
【図１】この発明の第１実施形態におけるウエハ固定治
具の要部を示す断面図。
具の要部を示す断面図。
【図２】この発明の第２実施形態におけるウエハ固定治
具の要部を示す断面図。
具の要部を示す断面図。
【図３】第１及び第２実施形態の変形例を示す断面図。
【図４】従来のウエハ固定治具を示す分解斜視図。
【図５】従来のウエハ固定治具の要部を示す断面図。
１ 治具本体 ６ 治具カバー １３ ウエハ ２２ 開口部 ２３ ネジ ２４ Ｏリング ３４ 真空ポンプ
Claims (2)
- 【請求項１】 被メッキ部品を表裏両面から挾持して、
前記被メッキ部品の表面中央部を露出させるとともに、
前記被メッキ部品の裏面を覆う被メッキ部品固定治具に
おいて、前記被メッキ部品固定治具に形成される空間を
負圧にして、前記被メッキ部品を固定することを特徴と
する被メッキ部品固定治具。 - 【請求項２】 被メッキ部品固定治具により、被メッキ
部品を少なくとも一部に空間を有するように表裏両面か
ら挾持して、前記被メッキ部品の表面中央部を露出させ
るとともに、前記被メッキ部品の裏面を覆い、前記空間
を減圧手段により負圧にし、前記被メッキ部品固定治具
を一体化し、前記被メッキ部品固定治具のうち少なくと
も前記被メッキ部品を電解液中に浸し、前記被メッキ部
品の露出部にメッキをすることを特徴とするメッキ方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9048571A JPH10233400A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 被メッキ部品固定治具およびそれを用いたメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9048571A JPH10233400A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 被メッキ部品固定治具およびそれを用いたメッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233400A true JPH10233400A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12807091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9048571A Abandoned JPH10233400A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 被メッキ部品固定治具およびそれを用いたメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233400A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000070128A1 (en) * | 1999-05-18 | 2000-11-23 | Ebara Corporation | Plating jig and device for semiconductor wafer |
| US7780824B2 (en) | 2005-06-20 | 2010-08-24 | Yamamoto-Ms Co., Ltd. | Electroplating jig |
| US7833393B2 (en) | 1999-05-18 | 2010-11-16 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| CN105862099A (zh) * | 2012-03-27 | 2016-08-17 | 株式会社荏原制作所 | 电镀方法和电镀装置 |
| CN111394776A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-07-10 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 晶圆双面电镀自锁紧挂具 |
| CN113235151A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-08-10 | 苏州施密科微电子设备有限公司 | 一种8寸快拆式电镀夹具 |
| CN114752985A (zh) * | 2022-05-06 | 2022-07-15 | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 | 新型真空电镀挂具 |
-
1997
- 1997-02-18 JP JP9048571A patent/JPH10233400A/ja not_active Abandoned
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9714476B2 (en) | 1999-05-18 | 2017-07-25 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| WO2000070128A1 (en) * | 1999-05-18 | 2000-11-23 | Ebara Corporation | Plating jig and device for semiconductor wafer |
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| US8075756B2 (en) | 1999-05-18 | 2011-12-13 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| US8961755B2 (en) | 1999-05-18 | 2015-02-24 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| KR100996986B1 (ko) | 2005-06-20 | 2010-11-26 | 가부시키가이샤 야마모토메키시켄키 | 전기도금용 지그 |
| US7780824B2 (en) | 2005-06-20 | 2010-08-24 | Yamamoto-Ms Co., Ltd. | Electroplating jig |
| CN105862099B (zh) * | 2012-03-27 | 2018-07-27 | 株式会社荏原制作所 | 电镀方法和电镀装置 |
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| CN106119920A (zh) * | 2012-03-27 | 2016-11-16 | 株式会社荏原制作所 | 基板架的维护方法 |
| US10309030B2 (en) | 2012-03-27 | 2019-06-04 | Ebara Corporation | Plating method and plating apparatus |
| US10641677B2 (en) | 2012-03-27 | 2020-05-05 | Ebara Corporation | Plating method and plating apparatus |
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| CN114752985A (zh) * | 2022-05-06 | 2022-07-15 | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 | 新型真空电镀挂具 |
| CN114752985B (zh) * | 2022-05-06 | 2024-06-14 | 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司 | 新型真空电镀挂具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20040130 |