JPH10235652A - Method of manufacturing master for substrate molding - Google Patents

Method of manufacturing master for substrate molding

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JPH10235652A
JPH10235652A JP9040907A JP4090797A JPH10235652A JP H10235652 A JPH10235652 A JP H10235652A JP 9040907 A JP9040907 A JP 9040907A JP 4090797 A JP4090797 A JP 4090797A JP H10235652 A JPH10235652 A JP H10235652A
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Japan
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film
forming
substrate
master
base material
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JP9040907A
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Japanese (ja)
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Hideki Oyanagi
英樹 大柳
Yoshinari Kawashima
良成 川島
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 信号記録面に欠陥がない基板を成形すること
が可能な基板成形用原盤の製造方法を提供する。 【解決手段】 成形する基板の形状に対応した基板成形
用膜が母材上に形成されてなる基板成形用原盤の製造方
法において、母材上に第1の膜を形成する成膜工程と、
第1の膜の表面を研磨する第1の研磨工程と、研磨され
た第1の膜上に、第1の膜と同じ材料からなる第2の膜
を形成する第2の成膜工程と、少なくとも上記第2の膜
の表面を研磨する第2の研磨工程と、を少なくとも経る
ことによって得られた膜を基板成形用膜とする。
(57) [Problem] To provide a method of manufacturing a substrate forming master capable of forming a substrate having no defect on a signal recording surface. SOLUTION: In a method of manufacturing a substrate forming master in which a substrate forming film corresponding to the shape of a substrate to be formed is formed on a base material, a film forming step of forming a first film on the base material;
A first polishing step of polishing the surface of the first film, a second film forming step of forming a second film made of the same material as the first film on the polished first film, A film obtained through at least a second polishing step of polishing the surface of the second film is defined as a film for forming a substrate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、円盤状記録媒体基
板を成形する成形金型装置等に備えられる基板成形用原
盤の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a substrate forming master provided in a forming die apparatus for forming a disk-shaped recording medium substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、プラスチック材からなる円盤状記
録媒体基板の成形時に金型として使用するディスク原盤
は、一方面が成形する基板の形状に対応して形成されて
いる。そして、例えば光ディスクを構成するディスク基
板を作製する際には、例えば成形金型装置内に備えら
れ、溶融状態のポリカーボネート樹脂等にその凹凸パタ
ーン等を転写することによって、プラスチック材からな
るディスク基板を成形する。
2. Description of the Related Art Conventionally, a disk master used as a mold when forming a disk-shaped recording medium substrate made of a plastic material is formed so that one surface thereof corresponds to the shape of the substrate to be formed. For example, when manufacturing a disk substrate constituting an optical disk, a disk substrate made of a plastic material is provided by, for example, being provided in a molding die apparatus, and transferring the uneven pattern or the like to a molten polycarbonate resin or the like. Molding.

【0003】このディスク原盤を製造する際には、先
ず、図14に示すように、光学ガラス板等からなる平行
平面板の母材10の一方面10aを極めて平滑に研磨す
る。
In manufacturing the master disc, first, as shown in FIG. 14, one surface 10a of a base material 10 of a parallel flat plate made of an optical glass plate or the like is polished extremely smoothly.

【0004】次に、図15に示すように、上述した工程
で研磨が施された母材10の一方面10a上に、フォト
レジストをスピンコート法等によって塗布することによ
り、レジスト層11を形成する。
[0005] Next, as shown in FIG. 15, a photoresist is applied on one surface 10 a of the base material 10 polished in the above-described process by a spin coating method or the like, thereby forming a resist layer 11. I do.

【0005】次に、図16に示すように、表面に凹凸パ
ターンが形成される光ディスクの製造においては、上述
の工程で母材10の一方面10aに形成したレジスト層
11に、直接レーザー光を露光し、レジスト層11に対
して凹凸パターンに対応した信号を潜像させる。
Next, as shown in FIG. 16, in the manufacture of an optical disk having a concave / convex pattern formed on the surface, a laser beam is directly applied to the resist layer 11 formed on the one surface 10a of the base material 10 in the above-described process. After exposure, a signal corresponding to the concavo-convex pattern is latent-imaged on the resist layer 11.

【0006】次に、図17に示すように、上述の工程で
凹凸パターンが潜像されたレジスト層11に対して、現
像液で現像することによって、レーザー光が露光されて
いない部分が剥され、情報信号等に対応した残存レジス
ト層12が形成される。このように形成された残存レジ
スト層12は、プラスチック材に転写する凹凸パターン
と対応した形状となっている。
Next, as shown in FIG. 17, by developing the resist layer 11 on which the concavo-convex pattern has been latently imaged in the above-described process with a developing solution, a portion not exposed to the laser beam is peeled off. The remaining resist layer 12 corresponding to the information signal and the like is formed. The residual resist layer 12 thus formed has a shape corresponding to the concavo-convex pattern transferred to the plastic material.

【0007】次に、図18に示すように、この残存レジ
スト層12からなる凹凸パターン上に無電解メッキ法等
によりニッケル等からなる導電化膜層13を形成する。
Next, as shown in FIG. 18, a conductive film layer 13 made of nickel or the like is formed on the concavo-convex pattern made of the remaining resist layer 12 by an electroless plating method or the like.

【0008】次に、図19に示すように、この導電化膜
層13上に電鋳によりニッケル等からなる金属層14を
形成する。
Next, as shown in FIG. 19, a metal layer 14 made of nickel or the like is formed on the conductive film layer 13 by electroforming.

【0009】次に、図20に示すように、上述の工程に
よって形成された金属層14の上面から研削することに
よって、図20中の点線に相当する部分を除去し、所定
の厚みとなるようにする。
Next, as shown in FIG. 20, a portion corresponding to a dotted line in FIG. 20 is removed by grinding from the upper surface of the metal layer 14 formed by the above-described process so that the metal layer 14 has a predetermined thickness. To

【0010】次に、図21に示すように、上述の工程に
よって形成された導電化膜層13及び金属膜14からな
るスタンパ部15を母材10から剥離し、このスタンパ
部15の中心部を打抜きシャー等を用いてドーナツ状の
形状に打ち抜くことによって所定の形状に成形する。
Next, as shown in FIG. 21, a stamper portion 15 composed of the conductive film layer 13 and the metal film 14 formed by the above-described steps is peeled off from the base material 10, and the center of the stamper portion 15 is removed. A predetermined shape is formed by punching into a donut shape using a punching shear or the like.

【0011】このように製造されたスタンパ部15は、
一方面15aに情報信号に対応した凹凸パターンが形成
されている。このスタンパ部15は、ディスク基板を作
製する際に、成形金型装置に備えられ、プラスチック材
等に凹凸パターンを転写することが可能である。
The stamper section 15 manufactured as described above includes
On the other hand, an uneven pattern corresponding to the information signal is formed on the surface 15a. The stamper section 15 is provided in a molding die apparatus when producing a disk substrate, and can transfer an uneven pattern onto a plastic material or the like.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したデ
ィスク原盤は、光ディスクのみならず、一方面に凹凸パ
ターンが形成された磁気記録媒体のディスク基板を製造
する際においても使用される。この磁気記録媒体として
は、表面にサーボピットがプリフォームされた基板を使
用した磁気記録媒体がある。この基板を使用した磁気記
録媒体は、従来のサーボ信号を磁気信号として記録する
方式と比較して、データトラックに対してサーボピット
を正確に配置することができる。したがって、この磁気
記録媒体は、従来の磁気記録媒体と比較して容易にデー
タの高密度化、トラックピッチの高密度化を図ることが
できる。
Incidentally, the above-mentioned master disk is used not only for manufacturing an optical disk but also for manufacturing a disk substrate of a magnetic recording medium having an uneven pattern formed on one surface. As this magnetic recording medium, there is a magnetic recording medium using a substrate on which servo pits are preformed on the surface. In a magnetic recording medium using this substrate, servo pits can be accurately arranged with respect to a data track as compared with a conventional method of recording a servo signal as a magnetic signal. Therefore, this magnetic recording medium can easily achieve higher data density and higher track pitch as compared with the conventional magnetic recording medium.

【0013】このように、情報信号の高密度化が図られ
た磁気記録媒体に対して記録再生を行う際には、この磁
気記録媒体上に磁気ヘッドが搭載されたスライダーを浮
上させた状態で行う。そして、スライダーは、磁気記録
媒体に記録再生を行う際において、スペーシング損失を
抑圧するために、極めて微小な浮上量で磁気記録媒体上
を浮上しなければならない。なお、現在製造されている
磁気記録媒体の記録再生装置において、最も微小な浮上
量は、約50nm程度である。
As described above, when recording / reproducing is performed on a magnetic recording medium on which information signals have been increased in density, a slider on which a magnetic head is mounted is floated above the magnetic recording medium. Do. The slider must fly over the magnetic recording medium with a very small flying height in order to suppress spacing loss when performing recording and reproduction on the magnetic recording medium. In the currently manufactured magnetic recording medium recording / reproducing apparatus, the smallest flying height is about 50 nm.

【0014】また、磁気記録媒体としては、ガラス材或
いはプラスチック材からなる基板用いて情報信号に対応
した凹凸パターンがプリフォームされた磁気記録媒体が
ある。さらには、磁気記録媒体の基板としては、サーボ
情報をプリフォームした磁気記録媒体用の基板がある。
Further, as a magnetic recording medium, there is a magnetic recording medium in which a concavo-convex pattern corresponding to an information signal is preformed using a substrate made of a glass material or a plastic material. Further, as a substrate of a magnetic recording medium, there is a substrate for a magnetic recording medium in which servo information is preformed.

【0015】このように、一方面に凹凸パターンが形成
された磁気記録媒体を構成する基板を作製する際、どの
ように基板の信号記録面に凹凸パターンを形成するかと
いうことが問題となる。
As described above, when manufacturing a substrate constituting a magnetic recording medium having an uneven pattern formed on one surface, a problem is how to form the uneven pattern on the signal recording surface of the substrate.

【0016】この凹凸パターンが形成された基板を作製
する方法としては、ガラス板を溶融直前の状態にまで加
熱し、このガラス板の信号記録面に情報信号に応じた凹
凸パターンが形成されているディスク原盤を押しつける
ことによって、ディスク原盤の一方面に形成されている
凹凸パターンを転写させてガラス板上に凹凸パターンを
形成する、ガラスプレス法がある。また、基板上に凹凸
パターンを形成する他の方法としては、従来の光ディス
クと同様に、情報信号に応じた凹凸パターンが形成され
たディスク原盤を成形金型装置内に搭載し、この成形金
型装置内に融解した合成樹脂材料を射出し、冷却し、硬
化させることにより凹凸パターンが形成された基板を作
製する、射出成形法がある。
As a method of manufacturing a substrate on which the concavo-convex pattern is formed, a glass plate is heated to a state immediately before melting, and a concavo-convex pattern corresponding to an information signal is formed on a signal recording surface of the glass plate. There is a glass press method in which an uneven pattern formed on one surface of a master disk is transferred by pressing the master disk to form an uneven pattern on a glass plate. As another method of forming a concavo-convex pattern on a substrate, similarly to a conventional optical disc, a disc master on which a concavo-convex pattern corresponding to an information signal is formed is mounted in a molding die apparatus. There is an injection molding method in which a molten synthetic resin material is injected into an apparatus, cooled, and cured to produce a substrate on which a concavo-convex pattern is formed.

【0017】しかしながら、上述したような基板の作製
方法では、ディスク原盤がニッケル等の比較的に熱に弱
い材料を用いて形成されている。このため、このディス
ク原盤は、上記のガラスプレス法及び射出成形法におけ
る凹凸パターンの転写時に、溶融したガラス材等に凹凸
パターンを転写するため使用することが困難である。
However, in the above-described substrate manufacturing method, the master disk is formed using a material which is relatively weak to heat, such as nickel. For this reason, it is difficult to use the master disc to transfer the concavo-convex pattern to a molten glass material or the like when transferring the concavo-convex pattern in the above-described glass press method and injection molding method.

【0018】また、従来の製造方法によるディスク原盤
では、凹凸パターンが形成された面に凹状の欠陥が存在
すると、この凹部により成形された基板表面に凸部が形
成されてしまう。このように基板表面の凸部は、高さが
スライダーの浮上量よりも大きいと、磁気記録媒体の記
録再生時において、磁気記録媒体と接触してしまう可能
性があり、磁気ディスクに対する信頼性を著しく損なう
という問題となってしまう。
Further, in the master disk manufactured by the conventional manufacturing method, if a concave defect is present on the surface on which the concave / convex pattern is formed, a convex portion is formed on the substrate surface formed by the concave portion. If the height of the protrusion on the substrate surface is larger than the flying height of the slider, the protrusion may come into contact with the magnetic recording medium during recording and reproduction of the magnetic recording medium. The problem is that it is significantly impaired.

【0019】本発明は、上述したような問題点に鑑みて
提案されたものであり、信号記録面に欠陥がない基板を
成形することが可能な基板成形用原盤の製造方法を提案
することを目的とする。
The present invention has been proposed in view of the above-described problems, and has as its object to provide a method of manufacturing a substrate forming master capable of forming a substrate having no defect on a signal recording surface. Aim.

【0020】[0020]

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決する本
発明にかかる基板成形用原盤の製造方法は、成形する基
板の形状に対応した基板成形用膜が母材上に形成されて
なる基板成形用原盤の製造方法において、母材上に第1
の膜を形成する成膜工程と、第1の膜の表面を研磨する
第1の研磨工程と、研磨された第1の膜上に、第1の膜
と同じ材料からなる第2の膜を形成する第2の成膜工程
と、少なくとも第2の膜の表面を研磨する第2の研磨工
程と、を少なくとも経ることによって得られた膜を上記
基板成形用膜とすることを特徴とする。
According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a substrate master for forming a substrate, the method comprising: forming a substrate forming film corresponding to the shape of a substrate to be formed on a base material; In a method of manufacturing a molding master, a first material is placed on a base material.
A first film forming step of forming a film of the first film, a first polishing step of polishing the surface of the first film, and a second film made of the same material as the first film on the polished first film. A film obtained by at least a second film forming step to be formed and a second polishing step for polishing at least a surface of the second film is used as the substrate forming film.

【0021】なお、第2の成膜工程においては、第2の
膜を上記研磨された第1の膜の膜厚以上とすることが望
ましい。
In the second film forming step, it is preferable that the thickness of the second film is equal to or larger than the thickness of the polished first film.

【0022】また、上述の基板成形用原盤の製造方法に
おいては、第2の研磨工程の後、所定のパターンのレジ
スト層を形成し、当該レジスト層をマスクとして、基板
成形用膜をエッチングすることが望ましい。
In the above-described method of manufacturing a substrate forming master, after the second polishing step, a resist layer having a predetermined pattern is formed, and the substrate forming film is etched using the resist layer as a mask. Is desirable.

【0023】このような基板成形用原盤の製造方法は、
母材上に第1の膜を形成する成膜工程と、第1の膜の表
面を研磨する第1の研磨工程と、研磨された第1の膜上
に、第1の膜と同じ材料からなる第2の膜を形成する第
2の成膜工程と、少なくとも第2の膜の表面を研磨する
第2の研磨工程と、を少なくとも経ることによって得ら
れた膜を上記基板成形用膜とするので、第1の膜に凹状
の欠陥が形成されても、第2の膜により凹状の欠陥等が
塞がれる。
The method of manufacturing such a substrate forming master is as follows.
A film-forming step of forming a first film on a base material, a first polishing step of polishing the surface of the first film, and forming a first film on the polished first film from the same material as the first film. A film obtained through at least a second film forming step of forming a second film and a second polishing step of polishing at least the surface of the second film is used as the substrate forming film. Therefore, even if a concave defect is formed in the first film, the concave defect is closed by the second film.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる基板成形用
原盤の製造方法について図面を参照しながら詳細に説明
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method for manufacturing a substrate forming master according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0025】なお、以下に述べる本発明を適用したディ
スク原盤の製造方法においては、例えば一方面に凹凸パ
ターンが形成され、例えば磁性層が形成されることによ
って情報信号が記録再生される磁気ディスク等の基板を
成形するディスク原盤の製造方法について説明する。
In the method of manufacturing a master disk to which the present invention described below is applied, for example, a magnetic disk or the like on which an information signal is recorded / reproduced by forming an uneven pattern on one surface and forming a magnetic layer, for example. A method of manufacturing a master disc for forming the above substrate will be described.

【0026】以下に説明するディスク原盤の製造方法
は、母材を所定の形状に成形する母材研削工程と、母材
の一方面を研磨する母材研磨工程と、研磨を施した母材
の一方面に対して第1の膜を形成する第1の成膜工程
と、第1の膜の表面を研磨する第1の研磨工程と、第1
の膜上に第2の膜を形成する第2の成膜工程と、第2の
膜に対して研磨を施す第2の研磨工程と、第2の膜上に
レジスト層を形成するレジスト層形成工程と、このレジ
スト層に対して熱処理を施す第1の熱処理工程と、熱処
理が施されたレジスト層に対してレーザー光を露光する
露光工程と、レーザー光が露光されたレジスト層に対し
て現像処理を行う現像工程と、残存レジスト層に対して
熱処理を施す第2の熱処理工程と、信号記録面に対して
凹凸パターンを形成すべくエッチングを施すエッチング
工程と、残存レジスト層を剥離する剥離工程とからな
る。
The method of manufacturing a disk master described below includes a base material grinding step of forming a base material into a predetermined shape, a base material polishing step of polishing one surface of the base material, and a step of polishing the polished base material. A first film forming step of forming a first film on one surface, a first polishing step of polishing a surface of the first film,
A second film forming step of forming a second film on the second film, a second polishing step of polishing the second film, and forming a resist layer of forming a resist layer on the second film A first heat treatment step of performing a heat treatment on the resist layer, an exposure step of exposing the heat-treated resist layer to laser light, and a developing step of the laser light-exposed resist layer. A developing step of performing a treatment, a second heat treatment step of performing a heat treatment on the remaining resist layer, an etching step of etching to form a concavo-convex pattern on the signal recording surface, and a removing step of removing the remaining resist layer Consists of

【0027】このディスク原盤の製造方法では、先ず、
母材研削工程において、図1に示すように、高温に対す
る耐熱性に優れた材料を所定の形状に研削することによ
り成形する。ここで、母材1の材料としては、ステンレ
ス合金や、超微粒タングステン合金が使用可能であり、
さらには、ポアレス超微粒セラミックや単結晶シリコ
ン、光学ガラス等でも良い。
In this method of manufacturing a master disc, first,
In the base material grinding step, as shown in FIG. 1, a material having excellent heat resistance to high temperatures is formed by grinding into a predetermined shape. Here, as a material of the base material 1, a stainless alloy or an ultrafine tungsten alloy can be used.
Further, poreless ultrafine ceramic, single crystal silicon, optical glass, or the like may be used.

【0028】なお、このディスク原盤の製造方法におい
ては、ステンレス合金からなる材料を、厚さが約15m
m、内径が約12mm、外径が約52mmの板状となる
ように研削を行っている。また、この母材1の結晶粒径
は、小さい方が望ましく、また、機械的な強度の点から
焼結材であることが望ましい。
In this method of manufacturing a master disc, a material made of a stainless steel alloy is used for a thickness of about 15 m.
Grinding is performed so as to form a plate having an inner diameter of about 12 mm and an outer diameter of about 52 mm. The crystal grain size of the base material 1 is desirably small, and is preferably a sintered material from the viewpoint of mechanical strength.

【0029】また、母材1の材料としては、硬度が非常
に高く、高温に対する耐熱性に優れた材料を使用してい
るが、これに限らず、これらの硬度、耐熱性の条件に加
えて母材研磨工程が終了した時の一方面の粗さがセラミ
ック等に準ずるような精度に仕上がる超微粒のものを適
用するようにしても良い。なお、このような母材1は、
直接上面にエッチングを施して凹凸パターンを形成し、
ディスク原盤として使用することができる。
As the material of the base material 1, a material having extremely high hardness and excellent heat resistance to high temperatures is used. However, the material is not limited to these, and in addition to these conditions of hardness and heat resistance, Ultra-fine particles may be used which are finished to an accuracy such that the roughness of one surface upon completion of the base material polishing step is equivalent to that of ceramics or the like. In addition, such a base material 1
Etching is directly applied to the upper surface to form an uneven pattern,
It can be used as a master disc.

【0030】次に、母材研磨工程では、図2に示すよう
に、母材研削工程で所定の形状に成形された母材1の一
方面1aに対して研磨を施す。ここで、母材1の一方面
1aは、後の工程において第1の膜及び第2の膜が形成
されて、ランド及びグルーブ対応した凹凸パターンが形
成される面である。
Next, in the base material polishing step, as shown in FIG. 2, one side 1a of the base material 1 formed into a predetermined shape in the base material grinding step is polished. Here, the one surface 1a of the base material 1 is a surface on which a first film and a second film are formed in a later step to form an uneven pattern corresponding to lands and grooves.

【0031】なお、この母材研磨工程においては、ポリ
ッシングマシンを使用し、平面度を約500nm以下、
平行度が約1μm以下となるように研磨を行っている。
ここで、平面度とは、表面の平坦さを表すものであり、
平行度とは、母材1の底面と表面とが平行であるかどう
かを表すものである。
In this base material polishing step, a flatness of about 500 nm or less is used by using a polishing machine.
Polishing is performed so that the parallelism is about 1 μm or less.
Here, the flatness represents the flatness of the surface,
The degree of parallelism indicates whether the bottom surface and the surface of the base material 1 are parallel.

【0032】次に、第1の成膜工程では、図3に示すよ
うに、母材研磨工程において一方面1aに研磨が施され
た母材1上に、真空蒸着法又はスパッタリング法等によ
り、第1の膜2を形成する。なお、第1の膜2として
は、硬度が高く、高温における耐熱性に優れ、かつ、ガ
ラス等との離型性の良いIrを使用している。また、こ
の第1の膜2の材料としては、Irのみならず、Crで
も良く、さらには、ニッケル、白金合金、又はダイヤモ
ンドでも良い。また、この第1の膜2の膜厚は、約2〜
4μm程度に形成されている。
Next, in the first film forming step, as shown in FIG. 3, the base material 1 having one surface 1a polished in the base material polishing step is formed on the base material 1 by a vacuum deposition method or a sputtering method. A first film 2 is formed. The first film 2 is made of Ir having high hardness, excellent heat resistance at high temperatures, and good releasability from glass or the like. The material of the first film 2 is not limited to Ir but may be Cr, and may be nickel, a platinum alloy, or diamond. The first film 2 has a thickness of about 2
The thickness is about 4 μm.

【0033】このとき、第1の膜2は、母材1上の凹部
状の欠陥や、第1の膜2自体の欠陥等によって、凹部2
aを生じてしまう場合がある。ここで、第1の膜2に凹
部2aが生じる原因としては、第1の膜2を形成する
際、薄膜形成装置内で生ずる塵や、膜自体の異常成長が
ある。なお、この膜の異常成長が生じた部分では、第1
の膜2の他の部分との性質が異なってしまい、研磨等に
対する機械的な強度等が弱くなってしまい、研磨を施す
ことにより凹部2aとなってしまう。このように、母材
1上の凹部状の欠陥や、第1の膜2自体の異常成長等が
生ずると、第1の膜2が形成されずに凹部2aとなって
しまう部分が生ずる。
At this time, the first film 2 has a concave shape due to a concave shape defect on the base material 1 or a defect of the first film 2 itself.
a may occur. Here, as a cause of the formation of the concave portion 2a in the first film 2, there is dust generated in the thin film forming apparatus when forming the first film 2, or abnormal growth of the film itself. In the portion where the abnormal growth of this film has occurred, the first
The properties of the film 2 differ from those of the other portions, and the mechanical strength and the like against polishing and the like are weakened, and the polishing results in a concave portion 2a. As described above, when a concave-shaped defect on the base material 1 or abnormal growth of the first film 2 itself occurs, there is a portion where the first film 2 is not formed and becomes the concave portion 2a.

【0034】次に、第1の研磨工程では、図4に示すよ
うに、第1の成膜工程において母材1上に形成された第
1の膜2に対して研磨を施す。ここで、第1の膜2に対
する研磨は、表面の粗さRaが約2〜3nmとなるよう
に行う。
Next, in the first polishing step, as shown in FIG. 4, the first film 2 formed on the base material 1 in the first film forming step is polished. Here, the polishing of the first film 2 is performed so that the surface roughness Ra is about 2 to 3 nm.

【0035】このとき、研磨を施した状態において、第
1の膜2上に凹部2aが生じていないならば、次の工程
に移ることができるが、母材1の一方面1a上に第1の
膜2よりも厚い凹部状の欠陥がある場合や、母材1の一
方面1aに塵等の不純物がある場合には、第1の膜2に
凹部2aが生じてしまい、第2の膜3を形成する工程に
進む。
At this time, if the recess 2a is not formed on the first film 2 in the polished state, the process can proceed to the next step, but the first process is performed on one surface 1a of the base material 1. When there is a concave-shaped defect thicker than the film 2 of the first material, or when there is an impurity such as dust on one surface 1a of the base material 1, the concave 2a is formed in the first film 2 and the second film is formed. Then, the process proceeds to the step of forming No. 3.

【0036】次に、第2の成膜工程では、図5に示すよ
うに、第1の膜2上に形成された凹部2aが生じている
場合、第1の膜2上に第2の膜3を形成する。このよう
に、第1の膜2上に第2の膜3を形成することによっ
て、第1の膜2に形成された凹部2aを塞ぐ。ここで、
第2の膜3は、第1の膜2と同じ材料を使用し、第1の
膜2よりも厚く形成する。
Next, in the second film forming step, as shown in FIG. 5, when the concave portion 2a formed on the first film 2 is formed, the second film is formed on the first film 2. Form 3 Thus, by forming the second film 3 on the first film 2, the concave portion 2 a formed in the first film 2 is closed. here,
The second film 3 uses the same material as the first film 2 and is formed to be thicker than the first film 2.

【0037】次に、第2の研磨工程では、図6に示すよ
うに、第1の膜2上に形成された第2の膜3に対して研
磨を行う。ここで、この研磨は、第1の膜2の上面又は
第1の膜2の上面よりわずかに母材1側に至るまで研磨
を施す。このように研磨を施すことによって、第2の膜
3は、除去されることとなる。このように、第2の膜3
が除去されることによって、第1の膜2と第2の膜3か
らなる基板成形用膜が形成され、この上面を信号記録面
2bとする。
Next, in the second polishing step, as shown in FIG. 6, the second film 3 formed on the first film 2 is polished. Here, the polishing is performed until the upper surface of the first film 2 or the upper surface of the first film 2 slightly reaches the base material 1 side. By performing the polishing in this manner, the second film 3 is removed. Thus, the second film 3
Is removed to form a substrate molding film composed of the first film 2 and the second film 3, and the upper surface is used as the signal recording surface 2b.

【0038】このように、母材1上に第1の膜2を形成
し、次に、第2の膜3を形成し、第2の膜3に対して研
磨を施すことによって基板成形用膜を形成する。この基
板成形用膜は、第1の膜2に形成されている凹部2aが
第2の膜3により塞がれた状態となっている。
As described above, the first film 2 is formed on the base material 1, then the second film 3 is formed, and the second film 3 is polished to form a substrate forming film. To form This substrate molding film is in a state where the concave portion 2 a formed in the first film 2 is closed by the second film 3.

【0039】なお、第1の成膜工程及び第2の成膜工程
で形成された第1の膜2及び第2の膜3の結晶粒は、で
きるだけ小さくなるように成膜することが望ましい。ま
た、これら第1の膜2及び第2の膜3は、ガラス等の合
成樹脂材料との離型性に優れた材料を使用することが望
ましい。
It is desirable that the crystal grains of the first film 2 and the second film 3 formed in the first film forming step and the second film forming step be formed as small as possible. It is desirable that the first film 2 and the second film 3 be made of a material having excellent releasability from a synthetic resin material such as glass.

【0040】次に、レジスト層形成工程では、図7に示
すように、スピンコート法により、フォトレジストを約
0.43nmの厚みで塗布することにより基板成形用膜
上にレジスト層4を形成する。
Next, in a resist layer forming step, as shown in FIG. 7, a photoresist is applied to a thickness of about 0.43 nm by spin coating to form a resist layer 4 on the substrate forming film. .

【0041】次に、第1の熱処理工程では、図8に示す
ように、レジスト層4に対して約80℃の温度で約60
分程度熱処理を施すことによって、レジスト層4を焼き
固める。
Next, in the first heat treatment step, as shown in FIG.
By performing a heat treatment for about a minute, the resist layer 4 is hardened.

【0042】次に、露光工程では、図9に示すように、
上述の工程で焼き固められたレジスト層4に対して、例
えばレーザー光露光装置等を用いて記録信号に基づくパ
ターンを露光する。このように、レーザー光をレジスト
層4に対して露光することによって、記録信号に対応し
た凹凸パターンをレジスト層4に潜像させる。
Next, in the exposure step, as shown in FIG.
The resist layer 4 hardened in the above-described process is exposed to a pattern based on a recording signal using, for example, a laser light exposure device or the like. By exposing the resist layer 4 to the laser beam, a latent image corresponding to the recording signal is formed on the resist layer 4.

【0043】次に、現像工程では、図10に示すよう
に、レジスト層4の材料、現像液の材料に応じた所定の
時間だけレジスト層4を現像液に浸清する。ここでは、
レジスト層4を例えば約90秒だけ現像液に浸清してい
る。このように、レジスト層4を現像液に浸清すること
によって、露光の工程でレーザー光が露光された部分の
レジスト層4を剥離させ、レーザー光を露光した部分の
みを残存レジスト層4aとして基板成形用膜上に形成す
る。
Next, in the developing step, as shown in FIG. 10, the resist layer 4 is immersed in the developing solution for a predetermined time according to the material of the resist layer 4 and the material of the developing solution. here,
The resist layer 4 is immersed in a developer for about 90 seconds, for example. As described above, by immersing the resist layer 4 in the developing solution, the portion of the resist layer 4 that has been exposed to the laser light in the exposure step is peeled off, and only the portion that has been exposed to the laser light is used as the remaining resist layer 4a. It is formed on a film for molding.

【0044】次に、第2の熱処理工程では、図11に示
すように、上述の工程で凹凸パターンに形成された残存
レジスト層4aを、約120℃の温度で約60分程度熱
処理を施すことによって焼き固める。
Next, in the second heat treatment step, as shown in FIG. 11, the remaining resist layer 4a formed in the concavo-convex pattern in the above-mentioned step is subjected to heat treatment at a temperature of about 120 ° C. for about 60 minutes. By baking.

【0045】次に、エッチング工程では、図12に示す
ように、基板成形用膜の信号記録面2bに対して凹凸パ
ターンを形成すべくエッチングを施す。ここで、このエ
ッチング工程においては、残存レジスト層4aの間から
露出する部分をドライエッチング法又は電子ビームイオ
ンエッチング法等により、エッチングを施す。このよう
に、エッチングを施すことによって、基板成形用膜上に
情報信号に対応した凹凸パターンを形成する。なお、本
発明を適用したディスク原盤の製造方法においては、基
板成形用膜の上面から約0.2μm程度の深さとなるよ
うにエッチングを施している。このように、基板成形用
膜の信号記録面2bにエッチングを施すことによって、
記録信号に対応したランドが凹部となるように形成さ
れ、グルーブが凸部となるように形成する。
Next, in the etching step, as shown in FIG. 12, etching is performed on the signal recording surface 2b of the substrate forming film to form an uneven pattern. Here, in this etching step, a portion exposed from between the remaining resist layers 4a is etched by a dry etching method, an electron beam ion etching method, or the like. As described above, by performing the etching, an uneven pattern corresponding to the information signal is formed on the substrate forming film. In the method of manufacturing a master disc to which the present invention is applied, etching is performed to a depth of about 0.2 μm from the upper surface of the substrate forming film. As described above, by etching the signal recording surface 2b of the substrate molding film,
The lands corresponding to the recording signals are formed so as to be concave portions, and the grooves are formed so as to be convex portions.

【0046】なお、上述したディスク原盤の製造方法に
おいては、基板成形用膜に対して凹凸パターンを形成す
る手段としてドライエッチング法または電子ビームイオ
ンエッチング法を挙げたが、これに限らず、パウダーエ
ッチング法等、種々のエッチング方法も適用可能であ
る。
In the above-described method of manufacturing a master disc, a dry etching method or an electron beam ion etching method is used as a means for forming a concavo-convex pattern on a substrate forming film. However, the present invention is not limited to this. Various etching methods such as a method can also be applied.

【0047】次に、剥離工程では、図13に示すよう
に、アセトン等の剥離材を用いて基板成形用膜上に残存
している残存レジスト層4を剥離して除去する。
Next, in the stripping step, as shown in FIG. 13, the remaining resist layer 4 remaining on the substrate forming film is stripped and removed using a stripping material such as acetone.

【0048】このように製造されたディスク原盤は、母
材1上に第1の膜2を形成する第1の成膜工程と、第1
の膜2に対して研磨を施す第1の研磨工程と、第1の膜
上に第2の膜3を形成する第2の成膜工程と、この第2
の膜3を研磨する第2の研磨工程とを有するので、第1
の膜2に凹部2aが生じていても、第2の膜3によって
凹部2aを塞ぐことができる。したがって、このディス
ク原盤の製造方法によれば、基板成形用膜の信号記録面
2b上に凹状の欠陥がないディスク原盤を製造すること
が可能である。したがって、このディスク原盤によれ
ば、基板成形用膜の信号記録面2bに形成されている凹
凸パターンに対応してガラス材や合成樹脂材料等に信号
を転写しても、凸状の突起部がないディスク基板を成形
することができる。
The disc master manufactured in this manner has a first film-forming step of forming a first film 2 on a base material 1 and a first film-forming step.
A first polishing step of polishing the film 2, a second film forming step of forming the second film 3 on the first film,
And a second polishing step of polishing the film 3 of the first layer.
Even if the concave portion 2 a is formed in the film 2, the concave portion 2 a can be closed by the second film 3. Therefore, according to this method of manufacturing a master disk, it is possible to manufacture a master disk having no concave defects on the signal recording surface 2b of the film for forming a substrate. Therefore, according to this disk master, even when a signal is transferred to a glass material, a synthetic resin material, or the like in accordance with the concavo-convex pattern formed on the signal recording surface 2b of the substrate molding film, the convex projections are formed. No disk substrate can be molded.

【0049】また、上述したように製造されたディスク
原盤は、母材1、第1の膜2、第2の膜3の材料として
硬度が非常に高く、高温における耐熱性に優れた材料を
使用しているので、融解する直前のガラス材に対して押
しつけて凹凸パターンを転写するガラスプレス工程にも
十分に耐え得る性質を有している。また、このディスク
原盤は、例えば成形金型装置に備えられ、融解された合
成樹脂に対して凹凸パターンを転写してディスク基板を
製造する金型としても適用可能である。
The master disk manufactured as described above uses a material having very high hardness and excellent heat resistance at high temperatures as the material of the base material 1, the first film 2, and the second film 3. Therefore, it has a property that it can sufficiently withstand a glass pressing step of transferring a concave and convex pattern by pressing against a glass material immediately before melting. Further, this disk master is provided, for example, in a molding die apparatus, and can also be applied as a die for producing a disk substrate by transferring an uneven pattern to a molten synthetic resin.

【0050】ここで、従来の製造方法によって製造され
たディスク原盤では、通常、Ni等からなり、厚みを
0.3mm〜0.5mm程度に作製する。このようなデ
ィスク原盤では、厚み方向の長さが半径方向の長さより
も非常に薄いので、凹凸パターンが形成されている面の
平面度が悪くなってしまう。これに対して、本発明を適
用した製造方法によって製造されたディスク原盤では、
Niと比較して硬度が非常に高い材料を母材1として形
成し、かつ、母材1の厚さをミリメートルオーダーで調
整して製造することができる。したがって、本発明を適
用した製造方法によって製造されたディスク原盤では、
従来の製造方法によるディスク原盤のように平面度が悪
くなってしまうようなことがなく、凹凸パターンが形成
された面の平面度を1μm以下とすることができる。し
たがって、このディスク原盤によれば、信号記録面の平
面度に優れたディスク基板を作製することができる。
Here, a master disk manufactured by a conventional manufacturing method is usually made of Ni or the like and has a thickness of about 0.3 mm to 0.5 mm. In such a disc master, since the length in the thickness direction is much thinner than the length in the radial direction, the flatness of the surface on which the concavo-convex pattern is formed deteriorates. On the other hand, in the master disc manufactured by the manufacturing method to which the present invention is applied,
A material whose hardness is much higher than that of Ni can be formed as the base material 1 and the thickness of the base material 1 can be adjusted on the order of millimeters. Therefore, in the disk master manufactured by the manufacturing method to which the present invention is applied,
The flatness of the surface on which the concavo-convex pattern is formed can be reduced to 1 μm or less without the flatness being deteriorated unlike the disk master by the conventional manufacturing method. Therefore, according to this disk master, a disk substrate having excellent flatness of the signal recording surface can be manufactured.

【0051】また、上述したディスク原盤の製造方法に
おいては、母材1上に第1の膜2を成膜し、この第1の
膜2上に第2の膜3を成膜して凹部2aのない膜を形成
していたが、第1の膜2上に積層する膜を2回以上成膜
しても良い。すなわち、上述したディスク原盤の製造方
法において、第2の膜3を形成する第2の成膜工程、第
2の研磨工程を行った後、第1の膜2上に凹部2aが生
じているか否かを検査し、凹部2aが生じているのなら
ば、再び第2の成膜工程を行い、第2の膜3に対して第
2の研磨工程を施すという工程をしても良いということ
である。このように、2回以上第2の成膜工程を行うこ
とによって、母材1上には、基板成形用膜の表面に凹部
2aのない基板成形用膜を形成することが可能である。
In the above-described method of manufacturing a master disc, the first film 2 is formed on the base material 1, the second film 3 is formed on the first film 2, and the concave portions 2a are formed. Although a film having no layer is formed, a film to be laminated on the first film 2 may be formed two or more times. That is, in the above-described method for manufacturing a master disk, after the second film forming step for forming the second film 3 and the second polishing step, whether or not the concave portion 2a is formed on the first film 2 It is checked that if the concave portion 2a is formed, a second film forming step may be performed again, and a second polishing step may be performed on the second film 3. is there. As described above, by performing the second film forming step two or more times, it is possible to form a substrate forming film on the base material 1 without the concave portion 2a on the surface of the substrate forming film.

【0052】また、以上の説明では、一方面に凹凸パタ
ーンが形成されたディスク原盤の製造方法について述べ
たが、これに限らず、本発明にかかるディスク原盤の製
造方法は、平滑なディスク基板を作製するディスク原盤
を製造する方法としても適用することができる。このよ
うなディスク原盤は、一方面に凹凸状の欠陥等が存在し
ないので、表面が平滑なディスク基板を製造することが
可能である。
In the above description, the method of manufacturing a disk master having an uneven pattern formed on one surface has been described. However, the present invention is not limited to this, and the method of manufacturing a disk master according to the present invention uses a smooth disk substrate. The present invention can also be applied as a method of manufacturing a disk master to be manufactured. Since such a disk master does not have any irregularities or the like on one surface, it is possible to manufacture a disk substrate having a smooth surface.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる基板成形用原盤の製造方法は、母材上に第1の膜を
形成する成膜工程と、第1の膜の表面を研磨する第1の
研磨工程と、研磨された第1の膜上に、第1の膜と同じ
材料からなる第2の膜を形成する第2の成膜工程と、少
なくとも第2の膜の表面を研磨する第2の研磨工程と、
を少なくとも経ることによって得られた膜を基板成形用
膜とするので、第1の膜に凹部状の欠陥等が生じていて
も第2の膜を形成することによって、第1の膜に生じて
いた凹部状の欠陥を塞ぐことができる。したがって、こ
の基板成形用原盤の製造方法によれば、基板に転写する
凹凸パターンが形成された面に凹部状の欠陥のない基板
成形用原盤を製造することが可能である。
As described above in detail, the method of manufacturing a master for forming a substrate according to the present invention comprises a film forming step of forming a first film on a base material, and polishing the surface of the first film. A first polishing step, a second film forming step of forming a second film made of the same material as the first film on the polished first film, and at least a surface of the second film. A second polishing step of polishing,
The film obtained by at least passing through is used as a substrate molding film. Therefore, even if a concave defect or the like occurs in the first film, the film is formed in the first film by forming the second film. It is possible to close the recessed defect. Therefore, according to the method of manufacturing a substrate forming master, it is possible to manufacture a substrate forming master having no concave-shaped defect on the surface on which the uneven pattern to be transferred to the substrate is formed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】母材の一例を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of a base material.

【図2】母材の一方面を研磨を施した状態の一例を示す
断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a state in which one surface of a base material has been polished.

【図3】母材の一方面上に第1の膜を形成した状態の一
例を示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an example of a state in which a first film is formed on one surface of a base material.

【図4】第1の膜に対して研磨を施した状態の一例を示
す断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a state where the first film is polished.

【図5】第1の膜上に第2の膜を形成した状態の一例を
示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a state where a second film is formed on the first film.

【図6】第2の膜に対して研磨を施した状態の一例を示
す断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of a state where the second film is polished.

【図7】第1の膜上にレジスト層を形成した状態の一例
を示す断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an example of a state where a resist layer is formed on a first film.

【図8】レジスト層に対して熱処理を施した状態の一例
を示す断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of a state in which a heat treatment has been performed on the resist layer.

【図9】レジスト層に対してレーザー光を露光して、凹
凸パターンを潜像した状態の一例を示す断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example of a state in which a laser beam is exposed to a resist layer to form a latent image of an uneven pattern.

【図10】レジスト層に対して現像処理を施した状態の
一例を示す断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a state in which a developing process has been performed on the resist layer.

【図11】残存レジスト層に対して熱処理を施した状態
の一例を示す断面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example of a state in which a heat treatment has been performed on the remaining resist layer.

【図12】第1の膜にエッチングを施した状態の一例を
示す断面図である。
FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an example of a state where the first film is etched.

【図13】残存レジスト層を除去した状態の一例を示す
断面図である。
FIG. 13 is a cross-sectional view showing an example of a state in which a residual resist layer has been removed.

【図14】従来のディスク原盤の製造方法における母材
の一例を示す断面図である。
FIG. 14 is a cross-sectional view showing an example of a base material in a conventional method of manufacturing a master disk.

【図15】従来のディスク原盤の製造方法において、母
材上にレジスト層を塗布した状態を示す断面図である。
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a state in which a resist layer is applied on a base material in a conventional method for manufacturing a master disk.

【図16】従来のディスク原盤の製造方法において、レ
ジスト層に対してレーザー光を露光して、凹凸パターン
を潜像した状態を示す断面図である。
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state in which a resist pattern is exposed to laser light to form a latent image of a concavo-convex pattern in a conventional method for manufacturing a master disk.

【図17】従来のディスク原盤の製造方法において、レ
ジスト層に対して現像処理を施した状態を示す断面図で
ある。
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state where a resist layer has been subjected to a development process in a conventional method of manufacturing a master disk.

【図18】従来のディスク原盤の製造方法において、残
存レジスト層上に導電化膜層を形成した状態を示す断面
図である。
FIG. 18 is a cross-sectional view showing a state in which a conductive film layer is formed on a residual resist layer in a conventional method for manufacturing a master disk.

【図19】従来のディスク原盤の製造方法において、導
電化膜層上に金属膜を形成した状態を示す図である。
FIG. 19 is a view showing a state in which a metal film is formed on a conductive film layer in a conventional method of manufacturing a master disk.

【図20】金属膜の一部を除去した状態を示す断面図で
ある。
FIG. 20 is a cross-sectional view showing a state where a part of the metal film is removed.

【図21】母材からスタンパ部を剥離した状態を示す断
面図である。
FIG. 21 is a cross-sectional view showing a state where a stamper portion is peeled off from a base material.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 母材、2 第1の膜、2a 凹部、3 第2の膜 Reference Signs List 1 base material, 2 first film, 2a recess, 3 second film

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 成形する基板の形状に対応した基板成形
用膜が母材上に形成されてなる基板成形用原盤の製造方
法において、 上記母材上に第1の膜を形成する成膜工程と、 上記第1の膜の表面を研磨する第1の研磨工程と、 上記研磨された第1の膜上に、第1の膜と同じ材料から
なる第2の膜を形成する第2の成膜工程と、 少なくとも上記第2の膜の表面を研磨する第2の研磨工
程と、 を少なくとも経ることによって得られた膜を上記基板成
形用膜とすることを特徴とする基板成形用原盤の製造方
法。
1. A method for manufacturing a substrate forming master in which a substrate forming film corresponding to the shape of a substrate to be formed is formed on a base material, a film forming step of forming a first film on the base material. A first polishing step of polishing a surface of the first film; and a second polishing step of forming a second film made of the same material as the first film on the polished first film. A film forming step, and a second polishing step of polishing at least a surface of the second film, wherein a film obtained by passing at least a film is used as the film for forming a substrate. Method.
【請求項2】 上記第2の成膜工程においては、第2の
膜を上記研磨された第1の膜の膜厚以上とすることを特
徴とする請求項1記載の基板成形用原盤の製造方法。
2. The production of a substrate forming master according to claim 1, wherein in the second film forming step, the thickness of the second film is equal to or greater than the thickness of the polished first film. Method.
【請求項3】 上記第2の研磨工程の後、所定のパター
ンのレジスト層を形成し、当該レジスト層をマスクとし
て、基板成形用膜をエッチングすることを特徴とする請
求項1記載の基板成形用原盤の製造方法。
3. The substrate forming method according to claim 1, wherein after the second polishing step, a resist layer having a predetermined pattern is formed, and the substrate forming film is etched using the resist layer as a mask. Production method for master disks.
【請求項4】 第1の膜及び第2の膜を、Ir又はCr
によって形成することを特徴とする請求項1記載の基板
成形用原盤の製造方法。
4. The method according to claim 1, wherein the first film and the second film are made of Ir or Cr.
The method for producing a substrate forming master according to claim 1, wherein the substrate is formed by:
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