JPH10235652A - 基板成形用原盤の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信号記録面に欠陥がない基板を成形すること
が可能な基板成形用原盤の製造方法を提供する。 【解決手段】 成形する基板の形状に対応した基板成形
用膜が母材上に形成されてなる基板成形用原盤の製造方
法において、母材上に第１の膜を形成する成膜工程と、
第１の膜の表面を研磨する第１の研磨工程と、研磨され
た第１の膜上に、第１の膜と同じ材料からなる第２の膜
を形成する第２の成膜工程と、少なくとも上記第２の膜
の表面を研磨する第２の研磨工程と、を少なくとも経る
ことによって得られた膜を基板成形用膜とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、円盤状記録媒体基
板を成形する成形金型装置等に備えられる基板成形用原
盤の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラスチック材からなる円盤状記
録媒体基板の成形時に金型として使用するディスク原盤
は、一方面が成形する基板の形状に対応して形成されて
いる。そして、例えば光ディスクを構成するディスク基
板を作製する際には、例えば成形金型装置内に備えら
れ、溶融状態のポリカーボネート樹脂等にその凹凸パタ
ーン等を転写することによって、プラスチック材からな
るディスク基板を成形する。

【０００３】このディスク原盤を製造する際には、先
ず、図１４に示すように、光学ガラス板等からなる平行
平面板の母材１０の一方面１０ａを極めて平滑に研磨す
る。

【０００４】次に、図１５に示すように、上述した工程
で研磨が施された母材１０の一方面１０ａ上に、フォト
レジストをスピンコート法等によって塗布することによ
り、レジスト層１１を形成する。

【０００５】次に、図１６に示すように、表面に凹凸パ
ターンが形成される光ディスクの製造においては、上述
の工程で母材１０の一方面１０ａに形成したレジスト層
１１に、直接レーザー光を露光し、レジスト層１１に対
して凹凸パターンに対応した信号を潜像させる。

【０００６】次に、図１７に示すように、上述の工程で
凹凸パターンが潜像されたレジスト層１１に対して、現
像液で現像することによって、レーザー光が露光されて
いない部分が剥され、情報信号等に対応した残存レジス
ト層１２が形成される。このように形成された残存レジ
スト層１２は、プラスチック材に転写する凹凸パターン
と対応した形状となっている。

【０００７】次に、図１８に示すように、この残存レジ
スト層１２からなる凹凸パターン上に無電解メッキ法等
によりニッケル等からなる導電化膜層１３を形成する。

【０００８】次に、図１９に示すように、この導電化膜
層１３上に電鋳によりニッケル等からなる金属層１４を
形成する。

【０００９】次に、図２０に示すように、上述の工程に
よって形成された金属層１４の上面から研削することに
よって、図２０中の点線に相当する部分を除去し、所定
の厚みとなるようにする。

【００１０】次に、図２１に示すように、上述の工程に
よって形成された導電化膜層１３及び金属膜１４からな
るスタンパ部１５を母材１０から剥離し、このスタンパ
部１５の中心部を打抜きシャー等を用いてドーナツ状の
形状に打ち抜くことによって所定の形状に成形する。

【００１１】このように製造されたスタンパ部１５は、
一方面１５ａに情報信号に対応した凹凸パターンが形成
されている。このスタンパ部１５は、ディスク基板を作
製する際に、成形金型装置に備えられ、プラスチック材
等に凹凸パターンを転写することが可能である。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したデ
ィスク原盤は、光ディスクのみならず、一方面に凹凸パ
ターンが形成された磁気記録媒体のディスク基板を製造
する際においても使用される。この磁気記録媒体として
は、表面にサーボピットがプリフォームされた基板を使
用した磁気記録媒体がある。この基板を使用した磁気記
録媒体は、従来のサーボ信号を磁気信号として記録する
方式と比較して、データトラックに対してサーボピット
を正確に配置することができる。したがって、この磁気
記録媒体は、従来の磁気記録媒体と比較して容易にデー
タの高密度化、トラックピッチの高密度化を図ることが
できる。

【００１３】このように、情報信号の高密度化が図られ
た磁気記録媒体に対して記録再生を行う際には、この磁
気記録媒体上に磁気ヘッドが搭載されたスライダーを浮
上させた状態で行う。そして、スライダーは、磁気記録
媒体に記録再生を行う際において、スペーシング損失を
抑圧するために、極めて微小な浮上量で磁気記録媒体上
を浮上しなければならない。なお、現在製造されている
磁気記録媒体の記録再生装置において、最も微小な浮上
量は、約５０ｎｍ程度である。

【００１４】また、磁気記録媒体としては、ガラス材或
いはプラスチック材からなる基板用いて情報信号に対応
した凹凸パターンがプリフォームされた磁気記録媒体が
ある。さらには、磁気記録媒体の基板としては、サーボ
情報をプリフォームした磁気記録媒体用の基板がある。

【００１５】このように、一方面に凹凸パターンが形成
された磁気記録媒体を構成する基板を作製する際、どの
ように基板の信号記録面に凹凸パターンを形成するかと
いうことが問題となる。

【００１６】この凹凸パターンが形成された基板を作製
する方法としては、ガラス板を溶融直前の状態にまで加
熱し、このガラス板の信号記録面に情報信号に応じた凹
凸パターンが形成されているディスク原盤を押しつける
ことによって、ディスク原盤の一方面に形成されている
凹凸パターンを転写させてガラス板上に凹凸パターンを
形成する、ガラスプレス法がある。また、基板上に凹凸
パターンを形成する他の方法としては、従来の光ディス
クと同様に、情報信号に応じた凹凸パターンが形成され
たディスク原盤を成形金型装置内に搭載し、この成形金
型装置内に融解した合成樹脂材料を射出し、冷却し、硬
化させることにより凹凸パターンが形成された基板を作
製する、射出成形法がある。

【００１７】しかしながら、上述したような基板の作製
方法では、ディスク原盤がニッケル等の比較的に熱に弱
い材料を用いて形成されている。このため、このディス
ク原盤は、上記のガラスプレス法及び射出成形法におけ
る凹凸パターンの転写時に、溶融したガラス材等に凹凸
パターンを転写するため使用することが困難である。

【００１８】また、従来の製造方法によるディスク原盤
では、凹凸パターンが形成された面に凹状の欠陥が存在
すると、この凹部により成形された基板表面に凸部が形
成されてしまう。このように基板表面の凸部は、高さが
スライダーの浮上量よりも大きいと、磁気記録媒体の記
録再生時において、磁気記録媒体と接触してしまう可能
性があり、磁気ディスクに対する信頼性を著しく損なう
という問題となってしまう。

【００１９】本発明は、上述したような問題点に鑑みて
提案されたものであり、信号記録面に欠陥がない基板を
成形することが可能な基板成形用原盤の製造方法を提案
することを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決する本
発明にかかる基板成形用原盤の製造方法は、成形する基
板の形状に対応した基板成形用膜が母材上に形成されて
なる基板成形用原盤の製造方法において、母材上に第１
の膜を形成する成膜工程と、第１の膜の表面を研磨する
第１の研磨工程と、研磨された第１の膜上に、第１の膜
と同じ材料からなる第２の膜を形成する第２の成膜工程
と、少なくとも第２の膜の表面を研磨する第２の研磨工
程と、を少なくとも経ることによって得られた膜を上記
基板成形用膜とすることを特徴とする。

【００２１】なお、第２の成膜工程においては、第２の
膜を上記研磨された第１の膜の膜厚以上とすることが望
ましい。

【００２２】また、上述の基板成形用原盤の製造方法に
おいては、第２の研磨工程の後、所定のパターンのレジ
スト層を形成し、当該レジスト層をマスクとして、基板
成形用膜をエッチングすることが望ましい。

【００２３】このような基板成形用原盤の製造方法は、
母材上に第１の膜を形成する成膜工程と、第１の膜の表
面を研磨する第１の研磨工程と、研磨された第１の膜上
に、第１の膜と同じ材料からなる第２の膜を形成する第
２の成膜工程と、少なくとも第２の膜の表面を研磨する
第２の研磨工程と、を少なくとも経ることによって得ら
れた膜を上記基板成形用膜とするので、第１の膜に凹状
の欠陥が形成されても、第２の膜により凹状の欠陥等が
塞がれる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる基板成形用
原盤の製造方法について図面を参照しながら詳細に説明
する。

【００２５】なお、以下に述べる本発明を適用したディ
スク原盤の製造方法においては、例えば一方面に凹凸パ
ターンが形成され、例えば磁性層が形成されることによ
って情報信号が記録再生される磁気ディスク等の基板を
成形するディスク原盤の製造方法について説明する。

【００２６】以下に説明するディスク原盤の製造方法
は、母材を所定の形状に成形する母材研削工程と、母材
の一方面を研磨する母材研磨工程と、研磨を施した母材
の一方面に対して第１の膜を形成する第１の成膜工程
と、第１の膜の表面を研磨する第１の研磨工程と、第１
の膜上に第２の膜を形成する第２の成膜工程と、第２の
膜に対して研磨を施す第２の研磨工程と、第２の膜上に
レジスト層を形成するレジスト層形成工程と、このレジ
スト層に対して熱処理を施す第１の熱処理工程と、熱処
理が施されたレジスト層に対してレーザー光を露光する
露光工程と、レーザー光が露光されたレジスト層に対し
て現像処理を行う現像工程と、残存レジスト層に対して
熱処理を施す第２の熱処理工程と、信号記録面に対して
凹凸パターンを形成すべくエッチングを施すエッチング
工程と、残存レジスト層を剥離する剥離工程とからな
る。

【００２７】このディスク原盤の製造方法では、先ず、
母材研削工程において、図１に示すように、高温に対す
る耐熱性に優れた材料を所定の形状に研削することによ
り成形する。ここで、母材１の材料としては、ステンレ
ス合金や、超微粒タングステン合金が使用可能であり、
さらには、ポアレス超微粒セラミックや単結晶シリコ
ン、光学ガラス等でも良い。

【００２８】なお、このディスク原盤の製造方法におい
ては、ステンレス合金からなる材料を、厚さが約１５ｍ
ｍ、内径が約１２ｍｍ、外径が約５２ｍｍの板状となる
ように研削を行っている。また、この母材１の結晶粒径
は、小さい方が望ましく、また、機械的な強度の点から
焼結材であることが望ましい。

【００２９】また、母材１の材料としては、硬度が非常
に高く、高温に対する耐熱性に優れた材料を使用してい
るが、これに限らず、これらの硬度、耐熱性の条件に加
えて母材研磨工程が終了した時の一方面の粗さがセラミ
ック等に準ずるような精度に仕上がる超微粒のものを適
用するようにしても良い。なお、このような母材１は、
直接上面にエッチングを施して凹凸パターンを形成し、
ディスク原盤として使用することができる。

【００３０】次に、母材研磨工程では、図２に示すよう
に、母材研削工程で所定の形状に成形された母材１の一
方面１ａに対して研磨を施す。ここで、母材１の一方面
１ａは、後の工程において第１の膜及び第２の膜が形成
されて、ランド及びグルーブ対応した凹凸パターンが形
成される面である。

【００３１】なお、この母材研磨工程においては、ポリ
ッシングマシンを使用し、平面度を約５００ｎｍ以下、
平行度が約１μｍ以下となるように研磨を行っている。
ここで、平面度とは、表面の平坦さを表すものであり、
平行度とは、母材１の底面と表面とが平行であるかどう
かを表すものである。

【００３２】次に、第１の成膜工程では、図３に示すよ
うに、母材研磨工程において一方面１ａに研磨が施され
た母材１上に、真空蒸着法又はスパッタリング法等によ
り、第１の膜２を形成する。なお、第１の膜２として
は、硬度が高く、高温における耐熱性に優れ、かつ、ガ
ラス等との離型性の良いＩｒを使用している。また、こ
の第１の膜２の材料としては、Ｉｒのみならず、Ｃｒで
も良く、さらには、ニッケル、白金合金、又はダイヤモ
ンドでも良い。また、この第１の膜２の膜厚は、約２〜
４μｍ程度に形成されている。

【００３３】このとき、第１の膜２は、母材１上の凹部
状の欠陥や、第１の膜２自体の欠陥等によって、凹部２
ａを生じてしまう場合がある。ここで、第１の膜２に凹
部２ａが生じる原因としては、第１の膜２を形成する
際、薄膜形成装置内で生ずる塵や、膜自体の異常成長が
ある。なお、この膜の異常成長が生じた部分では、第１
の膜２の他の部分との性質が異なってしまい、研磨等に
対する機械的な強度等が弱くなってしまい、研磨を施す
ことにより凹部２ａとなってしまう。このように、母材
１上の凹部状の欠陥や、第１の膜２自体の異常成長等が
生ずると、第１の膜２が形成されずに凹部２ａとなって
しまう部分が生ずる。

【００３４】次に、第１の研磨工程では、図４に示すよ
うに、第１の成膜工程において母材１上に形成された第
１の膜２に対して研磨を施す。ここで、第１の膜２に対
する研磨は、表面の粗さＲａが約２〜３ｎｍとなるよう
に行う。

【００３５】このとき、研磨を施した状態において、第
１の膜２上に凹部２ａが生じていないならば、次の工程
に移ることができるが、母材１の一方面１ａ上に第１の
膜２よりも厚い凹部状の欠陥がある場合や、母材１の一
方面１ａに塵等の不純物がある場合には、第１の膜２に
凹部２ａが生じてしまい、第２の膜３を形成する工程に
進む。

【００３６】次に、第２の成膜工程では、図５に示すよ
うに、第１の膜２上に形成された凹部２ａが生じている
場合、第１の膜２上に第２の膜３を形成する。このよう
に、第１の膜２上に第２の膜３を形成することによっ
て、第１の膜２に形成された凹部２ａを塞ぐ。ここで、
第２の膜３は、第１の膜２と同じ材料を使用し、第１の
膜２よりも厚く形成する。

【００３７】次に、第２の研磨工程では、図６に示すよ
うに、第１の膜２上に形成された第２の膜３に対して研
磨を行う。ここで、この研磨は、第１の膜２の上面又は
第１の膜２の上面よりわずかに母材１側に至るまで研磨
を施す。このように研磨を施すことによって、第２の膜
３は、除去されることとなる。このように、第２の膜３
が除去されることによって、第１の膜２と第２の膜３か
らなる基板成形用膜が形成され、この上面を信号記録面
２ｂとする。

【００３８】このように、母材１上に第１の膜２を形成
し、次に、第２の膜３を形成し、第２の膜３に対して研
磨を施すことによって基板成形用膜を形成する。この基
板成形用膜は、第１の膜２に形成されている凹部２ａが
第２の膜３により塞がれた状態となっている。

【００３９】なお、第１の成膜工程及び第２の成膜工程
で形成された第１の膜２及び第２の膜３の結晶粒は、で
きるだけ小さくなるように成膜することが望ましい。ま
た、これら第１の膜２及び第２の膜３は、ガラス等の合
成樹脂材料との離型性に優れた材料を使用することが望
ましい。

【００４０】次に、レジスト層形成工程では、図７に示
すように、スピンコート法により、フォトレジストを約
０．４３ｎｍの厚みで塗布することにより基板成形用膜
上にレジスト層４を形成する。

【００４１】次に、第１の熱処理工程では、図８に示す
ように、レジスト層４に対して約８０℃の温度で約６０
分程度熱処理を施すことによって、レジスト層４を焼き
固める。

【００４２】次に、露光工程では、図９に示すように、
上述の工程で焼き固められたレジスト層４に対して、例
えばレーザー光露光装置等を用いて記録信号に基づくパ
ターンを露光する。このように、レーザー光をレジスト
層４に対して露光することによって、記録信号に対応し
た凹凸パターンをレジスト層４に潜像させる。

【００４３】次に、現像工程では、図１０に示すよう
に、レジスト層４の材料、現像液の材料に応じた所定の
時間だけレジスト層４を現像液に浸清する。ここでは、
レジスト層４を例えば約９０秒だけ現像液に浸清してい
る。このように、レジスト層４を現像液に浸清すること
によって、露光の工程でレーザー光が露光された部分の
レジスト層４を剥離させ、レーザー光を露光した部分の
みを残存レジスト層４ａとして基板成形用膜上に形成す
る。

【００４４】次に、第２の熱処理工程では、図１１に示
すように、上述の工程で凹凸パターンに形成された残存
レジスト層４ａを、約１２０℃の温度で約６０分程度熱
処理を施すことによって焼き固める。

【００４５】次に、エッチング工程では、図１２に示す
ように、基板成形用膜の信号記録面２ｂに対して凹凸パ
ターンを形成すべくエッチングを施す。ここで、このエ
ッチング工程においては、残存レジスト層４ａの間から
露出する部分をドライエッチング法又は電子ビームイオ
ンエッチング法等により、エッチングを施す。このよう
に、エッチングを施すことによって、基板成形用膜上に
情報信号に対応した凹凸パターンを形成する。なお、本
発明を適用したディスク原盤の製造方法においては、基
板成形用膜の上面から約０．２μｍ程度の深さとなるよ
うにエッチングを施している。このように、基板成形用
膜の信号記録面２ｂにエッチングを施すことによって、
記録信号に対応したランドが凹部となるように形成さ
れ、グルーブが凸部となるように形成する。

【００４６】なお、上述したディスク原盤の製造方法に
おいては、基板成形用膜に対して凹凸パターンを形成す
る手段としてドライエッチング法または電子ビームイオ
ンエッチング法を挙げたが、これに限らず、パウダーエ
ッチング法等、種々のエッチング方法も適用可能であ
る。

【００４７】次に、剥離工程では、図１３に示すよう
に、アセトン等の剥離材を用いて基板成形用膜上に残存
している残存レジスト層４を剥離して除去する。

【００４８】このように製造されたディスク原盤は、母
材１上に第１の膜２を形成する第１の成膜工程と、第１
の膜２に対して研磨を施す第１の研磨工程と、第１の膜
上に第２の膜３を形成する第２の成膜工程と、この第２
の膜３を研磨する第２の研磨工程とを有するので、第１
の膜２に凹部２ａが生じていても、第２の膜３によって
凹部２ａを塞ぐことができる。したがって、このディス
ク原盤の製造方法によれば、基板成形用膜の信号記録面
２ｂ上に凹状の欠陥がないディスク原盤を製造すること
が可能である。したがって、このディスク原盤によれ
ば、基板成形用膜の信号記録面２ｂに形成されている凹
凸パターンに対応してガラス材や合成樹脂材料等に信号
を転写しても、凸状の突起部がないディスク基板を成形
することができる。

【００４９】また、上述したように製造されたディスク
原盤は、母材１、第１の膜２、第２の膜３の材料として
硬度が非常に高く、高温における耐熱性に優れた材料を
使用しているので、融解する直前のガラス材に対して押
しつけて凹凸パターンを転写するガラスプレス工程にも
十分に耐え得る性質を有している。また、このディスク
原盤は、例えば成形金型装置に備えられ、融解された合
成樹脂に対して凹凸パターンを転写してディスク基板を
製造する金型としても適用可能である。

【００５０】ここで、従来の製造方法によって製造され
たディスク原盤では、通常、Ｎｉ等からなり、厚みを
０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ程度に作製する。このようなデ
ィスク原盤では、厚み方向の長さが半径方向の長さより
も非常に薄いので、凹凸パターンが形成されている面の
平面度が悪くなってしまう。これに対して、本発明を適
用した製造方法によって製造されたディスク原盤では、
Ｎｉと比較して硬度が非常に高い材料を母材１として形
成し、かつ、母材１の厚さをミリメートルオーダーで調
整して製造することができる。したがって、本発明を適
用した製造方法によって製造されたディスク原盤では、
従来の製造方法によるディスク原盤のように平面度が悪
くなってしまうようなことがなく、凹凸パターンが形成
された面の平面度を１μｍ以下とすることができる。し
たがって、このディスク原盤によれば、信号記録面の平
面度に優れたディスク基板を作製することができる。

【００５１】また、上述したディスク原盤の製造方法に
おいては、母材１上に第１の膜２を成膜し、この第１の
膜２上に第２の膜３を成膜して凹部２ａのない膜を形成
していたが、第１の膜２上に積層する膜を２回以上成膜
しても良い。すなわち、上述したディスク原盤の製造方
法において、第２の膜３を形成する第２の成膜工程、第
２の研磨工程を行った後、第１の膜２上に凹部２ａが生
じているか否かを検査し、凹部２ａが生じているのなら
ば、再び第２の成膜工程を行い、第２の膜３に対して第
２の研磨工程を施すという工程をしても良いということ
である。このように、２回以上第２の成膜工程を行うこ
とによって、母材１上には、基板成形用膜の表面に凹部
２ａのない基板成形用膜を形成することが可能である。

【００５２】また、以上の説明では、一方面に凹凸パタ
ーンが形成されたディスク原盤の製造方法について述べ
たが、これに限らず、本発明にかかるディスク原盤の製
造方法は、平滑なディスク基板を作製するディスク原盤
を製造する方法としても適用することができる。このよ
うなディスク原盤は、一方面に凹凸状の欠陥等が存在し
ないので、表面が平滑なディスク基板を製造することが
可能である。

【００５３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる基板成形用原盤の製造方法は、母材上に第１の膜を
形成する成膜工程と、第１の膜の表面を研磨する第１の
研磨工程と、研磨された第１の膜上に、第１の膜と同じ
材料からなる第２の膜を形成する第２の成膜工程と、少
なくとも第２の膜の表面を研磨する第２の研磨工程と、
を少なくとも経ることによって得られた膜を基板成形用
膜とするので、第１の膜に凹部状の欠陥等が生じていて
も第２の膜を形成することによって、第１の膜に生じて
いた凹部状の欠陥を塞ぐことができる。したがって、こ
の基板成形用原盤の製造方法によれば、基板に転写する
凹凸パターンが形成された面に凹部状の欠陥のない基板
成形用原盤を製造することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】母材の一例を示す断面図である。

【図２】母材の一方面を研磨を施した状態の一例を示す
断面図である。

【図３】母材の一方面上に第１の膜を形成した状態の一
例を示す断面図である。

【図４】第１の膜に対して研磨を施した状態の一例を示
す断面図である。

【図５】第１の膜上に第２の膜を形成した状態の一例を
示す断面図である。

【図６】第２の膜に対して研磨を施した状態の一例を示
す断面図である。

【図７】第１の膜上にレジスト層を形成した状態の一例
を示す断面図である。

【図８】レジスト層に対して熱処理を施した状態の一例
を示す断面図である。

【図９】レジスト層に対してレーザー光を露光して、凹
凸パターンを潜像した状態の一例を示す断面図である。

【図１０】レジスト層に対して現像処理を施した状態の
一例を示す断面図である。

【図１１】残存レジスト層に対して熱処理を施した状態
の一例を示す断面図である。

【図１２】第１の膜にエッチングを施した状態の一例を
示す断面図である。

【図１３】残存レジスト層を除去した状態の一例を示す
断面図である。

【図１４】従来のディスク原盤の製造方法における母材
の一例を示す断面図である。

【図１５】従来のディスク原盤の製造方法において、母
材上にレジスト層を塗布した状態を示す断面図である。

【図１６】従来のディスク原盤の製造方法において、レ
ジスト層に対してレーザー光を露光して、凹凸パターン
を潜像した状態を示す断面図である。

【図１７】従来のディスク原盤の製造方法において、レ
ジスト層に対して現像処理を施した状態を示す断面図で
ある。

【図１８】従来のディスク原盤の製造方法において、残
存レジスト層上に導電化膜層を形成した状態を示す断面
図である。

【図１９】従来のディスク原盤の製造方法において、導
電化膜層上に金属膜を形成した状態を示す図である。

【図２０】金属膜の一部を除去した状態を示す断面図で
ある。

【図２１】母材からスタンパ部を剥離した状態を示す断
面図である。

【符号の説明】

１ 母材、２ 第１の膜、２ａ 凹部、３ 第２の膜

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 成形する基板の形状に対応した基板成形
   用膜が母材上に形成されてなる基板成形用原盤の製造方
   法において、 上記母材上に第１の膜を形成する成膜工程と、 上記第１の膜の表面を研磨する第１の研磨工程と、 上記研磨された第１の膜上に、第１の膜と同じ材料から
   なる第２の膜を形成する第２の成膜工程と、 少なくとも上記第２の膜の表面を研磨する第２の研磨工
   程と、 を少なくとも経ることによって得られた膜を上記基板成
   形用膜とすることを特徴とする基板成形用原盤の製造方
   法。
2. 【請求項２】 上記第２の成膜工程においては、第２の
   膜を上記研磨された第１の膜の膜厚以上とすることを特
   徴とする請求項１記載の基板成形用原盤の製造方法。
3. 【請求項３】 上記第２の研磨工程の後、所定のパター
   ンのレジスト層を形成し、当該レジスト層をマスクとし
   て、基板成形用膜をエッチングすることを特徴とする請
   求項１記載の基板成形用原盤の製造方法。
4. 【請求項４】 第１の膜及び第２の膜を、Ｉｒ又はＣｒ
   によって形成することを特徴とする請求項１記載の基板
   成形用原盤の製造方法。