JPH10237060A - 多価フェノール類化合物及びその製造法 - Google Patents

多価フェノール類化合物及びその製造法

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JPH10237060A
JPH10237060A JP36330097A JP36330097A JPH10237060A JP H10237060 A JPH10237060 A JP H10237060A JP 36330097 A JP36330097 A JP 36330097A JP 36330097 A JP36330097 A JP 36330097A JP H10237060 A JPH10237060 A JP H10237060A
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polyhydric phenol
compound
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JP36330097A
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Kenichi Kuboki
健一 窪木
Yoshitaka Kajiwara
義孝 梶原
Eiko Watanabe
えい子 渡辺
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Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】各種プラスティック原料、熱硬化性樹脂原料、
酸化防止剤、あるいは電気・電子部品絶縁材料、接着
剤、塗料、成型材料等の成分、各種工業用中間体として
有用な多価フェノール類化合物を得ること。 【解決手段】フェノール類とフルフラール類又はチオフ
ェンアルデヒド類を縮合せしめて得られる多価フェノー
ル類化合物。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種プラスティック
（ポリカーボネート、ＰＥＥＫ、ＰＰＯ、ポリスルホン
等）原料、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂、シアネート樹
脂、アクリレート樹脂等）原料、酸化防止剤、または高
信頼性半導体封止用を始めとする電気・電子部品絶縁材
料用、及び積層板（プリント配線板）やＣＦＲＰ（炭素
繊維強化プラスチック）を始めとする各種複合材料用、
接着剤、塗料、成型材料等の成分、各種工業用中間体と
して有用な多価フェノール類化合物に関する。
【０００２】
【従来の技術】多価フェノール系化合物は、熱可塑性プ
ラスティック原料、熱硬化性樹脂原料、電気・電子部品
用絶縁材、構造用材料、接着剤、塗料等の構成成分、酸
化防止剤等の分野で幅広く用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年様々な用
途に使用され、また要求特性も多様化しているため、従
来のビスフェノールＡやビスフェノールＦ、フェノール
ノボラックやクレゾールノボラックでは対応できないケ
ースも出てきた。これらの要求に対し多くの多価フェノ
ール類化合物が合成されている。特に電気・電子部品の
分野に於いては、低粘度、低吸湿、高接着性などを有す
る硬化性樹脂組成物、及びその硬化物が求められている
が、未だ充分とはいえない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは多価フェノ
ール類化合物及びその製法、及びこれを含んで成る硬化
性樹脂組成物について鋭意研究の結果、本発明を完成し
た。即ち、本発明は、（１）フェノール類と式（１）
【０００５】
【化４】
【０００６】（式中、Ｘは酸素原子または硫黄原子を示
す。複数存在するＱは独立して水素原子または炭素数１
〜５のアルキル基を示す。またｊ＝１〜３である。）で
表される化合物を縮合することにより得られる式（２）
【０００７】
【化５】
【０００８】（式中、複数存在するＲは独立して水素原
子、炭素数１〜１０の炭化水素基、アルコキシ基または
ハロゲン原子を示す。複数存在するＸ、Ｑ及びｊはそれ
ぞれ式（１）におけるのと同じ意味を表す。ｎは平均値
であり、１〜１５の実数を示し、例えばゲルパーミエー
ションクロマトグラフィー等により測定することができ
る。また複数存在するｉ、ｙは独立してｉ＝１〜６、ｙ
＝１〜２である。）で表される多価フェノール類化合
物、（２）式（３）
【０００９】
【化６】
【００１０】（式中、Ｘ、Ｑ及びｊは式（１）における
のと同じ意味を表す。また、Ｒは式（２）におけるのと
同じ意味を表す。複数存在するｈは独立してｈ＝１〜４
である。）で表される前記（１）項記載の多価フェノー
ル類化合物、（３）式（１）におけるＸが酸素原子であ
る前記（１）または（２）項のいずれか１項に記載の多
価フェノール類化合物、（４）フェノール類が２，６−
キシレノールである前記（１）、（２）及び（３）項の
いずれか１項に記載の多価フェノール類化合物、（５）
フェノール類が２，５−ジアルキルフェノールである前
記（１）、（２）及び（３）項のいずれか１項に記載の
多価フェノール類化合物、（６）ｎが１．５以上１０未
満の前記（１）、（３）及び（４）項のいずれか１項に
記載の多価フェノール類化合物、（７）フェノール類と
式（１）の化合物を塩基性触媒の存在化で反応させるこ
とを特徴とする前記（１）、（２）、（３）、（４）、
（５）及び（６）項のいずれか１項に記載の多価フェノ
ール類化合物の製造法、（８）塩基性触媒がアルカリ金
属水酸化物、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属
アルコキシド及びアルカリ土類金属アルコキシドから選
ばれる１種以上である前記（７）項記載の製造法、
（９）前記（１）、（２）、（３）、（４）、（５）及
び（６）項のいずれか１項に記載の多価フェノール類化
合物を含んで成る熱硬化性樹脂組成物、（１０）半導体
封止用に調製された前記（９）項記載の熱硬化性樹脂組
成物、（１１）前記（９）または（１０）項のいずれか
１項に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化
物。（１２）前記（１）、（２）、（３）、（４）、
（５）及び（６）項のいずれか１項に記載の多価フェノ
ール類化合物を原料として用いた熱可塑性プラスティッ
クに関する。
【００１１】本発明の多価フェノール類化合物は、フェ
ノール類と前記式（１）の化合物を触媒と必要により溶
媒の存在下で縮重合することにより得られる。
【００１２】式（１）の化合物としては例えばフルフラ
ール、３−フルアルデヒド、３−メチルフルフラール、
５−メチルフルフラール、５−エチルフルフラール、２
−チオフェンカルボキシアルデヒド、３−チオフェンカ
ルボキシアルデヒド、３−メチル−２−チオフェンカル
ボキシアルデヒド等が挙げられ、式（１）におけるＸが
酸素原子である物が好ましい。また、式（１）の化合物
はこれらに限定されるものではなく、更に単独でも２種
以上併用してもよい。
【００１３】フェノール類としてはフェノール、クレゾ
ール、２，６キシレノール等のキシレノール（ジメチル
フェノール）、トリメチルフェノール、２−ｔｅｒｔブ
チル−５−メチルフェノール等の２，５アルキルフェノ
ール、２−ｔｅｒｔブチル−４−メチルフェノール、オ
クチルフェノール、フェニルフェノール、ジフェニルフ
ェノール、グアヤコール、ヒドロキノン、レゾルシン、
カテコール、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、メ
チルナフトール、アリルフェノール等が挙げられ、２，
６キシレノールまたは２，５アルキルフェノールが好ま
しい。また、フェノール類は、これらに限定されるもの
ではなく、単独でも２種以上併用してもよい。フェノー
ル類の使用量は、式（１）の化合物１モルに対し、通常
１．５〜２０倍モル、好ましくは１．８〜１０倍モルの
範囲である。
【００１４】溶媒としては、メタノール、エタノール、
プロパノール、イソプロパノール、トルエン、キシレン
などが挙げられるがこれらに限定されるものではなく、
単独でも２種以上併用してもよい。溶媒を使用する場
合、その使用量はフェノール類１００重量部に対し、通
常５〜５００重量部、好ましくは１０〜３００重量部の
範囲である。
【００１５】触媒としては塩基性の物が好ましい。酸性
触媒でも縮重合は可能であるが、式（１）の化合物同士
の反応も起こり、副成物が多くなる。また、有機金属化
合物を用いる方法もあるが、コスト的に不利である。用
いうる塩基性触媒の具体例としては、水酸化リチウム、
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水
酸化物、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等のア
ルカリ土類金属水酸化物、ナトリウムメトキシド、ナト
リウムエトキシド、カリウムメトキシド、カリウムエト
キシド、カリウム−ｔｅｒｔ−ブトキシド等のアルカリ
金属アルコキシド、マグネシウムメトキシド、マグネシ
ウムエトキシド等のアルカリ土類金属アルコキシド等が
挙げられるが、これらに限定されるものではなく、単独
でも２種以上を併用してもよい。触媒の使用量は、フェ
ノール類１モルに対し、通常０．００５〜２．０倍モ
ル、好ましくは０．０１〜１．１倍モルの範囲である。
【００１６】反応は、式（１）で表される化合物とフェ
ノール類と（必要により溶媒）の混合物中に触媒を加え
て加熱して行う。また、フェノール類と触媒（必要によ
り溶媒）の混合物を加熱しているところに式（１）の化
合物を徐々に添加してもよい。反応時間は５〜１００時
間、反応温度は５０〜１５０℃である。反応終了後反応
混合物を中和してから、濾過あるいは加熱減圧下におい
て未反応原料及び溶媒類を除去する事により本発明の多
価フェノール類化合物が得られる。
【００１７】こうして得られる本発明の多価フェノール
類化合物は、式（１）におけるｎが０を越える化合物を
含む高分子化合物である場合、ｎが１．５以上１０未満
の物が好ましい。 また、本発明の多価フェノール類化
合物はそのままで熱可塑性プラスティックの原料として
使用したり、下記するような熱硬化性樹脂組成物として
使用することもできる。
【００１８】以下、本発明の熱硬化性樹脂組成物につい
て説明する。本発明の多価フェノール類化合物はエポキ
シ樹脂及またはシアネートエステル樹脂などの硬化剤と
して作用し、この場合本発明の多価フェノール類化合物
を単独でまたは他の硬化剤と併用することが出来る。併
用する場合、本発明の多価フェノール類化合物の全硬化
剤中に占める割合は１０重量％以上が好ましく、特に２
０重量％以上が好ましい。
【００１９】本発明のフェノール類樹脂と併用されうる
他の硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水物
系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物などが
挙げられる。用いうる硬化剤の具体例としては、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチ
レンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホ
ロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体
とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、
無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、ビスフェノール類、フェノール（フェノール、
アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナ
フトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタ
レン等）類と各種アルデヒドとの重縮合物、フェノール
類と各種ジエン化合物との重合物、フェノール類と芳香
族ジメチロールとの重縮合物、ビフェノール類及びこれ
らの変性物、イミダゾ−ル、ＢＦ3 −アミン錯体、グア
ニジン誘導体などが挙げられる。
【００２０】本発明の熱硬化性樹脂組成物において使用
されるエポキシ樹脂の具体例としてはビスフェノール
類、フェノール（フェノール、アルキル置換フェノー
ル、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキ
シベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等）類と各種アル
デヒドとの重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物
との重合物、フェノール類と芳香族ジメチロールとの重
縮合物、ビフェノール類、アルコール類等をグリシジル
化したグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル系エポキシ樹脂等が挙げられるが、通常用い
られるエポキシ樹脂であればこれらに限定されるもので
はない。これらは単独で用いてもよく、２種以上を用い
てもよい。
【００２１】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、エポキ
シ樹脂を含む場合必要に応じて、エポキシ樹脂の硬化促
進剤として一般的に用いられるものを含有させても良
い。硬化促進剤としては例えば、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾール等のイミダゾール系化合
物、三フッ化ホウ素錯体、トリフェニルホスフィン、ト
リオクチルホスフィン等のリン系化合物が挙げられ、そ
の使用量はエポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１
〜１５重量部、好ましくは０．１〜１０重量部である。
【００２２】本発明の熱硬化性樹脂組成物において使用
されるシアネートエステル樹脂の具体例としては、ジシ
アナートベンゼン、トリシアナートベンゼン、ジシアナ
ートナフタレン、ジシアンートビフェニル、２、２’ー
ビス（４ーシアナートフェニル）プロパン、ビス（４ー
シアナートフェニル）メタン、ビス（３，５ージメチル
ー４ーシアナートフェニル）メタン、２，２’ービス
（３，５−ジメチルー４ーシアナートフェニル）プロパ
ン、２，２’ービス（４ーシアナートフェニル）エタ
ン、２，２’ービス（４ーシアナートフェニル）ヘキサ
フロロプロパン、ビス（４ーシアナートフェニル）スル
ホン、ビス（４ーシアナートフェニル）チオエーテル、
フェノールノボラックシアナート、フェノール・ジシク
ロペンタジエン共縮合物の水酸基をシアネート基に変換
したもの等が挙げられるがこれらに限定されるものでは
ない。
【００２３】本発明の熱硬化樹脂組成物には、シアネー
ト樹脂を含む場合、必要に応じてシアネート基を三量化
させてｓｙｍ−トリアジン環を形成するために、ナフテ
ン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、ナフテ
ン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、鉛アセチルア
セトナート、ジブチル錫マレエート等の触媒を含有させ
ることもできる。触媒は、熱硬化性樹脂組成物の合計重
量１００重量部に対して通常０．０００１〜０．１０重
量部、好ましくは０．０００１５〜０．００１５重量部
使用する。
【００２４】また、本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化
させた硬化物に難燃性を付与するためには、テトラブロ
ムビスフェノールＡのグリシジルエーテルや、臭素化フ
ェノールノボラックエポキシ樹脂等を併用すればよく、
硬化物中に通常、１０〜４０重量％、好ましくは１２〜
３５重量％、より好ましくは１５〜２７重量％の臭素が
含有されるように上記のエポキシ樹脂を配合すればよ
い。
【００２５】本発明の熱硬化性樹脂組成物は前記したエ
ポキシ樹脂とシアネートエステル樹脂をそれぞれ単独で
または両者を併用して含有させることが出来る。また、
更に本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて公
知の添加剤を配合することが出来る。用いうる添加剤の
具体例としては、ポリブタジエン及びこの変性物、アク
リロニトリル共重合体の変性物、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリイミド、フッ素
樹脂、マレイミド系化合物、シリコーンゲル、シリコー
ンオイル、並びにシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、
石英粉、アルミニウム粉末、グラファイト、タルク、ク
レー、酸化鉄、酸化チタン、窒化アルミニウム、アスベ
スト、マイカ、ガラス粉末、ガラス繊維、ガラス不織布
または、カーボン繊維等の無機充填材、シランカップリ
ング剤のような充填材の表面処理剤、離型剤、カーボン
ブラック、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリ
ーン等の着色剤が挙げられる。
【００２６】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記各成
分を所定の割合で均一に混合することにより得られる。
混合は必要により上記各成分の軟化点より２０〜１００
℃程度高い温度で加熱溶融することに依って行うことが
出来る。また、熱硬化性樹脂組成物の各成分を溶剤等に
均一に分散または溶解させることにより、混合すること
もできる。溶媒は特に限定されないが、用いうる具体例
としては、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン、ジオキサン、メチルセロソル
ブ、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。これら溶媒
は樹脂分１００重量部に対して通常５〜３００重量部、
好ましくは１０〜１５０重量部が用いられる。
【００２７】また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、低
誘電率積層板に好適に用いることが出来る。積層板とし
て使用する場合、難燃性を要求されるため、硬化物中に
通常、１０〜４０重量％、好ましくは１２〜３５重量
％、より好ましくは１５〜２７重量％の臭素が含有され
るようにハロゲン化エポキシ樹脂や、分子中にハロゲン
を含んだ化合物を硬化剤として配合することが望まし
い。本発明の積層板は、例えば、本発明の樹脂組成物を
溶媒に溶解してワニスとし、このワニスをガラスクロ
ス、ガラス不織布、合成繊維、紙等の基材に含浸・塗布
し、加熱乾燥して溶媒を除去してプリプレグを作製す
る。次に、このプリプレグを所要枚数重ねて積層体を形
成し、この積層体の片面または両面に銅箔を重ね、加熱
加圧して本発明の組成物を硬化させて製造することが出
来る。この時の溶媒としては、トルエン、キシレン、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、ジメチルホルムアミド等が用いうる具体例として挙
げられ、これら溶媒は、樹脂組成物と溶媒の混合物にお
いて通常１０〜７０重量％、好ましくは１５〜６５重量
％を占める量を使用する。
【００２８】また、本発明の多価フェノール類化合物を
熱可塑性プラスティックの原料として使用する場合は、
従来のフェノール化合物と同様の公知の方法を用いれば
よい。
【００２９】
【実施例】以下、実施例を挙げ、本発明をより具体的に
説明する。尚、本発明はこれら実施例に限定されるもの
ではない。また、ＩＣＩ粘度、融点は以下の条件で測定
した。 ＩＣＩ粘度 １５０℃におけるコーンプレート法における溶融粘度 測定機械：コーンプレート（ＩＣＩ）高温粘度計（RESE
ARCH EQUIPMENT(LONDON)LTD.製） コーンＮｏ．：３（測定範囲０〜２０ポイズ） 試料量：０．１５±０．０１ｇ 軟化点 ＪＩＳ Ｋ−７２３４に準じた方法で測定
【００３０】実施例１ 撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、
２，６−キシレノール２４４重量部、メタノール１２２
重量部、水酸化ナトリウム７重量部を仕込、撹拌、溶解
後、加熱して還流状態としたところへ、フルフラール９
６重量部を２時間で滴下した。その後還流温度で１５時
間反応させた後、２０％燐酸二水素ナトリウム水溶液１
４０重量部で中和し、水を５００重量部加えた。ついで
析出した結晶を濾過で回収し、メタノール：水＝１：１
の溶液で洗浄後、減圧乾燥器で乾燥させた。その結果、
下記式（４）
【００３１】
【化７】
【００３２】で表される本発明の多価フェノール類化合
物（Ｐ１）３０４重量部を得た。融点：１４７℃。 1Ｈ
−ＮＭＲスペクトル（CDCl3,300MHz）：図１
【００３３】実施例２ 撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、２
−ｔｅｒｔブチル−５−メチルフェノール３２８重量
部、メタノール３２８重量部、水酸化ナトリウム４０重
量部を仕込、撹拌、溶解後、加熱して還流状態としたと
ころへ、フルフラール９６重量部を２時間で滴下した。
その後還流温度で３５時間反応させた後、メタノール２
４０重量部、水２４０重量部を加え、３５％塩酸水溶液
２００重量部で中和し、ついで析出した結晶を濾過で回
収し、メタノール：水＝２：１の溶液で洗浄後、更にメ
タノールで洗浄し、減圧乾燥器で乾燥させた。その結
果、下記式（５）
【００３４】
【化８】
【００３５】で表される本発明の多価フェノール類化合
物（Ｐ２）３３２重量部を得た。融点：２３２℃。 1Ｈ
−ＮＭＲスペクトル（CDCl3,300MHz）：図２
【００３６】実施例３ 撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、フ
ェノール１１３重量部、メタノール２８重量部、水酸化
ナトリウム１２重量部を仕込、撹拌、溶解後、加熱して
還流状態としたところへ、フルフラール２９重量部を２
時間で滴下した。その後還流温度（９０〜１００℃）で
２０時間反応させた後、３５％塩酸水溶液３０重量部で
中和し、８０％ヒドラジン水溶液を５重量部加えた。つ
いでメチルイソブチルケトン１５０重量部を加え、水洗
を繰り返した後、加熱減圧下に於いて、未反応フェノー
ル、メチルイソブチルケトンを留去せしめて、下記式
（６）
【００３７】
【化９】
【００３８】（式中ｎ＝３．１（平均値）である。）で
表される本発明の多価フェノール類化合物（Ｐ３）３３
２重量部を得た。得られた多価フェノール類化合物の軟
化点は９２℃、溶融粘度は５．１Ｐであった。
【００３９】実施例４ 実施例１において、２，６−キシレノール２４４重量部
を２，５−キシレノール２４４重量部に変えた以外は同
様の操作を行ったところ、下記式（７）
【００４０】
【化１０】
【００４１】で表される本発明の多価フェノール類化合
物（Ｐ４）３０１重量部を得た。得られた多価フェノー
ル類化合物の融点は１９２℃であった。
【００４２】実施例５ 実施例１において、２，６−キシレノール２４４重量部
を２，３，６−トリメチルフェノール２７２重量部に、
水酸化ナトリウムを水酸化リチウム５重量部に変えた以
外は同様の操作を行ったところ、下記式（８）
【００４３】
【化１１】
【００４４】で表される本発明の多価フェノール類化合
物（Ｐ５）２９８重量部を得た。得られた多価フェノー
ル類化合物の融点は１７６℃であった。
【００４５】実施例６ 実施例１において、水酸化ナトリウムを水酸化リチウム
５重量部に、フルフラールを２−チオフェンカルボキシ
アルデヒド１１２重量部に、反応時間を２５時間に変え
た以外は同様の操作を行ったところ、下記式（９）
【００４６】
【化１２】
【００４７】で表される本発明の多価フェノール類化合
物（Ｐ６）３０７重量部を得た。得られた多価フェノー
ル類化合物の融点は１６７℃であった。
【００４８】実施例７ 実施例６において、２，６−キシレノール２４４重量部
を２，５−キシレノール２４４重量部に、反応時間を３
０時間に変えた以外は同様の操作を行ったところ、下記
式（１０）
【００４９】
【化１３】
【００５０】で表される本発明の多価フェノール類化合
物（Ｐ７）２８４重量部を得た。得られた多価フェノー
ル類化合物の融点は２１６℃であった。
【００５１】実施例８ 実施例６において、２，６−キシレノール２４４重量部
を２，３，６−トリメチルフェノール２７２重量部に、
反応時間を６０時間に変えた以外は同様の操作を行った
ところ、下記式（１１）
【００５２】
【化１４】
【００５３】で表される本発明の多価フェノール類化合
物（Ｐ７）２８４重量部を得た。得られた多価フェノー
ル類化合物の融点は１６３℃であった。
【００５４】実施例９〜１１ エポキシ樹脂として、ｏ−クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂（日本化薬（株）製 ＥＯＣＮ−１０２０ エポ
キシ当量１９８ｇ／ｅｑ 軟化点６５℃）（Ｅ１）１０
０重量部と本発明の多価フェノール類化合物（Ｐ１）〜
（Ｐ３）を表１に示した量、硬化促進剤（トリフェニル
ホスフィン）を１重量部配合し、２軸ロールにより混練
し、粉砕、タブレット化後、１７５℃、１８０秒の条件
でトランスファー成型機により樹脂成型体を得て、１８
０℃で８時間硬化させ本発明の硬化物を得た。得られた
硬化物の特性を以下の条件で測定した。その結果を表１
に示す。 ・ガラス転移温度（ＴＭＡ）：真空理工（株）製 ＴＭ
−７０００ 昇温度速度 ２℃／ｍｉｎ． ・吸水率：直径５ｃｍ×厚み４ｍｍの円盤状の試験片を
１００℃の水中で２４時間煮沸した後の重量増加率
（％） ・銅箔剥離強度：ＪＩＳ Ｃ−６４８１（引き剥し強
さ）に記載の方法に準拠して行った。 ・アイゾット衝撃試験：ＪＩＳ Ｋ７７１０に準拠して
行った。
【００５５】
【表１】 表１ 実施例 ９ １０ １１ 硬化剤 Ｐ１ Ｐ２ Ｐ３ 硬化剤量（重量部） １３４ １６９ １３３ ガラス転移温度（℃） １３２ １３０ １４９ 吸水率（％） １．０２ ０．９９ １．１３ 銅箔剥離強度(Kg/cm) ２．５ ２．６ ２．５ アイゾット(Kg/mm2) ２１ ２３ １７
【００５６】
【発明の効果】本発明の多価フェノール類化合物は、各
種プラスティック（ポリカーボネート、ＰＥＥＫ、ＰＰ
Ｏ、ポリスルホン等）の原料、熱硬化性樹脂（エポキシ
樹脂、シアネート樹脂、アクリレート樹脂等）の原料、
酸化防止剤、または高信頼性半導体封止用を始めとする
電気・電子部品絶縁材料用、及び積層板（プリント配線
板）やＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）を始めと
する各種複合材料用、接着剤、塗料、成型材料等の成
分、各種工業用中間体として有用である。また、本発明
の製法を用いれば、副成生物の生成を抑え、コスト的に
も有利に本発明の多価フェノール類化合物を得ることが
出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１で得られた本発明の多価フェノール類
化合物（Ｐ１）の1Ｈ−ＮＭＲスペクトル
【図２】実施例２で得られた本発明の多価フェノール類
化合物（Ｐ２）の1Ｈ−ＮＭＲスペクトル

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フェノール類と式（１） 【化１】 （式中、Ｘは酸素原子または硫黄原子を示す。複数存在
    するＱは独立して水素原子または炭素数１〜５のアルキ
    ル基を示す。またｊ＝１〜３である。）で表される化合
    物を縮合することにより得られる式（２） 【化２】 （式中、複数存在するＲは独立して水素原子、炭素数１
    〜１０の炭化水素基、アルコキシ基またはハロゲン原子
    を示す。複数存在するＸ、Ｑ及びｊはそれぞれ式（１）
    におけるのと同じ意味を表す。ｎは平均値であり、１〜
    １５の実数を示す。また複数存在するｉ、ｙは独立して
    ｉ＝１〜６、ｙ＝１〜２である。）で表される多価フェ
    ノール類化合物。
  2. 【請求項２】式（３） 【化３】 （式中、Ｘ、Ｑ及びｊは式（１）におけるのと同じ意味
    を表す。また、Ｒは式（２）におけるのと同じ意味を表
    す。複数存在するｈは独立してｈ＝１〜４である。）で
    表される請求項１記載の多価フェノール類化合物。
  3. 【請求項３】式（１）におけるＸが酸素原子である請求
    項１または２記載の多価フェノール類化合物。
  4. 【請求項４】フェノール類が２，６−キシレノールであ
    る請求項１、２及び３のいずれか１項に記載の多価フェ
    ノール類化合物。
  5. 【請求項５】フェノール類が２，５−ジアルキルフェノ
    ールである請求項１、２及び３のいずれか１項に記載の
    多価フェノール類化合物。
  6. 【請求項６】ｎが１．５以上１０未満の請求項１、３及
    び４のいずれか１項に記載の多価フェノール類化合物。
  7. 【請求項７】フェノール類と式（１）の化合物を塩基性
    触媒の存在化で反応させることを特徴とする請求項１、
    ２、３、４、５及び６のいずれか１項に記載の多価フェ
    ノール類化合物の製造法。
  8. 【請求項８】塩基性触媒がアルカリ金属水酸化物、アル
    カリ土類金属水酸化物、アルカリ金属アルコキシド及び
    アルカリ土類金属アルコキシドから選ばれる１種以上で
    ある請求項７記載の製造法。
  9. 【請求項９】請求項１、２、３、４、５及び６のいずれ
    か１項に記載の多価フェノール類化合物を含んで成る熱
    硬化性樹脂組成物。
  10. 【請求項１０】半導体封止用に調製された請求項９記載
    の熱硬化性樹脂組成物。
  11. 【請求項１１】請求項９または１０記載の熱硬化性樹脂
    組成物を硬化してなる硬化物。
  12. 【請求項１２】請求項１、２、３、４、５及び６のいず
    れか１項に記載の多価フェノール類化合物を原料として
    用いた熱可塑性プラスティック。
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