JPH10238462A - 真空排気装置及びそのメンテナンス方法 - Google Patents

真空排気装置及びそのメンテナンス方法

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JPH10238462A
JPH10238462A JP9043711A JP4371197A JPH10238462A JP H10238462 A JPH10238462 A JP H10238462A JP 9043711 A JP9043711 A JP 9043711A JP 4371197 A JP4371197 A JP 4371197A JP H10238462 A JPH10238462 A JP H10238462A
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pump
vacuum pump
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Masatoshi Kumada
昌年 熊田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ドライ真空ポンプを含む真空排気装置におい
て、ドライ真空ポンプ内での生成物付着を防止して装置
稼働率を向上させる。 【解決手段】 ドライ真空ポンプ5の後段にモータ8a
を備えた補助ポンプ8を設けるとともに、ドライ真空ポ
ンプ8の温度を検出する温度センサ9と、ドライ真空ポ
ンプ8を所定の温度に維持するようにドライ真空ポンプ
8の温度に応じてモータ8aの回転数を調整する制御手
段10とを設ける。ドライ真空ポンプ5は空冷とする。
ドライ真空ポンプ5を過熱による故障を生じない範囲で
極力高温に保って生成物付着を防ぐことができる。ま
た、ドライ真空ポンプ5と補助ポンプ8との間に設けた
排気トラップ6の交換は、ドライ真空ポンプ5が所定の
温度に保たれている状態での補助ポンプ8のモータ回転
数に基づいて行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空排気装置とそ
のメンテナンス方法に係り、特にドライ真空ポンプを含
む真空排気装置とそのメンテナンス方法に関する。
【0002】ドライ真空ポンプは排気室に油を一切使用
しない機械式真空ポンプであり、油逆流汚染のないクリ
ーンな真空が得られるから、近年、半導体ウェーハを反
応性のプロセスガスを用いて処理する装置等に付帯する
真空排気装置に、多く採用されている。
【0003】
【従来の技術】従来の真空排気装置の一例を図5を参照
しながら説明する。図5は従来の真空排気装置の構成図
である。同図において、1はこの真空排気装置の排気対
象となる反応容器であり、この中にプロセスガスを導入
して例えば半導体ウェーハの表面に薄膜を成長させる。
2は排気配管、3はバルブ、4はブースタポンプ、5は
ドライ真空ポンプ、6は排気トラップ、11及び12は
2 パージ配管、13は冷却水配管である。
【0004】この真空排気装置の主ポンプはドライ真空
ポンプ5であり、前段には必要に応じてブースタポンプ
4が設けられるが、後段に補助ポンプは設けられていな
い。このドライ真空ポンプ5は多段ルーツ型である。こ
のポンプは圧縮熱の発生が大きく、かつ真空下の熱伝達
が悪いため、内部は後段ほど高温になってロータがケー
シングに接触するおそれがある。これを防ぐために水冷
部を有しており(図示は省略)、これに冷却水配管13
が接続されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の真空排気装置では、ドライ真空ポンプを冷却水で
冷却することによりポンプ内部に反応生成物や未反応ガ
スが固形化した生成物が付着してそのポンプが故障する
ことが多く、その結果、この真空排気装置を備えた処理
装置の稼働率が低下する、という問題があった。また、
この生成物付着の抑制には、N2 パージ配管から多量の
2 ガスをポンプ内に導入して未反応ガスを希釈するこ
とが有効であるが、ポンプの排気能力の点から、N2
スを多量に流すことはできなかった。
【0006】本発明は、このような問題を解決して、ド
ライ真空ポンプ内の生成物付着を防止することで装置稼
働率を向上させることが可能な真空排気装置を提供する
ことを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は請求項1では、ドライ真空ポンプと、該ド
ライ真空ポンプの後段に位置する補助ポンプと、該補助
ポンプの排気性能を変化させる調節手段とを有する真空
排気装置としている。
【0008】更に、請求項2では、前記ドライ真空ポン
プの温度を検出する温度センサと、前記調節手段を含み
該ドライ真空ポンプを所定の温度に維持するように制御
する制御手段とを有する真空排気装置としている。更
に、請求項3では、前記補助ポンプを回転式真空ポンプ
としている。更に、請求項4では、前記回転式真空ポン
プを水封ポンプとしている。
【0009】即ち、ドライ真空ポンプを冷却水で冷却す
るのではなく、補助ポンプを設けることでドライ真空ポ
ンプでの発熱を減らしている。補助ポンプの排気性能を
変化させることによりドライ真空ポンプの背圧が変化
し、この背圧に応じてドライ真空ポンプ内の発熱量が変
化するから、ポンプ内温度の制御が容易である。これに
より、ドライ真空ポンプの内部温度を、過熱によるロー
タ接触を引き起こさない範囲で高温に維持することで、
生成物の付着を防止することができ、その結果、装置稼
働率が向上する。また、補助ポンプを設けることで排気
能力に余力を生じるから、ドライ真空ポンプ内に比較的
多量のN2 ガスを導入することができるようになる。
【0010】この補助ポンプが回転式真空ポンプであれ
ば、モータの回転数を変化させることによりそのポンプ
の排気性能が変化するから、制御が容易である。この回
転式真空ポンプが水封ポンプであれば、水封ポンプが生
成物をトラップするから、ドライ真空ポンプと補助ポン
プとの距離が短い場合等ではこの間の排気トラップを省
略することが可能となる。
【0011】また、請求項5では、ドライ真空ポンプ
と、該ドライ真空ポンプの後段に位置する補助ポンプ
と、該ドライ真空ポンプと該補助ポンプとの間に位置す
る排気トラップと、該補助ポンプのモータ回転数を変化
させる調節手段とを有する真空排気装置のメンテナンス
方法において、該ドライ真空ポンプが所定の温度に維持
されている状態での該補助ポンプのモータ回転数の長期
的な変化を監視し、該モータ回転数に基づいて該排気ト
ラップの交換を行うようにしている。
【0012】即ち、排気トラップへの生成物捕捉量の増
加して排気抵抗が増加すると、それに応じて補助ポンプ
のモータ回転数が増加するから、このモータ回転数を監
視することにより、排気トラップの交換時期を的確に判
断することができ、従って長期間の使用が可能となり、
その結果、装置稼働率が向上する。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の真空排気装置の実施の形
態を図1、図2、図3及び図4を参照しながら説明す
る。
【0014】図1は本発明の一実施形態を示す装置構成
図である。同図において、1はこの真空排気装置の排気
対象となる反応容器であり、この中にプロセスガスを導
入して例えば半導体ウェーハの表面に薄膜を成長させ
る。2は排気配管、3及び7はバルブ、4はブースタポ
ンプ、5はドライ真空ポンプ、6は排気トラップ、8は
補助ポンプ、9は温度センサ、10は制御ユニット(制
御手段)、11及び12はN2 パージ配管である。
【0015】この真空排気装置の主ポンプはドライ真空
ポンプ5であり、その前段には必要に応じてブースタポ
ンプ4(例えばメカニカルブースタポンプ)が設けら
れ、後段には補助ポンプ8が設けられている。このドラ
イ真空ポンプ5は多段ルーツ型であり、補助ポンプ8は
水封ポンプ又は油回転ポンプである。
【0016】ルーツ型ポンプは図2に示すように、平行
する二本の軸21,22にそれぞれ固定された三葉(又
は二葉)のロータ23,24がケーシング25内を僅か
の隙間を保ちながら互いに逆方向に回転して排気するも
のである。多段ルーツ型ポンプの例を図3に示す。この
例ではケーシング25内でロータが五段に配設されてお
り、吸気を一段目から順次圧縮して五段目から排気す
る。二乃至四段目にはN 2 パージ配管11が接続されて
おり、それぞれ、管路にオリフィスを挿入する等して、
適宜の流量でN2 ガスを導入することができる。尚、多
段ルーツ型ポンプは、通常、圧縮熱を排除するために水
冷部を有しているが、本発明では水冷しない。但し、ポ
ンプ付属のモータ5aが水冷キャンドモータである場合
にはこれを水冷する必要がある。
【0017】温度センサ9はドライ真空ポンプ5の温度
(例えばケーシングの排気口付近)を測定する。制御ユ
ニット10はインバータにより補助ポンプ8付属のモー
タ8aの電源周波数を変化させてその回転数を変える調
節手段を有し、温度センサ9の出力値に応じてインバー
タを制御し、モータ8aの回転数を変えることで補助ポ
ンプ8の排気能力を調整し、温度センサ9の出力値が所
望の範囲内となるように制御する。これにより、ドライ
真空ポンプ5の内部温度を、過熱によるロータ接触を引
き起こさない範囲で高温に維持することで、生成物の付
着を防止することができる。
【0018】排気トラップ6はドライ真空ポンプ5の排
気側の排気配管2が生成物で閉塞するのを防止するため
のものであり、使用中、徐々に生成物が溜まって次第に
排気抵抗が増加するから、時々これを交換しなければな
らない。本発明の真空排気装置では、この排気抵抗が増
加してドライ真空ポンプ5の温度が上昇し、温度センサ
9の出力が増加すると、制御ユニット10は補助ポンプ
8のモータ回転数を上げてドライ真空ポンプ5の温度を
設定値まで下げる。従って、モータ8aの回転数(又は
その電源周波数)を監視することにより、一つの排気ト
ラップ6を、モータ8aの回転数が許容される上限値に
達する程度まで使用することができる。モータ8aの回
転数(又はその電源周波数)が一定値に達することによ
りアラームを発するようにしてもよい。
【0019】図4は本発明の他の実施形態を示す装置構
成図である。同図において、図1と同じものには同一の
符号を付与した。ここでは、補助ポンプ8は水封ポンプ
に限る。ドライ真空ポンプ5の後に排気トラップを設け
ず、補助ポンプ8(水封ポンプ)に生成物を捕捉させ
る。補助ポンプ8をドライ真空ポンプ5の近くに(排気
配管2内に生成物が付着しない程度に)配置できる場合
等に、このような構成が可能である。
【0020】本発明は以上の例に限定されることなく、
更に種々変形して実施することができる。例えば、ドラ
イ真空ポンプとして、ルーツ型に代えてクロー型、スク
リュー型、ターボ型、又はスクロール型とした場合であ
っても、本発明は有効である。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ドライ真空ポンプ内の生成物付着を防止することで装置
稼働率を向上させることが可能な真空排気装置を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態を示す装置構成図であ
る。
【図2】 ルーツ型真空ポンプの説明図である。
【図3】 多段ルーツ型真空ポンプの説明図である。
【図4】 本発明の他の実施形態を示す装置構成図であ
る。
【図5】 従来例の真空排気装置の構成図である。
【符号の説明】 1 反応容器 2 排気配管 3,7 バルブ 4 ブースタポンプ 4a,5a モータ 5 ドライ真空ポンプ 6 排気トラップ 8 補助ポンプ 8a モータ 9 温度センサ 10 制御ユニット(制御手段) 11,12 N2 パージ配管 13 冷却水配管 21,22 軸 23,24 ロータ 25 ケーシング

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ドライ真空ポンプと、該ドライ真空ポン
    プの後段に位置する補助ポンプと、該補助ポンプの排気
    性能を変化させる調節手段と、を有することを特徴とす
    る真空排気装置。
  2. 【請求項2】 前記ドライ真空ポンプの温度を検出する
    温度センサと、前記調節手段を含み該ドライ真空ポンプ
    を所定の温度に維持するように該補助ポンプの排気性能
    を変化させる制御手段と、を有することを特徴とする請
    求項1記載の真空排気装置。
  3. 【請求項3】 前記補助ポンプが回転式真空ポンプであ
    り、前記調節手段が該補助ポンプのモータ回転数を調節
    するものであることを特徴とする請求項1又は2記載の
    真空排気装置。
  4. 【請求項4】 前記回転式真空ポンプが水封ポンプであ
    ることを特徴とする請求項3記載の真空排気装置。
  5. 【請求項5】 ドライ真空ポンプと、該ドライ真空ポン
    プの後段に位置する補助ポンプと、該ドライ真空ポンプ
    と該補助ポンプとの間に位置する排気トラップと、該補
    助ポンプのモータ回転数を変化させる調節手段と、を有
    する真空排気装置のメンテナンス方法であって、 該ドライ真空ポンプが所定の温度に維持されている状態
    での該補助ポンプのモータ回転数の長期的な変化を監視
    し、該モータ回転数に基づいて該排気トラップの交換を
    行うことを特徴とする真空排気装置のメンテナンス方
    法。
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