JPH10241996A - 積層回路 - Google Patents
積層回路Info
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- JPH10241996A JPH10241996A JP9042750A JP4275097A JPH10241996A JP H10241996 A JPH10241996 A JP H10241996A JP 9042750 A JP9042750 A JP 9042750A JP 4275097 A JP4275097 A JP 4275097A JP H10241996 A JPH10241996 A JP H10241996A
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- Japan
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- signal line
- line
- substrate
- resonator
- laminated circuit
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- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
- H01P7/08—Strip line resonators
- H01P7/084—Triplate line resonators
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 共振器（積層回路）は基板に直置きされるも
ので、その側面に積層方向に延びる導電ラインを複数備
えているが、その内の信号ラインＮＣは内部回路の接続
用であり、基板の配線パターンとの接続を回避する必要
がある。このため、共振器を搭載する基板に絶縁加工を
施す必要があり、使い勝手が悪かった。 【解決手段】 共振器１は、側面の積層方向に入力ライ
ンＩ、出力ラインＯ、グランドラインＧ、信号ラインＮ
Ｃを備える。この信号ラインＮＣは、基板搭載面側、つ
まり下側が基板と接しないように絶縁して設けられてい
る。このため、基板の配線パターンに、信号ラインＮＣ
断線用の絶縁加工を施す必要がなく、使い勝手が良い。
ので、その側面に積層方向に延びる導電ラインを複数備
えているが、その内の信号ラインＮＣは内部回路の接続
用であり、基板の配線パターンとの接続を回避する必要
がある。このため、共振器を搭載する基板に絶縁加工を
施す必要があり、使い勝手が悪かった。 【解決手段】 共振器１は、側面の積層方向に入力ライ
ンＩ、出力ラインＯ、グランドラインＧ、信号ラインＮ
Ｃを備える。この信号ラインＮＣは、基板搭載面側、つ
まり下側が基板と接しないように絶縁して設けられてい
る。このため、基板の配線パターンに、信号ラインＮＣ
断線用の絶縁加工を施す必要がなく、使い勝手が良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の表面に直置
きされる積層回路に関する。
きされる積層回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の絶縁層と複数の電極パターンとを
積層して、共振器等を構成する積層回路Ｊが知られてい
る。従来の積層回路Ｊは、図７および図８に示すよう
に、積層方向に沿う側面に、内部回路の入力部と接続す
る入力ラインＩ、内部回路の出力部と接続する出力ライ
ンＯ、内部回路のアース部と接続するグランドライン
Ｇ、内部回路の接続を行う信号ラインＮＣが設けられて
いる。このような積層回路Ｊは、電気基板Ｋの表面に直
置きされるもので、積層回路Ｊの基板搭載面（裏面）を
図７に示す。
積層して、共振器等を構成する積層回路Ｊが知られてい
る。従来の積層回路Ｊは、図７および図８に示すよう
に、積層方向に沿う側面に、内部回路の入力部と接続す
る入力ラインＩ、内部回路の出力部と接続する出力ライ
ンＯ、内部回路のアース部と接続するグランドライン
Ｇ、内部回路の接続を行う信号ラインＮＣが設けられて
いる。このような積層回路Ｊは、電気基板Ｋの表面に直
置きされるもので、積層回路Ｊの基板搭載面（裏面）を
図７に示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図７に示したように、
各導電ラインが基板搭載面まで設けられており、図８に
示すように、入力ラインＩは基板Ｋの信号入力パターン
Ｉｂと接続し、出力ラインＯは基板Ｋの信号出力パター
ンＯｂと接続し、グランドラインＧは基板Ｋのグランド
パターンＧｂと接続する。しかし、信号ラインＮＣは、
積層回路Ｊの内部回路の接続を行うものであり、基板Ｋ
の各配線パターンと接続しないように設ける必要があ
る。
各導電ラインが基板搭載面まで設けられており、図８に
示すように、入力ラインＩは基板Ｋの信号入力パターン
Ｉｂと接続し、出力ラインＯは基板Ｋの信号出力パター
ンＯｂと接続し、グランドラインＧは基板Ｋのグランド
パターンＧｂと接続する。しかし、信号ラインＮＣは、
積層回路Ｊの内部回路の接続を行うものであり、基板Ｋ
の各配線パターンと接続しないように設ける必要があ
る。
【０００４】そこで、従来では、図８に示すように、信
号ラインＮＣと電気的に接続する部分αと、他の部分
（例えば基板ＫのグランドパターンＧｂ）とが接続しな
いように、基板Ｋ上に環状の絶縁部βを形成していた。
このように、従来の技術では、積層回路Ｊの信号ライン
ＮＣと、基板Ｋの配線パターンとが電気的に接続しない
ように、基板Ｋに絶縁部βの加工を施すことを要求する
ため、使い勝手が悪かった。
号ラインＮＣと電気的に接続する部分αと、他の部分
（例えば基板ＫのグランドパターンＧｂ）とが接続しな
いように、基板Ｋ上に環状の絶縁部βを形成していた。
このように、従来の技術では、積層回路Ｊの信号ライン
ＮＣと、基板Ｋの配線パターンとが電気的に接続しない
ように、基板Ｋに絶縁部βの加工を施すことを要求する
ため、使い勝手が悪かった。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、上記の事情に基づいてなされ
たもので、その目的は、積層回路を搭載する基板に加工
を施す必要のない使い勝手に優れた積層回路の提供にあ
る。
たもので、その目的は、積層回路を搭載する基板に加工
を施す必要のない使い勝手に優れた積層回路の提供にあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の積層回路は、次
の技術的手段を採用した。 〔請求項１の手段〕積層回路は、複数の絶縁層と複数の
電極パターンとを積層してなり、積層方向に沿う側面
に、内部回路の入力部と接続する入力ライン、内部回路
の出力部と接続する出力ライン、内部回路のアース部と
接続するグランドライン、内部回路の接続を行う信号ラ
インを具備し、基板の表面に直置きされるもので、前記
信号ラインは、基板搭載面側（つまり、側面の下側）が
断線して設けられたことを特徴とする。
の技術的手段を採用した。 〔請求項１の手段〕積層回路は、複数の絶縁層と複数の
電極パターンとを積層してなり、積層方向に沿う側面
に、内部回路の入力部と接続する入力ライン、内部回路
の出力部と接続する出力ライン、内部回路のアース部と
接続するグランドライン、内部回路の接続を行う信号ラ
インを具備し、基板の表面に直置きされるもので、前記
信号ラインは、基板搭載面側（つまり、側面の下側）が
断線して設けられたことを特徴とする。
【０００７】〔請求項２の手段〕請求項１の積層回路に
おいて、前記入力ライン、前記出力ライン、前記グラン
ドライン、前記信号ラインは、それぞれ絶縁層の側面に
凹部を設け、その内部にメタライズを施して成されたも
ので、前記信号ラインの断線は、信号ラインの基板搭載
面側の前記絶縁層に凹部を設けることなく、他の面と同
一に設けたことを特徴とする。
おいて、前記入力ライン、前記出力ライン、前記グラン
ドライン、前記信号ラインは、それぞれ絶縁層の側面に
凹部を設け、その内部にメタライズを施して成されたも
ので、前記信号ラインの断線は、信号ラインの基板搭載
面側の前記絶縁層に凹部を設けることなく、他の面と同
一に設けたことを特徴とする。
【０００８】
〔請求項１の作用および効果〕積層回路の側面に設けら
れた信号ラインは、基板搭載面側（つまり、側面の下
側）が断線して設けられたことにより、基板に積層回路
を直置きしても、信号ラインが基板の配線と電気的に接
続する不具合は発生しない。この結果、積層回路を搭載
する基板に、信号ラインを断線させる加工を施す必要が
なく、積層回路の使い勝手が向上する。
れた信号ラインは、基板搭載面側（つまり、側面の下
側）が断線して設けられたことにより、基板に積層回路
を直置きしても、信号ラインが基板の配線と電気的に接
続する不具合は発生しない。この結果、積層回路を搭載
する基板に、信号ラインを断線させる加工を施す必要が
なく、積層回路の使い勝手が向上する。
【０００９】〔請求項２の作用および効果〕各導電ライ
ン（入力ライン、出力ライン、グランドライン、信号ラ
イン）を絶縁層側面の凹部にメタライズを施して形成す
る場合、信号ラインの基板搭載面側（つまり、側面の下
側）の絶縁層に凹部を設けなくするのみで、本発明の断
線が得られる。つまり、容易に本発明の断線が得られる
ため、本発明の実施コストが低く抑えられる。
ン（入力ライン、出力ライン、グランドライン、信号ラ
イン）を絶縁層側面の凹部にメタライズを施して形成す
る場合、信号ラインの基板搭載面側（つまり、側面の下
側）の絶縁層に凹部を設けなくするのみで、本発明の断
線が得られる。つまり、容易に本発明の断線が得られる
ため、本発明の実施コストが低く抑えられる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を、実
施例および変形例を用いて説明する。 〔実施例〕この実施例は、積層回路によって共振器を構
成するもので、図１および図２は共振器の裏面（基板搭
載面）側から見た斜視図、図３は共振器の上面（反基板
搭載面）側から見た斜視図、図４は共振器が直置きされ
た基板の斜視図、図５は共振器の分解斜視図、図６は共
振器の電気回路図である。
施例および変形例を用いて説明する。 〔実施例〕この実施例は、積層回路によって共振器を構
成するもので、図１および図２は共振器の裏面（基板搭
載面）側から見た斜視図、図３は共振器の上面（反基板
搭載面）側から見た斜視図、図４は共振器が直置きされ
た基板の斜視図、図５は共振器の分解斜視図、図６は共
振器の電気回路図である。
【００１１】本実施例の共振器１を説明する。共振器１
は、図５に示すように、表層を除く７枚のグリーンシー
トの上面に、導電性ペーストで電極をプリントして積層
し、さらに側面に設けられた凹部２内および裏面に導電
性ペーストをプリントしたものを焼結したもので、グリ
ーンシートが焼成されてなる第１〜第８絶縁層Ｚ1 〜Ｚ
8 と、各層間に挟まれ導電性ペーストが焼成されてなる
第１〜第７電極パターンＰ1 〜Ｐ7 と、図１ないし図３
に示すように、各側面に設けられ導電性ペーストが焼成
されてなるグランドラインＧ、入力ラインＩ、出力ライ
ンＯ、信号ラインＮＣとを備える。
は、図５に示すように、表層を除く７枚のグリーンシー
トの上面に、導電性ペーストで電極をプリントして積層
し、さらに側面に設けられた凹部２内および裏面に導電
性ペーストをプリントしたものを焼結したもので、グリ
ーンシートが焼成されてなる第１〜第８絶縁層Ｚ1 〜Ｚ
8 と、各層間に挟まれ導電性ペーストが焼成されてなる
第１〜第７電極パターンＰ1 〜Ｐ7 と、図１ないし図３
に示すように、各側面に設けられ導電性ペーストが焼成
されてなるグランドラインＧ、入力ラインＩ、出力ライ
ンＯ、信号ラインＮＣとを備える。
【００１２】本実施例の共振器１の電気回路は、図６に
示すもので、２つの共振用コイルＬ、２つの共振用コン
デンサＣ1 、２つの粗調節用コンデンサＣ2 、２つの微
調節用コンデンサＣ3 、２つの入出力コンデンサＣ4 、
および入出力を接続する極発生コンデンサＣ5 を備え、
各コイルおよび各コンデンサは上記第１〜第７電極パタ
ーンＰ1 〜Ｐ7 によって構成される。
示すもので、２つの共振用コイルＬ、２つの共振用コン
デンサＣ1 、２つの粗調節用コンデンサＣ2 、２つの微
調節用コンデンサＣ3 、２つの入出力コンデンサＣ4 、
および入出力を接続する極発生コンデンサＣ5 を備え、
各コイルおよび各コンデンサは上記第１〜第７電極パタ
ーンＰ1 〜Ｐ7 によって構成される。
【００１３】上記の共振用コンデンサＣ1 は、第４絶縁
層Ｚ4 およびその上下面の第３、第４電極パターンＰ3
、Ｐ4 によって構成される。上記の粗調節用コンデン
サＣ2 は、第３絶縁層Ｚ3 およびその上下面の第２、第
３電極パターンＰ2 、Ｐ3 によって構成される。上記の
微調節用コンデンサＣ3 は、第２絶縁層Ｚ2 およびその
上下面の第１、第２電極パターンＰ1 、Ｐ2 によって構
成される。上記の入出力コンデンサＣ4 は、第５絶縁層
Ｚ5 およびその上下面の第４、第５電極パターンＰ4 、
Ｐ5 によって構成される。上記の極発生コンデンサＣ5
は、第６絶縁層Ｚ6 およびその上下面の第５、第６電極
パターンＰ5 、Ｐ6 によって構成される。上記の共振用
コイルＬは、第８絶縁層Ｚ8 の上面の第７電極パターン
Ｐ7 によって構成される。
層Ｚ4 およびその上下面の第３、第４電極パターンＰ3
、Ｐ4 によって構成される。上記の粗調節用コンデン
サＣ2 は、第３絶縁層Ｚ3 およびその上下面の第２、第
３電極パターンＰ2 、Ｐ3 によって構成される。上記の
微調節用コンデンサＣ3 は、第２絶縁層Ｚ2 およびその
上下面の第１、第２電極パターンＰ1 、Ｐ2 によって構
成される。上記の入出力コンデンサＣ4 は、第５絶縁層
Ｚ5 およびその上下面の第４、第５電極パターンＰ4 、
Ｐ5 によって構成される。上記の極発生コンデンサＣ5
は、第６絶縁層Ｚ6 およびその上下面の第５、第６電極
パターンＰ5 、Ｐ6 によって構成される。上記の共振用
コイルＬは、第８絶縁層Ｚ8 の上面の第７電極パターン
Ｐ7 によって構成される。
【００１４】なお、本実施例の共振器１は、面積の大き
い第２電極パターンＰ2 をレーザ光切削装置を用いてト
リミングすることで、共振周波数を設定するコンデンサ
容量が粗調節され、面積の小さい第１電極パターンＰ1
をレーザ光切削装置を用いてトリミングすることで、共
振周波数を設定するコンデンサ容量が微調節されるもの
である。
い第２電極パターンＰ2 をレーザ光切削装置を用いてト
リミングすることで、共振周波数を設定するコンデンサ
容量が粗調節され、面積の小さい第１電極パターンＰ1
をレーザ光切削装置を用いてトリミングすることで、共
振周波数を設定するコンデンサ容量が微調節されるもの
である。
【００１５】上記のグランドラインＧは、第１、第３電
極パターンＰ1 、Ｐ3 を基板搭載面（裏面）のグランド
パターンＧａと接続するもので、図４に示すように基板
３に直置きされた際、基板３のグランドパターンＧｂと
接続する。上記の入力ラインＩは、第５電極パターンＰ
5 の一方を、基板搭載面（裏面）の入力パターンＩａと
接続するもので、図４に示すように基板３に直置きされ
た際、基板３の入力パターンＩｂと接続する。上記の出
力ラインＯは、第５電極パターンＰ5 の他方を、基板搭
載面（裏面）の出力パターンＯａと接続するもので、図
４に示すように基板３に直置きされた際、基板３の出力
パターンＯｂと接続する。
極パターンＰ1 、Ｐ3 を基板搭載面（裏面）のグランド
パターンＧａと接続するもので、図４に示すように基板
３に直置きされた際、基板３のグランドパターンＧｂと
接続する。上記の入力ラインＩは、第５電極パターンＰ
5 の一方を、基板搭載面（裏面）の入力パターンＩａと
接続するもので、図４に示すように基板３に直置きされ
た際、基板３の入力パターンＩｂと接続する。上記の出
力ラインＯは、第５電極パターンＰ5 の他方を、基板搭
載面（裏面）の出力パターンＯａと接続するもので、図
４に示すように基板３に直置きされた際、基板３の出力
パターンＯｂと接続する。
【００１６】上記の信号ラインＮＣは、第２、第４、第
７電極パターンＰ2 、Ｐ4 、Ｐ7 を接続するもので、図
４に示すように基板３に直置きされた際、基板３と絶縁
されるように、信号ラインＮＣは基板搭載面側（側面下
側）において断線して設けられている。入力ラインＩ、
出力ラインＯ、グランドラインＧ、信号ラインＮＣは、
上述したように、焼成前のグリーンシートの状態におい
て側面に凹部２を設け、積層後凹部２の内部にメタライ
ズを施して成されたものであるが、信号ラインＮＣの下
側の断線は、第８絶縁層Ｚ8 の信号ラインＮＣに続く部
分に凹部２を設けることなく、他の面と同一に設けたこ
とによって設けられている。つまり、凹部２を設けなか
ったことにより、メタライズが施されず、結果的に信号
ラインＮＣの下側が断線して設けられた。
７電極パターンＰ2 、Ｐ4 、Ｐ7 を接続するもので、図
４に示すように基板３に直置きされた際、基板３と絶縁
されるように、信号ラインＮＣは基板搭載面側（側面下
側）において断線して設けられている。入力ラインＩ、
出力ラインＯ、グランドラインＧ、信号ラインＮＣは、
上述したように、焼成前のグリーンシートの状態におい
て側面に凹部２を設け、積層後凹部２の内部にメタライ
ズを施して成されたものであるが、信号ラインＮＣの下
側の断線は、第８絶縁層Ｚ8 の信号ラインＮＣに続く部
分に凹部２を設けることなく、他の面と同一に設けたこ
とによって設けられている。つまり、凹部２を設けなか
ったことにより、メタライズが施されず、結果的に信号
ラインＮＣの下側が断線して設けられた。
【００１７】（実施例の効果）この実施例の共振器１の
信号ラインＮＣは、基板搭載面側、つまり側面下側が断
線して設けられている。このため、共振器１を基板３に
直置きしても、図４に示すように、信号ラインＮＣが基
板３のグランドパターンＧｂに接続する不具合が発生し
ない。このように、共振器１を搭載する基板３に、信号
ラインＮＣを断線させる加工を施す必要がないため、従
来に比較して共振器１の使い勝手が良い。
信号ラインＮＣは、基板搭載面側、つまり側面下側が断
線して設けられている。このため、共振器１を基板３に
直置きしても、図４に示すように、信号ラインＮＣが基
板３のグランドパターンＧｂに接続する不具合が発生し
ない。このように、共振器１を搭載する基板３に、信号
ラインＮＣを断線させる加工を施す必要がないため、従
来に比較して共振器１の使い勝手が良い。
【００１８】また、信号ラインＮＣの下側の断線が、第
８絶縁層Ｚ8 の信号ラインＮＣに続く部分に凹部２を設
けないことで設けられており、信号ラインＮＣの下側の
断線が容易に得られる。この結果、本発明を共振器１に
実施するコストが低く抑えられる。
８絶縁層Ｚ8 の信号ラインＮＣに続く部分に凹部２を設
けないことで設けられており、信号ラインＮＣの下側の
断線が容易に得られる。この結果、本発明を共振器１に
実施するコストが低く抑えられる。
【００１９】〔変形例〕上記の実施例では、絶縁層に凹
部２を設けない部分を作って信号ラインＮＣの下側に断
線を設けたが、下側まで信号ラインＮＣを延ばし（従来
品相当）、信号ラインＮＣの下側を切削加工して断線を
設けるなど、他の手段によって断線を設けても良い。上
記の実施例では、本発明を共振器１に適用したが、他の
回路を採用する積層回路に適用しても良い。また、表面
に電気素子を実装するハイブリッドＩＣの積層回路にも
本発明を適用しても良い。
部２を設けない部分を作って信号ラインＮＣの下側に断
線を設けたが、下側まで信号ラインＮＣを延ばし（従来
品相当）、信号ラインＮＣの下側を切削加工して断線を
設けるなど、他の手段によって断線を設けても良い。上
記の実施例では、本発明を共振器１に適用したが、他の
回路を採用する積層回路に適用しても良い。また、表面
に電気素子を実装するハイブリッドＩＣの積層回路にも
本発明を適用しても良い。
【図１】共振器の裏面側から見た斜視図である（実施
例）。
例）。
【図２】共振器の裏面側から見た斜視図である（実施
例）。
例）。
【図３】共振器の上面側から見た斜視図である（実施
例）。
例）。
【図４】共振器が直置きされた基板の斜視図である（実
施例）。
施例）。
【図５】共振器の分解斜視図である（実施例）。
【図６】共振器の電気回路図である（実施例）。
【図７】共振器の裏面側から見た斜視図である（従来
例）。
例）。
【図８】共振器が直置きされた基板の斜視図である（従
来例）。
来例）。
【符号の説明】 １ 共振器（積層回路） ２ 凹部 ３ 基板 Ｐ1 〜Ｐ7 第１〜第７電極パターン Ｚ1 〜Ｚ8 第１〜第８絶縁層 Ｉ 入力ライン Ｏ 出力ライン Ｇ グランドライン ＮＣ 信号ライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹村 達也 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特殊 陶業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】複数の絶縁層と複数の電極パターンとを積
層してなり、積層方向に沿う側面に、内部回路の入力部
と接続する入力ライン、内部回路の出力部と接続する出
力ライン、内部回路のアース部と接続するグランドライ
ン、内部回路の接続を行う信号ラインを具備し、基板の
表面に直置きされる積層回路において、 前記信号ラインは、基板搭載面側が断線して設けられた
ことを特徴とする積層回路。 - 【請求項２】請求項１の積層回路において、 前記入力ライン、前記出力ライン、前記グランドライ
ン、前記信号ラインは、それぞれ絶縁層の側面に凹部を
設け、その内部にメタライズを施して成されたもので、 前記信号ラインの断線は、信号ラインの基板搭載面側の
前記絶縁層に凹部を設けることなく、他の面と同一に設
けたことを特徴とする積層回路。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9042750A JPH10241996A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 積層回路 |
| EP98103314A EP0862238A3 (en) | 1997-02-26 | 1998-02-25 | Multilayer microelectronic circuit |
| CA002228316A CA2228316A1 (en) | 1997-02-26 | 1998-02-25 | Multilayer microelectronic circuit |
| US09/031,074 US6046409A (en) | 1997-02-26 | 1998-02-26 | Multilayer microelectronic circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9042750A JPH10241996A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 積層回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10241996A true JPH10241996A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12644690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9042750A Pending JPH10241996A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 積層回路 |
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