JPH10242642A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH10242642A JPH10242642A JP4448997A JP4448997A JPH10242642A JP H10242642 A JPH10242642 A JP H10242642A JP 4448997 A JP4448997 A JP 4448997A JP 4448997 A JP4448997 A JP 4448997A JP H10242642 A JPH10242642 A JP H10242642A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外層材への貫通穴の形成を能率的にできると
ともに、外層導体パターンと内層導体パターンとの接続
信頼性を良好にできる多層プリント配線板の製造方法を
提供する。 【解決手段】 外層導体用金属はく１１とノーフロータ
イププリプレグ１２とを仮接着し所定の位置に貫通穴１
ａを設けた外層基材１と、内層導体パターン２ｐが形成
された内層基材２とを、外層基材１の所定の位置に設け
た貫通穴１ａと内層基材２の所定の導体パターン２ａと
を位置合せして重ねて加熱加圧して一体化して多層基材
３を得、貫通穴１ａ内にめっきを施して外層導体用金属
はく１１と内層導体パターン２ａとを電気的に接続し、
外層導体用金属はく１１をエッチングして外層導体パタ
ーン１ｐを形成する。
ともに、外層導体パターンと内層導体パターンとの接続
信頼性を良好にできる多層プリント配線板の製造方法を
提供する。 【解決手段】 外層導体用金属はく１１とノーフロータ
イププリプレグ１２とを仮接着し所定の位置に貫通穴１
ａを設けた外層基材１と、内層導体パターン２ｐが形成
された内層基材２とを、外層基材１の所定の位置に設け
た貫通穴１ａと内層基材２の所定の導体パターン２ａと
を位置合せして重ねて加熱加圧して一体化して多層基材
３を得、貫通穴１ａ内にめっきを施して外層導体用金属
はく１１と内層導体パターン２ａとを電気的に接続し、
外層導体用金属はく１１をエッチングして外層導体パタ
ーン１ｐを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外層導体パターン
と内層導体パターンとをブラインドバイアホールによっ
て接続する多層プリント配線板の製造方法に関する。
と内層導体パターンとをブラインドバイアホールによっ
て接続する多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、内層材と外層材
とを接着用プリプレグを使用して一体化することにより
製造される。内層材としては、導体パターンを形成した
プリント配線板が用いられ、外層材としては、通常、金
属はくが用いられる。例えば、内層材として両面プリン
ト配線板１枚、外層材として銅はく２枚により構成し、
外層材表面の金属はくをエッチングして外層導体パター
ンを形成したものは４層プリント配線板であり、内層材
として両面プリント配線板２枚、外層材として銅はく２
枚により構成し、外層材の金属はくをエッチングして外
層導体パターンを形成したものは６層プリント配線板で
ある。
とを接着用プリプレグを使用して一体化することにより
製造される。内層材としては、導体パターンを形成した
プリント配線板が用いられ、外層材としては、通常、金
属はくが用いられる。例えば、内層材として両面プリン
ト配線板１枚、外層材として銅はく２枚により構成し、
外層材表面の金属はくをエッチングして外層導体パター
ンを形成したものは４層プリント配線板であり、内層材
として両面プリント配線板２枚、外層材として銅はく２
枚により構成し、外層材の金属はくをエッチングして外
層導体パターンを形成したものは６層プリント配線板で
ある。
【０００３】多層プリント配線板は、部品の端子を取り
付けたり層間を電気的に接続するために、スルーホール
を設けその内壁にめっき等によって導体層を形成するの
が一般的である。しかし、近年、電子機器の性能上及び
経済上のニーズから実装の高密度化が進んでおり、プリ
ント配線板においてもより一層高密度化への要求が高ま
ってきている。ところが、スルーホールで設ける従来の
多層プリント配線板にあっては、配線板全体を貫通する
スルーホールが存在することによって、配線の自由度が
阻害される。また、高多層化して配線板が厚くなるとア
スペクト比が大きくなり、スルーホールによる接続の信
頼性及び経済性を必ずしも満足するものではない。そこ
で、外層導体と内層導体とをブラインドバイアホールに
よって接続して配線の自由度を確保するようになってき
ている。
付けたり層間を電気的に接続するために、スルーホール
を設けその内壁にめっき等によって導体層を形成するの
が一般的である。しかし、近年、電子機器の性能上及び
経済上のニーズから実装の高密度化が進んでおり、プリ
ント配線板においてもより一層高密度化への要求が高ま
ってきている。ところが、スルーホールで設ける従来の
多層プリント配線板にあっては、配線板全体を貫通する
スルーホールが存在することによって、配線の自由度が
阻害される。また、高多層化して配線板が厚くなるとア
スペクト比が大きくなり、スルーホールによる接続の信
頼性及び経済性を必ずしも満足するものではない。そこ
で、外層導体と内層導体とをブラインドバイアホールに
よって接続して配線の自由度を確保するようになってき
ている。
【０００４】外層導体と内層導体とを接続するためのブ
ラインドバイアホールを形成する方法としては次のよう
な方法が知られている。第１の方法は、ドリルによって
ブラインドバイアホールを形成する方法であり、外層材
と内層材とを一体化した後、ドリルによって必要な深さ
まで切削してブラインドバイアホールを形成するもので
ある。第２の方法は、あらかじめ外層材に貫通穴を設け
た後、内層材と外層材とを接着用プリプレグを介して一
体化する方法である。
ラインドバイアホールを形成する方法としては次のよう
な方法が知られている。第１の方法は、ドリルによって
ブラインドバイアホールを形成する方法であり、外層材
と内層材とを一体化した後、ドリルによって必要な深さ
まで切削してブラインドバイアホールを形成するもので
ある。第２の方法は、あらかじめ外層材に貫通穴を設け
た後、内層材と外層材とを接着用プリプレグを介して一
体化する方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、第１の方法
では、配線板の厚さ方向に対してドリルによる切削深さ
を厳密に制御する必要がある。しかし、外層材と内層材
とを接着用プリプレグを介して一体化するとき、ロット
間で厚さに変動があるため、ドリルによる切削深さを一
定としておくと、内層導体の表面を傷付けたり、内層導
体が露出する深さの穴あけができなかったりするトラブ
ルを回避することができない。また、片面ずつ穴あけし
なくてはならないという制約があり、量産には不向きで
あった。また、第２の方法では、接着用プリプレグの結
合剤樹脂が外層材の貫通穴内に流出し、貫通穴の直下の
導体パターンが結合剤樹脂で汚れてしまい、めっきを施
したとき、めっきできない部分を生ずる。そのために内
層導体パターンと外層導体パターンとの接続信頼性が悪
くなってしまうという課題があった。本発明はこのよう
な従来技術が有する課題に鑑み、外層材への貫通穴の形
成を能率的にできるとともに、外層導体パターンと内層
導体パターンとの接続信頼性を良好にできる多層プリン
ト配線板の製造方法を提供することを課題とするもので
ある。
では、配線板の厚さ方向に対してドリルによる切削深さ
を厳密に制御する必要がある。しかし、外層材と内層材
とを接着用プリプレグを介して一体化するとき、ロット
間で厚さに変動があるため、ドリルによる切削深さを一
定としておくと、内層導体の表面を傷付けたり、内層導
体が露出する深さの穴あけができなかったりするトラブ
ルを回避することができない。また、片面ずつ穴あけし
なくてはならないという制約があり、量産には不向きで
あった。また、第２の方法では、接着用プリプレグの結
合剤樹脂が外層材の貫通穴内に流出し、貫通穴の直下の
導体パターンが結合剤樹脂で汚れてしまい、めっきを施
したとき、めっきできない部分を生ずる。そのために内
層導体パターンと外層導体パターンとの接続信頼性が悪
くなってしまうという課題があった。本発明はこのよう
な従来技術が有する課題に鑑み、外層材への貫通穴の形
成を能率的にできるとともに、外層導体パターンと内層
導体パターンとの接続信頼性を良好にできる多層プリン
ト配線板の製造方法を提供することを課題とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、外層導体用金
属はく１１とノーフロータイププリプレグ１２とを仮接
着し所定の位置に貫通穴１ａを設けた外層基材１と、内
層導体パターン２ｐが形成された内層基材２とを、外層
基材１の所定の位置に設けた貫通穴１ａと内層基材２の
所定の導体パターン２ａとを位置合せして重ねて加熱加
圧して一体化して多層基材３を得、貫通穴１ａ内にめっ
きを施して外層導体用金属はく１１と内層導体パターン
２ａとを電気的に接続し、外層導体用金属はく１１をエ
ッチングして外層導体パターン１ｐを形成することを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
属はく１１とノーフロータイププリプレグ１２とを仮接
着し所定の位置に貫通穴１ａを設けた外層基材１と、内
層導体パターン２ｐが形成された内層基材２とを、外層
基材１の所定の位置に設けた貫通穴１ａと内層基材２の
所定の導体パターン２ａとを位置合せして重ねて加熱加
圧して一体化して多層基材３を得、貫通穴１ａ内にめっ
きを施して外層導体用金属はく１１と内層導体パターン
２ａとを電気的に接続し、外層導体用金属はく１１をエ
ッチングして外層導体パターン１ｐを形成することを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【０００７】内層基材２と外層基材１とを一体化する前
に外層基材１に、貫通穴を設けるのであるから、穴あけ
の深さの制御が不要であり、さらに、複数の外層基材１
を重ねて一度に穴あけできるなど、作業も容易となる。
また、ノーフロータイププリプレグ１２を用いるので、
その後の工程で樹脂流出が殆どなく、外層導体パターン
と内層導体パターンとの接続信頼性を良好にすることが
できる。
に外層基材１に、貫通穴を設けるのであるから、穴あけ
の深さの制御が不要であり、さらに、複数の外層基材１
を重ねて一度に穴あけできるなど、作業も容易となる。
また、ノーフロータイププリプレグ１２を用いるので、
その後の工程で樹脂流出が殆どなく、外層導体パターン
と内層導体パターンとの接続信頼性を良好にすることが
できる。
【０００８】以下、本発明の多層プリント配線板の製造
方法について図面を用いて説明する。 まず、外層導体
用金属はく１１とノーフロータイププリプレグ１２とを
仮接着する。この仮接着は、外層導体用金属はく１１と
ノーフロータイププリプレグ１２とを重ねて、加熱加圧
することにより行われるが、加熱加圧の条件は外層導体
用金属はく１１とノーフロータイププリプレグ１２とが
後の工程で一体として取り扱い可能な程度に接着できれ
ばよく、できる限り結合剤樹脂の硬化を進めない条件で
行うのが好ましい。硬化を進め過ぎると、外層基材１と
内層基材２との接着性を損なう結果となるからである。
外層導体用金属はく１１とノーフロータイププリプレグ
１２とを仮接着した後所定の位置に貫通穴１ａを設ける
（図１（ａ）参照）。ノーフロータイププリプレグは、
プリプレグ製造時に、通常のプリプレグよりも樹脂の硬
化度合いを進めて樹脂流れが極めて小さくなるようにし
たプリプレグであり、ノーフロータイプとして市販され
ているものを用いることができる。プリプレグの結合剤
樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレ
イミド−トリアジン樹脂などが挙げられる。ノーフロー
タイププリプレグの市販品としては、日立化成工業株式
会社製の、ＧＥＡ−６７９Ｎのノーフロータイプ、ＧＩ
Ａ−６７１Ｎのノーフロータイプなどを挙げることがで
きる。なお、ＧＥＡ−６７９Ｎ及びＧＩＡ−６７１Ｎは
いずれも商品名である。また、外層導体用金属はく１１
としては、プリント配線板用の金属はく、特に、銅はく
が用いられる。
方法について図面を用いて説明する。 まず、外層導体
用金属はく１１とノーフロータイププリプレグ１２とを
仮接着する。この仮接着は、外層導体用金属はく１１と
ノーフロータイププリプレグ１２とを重ねて、加熱加圧
することにより行われるが、加熱加圧の条件は外層導体
用金属はく１１とノーフロータイププリプレグ１２とが
後の工程で一体として取り扱い可能な程度に接着できれ
ばよく、できる限り結合剤樹脂の硬化を進めない条件で
行うのが好ましい。硬化を進め過ぎると、外層基材１と
内層基材２との接着性を損なう結果となるからである。
外層導体用金属はく１１とノーフロータイププリプレグ
１２とを仮接着した後所定の位置に貫通穴１ａを設ける
（図１（ａ）参照）。ノーフロータイププリプレグは、
プリプレグ製造時に、通常のプリプレグよりも樹脂の硬
化度合いを進めて樹脂流れが極めて小さくなるようにし
たプリプレグであり、ノーフロータイプとして市販され
ているものを用いることができる。プリプレグの結合剤
樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレ
イミド−トリアジン樹脂などが挙げられる。ノーフロー
タイププリプレグの市販品としては、日立化成工業株式
会社製の、ＧＥＡ−６７９Ｎのノーフロータイプ、ＧＩ
Ａ−６７１Ｎのノーフロータイプなどを挙げることがで
きる。なお、ＧＥＡ−６７９Ｎ及びＧＩＡ−６７１Ｎは
いずれも商品名である。また、外層導体用金属はく１１
としては、プリント配線板用の金属はく、特に、銅はく
が用いられる。
【０００９】次に、内層回路２ｐを形成した内層基材２
と外層基材１とを、ノーフロータイププリプレグ１２の
面が内層基材２側となるように、かつ、貫通穴１ａと内
層が所定の位置にくるように位置を合わせて重ねる。内
層基材２としては、公知の金属はく張積層板、例えば、
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板に公知の方法
で回路加工を施した配線板１３を用いることができる。
また、６層以上の多層プリント配線板を製造するときに
は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板
に公知の方法で回路加工を施して得られる配線板１３を
２枚以上用い、接着用プリプレグ１４を介して加熱加圧
したものを内層基材２として用いる（図１（ｂ）参
照）。なお、図１（ｂ）は６層プリント配線板の構成例
である。２枚以上の配線板１３を、配線板１３の間に接
着用プリプレグ１４を介して重ね、これに外層基材１を
重ねるようにすることも可能である。接着用プリプレグ
１４としては、多層プリント配線板用プリプレグとして
市販されているプリプレグ、例えば、ガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグを使用することができる。また、外
層基材１と同じノーフロータイププリプレグを用いるこ
ともできる。
と外層基材１とを、ノーフロータイププリプレグ１２の
面が内層基材２側となるように、かつ、貫通穴１ａと内
層が所定の位置にくるように位置を合わせて重ねる。内
層基材２としては、公知の金属はく張積層板、例えば、
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板に公知の方法
で回路加工を施した配線板１３を用いることができる。
また、６層以上の多層プリント配線板を製造するときに
は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板
に公知の方法で回路加工を施して得られる配線板１３を
２枚以上用い、接着用プリプレグ１４を介して加熱加圧
したものを内層基材２として用いる（図１（ｂ）参
照）。なお、図１（ｂ）は６層プリント配線板の構成例
である。２枚以上の配線板１３を、配線板１３の間に接
着用プリプレグ１４を介して重ね、これに外層基材１を
重ねるようにすることも可能である。接着用プリプレグ
１４としては、多層プリント配線板用プリプレグとして
市販されているプリプレグ、例えば、ガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグを使用することができる。また、外
層基材１と同じノーフロータイププリプレグを用いるこ
ともできる。
【００１０】次に、外層基材１と内層基材２を重ねた積
層体を加熱加圧して一体化させて多層基材３を得る（図
１（ｃ）参照）。多層基材３を得るときの加熱加圧の条
件は、従来多層プリント配線板の製造において採用され
ているものとなんら変わりはない。以下従来の多層プリ
ント配線板の製造と同様に、外層基材１に設けた貫通穴
１ａ内及び外層導体用金属はく１１の上にめっきを施し
て外層導体用金属はく１１と内層導体パターン２ａとを
電気的に接続させる。このとき、多層プリント配線板を
貫通する接続が必要なときは、めっきに先立ってスルー
ホール１ｂを形成し、スルーホール１ｂ内にもめっきを
析出させるようにしておく。最後に外層導体用金属はく
１１及びその上に析出しためっきをエッチングして所要
の外層導体パターン１ｐを形成して多層プリント配線板
４を得る（図１（ｄ）参照）。
層体を加熱加圧して一体化させて多層基材３を得る（図
１（ｃ）参照）。多層基材３を得るときの加熱加圧の条
件は、従来多層プリント配線板の製造において採用され
ているものとなんら変わりはない。以下従来の多層プリ
ント配線板の製造と同様に、外層基材１に設けた貫通穴
１ａ内及び外層導体用金属はく１１の上にめっきを施し
て外層導体用金属はく１１と内層導体パターン２ａとを
電気的に接続させる。このとき、多層プリント配線板を
貫通する接続が必要なときは、めっきに先立ってスルー
ホール１ｂを形成し、スルーホール１ｂ内にもめっきを
析出させるようにしておく。最後に外層導体用金属はく
１１及びその上に析出しためっきをエッチングして所要
の外層導体パターン１ｐを形成して多層プリント配線板
４を得る（図１（ｄ）参照）。
【００１１】
実施例１ まず、外層導体用金属はく１１として厚さ１２μｍの銅
はくを用い、この銅はくと厚さ６０μｍのノーフロータ
イププリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−６
７９Ｎ（商品名）のノーフロータイプとして市販されて
いるものを使用した）とを重ね、温度８０℃、圧力０．
５ＭＰａで５分間加熱加圧して両者を仮接着させて外層
基材１を得、得られた外層基材１の所定の位置にドリル
によって直径０．２ｍｍの貫通穴１ａを設けた。また、
厚さ０．０５ｍｍで銅はくの厚さが１２μｍのガラス布
基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（日立化成工業株式会
社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使用した）に内層
導体パターンを形成して配線板１３を得た。得られた配
線板１３２枚を、厚さ０．０６ｍｍのガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ
−６７Ｎ（商品名）を使用した）を介して重ね、温度１
７０℃、圧力３ＭＰａで９０分間、加熱加圧して内層基
材２を得た。この内層基材２の両面に前記外層基材１を
重ね、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで６０分間、加熱加
圧して多層基材３を得た。得られた多層基材３に、所定
の位置にスルーホール１ｂをドリルによって設け、化学
銅めっき及び電気銅めっきにより、外層基材３の貫通穴
１ａ内、スルーホール１ｂ内及び銅はく１１の表面に銅
めっきを析出させた。そして、エッチングにより外層導
体１ｐパターンを形成して６層の多層プリント配線板４
を得た。得られた６層の多層プリント配線板は、外層導
体パターンと内層導体パターン間の接続が良好であっ
た。
はくを用い、この銅はくと厚さ６０μｍのノーフロータ
イププリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−６
７９Ｎ（商品名）のノーフロータイプとして市販されて
いるものを使用した）とを重ね、温度８０℃、圧力０．
５ＭＰａで５分間加熱加圧して両者を仮接着させて外層
基材１を得、得られた外層基材１の所定の位置にドリル
によって直径０．２ｍｍの貫通穴１ａを設けた。また、
厚さ０．０５ｍｍで銅はくの厚さが１２μｍのガラス布
基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（日立化成工業株式会
社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使用した）に内層
導体パターンを形成して配線板１３を得た。得られた配
線板１３２枚を、厚さ０．０６ｍｍのガラス布基材エポ
キシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ
−６７Ｎ（商品名）を使用した）を介して重ね、温度１
７０℃、圧力３ＭＰａで９０分間、加熱加圧して内層基
材２を得た。この内層基材２の両面に前記外層基材１を
重ね、温度１７０℃、圧力３ＭＰａで６０分間、加熱加
圧して多層基材３を得た。得られた多層基材３に、所定
の位置にスルーホール１ｂをドリルによって設け、化学
銅めっき及び電気銅めっきにより、外層基材３の貫通穴
１ａ内、スルーホール１ｂ内及び銅はく１１の表面に銅
めっきを析出させた。そして、エッチングにより外層導
体１ｐパターンを形成して６層の多層プリント配線板４
を得た。得られた６層の多層プリント配線板は、外層導
体パターンと内層導体パターン間の接続が良好であっ
た。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、ブラインドバイアホー
ルの形成が容易であり、また、外層導体パターンと内層
導体パターンとの接続信頼性も良好な多層プリント配線
板を製造することができる。
ルの形成が容易であり、また、外層導体パターンと内層
導体パターンとの接続信頼性も良好な多層プリント配線
板を製造することができる。
【図１】本発明一実施例に関し、（ａ）は外層基材の断
面図、（ｂ）は外層基材及び内層基材の構成例の断面
図、（ｃ）は、多層基材の断面図、（ｄ）は多層プリン
ト配線板の断面図である。
面図、（ｂ）は外層基材及び内層基材の構成例の断面
図、（ｃ）は、多層基材の断面図、（ｄ）は多層プリン
ト配線板の断面図である。
１：外層基材 ２：内層基材 ３：多層基材 ４：多層プリント配線板 １ａ：貫通穴 １ｂ：スルーホール １ｐ：外層導体パターン ２ａ：内層導体パターン ２ｐ：内層導体パターン １１：外層導体用金属はく １２：ノーフロータイププリプレグ １３：配線板 １４：接着用プリプレグ
Claims (1)
- 【請求項１】 外層導体用金属はくとノーフロータイプ
プリプレグとを仮接着し所定の位置に貫通穴を設けた外
層基材と、内層導体パターンが形成された内層基材と
を、外層基材の所定の位置に設けた貫通穴と内層基材の
所定の導体パターンとを位置合せして重ねて加熱加圧し
て一体化して多層基材を得、貫通穴内にめっきを施して
外層導体用金属はくと内層導体パターンとを電気的に接
続し、外層導体用金属はくをエッチングして外層導体パ
ターンを形成することを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4448997A JPH10242642A (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4448997A JPH10242642A (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242642A true JPH10242642A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12692971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4448997A Pending JPH10242642A (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242642A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110557905A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-12-10 | 广合科技（广州）有限公司 | 一种基于不流动pp结构的线路板制板方法 |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP4448997A patent/JPH10242642A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110557905A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-12-10 | 广合科技（广州）有限公司 | 一种基于不流动pp结构的线路板制板方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060912 |
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| A02 | Decision of refusal |
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