JPH08288656A - 多層配線板及びその製造法 - Google Patents
多層配線板及びその製造法Info
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- JPH08288656A JPH08288656A JP9251395A JP9251395A JPH08288656A JP H08288656 A JPH08288656 A JP H08288656A JP 9251395 A JP9251395 A JP 9251395A JP 9251395 A JP9251395 A JP 9251395A JP H08288656 A JPH08288656 A JP H08288656A
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- adhesive film
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線密度と接続の信頼性に優れた多層配線板
と、その製造法を提供すること。 【構成】複数の内層回路層の回路導体と、両面の外層回
路層の回路導体とが、必要な箇所でのみ層間接続のため
の穴が設けられた多層配線板を製造するために、内層回
路板を作成し、低流動性の絶縁性樹脂層を形成した銅箔
付き絶縁性接着フィルムの、内層回路の貫通孔と接続す
る箇所に、穴を設け、重ね、加熱加圧して積層一体化
し、めっきを行い、外層の銅箔の不要な箇所をエッチン
グ除去して回路を形成すること。
と、その製造法を提供すること。 【構成】複数の内層回路層の回路導体と、両面の外層回
路層の回路導体とが、必要な箇所でのみ層間接続のため
の穴が設けられた多層配線板を製造するために、内層回
路板を作成し、低流動性の絶縁性樹脂層を形成した銅箔
付き絶縁性接着フィルムの、内層回路の貫通孔と接続す
る箇所に、穴を設け、重ね、加熱加圧して積層一体化
し、めっきを行い、外層の銅箔の不要な箇所をエッチン
グ除去して回路を形成すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板とその製造
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の種類は多く、様々
な構造や製造法が提案され、使用されている。また、多
層プリント配線板の、層間接続の方法も多く開発されて
おり、代表的なものとしては、(1)複数の片面回路板を
作成しておき、プリプレグを介して積層一体化した後、
必要な箇所に穴をあけ、内部を導体化して接続する方
法、(2)複数の両面回路板を作成し、その両面の接続の
必要な箇所に穴をあけて、内部を導体化しておき、これ
らをプリプレグを介して積層一体化し、穴をあけ、内部
を導体化して接続する方法、(3)内層回路板を作成して
おき、その上にプリプレグと銅箔を重ね、積層一体化
し、穴をあけ、内部を導体化し、最後に外層回路を形成
する方法、(4)前記３つの方法の組合せ、等がある。
な構造や製造法が提案され、使用されている。また、多
層プリント配線板の、層間接続の方法も多く開発されて
おり、代表的なものとしては、(1)複数の片面回路板を
作成しておき、プリプレグを介して積層一体化した後、
必要な箇所に穴をあけ、内部を導体化して接続する方
法、(2)複数の両面回路板を作成し、その両面の接続の
必要な箇所に穴をあけて、内部を導体化しておき、これ
らをプリプレグを介して積層一体化し、穴をあけ、内部
を導体化して接続する方法、(3)内層回路板を作成して
おき、その上にプリプレグと銅箔を重ね、積層一体化
し、穴をあけ、内部を導体化し、最後に外層回路を形成
する方法、(4)前記３つの方法の組合せ、等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、これらの方
法のうち、(1)は、接続の必要な箇所には、必ず穴をあ
けなめらばならず、配線密度も、穴の数によって大きく
制限され、また、穴によって配線の経路の制限を受け、
配線密度の高いものでは実用的でなくなってきている。
そのほかの方法では、隣接する回路層間の接続、さらに
２つ隣の層との接続は、それぞれ隣接する層に別の経由
孔を設けるか、あるいは、図２に示すように、まず３層
の回路板に孔をあけ（図２（ａ）に示す。）、さらに図
２（ｂ）に示すように、外層を積層して回路を形成する
か、もしくは、図１に示すように、積層した後に、孔を
途中まであけることによって接続していた。ところが、
図２の場合には、２回の積層工程を必要とし、図１の場
合には、孔の深さに対して穴径が小さい場合には、めっ
き液と接触する機会が小さくなり、孔の底のほうでは、
めっき厚さが薄くなる傾向があり、底のほうではまった
くめっきされない場合も生じることがある。
法のうち、(1)は、接続の必要な箇所には、必ず穴をあ
けなめらばならず、配線密度も、穴の数によって大きく
制限され、また、穴によって配線の経路の制限を受け、
配線密度の高いものでは実用的でなくなってきている。
そのほかの方法では、隣接する回路層間の接続、さらに
２つ隣の層との接続は、それぞれ隣接する層に別の経由
孔を設けるか、あるいは、図２に示すように、まず３層
の回路板に孔をあけ（図２（ａ）に示す。）、さらに図
２（ｂ）に示すように、外層を積層して回路を形成する
か、もしくは、図１に示すように、積層した後に、孔を
途中まであけることによって接続していた。ところが、
図２の場合には、２回の積層工程を必要とし、図１の場
合には、孔の深さに対して穴径が小さい場合には、めっ
き液と接触する機会が小さくなり、孔の底のほうでは、
めっき厚さが薄くなる傾向があり、底のほうではまった
くめっきされない場合も生じることがある。
【０００４】本発明は、配線密度と接続の信頼性に優れ
た多層配線板と、その製造法を提供することを目的とす
る。
た多層配線板と、その製造法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板は、
複数の内層回路層の回路導体と、両面の外層回路層の回
路導体とが、必要な箇所でのみ層間接続のための穴が設
けられていることを特徴とする。
複数の内層回路層の回路導体と、両面の外層回路層の回
路導体とが、必要な箇所でのみ層間接続のための穴が設
けられていることを特徴とする。
【０００６】このような多層配線板を製造するために、
以下の工程を用いることができる。 ａ．貫通孔によって両面の回路が接続された内層回路板
を作成する工程、 ｂ．銅箔の一方の面に、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した銅箔付き絶縁性接着フィルムを
準備する工程、 ｃ．前記銅箔付き絶縁性接着フィルムの、内層回路の貫
通孔と接続する箇所に、穴を設ける工程、 ｄ．前記内層回路板と、前記穴をあけた銅箔付き絶縁性
接着フィルムを重ね、加熱加圧して積層一体化する工
程、 ｅ．積層一体化したものに、めっきを行う工程、 ｆ．外層の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路
を形成する工程、
以下の工程を用いることができる。 ａ．貫通孔によって両面の回路が接続された内層回路板
を作成する工程、 ｂ．銅箔の一方の面に、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した銅箔付き絶縁性接着フィルムを
準備する工程、 ｃ．前記銅箔付き絶縁性接着フィルムの、内層回路の貫
通孔と接続する箇所に、穴を設ける工程、 ｄ．前記内層回路板と、前記穴をあけた銅箔付き絶縁性
接着フィルムを重ね、加熱加圧して積層一体化する工
程、 ｅ．積層一体化したものに、めっきを行う工程、 ｆ．外層の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路
を形成する工程、
【０００７】また、以下の製造法とすることもできる。 ａ．貫通孔によって両面の回路が接続された内層回路板
を２枚作成する工程、 ｂ．銅箔の一方の面に、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した銅箔付き絶縁性接着フィルムを
２枚準備する工程、 ｃ．前記銅箔付き絶縁性接着フィルムの、内層回路の貫
通孔と接続する箇所に、穴を設ける工程、 ｄ．前記内層回路板２枚の間には、半硬化状であって、
低流動性の絶縁性樹脂層を形成した絶縁性接着フィルム
を重ね、内層回路板の外側には、前記穴をあけた銅箔付
き絶縁性接着フィルムを重ね、加熱加圧して積層一体化
する工程、 ｅ．積層一体化したものに、めっきを行う工程、 ｆ．外層の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路
を形成する工程
を２枚作成する工程、 ｂ．銅箔の一方の面に、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した銅箔付き絶縁性接着フィルムを
２枚準備する工程、 ｃ．前記銅箔付き絶縁性接着フィルムの、内層回路の貫
通孔と接続する箇所に、穴を設ける工程、 ｄ．前記内層回路板２枚の間には、半硬化状であって、
低流動性の絶縁性樹脂層を形成した絶縁性接着フィルム
を重ね、内層回路板の外側には、前記穴をあけた銅箔付
き絶縁性接着フィルムを重ね、加熱加圧して積層一体化
する工程、 ｅ．積層一体化したものに、めっきを行う工程、 ｆ．外層の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路
を形成する工程
【０００８】工程ｃにおいては、銅箔付き絶縁性接着フ
ィルムに、一方の内層回路のみと接続する箇所にも穴を
設けることもでき、工程ｄと工程ｅとの間に、一体化し
た積層体を貫通する穴を設けることもできる。
ィルムに、一方の内層回路のみと接続する箇所にも穴を
設けることもでき、工程ｄと工程ｅとの間に、一体化し
た積層体を貫通する穴を設けることもできる。
【０００９】さらに多層化するためには、上記工程で作
成した多層配線板を第２の内層回路板とし、以下の工程
を上記工程に続けて行なうことができる。 ｇ．銅箔の一方の面に、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した第２の銅箔付き絶縁性接着フィ
ルムを準備する工程、 ｈ．前記第２の銅箔付き絶縁性接着フィルムの、前記第
２の内層回路の貫通孔と接続する箇所に、穴を設ける工
程、 ｉ．前記第２の内層回路板と、前記穴をあけた第２の銅
箔付き絶縁性接着フィルムを重 ね、加熱加圧して積層
一体化する工程、 ｊ．積層一体化したものに、めっきを行う工程、 ｋ．外層の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路
を形成する工程、
成した多層配線板を第２の内層回路板とし、以下の工程
を上記工程に続けて行なうことができる。 ｇ．銅箔の一方の面に、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した第２の銅箔付き絶縁性接着フィ
ルムを準備する工程、 ｈ．前記第２の銅箔付き絶縁性接着フィルムの、前記第
２の内層回路の貫通孔と接続する箇所に、穴を設ける工
程、 ｉ．前記第２の内層回路板と、前記穴をあけた第２の銅
箔付き絶縁性接着フィルムを重 ね、加熱加圧して積層
一体化する工程、 ｊ．積層一体化したものに、めっきを行う工程、 ｋ．外層の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路
を形成する工程、
【００１０】この場合でも、工程ｈにおいて、第２の銅
箔付き絶縁性接着フィルムに、一方の内層回路のみと接
続する箇所、あるいは、内層回路を貫通する貫通孔と接
続する箇所にも穴を設けることができ、工程ｉと工程ｊ
との間に、一体化した積層体を貫通する穴を設けること
もできる。
箔付き絶縁性接着フィルムに、一方の内層回路のみと接
続する箇所、あるいは、内層回路を貫通する貫通孔と接
続する箇所にも穴を設けることができ、工程ｉと工程ｊ
との間に、一体化した積層体を貫通する穴を設けること
もできる。
【００１１】上記銅箔付き絶縁性接着フィルムに代え
て、片面銅箔貼り絶縁基板の絶縁材側に、半硬化状であ
って、低流動性の絶縁性樹脂層を形成した、接着剤付き
片面銅箔貼り絶縁基板を用いることもできる。
て、片面銅箔貼り絶縁基板の絶縁材側に、半硬化状であ
って、低流動性の絶縁性樹脂層を形成した、接着剤付き
片面銅箔貼り絶縁基板を用いることもできる。
【００１２】本発明に用いる内層回路板は、通常の配線
板を製造する方法で、通常の配線板に使用する材料を用
いて作成することができる。半硬化状であって、低流動
性の絶縁性樹脂層を形成した銅箔付き絶縁性接着フィル
ムには、エポキシ樹脂系、アクリル変性樹脂系、あるい
はポリイミド樹脂系の絶縁材料を用いることができ、こ
れらを、銅箔表面に、ロールコーティング、ディップコ
ーティング、あるいはカーテンコーティング法等によっ
て塗布することができる。ここで、半硬化状とは、４０
℃以下では粘着性を持たず、その後の積層接着で接着強
さに０．８kgf/cm以上の強度を与えることのできる状態
をいう。また、低流動性とは、圧力２５kgf/cm2で加熱
加圧積層したときに、流動量が２００μｍ以下の性質を
有するものとする。このような銅箔付き絶縁性接着フィ
ルムは、市販のものとして、高分子エポキシ樹脂を用い
たＭＣＦ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）がある。また、多層化するときに用いる、絶縁性接
着フィルムには、市販のものとして、高分子エポキシ重
合体を用いたＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社
製、商品名）が使用できる。本発明の銅箔付き絶縁性接
着フィルムにあける孔の大きさは、図３（ｂ）に示すよ
うに、内層回路板の貫通孔よりも大きめにすることがで
きる。この場合には、材料の伸縮によって、内層回路板
の貫通孔との位置精度が低下するのを抑制でき好まし
い。
板を製造する方法で、通常の配線板に使用する材料を用
いて作成することができる。半硬化状であって、低流動
性の絶縁性樹脂層を形成した銅箔付き絶縁性接着フィル
ムには、エポキシ樹脂系、アクリル変性樹脂系、あるい
はポリイミド樹脂系の絶縁材料を用いることができ、こ
れらを、銅箔表面に、ロールコーティング、ディップコ
ーティング、あるいはカーテンコーティング法等によっ
て塗布することができる。ここで、半硬化状とは、４０
℃以下では粘着性を持たず、その後の積層接着で接着強
さに０．８kgf/cm以上の強度を与えることのできる状態
をいう。また、低流動性とは、圧力２５kgf/cm2で加熱
加圧積層したときに、流動量が２００μｍ以下の性質を
有するものとする。このような銅箔付き絶縁性接着フィ
ルムは、市販のものとして、高分子エポキシ樹脂を用い
たＭＣＦ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）がある。また、多層化するときに用いる、絶縁性接
着フィルムには、市販のものとして、高分子エポキシ重
合体を用いたＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社
製、商品名）が使用できる。本発明の銅箔付き絶縁性接
着フィルムにあける孔の大きさは、図３（ｂ）に示すよ
うに、内層回路板の貫通孔よりも大きめにすることがで
きる。この場合には、材料の伸縮によって、内層回路板
の貫通孔との位置精度が低下するのを抑制でき好まし
い。
【００１３】
【作用】本発明では、図３に示すように、止まり孔の内
部は、既に導体が形成されているため、孔の外層付近さ
えめっきされていれば、接続が十分に行なえる。
部は、既に導体が形成されているため、孔の外層付近さ
えめっきされていれば、接続が十分に行なえる。
【００１４】
実施例１ 図４（ａ）に示すように、銅箔張エポキシ積層板に穴を
あけ、銅めっきを行ない、配線パターン以外の部分にエ
ッチングレジストを形成して、エッチング液と接触させ
て内層板を作成した。次に、図４（ｂ）および（ｄ）に
示す、銅箔付きエポキシ接着フィルムであるＭＣＦ−３
０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を準備す
る。次に、図４（ｃ）に示すように、前記銅箔付き絶縁
性接着フィルムの、内層回路の貫通孔と接続する箇所
に、穴を設けた。前記内層回路板と、前記穴をあけた銅
箔付き絶縁性接着フィルムを重ね、圧力２５ｋｇｆ／ｃ
ｍ2、温度１７０℃で、９０分間、加熱加圧して積層一
体化し、図４（ｅ）に示すように、積層一体化したもの
とした。次に、図４（ｆ）に示すように、銅めっきを行
った。次に、図４（ｆ）に示すように、外層の銅箔の不
要な箇所をエッチング除去して回路を形成して、多層配
線板とした。
あけ、銅めっきを行ない、配線パターン以外の部分にエ
ッチングレジストを形成して、エッチング液と接触させ
て内層板を作成した。次に、図４（ｂ）および（ｄ）に
示す、銅箔付きエポキシ接着フィルムであるＭＣＦ−３
０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を準備す
る。次に、図４（ｃ）に示すように、前記銅箔付き絶縁
性接着フィルムの、内層回路の貫通孔と接続する箇所
に、穴を設けた。前記内層回路板と、前記穴をあけた銅
箔付き絶縁性接着フィルムを重ね、圧力２５ｋｇｆ／ｃ
ｍ2、温度１７０℃で、９０分間、加熱加圧して積層一
体化し、図４（ｅ）に示すように、積層一体化したもの
とした。次に、図４（ｆ）に示すように、銅めっきを行
った。次に、図４（ｆ）に示すように、外層の銅箔の不
要な箇所をエッチング除去して回路を形成して、多層配
線板とした。
【００１５】実施例２ 実施例１の工程ｃにおいて、銅箔付き絶縁性接着フィル
ムに、一方の内層回路のみと接続する箇所にも穴を設け
た以外は全て、実施例１と同様にして作成した（図示せ
ず。）。
ムに、一方の内層回路のみと接続する箇所にも穴を設け
た以外は全て、実施例１と同様にして作成した（図示せ
ず。）。
【００１６】実施例３ 実施例２の工程ｄと工程ｅとの間に、一体化した積層体
を貫通する穴を設けた以外は全て、実施例２と同様にし
て作成した（図示せず。）。
を貫通する穴を設けた以外は全て、実施例２と同様にし
て作成した（図示せず。）。
【００１７】実施例４ 両面銅張り積層板として、エポキシ樹脂含浸ガラス布銅
張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式
会社製、商品名）を用い、この積層板に貫通孔となる孔
をあけ、全面に無電解めっきを行なった後、電解めっき
を行ない、両面の銅箔表面にエッチングレジストを形成
し、そのエッチングレジストから露出した不要な箇所を
エッチング除去して、図５（ａ）に示すように、貫通孔
によって両面の回路が接続された内層回路板を２枚作成
した。図５（ｂ）に示すように、銅箔の一方の面に、半
硬化状であって、低流動性の絶縁性樹脂層を形成した銅
箔付き絶縁性接着フィルムを２枚準備した。このときの
材料も実施例１と同じものを用いた。図５（ｃ）に示す
ように、前記銅箔付き絶縁性接着フィルムの、内層回路
の貫通孔と接続する箇所に、穴を設けた。この穴は、ド
リルによってあけた。図５（ｄ）に示すように、前記内
層回路板２枚の間には、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した絶縁性接着フィルムとして、高
分子エポキシを支持フィルムであるポリエチレンフィル
ムに塗布し、半硬化状に加熱乾燥したものであるＡＳ−
３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）の保護フ
ィルムを剥離したものを重ね、内層回路板の外側には、
前記穴をあけた銅箔付き絶縁性接着フィルムを重ね、加
熱加圧して積層一体化した。図５（ｅ）に示すように、
積層一体化したものに、無電解めっきを行い、図５
（ｆ）に示すように、外層の銅箔の不要な箇所をエッチ
ング除去して回路を形成して作成した。
張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式
会社製、商品名）を用い、この積層板に貫通孔となる孔
をあけ、全面に無電解めっきを行なった後、電解めっき
を行ない、両面の銅箔表面にエッチングレジストを形成
し、そのエッチングレジストから露出した不要な箇所を
エッチング除去して、図５（ａ）に示すように、貫通孔
によって両面の回路が接続された内層回路板を２枚作成
した。図５（ｂ）に示すように、銅箔の一方の面に、半
硬化状であって、低流動性の絶縁性樹脂層を形成した銅
箔付き絶縁性接着フィルムを２枚準備した。このときの
材料も実施例１と同じものを用いた。図５（ｃ）に示す
ように、前記銅箔付き絶縁性接着フィルムの、内層回路
の貫通孔と接続する箇所に、穴を設けた。この穴は、ド
リルによってあけた。図５（ｄ）に示すように、前記内
層回路板２枚の間には、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した絶縁性接着フィルムとして、高
分子エポキシを支持フィルムであるポリエチレンフィル
ムに塗布し、半硬化状に加熱乾燥したものであるＡＳ−
３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）の保護フ
ィルムを剥離したものを重ね、内層回路板の外側には、
前記穴をあけた銅箔付き絶縁性接着フィルムを重ね、加
熱加圧して積層一体化した。図５（ｅ）に示すように、
積層一体化したものに、無電解めっきを行い、図５
（ｆ）に示すように、外層の銅箔の不要な箇所をエッチ
ング除去して回路を形成して作成した。
【００１８】実施例５ 実施例４の銅箔付き絶縁性接着フィルムに代えて、片面
銅箔貼り絶縁基板の絶縁材側に、半硬化状であって、低
流動性の絶縁性樹脂層を形成した、接着剤付き片面銅箔
貼り絶縁基板を用いた以外は、実施例１と同様にして作
成した。
銅箔貼り絶縁基板の絶縁材側に、半硬化状であって、低
流動性の絶縁性樹脂層を形成した、接着剤付き片面銅箔
貼り絶縁基板を用いた以外は、実施例１と同様にして作
成した。
【００１９】以上のようにして作成した多層配線板は、
いずれも、内層の貫通孔の箇所では、少なくともその厚
さに２０μｍほどが確保されていた。また、配線密度
も、経由孔を接続の必要な箇所にのみ設けることができ
るため、従来の多層配線板において収容していた回路数
を、ほぼ倍以上に収容することができた。製造の効率
は、前記実施例にも見られるとおり、４層で１回、６層
でも１回の積層プレス工程となるため、効率を高めるこ
とができた。
いずれも、内層の貫通孔の箇所では、少なくともその厚
さに２０μｍほどが確保されていた。また、配線密度
も、経由孔を接続の必要な箇所にのみ設けることができ
るため、従来の多層配線板において収容していた回路数
を、ほぼ倍以上に収容することができた。製造の効率
は、前記実施例にも見られるとおり、４層で１回、６層
でも１回の積層プレス工程となるため、効率を高めるこ
とができた。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したとおり、配線密度と接続
の信頼性に優れた多層配線板と、その多層板を効率良く
製造する方法を提供することができる。
の信頼性に優れた多層配線板と、その多層板を効率良く
製造する方法を提供することができる。
【図１】本発明の課題を説明するための断面図である。
【図２】本発明の他の課題を説明するための断面図であ
る。
る。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ本発明の一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ本発明の一実施例
の方法を説明するための各工程における断面図である。
の方法を説明するための各工程における断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ本発明の他の実施
例の方法を説明するための各工程における断面図であ
る。
例の方法を説明するための各工程における断面図であ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年９月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、これらの方
法のうち、(1)は、接続の必要な箇所には、必ず穴をあ
けなければならず、配線密度も、穴の数によって大きく
制限され、また、穴によって配線の経路の制限を受け、
配線密度の高いものでは実用的でなくなってきている。
そのほかの方法では、隣接する回路層間の接続、さらに
２つ隣の層との接続は、それぞれ隣接する層に別の経由
孔を設けるか、あるいは、図２に示すように、まず３層
の回路板に孔をあけ（図２（ｃ）に示す。）、さらに図
２（ｄ）に示すように、外層を積層して回路を形成する
か、もしくは、図１に示すように、積層した後に、孔を
途中まであけることによって接続していた。ところが、
図２の場合には、２回の積層工程を必要とし、図１の場
合には、孔の深さに対して穴径が小さい場合には、めっ
き液と接触する機会が小さくなり、孔の底のほうでは、
めっき厚さが薄くなる傾向があり、底のほうではまった
くめっきされない場合も生じることがある。
法のうち、(1)は、接続の必要な箇所には、必ず穴をあ
けなければならず、配線密度も、穴の数によって大きく
制限され、また、穴によって配線の経路の制限を受け、
配線密度の高いものでは実用的でなくなってきている。
そのほかの方法では、隣接する回路層間の接続、さらに
２つ隣の層との接続は、それぞれ隣接する層に別の経由
孔を設けるか、あるいは、図２に示すように、まず３層
の回路板に孔をあけ（図２（ｃ）に示す。）、さらに図
２（ｄ）に示すように、外層を積層して回路を形成する
か、もしくは、図１に示すように、積層した後に、孔を
途中まであけることによって接続していた。ところが、
図２の場合には、２回の積層工程を必要とし、図１の場
合には、孔の深さに対して穴径が小さい場合には、めっ
き液と接触する機会が小さくなり、孔の底のほうでは、
めっき厚さが薄くなる傾向があり、底のほうではまった
くめっきされない場合も生じることがある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】実施例４ 両面銅張り積層板として、エポキシ樹脂含浸ガラス布銅
張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式
会社製、商品名）を用い、この積層板に貫通孔となる孔
をあけ、全面に無電解めっきを行なった後、電解めっき
を行ない、両面の銅箔表面にエッチングレジストを形成
し、そのエッチングレジストから露出した不要な箇所を
エッチング除去して、図５（ａ）に示すように、貫通孔
によって両面の回路が接続された内層回路板を２枚作成
した。図５（ｂ）に示すように、銅箔の一方の面に、半
硬化状であって、低流動性の絶縁性樹脂層を形成した銅
箔付き絶縁性接着フィルムを２枚準備した。このときの
材料も実施例１と同じものを用いた。図５（ｃ）に示す
ように、前記銅箔付き絶縁性接着フィルムの、内層回路
の貫通孔と接続する箇所に、穴を設けた。この穴は、ド
リルによってあけた。図５（ｄ）に示すように、前記内
層回路板２枚の間には、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した絶縁性接着フィルムとして、高
分子エポキシを支持フィルムであるポリエチレンテレフ
タレートフィルムに塗布し、半硬化状に加熱乾燥したも
のであるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商
品名）の保護フィルムを剥離したものを重ね、内層回路
板の外側には、前記穴をあけた銅箔付き絶縁性接着フィ
ルムを重ね、加熱加圧して積層一体化した。
張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式
会社製、商品名）を用い、この積層板に貫通孔となる孔
をあけ、全面に無電解めっきを行なった後、電解めっき
を行ない、両面の銅箔表面にエッチングレジストを形成
し、そのエッチングレジストから露出した不要な箇所を
エッチング除去して、図５（ａ）に示すように、貫通孔
によって両面の回路が接続された内層回路板を２枚作成
した。図５（ｂ）に示すように、銅箔の一方の面に、半
硬化状であって、低流動性の絶縁性樹脂層を形成した銅
箔付き絶縁性接着フィルムを２枚準備した。このときの
材料も実施例１と同じものを用いた。図５（ｃ）に示す
ように、前記銅箔付き絶縁性接着フィルムの、内層回路
の貫通孔と接続する箇所に、穴を設けた。この穴は、ド
リルによってあけた。図５（ｄ）に示すように、前記内
層回路板２枚の間には、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した絶縁性接着フィルムとして、高
分子エポキシを支持フィルムであるポリエチレンテレフ
タレートフィルムに塗布し、半硬化状に加熱乾燥したも
のであるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商
品名）の保護フィルムを剥離したものを重ね、内層回路
板の外側には、前記穴をあけた銅箔付き絶縁性接着フィ
ルムを重ね、加熱加圧して積層一体化した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (12)
- 【請求項１】複数の内層回路層の回路導体と、両面の外
層回路層の回路導体とが、必要な箇所でのみ層間接続さ
れていることを特徴とする多層配線板。 - 【請求項２】以下の工程からなることを特徴とする多層
配線板の製造法。 ａ．貫通孔によって両面の回路が接続された内層回路板
を作成する工程、 ｂ．銅箔の一方の面に、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した銅箔付き絶縁性接着フィルムを
準備する工程、 ｃ．前記銅箔付き絶縁性接着フィルムの、内層回路の貫
通孔と接続する箇所に、 穴を設ける工程、 ｄ．前記内層回路板と、前記穴をあけた銅箔付き絶縁性
接着フィルムを重ね、加熱加圧して積層一体化する工
程、 ｅ．積層一体化したものに、めっきを行う工程、 ｆ．外層の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路
を形成する工程、 - 【請求項３】以下の工程からなることを特徴とする多層
配線板の製造法。 ａ．貫通孔によって両面の回路が接続された内層回路板
を２枚作成する工程、 ｂ．銅箔の一方の面に、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した銅箔付き絶縁性接着フィルムを
２枚準備する工程、 ｃ．前記銅箔付き絶縁性接着フィルムの、内層回路の貫
通孔と接続する箇所に、穴を設ける工程、 ｄ．前記内層回路板２枚の間には、半硬化状であって、
低流動性の絶縁性樹脂層を形成した絶縁性接着フィルム
を重ね、内層回路板の外側には、前記穴をあけた銅箔付
き絶縁性接着フィルムを重ね、加熱加圧して積層一体化
する工程、 ｅ．積層一体化したものに、めっきを行う工程、 ｆ．外層の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路
を形成する工程、 - 【請求項４】工程ｃにおいて、銅箔付き絶縁性接着フィ
ルムに、一方の内層回路のみと接続する箇所にも穴を設
けることを特徴とする請求項２または３に記載の多層配
線板の製造法。 - 【請求項５】工程ｄと工程ｅとの間に、一体化した積層
体を貫通する穴を設けることを特徴とする請求項２〜４
のうちいずれかに記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項６】以下の工程からなることを特徴とする多層
配線板の製造法。 ａ．貫通孔によって両面の回路が接続された内層回路板
を作成する工程、 ｂ．銅箔の一方の面に、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した銅箔付き絶縁性接着フィルムを
準備する工程、 ｃ．前記銅箔付き絶縁性接着フィルムの、内層回路の貫
通孔と接続する箇所に、 穴を設ける工程、 ｄ．前記内層回路板と、前記穴をあけた銅箔付き絶縁性
接着フィルムを重ね、加熱加圧して積層一体化する工
程、 ｅ．積層一体化したものに、めっきを行う工程、 ｆ．外層の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路
を形成し、第２の内層回路板を作成する工程、 ｇ．銅箔の一方の面に、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した第２の銅箔付き絶縁性接着フィ
ルムを準備する工程、 ｈ．前記第２の銅箔付き絶縁性接着フィルムの、前記第
２の内層回路の貫通孔と接続する箇所に、穴を設ける工
程、 ｉ．前記第２の内層回路板と、前記穴をあけた第２の銅
箔付き絶縁性接着フィルムを重ね、加熱加圧して積層一
体化する工程、 ｊ．積層一体化したものに、めっきを行う工程、 ｋ．外層の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路
を形成する工程、 - 【請求項７】以下の工程からなることを特徴とする多層
配線板の製造法。 ａ．貫通孔によって両面の回路が接続された内層回路板
を２枚作成する工程、 ｂ．銅箔の一方の面に、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した銅箔付き絶縁性接着フィルムを
２枚準備する工程、 ｃ．前記銅箔付き絶縁性接着フィルムの、内層回路の貫
通孔と接続する箇所に、 穴を設ける工程、 ｄ．前記内層回路板２枚の間には、半硬化状であって、
低流動性の絶縁性樹脂層を形成した絶縁性接着フィルム
を重ね、内層回路板の外側には、前記穴をあけた銅箔付
き絶縁性接着フィルムを重ね、加熱加圧して積層一体化
する工程、 ｅ．積層一体化したものに、めっきを行う工程、 ｆ．外層の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して第２
の内層回路板を作成する工程、 ｇ．銅箔の一方の面に、半硬化状であって、低流動性の
絶縁性樹脂層を形成した第２の銅箔付き絶縁性接着フィ
ルムを準備する工程、 ｈ．前記第２の銅箔付き絶縁性接着フィルムの、前記第
２の内層回路の貫通孔と接続する箇所に、穴を設ける工
程、 ｉ．前記第２の内層回路板と、前記穴をあけた第２の銅
箔付き絶縁性接着フィルムを重ね、加熱加圧して積層一
体化する工程、 ｊ．積層一体化したものに、めっきを行う工程、 ｋ．外層の銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路
を形成する工程、 - 【請求項８】工程ｃにおいて、銅箔付き絶縁性接着フィ
ルムに、一方の内層回路のみと接続する箇所にも穴を設
けることを特徴とする請求項６または７に記載の多層配
線板の製造法。 - 【請求項９】工程ｄと工程ｅとの間に、一体化した積層
体を貫通する穴を設けることを特徴とする請求項６〜８
のうちいずれかに記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項１０】工程ｈにおいて、第２の銅箔付き絶縁性
接着フィルムに、一方の内層回路のみと接続する箇所、
あるいは、内層回路を貫通する貫通孔と接続する箇所に
も穴を設けることを特徴とする請求項６〜９のうちいず
れかに記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項１１】工程ｉと工程ｊとの間に、一体化した積
層体を貫通する穴を設けることを特徴とする請求項６〜
１０のうちいずれかに記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項１２】銅箔付き絶縁性接着フィルムに代えて、
片面銅箔貼り絶縁基板の絶縁材側に、半硬化状であっ
て、低流動性の絶縁性樹脂層を形成した、接着剤付き片
面銅箔貼り絶縁基板を用いることを特徴とする請求項２
〜１１のうちいずれかに記載の多層配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9251395A JPH08288656A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 多層配線板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9251395A JPH08288656A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 多層配線板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288656A true JPH08288656A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14056407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9251395A Pending JPH08288656A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 多層配線板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288656A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001076337A1 (en) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing build-up wiring board |
| CN105246270A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-01-13 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种插件型盲孔hdi板的制备工艺 |
| CN112888199A (zh) * | 2021-01-15 | 2021-06-01 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种多层pcb板引脚插孔开设方法 |
| CN113329556A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-31 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
| CN116801516A (zh) * | 2023-06-13 | 2023-09-22 | 深南电路股份有限公司 | Pcb板加工方法、pcb板及电子设备 |
-
1995
- 1995-04-18 JP JP9251395A patent/JPH08288656A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001076337A1 (en) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing build-up wiring board |
| CN105246270A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-01-13 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种插件型盲孔hdi板的制备工艺 |
| CN112888199A (zh) * | 2021-01-15 | 2021-06-01 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种多层pcb板引脚插孔开设方法 |
| CN113329556A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-31 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
| CN116801516A (zh) * | 2023-06-13 | 2023-09-22 | 深南电路股份有限公司 | Pcb板加工方法、pcb板及电子设备 |
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