JPH10242644A - 導体回路付グリーンシートおよびその製造法並びにこれを用いた多層配線セラミック基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】多層配線セラミック基板の内部配線は導体ペー
ストを層間接続用バイアスルーホールに充填したグリー
ンシートにスクリーン印刷法により配線回路パターンを
形成しているため、配線の比抵抗が大きい。 【解決手段】導体回路パターンを作製した転写用基材に
熱剥離性接着シートを用い、また選択された位置でバイ
アホールに突起したパット状導体を設ける。又、得られ
た導体回路付グリーンシートを互いに整合するように重
ね合わせて加熱圧着し、重ね合わせセラミックのＸ及び
Ｙ方向の収縮を制限し、Ｚ（厚さ）方向に荷重を加えな
がら焼結する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップを搭載
して機能モジュールを構成するための導体配線が低抵抗
導体回路を有する高性能多層配線セラミック基板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】セラミックの多層化技術は、積層セラミ
ックコンデンサ、圧電素子等の電子セラミックデバイス
の小型化、高性能化や、半導体素子等の高密度実装に必
須の多層配線セラミック基板等への技術があげられる。

【０００３】従来の多層セラミック基板は、選択された
位置で層体を貫通するバイアホール中の焼結導体によっ
て相互接続された個々のの層体上の焼結金属パターンを
利用していた。これらの導体パターン製法は、１）層体
を貫通するバイアホール中の導体を有するセラミックグ
リーンシート上に導体ペーストをスクリーン印刷法で印
刷して成膜される。これらの手法によって得られた導体
パターンは焼結される。２）複数の裏打ちシートの各々
に金属導体パターンを付着し、その各々のパターンを個
々の未焼入セラミックグリーンシートに転写し、それら
のグリーンシートを互いに整合するように重ね合わせ、
その重ね合わせグリーンシートを金属導体の融点よりも
低い温度で焼結するように重ね合わせセラミックのＸ及
びＹ方向の収縮を制限することによって、電子デバイス
の搭置及び相互接続に使用される多層セラミック基板が
製造されることが知られている（特開昭６３−９９５９
６号公報）。

【０００４】多層セラミック基板の高密度化、高性能化
と高信頼性を図るためには、導体配線の微細パターン化
及び導体配線の低抵抗化と信頼性のある個々の相互接続
が必要である。しかしながら、１）従来の導体ペースト
や感光性導体ペーストを用いて形成した多層配線セラミ
ック基板では比抵抗が３．０〜４．０μΩ・ｃｍでバル
ク銅１．７μΩ・ｃｍよりも大きくなり、低抵抗化が図
れない。又スクリーン印刷による導体形成では、幅６０
μｍ以上の配線パターンしか得られず、きわめて微細な
配線をパターン化しにくい。仮に出来たとしてもスクリ
ーンのコストが高くつく。約６０〜１００μｍより狭い
配線微細化が困難である。またこれに対して、２）複数
の離型材（例えば、ポリビニルブチラール、アルファー
メチルスチレン、ポリイソブチレン、又はポリメチルメ
タクリレート）でコーテイングされた裏打ちシート（ポ
リエチレンテレフタレート、ポリイミド等）の各々に金
属導体パターンを離型材に直接付着しているためにその
各々のパターンを個々の未焼入セラミックグリーンシー
トに均一に転写されにくい。離型材と金属導体の接着性
にばらつきがあるからである。又グリーンシート面と金
属導体パターンのスタッド面が同一面であるため、層体
接続間の信頼性が十分ではない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解決するためになされたものである。すなわち、高密
度配線、低抵抗化、高信頼性を可能にするには、導体回
路パターンを作製した転写用基板に熱剥離性接着シート
を用いることにより、セラミッ・グリーンシートに歩留
まりよく転写できるようにし、選択された位置でバイア
ホールに突起したパット状導体を設けることによって層
間の接続信頼性を向上した。又同時にセラミッ・グリー
ンシートのパット状導体と金属導体パターンに接続する
ように位置あわせして加熱圧着して導体パターンを転写
し、得られた導体回路付グリーンシートを互いに整合す
るように重ね合わせて加熱圧着し、重ね合わせセラミッ
クのＸ及びＹ方向の収縮を制限し、Ｚ（厚さ）方向に荷
重を加えながら焼結することにより、高強度で、電気的
特性の優れた高信頼性の多層配線セラミック基板を提供
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討を
重ねた結果、基材上に加熱剥離性接着層を形成し、その
加熱剥離性接着層面側に金属導体回路パターンを形成す
る工程、層間接続用バイアホールに導体回路パターンよ
り融点１０℃から１００℃低い導体ペースト又は金属導
体合金の突起したパット状導体部を設ける工程、セラミ
ックグリーンシートの突起部先端が上記金属導体回路パ
ターンに接続するように位置あわせして加熱圧着して導
体パターンを転写し、基材上の加熱剥離性接着層から導
体回路付グリーンシートに剥離する工程、得られた配線
付グリーンシートユニットを互いに整合するように重ね
合わせて加熱圧着し、重ね合わせセラミックのＸ及びＹ
方向の収縮を制限し、Ｚ（厚さ）方向に荷重を加えなが
ら焼結することによって、高強度で、電気的特性の優れ
た高信頼性の多層セラミック基板が製造出来ることを見
出した。

【０００７】以下に、本発明の詳細を説明する。

【０００８】基材上に熱剥離接着シート（セパレータ／
熱剥離接着剤／基材（ポリエチレンテレフタレート）／
接着剤／セパレータ）の接着剤面でラミネートし、更に
熱剥離接着剤面側に銅箔をラミネートする。つぎに感光
性ドライフイルムで銅箔のパターニングを行なう。この
ようにして導体回路転写用基板が製造される。

【０００９】一方、上記転写用基板から導体パターンが
転写されるグリーンシートは常法により以下の方法で形
成される。例えば、平均粒径２０μｍ以下であるセラミ
ック粉末１００重量部、分散助剤及び有機溶剤（又は水
系溶剤）とからなるセラミックスラリをボールミルで１
〜５時間湿式混合し、次に、有機バインダ、可塑剤、又
は可塑剤含有有機バインダを２から３０重量部を添加
し、更に湿式混合を少なくとも５時間以上行ない、セラ
ミックスラリを製造する。これを脱泡・脱水／脱溶剤し
たのち、室温から１２０℃のキャスト温度でドクターフ
レード法等によってグリーンシートを形成する。製法は
特に制限されるものではない。

【００１０】得られた厚さ０．０５〜２ｍｍのグリーン
シートを所定の大きさ、例えば、１０〜２００ｍｍ×１
０〜２００ｍｍ角に切断し、必要な層、所定の位置にバ
イアホールを打ち抜く。この打ち抜かれたバイアホール
にＣｕ（融点１０８３．４℃）、銅−銀合金（融点１０
８３．４〜９６１．９℃）、Ａｕ（融点１０６４℃）等
の導体を主成分とした導体ペースト又は銅合金ボールを
埋め込む。このようにして導体穴埋めグリーンシートが
製造される。

【００１１】次に、導体回路転写用基板と導体穴埋めグ
リーンシートを位置あわせの後、所定の温度、圧力で圧
着すると、導体回路パターンがグリーンシートに転写さ
れ、１５０℃以上すると接着剤の中に含まれる発砲剤が
発砲し、熱剥離性接着剤と導体回路パターンとが剥が
れ、導体回路付グリーンシートが製造される。

【００１２】次に導体回路付グリーンシート数層から数
十層を積層し、温度８０から１５０℃、圧力０．９８Ｍ
Ｐａ〜２９．４ＭＰａ（１０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ²）
で熱プレス圧着する。得られた積層体を所定の形状、大
きさになるように切断する。これを、面方向の拘束力を
加えながら、即ち厚さ方向に荷重を加えながら焼成す
る。上記導体の種類によって焼成温度がことなるが、空
気中、あるいは非還元性雰囲気中で焼成することによっ
て多層配線セラミック基板が製造される。

【００１３】本発明の多層配線セラミック基板の製造に
用いる熱剥離性接着フィルムのベース材料としては、例
えば、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合
体（ＳＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロッ
ク共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレンブチレン・
スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）などの合成ゴム
をベースとしたゴム系加熱剥離性接着フィルム、天然ゴ
ムや合成ゴムをベースとしたゴム系加熱剥離性接着フィ
ルム、メチル、エチル、プロピル、ブチル、２−エチル
ヘキシル、イソオクチル、イソノニル、イソデシル、ド
デシル、ラウリル、トリデシル、ペンタデシル、ヘキサ
デシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、エ
イコシル基等の炭素数が２０以下のアルキル基を有する
アクリル酸ないしメタクリル酸等のアクリル酸系エステ
ル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル
酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、
メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキ
シプロピル、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アクリロ
ニトリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシ
ジル、酢酸ビニル、スチレン、イソブチレン、イソプレ
ン、ブタジエン、ビニールエーテル等のを成分とするア
クリル酸エステル系加熱剥離性接着フィルム等が挙げら
れる。

【００１４】粘着付与樹脂は、例えば、ロジンやその誘
導体、ポリテルペン類、石油系樹脂やその水添物類、シ
クロペンタジエン系石油樹脂類、スチレン系石油樹脂
類、クマロンインデン系樹脂類等が挙げられる。粘着付
与樹脂の配合量は、ベース樹脂１００重量部あたり４０
〜２００重量部が適当である。

【００１５】又、熱剥離するための発砲剤の例は、無機
系発砲剤の例として、水、炭酸アンモニウム、炭酸水素
アンモニウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナト
リウム、アジド類等は挙げられる。また有機系発砲剤の
例として、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモ
ノフルオロメタンのようなフッ化アルカン、アゾビスイ
ソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムア
ゾジカルボキシレートのようなアゾ系化合物、パラトル
エンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−３，
３’−ジスルホニルヒドラジド、４．４’−オキシビス
（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スル
ホニルヒドラジド）のようなヒドラジン系化合物、ρ−
トルイレンスルホニルセミカルバジドや４，４’−オキ
シビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）のような
セミカルバジド系化合物、５−モルホリル−１，２，
３，４−チアトリアゾールのようなトリアゾール系化合
物、Ｎ，Ｎ−ジニトロペンタメチレンテトラミンやＮ，
Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジニトロソテレフタルアミド
のようなＮ−ニトロソ系化合物等が挙げられる。

【００１６】発砲剤の配合量は、接着層を膨脹（発砲）
させる程度や、接着力を低下させる程度に応じて適宜に
決定して良い。一般的には、ベースポリマー１００重量
部当り５〜４０重量部、好ましくは１０〜３０重量部配
合される。その接着フィルムの接着処理温度よりも高温
で膨張ないし発砲する発砲剤が用いられる。

【００１７】発砲剤をマイクロカプセル化してなる熱膨
張性微粒子は、ベースポリマー等の均一混合が容易等の
点から用いられる。具体的には、例えば、マツモトマイ
クロフェア（商品名、松本油脂製薬）として市販されて
いる。

【００１８】本発明に用いられるセラミック粉末の平均
粒径が２０．０μ以下、好ましくは１０μ以下、更に好
ましくは５μ以下である。セラミック粉末は、例えば、
Ａｌ₂Ｏ₃，ＳｉＯ₂，３Ａｌ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂，ＰｂＯ，Ａ
ｌ₂Ｏ₃・ＭｇＯ，Ｂ₂Ｏ₃，ＣａＯ，ＢａＯ，ＺｒＯ₂，
ＺｎＯ，Ｎａ₂Ｏ，Ｐ₂Ｏ₅，Ｋ₂Ｏ，Ｌｉ₂Ｏ等から１種
以上より選ばれたものである。更に詳しく言えば、アル
ミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、アノーサイト（Ａｎｏｒｔｈｉｔ
ｅ，ＣａＯ・ＡｌＯ・２ＳｉＯ₂）、ムライト（Ｍｕｌ
ｌｉｔｅ，３Ａｌ₂Ｏ₃・２ＳｉＯ₂）、コージェライト
（Ｃｏｒｄｉｅｒｉｔｅ，２ＭｇＯ・２Ａｌ₂Ｏ₃・５Ｓ
ｉＯ₂）、スポジューメン（Ｓｐｏｄｕｍｅｎｅ，Ｌｉ₂
Ｏ・Ａｌ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂）のうち少なくとも一種のセラ
ミック粉末、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ｎａ₂Ｏ系、ＳｉＯ₂−
Ｂ₂Ｏ₃−Ｋ₂Ｏ系、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ｌｉ₂Ｏ系、Ｓｉ
Ｏ₂−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｎＯ、系等のホウ珪酸ガラスのうち、
１種以上のガラスセラミック粉末より選ばれる。又これ
らのガラスセラミックが銅の融点より低温で焼成可能な
非結晶性又は結晶性ガラスセラミック、抗折強度が強い
ことが好ましく、さらには焼結後にクリストバライト
（Ｃｒｉｓｔｏｂａｌｉｔｅ）が生成しにくい成分が好
ましい。このセラミック微粒子は球状、粉砕状のもの等
が使用される。微細なスルーホール加工を必要とする場
合には、グリーンシート用セラミック粉末の平均粒径
は、一般的に１０μ以下、更に好ましくは５μ以下が望
ましい。

【００１９】又本発明に用いられるセラミック原料は、
ＢａＴｉＯ₃等の高誘電体材料、抵抗体材料等も挙げら
れ、特に制限されるものではない。

【００２０】本発明に用いられる有機バインダは、例え
ば、ポリビニルブチラール、ポリメタクリル酸エステ
ル、ポリイソブチレン、ポリ（α−メチルスチレン）等
が挙げられる。これらの有機バインダは、ブチルアルコ
ール等のアルコール系溶剤とアセトン系溶剤とからなる
混合溶剤に溶解して使われている。

【００２１】これらの中で、ポリメタクリル酸エステル
は、重合用分散剤であるポリエチレンオキサイド系樹脂
をメタクリル酸エステルモノマ等のビニル単量体及び重
合開始剤の存在下懸濁重合を行ない、平均粒径５μｍ以
下のポリマを水系に分散してなる水系有機バインダを用
いることも出来る。

【００２２】又セラミック粉末１００重量部、セラミッ
ク成形用有機バインダー５から３０重量部、必要に応じ
て分散剤、可塑剤とからなるセラミック前駆体組成物を
特徴とするセラミック前駆体組成物のスラリーを基材の
表面に薄膜状にコーティングすることによりグリーンシ
ートが得られ、治具にシートを固定し、穴あけ加工を施
し、導電体を穴埋めしたグリーンシート上に導体回路パ
ターンを転写し、これらの数層から数十層になるように
積層接着させ、所定の条件下で焼結する（脱バインダ工
程、ついで残留炭素を少なくする工程）ことによって多
層セラミック基板が得られ、上記の目的が達成される。

【００２３】又セラミック粉末は、特に限定されるもの
ではないが、高密度化のために微細な配線や微細な穴あ
けを要するグリーンシート化する際には、セラミック粉
末の平均粒径が２０．０μ以下の微粉末であることが望
ましい。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下に発明の実施例を示す。

【００２５】（実施例１〜６） （導体回路付グリーンシートの作製）２００ｍｍ角の熱
剥離性シートの接着剤面側を基材上に、熱剥離性接着剤
面側に１２，１８μｍの銅箔をそれぞれラミネートし
た。銅箔面上に感光性ドライフイルムをラミネートし、
所定の導体回路パターンになるように感光性ドライフイ
ルムを露光、現像、リンス、乾燥工程を経て、液温３０
〜５０℃中、３７％の塩化第二鉄エッチング液で配線幅
５０，４０，３０μｍになるようにそれぞれエッチング
した。このようにして導体回路パターン転写用基材を作
製した。

【００２６】次に、ガラスセラミックグリーンシート用
粉末として、全体組成として硼珪酸ガラス（ＳｉＯ₂８
４％，Ｂ₂Ｏ₃ ９，Ｋ₂Ｏ ４％，Ａｌ₂Ｏ₃ ３％）５
０ｗｔ％、ムライト５０ｗｔ％の成分を有する平均粒径
５μｍ以下のセラミック粉末１００重量部、ブチルアル
コールとイソブチルメチルケトン溶剤１５０重量部、ポ
リメタクリル酸ブチル８重量部、及び可塑剤を加えてこ
れをアルミナ製内張り容器、アルミナ製ボールを用いた
ボールミルにて２４時間混練した。このようにしてセラ
ミック前駆体組成物であるスラリーを作製した後、これ
から減圧で脱泡した。更に減圧濃縮によりスラリ混合液
の粘度を調整して１０００〜５０００ｃＰとし、ドクタ
ーブレード型キャスト装置を用い、ポリエステルフイル
ム上に塗布して１００℃で乾燥し、グリーンシートを作
製した。グリーンシートをパンチ金型を用いて、２００
ｍｍ×２００ｍｍ角に切断し、ガイド用の穴を施した。
その後、このガイド用の穴を利用してグリーンシートを
固定し、パンチ法により所定位置にバイアスルーホール
を打ち抜いた。銅紛末１００重量部、エチルセルローズ
２重量部、２，２，４−トリメチルペンタンジオールモ
ノイソブテレート１０重量部からなる銅ペーストを、グ
リーンシートのバイアスルーホールに導体がパット状に
突起するように充填した。バイアスルーホール部の導体
の突起パットと上記導体回路パターンの一部と接続する
ように位置あわせしめて加熱（１２０℃）圧着（圧力：
１００ｋｇｆ／ｃｍ²）する。この熱圧着時に銅回路パ
ターンが熱剥離性接着剤から剥がれ、グリーンシートに
接着して導体回路付グリーンシートが製造される。

【００２７】（多層配線セラミック基板の製造）導体回
路付グリーンシートをガイド用の穴の位置を合わせて４
０枚を積層し、１３０℃，１２０ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力
にて熱プレス圧着を行なった。得られた積層体を必要な
形状に切断し、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ角のグルーンシ
ート積層体とし、窒素−水蒸気の混合雰囲気焼成炉内に
て８５０℃、１２時間の脱バインダを行ない、続いて９
５０〜１０００℃で２時間焼成した。これにより１２０
×１５０ｍｍ角、厚さ７ｍｍ多層配線セラミック基板を
製造した。

【００２８】（評価）焼結後の基板について、配線幅、
配線厚さ（基板断面測定）、転写状況、比抵抗（４端子
法測定）、断線発生率（導通の有無）を測定した。その
結果を表１に示す。

【００２９】（比較例１）実施例１で作製したガラスセ
ラミックグリーンシートをパンチ金型を用いて、２００
ｍｍ×２００ｍｍ角に切断し、ガイド用の穴を施した。
その後、このガイド用の穴を利用してグリーンシートを
固定し、パンチ法により所定位置にバイアスルーホール
を打ち抜いた。銅紛末１００重量部、エチルセルローズ
２重量部、２，２，４−トリメチルペンタンジオールモ
ノイソブテレート１０重量部からなる銅ペーストを、グ
リーンシートのバイアスルーホールに充填した。次に、
グリーンシート表面に銅ペーストを用いてスクリーン印
刷法により、回路パターンを形成した。このように配線
幅５０μｍ、配線厚さ２５μｍの導体回路形成されたグ
リーンシートをガイド用の穴の位置を合わせて４０枚を
積層し、１３０℃、１２０ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力にて熱
プレス圧着を行なった。得られた積層体を必要な形状に
切断し、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ角のグルーンシート積
層体とし、窒素−水蒸気の混合雰囲気焼成炉内にて８５
０℃、１２時間の脱バインダを行ない、続いて９５０〜
１０００℃で２時間焼成した。これにより１２０×１２
０ｍｍ角、厚さ７ｍｍ多層配線セラミック基板を製造し
た。焼結後の基板について、配線幅、配線厚さ（基板断
面測定）、転写状況、比抵抗（４端子法測定）、断線発
生率（導通の有無）を測定した。その結果を表１に示
す。

【００３０】

【表１】

【００３１】（比較例２） （導体回路付グリーンシートの作製）ポリエチレンテレ
フタレート基材上に、１０ｗｔ％ポリビニルブチラール
溶液をコーテイングし、膜厚１８μｍの銅箔をラミネー
トした。銅箔面上に感光性ドライフイルムをラミネート
し、所定の導体回路パターンになるように感光性ドライ
フイルムを露光、現像、リンス、乾燥工程を経て、液温
３０〜５０℃中、３７％の塩化第二鉄エッチング液で配
線幅４０μｍになるようにエッチングした。このように
して導体回路パターン転写用基材を作製した。

【００３２】次に、ガラスセラミックグリーンシート用
粉末として、全体組成として硼珪酸ガラス（ＳｉＯ₂８
４％，Ｂ₂Ｏ₃ ９，Ｋ₂Ｏ ４％，Ａｌ₂Ｏ₃ ３％）５
０ｗｔ％、ムライト５０ｗｔ％の成分を有する平均粒径
５μｍ以下のセラミック粉末１００重量部、ブチルアル
コールとイソブチルメチルケトン溶剤１５０重量部、ポ
リメタクリル酸ブチル８重量部、及び可塑剤を加えてこ
れをアルミナ製内張り容器、アルミナ製ボールを用いた
ボールミルにて２４時間混練した。このようにしてセラ
ミック前駆体組成物であるスラリーを作製した後、これ
から減圧で脱泡した。更に減圧濃縮によりスラリ混合液
の粘度を調整して１０００〜５０００ｃＰとし、ドクタ
ーブレード型キャスト装置を用い、ポリエステルフイル
ム上に塗布して１００℃で乾燥し、グリーンシートを作
製した。グリーンシートをパンチ金型を用いて、２００
ｍｍ×２００ｍｍ角に切断し、ガイド用の穴を施した。
その後、このガイド用の穴を利用してグリーンシートを
固定し、パンチ法により所定位置にバイアスルーホール
を打ち抜いた。銅紛末１００重量部、エチルセルローズ
２重量部、２，２，４−トリメチルペンタンジオールモ
ノイソブテレート１０重量部からなる銅ペーストを、グ
リーンシートのバイアスルーホールに充填した。バイア
スルーホール部の導体と上記導体回路パターンの一部と
接続するように位置あわせしめて加熱（１２０℃）圧着
（圧力：１００ｋｇｆ／ｃｍ²）する。この熱圧着時に
銅回路パターンが熱剥離性接着剤から剥がれ、グリーン
シートに接着して導体回路付グリーンシートが製造され
る。

【００３３】（多層配線セラミック基板の製造）導体回
路付グリーンシートをガイド用の穴の位置を合わせて４
０枚を積層し、１３０℃、１２０ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力
にて熱プレス圧着を行なった。得られた積層体を必要な
形状に切断し、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ角のグルーンシ
ート積層体とし、窒素−水蒸気の混合雰囲気焼成炉内に
て８５０℃、１２時間の脱バインダを行ない、続いて９
５０〜１０００℃で２時間焼成した。これにより１２０
×１５０ｍｍ角、厚さ７ｍｍ多層配線セラミック基板を
製造した。

【００３４】焼結後の基板について、配線幅、配線厚さ
（基板断面測定）、転写状況、比抵抗（４端子法測
定）、断線発生率（導通の有無）を測定した。その結果
を表１に示す。

【００３５】

【発明の効果】本発明、すなわち導体回路パターンを作
製した転写用基材に熱剥離性接着シートを用いることに
より、導体回路パターンが熱により基材から剥離し、同
時にセラミック・グリーンシートに正確に接着するの
で、歩留りよく転写できる。また選択された位置でバイ
アホールに突起したパット状導体を設けることによって
層間の接続信頼性が大幅に向上する。又、得られた導体
回路付グリーンシートを互いに整合するように重ね合わ
せて加熱圧着し、重ね合わせセラミックのＸ及びＹ方向
の収縮を制限し、Ｚ（厚さ）方向に荷重を加えながら焼
結しているためにＸ，Ｙ方向の焼結収縮がなく、半導体
素子の基板へ接続位置のずれ、内部配線の位置ずれが全
く認められない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例多層配線セラミック基板の製造プ
ロセスの説明図。

【図２】本発明実施例の多層配線セラミック基板の層構
成とその断面図。

【符号の説明】

１…ガラスセラミック焼結体、 ２…銅内部配線導体、 ３…多層配線ガラスセラミック基板、 ４…Ｉ／Ｏピン、 ５…はんだ、 ６…半導体素子。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 正英 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 阿部 洋一 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 田中 秀明 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 千石 則夫 神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立 製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 矢木 邦博 神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立 製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 小林 二三幸 神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立 製作所汎用コンピュータ事業部内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材上に熱剥離性接着層を形成し、その熱
   剥離性接着層面側に導体回路パターンを形成する工程、
   層間接続用バイアスルーホールに導体回路パターンより
   融点１０℃から１００℃低い導導体ペースト又は金属導
   体の突起したパット部を設ける工程、ガラスセラミック
   グリーンシートの突起部先端が上記金属導体パターンに
   接続するように位置あわせして加熱圧着する工程、導体
   回路パターンが転写されたグリーンシートから熱剥離性
   接着層を剥離する工程からなることを特徴とする導体回
   路付グリーンシートの製造方法。
2. 【請求項２】金属導体回路パターンをグリーンシートに
   転写する方法において、基材上に熱剥離性接着層を形成
   し、その熱剥離性接着層面側に金属導体層を回転ロール
   で圧着する工程、さらに金属導体層上にパターン形成用
   感光性樹脂層を形成して金属導体層をパターン化する工
   程と、ガラスセラミック粉末と易熱分解性有機バインダ
   からなるグリーンシートに層間接続用バイアホールを設
   け、そのバイアホールに導体回路パターンより融点１０
   ℃から１００℃低い導体ペースト又は金属導体の突起し
   たパット部を設ける工程、この突起部先端部が上記金属
   導体回路パターン部に接続するように位置あわせして加
   熱圧着する工程からなることを特徴とする導体回路付グ
   リーンシートの製造方法。
3. 【請求項３】金属導体回路パターンをグリーンシートに
   転写する多層配線セラミック基板において、基材上に熱
   剥離性接着層を形成し、その熱剥離性接着層面側に形成
   された金属導体回路パターン部を、セラミックグリーン
   シートの層間接続用バイアホールに導体ペースト又は金
   属導体を埋め込んで形成した接続用突起部に接続するよ
   うに位置あわせして加熱圧着して導体回路付グリーンシ
   ートを製造し、複数の導体回路付グリーンシートを互い
   に位置合わせて加熱圧着して積層体を作製して面方向の
   拘束力を加えながら加熱焼結してなることを特徴とする
   多層配線セラミック基板。
4. 【請求項４】金属導体パターンをグリーンシートに転写
   する多層配線セラミック基板において、基材上に熱剥離
   性接着層を形成し、その熱剥離性接着層面側に金属導体
   回路パターンを形成する工程、セラミック粉末および熱
   分解性有機バインダからなるグリーンシートの層間接続
   用バイアホールに導体ペースト又は金属導体を埋め込ん
   で形成した接続用突起部に接続するように位置あわせし
   て加熱圧着して導体回路付グリーンシートを製造し、複
   数の導体回路付グリーンシートを互いに位置合わせて加
   熱圧着して積層体を作製して面方向の拘束力を加えなが
   ら加熱焼結してなることを特徴とする多層配線セラミッ
   ク基板の製造方法。