JPH0221157B2 - - Google Patents
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- JPH0221157B2 JPH0221157B2 JP62071906A JP7190687A JPH0221157B2 JP H0221157 B2 JPH0221157 B2 JP H0221157B2 JP 62071906 A JP62071906 A JP 62071906A JP 7190687 A JP7190687 A JP 7190687A JP H0221157 B2 JPH0221157 B2 JP H0221157B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- green sheet
- surface layer
- ceramic
- conductive paste
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミツクグリーンシートを複数個
積層し焼成してなるセラミツク多層積層体の製造
方法に関するものであり、このセラミツク多層積
層体は、例えば多層配線基板などの高密度配線基
板として使用されるものである。 （従来の技術） 従来、高密度配線基板に用いられる多層配線基
板や半導体用パツケージの製造方法としては、ア
ルミナ、ベリリア等よりなるセラミツクグリーン
シートを、ドクターブレード法におけるスリツプ
キヤステイング法により成形し、所定寸法に切断
するとともにスルーホールを形成し、このスルー
ホールおよびセラミツクグリーンシートの主表面
にMo或いはＷ等の高融点金属よりなるメタライ
ズペーストを用いて所要のパターンを形成し、次
にこのように導体パターンが施されたセラミツク
グリーンシートを、例えば100℃前後で加熱し、
400Kg／cm2前後の加圧力で、熱圧着により積層し、
セラミツクグリーンシートを一体化した後、水素
炉などの還元性雰囲気中で焼成し、さらにセラミ
ツクス表面の導体パターンにNiめつき若しくは
Auめつきを施す方法が広く知られている。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、セラミツクグリーンシートの積
層プロセスにおいて、各層間に介在する導体パタ
ーンの間に空隙ができ易く、これを良好に接着す
るためには加圧圧力または加圧温度を高くする必
要がある。しかし、圧力または温度が過剰になる
とセラミツクグリーンシートを変形させる。 そのためこの変形量と、熱圧着の際のグリーン
シートのシート間の隙間を考慮する必要があり、
高密度配線基板や半導体パツケージなどのように
高い寸法精度が要求され変形量を小さくしようと
する場合などには空隙が形成され易いという欠点
があつた。 また、セラミツクグリーンシートが水溶性であ
る場合には、湿度によりセラミツクグリーンシー
トの硬さが変化するため、湿度による影響を少な
くする目的で予めグリーンシートを硬めにする
が、こうすると導体パターン間に空隙が生じ易く
積層が困難となる。それ故、水溶性のグリーンシ
ートは、加工時期の湿度のバラツキにより温度や
圧力の条件を変動する必要があるという不都合が
あつた。さらに、水溶性のグリーンシートの場合
において、グリーンシート表面は、水を吸着し易
くそこに印刷される非水溶性の導電性ペーストを
はじくため、焼成時にこのペーストにピンホール
ができ易いという欠点もある。 本発明の目的は、積層時の各層間に空隙を発生
せずに良好に積層し得、しかもシート変形を起こ
さずに、一定の条件の熱圧着により積層すること
ができるセラミツク多層積層体の製造方法を提供
せんとするにある。 （問題点を解決するための手段） 本発明のセラミツク多層積層体の製造方法は、
セラミツクグリーンシートの表面に、無機成分が
セラミツクグリーンシートと同一又は類似し、樹
脂成分がセラミツクグリーンシートと異なる表面
層を形成し、次にスルーホールを形成した後、ス
ルーホールの内部に導体ペーストを充填するか内
壁に導体ペーストを塗布し、次にセラミツクグリ
ーンシートに又は前記表面層に導電性ペーストを
塗布した後、表面層を残した状態で複数個を積層
し、焼成することを特徴とするものであり、好ま
しくは前記セラミツクグリーンシートの表面層の
樹脂成分を、セラミツクグリーンシートの樹脂成
分よりも軟化点の低い樹脂とし、さらに非水溶性
とする。 （作用） 本発明によれば、セラミツクグリーンシート上
の表面層の樹脂成分をセラミツクグリーンシート
の樹脂成分よりも軟化点の低いものとするので、
セラミツクグリーンシートを熱圧着により積層す
る際に、表面層の軟化点以上の温度で加熱しつつ
加圧することにより、表面層が軟化され、この軟
化された表面層がセラミツクグリーンシートまた
は表面層上に印刷された導体パターンを弾性的に
覆うとともに導体パターンと緊密に接着される。 また、表面層をセラミツクグリーンシートのス
ルーホールパンチ後に塗布すると、導通のためス
ルーホールを避けてビアーホールが形成される事
となり、避けた部分において積層剥がれが生じ易
くなるが、本発明によれば表面層を形成後スルー
ホールを形成する事となり、スルーホール部以外
は全て表面層が存在し、積層剥がれは生じない。
また、ビアーホールが印刷時に塞がる必配もなく
導通も安定して得られる。 また、セラミツクグリーンシートの樹脂成分を
水溶性とした場合に、表面層を非水溶性とするこ
とにより、メタライズペーストとのぬれ性が良く
なり、即ちメタライズペーストのつきが良くな
る。 （実施例） 以下に図面に基づいて本発明の実施例を説明す
る。 第１図および第２図に示す断面図は、本発明に
用いられる多層構造のセラミツクグリーンシート
の製造工程を表している。以下に製造工程の順序
に従つて説明する。 第１図ａに示すように、アルミナ、ベリリア等
を主成分とするセラミツクグリーンシート１を、
公知のドクターブレード法により調製し、必要な
寸法に切断して形成する。このセラミツクグリー
ンシート１は、そのセラミツク成分と混合する有
機溶剤または有機バインダーにより水溶性若しく
は非水溶性の性質を有する。 このセラミツクグリーンシート１に、第１図ｂ
に示すように、樹脂成分の異なる表面層２を、例
えばリバースコースター方式により設ける。この
表面層２は、例えば熱圧着による積層時の加熱温
度以下で軟化する接着力の強い非水溶性の樹脂か
らできている。 次に必要に応じ多層構造、この例ではセラミツ
クグリーンシート１に、第１図ｃに示すように、
スルーホール３を設け、このスルーホール３に
は、第１図ｄに示すように、モリブデンまたはタ
ングステン等の高融点金属、即ちセラミツクグリ
ーンシートの焼成温度よりも融点が高く、かつ電
気抵抗の低い金属を主成分とする導電性ペースト
４を充填する。 この時、スルーホールは表面層を形成した後に
設ける事が重要であり、そうしないと導通の問題
のため表面層はスルーホールを避けてビアホール
を形成せねばならない。しかしながら、ビアーホ
ールを形成するとビア部の凹部に密着不良又は導
通不良が発生したり、ビアの位置のズレやビアの
消滅などによる導通不良が生じたりするという不
都合が生じ易くなる。 またビアを形成するためには、表面層の形成方
法がスクリーン印刷等に制限される事となり、一
般に工数がかかりコストアツプとなる。 さらに、スルーホール３の各開口部周辺に、第
１図ｅに示すように、前述の高融点金属からなる
導電性ペースト５を、例えばスクリーン印刷によ
り形成する。このスクリーン印刷された導電性ペ
ースト５と、前記スルーホール３に充填された導
電性ペースト４とは電気的に接続される。 このようにして形成された多層構造のセラミツ
クグリーンシート１において、表面層２の厚さ
は、導電性ペースト５の厚みに応じて適切な厚さ
となつており、例えば厚み20μの導電性ペースト
５に対して表面層２は、約10〜30μの厚みを有す
ることができる。ただし、この表面層２の厚み
は、例えば過剰であると焼成反りの原因となり、
過少であると導電性ペースト５の間に空隙が発生
するという不都合が生じる。なお、この表面層２
はセラミツクグリーンシート１が積層される片面
側にだけ設けられているが、セラミツクグリーン
シート１の性質によつては両面に設ける必要があ
る。例えば、セラミツクグリーンシート１が水溶
性である場合には、セラミツクグリーンシート１
と導電性ペースト５とのつきが悪いため、非水溶
性の導電性ペースト５のつきを良くするべくセラ
ミツクグリーンシート１と導電性ペースト５との
間に非水溶性の表面層２を設けるのが好適であ
る。 このようにして形成された、例えば３個の、セ
ラミツクグリーンシート１は、第２図ａ，ｂに示
すように、所定の温度および圧力条件で熱圧着さ
れて、一体の積層体となる。この熱圧着の際に表
面層２は、その軟化点以上の温度で加熱されて軟
化し、この軟化した表面層２は、表面層２とセラ
ミツクグリーンシート１との間の導電性ペースト
５を弾性的に覆うとともに導電性ペースト５の間
の隙間に侵入し、各セラミツクグリーンシート１
の間を凹凸のない状態にして、各セラミツクグリ
ーンシート１を密着する。このため導電性ペース
トの間に空隙を生じることがない。また、各セラ
ミツクグリーンシート１の間に少なくとも一層の
粘着性の表面層２が介在し、これが接着剤として
作用し、セラミツクグリーンシートの間の接着性
が良くなるため、加える圧力を小さくし、温度も
低くすることができる。 次に、この一体化されたセラミツク多層積層体
は、第２図ｃに示すように、還元性雰囲気中で焼
成されて焼結体となる。このとき未焼成時にセラ
ミツク多層積層体が密着されて、各層間に隙間が
なければ、一体に焼成され、接着不良およびはが
れが発生しない。 この焼成されたセラミツク多層積層体は、最後
にNiめつきおよびAuめつきが施されてセラミツ
ク多層配線基板が形成される。 次に実際の製造例について以下に述べる。 実施例 １ まず、アルミナ90重量％と、シリカ、マグネシ
ア等の添加剤10重量％とを混合したセラミツク成
分100重量部に対し、約120℃で軟化するポリビニ
ルブチラーール5.5部と、ジブチルフタレート若
しくはジオクチルフタレート２部とを、トルエ
ン、イソプロピルアルコール等の有機溶剤で混合
し、8000cpsのスラリーにした後、ドクターブレ
ードを法により0.6mm厚のセラミツクグリーンシ
ートを形成し、その後上記セラミツク成分100部
に対し約60℃で軟化するポリビニルブチラール15
部と、有機溶剤とを混合して5000cpsのスラリー
にした後リバースコースター方式により約20μ厚
の表面層をセラミツクグリーンシートの片面に形
成した。 次に、スルーホールパンチによりスルーホール
を形成し、スルーホール内にモリブデンを主成分
とする導電性ペーストを充填した後、タングステ
ンを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印
刷によりパターン形成した後、前記セラミツクグ
リーンシートを複数層重ね合わせて、温度80℃、
圧力20Kg／cm2で１分間加圧した。この時点で、完
全な多層積層体が形成され、導体パターン間その
他に空隙は全くなかつた。また、グリーンシート
の伸び等も認められなかつた。 その後、還元性雰囲気（例えば水素炉）中に
1570℃で２時間保持して絶縁物であるアルミナセ
ラミツクスと、導体であるＷやMoを同時に焼成
して一体構造の多層積層体を得た。次に同時焼成
された多層積層体から露出する金属部分にNiメ
ツキを施し、さらにAuメツキを施して、半導体
チツプのワイヤボンデイングやハンダ付け、ある
いは外部接続端子のロウ付けが可能となるセラミ
ツク多層配線基板を形成した。 この実施例においては、セラミツクグリーンシ
ートおよび表面層とも非水溶性の性質を有してい
るため、前記両層に導電性ペーストを塗布した場
合でもペーストのつきは良好であり、ピンホール
ができにくいという特徴がある。 実施例 ２ 前記実施例と同様な成分のセラミツク成分100
重量部に対し、約150℃で軟化するメチルセルロ
ース６部を水で混合し、30000cpsのスラリーにし
た後ドクターブレード法により0.6mm厚のセラミ
ツクグリーンシートを形成し、その後上記セラミ
ツク成分100部に対し樹脂成分として積層される
表面には60℃で軟化するポリビニルブチラールを
表−１の量とし、積層しない表面は120℃で軟化
するポリビニルブチラールを７部の量としてこれ
らと有機溶剤とを混合して5000cpsのスラリーと
した後、リバースコースター方式により約15μ厚
の表面層をセラミツクグリーンシートの両面に形
成した。
積層し焼成してなるセラミツク多層積層体の製造
方法に関するものであり、このセラミツク多層積
層体は、例えば多層配線基板などの高密度配線基
板として使用されるものである。 （従来の技術） 従来、高密度配線基板に用いられる多層配線基
板や半導体用パツケージの製造方法としては、ア
ルミナ、ベリリア等よりなるセラミツクグリーン
シートを、ドクターブレード法におけるスリツプ
キヤステイング法により成形し、所定寸法に切断
するとともにスルーホールを形成し、このスルー
ホールおよびセラミツクグリーンシートの主表面
にMo或いはＷ等の高融点金属よりなるメタライ
ズペーストを用いて所要のパターンを形成し、次
にこのように導体パターンが施されたセラミツク
グリーンシートを、例えば100℃前後で加熱し、
400Kg／cm2前後の加圧力で、熱圧着により積層し、
セラミツクグリーンシートを一体化した後、水素
炉などの還元性雰囲気中で焼成し、さらにセラミ
ツクス表面の導体パターンにNiめつき若しくは
Auめつきを施す方法が広く知られている。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、セラミツクグリーンシートの積
層プロセスにおいて、各層間に介在する導体パタ
ーンの間に空隙ができ易く、これを良好に接着す
るためには加圧圧力または加圧温度を高くする必
要がある。しかし、圧力または温度が過剰になる
とセラミツクグリーンシートを変形させる。 そのためこの変形量と、熱圧着の際のグリーン
シートのシート間の隙間を考慮する必要があり、
高密度配線基板や半導体パツケージなどのように
高い寸法精度が要求され変形量を小さくしようと
する場合などには空隙が形成され易いという欠点
があつた。 また、セラミツクグリーンシートが水溶性であ
る場合には、湿度によりセラミツクグリーンシー
トの硬さが変化するため、湿度による影響を少な
くする目的で予めグリーンシートを硬めにする
が、こうすると導体パターン間に空隙が生じ易く
積層が困難となる。それ故、水溶性のグリーンシ
ートは、加工時期の湿度のバラツキにより温度や
圧力の条件を変動する必要があるという不都合が
あつた。さらに、水溶性のグリーンシートの場合
において、グリーンシート表面は、水を吸着し易
くそこに印刷される非水溶性の導電性ペーストを
はじくため、焼成時にこのペーストにピンホール
ができ易いという欠点もある。 本発明の目的は、積層時の各層間に空隙を発生
せずに良好に積層し得、しかもシート変形を起こ
さずに、一定の条件の熱圧着により積層すること
ができるセラミツク多層積層体の製造方法を提供
せんとするにある。 （問題点を解決するための手段） 本発明のセラミツク多層積層体の製造方法は、
セラミツクグリーンシートの表面に、無機成分が
セラミツクグリーンシートと同一又は類似し、樹
脂成分がセラミツクグリーンシートと異なる表面
層を形成し、次にスルーホールを形成した後、ス
ルーホールの内部に導体ペーストを充填するか内
壁に導体ペーストを塗布し、次にセラミツクグリ
ーンシートに又は前記表面層に導電性ペーストを
塗布した後、表面層を残した状態で複数個を積層
し、焼成することを特徴とするものであり、好ま
しくは前記セラミツクグリーンシートの表面層の
樹脂成分を、セラミツクグリーンシートの樹脂成
分よりも軟化点の低い樹脂とし、さらに非水溶性
とする。 （作用） 本発明によれば、セラミツクグリーンシート上
の表面層の樹脂成分をセラミツクグリーンシート
の樹脂成分よりも軟化点の低いものとするので、
セラミツクグリーンシートを熱圧着により積層す
る際に、表面層の軟化点以上の温度で加熱しつつ
加圧することにより、表面層が軟化され、この軟
化された表面層がセラミツクグリーンシートまた
は表面層上に印刷された導体パターンを弾性的に
覆うとともに導体パターンと緊密に接着される。 また、表面層をセラミツクグリーンシートのス
ルーホールパンチ後に塗布すると、導通のためス
ルーホールを避けてビアーホールが形成される事
となり、避けた部分において積層剥がれが生じ易
くなるが、本発明によれば表面層を形成後スルー
ホールを形成する事となり、スルーホール部以外
は全て表面層が存在し、積層剥がれは生じない。
また、ビアーホールが印刷時に塞がる必配もなく
導通も安定して得られる。 また、セラミツクグリーンシートの樹脂成分を
水溶性とした場合に、表面層を非水溶性とするこ
とにより、メタライズペーストとのぬれ性が良く
なり、即ちメタライズペーストのつきが良くな
る。 （実施例） 以下に図面に基づいて本発明の実施例を説明す
る。 第１図および第２図に示す断面図は、本発明に
用いられる多層構造のセラミツクグリーンシート
の製造工程を表している。以下に製造工程の順序
に従つて説明する。 第１図ａに示すように、アルミナ、ベリリア等
を主成分とするセラミツクグリーンシート１を、
公知のドクターブレード法により調製し、必要な
寸法に切断して形成する。このセラミツクグリー
ンシート１は、そのセラミツク成分と混合する有
機溶剤または有機バインダーにより水溶性若しく
は非水溶性の性質を有する。 このセラミツクグリーンシート１に、第１図ｂ
に示すように、樹脂成分の異なる表面層２を、例
えばリバースコースター方式により設ける。この
表面層２は、例えば熱圧着による積層時の加熱温
度以下で軟化する接着力の強い非水溶性の樹脂か
らできている。 次に必要に応じ多層構造、この例ではセラミツ
クグリーンシート１に、第１図ｃに示すように、
スルーホール３を設け、このスルーホール３に
は、第１図ｄに示すように、モリブデンまたはタ
ングステン等の高融点金属、即ちセラミツクグリ
ーンシートの焼成温度よりも融点が高く、かつ電
気抵抗の低い金属を主成分とする導電性ペースト
４を充填する。 この時、スルーホールは表面層を形成した後に
設ける事が重要であり、そうしないと導通の問題
のため表面層はスルーホールを避けてビアホール
を形成せねばならない。しかしながら、ビアーホ
ールを形成するとビア部の凹部に密着不良又は導
通不良が発生したり、ビアの位置のズレやビアの
消滅などによる導通不良が生じたりするという不
都合が生じ易くなる。 またビアを形成するためには、表面層の形成方
法がスクリーン印刷等に制限される事となり、一
般に工数がかかりコストアツプとなる。 さらに、スルーホール３の各開口部周辺に、第
１図ｅに示すように、前述の高融点金属からなる
導電性ペースト５を、例えばスクリーン印刷によ
り形成する。このスクリーン印刷された導電性ペ
ースト５と、前記スルーホール３に充填された導
電性ペースト４とは電気的に接続される。 このようにして形成された多層構造のセラミツ
クグリーンシート１において、表面層２の厚さ
は、導電性ペースト５の厚みに応じて適切な厚さ
となつており、例えば厚み20μの導電性ペースト
５に対して表面層２は、約10〜30μの厚みを有す
ることができる。ただし、この表面層２の厚み
は、例えば過剰であると焼成反りの原因となり、
過少であると導電性ペースト５の間に空隙が発生
するという不都合が生じる。なお、この表面層２
はセラミツクグリーンシート１が積層される片面
側にだけ設けられているが、セラミツクグリーン
シート１の性質によつては両面に設ける必要があ
る。例えば、セラミツクグリーンシート１が水溶
性である場合には、セラミツクグリーンシート１
と導電性ペースト５とのつきが悪いため、非水溶
性の導電性ペースト５のつきを良くするべくセラ
ミツクグリーンシート１と導電性ペースト５との
間に非水溶性の表面層２を設けるのが好適であ
る。 このようにして形成された、例えば３個の、セ
ラミツクグリーンシート１は、第２図ａ，ｂに示
すように、所定の温度および圧力条件で熱圧着さ
れて、一体の積層体となる。この熱圧着の際に表
面層２は、その軟化点以上の温度で加熱されて軟
化し、この軟化した表面層２は、表面層２とセラ
ミツクグリーンシート１との間の導電性ペースト
５を弾性的に覆うとともに導電性ペースト５の間
の隙間に侵入し、各セラミツクグリーンシート１
の間を凹凸のない状態にして、各セラミツクグリ
ーンシート１を密着する。このため導電性ペース
トの間に空隙を生じることがない。また、各セラ
ミツクグリーンシート１の間に少なくとも一層の
粘着性の表面層２が介在し、これが接着剤として
作用し、セラミツクグリーンシートの間の接着性
が良くなるため、加える圧力を小さくし、温度も
低くすることができる。 次に、この一体化されたセラミツク多層積層体
は、第２図ｃに示すように、還元性雰囲気中で焼
成されて焼結体となる。このとき未焼成時にセラ
ミツク多層積層体が密着されて、各層間に隙間が
なければ、一体に焼成され、接着不良およびはが
れが発生しない。 この焼成されたセラミツク多層積層体は、最後
にNiめつきおよびAuめつきが施されてセラミツ
ク多層配線基板が形成される。 次に実際の製造例について以下に述べる。 実施例 １ まず、アルミナ90重量％と、シリカ、マグネシ
ア等の添加剤10重量％とを混合したセラミツク成
分100重量部に対し、約120℃で軟化するポリビニ
ルブチラーール5.5部と、ジブチルフタレート若
しくはジオクチルフタレート２部とを、トルエ
ン、イソプロピルアルコール等の有機溶剤で混合
し、8000cpsのスラリーにした後、ドクターブレ
ードを法により0.6mm厚のセラミツクグリーンシ
ートを形成し、その後上記セラミツク成分100部
に対し約60℃で軟化するポリビニルブチラール15
部と、有機溶剤とを混合して5000cpsのスラリー
にした後リバースコースター方式により約20μ厚
の表面層をセラミツクグリーンシートの片面に形
成した。 次に、スルーホールパンチによりスルーホール
を形成し、スルーホール内にモリブデンを主成分
とする導電性ペーストを充填した後、タングステ
ンを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印
刷によりパターン形成した後、前記セラミツクグ
リーンシートを複数層重ね合わせて、温度80℃、
圧力20Kg／cm2で１分間加圧した。この時点で、完
全な多層積層体が形成され、導体パターン間その
他に空隙は全くなかつた。また、グリーンシート
の伸び等も認められなかつた。 その後、還元性雰囲気（例えば水素炉）中に
1570℃で２時間保持して絶縁物であるアルミナセ
ラミツクスと、導体であるＷやMoを同時に焼成
して一体構造の多層積層体を得た。次に同時焼成
された多層積層体から露出する金属部分にNiメ
ツキを施し、さらにAuメツキを施して、半導体
チツプのワイヤボンデイングやハンダ付け、ある
いは外部接続端子のロウ付けが可能となるセラミ
ツク多層配線基板を形成した。 この実施例においては、セラミツクグリーンシ
ートおよび表面層とも非水溶性の性質を有してい
るため、前記両層に導電性ペーストを塗布した場
合でもペーストのつきは良好であり、ピンホール
ができにくいという特徴がある。 実施例 ２ 前記実施例と同様な成分のセラミツク成分100
重量部に対し、約150℃で軟化するメチルセルロ
ース６部を水で混合し、30000cpsのスラリーにし
た後ドクターブレード法により0.6mm厚のセラミ
ツクグリーンシートを形成し、その後上記セラミ
ツク成分100部に対し樹脂成分として積層される
表面には60℃で軟化するポリビニルブチラールを
表−１の量とし、積層しない表面は120℃で軟化
するポリビニルブチラールを７部の量としてこれ
らと有機溶剤とを混合して5000cpsのスラリーと
した後、リバースコースター方式により約15μ厚
の表面層をセラミツクグリーンシートの両面に形
成した。
【表】
次に、スルーホールパンチによりスルーホール
を形成し、スルーホール内にモリブデンを主成分
とする導電性ペーストを充填した後、タングステ
ンを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印
刷によりパターン形成した後、前記セラミツクグ
リーンシートを複数層重ね合わせて、温度80℃、
圧力20Kg／cm2で２分間加圧した。この時点で樹脂
量が13部以上において導体ペーストはスルーホー
ルで完全に上下導体ペースト間の接続がなされ、
多層積層体が形成された。このときの積層性を表
−１にて示す。また、グリーンシートの伸び等も
認められなかつた。 その後、前記実施例と同様に還元性雰囲気中で
焼成して一体構造のセラミツク多層積層体を得
た。このセラミツク多層積層体から露出する金属
部分にNiメツキおよびAuメツキを施してセラミ
ツク多層配線基板を形成した。 この実施例では、セラミツクグリーンシート
を、２個の表面層に挟まれたサンドウイツチ構造
としているが、これはセラミツクグリーンシート
が水溶性の樹脂であるため、この水溶性のセラミ
ツクグリーンシートに非水溶性の表面層を設ける
ことにより、導電性ペーストのつきを良くし、印
刷後のピンホール等の発生を防止し、且つ周囲の
湿度の変動に対しても安定性が増している。ま
た、セラミツクグリーンシートの両面に表面層を
設けているため、積層時にはこれらセラミツクグ
リーンシートの間に表面層が２層介在して導電性
ペーストを覆つているため、前記実施例１ほどの
表面層の厚さを必要としない。 本発明は上述した実施例にのみに限定されるも
のではなく、幾多の変形、変更が可能である。 （発明の効果） 以上、詳細に説明したところから明らかなよう
に、本発明によれば、セラミツクグリーンシート
にさらに粘着性の表面層を設けたことにより、積
層プロセスが簡略化されるとともに、加熱温度お
よび加圧圧力を従来に比べて減らすことができ、
セラミツクグリーンシートを変形させることがな
い。さらに、非水溶性の表面層としたことにより
導体パターンにピンホールを生じさせることな
く、緊密に積層することができる。また、季節に
よる湿度の変化に無関係に、ほぼ一定の条件で積
層することができる。
を形成し、スルーホール内にモリブデンを主成分
とする導電性ペーストを充填した後、タングステ
ンを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印
刷によりパターン形成した後、前記セラミツクグ
リーンシートを複数層重ね合わせて、温度80℃、
圧力20Kg／cm2で２分間加圧した。この時点で樹脂
量が13部以上において導体ペーストはスルーホー
ルで完全に上下導体ペースト間の接続がなされ、
多層積層体が形成された。このときの積層性を表
−１にて示す。また、グリーンシートの伸び等も
認められなかつた。 その後、前記実施例と同様に還元性雰囲気中で
焼成して一体構造のセラミツク多層積層体を得
た。このセラミツク多層積層体から露出する金属
部分にNiメツキおよびAuメツキを施してセラミ
ツク多層配線基板を形成した。 この実施例では、セラミツクグリーンシート
を、２個の表面層に挟まれたサンドウイツチ構造
としているが、これはセラミツクグリーンシート
が水溶性の樹脂であるため、この水溶性のセラミ
ツクグリーンシートに非水溶性の表面層を設ける
ことにより、導電性ペーストのつきを良くし、印
刷後のピンホール等の発生を防止し、且つ周囲の
湿度の変動に対しても安定性が増している。ま
た、セラミツクグリーンシートの両面に表面層を
設けているため、積層時にはこれらセラミツクグ
リーンシートの間に表面層が２層介在して導電性
ペーストを覆つているため、前記実施例１ほどの
表面層の厚さを必要としない。 本発明は上述した実施例にのみに限定されるも
のではなく、幾多の変形、変更が可能である。 （発明の効果） 以上、詳細に説明したところから明らかなよう
に、本発明によれば、セラミツクグリーンシート
にさらに粘着性の表面層を設けたことにより、積
層プロセスが簡略化されるとともに、加熱温度お
よび加圧圧力を従来に比べて減らすことができ、
セラミツクグリーンシートを変形させることがな
い。さらに、非水溶性の表面層としたことにより
導体パターンにピンホールを生じさせることな
く、緊密に積層することができる。また、季節に
よる湿度の変化に無関係に、ほぼ一定の条件で積
層することができる。
第１図ａ乃至ｅは本発明のセラミツクグリーン
シートを形成する工程を夫々示す断面図、第２図
Ａ乃至Ｃは本発明のセラミツクグリーンシートを
積層する工程を夫々示す断面図である。 １……セラミツクグリーンシート、２……表面
層、３……スルーホール、４，５……導電性ペー
スト。
シートを形成する工程を夫々示す断面図、第２図
Ａ乃至Ｃは本発明のセラミツクグリーンシートを
積層する工程を夫々示す断面図である。 １……セラミツクグリーンシート、２……表面
層、３……スルーホール、４，５……導電性ペー
スト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクグリーンシートを積層した後、焼
成することによりセラミツク多層積層体を製造す
るにあたり、セラミツクグリーンシートの表面
に、無機成分がセラミツクグリーンシートと同一
又は類似し、樹脂成分がセラミツクグリーンシー
トと異なる表面層を形成し、次にスルーホールを
形成した後、スルーホールの内部に導体ペースト
を充填するか内壁に導体ペーストを塗布し、次に
セラミツクグリーンシートに又は前記表面層に導
電性ペーストを塗布した後、表面層を残した状態
で複数個を積層し、焼成することを特徴とするセ
ラミツク多層積層体の製造方法。 ２ 前記セラミツクグリーンシートの表面層の樹
脂成分を、セラミツクグリーンシートの樹脂成分
よりも軟化点の低い樹脂とする特許請求の範囲第
１項記載のセラミツク多層積層体の製造方法。 ３ 前記セラミツクグリーンシートの樹脂成分が
水溶性であり、かつ前記表面層の樹脂成分が非水
溶性である特許請求の範囲第１項または第２項記
載のセラミツク多層積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7190687A JPS63239999A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | セラミツク多層積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7190687A JPS63239999A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | セラミツク多層積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63239999A JPS63239999A (ja) | 1988-10-05 |
| JPH0221157B2 true JPH0221157B2 (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=13474050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7190687A Granted JPS63239999A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | セラミツク多層積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63239999A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009155379A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Kyocera Corp | 接着用樹脂組成物及びそれを用いたセラミック基板の製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6592696B1 (en) * | 1998-10-09 | 2003-07-15 | Motorola, Inc. | Method for fabricating a multilayered structure and the structures formed by the method |
| US6572830B1 (en) | 1998-10-09 | 2003-06-03 | Motorola, Inc. | Integrated multilayered microfludic devices and methods for making the same |
| TW507484B (en) * | 2000-03-15 | 2002-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing multi-layer ceramic circuit board and conductive paste used for the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270896A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 | 富士通株式会社 | セラミツク基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP7190687A patent/JPS63239999A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009155379A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Kyocera Corp | 接着用樹脂組成物及びそれを用いたセラミック基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63239999A (ja) | 1988-10-05 |
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